本发明涉及电子技术领域， 尤其涉及一种手持电子设备、 支撑组件及支 撑组件的制作方法。

背景技术 通常手持电子设备如手机会包括触摸屏组件、 后壳、 内部结构支撑组件、 外观件等。 传统的外观件及内部结构支撑组件通常采用不 锈钢或铝合金等高 强度、 高硬度的材质。 由于所述外观件的高强度及高硬度的材质的原 因， 所 述外观件与所述内部结构支撑组件只能通过螺 钉锁合或焊接方式进行连接， 从而导致手机组装的工序相对繁瑣， 成本太高。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于， 提供一种手持电子设备、 支撑 组件及支撑组件的制作方法， 以简化手机组装的工序。

为了解决上述技术问题， 本发明提供了一种支撑组件， 安装于手持电子 设备的后壳与屏幕之间， 以支撑固定所述手持电子设备的元器件， 所述支撑 组件包括外观件及内部结构支撑件， 所述外观件与所述内部结构支撑件由非 晶合金一体成型制成， 所述内部结构支撑件由所述外观件的顶部或中 部向内 延伸出形成， 所述内部结构支撑件的平均厚度小于 2mm。

本发明还提供一种支撑组件的制作方法， 包括：

提供一真空压铸模具；

将非晶合金在真空环境下加热融化， 且使所述非晶合金的料温高于其熔 点预设温度范围；

将融化的非晶合金注入到压缩机的料筒， 并加速加压使融化的非晶合金 射入所述真空压铸模具；

对所述真空压铸模具保温预设时间后即可得到 所述支撑组件， 其中， 所 述支撑组件包括外观件及与所述外观件一次净 尺寸成型的内部结构支撑件。 本发明还提供一种手持电子设备， 包括后壳、 屏幕、 元器件及支撑组件， 所述支撑组件安装于所述后壳与所述屏幕之间 ， 以支撑固定所述元器件， 所 述支撑组件包括外观件及内部结构支撑件， 所述外观件与所述内部结构支撑 件由非晶合金一体成型制成， 所述内部结构支撑件由所述外观件的顶部或中 部向内延伸出形成， 所述内部结构支撑件的平均厚度小于 2mm。

实施本发明实施例， 具有如下有益效果：

实施本发明的实施例， 所述外观件与所述内部结构支撑件由非晶合金 一体 成型制成。 所述内部结构支撑件由所述外观件的顶部或中 部向内延伸出形成， 所述内部结构支撑件的平均厚度小于 2mm。本发明的外观件 41与内部结构支 撑组件无需通过螺钉锁合或焊接方式进行连接 ， 从而简化了所述手持电子设 备 100的组装的工序。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中 的技术方案， 下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简 单地介绍， 显而易见地， 下面 描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。

图 1是本发明较佳实施方式提供的一种手机电子� �备的分解示意图； 图 2是图 1的支撑组件的示意图；

图 3是本发明第一较佳实施方式提供的一种支撑� �件的流程图； 图 4是本发明第二较佳实施方式提供的一种支撑� �件的流程图。 具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图， 对本发明实施例中的技术方案进行 清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例， 而 不是全部的实施例。 基于本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有作 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例 ， 都属于本发明保护的范围。 请参考图 1 , 为本发明较佳实施例提供的一种手持电子设备 100。 所述手 持电子设备 100包括后壳 10、 屏幕 20、 元器件（未示出）及支撑组件 40。

请继续参考图 2, 所述支撑组件 40安装于所述后壳 10与所述屏幕 20之 间， 以支撑固定所述元器件。 所述支撑组件 40包括外观件 41及内部结构支 撑件 42。所述外观件 41与所述内部结构支撑件 42由非晶合金一体成型制成。 所述内部结构支撑件 42由所述外观件 41 的顶部或中部向内延伸出形成。 所 述内部结构支撑件 42的平均厚度小于 2mm。

具体地， 所述外观件 41的高度 H在 0.5mm-10mm范围内。 所述外观件 41的壁厚 W1在 0.5mm-3mm范围内。 所述内部结构支撑件 42的支撑区域厚 度 W2在 0.2mm-2mm范围内。 其中， 所述外观件 41与所述内部结构支撑件 42通过 4告基非晶合金压铸或半固态成型工艺一次净� �寸成型。

所述内部结构支撑件 42设有通槽 422, 用于收容设置于所述内部结构支 撑件 42上的元器件。

所述外观件 41的外表面经高亮抛光或喷砂、 拉丝处理后呈现金属质感。 在本实施方式中， 所述非晶合金为锆基非晶合金。 在其他实施方式中， 所述非晶合金可以根据实际需要进行调整， 但调整后的材料也必须为非晶合 金， 因为只有非晶合金才可能通过一体成型的方式 成型出内构件小于 2mm的 支撑组件， 以满足超薄手持电子设备以及高强度支撑组件 的需求。

在本较佳实施方式中， 所述外观件 41与所述内部结构支撑件 42由非晶 合金一体成型制成。 所述内部结构支撑件由所述外观件的顶部或中 部向内延 伸出形成， 所述内部结构支撑件的平均厚度小于 2mm。 本发明的外观件 41 与内部结构支撑组件无需通过螺钉锁合或焊接 方式进行连接， 从而简化了所 述手持电子设备 100的组装的工序。

请继续参考图 2,本发明第一较佳实施方式提供的一种支撑组� ��的制作方 法的流程图； 该方法可以包括以下步骤：

步骤 101、 提供一真空压铸模具。

其中， 所述真空压铸模具是根据所述支撑组件的具体 尺寸进行设计的。 故， 所述真空压铸模具可以根据用户的需要进行设 计， 且通过所述真空压铸 模具压铸后成型的支撑组件完全符合用户的设 计尺寸。

步骤 102、将非晶合金在真空环境下加热融化， 且使所述非晶合金的料温 高于其熔点预设温度范围。

其中， 在本实施方式中， 所诉真空环境的真空度高于 500 帕斯卡。 所述 预设温度范围为 50-300摄氏度。 所述非晶合金为 4告基非晶合金。 在其他实施 方式中， 所述真空环境的真空度、 所述预设温度范围可以根据实际需要进行 调整。 所述非晶合金可以根据实际需要进行调整， 但调整后的材料也必须为 非晶合金， 因为只有非晶合金才可能通过一体成型的方式 成型出内构件小于 2mm的支撑组件， 以满足超薄手持电子设备以及高强度支撑组件 的需求。

步骤 103、将融化的非晶合金注入到压缩机的料筒， 并加速加压使融化的 非晶合金射入所述真空压铸模具。

步骤 104、 对所述真空压铸模具保温预设时间后即可得到 所述支撑组件， 其中， 所述支撑组件包括外观件及与所述外观件一次 净尺寸成型的内部结构 支撑件。

在本较佳实施方式中， 通过所述支撑组件的制作方法得到的所述支撑 组 件 100。所述支撑组件 100的所述外观件 41与所述内部结构支撑件 42由非晶 合金一体成型制成。 所述内部结构支撑件 42由所述外观件 41 的顶部或中部 向内延伸出形成。 所述内部结构支撑件 42的平均厚度小于 2mm。本发明的外 观件 41与内部结构支撑组件 42无需通过螺钉锁合或焊接方式进行连接， 从 而简化了所述手持电子设备 100的组装的工序。

请参考图 3 , 本发明第二较佳实施方式提供一种支撑组件的 制作方法。 所 述第二较佳实施方式提供的一种支撑组件的制 作方法与第一较佳实施方式提 供的一种支撑组件的制作方法相似， 其区别在于： 在第二较佳实施方式中， 所述一种支撑组件的制作方法还包括：

步骤 105、 利用数控机床去掉所述支撑组件的料头及毛边 。

步骤 106、 对所述外观件的外表面进行高亮抛光或喷砂、 拉丝处理， 从而 使得所述外观件的外表面呈现金属质感。

在本较佳实施方式中， 通过所述支撑组件的制作方法得到的所述支撑 组 件 100。 所述支撑组件 100的在本较佳实施方式中， 通过所述支撑组件的制作 方法得到的所述支撑组件 100。 所述支撑组件 100的外观件 41与内部结构支 撑件 42由非晶合金一体成型制成。 所述内部结构支撑件 42由所述外观件 41 的顶部或中部向内延伸出形成。 所述内部结构支撑件 41 的平均厚度小于

2mm。 本发明的外观件 41与内部结构支撑组件 42无需通过螺钉锁合或焊接 方式进行连接， 从而简化了所述手持电子设备 100的组装的工序。

以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已 ， 当然不能以此来限定本发 明之权利范围， 本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例 的全部或部分 流程， 并依本发明权利要求所作的等同变化， 仍属于发明所涵盖的范围。