本实用新型涉及散热设备技术领域，特指一种 电子产品上的散热 风扇。

背景技术：

目前， 用于电子产品上的散热风扇， 如用于电脑、 电源器、 通讯 设备等产品上散热风扇， 一般包括扇框、 转子式扇叶、 线路板及安装 在线路板上的定子， 转子式扇叶套设于定子外周， 并于转子式扇叶的 相应内侧面上设有磁环体，磁环体配合定子工 作而驱动转子式扇叶转 动， 线路板、 定子及转子式扇叶安装于扇框上。 定子是由多数铁芯片 组合后绕上线圈构造， 工作时， 定子上的线圈通电， 产生磁场， 作用 磁环体而驱动转子式扇叶转动， 从而达到散热。

传统的散热风扇， 是通过灌胶方式封装定子及线路板， 以达到防 水、 防盐雾。 这种结构存在如下缺陷： 1、 由于定子外周面与磁环体 之间的间距较小， 使得在定子外周面注胶的厚度必须相当薄， 因而也 就会出现针孔、 气泡等不良情况， 还是没能有效地防水、 防盐雾。 2、 由于定子外周面注胶的厚度必须相当薄， 因而注胶的速度相当慢， 脱 模及烘烤也需要较长时间， 极大影响产率， 效率低， 成本高。 3、 胶

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确认本 体耐温性差， 易溶化、 老化， 使用寿命短， 且不环保。

本申请人有鉴于上述习知散热风扇之缺失与不 便之处，秉持着研 究创新、精益求精之精神， 利用其专业眼光和专业知识， 研究出一种 具有防水、 防盐雾功效的散热风扇。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷， 提供一种结构简 单， 易封装， 且密封性好的具有防水、 防盐雾功效的散热风扇结构。

本实用新型再一目的是提供一种具有良好散热 性的具有防水、防 盐雾功效的散热风扇结构。

为达到上述目的， 本实用新型采用如下技术方案：

具有防水、 防盐雾功效的散热风扇， 包括有扇框、 转子式扇叶、 线路板及安装在线路板上的定子， 转子式扇叶套设于定子外周， 并于 转子式扇叶的相应内侧面上设有磁环体，磁环 体配合定子工作而驱动 转子式扇叶转动， 线路板、 定子及转子式扇叶安装于扇框上， 一外罩 至少包覆定子之与磁环体相对的外周面， 外罩与磁环体之间留有间 距。

上述方案中， 所述外罩系为一上下贯通的套筒形， 套筒内孔的形 状、 大小恰好与定子外周一致。

上述方案中，所述外罩也可由上盖和下盖组成 ，上盖有一套筒部， 以套住定子， 而下盖设有容纳部， 供线路板容置， 上盖和下盖对接后 将线路板和定子一起包覆于内； 上盖呈倒 U形， 在端口处留有外凸 的边缘， 而下盖呈凹形， 上端面接合上盖的边缘。

本实用新型进一步改进是：于线路板上的电子 元件安装侧设有导 热物质， 导热物质紧贴线路板上的电子元件的表面， 形成电子元件产 - 生的热量传递到外罩上的桥梁。 其中， 导热物质可以为软性片材， 嵌 设在外罩与线路板之间，受到外罩及线路板上 的电子元件挤压；或者， 导热物质为导热胶， 直接涂覆在线路板上， 外罩相应的内侧面贴在导 热物质上； 所述导热物质的导热系数在 0.01W/m-k以上。

本实用新型进一步改进是：所述上盖的套筒部 内还设有垂直向下 的下套管， 下套管套接于扇框上凸的筒柱外周； 所述下盖的内中部还 设有垂直向上的上套管， 上套管也套接于扇框上凸的筒柱外周。

于扇框上凸的筒柱上设有上下间隔的密封环， 两密封环分别分布 在上盖的下套管和下盖的上套管对接位的上下 方。

所述上盖的下套管和下盖的上套管套接扇框的 筒柱后留有重叠 部分， 重叠部分受挤压紧贴在一起。

本实用新型是用成型好的外罩去包覆定子之与 磁环体相对的外 周面， 减少在该部位注胶， 同时还增加有导热物质的导热， 由此获得 如下有益效果：

1、 外罩预先成型好， 质量有保证， 避免注胶所产生的针孔、 气 泡之情况发生， 因而达到更好地防水、 防盐雾功效， 保护定子。

2、 降低制作工艺难度， 减少脱模及烘烤时间， 组装效率高， 成 本低。 3、 克服胶体易溶化、 老化之缺陷， 使用寿命更长。

4、 导热物质及时将线路板上的电子元件产生的热 量传递到外罩 上， 再由外罩扩散， 达到散热保护电子元件， 延长散热风扇的使用寿 命。

5、 导热物质紧贴电子元件的表面， 减少空气滞留， 改善线路板 表面的导热环境， 由此提升散热风扇自身内部的散热功效。

6、 结构简单， 科学合理， 投资成本低， 且操作运行简便， 维护 检修十分方便， 大大提高了设备的运行率和可操作性。

附图说明：

附图 1为本实用新型其一实施例结构示意图；

附图 2为图 1之局部结构分解示意图；

附图 3为本实用新型另一实施例结构示意图；

附图 4为图 3之实施例的局部结构立体示意图；

附图 5为图 3之实施例的另一实施模式示意图；

附图 6为图 5之局部结构放大示意图。

具体实施方式：

为了使审査委员能对本实用新型之目的、特征 及功能有更进一步 了解， 兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下：

请参阅图 1~6 所示， 系为本实用新型之较佳实施例的结构示意 图， 本实用新型是有关一种具有防水、 防盐雾功效的散热风扇， 包括 有扇框 1、 转子式扇叶 2、 线路板 3及安装在线路板 3上的定子 4， 转子式扇叶 2套设于定子 4外周，并于转子式扇叶 2的相应内侧面上 设有磁环体 5。 磁环体 5环绕在定子 4外周， 配合定子 4工作而驱动 转子式扇叶 2转动。 线路板 3、 定子 4及转子式扇叶 2安装于扇框 1 上， 扇框 1内中部有凸起的筒柱 11， 筒柱 11穿设线路板 3及定子 4 之中孔， 在筒柱 11内部设有轴承 13， 以配合转子式扇叶 2之转轴 21 插入安装。 该散热风扇还包括一外罩 6， 外罩 6至少包覆定子 4之与 磁环体 5相对的外周面， 外罩 6与磁环体 5之间留有间距。

图 1和图 2所示，本实用新型中的外罩 6可以是一上下贯通的套 筒形， 套筒内孔的形状、 大小恰好与定子 4外周一致。 组装时， 以外 罩 6套住定子 4， 然后将线路板 3和定子 4组装到扇框 1中， 再采用 注胶 8将定子 4上端及线路板 3外露部分封装，注胶 8和外罩 6一起 密封， 达到防水、 防盐雾功效。 该结构在定子 4之与磁环体 5相对的 外周面以外罩 6紧密包覆， 不用注胶， 避免注胶所产生的针孔、气泡 之情况发生， 也减少脱模及烘烤时间， 组装效率高， 成本低。 外罩 6 作为包覆层保护定子 4外周面，然后在定子 4上端及线路板 3外露部 分注胶， 由于注胶空间较大， 注胶厚度受限制小， 因而注胶也就相对 容易， 且还有效保证质量， 同样也可以保证组装质量， 达到降低制作 工艺难度的功效。

图 3、 图 4、 图 5及图 6所示， 所述外罩 6由上盖 61和下盖 62 组成。 上盖 61呈倒 U形， 具有一套筒部 611， 以套住定子 4， 在套 筒部 611的端口处留有外凸的边缘 612， 及套筒部 611内设有垂直向 下的下套管 613， 下套管 613套接于扇框 1上凸的筒柱 11外周。 所 述下盖 62呈凹形，内中部形成的容纳部 621及垂直向上的上套管 622， 容纳部 621供线路板 3容置， 上套管 622套接于扇框 1上凸的筒柱 11外周。 组装时， 下盖 62的上端面接合上盖的边缘 612， 再以高週 波焊接连接，即可实现外罩 6包覆线路板 3和定子 4，组装相当快捷， 工艺时间短，降低制作工艺难度，减少脱模及 烘烤时间，组装效率高， 成本低。

图 3、 图 4、 图 5及图 6所示的实施例中， 于线路板 3上的电子 元件安装侧 （图中所示为下底侧） 设有导热物质 7， 导热物质 7紧贴 - 线路板 3上的电子元件的表面，形成电子元件产生的� �量传递到外罩 6上的桥梁， 导热物质 7的导热系数在 0.01W/m-k以上。 工作时， 线 路板上的电子元件产生的热量通过导热物质 7及时的传递到外罩 6 上， 再由外罩 6扩散， 防止外罩 6内部空间的温升过高， 达到散热功 效， 保护电子元件， 延长散热风扇的使用寿命。

图 4所示， 导热物质 7为软性片材， 嵌设在外罩 6与线路板 3之 间， 受到外罩 6及线路板 3上的电子元件挤压， 从而达到组装后， 导 热物质 7紧贴线路板 3上的电子元件的表面， 满足导热要求； 而拆卸 时， 导热物质 7为软性片材， 可相当方便地取下， 利于维护检修。 当 然， 本实用新型中， 导热物质 7也可为导热胶形式， 采用直接涂覆在 线路板 3上， 即为充胶， 随后组装外罩 6， 使外罩 6相应的内侧面贴 在导热物质 7上即可。在上述方案的指导下，本实用新型� �可设计为： 导热物质 7形成外罩 6上的一部分，即外罩 6的全部或局部由导热材 料成型制作， 外罩 6包覆后紧贴线路板 3上的电子元件的表面， 满足 导热要求， 达到快速散热功效， 以保护电子元件， 延长散热风扇的使 用寿命。

图 3所示， 为了进一步做好防水密封， 在扇框上凸的筒柱 11上 设有上下间隔的密封环 12，两密封环 12分别分布在上盖的下套管 613 和下盖的上套管 622对接位的上下方， 密封环 12充分阻隔， 防止水 份渗入线路板 3和定子 4， 进一步提升防水、 防盐雾功效。

图 5、 6所示， 为了进一步做好防水密封， 本实用新型还可采用 如下方案， 加长上盖的下套管 613和 /或下盖的上套管 622， 这样， 组 装后， 上盖的下套管 613和下盖的上套管 622套接扇框的筒柱 11后 留有重叠部分， 重叠部分受挤压紧贴在一起， 由此达到防止水份通过 结合位渗入线路板 3和定子 4， 进一步提升防水、 防盐雾功效。

当然， 以上实施例仅为本实用新型的较佳实施方式， 并非以此限 定本实用新型的实施范围， 故， 凡是依照本实用新型之原理做等效变 化或修饰， 均应涵盖于本实用新型的保护范围内。