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Patent Searching and Data


Title:
HEATING APPARATUS
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2018/146029
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention is based on a heating apparatus (10a; 10b) comprising at least one sensor unit (12a; 12b) for detecting at least one temperature in a heating unit (14a; 14b), in particular in a supply accumulator (16a; 16b), and comprising at least one electronics unit (18a; 18b) for evaluating characteristic variables which are detected by means of the sensor unit (12a; 12b). It is proposed that the heating apparatus (10a; 10b) has at least one optical waveguide unit (20a; 20b), which is arranged at least partially in the heating unit (14a; 14b), for the purpose of transmitting thermal radiation to the sensor unit (12a; 12b).

Inventors:
CORTE-REAL JOSE (PT)
Application Number:
PCT/EP2018/052729
Publication Date:
August 16, 2018
Filing Date:
February 05, 2018
Export Citation:
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Assignee:
BOSCH TERMOTECNOLOGIA SA (PT)
International Classes:
G01J5/08; F24D19/10; F24H9/20; G01K11/32; G05D23/19
Foreign References:
US20040174922A12004-09-09
CA2799830A12014-06-20
US20150124244A12015-05-07
Other References:
None
Attorney, Agent or Firm:
BEE, Joachim (DE)
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Claims:
Ansprüche

1. Heizungsvorrichtung mit zumindest einer Sensoreinheit (12a; 12b) zu einer Erfassung von zumindest einer Temperatur in einer Heizungseinheit (14a; 14b), insbesondere in einem Versorgungsspeicher (16a), und mit zumindest einer Elektronikeinheit (18a; 18b) zu einer Auswertung von mittels der Sensoreinheit (12a; 12b) erfassten Kenngrößen, gekennzeichnet durch zumindest eine zumindest teilweise in der Heizungseinheit (14a; 14b) angeordnete Lichtwellenleitereinheit (20a; 20b) zu einer Übertragung einer Wärmestrahlung an die Sensoreinheit (12a; 12b).

2. Heizungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Sensoreinheit (12a; 12b) zumindest ein Sensorelement (22a; 22b), insbesondere einen CMOS-Sensor, mit zumindest einer Sensorfläche (24a; 24b) oder einer Mehrzahl von Sensorflächen (24a; 24b) umfasst.

3. Heizungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtwellenleitereinheit (20a; 20b) zumindest einen Lichtwellenleiter (26a; 46a; 48a; 50a; 26b; 46b; 48b; 50b) oder eine Mehrzahl von Lichtwellenleitern (26a; 46a; 48a; 50a; 26b; 46b; 48b; 50b) umfasst, der oder die mit zumindest einem Ende an einem Sensorelement (22a; 22b) der Sensoreinheit (12a; 12b) anliegen.

4. Heizungsvorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest eine Lichtwellenleiter (26a; 46a; 48a; 50a; 26b; 46b; 48b;

50b) oder die Mehrzahl von Lichtwellenleitern (26a; 46a; 48a; 50a; 26b; 46b; 48b; 50b) als Glasfaserleiter ausgebildet ist/sind. Heizungsvorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest eine Lichtwellenleiter (26a; 46a; 48a; 50a; 26b; 46b; 48b; 50b) oder jeder der Lichtwellenleiter (26a; 46a; 48a; 50a; 26b; 46b; 48b; 50b) mit einer jeweiligen separaten Sensorfläche (24a; 24b) verbunden ist und/oder in einem geringen Abstand hierzu angeordnet ist.

Heizungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtwellenleitereinheit (20a; 20b) eine Mehrzahl an Lichtwellenleitern (26a; 46a; 48a; 50a; 26b; 46b; 48b; 50b) aufweist, deren Messpunkte zumindest im Wesentlichen entlang einer Hochachse (34a; 34b) der Heizungseinheit (14a; 14b) verteilt angeordnet sind.

Heizungsvorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektronikeinheit (18a; 18b) dazu vorgesehen ist, mittels der von der Sensoreinheit (12a; 12b) erfassten Kenngrößen einen Temperaturverlauf entlang der Hochachse (34a; 34b) und/oder einen Füllstand der Heizungseinheit (14a; 14b) zu ermitteln.

Heizungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtwellenleitereinheit (20a; 20b) zumindest einen Lichtwellenleiter (26a; 46a; 48a; 50a; 26b; 46b; 48b; 50b) oder eine Mehrzahl von Lichtwellenleitern (26a; 46a; 48a; 50a; 26b; 46b; 48b; 50b) aufweist, der oder die zumindest im Wesentlichen gegenüber parasitären Strahlungen, insbesondere einer entlang einer Mantelfläche (28a; 28b) des Lichtwellenleiters (26a; 46a; 48a; 50a; 26b; 46b; 48b; 50b) oder der Mehrzahl von Lichtwellenleitern (26a; 46a; 48a; 50a; 26b; 46b; 48b; 50b) einstrahlenden Wärmestrahlung, abgeschirmt ist/sind.

Heizungsvorrichtung zumindest nach einem der Ansprüche 3 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest eine Lichtwellenleiter (26a; 46a; 48a; 50a; 26b; 46b; 48b; 50b) oder die Mehrzahl von Lichtwellenleitern (26a; 46a; 48a; 50a; 26b; 46b; 48b; 50b) jeweils ein Einkopp- lungselement (32a; 52a; 54a; 56a; 32b; 52b; 54b; 56b) zur kontrollierten Einkopplung von Wärmestrahlung aufweisen.

10. Heizungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtwellenleitereinheit (20a; 20b) zumindest mittels einer optischen Schnittstelle (30a; 30b) mit der zumin- dest einen Sensoreinheit (12a; 12b) verbunden ist.

Description:
Beschreibung Heizungsvorrichtung

Stand der Technik

Es ist bereits eine Heizungsvorrichtung mit zumindest einer Sensoreinheit zu einer Erfassung von zumindest einer Temperatur in einer Heizungseinheit, insbesondere in einem Versorgungsspeicher, und mit zumindest einer Elektronikeinheit zu einer Auswertung von mittels der Sensoreinheit erfassten Kenngrößen, vorgeschlagen worden.

Offenbarung der Erfindung

Die Erfindung geht aus von einer Heizungsvorrichtung mit zumindest einer Sensoreinheit zu einer Erfassung von zumindest einer Temperatur in einer Heizungseinheit, insbesondere in einem Versorgungsspeicher, und mit zumindest einer Elektronikeinheit zu einer Auswertung von mittels der Sensoreinheit erfassten Kenngrößen.

Es wird vorgeschlagen, dass die Heizungsvorrichtung zumindest eine zumindest teilweise in der Heizungseinheit angeordnete Lichtwellenleitereinheit zu einer Übertragung einer Wärmestrahlung an die Sensoreinheit aufweist. Durch die erfindungsgemäße Ausgestaltung der Heizungsvorrichtung kann vorteilhaft ein geringer konstruktiver Aufwand einer Temperaturerfassung einer Heizungsvorrichtung ermöglicht werden. Bevorzugt ist die Heizungsvorrichtung Teil einer Heizungsanlage. Es ist auch denkbar, dass die Heizungsvorrichtung die Heizungsanlage bildet. Unter einer „Sensoreinhei soll insbesondere eine Einheit verstanden werden, die dazu vorgesehen ist, zumindest eine Kenngröße und/oder eine physikalische Eigenschaft aufzunehmen, wobei die Aufnahme aktiv, wie insbesondere durch Erzeugen und

Aussenden eines elektrischen Messsignals, und/oder passiv, wie insbesondere durch eine Erfassung von Eigenschaftsänderungen eines Sensorbauteils, stattfinden kann. Es sind verschiedene, dem Fachmann als sinnvoll erscheinende Sensoreinheiten denkbar. Vorzugsweise ist die Heizungseinheit als Versor- gungsspeicher ausgebildet, der dazu vorgesehen ist, ein Fluid zu einer Speicherung von Wärmeenergie aufzunehmen. Es ist jedoch auch denkbar, dass die Heizungseinheit eine andere, einem Fachmann als sinnvoll erscheinende Ausgestaltung aufweise und dazu vorgesehen ist, Wärmeenergie aus einer anderen Energieform umzuwandeln. Die Heizungseinheit kann beispielsweise als ein Ver- sorgungsspeicher, ein Puffer, ein Schichtspeicher, ein Warmwasserspeicher, ein

Latentwärmespeicher, ein Dampfspeicher, eine Tankanlage mit einem Fluid, ein Warmwasserboiler o.dgl. ausgebildet sein. Unter einer„Erfassung von zumindest einer Temperatur in einer Heizungseinheit" soll eine messtechnische Erfassung einer Temperatur an zumindest einem Punkt der Heizungseinheit verstanden werden. Es kann eine Temperatur an einem Eingang der Heizungseinheit, einem

Ausgang der Heizungseinheit, oder an anderen, von einem Fachmann als sinnvoll erachteten Punkten gemessen werden. Insbesondere ist es denkbar, Temperaturen an mehreren Punkten der Heizungseinheit zu messen. Unter einer „Lichtwellenleitereinheit" soll insbesondere eine Einheit zur kontrollierten Leitung von Lichtwellen verstanden werden.

Des Weiteren wird vorgeschlagen, dass die zumindest eine Sensoreinheit zumindest ein Sensorelement, insbesondere einen CMOS-Sensor, mit zumindest einer Sensorfläche oder einer Mehrzahl von Sensorflächen umfasst. Hierdurch kann vorteilhaft eine hohe Messgüte sichergestellt werden. Unter einem„Senso- relemenf soll insbesondere ein Element verstanden werden, das physikalische Eigenschaften, chemische Eigenschaften und/oder stoffliche Eigenschaften qualitativ oder quantitativ erfassen und in ein elektrisches Signal umformen kann. Das Sensorelement kann lichtempfindlich, insbesondere infrarotempfindlich, ausge- bildet sein. Das Sensorelement ist besonders bevorzugt als CMOS-Sensor aus- gebildet. Unter einem„CMOS-Sensor" soll insbesondere ein in CMOS-Technik gefertigter Halbleitersensor zur Lichtmessung verstanden werden. Das Sensorelement kann ebenso als Photodiode, als Photowiderstand, als Photozelle, als CCD-Sensor o.dgl. ausgebildet sein. Unter einer„Sensorfläche" soll insbesonde- re eine lichtempfindliche Fläche des Sensorelements verstanden werden.

Ferner wird vorgeschlagen, dass die Lichtwellenleitereinheit zumindest einen Lichtwellenleiter oder eine Mehrzahl von Lichtwellenleitern umfasst, der oder die mit zumindest einem Ende an einem Sensorelement der Sensoreinheit anliegen. Hierdurch kann die Sensoreinheit vorteilhaft außerhalb der Heizeinheit angeordnet werden. Es kann vorteilhaft eine separierte Auswertung und eine einfache Verbindung der Lichtwellenleitereinheit mit der Sensoreinheit ermöglicht werden. Unter einem„Lichtwellenleiter" soll eine aus einem weitgehend lichtleitenden Material bestehende Leitung zur Übertragung von Licht verstanden werden, dessen lichtleitende Eigenschaft auf einer weitgehenden Transparenz des Lichtleiters für eine Lichtwellenlänge/Lichtfrequenz und/oder einem Intervall der Lichtwellenlängen/Lichtfrequenz und einer Totalreflexion und/oder Spiegelung an Grenzflächen des Lichtleiters beruht. Der Lichtwellenleiter kann als Faser, Rohr, Stab, Prisma o.dgl. ausgebildet sein. Der Lichtwellenleiter kann aus einem Polymer, einem Glas, einem transparenten Metall, einer transparenten Keramik oder einem anderen, einem Fachmann als geeignet erscheinenden Material bestehen.

Des Weiteren wird vorgeschlagen, dass der zumindest eine Lichtwellenleiter oder die Mehrzahl von Lichtwellenleitern als Glasfaserleiter ausgebildet ist/sind. Hier- durch kann vorteilhaft eine flexible Lichtleitung ermöglicht werden. Unter einem

„Glasfaserleiter" soll ein Lichtwellenleiter aus Glasfaser, mit einem nach außen radial kontinuierlich oder stufenweise abnehmenden Brechungsindex verstanden werden. Ferner ist denkbar, dass der zumindest eine Lichtwellenleiter oder die Mehrzahl von Lichtwellenleitern als Lichtwellenleiterkabel ausgebildet sind. Unter einem„Lichtwellenleiterkabel" soll insbesondere ein Lichtwellenleiter mit zumindest einem, den Lichtwellenleiter zumindest teilweise umhüllenden Außenmantel verstanden werden.

Ferner wird vorgeschlagen, dass zumindest ein Lichtwellenleiter oder jeder der Lichtwellenleiter mit einer jeweiligen separaten Sensorfläche verbunden ist und/oder in einem geringen Abstand hierzu angeordnet ist. Hierdurch kann vorteilhaft eine Differenzierung von Lichtwellen ermöglicht werden. Es ist beispielsweise denkbar, dass einer der Lichtwellenleiter oder jeder der Lichtwellenleiter stoffschlüssig, kraftschlüssig und/oder formschlüssig mit einer jeweiligen separa- ten Sensorfläche und/oder einem jeweiligen separaten Sensorelement verbunden ist. Ferner ist es beispielsweise denkbar, dass der zumindest eine Lichtwellenleiter oder die Mehrzahl von Lichtwellenleitern an einer mechanischen Vorrichtung derart befestigt ist/sind, dass aus dem zumindest einen Lichtwellenleiter oder aus der Mehrzahl von Lichtwellenleitern austretende Wärmestrahlung auf ein jeweiliges Sensorelement und/oder eine jeweilige Sensorfläche zumindest eines Sensorelements der Sensoreinheit auftrifft. Die Sensorfläche des zumindest einen Sensorelements der Sensoreinheit kann beispielsweise als ein Pixel eines CMOS-Sensors ausgebildet sein. Weiterhin ist es denkbar, dass die Lichtwellenleitereinheit zumindest einen Lichtwellenleiter oder eine Mehrzahl von Lichtwellenleitern umfasst, und dass aus dem zumindest einen Lichtwellenleiter oder aus der Mehrzahl von Lichtwellenleitern austretende Wärmestrahlung mittels einer Optik auf zumindest eine Sensorfläche und/oder zumindest ein Sensorelement auftrifft. Es ist beispielsweise denkbar, dass mittels Bildbearbeitungstechniken eine vorwiegend digitale Auswertung erfolgt.

Es wird weiter vorgeschlagen, dass die Lichtwellenleitereinheit eine Mehrzahl an Lichtwellenleitern aufweist, deren Messpunkte zumindest im Wesentlichen entlang einer Hochachse der Heizungseinheit verteilt angeordnet sind. Hierdurch kann vorteilhaft eine Vielpunktmessung einer Temperaturverteilung der Hei- zungseinheit ermöglicht werden. Unter einer„Hochachse der Heizungseinheit" soll insbesondere eine Achse eines die Heizungseinheit kleinstmöglich einfassenden Prismenkörpers verstanden werden, die parallel zu einer Normalen einer Prismengrundfläche des Prismenkörpers ausgerichtet ist, wobei die Hochachse insbesondere weitgehend parallel zu einer Richtung einer Gravitationskraft aus- gerichtet ist. Die Lichtwellenleitereinheit kann beispielsweise als Lichtwellenleiterkabel mit einer Mehrzahl von Lichtwellenleitern ausgebildet sein, welches weitgehend parallel zu der Hochachse der Heizungseinheit ausgerichtet ist, wobei jeder Lichtwellenleiter eine unterschiedliche Länge hat und/oder bezüglich der Hochachse an unterschiedlichen Punkten aus der Lichtwellenleitereinheit her- ausgeführt wird. Ebenso ist denkbar, dass jeder Lichtwellenleiter entlang der Hochachse an unterschiedlichen Stellen mit der Heizungseinheit fluiddicht verbunden ist.

Des Weiteren wird vorgeschlagen, dass die Elektronikeinheit dazu vorgesehen ist, mittels der von der Sensoreinheit erfassten Kenngrößen einen Temperaturverlauf entlang der Hochachse und/oder einen Füllstand der Heizungseinheit zu ermitteln. Hierdurch kann vorteilhaft eine Entscheidungsgrundlage für einen Heizvorgang der Heizungsvorrichtung bereitgestellt werden. Es ist beispielsweise denkbar, dass die Elektronikeinheit anhand an mehreren Punkten gemessenen Strahlungsintensitäten der Wärmestrahlung und hieraus abgeleiteten Temperaturen einen Temperaturverlauf ermittelt.

Ferner wird vorgeschlagen, dass die Lichtwellenleitereinheit zumindest einen Lichtwellenleiter oder eine Mehrzahl von Lichtwellenleitern aufweist, der oder die zumindest im Wesentlichen gegenüber parasitären Strahlungen, insbesondere einer entlang einer Mantelfläche des Lichtwellenleiters oder der Mehrzahl von Lichtwellenleitern einstrahlenden Wärmestrahlung, abgeschirmt ist/sind. Hierdurch kann vorteilhaft eine hohe Messgüte sichergestellt werden. Unter einer „parasitären Strahlung" ist insbesondere eine Strahlung zu verstehen, die auf- grund einer störenden Wirkung eine Verfälschung eines Messergebnisses verursacht. Es ist beispielsweise denkbar, dass die Lichtwellenleitereinheit und/oder der/die Lichtwellenleiter als Lichtwellenleiterkabel mit einer Kunststoffhülle und/oder einer Schutzbeschichtung ausgebildet ist/sind. Ebenso ist denkbar, dass die Lichtwellenleitereinheit als ein rohrförmiges Element mit auf Lichtwellen- leiter abgestimmte, fluiddichte Austrittsöffnungen ausgebildet ist.

Zudem wird vorgeschlagen, dass der zumindest eine Lichtwellenleiter oder die Mehrzahl von Lichtwellenleitern jeweils ein Einkopplungselement zur kontrollierten Einkopplung von Wärmestrahlung aufweist. Hierdurch kann vorteilhaft eine Wärmestrahlung kontrolliert in den Lichtleiter eingeleitet werden. Es können vorteilhaft definierte Messbedingungen realisiert werden. Unter einem„Einkopplungselement" soll insbesondere ein Element verstanden werden, das dazu geeignet ist, Strahlung, insbesondere Wärmestrahlung, in zumindest einen Lichtwellenleiter einzukoppeln. Das Einkopplungselement kann beispielsweise als ein fokussierendes Optikelement, beispielsweise eine Linse, ausgebildet sein. Es ist denkbar, dass das Einkopplungselement zumindest teilweise die Heizungseinheit zumindest fluiddicht begrenzt. Ebenso ist denkbar, dass das Einkopplungselement zumindest teilweise spiegelnd und/oder totalreflektierend ausgebildet ist. Ferner ist es denkbar, dass das Einkopplungselement Wärmestrahlung aus einer zu der Hochachse im Wesentlichen parallelen und/oder senkrechten Richtung in zumindest einen Lichtwellenleiter einkoppelt. Es ist beispielsweise denkbar, dass der Lichtwellenleiter mit einer, insbesondere lösbaren, Steckverbindung mit dem Einkopplungselement verbunden werden kann. Grundsätzlich sind jedoch auch hiervon verschiedene Ausgestaltungen eines Einkopplungselements möglich.

Des Weiteren wird vorgeschlagen, dass die Lichtwellenleitereinheit mittels einer optischen Schnittstelle mit der zumindest einen Sensoreinheit verbunden ist. Hierdurch kann vorteilhaft ein modularer Aufbau ermöglicht werden.

Unter einer„optischen Schnittstelle" soll insbesondere eine Schnittstelle verstan- den werden, die einen zweistückigen Aufbau der Lichtwellenleitereinheit und insbesondere eine lösbare Verbindung der Lichtwellenleiter ermöglicht. Die optische Schnittstelle kann beispielsweise als eine lösbare Steckverbindung ausgebildet sein. Die erfindungsgemäße Heizungsvorrichtung soll hierbei nicht auf die oben beschriebene Anwendung und Ausführungsform beschränkt sein. Insbesondere kann die erfindungsgemäße Heizungsvorrichtung zu einer Erfüllung einer hierin beschriebenen Funktionsweise eine von einer hierin genannten Anzahl von einzelnen Elementen, Bauteilen und Einheiten abweichende Anzahl aufweisen.

Zeichnung

Weitere Vorteile ergeben sich aus der folgenden Zeichnungsbeschreibung. In den Zeichnungen sind zwei Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt. Die

Zeichnungen, die Beschreibungen und die Ansprüche enthalten zahlreiche Merkmale in Kombination. Der Fachmann wird die Merkmale zweckmäßigerweise auch einzeln betrachten und zu sinnvollen weiteren Kombinationen zusammenfassen. Es zeigen:

Fig. 1 eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Heizungsvorrichtung,

Fig. 2 eine schematische Darstellung eines Sensorelements,

Fig. 3 eine schematische Darstellung einer alternativen Heizungsvorrichtung.

Beschreibung der Ausführungsbeispiele

In Figur 1 ist eine Heizungsvorrichtung 10a mit zumindest einer Sensoreinheit 12a zu einer Erfassung von zumindest einer Temperatur in einer Heizungseinheit 14a und mit zumindest einer Elektronikeinheit 18a dargestellt. Die Elektronikeinheit 18a ist zu einer Auswertung von mittels der Sensoreinheit 12a erfassten Kenngrößen vorgesehen. Die Elektronikeinheit 18a ist weiter dazu vorgesehen, mittels der von der Sensoreinheit 12a erfassten Kenngrößen einen Temperaturverlauf entlang der Hochachse 34a und/oder einen Füllstand der Heizungseinheit 14a zu ermitteln.

Die Sensoreinheit 12a umfasst zumindest ein Sensorelement 22a mit zumindest einer Sensorfläche 24a oder einer Mehrzahl von Sensorflächen 24a. Das Sensorelement 22a ist als CMOS-Sensor ausgebildet. Der CMOS-Sensor weist eine Mehrzahl von Sensorflächen 24a auf. Die Sensorflächen 24a sind als Pixel des CMOS-Sensors ausgebildet. Es ist auch denkbar, dass das Sensorelement 22a bzw. die Sensorfläche/n 24a als Photodiode, Photowiderstand oder in einer anderen, einem Fachmann als sinnvoll erscheinend Art ausgestaltet ist/sind.

Die Heizungsvorrichtung 10a umfasst zumindest eine, zumindest teilweise in der Heizungseinheit 14a angeordnete Lichtwellenleitereinheit 20a zu einer Übertragung einer Wärmestrahlung an die Sensoreinheit 12a. Die Heizungseinheit 14a ist als Versorgungsspeicher 16a einer Warmwasserversorgung ausgebildet. Die Heizungseinheit 14a kann auch als Pufferspeicher, als Schichtspeicher, als abgeschlossener Wärmespeicher, als Latentwärmespeicher o.dgl. ausgebildet sein. Die Heizungseinheit 14a umfasst einen Fluideinlass 36a und einen Fluidauslass 38a. Die Heizungseinheit 14a ist in einem Betrieb dazu vorgesehen zumindest weitgehend vollständig mit einem Fluid gefüllt zu sein. In einer alternativen Ausgestaltung ist es auch denkbar, dass die Heizungseinheit 14a teilweise oder mit wechselndem Füllstand des Fluids betrieben wird. Die Heizungseinheit 14a umfasst weiter ein Verbindungselement 40a zu einer fluiddichten Verbindung der Lichtwellenleitereinheit 20a mit der Heizungseinheit 14a. Es ist denkbar, dass das Verbindungselement 40a als Schraub- und/oder Klemmverbindung ausgebildet ist. Es ist weiterhin denkbar, dass das Verbindungselement 40a ein nicht nä- her dargestelltes Dichtelement umfasst. Das Dichtelement kann einstückig mit der Lichtwellenleitereinheit 20a oder mit dem Verbindungselement 40a ausgebildet sein. Es sind auch andere, von einem Fachmann als sinnvoll erachtete Ausgestaltungen des Verbindungselements 40a möglich. Die Lichtwellenleitereinheit 20a weist eine Mehrzahl an Lichtwellenleitern 26a,

46a, 48a, 50a auf, deren Messpunkte zumindest im Wesentlichen entlang einer Hochachse 34a der Heizungseinheit 14a verteilt angeordnet sind. Der zumindest eine Lichtwellenleiter 26a, 46a, 48a, 50a oder die Mehrzahl von Lichtwellenleitern 26a, 46a, 48a, 50a ist/sind als Glasfaserleiter ausgebildet. Bevorzugt umfasst der zumindest eine Lichtwellenleiter 26a, 46a, 48a, 50a oder die Mehrzahl an Lichtwellenleitern 26a, 46a, 48a, 50a zumindest eine Glasfaser oder zumindest ein Glasfaserbündel zu einer Leitung einer Wämestrahlung. Die Lichtwellenleitereinheit 20a weist zumindest einen Lichtwellenleiter 26a, 46a, 48a, 50a oder eine Mehrzahl von Lichtwellenleitern 26a, 46a, 48a, 50a auf, der oder die zumindest im Wesentlichen gegenüber parasitären Strahlungen, insbesondere einer entlang einer Mantelfläche 28a des Lichtwellenleiters 26a, 46a, 48a, 50a oder der Mehrzahl von Lichtwellenleitern 26a, 46a, 48a, 50a einstrahlenden Wärmestrahlung abgeschirmt ist/sind. Die Mehrzahl der Lichtwellenleiter 26a, 46a, 48a, 50a sind zumindest teilweise mit einer gemeinsamen Ummantelung 42a versehen. Die gemeinsame Ummantelung 42a kann beispielsweise als Kunststoffummantelung ausgebildet sein. Es ist auch denkbar, dass die Mehrzahl der Lichtwellenleiter 26a, 46a, 48a, 50a eine Einzelummantelung und/oder eine teilweise gemeinsame Ummantelung 42a, eine Beschichtung o.dgl. aufweisen. Die Lichtwellenleitereinheit 20a ist zumindest mittels einer optischen Schnittstelle 30a mit der zumindest einen Sensoreinheit 12a verbunden. Die optische Schnittstelle 30a kann beispielsweise als eine Steckverbindung an einem Gehäuse der Elektronikeinheit 18a ausgebildet sein, die dazu vorgesehen ist jeweils ein Paar von Lichtwellenleitern 26a, 46a, 48a, 50a zu verbinden. Es ist denkbar, dass die

Steckverbindung einstückig als gemeinsame Steckverbindung ausgebildet ist. Es sind auch andere, einem Fachmann als sinnvoll erscheinende Ausgestaltungen einer optischen Schnittstelle denkbar.

Der Lichtwellenleiter 26a, 46a, 48a, 50a oder jeder der Lichtwellenleiter 26a, 46a, 48a, 50a ist/sind mit einer jeweiligen separaten Sensorfläche 24a verbunden und/oder in einem geringen Abstand hierzu angeordnet. Die Lichtwellenleiter 26a, 46a, 48a, 50a können beispielsweise an einer nicht näher dargestellten mechanischen, insbesondere steckbaren, Schnittstelle derart an der Sensorfläche 24a befestigt sein, dass in einem gesteckten Zustand der mechanischen Schnittstelle die Lichtwellenleiter 26a, 46a, 48a, 50a mit einer jeweils separaten Sensorfläche 24a, insbesondere einem Pixel des CMOS-Sensors, verbunden und/oder in einem geringen Abstand hierzu angeordnet sind. Es ist auch denkbar, dass die Lichtwellenleiter 26a, 46a, 48a, 50a zumindest teilweise stoffschlüssig mit einer jeweiligen separaten Sensorfläche 24a verbunden sind.

Die Lichtwellenleitereinheit 20a umfasst zumindest einen Lichtwellenleiter 26a, 46a, 48a, 50a oder eine Mehrzahl von Lichtwellenleitern 26a, 46a, 48a, 50a, der oder die mit zumindest einem Ende an einem Sensorelement 22a der Sensorein- heit 12a anliegen. Die Mehrzahl von Lichtwellenleitern 26a, 46a, 48a, 50a können in einem verbundenen Zustanden insbesondere an jeweils einem eigenen Pixel des CMOS-Sensors anliegen (vgl. Figur 2).

Der zumindest eine Lichtwellenleiter 26a, 46a, 48a, 50a oder die Mehrzahl von Lichtwellenleitern 26a, 46a, 48a, 50a weisen jeweils ein Einkopplungselement

32a, 52a, 54a, 56a zur kontrollierten Einkopplung von Wärmestrahlung auf. Das Einkopplungselement 32a, 52a, 54a, 56a ist als zumindest teilweise freiliegender Endabschnitt des Lichtwellenleiters 26a, 46a, 48a, 50a ausgebildet. Es ist auch denkbar, dass das Einkopplungselement 32a, 52a, 54a, 56a als Linse, als Spie- gel oder einer anderen, einem Fachmann als sinnvoll erscheinende Ausgestaltung ausgebildet ist.

In der Figur 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt. Die nachfolgende Beschreibung und die Zeichnung beschränken sich im Wesentlichen auf die Unterschiede zwischen den Ausführungsbeispielen, wobei bezüglich gleich bezeichneter Bauteile, insbesondere in Bezug auf Bauteile mit gleichen Bezugszeichen, grundsätzlich auch auf die Zeichnungen und/oder die Beschreibung des anderen Ausführungsbeispiels, insbesondere der Figuren 1 und 2, ver- wiesen werden kann. Zur Unterscheidung der Ausführungsbeispiele ist der Buchstabe a den Bezugszeichen des Ausführungsbeispiels in den Figuren 1 und 2 nachgestellt. In dem Ausführungsbeispiel der Figur 3 ist der Buchstabe a durch die Buchstaben b ersetzt. In Figur 3 ist eine alternative Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen Heizungsvorrichtung 10b dargestellt. Die Heizungsvorrichtung 10b umfasst zumindest eine Sensoreinheit 12b zu einer Erfassung von zumindest einer Temperatur in einer Heizungseinheit 14b, insbesondere in einem Versorgungsspeicher 16b, und zumindest eine Elektronikeinheit 18b. Die Elektronikeinheit 18b ist zu einer Auswer- tung von mittels der Sensoreinheit 12b erfassten Kenngrößen vorgesehen. Die

Elektronikeinheit 18b ist weiter dazu vorgesehen, mittels der von der Sensoreinheit 12b erfassten Kenngrößen einen Temperaturverlauf entlang der Hochachse 34b und/oder einen Füllstand der Heizungseinheit 14b zu ermitteln. Die Sensoreinheit 12b umfasst zumindest ein Sensorelement 22b mit zumindest einer Sensorfläche 24b oder einer Mehrzahl von Sensorflächen 24b. Das zumindest eine Sensorelement 22b ist als Photodiode ausgebildet. Die Sensoreinheit 12b umfasst eine Mehrzahl von Photodioden. Die Photodiode weist eine Sensorfläche 24b auf. Die Sensorfläche 24b ist als pn- oder pin-Übergänge der Photodi- ode ausgebildet. Es ist auch denkbar, dass das Sensorelement 22b bzw. die

Sensorfläche/n als Photowiderstand, als CCD-Sensor, CMOS-Sensor oder in einer anderen, einem Fachmann als sinnvoll erscheinende Ausgestaltung ausgebildet ist. Die Heizungsvorrichtung 10b umfasst zumindest eine, zumindest teilweise in der Heizungseinheit 14b angeordnete Lichtwellenleitereinheit 20b zu einer Übertragung einer Wärmestrahlung an die Sensoreinheit 12b. Die Heizungseinheit 14b ist als Schichtspeicher einer Heizungsanlage mit einem Wärmetauscher 44b ausgebildet. Die Heizungseinheit 14b kann auch als Pufferspeicher, als abgeschlossener Wärmespeicher, als Latentwärmespeicher o.dgl. ausgebildet sein. Die Heizungseinheit 14b umfasst einen Fluideinlass 36b und einen Fluidauslass 38b. Die Heizungseinheit 14b ist in einem Betrieb dazu vorgesehen zumindest weitgehend vollständig mit einem Fluid gefüllt zu sein. Die Heizungseinheit 14b umfasst weiter eine Mehrzahl an Verbindungselementen 40b zu einer fluiddichten

Verbindung von Einkopplungselementen 32b, 52b, 54b, 56b mit der Heizungseinheit 14b. Das Verbindungselement 40b ist als ein Gewindeelement ausgebildet. Es ist weiterhin denkbar, dass das Verbindungselement 40b ein nicht näher dargestelltes Dichtelement zur fluiddichten Abdichtung der Heizungseinheit 14b aufweist.

Die Lichtwellenleitereinheit 20b weist eine Mehrzahl an Lichtwellenleitern 26b, 46b, 48b, 50b auf, deren Messpunkte zumindest im Wesentlichen entlang einer Hochachse 34b der Heizungseinheit 14b verteilt angeordnet sind. Der zumindest eine Lichtwellenleiter 26b, 46b, 48b, 50b oder die Mehrzahl von Lichtwellenleitern

26b, 46b, 48b, 50b ist/sind als Glasfaserleiter ausgebildet. Die Lichtwellenleitereinheit 20b weist zumindest einen Lichtwellenleiter 26b, 46b, 48b, 50b oder eine Mehrzahl von Lichtwellenleitern 26b, 46b, 48b, 50b auf, der oder die zumindest im Wesentlichen gegenüber parasitären Strahlungen, insbesondere einer entlang einer Mantelfläche 28b des Lichtwellenleiters 26b, 46b, 48b, 50b oder der

Mehrzahl von Lichtwellenleitern 26b, 46b, 48b, 50b einstrahlenden Wärmestrahlung abgeschirmt ist/sind. Die Lichtwellenleiter 26b, 46b, 48b, 50b sind jeweils zumindest teilweise mit einer Ummantelung 42b versehen. Die Ummantelung 42b kann beispielsweise als Gummiummantelung, als Kunststoffummantelung o. dgl. ausgebildet sein, in dem insbesondere zumindest eine Glasfaser oder zumindest ein Glasfaserbündel angeordnet ist. Vorzugsweise umfasst jeder Lichtwellenleiter 26b, 46b, 48b, 50b eine eigene Ummantelung 42b.

Die Lichtwellenleitereinheit 20b ist zumindest mittels einer optischen Schnittstelle 30a mit der zumindest einen Sensoreinheit 12b verbunden. Die optische Schnitt- stelle 30b ist als eine Steckverbindung an einem Gehäuse der Elektronikeinheit 18b ausgebildet. Die Steckverbindung ist als Einzelsteckverbindung für jeden Lichtwellenleiter 26b, 46b, 48b, 50b separat ausgebildet. Es sind auch andere, einem Fachmann als sinnvoll erscheinende Ausgestaltungen einer optischen Schnittstelle denkbar.

Der Lichtwellenleiter 26b, 46b, 48b, 50b oder jeder der Lichtwellenleiter 26b, 46b, 48b, 50b ist/sind mit einer jeweiligen separaten Sensorfläche 24b verbunden und/oder in einem geringen Abstand hierzu angeordnet. Die Lichtwellenleiter 26b, 46b, 48b, 50b sind mittels nicht näher dargestellten Verbindungselementen mit den Sensorflächen 24b der Sensorelemente 22b verbunden. Es ist auch denkbar, dass die Lichtwellenleiter 26b, 46b, 48b, 50b zumindest teilweise stoffschlüssig mit einer jeweils separaten Sensorfläche 24b verbunden sind. Die Lichtwellenleitereinheit 20b umfasst zumindest einen Lichtwellenleiter 26b,

46b, 48b, 50b oder eine Mehrzahl von Lichtwellenleitern 26b, 46b, 48b, 50b, der oder die mit zumindest einem Ende an einem Sensorelement 22b der Sensoreinheit 12b anliegen. Die Mehrzahl von Lichtwellenleitern 26b, 46b, 48b, 50b liegen in einem verbundenen Zustanden insbesondere an jeweils einer separaten Pho- todiode an.

Der zumindest eine Lichtwellenleiter 26b, 46b, 48b, 50b oder die Mehrzahl von Lichtwellenleitern 26b, 46b, 48b, 50b weisen jeweils ein Einkopplungselement 32b, 52b, 54b, 56b zur kontrollierten Einkopplung von Wärmestrahlung auf. Das Einkopplungselement 32b, 52b, 54b, 56b ist zumindest dazu vorgesehen, mit der

Heizungseinheit 14b mittels des Verbindungselements 40b fluiddicht verbunden zu werden. Das Einkopplungselement 32b, 52b, 54b, 56b kann beispielsweise gelötet, geschweißt, geschraubt, verklebt werden oder eine andere, einem Fachmann als geeignet erscheinende Verbindung mit der Heizungseinheit 14b aufweisen. Das Einkopplungselement 32b, 52b, 54b, 56b weist ferner eine optische Steckverbindung zur Verbindung mit einem Lichtwellenleiter 26b, 46b, 48b, 50b auf. Es ist auch denkbar, dass das Einkopplungselement 32b, 52b, 54b, 56b einstückig mit jeweils einem Lichtwellenleiter 26b, 46b, 48b, 50b verbunden ist oder eine andere, einem Fachmann als sinnvoll erscheinende Ausgestaltung hat. Das Einkopplungselement 32b, 52b, 54b, 56b umfasst zur Einkopplung von Strahlung, insbesondere Wärmestrahlung, in den Lichtwellenleiter 26b, 46b, 48b, 50b ein nicht näher dargestelltes Linsenelement. Das Einkopplungselement 32b, 52b, 54b, 56b ist in einem mit der Heizungseinheit 14b verbundenen Zustand zumindest teilweise an einem Gehäuse der Heizungseinheit 14b angeordnet. Die Einkopplungselemente 32b, 52b, 54b, 56b sind parallel zu der Hochachse 34b angeordnet.