Die Erfindung betrifft ein Heiz- bzw. Kühlelement, insbesondere für einen Deckenaufbau mit plattenförmigen Deckenelementen, die auf der Rückseite mit einem Heiz- oder Kühlregister versehen sind und an einer Tragkonstruktion des Deckenaufbaus befestigt bzw. eingehängt werden.

Erfindungsgemaß werden platten- oder streifenförmige Wärmeleitprofile mit wenigstens einer Ausbuchtung bzw. Sicke zur Aufnahme einer Heiz- bzw. Kühlleitung mittels Klebetechnik an der Rückseite eines Deckenelementes befestigt.

Beispielsweise Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Wärmeleitprofils,

Fig. 2 verschiedene Kantenformen des Wärmeleitprofils,

Fig. 3 ein Wärmeleitprofil mit Perforierung im Bereich der Auflagefläche,

Fig. 4 eine schematische Draufsicht auf die Rückseite eines Deckenelementes mit einem

Heiz- oder Kühlregister und Wärmeleitprofilen,

Fig. 5 eine Formgebung der Ausbuchtung zur Aufnahme einer Rohrleitung, und

Fig. 6 einen Teilquerschnitt durch die Auflagefläche des Wärmeleitprofils und des anliegenden Deckenelementes.

Fig. 1 zeigt ein Wärmeleitprofil 1, das in der Draufsicht eine lang gestreckte Rechteckform aufweist, wobei die Breite etwa 60 bis 150 mm betragen kann. Die Form des Wärmeleitprofils kann aber von der Rechteckform abweichen. An den Längsrändern weisen die Wärmeleitprofile 1 einen abgewinkelten Randabschnitt 1.1 auf, der vor allem zur Versteifung dient und etwa 5 bis 12 mm hoch sein kann. Im Mittelbereich ist das Wärmeleitprofil 1 mit wenigstens einer Sicke bzw. einer U-formigen Ausbuchtung 1.2 zur Aufnahme einer Rohrleitung 2 vorzugsweise aus Kupfer versehen, die einen Durchmesser von 10 bis 12 mm haben kann. Diese Ausbuchtung 1.2 ist so ausgebildet, dass die Rohrleitung 2 nicht über die Unterseite der Auflagefläche 1.3 des Wärmeleitprofils vorsteht.

Fig. 2 zeigt verschiedene Kantenformen zur Versteifung des Wärmeleitprofils, wobei Fig. 2a einen abgewinkelten Rand 1.11, Fig. 2b einen etwa halbkreisförmig gebogenen Randabschnitt 1.12 und Fig. 2c einen abgewinkelten Randabschnitt mit nach innen gebogenem Rand 1.13 zeigt. Die Randabschnitte nach Fig. 2b und 2c können eine Höhe von etwa 27 mm haben.

Fig. 2d zeigt eine Ausführungsform mit einer angeformten schmalen Rippe 1.4 zwischen Randabschnitt 1.1 und Ausbuchtung 1.2.

Fig. 3 zeigt ein Wärmeleitprofil 1 mit Durchbrechungen 1.5 im Bereich der Auflagefläche 1.3, wobei unterschiedliche Lochdurchmesser von z. B. etwa 0,6 mm bis etwa 20 mm und verschiedene freie Querschnittsflächen von etwa 1 % bis 70 % vorgesehen sein können. Anstelle einer Lochung können auch andere Durchbrechungen in Rechteck- oder Quadratform oder auch Schlitze vorgesehen sein.

Ein Wärmeleitprofil 1 mit einer Perforation 1.5 auf der Auflagefläche 1.3 wird vorzugsweise in Verbindung mit einem Deckenelement 3 (Fig. 4) verwendet, das ebenfalls eine Perforation aufweist, damit auftreffender Schall weitgehend absorbiert wird. Dabei kann das Deckenelement 3 eine identische oder von der Struktur der Perforation 1.5 des Wärmeleitprofils 1 abweichende Struktur der Perforation haben, sodass die Perforationen der beiden aneinander liegenden Flächen sich teilweise überlappen oder auch gegebenenfalls weitgehend miteinander ausgerichtet sein können. Die Perforationen selbst können in unterschiedlicher Form und Größe ausgebildet sein.

Fig. 5 zeigt eine im Querschnitt etwa Omega-formige Ausbuchtung 1.2' zur Aufnahme einer Rohrleitung 2. Bei der in den Fig. 1 und 3 wiedergegebenen Ausbuchtung 1.2, die im Querschnitt etwa U-förmig ausgebildet ist, wird vorzugsweise eine Ausgestaltung vorgesehen, bei der die Rohrleitung 2 in die Ausbuchtung 1.2 eingeklipst werden kann. Hierzu können die in den Fig. 1 und 3 unten liegenden Ränder 1.6 an den Schenkeln der Ausbuchtung 1.2 etwas nach innen verformt sein, sodass der Abstand zwischen den Rändern 1.6 etwas kleiner ist als der Rohrleitungsdurchmesser. Die Wärmeleitprofile 1 können aus Stahlblech, Kupfer oder Aluminium bestehen. Bei Verwendung von Aluminium wird vorzugsweise eine Wandstärke von etwa 0,2 bis ca. 1,5 mm und bei Stahl bzw. Kupfer eine Wandstärke von ca. 1 ,0 mm für das Wärmeleitprofil verwendet.

Vorzugsweise sind die Wärmeleitprofile 1 wenigstens auf der in Fig. 1 und 3 wiedergegebenen Oberseite mit einer schwarzen Oberfläche versehen, um eine Erhöhung der thermischen Emission zu erreichen. Es können die Wärmeleitprofile auch allseitig mit einer schwarzen Oberfläche versehen sein.

Die beschriebenen Wärmeleitprofile 1 werden auf einem plattenförmigen Deckenelement 3 (Fig. 4) z. B. in der Form einer Blechplatte, einer Gipskarton- oder Gipsfaserplatte, die gelocht oder nicht gelocht ausgebildet sein kann, durch eine Dünnschichtklebetechnik aufgebracht. Durch eine dünne Schicht des Klebers kann wegen des geringen Kleberauftrags eine hohe Wärmeleitfähigkeit erreicht werden. Vorzugsweise wird eine Dicke der Klebstoffschicht von etwa 0,002 bis 0,02 mm vorgesehen. Dabei kann der Kleber vollflächig, punktuell oder in Streifenform bzw. abschnittsweise aufgetragen werden.

Vorzugsweise werden dem Kleber Wärme leitende Partikel beigemischt, um die Wärmeübertragung im Bereich der Klebeschicht zu verbessern. Beispielsweise kann Graphit, Aluminiumpulver, Silber- oder Kupferpulver oder dergleichen leitendes Material beigemischt werden. Vorzugsweise wird eine Korngröße von etwa 3 bis 8 μιη für die dem Kleber beigemischten Wärme leitenden Partikel vorgesehen. Dabei kann der Anteil der Partikel an der Klebermenge bis 30 % betragen.

Bei der Dünnschichtklebetechnik wird auf der Anlagefläche 1.3 der Wärmeleitprofile 1 ein hoch wärmeleitfähiger Schmelzkleber aufgetragen, worauf die Wärmeleitprofile 1 erwärmt und gleichmäßig an der Rückseite des Deckenelementes 3 angedrückt werden, um die Klebeverbindung herzustellen. Vorzugsweise beträgt die Wärmeleitfähigkeit des Klebers 0,25 bis 5 W/mK.

Bei einer solchen Dürmschichtklebetechnik in Verbindung mit perforierten Wärmeleitprofilen nach Fig. 3 und einem perforierten bzw. mit Durchbrechungen versehenen Deckenelement 3 in Form einer Metallplatte oder auch einer Gipsfaserplatte kann ein solches Deckenelement zur Schallabsorption eingesetzt werden. Hierbei wird der Klebstoff vorzugsweise derart aufgetragen, dass die Perforationsöffnungen nicht abgedeckt werden, sodass der volle freie Querschnitt der Durchbrechungen für die Schallabsorption zur Verfügung steht.

Nach einer anderen Ausgestaltung kann die Anlagefläche 1.3 des Wärmeleitprofils 1 aufge- raut oder mit Vorsprüngen bzw. einer Prägung versehen sein, durch die direkter Metallkontakt zwischen Wärmeleitprofil 1 und Deckenelement 3 zur Verbesserung der Wärmeübertragung erreicht wird, während zwischen den Erhebungen Klebstoff aufgebracht ist, der die Verbindung des Wärmeleitprofils 1 mit dem Deckenelement 3 herstellt. Im Falle von Erhebungen oder Einprägungen mit einem bestimmten geometrischen Muster kann der Klebstoff beispielsweise durch Aufsprühen mittels einer Maske so aufgetragen werden, dass nur die Zwischenräume zwischen den Erhebungen mit Klebstoff beschichtet werden, während die Erhebungen selbst für den Metallkontakt mit dem Deckenelement frei bleiben.

Fig. 6 zeigt als Beispiel eine Struktur mit Erhebungen 1.7 auf der Auflagefläche 1.3 des Wärmeleitprofils 1, das gelocht oder ungelocht sein kann, wobei die Stirnseite der Erhebung 1.7 an der Rückseite des Deckenelementes 3 direkt anliegt und im Bereich zwischen den Erhebungen 1.7 eine Klebstoffschicht 4 vorhanden ist, die für die Verbindung zwischen Wärmeleitprofil 1 und Deckenelement 3 sorgt. Diese Klebstoffschicht 4 kann die beschriebene Ausgestaltung mit zugemischten Wärmeleitpartikeln aufweisen.

Es ist auch möglich, die Korngröße von Wärme leitenden Partikeln so zu wählen, dass diese größer sind als die Dicke der Klebstoffschicht, sodass auf diese Weise an der Klebstoffschicht Wärme leitende Vorsprünge ausgebildet werden.

Es ist auch möglich, ein Vlies zwischen Wärmeleitprofil 1 und Deckenelement 3 vorzusehen, wobei durch Vorsprünge oder eine aufgeraute Oberfläche an der Anlagefläche 1.3 des Wärmeleitprofils Bereiche des Wärmeleitprofils 1 durch das Vlies hindurch mit dem Deckenelement 3 in Kontakt treten.

Fig. 4 zeigt schematisch ein beispielsweise aus einer Blechplatte 3 bestehendes Deckenelement, auf dessen Rückseite vier Wärmeleitprofile 1 nebeneinander und in einem geringen Abstand voneinander aufgeklebt sind, wobei die Heiz- bzw. Kühlmittelleitung 2 meanderför- mig durch die benachbarten Wärmeleitprofile 1 geführt ist. Das plattenförmige Deckenelement 3 kann ebenso als Wandelement Verwendung finden.