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| WO2012055735A1 | 2012-05-03 |
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| CN101045819A | 2007-10-03 | |||
| KR20110010941A | 2011-02-08 |
深圳市精英专利事务所 (CN)
| 权 利 要 求 书 1、 一种重离型力且表面带微粘性的离型膜， 包括离型层和基材， 其特征在 于： 所述基材是 PET、 B0PP、 PE、 PC、 PS和 CPP中的一种， 所述离型层包括下 列质量份额的组分： 乙婦基娃油 10- 25 交联剂 0.5 - 5 硅树脂 15 - 40 压敏胶 25 - 60 固化剂 1 - 6 稀释剂 30- 60 所述交联剂是含氢硅油， 所述硅树脂是乙烯基 MQ硅树脂， 所述压敏胶是铂 金催化加成型有机硅压敏胶或有机硅改性丙烯酸压敏胶， 所述固化剂是铂金。 2、 根据权利要求 1所述的离型膜， 其特征在于： 所述基材经过电晕处理， 厚度为 12 urn - 250 urn, 宽度为 200 mm - 1500 mm。 3、根据权利要求 1所述的离型膜， 其特征在于： 所述乙烯基硅油的粘度范 围是 4500 cps - 20000 cps, 所述压敏胶的粘度范围是 15000 cps - 50000 cps, 所述硅树脂的粘度范围是 200 cps - 1500 cps。 4、根据权利要求 1所述的离型膜， 其特征在于： 所述离型膜各组份的质量 份额为： 乙烯基硅油 10- 25 交联剂 1 - 2.5 硅树脂 15 - 30 压敏胶 25 - 35 1. 5 - 3 稀释剂 30 - 60 5、 根据权利要求 1所述的离型膜， 其特征在于： CH3 H3C十 Si— 0+C=CH 所述乙烯基硅 CH3 所述硅树脂的 所述压敏胶的结构式是 = 甲基， 苯基， 垸基， 羟基， 乙烯基 。 6、 一种制作重离型力且表面带微粘性的离型膜的制作方法， 其特征在于： 所述方法包括如下步骤： ( 1 ) 清理基材表面的水分、 静电、 灰尘和异物； ( 2 )先将如权利要求 1所述质量份额的乙烯基硅油、 交联剂、 压敏胶、 硅 树脂和稀释剂搅拌均勾， 再加入固化剂并进行搅拌； ( 3 )在基材按照步骤（ 1 )处理过的一面上涂布离型剂并烘干， 烘干温度 为 60 - 170 0C。 7、 根据权利要求 6所述的制作方法， 其特征在于： 所述步骤（1 ) 中利用 热风清除表面水分， 利用离子风枪清除静电， 利用硅胶除尘辊清除灰尘与异物。 8、 根据权利要求 6所述的制作方法， 其特征在于： 所述步骤（2 ) 中混合 时使用中心分散盘搅拌， 速度是 800 rpm, 时间 30分钟， 加入固化剂后搅拌时 间是 1 0分钟。 9、根据权利要求 6所述的制作方法， 其特征在于： 所述涂布离型剂的步骤 是指首先在基材上涂布底涂层， 进行预固化； 再在底涂层上涂布离型层， 进行 固化， 底涂层与离型层连线涂布；最后进入烘箱后固化收卷。 |
本发明涉及离型材料制备技术领域， 尤其涉及一种重离型力的离型膜及其 制备方法。
背景技术
离型膜又称防粘膜， 即 l iner,离型膜是以聚对苯二曱酸乙二醇酯塑料 (简 称 PET )、 双向拉伸聚丙烯薄膜塑料（简称 B0PP )、 聚乙烯塑料（简称 PE )、 碳 酸酯塑料（简称 PC )、 聚苯乙烯塑料（简称 PS )、 聚丙烯塑料（简称 CPP )为基 材制作的一种表面具有低表面能的特性， 与胶带之间的剥离力可调节的产品。 离型膜的特点是表面平整、 洁净度高， 后续加工尺寸稳定， 透明度及颜色可调 整， 薄膜的厚度与基材的种类可选择的范围广。 利用离型膜这些特点可以向光 学与电子领域的零部件的深加工发展， 从而适应这一领域越来越多的自动化生 产工艺过程。
离型膜的最终要求是实现在载体膜的物理性能 满足要求的前提下获得稳定 的离型力 （在 180度角度下， 以 300 匪 /min的剥离速度下所检测到的力值）。 离型膜在与熔融的固体热熔胶表面、 热固胶（主要应用挠性印制电路板 FPC^t 性铜箔基材 FCCIA半固化片）做复合时， 需要离型膜表面具有微弱粘性同时离 型力要在 300 g/ inch以上，较重的离型力能使胶的表面与离型 充分的粘附在 一起， 而微弱粘性又使得剥离力量不会太重。
传统的离型膜膜只是单纯通过添加剥离力调节 剂硅树脂来调节离型力， 并 且硅树脂本身不能与配方主体发生交联， 导致在储存过程离型力极为不稳定， 且与特殊胶面无法复合在一起。
发明内容
有鉴于此， 本发明提供了一种重离型力且表面带微粘性的 离型膜及其制备 方法。
本发明的技术方案是：
本发明提供的一种重离型力且表面带微粘性的 离型膜，包括基材和离型层， 基材是 PET、 B0PP、 PE、 PC、 PS和 CPP中的一种， 离型层包括有下述质量份额 的组分： 10 - 25份乙烯基硅油， 0.5 - 5份交联剂， 15 - 40份硅树脂， 25 - 60 份压敏胶， 1 - 6份固化剂， 30 - 60份稀释剂， 其中， 交联剂是含氢硅油， 硅树 脂是乙烯基 MQ硅树脂，压敏胶是铂金催化加成型有机硅压 胶或有机硅改性丙 烯酸压敏胶， 固化剂是铂金。 具体地， 基材经过电晕处理， 厚度为 12 讓 - 250 讓， 宽度为 200匪 - 1500匪； 乙烯基硅油的粘度范围是 4500 cps - 20000 cps, 压敏胶的粘度范围是 15000 cps - 50000 cps, 硅树脂的粘度范围是 200 cps - 1500 cps。
优选地， 离型膜各组份的质量份额为： 乙烯基硅油 10 - 25份， 交联剂 1 - 2.5份， 硅树脂 15 - 30份， 压敏胶 25 - 35份， 固化剂 1.5 - 3份， 稀释剂 30 - 60份。
针对本发明所提供的一种重离型力且表面带微 粘性的离型膜， 本发明同时 公开了关于上述离型膜的制备方法。
制备方法包括如下步骤：
( 1 )清理基材表面的水分、 静电、 灰尘和异物；
( 2 )先将上述质量份额的乙烯基硅油、 交联剂、 压敏胶、 硅树脂和稀释剂 搅拌均匀， 再加入固化剂并进行搅拌；
( 3 )在基材按照步骤（1 )处理过的一面上涂布离型剂并烘干， 烘干温度 为 60 - 170 °C 。
优选地， 步骤（1 ) 中利用热风清除表面水分， 利用离子风枪清除静电，利 用硅胶除尘辊清除灰尘与异物； 步骤（2 )中混合时使用中心分散盘搅拌， 速度 是 800 rpm, 时间 30分钟， 加入固化剂后搅拌时间是 10分钟； 步骤（ 3 ) 中涂 布离型剂的步骤具体是指首先在基材上涂布底 涂层，进行预固化，再在底涂层上 涂布离型层， 进行固化， 底涂层与离型层连线涂布， 最后进入烘箱后固化收卷。
本发明公开的离型膜具有重离型力且表面微带 粘性， 尤其是对未熔融热熔 胶、挠性印制电路板 FPC补强板胶、软性铜箔基材 FCCL胶的表面贴合带来极大 方便， 上述离型膜的制备方法简单、 操作方便、 节约成本。
具体实施方式
描述。
本发明实施例公开了一种重离型力且表面带微 粘性的离型膜及其制备方 法。 在制备这种离型膜时包括三个步骤：
步骤一： 预先对基材利用热风清除表面所吸附的水分， 离子风枪清除基材 表面所携带的静电，利用硅胶除尘辊清除基材 表面的灰尘与异物；
步骤二：离型剂准备
首先， 按照下列质量份额将材料称量准备好：
乙烯基硅油 17
交联剂 2 硅树脂 33
压敏胶 46
固化剂 2
稀释剂 适量
交联剂为含氢硅油， 粘度在 200 cps,硅树脂的粘度在 500 cps,压敏胶的类 型为铂金催化加成型有机硅压敏胶， 粘度为 3000 cps , 固化剂为铂金。
先将所述质量份额的乙烯基硅油、 交联剂、 压敏胶、 硅树脂与稀释剂充分 搅拌均匀， 使用中心分散盘搅拌， 速度 800 rpm，时间 30分钟， 最后加入固化 剂， 以同样搅拌速度搅拌 10分钟。
步骤三： 涂布离型剂， 具体操作是： 先在步骤一处理过的基材的一面上涂 布底涂层， 进行预固化； 然后在底涂层上涂布离型层， 进行固化， 底涂层与离 型层连线涂布； 最后进入烘箱固化收卷， 得到成品离型膜。
实施例二 -五： 一种重离型力且表面带弱粘性离型膜的制作方 法， 操作步 骤同实施例一， 各组分的具体质量份额如下表格所示：
表一
实施例一-五 五种离型膜的离型力测试结果
表二
离型力的检测方法： TESA7475标准胶带， 以 300 mm/mn、 180度剥离
由上述实施例的测试结果可知， 本发明公开的离型膜具有重离型力且表面 带微粘性的优点， 并且上述离型膜的制备方法简单、 方便操作、 节约成本。
上述实施例不用来限定本发明的权利要求， 凡其它未脱离本发明所提示的 精神下所完成的等效改变或修饰， 均应包含在本发明的权利要求内。