Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
HIGH-DENSITY BLADE WITH HOT-SWAPPING OF COMPONENTS FOR A COMPUTER SYSTEM
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2011/117517
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention relates to a blade (10) of components (40) for a computer system, intended to be inserted into a computer system rack and comprising: a frame (20) with means (21) for electrically connecting to the computer rack, and a computer component holder (30) having a plurality of through-slots (31) configured to receive computer components (40) translatably along the longitudinal direction of the slot. The component holder (30) is movably mounted by means of a slide connection in relation to the frame (20), such that it can move between a first position in which the holder is inserted substantially into the frame and a second position in which the holder is at least partially removed from the frame, such that the vertical line of all of the slots (31) is kept free along the longitudinal direction of each in order to allow the translatable insertion and extraction of computer components (40) along said longitudinal direction.

Inventors:
CRISAN, Cornel (7 Avenue des Cèdres, La Tronche, La Tronche, F-38700, FR)
TEMPORELLI, Frédéric (4 Place des Jacobins, Echirolles, Echirolles, F-38130, FR)
Application Number:
FR2011/050566
Publication Date:
September 29, 2011
Filing Date:
March 21, 2011
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
BULL SAS (Rue Jean Jaurès, Les Clayes Sous Bois, F-78340, FR)
CRISAN, Cornel (7 Avenue des Cèdres, La Tronche, La Tronche, F-38700, FR)
TEMPORELLI, Frédéric (4 Place des Jacobins, Echirolles, Echirolles, F-38130, FR)
International Classes:
G06F1/18; G11B33/12; H05K7/14
Attorney, Agent or Firm:
IMBERT DE TREMIOLLES, Ghislain (Santarelli, B.P. 2371, avenue de la Grande Armée Paris Cedex 17, F-75822, FR)
Download PDF:
Claims:
REVENDICATIONS

1 . Lame (10) de composants (40) pour système informatique destinée à être insérée dans un boîtier de système informatique, caractérisée en ce qu'elle comporte :

un châssis (20) avec des moyens (21 ) de raccordement électrique au boîtier informatique,

un support (30) de composants informatiques présentant une pluralité d'emplacements (31 ) débouchants adaptés à recevoir des composants informatiques (40) à translation selon une direction longitudinale de l'emplacement,

le support (30) de composants étant monté mobile selon une liaison glissière par rapport au châssis (20), entre une première position dans laquelle le support est sensiblement inséré dans le châssis et une seconde position dans laquelle le support est au moins partiellement extrait du châssis, de manière à laisser libre l'aplomb de l'ensemble des emplacements (31 ) selon la direction longitudinale de chacun d'entre eux pour permettre l'insertion et l'extraction des composants informatiques (40) par translation selon ladite direction longitudinale de chacun des emplacements.

2. Lame selon la revendication 1 , caractérisée en ce que chacun des emplacements (31 ) présente un connecteur (32) raccordé aux moyens de raccordement électriques du châssis au boîtier, le connecteur étant adapté à raccorder électriquement le composant informatique lors de son insertion dans l'emplacement.

3. Lame selon la revendication 2, caractérisée en ce que le châssis

(20) comporte un dispositif de commande (22) pour les composants électroniques relié d'une part aux moyens (21 ) de raccordement électrique au boîtier informatique, et, d'autre part, aux connecteurs (32) des emplacements du support.

4. Lame selon la revendication 2 ou 3, caractérisée en ce que les l'ensemble des directions longitudinales des emplacements (31 ) sont sensiblement parallèles entre elles, et le support (30) présente au moins une carte électronique (33) sensiblement perpendiculaire à l'ensemble des dites directions, ladite carte portant au moins une partie desdits connecteurs (32).

5. Lame selon l'une quelconque des revendications 2 à 4, caractérisée en ce qu'elle comporte une nappe (35) de fils électriques entre les moyens (21 ) de raccordement électrique au boîtier informatique et les connecteurs (32).

6. Lame selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que les emplacements (31 ) présentent des moyens de guidage (36) en translation pour les composants informatiques.

7. Lame selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la liaison glissière entre le châssis et le support est assurée par des dispositifs (37, 38) formant glissière disposés entre le châssis et le support.

8. Lame selon la revendication précédente, caractérisée en ce que des moyens formant butées sont prévus sur les dispositifs formant glissière

(37,38) pour limiter le débattement du support par rapport au châssis à la course comprise entre ladite première et ladite seconde position.

9. Lame selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que au moins l'un des emplacements est adapté à recevoir un disque dur (40).

10. Système informatique comportant au moins une lame (1 ) selon l'une quelconque des revendications précédentes.

Description:
LAME A HAUTE DENSITE AVEC EXTRACTION A CHAUD DE COMPOSANTS

POUR SYSTEME INFORMATIQUE

La présente invention concerne d'une manière générale un système informatique avec une structure à lames disposées dans des boîtiers.

Plus particulièrement, la présente invention concerne des lames de composants informatiques, tels que des disques durs.

Dans le domaine des systèmes informatiques en général, on connaît des systèmes ayant une architecture à base de lames insérées dans des boîtiers, aussi appelés « racks ». Chacune des lames porte un certain nombre de composants informatiques tels que des disques durs ou des cartes électroniques. Les lames sont insérées dans les racks qui présentent des moyens de guidage pour insérer les lames et des connecteurs disposés parallèlement sur une face arrière du rack pour raccorder électriquement chacune des lames. Les lames présentent sur une tranche arrière des zones de connexion destinées à coopérer avec les connecteurs des racks.

Lorsqu'un composant informatique de l'une des lames nécessite d'être changé, il faut extraire la lame complète, privant ainsi le système informatique des autres composants de la lame en question pendant le temps de l'intervention.

Pour pallier à cela, il a été proposé de disposer les composants informatiques dans des compartiments débouchant sur la tranche avant de la lame. Cette solution permet d'interchanger "à chaud" les composants informatiques disposés dans les compartiments, c'est-à-dire sans avoir à mettre hors service l'ensemble des composants de la lame. Cependant, le nombre de composants qu'il est possible de disposer ainsi dans les compartiments frontaux est limité par la surface des tranches avant des lames, dictée par la taille des racks dont la taille est elle-même standardisée. De plus, avec cette solution, une partie des composants de la lame situés derrière les compartiments reste inaccessible sans démonter la lame. La présente invention vise à pallier ces inconvénients. Elle propose à cet effet une lame de composants pour système informatique destinée à être insérée dans un boîtier de système informatique, comportant un châssis avec des moyens de raccordement électrique au boîtier informatique, un support de composants informatiques présentant une pluralité d'emplacements débouchants adaptés à recevoir des composants informatiques à translation selon une direction longitudinale de l'emplacement, le support de composants étant monté mobile selon une liaison glissière par rapport au châssis , entre une première position dans laquelle le support est sensiblement inséré dans le châssis et une seconde position dans laquelle le support est au moins partiellement extrait du châssis, de manière à laisser libre l'aplomb de l'ensemble des emplacements selon la direction longitudinale de chacun d'entre eux pour permettre l'insertion et l'extraction des composants informatiques par translation selon ladite direction longitudinale de chacun des emplacements.

Ainsi, avantageusement, la lame selon l'invention permet de maximiser le nombre de composants interchangeables au sein d'une même lame sans avoir à extraire celle-ci du boîtier. Il en résulte d'une part un gain de productivité dans la mesure où le temps d'intervention sur le système est limité et que les autres composants de la lame continuent à fonctionner pendant l'opération avec un impact minimal sur les performances du système informatique, et d'autre part un accroissement de la densité des composants, le volume utile de la lame étant plus important. On parle de lame à "haute densité" en composants avec extraction "à chaud" desdits composants.

Selon des caractéristiques avantageuses de l'invention, éventuellement combinées :

chacun des emplacements présente un connecteur raccordé aux moyens de raccordement électriques du châssis au boîtier, le connecteur étant adapté à raccorder électriquement le composant informatique lors de son insertion dans l'emplacement.

- le châssis comporte un dispositif de commande pour les composants électroniques relié d'une part aux moyens de raccordement électrique au boîtier informatique, et, d'autre part, aux connecteurs des emplacements du support.

les directions longitudinales des emplacements sont sensiblement parallèles entre elles, et le support présente au moins une carte électronique sensiblement perpendiculaire à l'ensemble des dites directions, ladite carte portant au moins une partie desdits connecteurs.

la lame comporte une nappe de fils électriques entre les moyens de raccordement électrique au boîtier informatique et les connecteurs.

les emplacements présentent des moyens de guidage en translation pour les composants informatiques.

la liaison glissière entre le châssis et le support est assurée par des dispositifs formant glissière disposés entre le châssis et le support.

des moyens formant butées sont prévus sur les dispositifs formant glissière pour limiter le débattement du support par rapport au châssis à la course comprise entre ladite première et ladite seconde position.

au moins l'un des emplacements est adapté à recevoir un disque dur.

L'invention vise, selon un autre aspect, un système informatique comportant au moins une lame, telle que décrite ci-dessus.

L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description d'un exemple de réalisation de l'invention qui suit, donné à titre purement illustratif et non limitatif, en référence aux dessins annexés. Sur ceux-ci :

- la figure 1 est une vue latérale d'une lame selon l'invention ;

- la figure 2 est une vue de dessus de la même lame ;

- la figure 3 est une vue arrière de la même lame ;

- la figure 4 est une vue latérale de la même lame en position d'extraction des composants.

Comme visible plus particulièrement en figure 1 , une lame 10 de composants 40 pour système informatique selon l'invention est dimensionnée pour être insérée dans un boîtier de système informatique (non représenté).

La lame comporte un châssis 20 présentant des moyens de raccordement électrique au boîtier informatique. En pratique, il s'agit d'un connecteur 21 mâle destiné à coopérer avec un connecteur femelle disposé dans le boîtier de système informatique (non représenté).

La lame comporte en outre un support 30 de composants informatiques présentant une architecture en paniers formant douze emplacements 31 pour des composants informatiques 40 comme visible plus particulièrement en figure 2.

Comme visible en figures 1 et 4, le support 30 est monté mobile selon une liaison glissière par rapport au châssis 20.

Chacun des emplacements 31 présente sur son fond un connecteur 32 porté par une carte électronique 33 disposée au fond du support de composants de manière sensiblement perpendiculaire à la direction longitudinale de chacun des emplacements 31 . La carte électronique 33 présente à un connecteur 34 rassemblant les connexions de tous les connecteurs pour équipement électronique 32. Le connecteur 34 est ensuite relié à l'aide d'une nappe 35 composée d'une pluralité de fils électriques à un connecteur 24 disposé sur une carte électronique 22 du châssis. La carte électronique 22 du châssis constitue un dispositif de commande pour les différents composants électroniques qui y sont reliés via la nappe 35. La carte électronique 22 porte en outre le connecteur 21 destiné à raccorder la lame au boîtier informatique. Ceci est plus particulièrement visible sur les figures 1 et 2.

La liaison glissière entre le châssis 20 et le support 30 est assurée par six dispositifs formant glissières disposés entre le châssis et le support. Il s'agit de deux glissières inférieures 37 conçues pour supporter le poids du support 30 en translation et de quatre glissières 38 conçues pour guider latéralement le support 30 dans le châssis 20.

Les glissières 38 sont, chacune, composées d'un rail 38A fixé par rapport au châssis 20 et d'un rail 38B, solidaire du support 30 et monté en liaison glissière avec le rail 38A.

Avantageusement, les glissières 38 présentent des moyens formant butées (non représentées) pour limiter la translation du support 30 par rapport au châssis 20. De manière analogue, les glissières 37 présentent elles aussi composées, chacune, d'un rail 37A fixé par rapport au châssis 20 et d'un rail 37B, solidaire du support 30 et monté en liaison, glissière avec le rail 37A.

D'une manière connue en soi pour l'homme du métier, les rails 37A, 37B, 38A, 38B peuvent comporter des éléments réduisant le frottement entre les rails tels que des billes ou des patins réalisés en un matériau ayant un coefficient de frottement particulièrement adapté tel que par exemple le teflon®. Chacun des emplacements 31 comporte sur ses parois latérales des moyens de guidage destinés dans le présent exemple à accueillir des disques durs 40 en translation de manière à s'assurer que ceux-ci vont venir se raccorder électriquement au connecteur 32 lors de leur insertion dans chacun des emplacements 31 . Dans le présent exemple il s'agit de rails 36 dimensionnés pour guider des disques durs de 2,5' du commerce.

Ainsi, comme visible plus particulièrement sur la figure 2, la lame 10 selon l'invention permet d'augmenter considérablement la quantité de composants 40 interchangeables sans avoir à déconnecter la lame du boîtier du système informatique. Pour une lame présentant les mêmes dimensions extérieures, la présente invention permet de disposer de douze emplacements 31 accessibles depuis l'extérieur sans démonter la lame, alors que dans la solution connue présentant des compartiments frontaux, le nombre de compartiments équivalents était limité à six. Ainsi, la densité des composants informatiques interchangeables à chaud, ici des disques durs de 2,5' du marché, est doublée avec la lame selon l'invention. La densité de composants dans une même lame s'en trouve sensiblement augmentée.

Comme visible plus particulièrement en figure 4, lorsque l'on souhaite extraire un composant 40 du support 30, il suffit de faire translater celui-ci par rapport au châssis 20 à la manière d'un tiroir, à l'aide de glissières 37 et 38. La nappe 35 va suivre ce moment. Le composant 40 choisi peut alors aisément être extrait par le haut comme visible en figure 4.

Le connecteur 34 est ici positionné à l'extrémité la plus proche du connecteur 24 de la carte 33. Avantageusement, dans un mode de réalisation non représenté, le connecteur 34 est placé sensiblement au centre de la carte 33 ce qui réduit la longueur de la nappe 35 nécessaire ce qui améliore la qualité des signaux électriques et réduit le coût de production.

Bien entendu, de nombreuses modifications peuvent être apportées à l'exemple de réalisation décrit précédemment sans sortir du cadre de l'invention.