本発明では、トランジスタを用いた高出� ��増幅器において、トランジスタを大きな面� ��の金属製のプレートに半田付けすることに� ��り、良好かつ長期にわたって安定な電気特� ��及び放熱性を実現することを特徴とするも� ��である。

 図2は本発明に係る高出力増幅器の一実施の 形態を示す構造図であり、図3(a)~(d)は図2に示 した高出力増幅器の実装方法を説明するため の工程図の一例である。尚、図1(a)~(c)に示し� ��部材と同様の部材には共通の符号を用いた� ��
 図2に示す高出力増幅器は、放熱用部材1a上� ��設けられたモールド1bの両側面(図の左右の� ��)から外部に延出したリード線1cを有するト� ��ンジスタ1と、開口部2aに放熱用部材1aが挿� �されると共に、一方の面(図の上側の面)の配 線パターン2bがリード線1cと電気的に接続さ� �る両面配線基板2と、両面配線基板2を収容す るケース11とを有する高出力増幅器である。� ��の高出力増幅器は、一方の主面(この場合、 下側の面)がケース11の内壁11aに接触し、他方 の主面(この場合、上側の面)が放熱用部材1a� �び両面配線基板2の他方の主面の配線パター� ��2cに接続されるプレート10を備えたことを特 徴とする。

 トランジスタ1としては、例えば、パワーFET と呼ばれる放熱板を必要とする高出力の電界 効果トランジスタ(フリースケール・セミコ� �ダクター社製MRF6S21100HSR3)が用いられる。
 プレート10としては、例えば、例えば金メ� �キ銅板、錫メッキ銅板が用いられる。
 ケース11としては、例えば、例えば、アル� �ニウム、ジュラルミン、もしくは合金から� �るケースが用いられる。11bは両面配線基板2� ��ケース11に取り付けるときに後述するナッ� �13を収容するための凹部である。

 次に、図3(a)~(d)を参照して本発明に係る高� �力増幅器の実装方法の一実施の形態を説明� �る。
 まず、放熱用部材1a上に設けられたモール� �1bの両側面から外部に延出したリード線1cを� ��するトランジスタ1、両面配線基板2、プレ� �ト10、及びケース11を準備する。
 両面配線基板2にはトランジスタ1の放熱用� �材1aが挿入できる開口部2aが形成されており� ��プレート10は両面配線基板2のサイズと同じ� ��大きいサイズを有する(図3(a))。

 プレート10に両面配線基板2を貼り合わせ� ��ビス12及びナット13でネジ止めして固定する (図3(b))。

 両面配線基板2の開口部2aにトランジスタ1の 放熱用部材1aを挿入すると共に、両面配線基� ��2の露出面の配線パターン2bとリード線1cと� �間、及びトランジスタ1の放熱用部材1aとプ� �ート10とを半田リフローで電気的に接続する 。半田リフローの際には図示しない他の電子 部品も搭載されるが予め半田ペーストをリー ド線1c、両面配線基板2の配線パターン2b、及� ��プレート10に塗布しておくのが好ましい。
 トランジスタ1の放熱用部材(例えば、銅-モ� ��ブデン積層板、もしくは金メッキ銅板)1a、� ��ード線1cの裏面、及び両面配線基板2の一方� ��面(図では上側の面)に半田ペーストを塗布� �る。
 トランジスタ1の放熱用部材1aを両面配線基� ��2の開口部2a内に挿入し、他の図示しない電� ��部品を配置した状態でリフローで半田を溶� ��することで、両面配線基板2の一方の面(図� �は上側の面)の配線パターン2bをリード線1cの 裏面(この場合下側)と電気的に接続する(図3(c ))。

 トランジスタ1等の電子部品を搭載した両 面配線基板2をケース11内に収容して、プレー ト10がケース11の内壁11aに接触するようにビ� �14でネジ止めして固定することにより高出力 増幅器が得られる(図3(d))。

 ここで、図1(a)~(c)に示した高出力増幅器に� �いられるブロック3が両面基板2に比べて小型 であり、トランジスタ1とほぼ同サイズの面� �であったのに対し、本発明に係る高出力増� �器に用いられるプレート10は両面配線基板2� �ほぼ同サイズであり、少なくともマイクロ� �トリップラインの存在する範囲全体の下部� �存在し、プレート10自体をトランジスタ1及� �両面配線基板2の共通のRFグランドとして取� �扱うことができる。このため、ブロック3の� ��に存在したRFグランドの不連続が発生せず� �両面配線基板2との半田付けを必要せず、工� ��が減少する。
 尚、上述した実施の形態ではトランジスタ� ��して電界効果トランジスタを用いた場合で� ��明したが、本発明はこれに限定されずバイ� ��ーラトランジスタを用いてもよい。

〔効果の説明〕
 プレート-両面配線基板間の半田付けを必要 としないため、製造コストの削減、縦方向の 機械的精度の向上を実現できる。

 なお、上述した実施の形態は、本発明の好� ��な実施の形態の一例を示すものであり、本� ��明はそれに限定されることなく、その要旨� ��逸脱しない範囲内において、種々変形実施� ��可能である。例えば、上述の説明では、高� ��力増幅器について説明したが、本発明では� ��れに限定されず、高出力増幅器を用いた送� ��機や送受信機にも適用可能である。
〔他の実施の形態〕

 図4は、本発明に係る無線送信機の一実施の 形態を示すブロック図である。
 同図に示す無線送信機は振幅変調型の送信� ��であり、送信される電波の形式はA3である� �のとするが限定されるものではない。
 同図に示す無線送信機100は、公知の発振回� ��101、緩衝増幅回路102、周波数逓倍回路103、� ��調回路104、マイクロフォン105、低周波増幅� ��路106、電力増幅回路107、108、及びアンテナ1 09で構成されている。

 発振回路(例えば、水晶発振回路)101で発振� �れた信号は緩衝増幅回路102を介して周波数� �倍回路103で所望の周波数に逓倍され、搬送� �となる。マイクロフォン105に入力された音� �は電気信号に変換されて低周波増幅回路106� �電圧増幅され、電力増幅回路107で電力増幅� �れる。周波数逓倍回路103からの搬送波と、� �力増幅回路107からの音声信号とが変調回路10 4で変調され、電力増幅回路109で増幅され、� �ンテナ109から電波として放射される。
 この電力増幅回路108に本発明の高出力増幅� ��を用いることにより、製造コストの削減、� ��方向の機械的精度の向上を実現できる。

 図5は本発明に係る無線送受信機の一実施の 形態を示すブロック図である。
 同図に示す無線送受信機200は、送信部、受� ��部、切替スイッチ201、及びアンテナ109で構� ��されている。
 送信部は、図3に示した無線送信部と共通の ため、説明を省略する。
 受信部は、公知のスーパーへテロダイン型� ��信部であり、高周波増幅回路202、周波数混� ��回路203、局部発振回路204、中間周波増幅回� ��205、検波回路206、低周波増幅回路207、及び� ��ピーカ208で構成されている。

 受信部は切替スイッチ201の接触子がアンテ� ��109側に接続されているときに、受信した電� ��を高周波増幅回路202で増幅し、周波数混合� ��路203及び局部発振回路204で中間周波数に周� ��数変換を行い、中間増幅回路205で増幅し、� ��波回路206で音声信号を検波する。検波回路2 06で検波された音声信号は低周波増幅回路207� ��増幅されてスピーカ208から音声が発生され� ��。
 この電力増幅回路108に本発明の高出力増幅� ��を用いることにより、製造コストの削減、� ��方向の機械的精度の向上を実現できる。

 この出願は、2007年9月21日に出願された日 本出願特願2007-245593を基礎とする優先権を主� ��し、その開示の全てをここに取り込む。