本发明涉及一种导电通孔的封孔方法及一种封 孔产品。 背景技术

目前， 包含有无线电路的产品如手机等通常都设置有 导电通孔， 通过 该导电通孔将产品的壳体外表面上的电路与壳 体内表面上的电路进行电连 接。 对于导电通孔的尺寸， 通常是以小孔径为佳。 一旦导电通孔的孔径较 大， 封孔用的胶水在固化后表面会缩水， 进行喷漆后能看到孔的轮廓痕迹， 从而影响了产品壳体的美观效果。 发明内容

本发明实施例提供了一种导电通孔的封孔方法 及一种封孔产品。

本发明实施例的一种导电通孔的封孔方法， 包括： 形成贯通壳体的内 表面的盲孔； 形成贯通所述壳体的外表面并与所述盲孔连通 的微孔； 在所 述盲孔和所述微孔的内壁制镀导电膜， 构成导电通孔； 对所述导电通孔进 行封孔。

本发明实施例的一种封孔产品， 包括： 壳体、 贯通所述壳体的内表面 的盲孔、 以及贯通所述壳体的外表面并与所述盲孔连通 的微孔； 所述盲孔 和所述微孔的内壁设置有导电膜进而构成导电 通孔， 所述导电通孔被封孔。 附图说明 图 2至图 7为本发明实施例的导电通孔的封孔方法的加� �过程的示意 图。

附图标记说明：

10壳体 20通孔

21盲孔 22 孔

30胶带 40胶水

D1-D3直径 H高度 具体实施方式

有关本发明实施例的技术内容及详细说明， 现结合附图说明如下。 实施例一

制备导电通孔的方法通常包括以下步驟： 首先， 采用模具或者数控机 ( CNC, Computer numerical control )力口工通孑 L; 其次， 在力口工出的通孑 L 内壁镀有导电膜， 形成导电通孔； 最后， 在形成的导电通孔内使用胶水进 行封孔， 完成对该导电通孔的处理。

采用上述制备方法， 可以获得的导电通孔的孔径最小可为 0.35mm。 实施例二

如图 1 所示， 本发明实施例的一种导电通孔的封孔方法， 包括以下步 驟：

步驟 10: 形成贯通壳体的内表面的盲孔。

具体地， 如图 2所示， 使用模具或者 CNC加工出贯通壳体 10的内表 面的盲孔 21。

其中， 盲孔 21的开口直径 D1应大于 0.5mm, 以利于在后续封孔时点 胶头能够进入该盲孔 21 ; 此外， 考虑到加工的难易程度及成本等因素， 实 际加工时的最大直径一般小于 5mm, 优选值可为： lmm、 1.2mm等。 目前 模具或者 CNC方法可加工出的盲孔 21的底部直径 D2最小值为 0.35mm, 盲孔 21的底部直径 D2大于 0.35mm, 以便于盲孔的加工并继续在盲孔 21 的底部加工微孔 22。 此外， 盲孔的横截面形状可以为圆形， 或者连续渐变 的椭圆形等等， 还可以为不规则的截面形状， 并不以此为限。

步驟 11 : 形成贯通所述壳体的外表面并与所述盲孔连通 的微孔。

具体地，如图 3所示，采用激光直接成型（ LDS , Laser Direct Structuring ) 技术加工出贯通壳体 10的外表面并与盲孔 21连通的微孔 22。

其中， 微孔 22的直径 D3可以为 0.02-0.3mm, 优选为 0.1-0.15mm, 微 孔 22的直径 D3在该优选数值范围内时， 可方便后续制镀导电膜， 并可在 封孔及后续喷漆后获得好的外观效果； 更优选为 0.14mm或 0.15mm时， 在 工业上更易于实施。如果微孔 22的直径 D3小于 0.02mm, 不利于后续制镀 导电膜， 使得导电膜层不易被镀制完全， 造成断路缺陷。 如果微孔 22的直 径 D3大于 0.3mm, 后续封孔及喷漆后， 容易在该位置处看到一个亮点， 造 成外观缺陷。

此外， 微孔 22的轴向高度 H可以为 0.05-0.3mm, 优选为 0.1-0.15mm, 轴向高度 H在该优选数值范围内时， 制作盲孔 21简易方便， 并可保证获得 好的外观效果； 更优选为 0.1mm或 0.11mm时， 在工业上更易于实施。 如 果微孔 22的轴向高度 H(即盲孔 21的底部下的壳体 10的厚度）大于 0.3mm, 在加工微孔 22时会使壳体 10的表面拱起， 喷漆后会形成小鼓包， 造成外 观缺陷。 如果微孔 22的轴向高度 H小于 0.05mm, 盲孔 21的底部太薄， 使 得盲孔 21的制作较为困难， 甚至无法完成。

步驟 12: 在所述盲孔和所述微孔的内壁制镀导电膜， 构成导电通孔。 具体地， 在盲孔 21和微孔 22的内壁化学镀导电膜（图中未示出）， 镀 有所述导电膜的盲孔 21和微孔 22构成了导电通孔 20。

其中， 所述导电膜厚度可以为 5-15um, 优选可为： 9 μ ιη、 ΙΟ μ ιη等。 厚度太薄， 导电膜层的电性能差； 而厚度太厚， 不仅导致电镀成本增加， 还会影响产品喷漆后的美观度。 此外， 所述导电膜可以为金属薄膜， 如铜和镍， 铜和银， 或铜和金。 并不以此为限， 也可以为导电性良好且耐腐蚀的其它材料。

步驟 13: 对所述导电通孔进行封孔。

具体地， 如图 4至图 7所示， 在导电通孔 20的微孔 22的一端粘贴胶 带 30; 在导电通孔 20的盲孔 21的一端注射胶水 40; 待胶水 40固化后， 移除胶带 30。

其中， 胶水 40可以为紫外线 UV胶、 环氧树脂 AB胶或导电胶， 并不 以此为限， 任何能够与镀有的所述导电膜的外表面具有粘 结性的胶水均可。 另外， 胶水 40 的形态 （固态或液态）及形状任意， 其大小应小于盲孔 21 的容积。

此外， 胶带 30还可以为其它构件， 能够实现封堵微孔 22防止胶水 40 流出， 并且可以方便地移除即可。

进一步地， 本发明实施例还提供了一种封孔产品， 所述封孔产品包括 壳体、 贯通所述壳体的内表面的盲孔、 以及贯通所述壳体的外表面并与所 述盲孔连通的微孔； 所述盲孔和所述微孔的内壁设置有导电膜进而 构成导 电通孔， 所述导电通孔被封孔。 所述导电通孔与壳体上的其它部件 /零件 / 电路的连接及组合关系容易被本领域技术人员 熟知及掌握， 在此不再赘述。

其中， 封孔产品可以为手机， 即在手机的壳体上形成导电通孔。 还可 以为收音机， 即在收音机的壳体上形成导电通孔等等。

本发明实施例的一种导电通孔的封孔方法以及 一种封孔产品， 具备良 好的防水防潮的密封功能， 此外， 由于微孔的直径仅仅可为 0.02-0.3mm, 在喷漆后看不到孔的轮廓痕迹， 保证了产品壳体的均一性， 提高了产品壳 体的美观效果。

以上所述， 仅为本发明的较佳实施例而已， 并非用于限定本发明的保 护范围。