Titel

Hohlwellenleiteranordnung

Stand der Technik

Die Erfindung betrifft eine Hohlwellenleiteranordnung. Die Hohlwellenleiteranordnung weist einen Hohlwellenleiter und wenigstens eine an den Hohlwellenleiter angekoppelte Abstrahlöffnung auf.

Aus der EP 3293 814 B1 ist ein Schaltungssubstrat eines elektronischen Höchstfrequenzbauteils bekannt, welches ein organisches Substratmaterial, eine aktive Bauteilkomponente und mindestens einen in das Substratmaterial eingearbeiteten an den Begrenzungsflächen mindestens teilweise mit einer Metallschicht versehenen Hohlleiter für elektrische Signale aufweist.

Offenbarung der Erfindung

Erfindungsgemäß weist die Hohlwellenleiteranordnung der eingangs genannten Art einen Schaltungsträger, bevorzugt eine Leiterplatte, insbesondere Mehrlagenleiterplatte, auf. Die Leiterplatte weist wenigstens drei elektrisch isolierende Schichten und wenigstens zwei elektrisch leitfähige Schichten auf. Die Leiterplatte weist wenigstens einen im Inneren der Leiterplatte ausgebildeten, einen Hohlwellenleiter bildenden, insbesondere luftgefüllten Hohlraum, auf, welcher zwischen wenigstens zwei elektrisch isolierenden Schichten - insbesondere nach Art eines Sandwichs - eingeschlossen ist. Vorteilhaft kann der Hohlwellenleiter so mittels in der Mehrlagenleiterplatte angeordneten, innenliegenden elektrisch leitfähigen Umverdrahtungsschichten, welche an einen in der Mehrlagenleiterplatte ausgebildeten Hohlraum angrenzen, ausgebildet sein. Vorteilhaft brauchen so keine zusätzlichen Kanalbauteile mit der Leiterplatte verbunden werden. Vielmehr kann der Hohlwellenleiter in dem Mehrlagensubstrat durch wenigstens eine Aussparung, die den Hohlraum bildet, in einer Innenlage, insbesondere Mittellage des Mehrlagensubstrats, gebildet sein. Vorteilhaft kann der Hohlwellenleiter so mittels eines Laminierverfahrens, insbesondere durch Aufeinanderschichten von Prepreg-Lagen, und metallisierten Prepreg-Lagen, welche an den Stellen des Hohlwellenleiters eine Aussparung aufweisen, aufwandsgünstig in der Mehrlagenleiterplatte eingebettet sein.

In einer bevorzugten Ausführungsform weisen die elektrisch isolierenden Schichten jeweils eine zu dem Hohlraum hin elektrisch leitfähige Schicht auf, welche mit der elektrisch isolierenden Schicht verbunden ist. Vorteilhaft kann so eine vormetallisierte Prepreg-Schicht eine elektrische Begrenzungsfläche für den Hohlraum bereitstellen.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Hohlwellenleiteranordnung weist der in der Leiterplatte ausgebildete Hohlraum, den Hohlraum begrenzende Seitenwände auf, welche jeweils eine zu dem Hohlraum weisende elektrisch leitfähige Schicht aufweisen. Vorteilhaft kann der Hohlwellenleiter so an allen Seiten, sowohl an den Deckseiten, als auch an den Seitenwänden, metallisiert sein, und so einen metallbegrenzten Rechteckhohlleiter ausbilden.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist die an den Seitenwänden elektrisch leitfähige Schicht wenigstens teilweise, oder vollständig galvanisch erzeugt. Vorteilhaft kann die Seitenwandmetallisierung so aufwandsgünstig bereitgestellt werden.

Bevorzugt ist die an der Seitenwand gebildete elektrisch leitfähige Schicht durch eine insbesondere galvanisch erzeugte, im Inneren hohl ausgebildete Via- Durchkontaktierung, oder als Metallhülse in der als Innenlage in der Leiterplatte ausgebildeten elektrisch isolierenden Schicht gebildet. Vorteilhaft kann der Hohlwellenleiter so aufwandsgünstig ohne zusätzliche Bauteile, welche an die Leiterplatte angefügt, oder in die Leiterplatte eingearbeitet werden müssen, bereitgestellt sein. In einer bevorzugten Ausführungsform der Hohlwellenleiteranordnung weist die Leiterplatte wenigstens eine, in dem Hohlraum insbesondere galvanisch erzeugte Brückenschicht auf, wobei die Brückenschicht auf wenigstens einem Eckbereich von aufeinander orthogonal stoßenden, den Hohlraum umschließenden elektrisch leitfähigen Schichten gebildet ist, wobei die Brückenschicht ausgebildet ist, die orthogonal aufeinanderstoßenden elektrisch leitfähigen Schichten elektrisch miteinander zu verbinden. Vorteilhaft kann der Hohlraum im Inneren der Leiterplatte so lückenlos an allen Wänden elektrisch leitfähig ausgebildet sein. Die Brückenschicht ist bevorzugt galvanisch erzeugt. Dazu kann in der Leiterplatte beispielsweise eine Einspülöffnung zu dem Hohlraum hin gebildet sein, durch welche eine Galvanisierflüssigkeit in die Hohlräume der Leiterplatte eingespült wird. Die Galvanisierflüssigkeit kann beispielsweise an einer Öffnung, welche beispielsweise zum Abstrahlen von Hohlleiterwellen ausgebildet ist, wieder herausfließen. Auf diese Weise können sämtliche Innenwände des Hohlleiters gleichmäßig mit einer elektrisch leitfähigen Schicht galvanisch überzogen werden.

In einer bevorzugten Ausführungsform weist wenigstens eine elektrisch isolierende Schicht, insbesondere Deckschicht, an den Hohlraum anschließende, insbesondere luftgefüllte Durchbrüche auf, durch welche für die elektromagnetischen Strahlen, insbesondere die Hohlleiterwellen, jeweils eine Abstrahlöffnung bilden. Vorteilhaft kann so mittels den Durchbrüchen in einer äußeren Substratlage, insbesondere einer Deckschicht, mittels der Durchbrüche und so den Abstrahlöffnungen, eine Antenne ausgebildet sein.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Hohlwellenleiteranordnung sind in übereinanderliegenden Schichten der Leiterplatte Hohlwellenleiter entlang einer - insbesondere quer zu einer flachen Erstreckung der Leiterplattenschichten verlaufenden - Dickenerstreckung der Leiterplatte in zueinander verschiedenen Etagen ausgebildet. Vorteilhaft kann der Hohlwellenleiter so besonderes kompakt in der Leiterplatte ausgebildet sein. Vorteilhaft können so auch mehrere Hohlwellenleiter, welche beispielsweise entlang der Dickenerstreckung durch Hohlraumkanäle miteinander verbunden sind, miteinander in wellenleitendem Kontakt stehen.

In einer anderen Ausführungsform können in zueinander verschiedenen Schichtebenen, insbesondere Etagen der Mehrlagenleiterplatte, mehrere Hohlwellenleiter ausgebildet sein, welche so das Volumen der Mehrlagenleiterplatte gemeinsam mit elektronischen Bauelementen und Umverdrahtungsstrukturen effizient ausnutzen. Die Hohlleiter können dazu in einer vorteilhaften Ausführungsvariante bevorzugt entlang der Dickenerstreckung nebeneinander überschneidend angeordnet sein.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Hohlwellenleiteranordnung weist die Leiterplatte an voneinander abweisenden Seiten Antennenöffnungen auf, welche ausgebildet sind, in jeweils entgegengesetzte Richtungen abzustrahlen. Vorteilhaft kann die Hohlwellenleiteranordnung so mit nur einer Mehrlagenleiterplatte als Hohlwellenleiter und Sende-Empfangsantenne, in zueinander verschiedenen Richtungen senden und empfangen. Vorteilhaft kann so aufwandsgünstig eine Radarantenne gebildet sein, welche in zueinander entgegengesetzte Richtungen senden und empfangen kann.

In einer bevorzugten Ausführungsform sind die an voneinander abweisenden Seiten ausgebildeten Antennenöffnungen jeweils ausgebildet und angeordnet, zueinander phasenversetzt unter Ausbildung eines Dipols abzustrahlen. Vorteilhaft kann mittels der Hohlleiteranordnung so eine Richtantenne zum gerichteten Senden und/oder Empfangen der Hohlleiterwellen, insbesondere elektromagnetischen Wellen, gebildet sein.

Der Schaltungsträger ist in einer anderen Ausführungsform durch einen keramischen Mehrlagenschaltungsträger, insbesondere LTCC-Schaltungsträger (LTCC = Low-Temperature-Cofired-Ceramics) oder HTCC-Schaltungsträger (HTCC = High-Temperature-Cofired-Ceramics) gebildet, der elektrisch isolierende Keramikschichten und elektrisch leitfähige Schichten, insbesondere Kupferschichten und/oder Silberschichten aufweist. Vorteilhaft kann der Schaltungsträger so gut Verlustwärme abführen. Die Erfindung betrifft auch einen Radarsensor mit der Hohlwellenleiteranordnung der vorbeschriebenen Art. Der Radarsensor ist bevorzugt ein Abstandssensor, welcher einen Abstand eines Objekts zu dem Sensor erfassen kann. Die Hohlwellenanordnung ist dabei in zumindest einer der zuvor beschriebenen Ausführungsformen ausgebildet und dient als Leit- und oder Antennenstruktur für die vom Radarsensor abstrahlbaren und/oder empfangbaren Radarsignale.

Die Erfindung betrifft auch ein Fahrzeug, insbesondere Kraftfahrzeug oder Elektrofahrzeug mit dem Radarsensor der vorbeschriebenen Art. Das Fahrzeug weist ein Fahrerassistenzsystem mit dem Radarsensor auf, welches ausgebildet ist, in Abhängigkeit eines von dem Radarsensor erzeugten Abstandssignals einen Abstand zu einem Objekt zu erfassen und in Abhängigkeit des Abstandsignals ein Warnsignal zu erzeugen, oder das Fahrzeug abzubremsen.

Die Erfindung wird nun im Folgenden anhand von Figuren und weiteren Ausführungsbeispielen beschrieben. Weitere vorteilhafte Ausführungsvarianten ergeben sich aus einer Kombination der in den abhängigen Ansprüchen und in den Figuren beschriebenen Merkmale.

Figur 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel für eine Hohlwellenleiteranordnung, bei der in einer Mehrlagenleiterplatte luftgefüllte Hohlwellenleiter ausgebildet sind, welche jeweils in einer Ausnehmung einer elektrisch isolierenden Schicht gebildet sind;

Figur 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel für eine Hohlwellenleiteranordnung, bei der ein Galvanisierfluid durch einen im Inneren einer Leiterplatte, den Hohlwellenleiter bildenden Hohlraum gespült wird, und so eine geschlossene elektrisch leitfähige Schicht im Inneren des Hohlleiters erzeugt wird.

Figur 1 zeigt - schematisch - ein Ausführungsbeispiel für eine Hohlwellenleiteranordnung 1 in einer Schnittdarstellung. Die Hohlwellenleiteranordnung 1 umfasst eine Leiterplatte 2. Die Leiterplatte 2 ist in diesem Ausführungsbeispiel als Multilayer-Leiterplatte ausgebildet, und weist dazu mehrere elektrisch isolierende Schichten, insbesondere faserverstärkte Epoxidharzschichten, auf, und jeweils als Innenlage ausgebildete elektrisch leitfähige Schichten, welche zwischen den elektrisch isolierenden Schichten ausgebildet sind.

Die Leiterplatte 2 weist eine elektrisch isolierende Schicht 3 auf, welche eine äußere Deckschicht der Leiterplatte 2 bildet, und eine weitere elektrisch isolierende Schicht 7, welche eine weitere äußere Deckschicht der Leiterplatte 2 bildet. Die Leiterplatte 2 weist auch drei weitere elektrisch isolierende Schichten 4, 5 und 6 auf, welche zwischen den elektrisch isolierenden Schichten 3 und 7 eingeschlossen sind.

Die Leiterplatte 2 weist auch eine elektrisch leitfähige Schicht 8 auf, welche mit der elektrisch isolierenden Schicht 3 verbunden ist. In der elektrisch isolierenden Schicht 4, welche in diesem Ausführungsbeispiel aus drei jeweils elektrisch isolierenden Einzelschichten, insbesondere Prepreg-Lagen, gebildet ist, ist ein längsgestreckter Hohlraum 12, mit einem rechteckigen Querschnitt ausgebildet. Der Hohlraum 12 bildet in diesem Ausführungsbeispiel einen Hohlleiter für elektromagnetische Wellen, insbesondere Radarwellen.

Die elektrisch leitfähige Schicht 8 grenzt an den Hohlraum 12, und bildet so eine elektrisch leitfähige Wand zu der Deckschicht 3 hin. in der Deckschicht 3 ist ein Durchbruch 14 ausgebildet, welcher in diesem Ausführungsbeispiel eine Abstrahlöffnung, insbesondere Antennenöffnung für die in dem Hohlraum 12 geleiteten elektromagnetischen Wellen bildet.

Die Öffnung 14 weist in diesem Ausführungsbeispiel eine sich quer zur elektrisch leitfähigen Schicht 8 erstreckende Seitenwandmetallschicht 37 auf, welche in diesem Ausführungsbeispiel beispielsweise entsprechend einem Via-Durchbruch erzeugt ist.

Die elektrisch isolierende Schicht 5, welche auf der elektrisch isolierenden Schicht 4 aufliegt, weist in diesem Ausführungsbeispiel eine elektrisch leitfähige Schicht 9 auf, welche eine sich zu der elektrisch leitfähigen Schicht 8 parallel erstreckende Schicht bildet, welche an den Hohlraum 12 angrenzt. Die elektrisch leitfähigen Schichten 8 und 9 bilden so zwei sich zueinander parallel erstreckende elektrisch leitfähige Wände des Hohlraums 12.

Der Hohlraum 12, welcher in der elektrisch isolierenden Schicht 4 als Durchbruch ausgebildet ist, weist so an die elektrisch isolierende Schicht 4 grenzende Seitenwände auf, welche in diesem Ausführungsbeispiel eine Metallschicht 17 aufweisen. Auf diese Weise ist der Hohlraum 12 vollständig von Metallwänden umgeben. Die elektrisch leitfähige Schicht 17 ist beispielsweise entsprechend einem Via-Durchbruch in der elektrisch isolierenden Schicht 4 erzeugt.

Die Leiterplatte 2 weist auch eine elektrisch leitfähige Schicht 10 auf, welche mit der elektrisch isolierenden Schicht 5 verbunden ist, und welche so zwischen den elektrisch isolierenden Schichten 5 und 6 insbesondere nach Art eines Sandwichs eingeschlossen ist. Die elektrisch isolierende Schicht 6 weist einen Hohlraum 13 auf, welcher in der elektrisch isolierenden Schicht 6 einen Durchbruch ausbildet. Der Hohlraum 13 bildet in diesem Ausführungsbeispiel einen Rechteckhohlleiter für elektromagnetische Wellen.

Die elektrisch isolierende Schicht 6 weist dazu an den den Hohlraum 13 angrenzenden, und diesen begrenzenden Seitenwänden eine elektrisch leitfähige Schicht 16 auf.

Zwischen der elektrisch isolierenden Schicht 7 und der elektrisch isolierenden Schicht 6 erstreckt sich eine elektrisch leitfähige Schicht 11, welche so eine elektrisch leitfähige Begrenzungswand für den Hohlraum 13 ausbildet. In der elektrisch isolierenden Schicht 7 ist ein Durchbruch 15 ausgebildet, welcher in diesem Ausführungsbeispiel eine Antennenöffnung zum Abstrahlen von in dem Hohlraum 13 geführten elektromagnetischen Wellen ausbildet.

Die den Durchbruch 15 begrenzenden Seitenwände der elektrisch isolierenden Schicht 7 weisen in diesem Ausführungsbeispiel eine Metallschicht 38 auf. Die Metallschicht 38 ist beispielsweise nach Art eines im Inneren hohl ausgebildeten elektrisch leitfähigen Via-Durchbruchs, oder als Metallhülse gebildet. Der sich längs erstreckende Hohlraum 13 weist so rundum elektrisch leitfähige Schichten auf, sodass sämtliche Wände, welche den Hohlraum 13 begrenzen, mit einer elektrisch leitfähigen Schicht bedeckt sind.

Die Leiterplatte 2 weist in diesem Ausführungsbeispiel eine insbesondere galvanisch erzeugte elektrisch leitfähige Schicht 18, insbesondere Brückenschicht auf, welche ausgebildet ist, die Eckstöße von orthogonal aufeinanderstoßenden elektrisch leitfähigen Schichten, welche den Hohlraum 13 begrenzen, elektrisch miteinander zu verbinden. Die elektrisch leitfähige Schicht 18 ist beispielsweise - wie im Folgenden in Figur 2 näher beschrieben - mittels insbesondere kontinuierlichem Durchspülen, und/oder Füllen und zeitweise in dem Hohlraum belassen - einer Galvanisierlösung durch den Hohlraum 13 erzeugt, und bildet die bereits erwähnte Brückenschicht. Die Metallschichten 17, 8 und 9 die an den Hohlraum 14 angrenzen, sind mittels einer diese bedeckenden und deren Eckstöße elektrisch verbindenden, galvanisch erzeugten elektrisch leitfähigen Schicht 19, insbesondere Brückenschicht, miteinander elektrisch verbunden. Die Brückenschicht ist ausgebildet, Eckstöße von aufeinander insbesondere orthogonal stoßenden Metallschichträndern elektrisch zu überbrücken und so miteinander elektrisch zu verbinden.

Die Hohlwellenleiteranordnung 1 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel auch einen Sender 40 für elektromagnetische Wellen 39, insbesondere Radarwellen. Der Sender 40, insbesondere ein MMIC (MMIC = Monolithic-Microwave- Integrated-Circuit) ist in diesem Ausführungsbeispiel mit der Leiterplatte 2 verlötet, und ist dazu mit einer elektrisch leitfähigen Umverdrahtungsschicht 52 und 53 verbunden, die jeweils eine nach außen weisende Lage auf der elektrisch isolierenden Schicht 7, zum Verlöten mit elektronischen Bauelementen ausbilden.

In der elektrisch isolierenden Schicht 7 ist ein Durchbruch 41 zum Einspeisen der elektromagnetischen Wellen 39 ausgebildet, welcher an eine Hohlleiterstruktur 42 ankoppelt. Der Durchbruch 41 bildet dabei ein Hohlraum-Kanal. Die Hohlleiterstruktur 42, welche in diesem Ausführungsbeispiel - schematisch gestrichelt dargestellt - verzweigte Hohlleiterkanäle umfasst, ist an die Hohlräume 12 und 13 angekoppelt und ausgebildet, die Hohlräume 12 und 13 mit elektromagnetischen Wellen zu speisen. Die Hohlräume der Hohlleiterstruktur können denselben Querschnitt oder einen kleineren Querschnitt aufweisen wie die Rechteckhohlleiter 12 und 13.

Die elektromagnetischen Wellen 39 bilden in dem durch die Hohlräume 12 und 13 jeweils gebildeten Rechteck-Hohleiter eine elektromagnetische Wanderwelle, insbesondere H01, oder TEIO, oder TE-31, oder eine andere Hohlwellenleitermode.

Die Hohlleiterstruktur 42 erstreckt sich in diesem Ausführungsbeispiel entlang einer Dickenerstreckung 32 der Leiterplatte 6, und so durch die elektrisch isolierende Schicht 7, und weiter in die elektrisch isolierende Schicht 6 hinein, wo die Hohlleiterstruktur 42 mit einem Abzweig durch die elektrisch isolierende Schicht 5 zu dem Hohlraum 12 hinführt, und mit einem weiteren Abzweig in der elektrisch isolierenden Schicht e zu dem Hohlraum 13 hingeführt ist.

Die elektrisch leitfähigen Schichten, welche jeweils elektrisch leitfähige, den Hohlraum 13 begrenzende Seitenwände bilden, sind in diesem Ausführungsbeispiel mit einer galvanisch mittels Durchspülen der Hohlleiterstruktur 42 und der Hohlräume 12 und 13 galvanisch beschichtenden Flüssigkeit elektrisch miteinander verbunden. Die Eckstoßbereiche von orthogonal aufeinanderstoßenden elektrisch leitfähigen Schichten sind so mittels der galvanisch erzeugten elektrisch leitfähigen Schicht, insbesondere Metallschicht, elektrisch miteinander verbunden. Die mittels der Hohlräume 12 und 13 gebildeten Rechteckhohlleiter für elektromagnetische Wellen sind so jeweils - abgesehen von den Antennenöffnungen und den Einspeiseöffnungen - vollständig mit einer elektrisch leitfähigen Schicht - insbesondere lückenlos und/oder nahtlos - mit einer Metallschicht beschichtet.

Die elektrisch isolierenden Schichten der Leiterplatte 2 sind beispielsweise durch insbesondere glasfaserverstärkte Epoxidharzschichten, beispielsweise Prepreg- Schichten, gebildet. Die Leiterplatte 2 ist beispielsweise eine FR4-Leiterplatte. Die elektrisch leitfähigen Schichten der Leiterplatte 2 sind beispielsweise durch Kupferschichten gebildet. Die in diesem Ausführungsbeispiel galvanisch erzeugte Metallschicht 18 ist beispielsweise eine Kupferschicht oder eine Silberschicht, oder eine Legierung umfassend Kupfer und/oder Silberschicht. Die Hohlwellenleiteranordnung 1 kann in diesem Ausführungsbeispiel ausgebildet sein, einen elektromagnetischen Dipol zu erzeugen. Dazu können die in der Leiterplatte 2 ausgebildeten, jeweils eine Antennenöffnung bildenden Durchbrüche 14 und 15 derart angeordnet sein, dass die durch die so gebildeten Antennenöffnungen 14 und 15 jeweils abgestrahlten elektromagnetischen Wellen zueinander phasenversetzt sind. Auf diese Weise kann eine Richtantenne zum Senden und/oder Empfangen von elektromagnetischen Wellen, insbesondere Radarwellen, gebildet sein.

Die Hohlräume 12 und 13 sind in diesem Ausführungsbeispiel in zueinander verschiedenen, entlang der Dickenerstreckung 32 ausgebildeten Etagen der Leiterplatte 2 angeordnet. Die Etagen sind in diesem Ausführungsbeispiel jeweils durch zueinander parallel angeordnete elektrisch isolierende Schichten 6 und 4 ausgebildet, in denen die die Hohlleiter jeweils ausbildenden Hohlräume 12 beziehungsweise 13 als Aussparungen, oder Durchbrüche gebildet sind.

Figur 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel für eine Leiterplatte 20, welche in diesem Ausführungsbeispiel eine Hohlwellenleiteranordnung bildet. Die Leiterplatte 20 umfasst zwei elektrisch isolierende Deckschichten 21 und 23, welche eine elektrisch isolierende Schicht 22 zwischeneinander einschließen. Die elektrisch isolierende Schicht 21 weist eine zur Schicht 22 hinweisende elektrisch leitfähige Schicht 24 auf, und die elektrisch isolierende Schicht 23 eine zur elektrisch isolierenden Schicht 22 hinweisende elektrisch leitfähige Schicht 25 auf.

In der elektrisch isolierenden Schicht 22 ist ein Hohlraum 26 ausgebildet, welcher in diesem Ausführungsbeispiel einen Rechteckhohlleiter für elektromagnetische Wellen ausbildet. Die Stirnseiten des Hohlraums 26, welche an die elektrisch isolierende Schicht 22 angrenzen, sind in diesem Ausführungsbeispiel mit einer Metallschicht 33 beschichtet. Die Metallschicht 33 ist beispielsweise durch eine Einpresshülse gebildet, oder galvanisch erzeugt.

Die Leiterplatte 20 weist in diesem Ausführungsbeispiel mehrere, an den im Inneren der Leiterplatte 20 ausgebildeten Hohlraum 26 ankoppelnde Öffnungen 34, 35 und 36 auf, welche jeweils eine Abstrahlöffnung, und so eine Antenne für in dem Hohlraum 26 geführte elektromagnetische Wellen ausbilden.

Die Öffnungen 34, 35 und 36 sind in diesem Ausführungsbeispiel in der elektrisch isolierenden Schicht 23 ausgebildet. Die Leiterplatte 20 weist an einer zu den Öffnungen 34, 35 und 36 entgegengesetzten Seite eine an den Hohlraum 26 ankoppelnde Einspeiseöffnung 27 auf, durch welche von einem Sender für elektromagnetische Wellen erzeugte elektromagnetische Wellen, insbesondere Radarwellen, in den Hohlraum 26 eingespeist werden können.

Die Öffnung 27 ist in diesem Ausführungsbeispiel in der elektrisch isolierenden Schicht 21 ausgebildet.

Figur 2 zeigt auch ein Verfahren zum Beschichten der an den Hohlraum 26 angrenzenden Wände der Leiterplatte 20. Bei dem Verfahren wird auf die Öffnung 27 ein Spülstutzen 28 aufgesetzt, in dem ein zum Galvanisieren ausgebildetes Fluid 30 geführt werden kann. Das Fluid 30 wird beispielsweise - mittels einer Pumpe - in den Hohlraum 26 durch die Öffnung 27 - oder eine andere an den Hohlraum 26 ankoppelnde Öffnung - in den Hohlraum 26 eingespült, und kann durch die Antennenöffnungen, gebildet durch die Durchbrüche 34, 35 und 36 in der elektrisch isolierenden Schicht 23, wieder ausgespült werden.

Figur 2 zeigt auch eine Variante zum Beschichten des Hohlraums 26, bei der das Galvanisierfluid 30 mittels von einem Ultraschallsender 50 erzeugter Ultraschallwellen beim Durchspülen des Hohlraums blasenfrei gehalten werden kann. Vorteilhaft können die Innenwände des Hohlraums 26 so vollständig mit der Galvanisierlösung benetzt werden, so dass auch in den zu beschichtenden Eckbereichen keine ein Galvanisieren behindernde Luftblasen anhaften können.

Auf diese Weise können die elektrisch leitfähigen Schichten, die an den Hohlraum 26 angrenzen, insbesondere in den Eckbereichen, an denen elektrisch leitfähige Schichten aufeinanderstoßen, elektrisch miteinander verbunden werden. Der Hohlraum 26 bildet so einen Rechteckhohlleiter, welcher eine Längserstreckung 31 aufweist. Entlang der Längserstreckung 31 sind die Einspeiseöffnung 27 für elektromagnetische Wellen, und die Antennenöffnungen 34, 35 und 36 zueinander beabstandet angeordnet.

Die Antennenöffnungen 34, 35 und 36 sind entlang der Längserstreckung 31 jeweils derart alternierend zueinander versetzt angeordnet, dass sich in dem Hohlraum 26 ausbildende Moden einer wandernden elektromagnetischen Wanderwelle, insbesondere einer TE-31 -Wanderwelle, insbesondere im Bereich von Schwingungsmaxima an den Antennenöffnungen ausbilden, sodass die elektromagnetischen Wellen durch die Antennenöffnungen hindurch aus der Leiterplatte 20 abgestrahlt werden können.

Die Leiterplatte 20 kann in einer anderen Ausführungsform an den Stirnseiten der elektrisch isolierenden Schicht 22, welche zwischen den Deckschichten 21 und 23 eingeschlossen ist, keine elektrisch leitfähige Schicht 33 aufweisen. In dieser Ausführungsform sind die elektrisch leitfähigen Schichten 24 und 25 nur mittels der galvanisch erzeugten elektrisch leitfähigen Schicht 29 elektrisch miteinander verbunden. Die galvanisch erzeugte elektrisch leitfähige Schicht 29 verbindet so die elektrisch leitfähigen Deckenschichten 24 und 25 entlang der Dickenerstreckung der den Hohlraum 26 seitlich begrenzenden elektrisch isolierenden Schicht 22.