Gehäuse eines Elektronikmoduls und dessen Herstellung

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse eines Elektronikmoduls und insbesondere ein Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses ei nes Elektronikmoduls.

In der Leistungselektronik werden immer häufiger an spezielle Anwendungen angepasste Elektronikmodule benötigt. Derartige Elektronikmodule werden in der Regel in Kleinserien gefer tigt, wodurch ihre Herstellung aufwändiger und kostspieliger als die Herstellung von Elektronikmodulen in Großserien mit hohen Stückzahlen ist. Insbesondere betrifft dies Gehäuse von Elektronikmodulen mit speziellen Terminalbestückungen.

Gehäuse von Elektronikmodulen werden beispielsweise durch Spritzgießen hergestellt, wobei die Terminals mit Kunststoff umspritzt werden. Ein Vorteil dieses Herstellungsverfahrens ist die „Bondbarkeit" der Terminals, welche beim Bondprozess nicht in Eigenschwingung versetzt werden können, so das Bond ergebnis unkontrollierbar machen und wegen des Wegfalls von alternativen Fügeprozessen zum Zusammenfügen des Gehäuses nicht durch derartige Fügeprozesse beschädigt oder ver schmutzt werden können. Nachteilig ist jedoch, dass dabei für jede Anordnung der Terminals ein spezielles Spritzgießwerk zeug benötigt wird, welches den Positionen der Terminals an gepasst ist.

Bei einem anderen Verfahren zum Herstellen von Gehäusen von Elektronikmodulen werden die Terminals in einen zuvor gefer tigten Kunststoffrahmen mit relativ hoher Geschwindigkeit und Kraft eingedrückt. Durch die dabei eingebrachte Reibung schmilzt der Kunststoffrahmen selektiv auf und verschweißt die Terminals fest an ihren Positionen, oder das Material des Kunststoffrahmens gibt ausreichend nach und verklemmt die Terminals. Ein Vorteil dieses Verfahrens ist die Varianzviel falt der Terminalbestückung. Selbst wenn der Kunststoffrahmen schon längere Zeit existiert, können die Terminals unter schiedlich angeordnet werden. Nachteilig ist jedoch, dass un terhalb von Bondpads keine stoffschlüssige Verbindung be steht. Es kann nur zuverlässig auf einem Bondpad gebondet werden, wenn ein Terminal das Bondpad sicher und definiert an den Kunststoffrahmen drückt. Das eingeschränkte Prozessfens ter sowie die erforderliche hohe mechanische Abstimmung stei gern die Fehleranfälligkeit. Außerdem kann bei diesem Verfah ren nicht jeder Kunststoff verwendet werden, da beispielswei se hochgefüllte Kunststoffe eher brechen als selektiv aufzu schmelzen oder sich zu verformen.

Bei einem weiteren Verfahren werden zunächst ein innerer und ein äußerer Rahmen als separate Kunststoffspritzgießteile hergestellt. Beim Zusammenbau des Gehäuses werden zunächst die gewünschten Terminals in den größeren, äußeren Rahmen ge steckt. Danach wird unterhalb jedes Bondpads Kleber aufge bracht und alle Gehäuseteile werden miteinander verklebt. Vorteile dieses Verfahrens sind die hohe Robustheit im Her stellungsprozess und die variable Terminalpositionierung. Nachteile sind die langen Prozesszeiten und die Kosten für ein zweites Kunststoffbauteil.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses eines Elektronikmo duls anzugeben.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen eines Ge häuses eines Elektronikmoduls werden Leads, die jeweils eine bondbare Leadoberfläche aufweisen, in einem Spritzgießwerk zeug mit einem Kunststoff umspritzt, wobei für jedes Lead ei ne Pinausnehmung erzeugt wird, die durch den Kunststoff ver- läuft und eine Leadausnehmung in dem Lead umfasst, und wobei ein wenigstens Teil jeder bondbaren Leadoberfläche nicht be spritzt wird. In wenigstens eine Pinausnehmung wird ein elektrisch leitfähiges Pinelement eingesetzt, wobei das Pine lement durch die Leadausnehmung der Pinausnehmung geführt wird.

Die Erfindung ermöglicht eine individuelle Bestückung der Pi nausnehmungen des Gehäuses mit Pinelementen, wobei ein die die Leads und Pinausnehmungen aufweisender Gehäuserahmen des Gehäuses als ein Serienprodukt hergestellt werden kann. Dadurch werden die Vorteile einer Serienproduktion des Gehäu serahmens mit einer der jeweiligen Anwendung anpassbaren Pin bestückung kombiniert. Durch das Umspritzen der Leads in dem Spritzgießwerkzeug wird überdies eine prozesssichere Bondbar- keit der Leads ermöglicht. Gegenüber einem Eindrücken von Terminals in einen Gehäuserahmen bietet das Verfahren den Vorteil, dass kein spezieller Kunststoff, der ein Brechen des Gehäuses beim Eindrücken der Terminals verhindert, zum Ferti gen des Gehäuses erforderlich ist.

Bei einer Ausgestaltung der Erfindung wird jedes Pinelement beim Einsetzen in eine Pinausnehmung formschlüssig mit dem Lead verbunden. Beispielsweise weist jedes Pinelement einen Verengungsabschnitt auf, der bezüglich seines Querschnitts und seiner Ausdehnung zu einer Leadausnehmung korrespondiert und an den sich beidseitig jeweils ein Anschlagabschnitt des Pinelements anschließt, dessen Querschnitt größer als ein Querschnitt einer Leadausnehmung ist. Die formschlüssige Ver bindung eines Pinelements mit einem Lead wird dabei herge stellt, indem ein erster Anschlagabschnitt des Pinelements durch die Leadausnehmung des Lead gedrückt wird bis der zwei te Anschlagabschnitt des Pinelements an dem Lead anschlägt. Eine derartige formschlüssige Verbindbarkeit der Pinelemente mit jeweils einem Lead ermöglicht vorteilhaft eine zuverläs sige und variable Pinbestückung des Gehäuses. Um das Einfüh ren und Durchführen eines Pinelements in eine Leadausnehmung zu erleichtern, kann jedes Pinelement einen Endabschnitt auf- weisen, der sich mit abnehmender Querschnittsfläche von dem ersten Anschlagabschnitt weg erstreckt, beispielsweise einen konusförmigen, insbesondere einen kegelförmigen, Endab schnitt.

Bei einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung weist das Spritzgießwerkzeug für jede zu erzeugende Pinausnehmung eine Stempelkomponente und eine Matrizenkomponente auf, die bei einem Schließen des Spritzgießwerkzeugs die Leadausnehmung der Pinausnehmung auf einander gegenüberliegenden Seiten ver schließen und nach dem Schließen des Spritzgießwerkzeugs mit dem Kunststoff umspritzt werden. Dabei kann vorgesehen sein, dass die Leadausnehmungen beim Schließen des Spritzgießwerk zeugs durch Drücken der Stempelkomponenten in die Leads er zeugt oder vergrößert werden. Insbesondere kann jede Stempel komponente ein spitz zulaufendes Stempelende aufweisen, das zum Erzeugen oder Vergrößern einer Leadausnehmung in ein Lead gedrückt wird. Ferner kann jede Matrizenkomponente ein Matri zenende aufweisen, das eine Vertiefung aufweist, die von ei ner ringförmigen Wandung berandet ist, die nach dem Schließen des Spritzgießwerkzeugs an dem Lead anliegt und die Leadaus nehmung an einer Seite verschließt. Dadurch können die Lea dausnehmungen vorteilhaft während des Schließens des Spritz gießwerkzeugs erzeugt oder endgefertigt und gleichzeitig ge gen ein Eindringen von Kunststoff während des anschließenden Spritzgießens geschützt werden. Die Vertiefung in dem Matri zenende einer Matrizenkomponente ermöglicht vorteilhaft ein Verformen des Lead in die Vertiefung hinein, wenn das Stempe lende der Stempelkomponente in das Lead gedrückt wird.

Bei einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung weist jedes Pinelement wenigstens einen Verdickungsabschnitt auf, der ei nen gegenüber an ihn grenzenden Bereichen des Pinelements vergrößerten Durchmesser aufweist, der zu einem Durchmesser einer Pinausnehmung außerhalb der Leadausnehmung korrespon diert. Dadurch werden die Pinelemente vorteilhaft in den Pin ausnehmungen stabilisiert. Bei einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist jedes Pin element derart gestaltet, dass ein Kontaktierungsende des Pi nelements nach dem Einsetzen in eine Pinausnehmung aus der Pinausnehmung herausragt. Dadurch können die Pinelemente ein fach von außen kontaktiert werden.

Bei einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung werden die Pi nelemente vor dem Einsetzen in Pinausnehmungen an einer Lei terplatte angeordnet und gleichzeitig in Pinausnehmungen ein gesetzt. Auf diese Weise brauchen die Pinelemente nicht ein zeln in Pinausnehmungen eingesetzt und nachträglich aufwändig mit einer Leiterplatte verbunden werden. Ferner kann vorgese hen sein, dass das Gehäuse mit wenigstens einem Befestigungs element, beispielsweise mit einer Gewindeausnehmung, einem Schapphaken und/oder einer Rastnase, gefertigt wird, das zum Befestigen der Leiterplatte an dem Gehäuse ausgebildet ist. Wenn die Leiterplatte an dem Gehäuse befestigbar ist, kann die oben beschriebene formschlüssige Verbindung der Pinele mente mit den Leads entfallen, da die Pinelemente durch die Leiterplatte in ihrer Position gehalten werden, wodurch die Leiterplatte mit der Pinbestückung austauschbar wird.

Bei einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung werden die Leads in Form eines Leadframe mit einem Leadhalter, an dem die Leads angeordnet sind, hergestellt und der Leadhalter wird nach dem Umspritzen der Leads von den Leads getrennt und entfernt. Dadurch wird das Einlegen der Leads in das Spritz gießwerkzeug erleichtert. Das Leadframe kann beispielsweise mit Sollbruchstellen zum Trennen des Leadhalters von den Leads gefertigt werden. Dadurch wird das Trennen des Leadhal ters von den Leads vorteilhaft erleichtert.

Ein erfindungsgemäßes Gehäuse ist mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt. Ein erfindungsgemäßes Elektronikmodul weist ein Gehäuse auf, das mit dem erfindungsgemäßen Verfah ren hergestellt ist. Die Vorteile eines erfindungsgemäßen Ge häuses und eines erfindungsgemäßen Elektronikmoduls entspre- chen den oben genannten Vorteilen des erfindungsgemäßen Ver fahrens.

Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusam menhang mit der folgenden Beschreibung von Ausführungsbei spielen, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläu tert werden. Dabei zeigen:

FIG 1 ein Leadframe und Pinausnehmungen in einer perspek tivischen Darstellung,

FIG 2 das Leadframe, einen Abschnitt eines Gehäuserahmens sowie Stempelkomponenten und Matrizenkomponenten eines Spritzgießwerkzeugs in einer perspektivischen Darstellung,

FIG 3 Leads und einen Abschnitt des Gehäuserahmens nach dem Spritzgießen und Abtrennen und Entfernen des Leadhalters des Leadframe in einer perspektivischen Darstellung,

FIG 4 ein Lead, ein Stempelende einer Stempelkomponente und ein Matrizenende einer Matrizenkomponente in einer ersten Stellung bei dem Schließen des Spritzgießwerkzeugs vor dem Spritzgießen in einer perspektivischen und teilweise ge schnittenen Darstellung,

FIG 5 das Lead, das Stempelende und das Matrizenende in einer zweiten Stellung bei dem Schließen des Spritzgießwerk zeugs vor dem Spritzgießen in einer zu Figur 3 analogen Dar stellung,

FIG 6 das Lead, das Stempelende und das Matrizenende in einer Stellung während des Spritzgießens in einer zu Figur 3 analogen Darstellung, FIG 7 das Lead, das Stempelende und das Matrizenende in einer Stellung bei dem Öffnen des Spritzgießwerkzeugs nach dem Spritzgießen in einer zu Figur 3 analogen Darstellung,

FIG 8 einen Abschnitt eines Gehäuses eines Elektronikmo duls in einer perspektivischen Darstellung,

FIG 9 einen Abschnitt eines Gehäuses eines Elektronikmo duls in einer Schnittdarstellung,

FIG 10 ein leadseitiges Ende eines Pinelements und ein Lead in einer ersten Stellung beim Einsetzen des Pinelements in eine Pinausnehmung in einer perspektivischen und teilweise geschnittenen Darstellung,

FIG 11 das leadseitige Ende eines Pinelements und ein Lead nach dem Einsetzen des Pinelements in eine Pinausnehmung in einer perspektivischen und teilweise geschnittenen Darstel lung,

FIG 12 ein Elektronikmodul mit einem Gehäuse und einer Leiterplatte vor dem Montieren der Leiterplatte an einem Ge häuserahmen des Gehäuses in einer perspektivischen Darstel lung.

Einander entsprechende Teile sind in den Figuren mit densel ben Bezugszeichen versehen.

Die Figuren 1 bis 11 zeigen Komponenten eines Gehäuses 1 ei nes Elektronikmoduls 3 in verschiedenen Stadien der Herstel lung des Gehäuses 1 gemäß einem Ausführungsbeispiel des er findungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen des Gehäuses 1.

Figur 1 (FIG 1) zeigt ein Leadframe 5 und Pinausnehmungen 7 in einer perspektivischen Darstellung. Das Leadframe 5 um fasst mehrere voneinander beabstandete Leads 9 und einen Leadhalter 11, an dem die Leads 9 angeordnet sind. Jedes Lead 9 ist beispielsweise aus Kupfer mit einer vernickelten bondbaren Leadoberfläche 13 gefertigt. Das Leadframe 5 weist für jedes Lead 9 eine Sollbruchstelle 15 zum Abtrennen des Leadhalters 11 von den Leads 9 auf. Jedes Lead 9 weist eine Leadausnehmung 17 auf, die Teil einer Pinausnehmung 7 ist, die durch einen Gehäuserahmen 19 des Gehäuses 1 verläuft. Der Gehäuserahmen 19 wird aus Kunststoff durch Spritzgießen in einem Spritzgießwerkzeug 20 gefertigt.

Figur 2 (FIG 2) zeigt das Leadframe 5, einen Abschnitt des Gehäuserahmens 19 sowie Stempelkomponenten 21 und Matrizen komponenten 23 des Spritzgießwerkzeugs 20 in einer perspekti vischen Darstellung. Weitere Komponenten des Spritzgießwerk zeugs 20 sind der Übersichtlichkeit halber nicht dargestellt und konventionell ausgeführt. Zur Herstellung des Gehäuserah mens 19 wird das Leadframe 5 in das Spritzgießwerkzeug 20 eingelegt. Das Spritzgießwerkzeug 20 wird geschlossen, wobei jede Leadausnehmung 17 durch eine Stempelkomponente 21 und eine Matrizenkomponente 23 vergrößert und verschlossen wird, siehe dazu die Figuren 5 und 6. Nach dem Schließen des Spritzgießwerkzeugs 20 werden die Leads 9, die Stempelkompo nenten 21 und die Matrizenkomponenten 23 mit dem Kunststoff umspritzt, wobei die Zwischenräume zwischen den Leads 9 mit dem Kunststoff gefüllt werden und ein Teil jeder Leadoberflä che 13 nicht bespritzt wird, um auf diesem Teil ein späteres Bonden zu ermöglichen. Nach dem Spritzgießen wird das Spritz gießwerkzeug 20 geöffnet und der Leadhalter 11 wird an den Sollbruchstellen 15 von den Leads 9 getrennt und entfernt.

Figur 3 (FIG 3) zeigt Leads 9 und einen Abschnitt des Gehäu serahmens 19 nach dem Spritzgießen und Abtrennen und Entfer nen des Leadhalters 11 in einer perspektivischen Darstellung.

Die Figuren 4 bis 7 (FIG 4 bis FIG 7) zeigen das Vergrößern und Verschließen einer Leadausnehmung 17 eines Lead 9 durch eine Stempelkomponente 21 und eine Matrizenkomponente 23 in perspektivischen Darstellungen, in denen das Lead 9 jeweils geschnitten dargestellt ist. Figur 4 (FIG 4) zeigt das Lead 9, ein Stempelende 25 der Stempelkomponente 21 und ein Matrizenende 27 der Matrizenkom ponente 23 bei dem Schließen des Spritzgießwerkzeugs 20 in einer ersten Stellung, während das Stempelende 25 und das Matrizenende 27 auf sich gegenüberliegenden Seiten des Lead 9 an die vorgefertigte Leadausnehmung 17 des Lead 9 herangefah ren werden. Das Stempelende 25 ist kegelförmig mit einer in die Leadausnehmung 17 einfahrenden Spitze ausgebildet. Das Matrizenende 27 weist eine Vertiefung 29 auf, die von einer ringförmigen Wandung 31 berandet ist und einen größeren Quer schnitt als die Leadausnehmung 17 aufweist. Abgesehen von dem Stempelende 25 und dem Matrizenende 27 sind die Stempelkompo nente 21 und die Matrizenkomponente 23 kreiszylindrisch aus gebildet und entlang einer gemeinsamen Zylinderachse 33 aus gerichtet, die durch die Leadausnehmung 17 verläuft und ent lang derer die Stempelkomponente 21 und die Matrizenkomponen te 23 beim Schließen und Öffnen des Spritzgießwerkzeugs 20 bewegt werden.

Figur 5 (FIG 5) zeigt das Lead 9, das Stempelende 25 und das Matrizenende 27 bei dem Schließen des Spritzgießwerkzeugs 20 in einer zweiten Stellung, in der das Stempelende 25 und die Wandung 31 des Matrizenendes 27 auf sich gegenüberliegenden Seiten an dem Lead 9 anliegen. Nachfolgend wird eine Kraft mit einer Kraftrichtung 35 auf die Stempelkomponente 21 aus geübt, wodurch das Stempelende 25 entlang der Zylinderach se 33 in das Lead 9 gedrückt wird, so dass die Leadausneh mung 17 vergrößert wird und das Lead 9 im Bereich der Lea dausnehmung 17 in die Vertiefung 29 des Matrizenendes 27 hin ein verformt wird.

Figur 6 (FIG 6) zeigt das verformte Lead 9, das Stempelen de 25 und das Matrizenende 27 in einer Stellung während des Spritzgießens, in der die Leadausnehmung 17 von dem Stempe lende 25 und dem Matrizenende 27 verschlossen wird.

Figur 7 (FIG 7) zeigt das verformte Lead 9, das Stempelen de 25 und das Matrizenende 27 in einer Stellung bei dem Öff- nen des Spritzgießwerkzeugs 20 nach dem Spritzgießen, bei dem die Stempelkomponente 21 und die Matrizenkomponente 23 ent lang der Zylinderachse 33 in einander entgegengesetzten Rich tungen von dem Lead 9 wegbewegt werden (der eingespritzte Kunststoff ist nicht dargestellt).

Bei dem in den Figuren 4 bis 7 gezeigten Ausführungsbeispiel werden die Leadausnehmungen 17 der Leads 9 bereits bei der Fertigung des Leadframe 5 vorgefertigt und bei dem Schließen des Spritzgießwerkzeugs 20 wie beschrieben vergrößert und verschlossen. In einem anderen Ausführungsbeispiel werden die Leadausnehmungen 17 durch das Eindrücken der Stempelenden 25 in die Leads 9 bei dem Schließen des Spritzgießwerkzeugs 20 erst erzeugt. Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel werden die Leadausnehmungen 17 bei der Fertigung des Leadframe 5 vollständig vorgefertigt und bei dem Schließen des Spritz gießwerkzeugs 20 jeweils durch eine Stempelkomponente 21 und eine Matrizenkomponente 23 lediglich verschlossen.

Nach dem Spritzgießen werden Pinelemente 37 in Pinausnehmun gen 7 eingesetzt, wobei sie jeweils formschlüssig an der Lea dausnehmung 17 eines Lead 9 verankert werden (siehe dazu die Figuren 10 und 11).

Figur 8 (FIG 8) und Figur 9 (FIG 9) zeigen das Gehäuse 1 nach dem Einsetzen der Pinelemente 37 in Pinausnehmungen 7. Dabei zeigt Figur 8 eine perspektivische Darstellung eines Ab schnitts des Gehäuses 1 und Figur 9 zeigt eine Schnittdar stellung des Gehäuses 1. Jedes Pinelement 37 weist zwei Ver dickungsabschnitte 39 auf, die jeweils einen gegenüber an sie grenzenden Bereichen des Pinelements 37 vergrößerten Durch messer aufweisen, der zu einem Durchmesser der Pinausnehmun gen 7 außerhalb der Leadausnehmung 17 korrespondiert. Durch die Verdickungsabschnitte 39 werden die Pinelemente 37 in den Pinausnehmungen 7 stabilisiert. Ein Kontaktierungsende 41 je des Pinelements 37 ragt nach dem Einsetzen in eine Pinausneh mung 7 aus der Pinausnehmung 7 heraus. Figur 10 (FIG 10) und Figur 11 (FIG 11) zeigen das leadseiti ge Ende eines Pinelements 37 und ein Lead 9 beim Einsetzen des Pinelements 37 in eine Pinausnehmung 17 in einer perspek tivischen Darstellung, wobei das Lead 9 geschnitten darge stellt ist. Das leadseitige Ende des Pinelements 37 weist ei nen Verengungsabschnitt 43 auf, der bezüglich seines Quer schnitts und seiner Ausdehnung zu der Leadausnehmung 17 kor respondiert und an den sich beidseitig jeweils ein Anschlag abschnitt 45, 47 anschließt, dessen Querschnitt größer als der Querschnitt der Leadausnehmung 17 ist. Die formschlüssige Verbindung des Pinelements 37 mit dem Lead 9 wird herge stellt, indem ein erster Anschlagabschnitt 45 des Pinele ments 37 in der Kraftrichtung 35 durch die Leadausnehmung 17 gedrückt wird bis der zweite Anschlagabschnitt 47 des Pinele ments 37 an dem Lead 9 anschlägt. Das Pinelement 37 weist ei nen kegelförmigen Endabschnitt 49 auf, der sich mit abneh mender Querschnittsfläche von dem ersten Anschlagabschnitt 45 weg erstreckt und das Drücken des Pinelements 37 in die Lea dausnehmung 17 erleichtert. Figur 10 zeigt das Pinelement 37 in einer Stellung vor dem Verbinden mit dem Lead 9. Figur 11 zeigt das Pinelement 37 nach dem Verbinden mit dem Lead 9.

Die Anschlagabschnitte 45, 47 wirken als Widerhaken, die ein Lösen der Verbindung des Pinelements 37 mit dem Lead 9 ver hindern.

Figur 12 (FIG 12) zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Elekt ronikmoduls 3 mit einem Gehäuse 1 und einer Leiterplatte 51 vor dem Montieren der Leiterplatte 51 an einer Oberseite des Gehäuserahmens 19 des Gehäuses 1 in einer perspektivischen Darstellung. Das Gehäuse 1 ist mit einem anhand der Figuren 1 bis 11 beschriebenen Verfahren hergestellt, wobei die Pinele mente 37 vor dem Einsetzen in Pinausnehmungen 7 an der Lei terplatte 51 angeordnet werden (beispielsweise durch Verlö ten) und gleichzeitig in Pinausnehmungen 7 des Gehäuserah mens 19 eingesetzt werden. Der Gehäuserahmen 19 wird mit Ge windeausnehmungen 53 gefertigt, die zum Verschrauben des Ge häuserahmens 19 mit der Leiterplatte 51 ausgebildet sind. Das Elektronikmodul 3 kann weitere (nicht dargestellte) Komponen- ten aufweisen, beispielsweise eine Bodenplatte, die an einer Unterseite des Gehäuserahmens 19 angeordnet ist, und/oder ei nen unterhalb des Gehäuserahmens 19 angeordneten Kühlkörper. Ferner weist das Elektronikmodul 3 auf der Leiterplatte 51, der Bodenplatte und/oder dem Kühlkörper angeordnete elektri sche Bauelemente auf, die ebenfalls nicht dargestellt sind.

Obwohl die Erfindung im Detail durch bevorzugte Ausführungs beispiele näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.