Die Erfindung betrifft ein Gehäuseteil für ein Gehäuse einer elektrischen Platine sowie eine Platinenanordnung mit einer elektrischen Platine und einem solchen Gehäuseteil.

Platinen werden häufig eingesetzt, um bestimmte Steuerungs ^¬ aufgaben wahrzunehmen. Beispielsweise werden sie in großer Zahl in Kraftfahrzeugen eingesetzt. Auf derartigen Platinen, welche auch als Leiterplatten bezeichnet werden können, sind häufig elektronische oder elektrische Bauelemente aufgebracht . Um diese hinsichtlich elektromagnetischer Verträglichkeit (EMV) zu schützen, werden gemäß dem Stand der Technik in der Regel Schutzkäfige aus Metall auf die Leiterplatte aufgebracht, wobei in jedem Schutzkäfig eine Anzahl von Bauelementen aufgenommen ist. Ein derartiger Schutz mittels Schutzkäfigen ist bei Anwendungen wie beispielsweise in Kraftfahrzeugen typischerweise auch dann erforderlich, wenn die Platine in einem applizierbaren Gehäuse verpackt ist.

Es hat sich jedoch gezeigt, dass die gemäß dem Stand der Technik verwendeten Schutzkäfige sehr aufwändig in der Herstellung sind. Es ist deshalb eine Aufgabe der Erfindung, Maßnahmen vorzusehen, welche einen einfacheren Schutz der Bauelemente ermöglichen.

Dies wird erfindungsgemäß durch ein Gehäuseteil nach Anspruch 1 sowie eine Platinenanordnung nach Anspruch 8 erreicht. Vorteilhafte Ausführungen können beispielsweise den jeweiligen Unteransprüchen entnommen werden. Der Inhalt der Ansprüche wird durch ausdrückliche Inbezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht .

Die Erfindung betrifft ein Gehäuseteil für ein Gehäuse einer elektrischen Platine. Es kann sich dabei beispielsweise auch um eine elektronische Platine handeln. Das Gehäuseteil weist Mittel zum Verbinden mit weiteren Gehäuseteilen und/oder mit der Platine auf. In dem Gehäuseteil ist eine Anzahl von Kavitäten zur Aufnahme jeweils einer Anzahl von auf der Platine angeordneten elekt- rischen Bauelementen ausgebildet. Das Gehäuseteil ist dabei zumindest im Bereich der Kavitäten elektromagnetisch abschirmend ausgebildet .

Mittels des erfindungsgemäßen Gehäuseteils ist es möglich, die elektromagnetische Abschirmung alleine mittels des Gehäuses vorzusehen. Hierzu dienen insbesondere die ausgebildeten Kavitäten, welche die elektrischen Bauelemente in vorteilhafter Weise aufnehmen können. Auf das Vorsehen zusätzlicher Schutzkäfige kann somit verzichtet werden.

Es sei verstanden, dass unter einer Anzahl von Elementen im Rahmen dieser Anmeldung entweder ein solches Element oder mehrere solche Elemente verstanden werden. Eine Anzahl von Elementen kann also beispielsweise ein solches Element, zwei solche Elemente, drei solche Elemente oder eine beliebige höhere Anzahl von solchen Elementen bedeuten.

Es sei erwähnt, dass unter einem Gehäuse einer Platine ins ^¬ besondere ein Gehäuse für eine Platine zu verstehen ist. Die Platine ist dabei nicht Bestandteil des Gehäuses.

Es sei des Weiteren verstanden, dass elektronische Bauelemente hier unter den Begriff der elektrischen Bauelemente fallen. Eine Unterscheidung zwischen elektrischen und elektronischen Bau- elementen erfolgt im Rahmen dieser Anmeldung nicht, da elektronische Bauelemente typischerweise auch elektrische Bauelemente sind und es für die Funktionsweise des erfin ^¬ dungsgemäßen Gehäuseteils typischerweise keine Rolle spielt, ob es sich nun um ein elektronisches oder um ein nicht elektro ^¬ nisches, nur elektrisches Bauelement handelt.

Das Gehäuseteil ist bevorzugt dazu konfiguriert, zusammen mit weiteren Gehäuseteilen ein Gehäuse auszubilden. Die Platine ist dabei innerhalb des Gehäuses festlegbar. Die Konfiguration des Gehäuseteils zum Ausbilden eines Gehäuses kann beispielsweise durch das Vorsehen geeigneter Befestigungsmittel wie Laschen oder Durchgangslöcher erfolgen. Dies ermöglicht die Verwendung des Gehäuseteils im Rahmen eines die Platine umschließenden Gehäuses, wobei das Gehäuseteil die oben genannte Schutzfunktion erfüllt .

Die Kavitäten sind bevorzugt an einer Seite des Gehäuseteils ausgebildet, welche bei einem zusammengebauten Gehäuse, dessen Bestandteil das Gehäuseteil ist, nach innen weist. Dies er ^¬ möglicht den Schutz von Bauelementen, welche auf einer im Gehäuse befindlichen Platine angeordnet sind.

Gemäß einer bevorzugten Ausführung sind einige oder alle Ka- vitäten dazu ausgebildet, die jeweiligen darin aufzunehmenden Bauelemente im Wesentlichen wannenförmig zu umschließen. Damit wird ein besonders vorteilhafter Schutz der Bauelemente er- reicht .

Es sei verstanden, dass eine jeweilige Kavität sowohl ein Bauelement wie auch mehrere Bauelemente aufnehmen kann.

Das Gehäuseteil weist bevorzugt eine Seite auf, in welcher eine Mehrzahl von Kavitäten ausgebildet ist. Dies ermöglicht den Schutz mehrerer Bauelemente oder Gruppen von Bauelementen, welche auf einer Platine ausgebildet sind. Die Mittel zum Verbinden sind bevorzugt als Laschen ausgebildet. Dies ermöglicht eine einfache Verbindung mit der Platine und/oder mit anderen Gehäuseteilen. Das Gehäuseteil ist bevorzugt ganz oder teilweise aus Metall, insbesondere als gebogenes und/oder geprägtes Blech ausgebildet. Eine Ausführung aus Metall und insbesondere aus Blech hat sich als vorteilhaft im Hinblick auf den erwünschten Schutz der Bauelemente erwiesen. Dies liegt insbesondere daran, dass derartige Materialien üblicherweise eine elektromagnetische Abschirmung bieten, was insbesondere an ihrer elektrischen Leitfähigkeit liegt.

Die Erfindung betrifft des Weiteren eine Platinenanordnung. Diese weist eine elektrische Platine auf, auf welcher eine Anzahl von elektrischen Bauelementen angeordnet ist. Sie weist ein erfindungsgemäßes Gehäuseteil auf. Das Gehäuseteil kann dabei gemäß jeder der beschriebenen Varianten und Ausführungen ausgebildet sein. Erläuterte Vorteile gelten entsprechend.

Das Gehäuseteil ist mit der Platine mechanisch verbunden. Einige oder alle der elektrischen Bauelemente sind dabei in einer jeweiligen Kavität des Gehäuses angeordnet. Mittels der erfindungsgemäßen Platinenanordnung können die weiter oben beschriebenen Vorteile eines erfindungsgemäßen Gehäuseteils für eine Platinenanordnung, welche insbesondere eine Platine und das Gehäuseteil aufweist, nutzbar gemacht werden. Das Gehäuseteil ermöglicht dabei insbesondere einen mechanischen und auch elektromagnetischen Schutz der Platine.

In einer einfachen Ausführung kann beispielsweise die Platinenanordnung nur die Platine und das Gehäuseteil aufweisen, wobei in einem solchen Fall beispielsweise die Platine eine Außenseite der Platinenanordnung bilden kann.

Gemäß einer Ausführung weist die Platinenanordnung zumindest ein weiteres Gehäuseteil auf, wobei dies bedeuten kann, dass die Platinenanordnung ein weiteres Gehäuseteil aufweist oder auch mehrere weitere Gehäuseteile aufweist. Das Gehäuseteil und das weitere Gehäuseteil oder die weiteren Gehäuseteile bilden dabei zusammen ein die Platine umschließendes Gehäuse. Damit wird die Platine allseitig mechanisch geschützt.

Gemäß einer Ausführung ist die Platine an einem weiteren Gehäuseteil befestigt. Dies ermöglicht ein Abnehmen des er ^¬ findungsgemäßen Gehäuseteils von dem Gehäuse, ohne dabei die Platine aus dem Gehäuse zu entfernen.

Gemäß einer Ausführung ist ein zwischen der Platine und dem Gehäuseteil ausgebildeter Spalt mit einem Leitkleber überbrückt. Damit kann eine vorteilhafte elektromagnetische Abschirmung erreicht werden, wobei eine eventuelle Lücke in der Abschirmung, welche durch den Spalt verursacht sein kann, geschlossen wird.

Der Spalt ist dabei gemäß einer Ausführung entlang eines Au- ßenumfangs der Platine umlaufend. Dies entspricht einer Ver- bindung zwischen dem Gehäuseteil und weiteren Gehäuseteilen oder der Platine entlang des Außenumfangs .

Gemäß einer Ausführung ist der Spalt zwischen Kavitäten definierenden Vorsprüngen des Gehäuseteils und der Platine ausgebildet. Damit kann auch ein im Inneren der Platinenanordnung liegender Spalt mittels des Leitklebers überbrückt werden und damit die elektromagnetische Verträglichkeit verbessert werden. Weitere Merkmale und Vorteile wird der Fachmann dem nachfolgend mit Bezug auf die beigefügte Zeichnung beschriebenen Ausführungsbeispiel entnehmen. Dabei zeigt Fig. 1 eine Platinenanordnung mit einem Gehäuseteil.

Fig. 1 zeigt eine Platinenanordnung 5 gemäß einem Ausführungsbeispiel in einer Explosionsansicht mit einem Gehäuseteil 10 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Die Platinenanordnung 5 weist außer dem Gehäuseteil 10 eine Platine 30 sowie ein weiteres Gehäuseteil 40 auf. Auf diese Elemente wird weiter unten näher eingegangen werden.

Das Gehäuseteil 10 ist als gestanztes Blech ausgeführt. Es überdeckt im Wesentlichen eine Seitenfläche eines aus dem Gehäuseteil 10 und dem weiteren Gehäuseteil 40 zu bildenden Gehäuses 10, 40. In dem Gehäuseteil 10 sind eine erste Kavität 20, eine zweite Kavität 22 und eine vierte Kavität 24 angeordnet. Die Kavitäten 20, 22, 24 sind durch sie umgebende Vorsprünge definiert, welche summarisch mit dem Bezugszeichen 28 bezeichnet sind.

Das Gehäuseteil 10 weist ferner insgesamt fünf Laschen 12 auf, welche zur Verbindung mit dem weiteren Gehäuseteil 40 dienen. Die Platine 30 ist mit Bauelementen bestückt, wovon schematisch ein Bauelement 35 gezeigt ist. Dieses ist gemäß der Darstellung von Fig. 1 an einer Unterseite der Platine 30 angeordnet. Wenn die Platinenanordnung 5 von der in Fig. 1 dargestellten Explosionsansicht aus zusammengebaut wird, so wird zunächst die Platine 30 nach unten auf das Gehäuseteil 10 zu bewegt. Dabei wird das Bauelement 35 in die zweite Kavität 22 aufgenommen. Es kann davon gesprochen werden, dass die zweite Kavität 22 das Bau ^¬ element 35 wannenförmig umschließt. Dadurch wird das Bauelement 35 elektromagnetisch abgeschirmt, was insbesondere dessen Eigenschaften hinsichtlich der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) verbessert.

Es sei verstanden, dass weitere, auf der Platine 30 aufgebrachte Bauelemente, welche in Fig. 1 nicht explizit dargestellt sind, in der ersten Kavität 20 und der dritten Kavität 24 aufgenommen werden. Dies erfolgt in ähnlicher Form wie mit Bezug auf das Bauelement 35 beschrieben. Ein zwischen dem Vorsprung 28 und der Platine 30 verbleibender Spalt wird anschließend mit einem Leitkleber überbrückt. Dieser wird vorliegend aus einer Tube aufgebracht. Damit wird die elektromagnetische Abschirmung weiter verbessert. Anschließend wird das weitere Gehäuseteil 40 nach unten bewegt und fest mit dem Gehäuseteil 10 verbunden. Hierzu verfügt das weitere Gehäuseteil 40 über insgesamt fünf Vorsprünge 42. Hiervon sind in Fig. 1 lediglich zwei Vorsprünge 42 zu sehen. Jeder der Vorsprünge 42 wird im zusammengebauten Zustand von einer der Laschen 12 gehalten. Dadurch wird das Gehäuse 10, 40 hergestellt, welches die Platine 30 vollständig umschließt . Anschlusselemente 38 der Platine 30 können durch in dem weiteren Gehäuseteil 40 ausgebildete Öffnungen 48 hindurchtreten. Die zur Anmeldung gehörigen Ansprüche stellen keinen Verzicht auf die Erzielung weitergehenden Schutzes dar.

Sofern sich im Laufe des Verfahrens herausstellt, dass ein Merkmal oder eine Gruppe von Merkmalen nicht zwingend nötig ist, so wird anmelderseitig bereits jetzt eine Formulierung zumindest eines unabhängigen Anspruchs angestrebt, welcher das Merkmal oder die Gruppe von Merkmalen nicht mehr aufweist. Hierbei kann es sich beispielsweise um eine Unterkombination eines am Anmeldetag vorliegenden Anspruchs oder um eine durch weitere Merkmale eingeschränkte Unterkombination eines am Anmeldetag vorliegenden Anspruchs handeln. Derartige neu zu formulierende Ansprüche oder Merkmalskombinationen sind als von der Offenbarung dieser Anmeldung mit abgedeckt zu verstehen.

Es sei ferner darauf hingewiesen, dass Ausgestaltungen, Merkmale und Varianten der Erfindung, welche in den verschiedenen Ausführungen oder Ausführungsbeispielen beschriebenen und/oder in den Figuren gezeigt sind, beliebig untereinander kombinierbar sind. Einzelne oder mehrere Merkmale sind beliebig gegeneinander austauschbar. Hieraus entstehende Merkmalskombinationen sind als von der Offenbarung dieser Anmeldung mit abgedeckt zu verstehen . Rückbezüge in abhängigen Ansprüchen sind nicht als ein Verzicht auf die Erzielung eines selbständigen, gegenständlichen Schutzes für die Merkmale der rückbezogenen Unteransprüche zu verstehen. Diese Merkmale können auch beliebig mit anderen Merkmalen kombiniert werden.

Merkmale, die lediglich in der Beschreibung offenbart sind oder Merkmale, welche in der Beschreibung oder in einem Anspruch nur in Verbindung mit anderen Merkmalen offenbart sind, können grundsätzlich von eigenständiger erfindungswesentlicher Be- deutung sein. Sie können deshalb auch einzeln zur Abgrenzung vom Stand der Technik in Ansprüche aufgenommen werden.