ET FABRICATION L'invention concerne un toit vitré feuilleté lumineux de véhicule ainsi qu'un véhicule comportant un tel toit et la fabrication d'un tel toit.

Il existe de plus en plus de toits automobiles vitrés, certains capables d'apporter la lumière d'ambiance. La lumière provient directement des diodes électroluminescentes insérées au sein du vitrage feuilleté.

Plus précisément le document WO2013189794 dans le mode de réalisation en relation avec la figure 1 comporte un toit automobile vitré lumineux comprenant :

- un vitrage feuilleté comportant :

- un premier vitrage formant vitrage extérieur avec des première et deuxième faces principales souvent appelées F1 et F2

- un intercalaire de feuilletage sous forme de trois feuillets de PVB

- un deuxième vitrage formant vitrage intérieur avec des troisième et quatrième faces principales souvent appelées F3 et F4

les deuxième et troisième faces étant les faces internes du vitrage

- un ensemble de diodes sur un support mince qui est une lame de verre comportant un circuit d'alimentation électrique en couche d'oxyde conducteur

chaque diode ayant une face émettrice émettant en direction du verre intérieur, le feuillet central de l'intercalaire de feuilletage ayant une ouverture traversante ménagée tout autour de la lame de verre pour son intégration.

Le taux de rebut de ce vitrage peut être amélioré et par la même le cout de fabrication réduit. L'invention vise ainsi un toit vitré plus robuste, voire même plus compact et/ou simple à fabriquer.

A cet effet, la présente demande a pour premier objet un toit vitré feuilleté lumineux de véhicule notamment automobile ou encore de transport en commun comprenant :

- un vitrage feuilleté comportant :

- un premier vitrage (transparent), en verre minéral, éventuellement clair, extraclair ou de préférence teinté notamment gris ou vert, de préférence bombé, destiné à être le vitrage extérieur, avec des première et deuxième faces principales respectivement dites face F1 et face F2, pour le véhicule automobile, d'épaisseur de préférence d'au plus 2,5mm, même d'au plus 2,2mm - notamment 1 ,9mm, 1 ,8mm, 1 ,6mm et 1 ,4mm- ou même d'au plus1 ,3mm ou d'au plus 1 mm - un deuxième vitrage (transparent), en verre minéral, de préférence bombé et de préférence clair ou extraclair voire teinté (moins que le premier vitrage), vitrage destiné à être le vitrage intérieur, avec des troisième et quatrième faces principales respectivement face F3 et face F4, et, pour le véhicule automobile, d'épaisseur de préférence inférieure à celle du premier vitrage, même d'au plus 2mm - notamment 1 ,9mm, 1 ,8mm, 1 ,6mm et 1 ,4mm- ou même d'au plus 1 ,3mm ou de moins de 1 , 1 mm ou encore de moins de 0,7mm notamment d'au moins 0,2mm, l'épaisseur totale des premier et deuxième vitrages étant de préférence strictement inférieure à 4mm, même à 3,7mm, le deuxième vitrage pouvant être trempé chimiquement, - entre les faces F2 et F3 qui sont les faces internes du vitrage feuilleté un intercalaire de feuilletage, éventuellement clair, extraclair ou même teinté notamment gris ou vert (teinté surtout si à ouvertures traversantes), en matière polymérique de préférence thermoplastique et mieux encore en polyvinylbutyral (PVB), film intercalaire de feuilletage (feuillet unique, feuillet composite) ayant une face principale FA côté face F2 et une face principale FB côté face F3, la face FA pouvant être en contact adhésif avec la face F2 (nue ou revêtue d'un revêtement) et la face FB être en contact adhésif avec la face F3 (nue ou revêtue d'un revêtement), intercalaire de feuilletage d'épaisseur E _A entre la face FA et FB -qui pour le véhicule automobile- est de préférence d'au plus 1 ,8mm, mieux d'au plus 1 ,2mm et même d'au plus 0,9mm (et mieux d'au moins 0,3mm et même d'au moins 0,6mm), notamment en retrait du chant du premier vitrage d'au plus 2mm et en retrait du chant du deuxième vitrage d'au plus 2mm, notamment étant un premier feuillet acoustique et/ou teinté

- au moins une diode électroluminescente inorganique ou de préférence un ensemble de N>1 diodes électroluminescentes inorganiques, chaque diode comportant au moins une puce semi-conductrice de préférence dans une enveloppe (packaging) chaque puce étant (ayant au moins une face émettriceapte à émettre en direction de la face F3, -et chaque diode ayant notamment une tranche et une surface avant (dans le plan de la face avant du packaging) et même de préférence diode ayant une largeur W4 (dimension maximale normale à l'axe optique) d'au plus 10mm et même d'au plus 8mm et même d'au plus 6mm, chaque diode étant d'épaisseur e2 submillimétrique et notamment supérieure à 0,2mm

Ledit intercalaire de feuilletage est pourvu entre la face FA et la face FB d'une ouverture (traversante ou borgne) ou d'un ensemble de M>1 ouvertures qui sont de préférence traversantes ou formant trous borgnes, chaque ouverture étant de largeur W _A (supérieure ou égale à celle de la diode dans l'ouverture) d'au plus 20mm et même d'au plus 15mm. Chaque diode est associée à une ouverture traversante ou un trou borgne (donc une ouverture traversante ou borgne par diode donc ouverture individuelle) logeant (entourant la tranche de) la diode ou au moins un groupe desdites diodes est associée à une même ouverture traversante dite commune ou un trou borgne dit commun, logeant le groupe de diodes.

En outre :

- la diode ou des diodes dudit ensemble de diodes, voire toutes les diodes peuvent être sur la face F2 notamment pourvue d'une couche électronconductrice (de préférence transparente) en deux ou plus zones isolées pour la connexion électrique des diodes par une ou des bandes isolantes notamment de largeur submillimétrique, il peut s'agir d'une couche électroconductrice couvrant la face F2 et ayant une fonction en outre de couche de contrôle solaire et/ou chauffante, ou encore de pistes électroconductrices (locales) ou sur la face avant d'un support flexible dit support de diode(s) d'épaisseur e'2 submillimétrique et de préférence d'au plus ou inférieure à 0,2mm, entre la face FA et la face F2,

et/ou

- des diodes dudit ensemble de diodes sont à montage inversé sur la face F3 notamment pourvue d'une couche électronconductrice (de préférence transparente) en deux ou plus zones isolées pour la connexion électrique des diodes par une ou des bandes isolantes notamment de largeur submillimétrique, il peut s'agir d'une couche électroconductrice couvrant la face F3 et ayant une fonction en outre de couche de contrôle solaire et/ou chauffante, ou encore de pistes électroconductrices (locales) ou sur la face d'un support flexible dit support de diode(s) d'épaisseur e'2 submillimétrique et de préférence inférieure à 0,2mm entre la face FB et la face F3.

En particulier :

- lorsque l'ouverture est traversante et la face FB en contact avec la face F3, (la surface avant de) la diode est en retrait de préférence de la face F3

- lorsque l'ouverture est traversante, lorsqu'une diode est en montage inversé et la face FA est en contact avec la face F3, la diode est de préférence en retrait de la face F2 (de la face FA),

- lorsque le trou est borgne l'épaisseur restante dite de fond Hf est de préférence d'au plus 0,3mm et/ou d'au moins 0, 1 mm ou 0,2mm.

Aussi, la présente invention propose des découpes locales de l'intercalaire de feuilletage dédiées aux diodes. En particulier, on évite la découpe totale tout autour du support de diode(s) (carte PCB) comme pratiqué dans l'art antérieur et qui augmente le risque de mauvais assemblage (bulles, délamination, défauts esthétiques). En particulier le support de diodes éventuel est flexible et assez mince pour ne pas ajouter obligatoirement un feuillet type PVB côté arrière du support. Le groupe de diodes dans un trou commun (traversant ou borgne) peut être inscrit sur une surface S de largeur ou longueur d'au plus 20mm.

L'intercalaire de feuilletage est de préférence au plus près des diodes et de préférence en tenant compte de la tolérance de positionnement des diodes lors de la découpe choisie de préférence plus large que la largeur des diodes (même si l'intercalaire a de la souplesse).

L'intercalaire de feuilletage notamment PVB avec ouverture traversante (ou borgne) entre la face FA et FB peut être en surépaisseur la plus faible possible par rapport aux diodes pour ne pas risquer de générer trop de bulles d'air.

On peut préférer utiliser une unique feuille (de PVB) pour l'intercalaire pour des raisons économiques (cout matière et simplement une série de découpes locales à faire).

L'usage d'une seule feuille (de PVB) de préférence d'épaisseur standard

0,78mm ou 0,81 mm (pour davantage de sécurité plutôt que 0,38mm) est rendue possible par le choix de nouvelles diodes de puissance ultraminces, très récemment disponibles sur le marché.

L'intercalaire de feuilletage peut avoir entre la face F2 et F3 une épaisseur totale E _T d'au plus 1 ,8mm, mieux d'au plus 1 ,2mm et même d'au plus 0,9mm (et mieux d'au moins 0,3mm et même d'au moins 0,6mm), sous forme d'un feuillet unique (avec la ou les ouvertures, par exemple en PVB ou notamment composite) ou de plusieurs feuillets (de préférence deux feuillets voire au plus trois feuillets), notamment un feuillet acoustique clair ou teinté (de préférence tricouche ou même quadricouche ou plus). Ces feuillets (premier feuillet avec la ou les ouvertures, deuxième feuillet) peuvent être en contact dans une zone (hors zone de support à diode(s) éventuel) et/ou distants ou espacés (séparés par un film plastique, notamment PET, couvrant etc). E _T peut être la somme des épaisseurs de feuillets en contact ou disjoints.

Dans un mode de réalisation préféré :

- l'épaisseur de l'intercalaire de feuilletage entre la face FA et la face FB est subcentimétrique, de préférence entre 0,7 et 0,9mm,

- l'épaisseur totale de PVB E _to t entre F2 et F3 est subcentimétrique.

L'intercalaire de feuilletage (notamment feuillet ou partie avec la ou les ouvertures) peut être un PVB acoustique notamment tricouche.

En particulier, dans un mode de réalisation, l'intercalaire de feuilletage est formé à partir d'un feuillet unique (clair, extraclair ou teinté), de préférence PVB, avec les ouvertures de préférence traversantes, et la face arrière du support de diode(s) est contre ou collée à la face F2. Le feuillet unique peut être un PVB acoustique.

Dans un autre mode de réalisation, un feuillet thermoplastique, de préférence PVB, est présent entre la face arrière du support de diode(s) et la face F2 ou la face F3 en montage inversé, de préférence feuillet d'épaisseur d'au plus 0,4mm, ou acoustique notamment teinté si côté face F2.

On peut utiliser un premier feuillet de préférence PVB avec les ouvertures traversantes voire les trous borgnes et on rajoute un deuxième feuillet de préférence PVB (qui peut être plus mince que le premier feuillet) côté face arrière du support de diode(s). Ce deuxième feuillet est de préférence de même étendue que le feuillet avec les ouvertures traversantes. Ce deuxième feuillet peut être d'épaisseur d'au plus 0,38mm et même d'au plus 0,2mm, notamment clair, extraclair ou teinté. Le premier feuillet lui peut être un PVB acoustique, de préférence clair (extraclair), de préférence entre 0,6 et 0,9mm.

Inversement le deuxième feuillet de préférence PVB peut être d'épaisseur entre 0,7 et 0,9mm et même d'épaisseur supérieure ou égale au premier feuillet de préférence PVB. En particulier le premier feuillet de préférence PVB est clair et le deuxième feuillet est un PVB acoustique notamment teinté.

Comme précité, on peut utiliser deux (ou plusieurs) feuillets (de préférence de PVB) comme indiqué pour un renfort mécanique. Par exemple :

- un premier feuillet par exemple teinté (de préférence de PVB par exemple acoustique) avec les ouvertures traversantes ou borgnes d'épaisseur d'au plus 0,4mm,

- un deuxième feuillet, de préférence PVB, d'épaisseur d'au plus 0,4mm, et même d'au plus 0,2mm, notamment de 0, 19mm.

Si les diodes (et le support de diode(s)) sont suffisamment minces on peut même inverser les épaisseurs. Par exemple :

- un premier feuillet (de préférence de PVB) avec les ouvertures traversantes ou borgnes d'épaisseur d'au plus 0,4mm et même d'au plus 0,2mm,

- un deuxième feuillet (de préférence de PVB) d'épaisseur d'au plus 0,4mm.

Dans un mode de réalisation préféré les parois d'une ou des ouvertures traversantes ou des trous borgnes sont espacés d'au plus 0,5mm mieux d'au plus 0,2mm voire 0, 1 mm de la tranche de la diode ou de diodes dudit groupe y logeant et même est en contact avec la tranche de la diode ou de diodes dudit groupe y logeant. L'ouverture ou le trou peut être remplie par la diode (ou le groupe de diodes). Une diode peut être de type « chip on board » ou encore tout préférentiellement un composant monté en surface (SMD en anglais) comportant alors une enveloppe périphérique (souvent dénommée « packaging »).

Dans un mode de réalisation préféré, chaque diode, de préférence de puissance, étant un composant électronique incluant au moins une puce semi- conductrice, et est équipée d'une enveloppe périphérique (souvent dénommée « packaging »), polymérique ou céramique, encapsulant la tranche du composant électronique (et définissant la tranche de la diode), entourant la puce semi-conductrice.

L'enveloppe peut correspondre à l'épaisseur maximale (hauteur) e2 de la diode. L'enveloppe est par exemple en époxy. Une enveloppe polymérique peut éventuellement se tasser (l'épaisseur finale après feuilletage peut être inférieure à l'épaisseur initiale) lors du feuilletage. L'enveloppe (polymérique) peut être opaque.

L'enveloppe (monolithique ou en deux pièces) peut comprendre une partie formant embase porteuse de la puce et une partie formant réflecteur évasée en s'éloignant de l'embase plus haute que la puce, et contenant une résine de protection et/ une matière à fonction de conversion de couleur. On peut définir la surface avant comme la surface de cette matière couvrant la puce en retrait ou au niveau de la surface « avant» du réflecteur.

Dans un mode de réalisation préféré, chaque diode, de préférence de puissance, étant un composant électronique incluant la puce semi-conductrice, et est équipée d'une enveloppe périphérique (souvent dénommée « packaging »), polymérique ou céramique, encapsulant la tranche du composant électronique, en saillie et entourant la puce semi-conductrice, -enveloppe définissant la tranche de la diode et la surface avant de la diode)- l'intercalaire de feuilletage (par fluage lors du feuilletage) s'étend jusqu'à être entre la surface dite avant de l'enveloppe et la face F3 sans aller jusqu'à la face avant de la diode (face émettrice de la puce ou face de l'ensemble puce et matière couvrante de protection ou à fonction de conversion de longer d'onde, éventuellement le composant électronique comporte une partie dite inférieure porteuse de la ou des puce-semi-conductrices et avec une partie supérieure évasée vers face F3

L'intercalaire de feuilletage s'étend jusqu'à être entre ladite surface avant de l'enveloppe et la face F3 sans être en contact avec la face émettrice de la puce, la largeur de l'ouverture W dans le plan de la surface avant étant inférieure à W et supérieure à la largeur W'2 de la face émettrice de la puce.

L'enveloppe peut correspondre à l'épaisseur maximale (hauteur) e2 de la diode. L'enveloppe est par exemple en époxy. Une enveloppe polymérique peut éventuellement se tasser (l'épaisseur finale après feuilletage peut être inférieure à l'épaisseur initiale) lors du feuilletage. L'enveloppe (polymérique) peut être opaque.

La diode peut comprendre une résine de protection ou une matière à fonction de conversion de couleur, classiquement sur la puce semi-conductrice. La puce- semiconductrice peut être noyée dans une matière (résine, etc). L'enveloppe peut avoir un profil évasé en s'éloignant de la puce et l'espace entre la puce et l'enveloppe peut contenir une résine de protection ou une matière à fonction de conversion.

La diode (chip on board ou SMD) peut être dénuée d'élément optique (lentille etc) au-dessus de la puce-semi conductrice (noyée ou non dans de la matière) pour faciliter une compacité

Avant feuilletage, l'intercalaire de feuilletage (avec la ou les ouvertures traversantes ou borgnes) peut être espacé d'au plus 0,5mm mieux d'au plus 0, 1 mm de la tranche de la diode et après feuilletage, du fait du fluage l'intercalaire de feuilletage avec la ou les ouvertures traversantes borgnes peut être moins espacé et même en contact avec la tranche. Et - dans le cas d'une ou des ouvertures traversantes- l'intercalaire de feuilletage peut déborder sur la face avant du composant notamment en entourant la puce semi-conductrice, sans être en regard et/ou au contact de la face émettrice de la puce. Le ou les trous borgnes peuvent être remplis par la ou les diodes.

De préférence la ou les diodes sont des composants montés en surface sur la face avant d'un support de diode(s) et même la ou les diodes ont une émission lambertienne ou quasi lambertienne.

Dans un mode de réalisation préféré, l'épaisseur d'intercalaire de feuilletage, entre face FA et face FB va de 0,7 à 0,9mm (un feuillet unique ou un premier feuillet et un deuxième feuillet) est en PVB, les diodes sont des composants montés en surface sur la face avant du support de diode(s), e'2 est d'au plus (ou inférieur à) 0,2mm mieux d'au plus 0, 15mm et même d'au plus 0,05mm.

La largeur du support de diode(s) tel que la carte PCB est de préférence d'au plus 5cm, mieux d'au plus 2cm, et même d'au plus 1 cm. La largeur (ou longueur) d'une diode avec une seule puce semi conductrice, généralement diode de forme carrée, est de préférence d'au plus 5mm. La longueur d'une diode avec une pluralité des puces semi- conductrices (typiquement entourées par l'enveloppe), généralement de forme rectangulaire, est de préférence d'au plus 20mm mieux d'au plus 10mm.

Notamment dans le cas d'un feuillet unique -avec les ouvertures traversantes ou les trous borgnes- notamment un PVB éventuellement acoustique, teinté ou clair-, le support de diode(s) (suffisamment souple pour s'adapter au vitrage feuilleté bombé) peut être collé ou plaqué contre la face F2 ou la face F3 en montage inversé, e'2 est d'au plus 0, 15mm et même d'au plus 0, 1 mm, notamment collage par un adhésif (colle ou de préférence adhésif double face), d'épaisseur e3 avec e3≤0,1 mm, mieux e3≤0,05mm -même tel que e3+e'2 est d'au plus 0, 15mm mieux d'au plus 0, 1 mm-.

Avec cet adhésif on préfère e3+et2≤e1 (surtout si présent en face arrière du PCB dans la zone des diodes).

Le collage est sur toute la longueur du support ou ponctuel (un ou plusieurs points), dans zone à diodes et/ou hors diodes. L'adhésif en périphérie peut faire une étanchéité à l'eau liquide.

Le support de diode(s) peut être local et éventuellement avec des ouvertures traversantes (pour le rendre plus discret). En particulier, le support de diodes comporte une première partie porteuse des diodes qui est évidée.

Le toit peut comprendre un feuillet, en particulier de l'intercalaire de feuilletage, en matière thermoplastique entre la face arrière du support de diode(s) et la face F2 ou la face F3 en montage inversé.

L'intercalaire de feuilletage formé à partir d'un ou plusieurs films -entre la face

FA et FB et/ou feuillet en face arrière et/ou encore feuillet entre la face FB et la face F3- peut être en en polyvinylbutyral (PVB), en polyuréthane (PU), en copolymère éthylène/acétate de vinyle (EVA), ayant par exemple une épaisseur entre 0,2mm et 1 , 1 mm.

On peut choisir un PVB classique comme le RC41 de Solutia ou d'Eastman.

L'intercalaire de feuilletage entre la face FA et FB et/ou feuillet en face arrière et/ou encore feuillet entre la face FB et la face F3-peut comprendre au moins une couche dite centrale en matériau plastique viscoélastique aux propriétés d'amortissement vibro-acoustique notamment à base de polyvinylbutyral (PVB) et de plastifiant, et l'intercalaire, et comprenant en outre deux couches externes en PVB standard, la couche centrale étant entre les deux couches externes. Comme exemple de feuillet acoustique on peut citer le brevet EP0844075. On peut citer les PVB acoustiques décrits dans les demandes de brevet WO2012/025685, WO2013/175101 , notamment teinté comme dans le WO2015079159.

De préférence, le toit présente l'une au moins des caractéristiques suivantes :

- l'ouverture (individuelle ou commune) de préférence traversante est dans une épaisseur de PVB (un ou plusieurs feuillets, avec interface discernable notamment)

- l'ouverture (individuelle ou commune) de préférence traversante est dans un intercalaire de feuilletage acoustique notament PVB, en particulier tricouche ou quadricouche, l'ouverture (individuelle ou commune) de préférence traversante est dans un intercalaire de feuilletage teinté, notamment PVB (notamment masquant un peu le support de diode(s)),

- l'ouverture (individuelle ou commune) est dans une matière composite (multifeuillets) : PVB/film plastique transparent ou encore PVB/film plastique transparent/PVB, ledit film plastique, notamment un PET, d'épaisseur submillimétrique notamment d'au plus 0, 1 mm ou d'au 0,15mm ou d'au plus 0,05mm, étant de préférence (transparent et) porteur d'un revêtement fonctionnel (couche électroconductrice notamment transparente) :basse émissivité ou de contrôle solaire et/ou encore chauffant, en particulier le/chaque ouverture est borgne (individuelle ou commune) et est dans l'un des PVB et distant du revêtement fonctionnel,

- l'espacement entre ouvertures traversantes ou borgnes est d'au moins 0, 1 mm ou mieux d'au moins 0,2mm et de préférence d'au plus 50cm pour une fonction liseuse - l'espacement entre diodes d'ouvertures traversantes ou borgnes distinctes est d'au moins 0, 1 mm ou mieux d'au moins 0,2mm

- l'espacement entre diodes dans une ouverture traversante ou borgne commune est d'au moins 0, 1 mm ou mieux d'au moins 0,2mm et même d'au plus 1 mm.

Naturellement, la face FB de l'intercalaire avec la ou les ouvertures ou un autre feuillet de PVB peut être en contact direct avec la face F3 (respectivement face F2 en montage inverse de diode(s)) ou avec un revêtement fonctionnel classique sur cette face F3 (respectivement face F2 en montage inverse), notamment un empilement de couches minces (incluant une ou des couches argent) tel que : couche chauffante, antennes, couche de contrôle solaire ou basse émissivité ou une couche décor ou de masquage (opaque) comme un émail généralement noir.

Le verre de préférence interne, notamment mince d'épaisseur de moins de 1 , 1 mm, peut être de préférence trempé chimiquement. Il est de préférence clair. On peut citer les exemples des demandes WO2015/031594 ou WO2015066201.

Dans la présente invention les termes « trou borgne » ou « ouverture borgne » désignent la même chose.

Les diodes sont de préférence des diodes de puissance qui sont en fonctionnement sous alimentées électriquement en courant, de préférence avec un facteur d'au moins 10 et même d'au moins 20 (donc intensité /10 voire intensité/20) notamment de façon à maintenir une température inférieure à la température de ramollissement du matériau polymérique de l'intercalaire de feuilletage, en particulier d'au plus 130°C, mieux d'au plus 120°C et même d'au plus 100°C.

Ces diodes garantissent une excellente efficacité sans trop chauffer. Par exemple pour des diodes alimentées en courant à 1A on choisit entre 50 et 100mA.

Les diodes inorganiques sont par exemple à base de phosphure de gallium, de nitrure de gallium, de gallium et d'aluminium.

Le support de diode(s) (carte PCB) peut être suffisamment souple (flexible) pour s'adapter aux courbures du vitrage feuilleté bombé.

Dans un mode de réalisation, le support de diode(s) comporte un film en matière plastique de préférence transparent, de préférence en poly(éthylène téréphtalate) ou PET ou en polyimide, pourvue de pistes conductrices, notamment métalliques (cuivre etc) ou en oxyde conducteur transparent, de préférence transparentes et équipée des diodes montées en surface. Les pistes conductrices sont imprimées ou déposées par toute autre méthode de dépôt par exemple dépôt physique en phase vapeur. Les pistes conductrices peuvent aussi être des fils. On préfère que les pistes conductrices et le film soient transparents lorsqu'ils sont visibles c'est-à-dire qu'ils ne sont pas masquées par un élément (couche) de masquage (tel qu'un émail voire une peinture etc) notamment en face F4 ou F3. Les pistes conductrices peuvent être transparentes de par la matière transparente ou par leur largeur suffisamment fine pour être (quasi) invisibles.

Des films de polyimide ont une tenue en la température plus élevée par rapport à l'alternative PET ou même PEN (poly(naphtalate d'éthylène).

Le support de diode(s) peut être local (par exemple couvrir au plus 20% ou au plus 10% de la surface du vitrage feuilleté) ou couvrir essentiellement les faces F2 et F3 et de préférence étant porteur d'un revêtement fonctionnel basse émissivité ou de contrôle solaire et/ou encore chauffant.

De préférence, le support de diode(s) seul ou associé à un connecteur plat s'étend au moins jusqu'à la tranche du vitrage feuilleté, et de préférence dépasse de la tranche, par exemple le support de diode(s) comporte avec une première partie avec la ou les diodes et une partie moins large débouchant du vitrage, et entre la face arrière du support de diode(s) et la face F2, est logé un adhésif étanche à l'eau liquide d'épaisseur d'au plus 0, 1 mm et mieux d'au plus 0,05mm, notamment un adhésif double face. On préfère un tel adhésif à une solution de surmoulage. Il peut s'agir de l'adhésif de préférence transparent utilisé pour fixer (tout) le support de diode(s).

Le support de diode(s) peut comporter :

- une première partie (rectangulaire) porteuse de la ou des diodes,

- et une deuxième partie pour la connectique (rectangulaire) débouchant et même dépassant sur la tranche du vitrage feuilleté. Cette deuxième partie peut être (beaucoup) plus longue que la première partie et/ou moins large que la première partie.

De préférence, la première partie est d'au moins large de 2mm. Le support de diode(s) peut être en forme coudée notamment en L.

Le support de diode(s) peut être associé à un connecteur plat s'étendant jusqu'à la tranche du vitrage feuilleté et même la dépassant. On préférence un connecteur flexible s'adaptant à la courbure du vitrage feuilleté, comportant un plastique par exemple PEN, polyimide. Le connecteur plat peut être de largeur (dimension le long de la tranche - de sortie-) inférieure ou égale à la dimension du support de diode(s) le long de la tranche - de sortie-.

Le vitrage peut comporter plusieurs groupes de diodes (et donc d'ouvertures de préférence traversantes) avec la même fonction ou des fonctions distinctes.

Les diodes (sur un support de diode(s)) peuvent émettre la même lumière ou une lumière de couleurs différente, de préférence pas en même temps.

Pour avoir une surface lumineuse plus grande et/ou des couleurs différentes on peut avoir -sur un même support de diode(s)- plusieurs rangées de diodes voire encore accoler deux support de diode(s) (au moins accoler les premières parties des supports de diode(s) avec diodes).

De préférence, ledit ensemble des diodes du toit vitré (de véhicule routier de préférence) formant l'une au moins des zones lumineuses suivantes:

- une zone lumineuse formant liseuse ou un éclairage d'ambiance, côté conducteur et/ou copilote ou passager(s) arrière(s),

- une zone lumineuse décorative

- une zone lumineuse comportant une signalétique notamment en lettre(s) et/ou pictogramme(s), en particulier pour la connectivité du réseau, côté co-pilote ou passager(s) arrière(s),

De préférence des diodes dudit ensemble forment une liseuse et sont de préférence dans une ouverture traversante (commune) ou des ouvertures traversantes et/ou sur le support de diodes entre la face F2 et la face FA.

De préférence la diode (seule ou une des diodes dudit ensemble) forme un indicateur lumineux d'un interrupteur tactile déporté côté face F3 et en regard de la diode, la diode formant ledit indicateur lumineux est de préférence sur le support de diodes comportant des diodes dudit ensemble -formant liseuse de préférence- entre la face F2 et la face FA.

Les diodes formant une liseuse (éclairage de lecture) sont le long d'un bord longitudinal ou latéral du toit :

- en (au moins) une rangée formant une bande lumineuse. - en rond, ou en carré ou même en croix ou toute autre forme.

On peut avoir une couche diffusante ou formant un repère de la diode qui est un témoin lumineux d'un interrupteur (capacitif de préférence) d'un dispositif électrocommandable: diodes formant liseuse, valve optique (« SPD »), couche chauffante etc).

Le support de diode(s) peut être tout ou partie dans le clair de vitre, espacé ou non des bandes périphériques opaques (même formant cadre opaque) comme un émail de masquage (noir, foncé etc). Le plus souvent, il y a une couche opaque en face F2 et une couche opaque en face F4 voire F3. Leurs largeurs sont identiques ou distinctes.

La largeur Li d'une bande périphérique opaque en face F2 et/ou F3 et/ou F4 est de préférence d'au moins 10mm et même 15mm. Aussi, la longueur du support de diodes peut être supérieure à Li.

Le support de diode(s) (au moins la (première) partie avec la ou les diodes et/ou au moins la (deuxième) partie sans les diodes notamment pour la connectique , de préférence dépassant de la tranche du vitrage feuilleté) peut être agencé dans ou au voisinage de la région d'une couche opaque, notamment un émail (noir), le long d'un bord périphérique du vitrage feuilleté, généralement en face F2 et/ou face F4 ou encore en face F2 et/ou en face F3.

Aussi, dans un premier mode de réalisation, le support de diode(s) peut même être disposé dans une région du toit dans laquelle le verre extérieur est entièrement (ou partiellement) opaque par la couche opaque (la plus externe), comme un émail (noir), en F2. Cette couche opaque peut être dans cette région du toit une couche pleine (fond continu) ou une couche avec une ou des discontinuités (surfaces sans couche opaque) par exemple couche sous forme d'un ensemble de motifs géométriques (en rond, rectangle, carré etc), ou non, de taille identiques ou distinctes (de taille de plus ou plus petite en s'éloignant de la tranche et/ou motifs de plus ou plus espacés en s'éloignant de la tranche).

Dans ce premier mode de réalisation, la ou les diodes voire le support de diode(s) peut être visible uniquement à l'intérieur et donc masqué (de l'extérieur) par la couche opaque en face F2.

Alternativement ou cumulativement au premier mode de réalisation, le support de diode(s) (tout ou partie) peut être, disposé dans une région du toit dans laquelle le verre intérieur est opaque par une couche opaque (la plus interne) comme un émail (noir) de préférence en F4 voire en F3. Cette couche opaque comporte alors au moins une ou des épargnes (par un masque au dépôt ou par retrait notamment laser) au droit de chaque diode. Cette couche opaque par exemple est sous forme d'un ensemble de motifs opaques géométriques ou non (en rond, rectangle, carré etc), de taille identiques ou distinctes (de taille de plus ou plus petite et/ou avec motifs de plus ou plus espacés en s'éloignant de la tranche). Des zones entre les motifs opaques sont au droit des diodes.

Comme diodes on peut citer la gamme des OSLON BLACK FLAT vendue par

OSRAM. Pour la lumière rouge, on peut citer comme diode vendue par OSRAM : OSLON BLACK FLAT Lx H9PP. Pour la lumière orange (ambre), on peut citer comme diode vendue par OSRAM : LCY H9PP. Pour la lumière blanche on peut citer comme diode vendue par OSRAM : LUW H9QP ou KW HxL531 .TE où x est nombre de puces dans la diode (par exemple 4 ou 5).

Comme PCB flexible on peut citer la gamme des produits AKAFLEX® (notamment PCL FW) de la société KREMPEL.

Dans un mode de réalisation du véhicule, il comporte au moins une unité de commande pour piloter les diodes et même au moins un capteur notamment pour détecter la luminosité. Une unité de commande pour piloter les diodes peut être dans le vitrage feuilleté, sur ou en dehors du support de diode(s).

De préférence le toit vitré selon l'invention répond aux spécifications actuelles automobiles en particulier pour la transmission lumineuse T _L et/ou la transmission énergétique T _E et/ou la réflexion énergétique R _E et/ou encore pour la transmission totale de l'énergie solaire TTS.

Pour un toit automobile, on préfère l'un ou les critères suivants :

- T _E d'au plus 10% et même de 4 à 6%,

- R _E (de préférence côté face F1 ) d'au plus 10%, mieux de 4 à 5%

- et TTS <30% et même <26%, même de 20 à 23%.

La T _L peut être faible par exemple d'au plus 10% et même de 1 à 6%.

Afin de limiter réchauffement dans l'habitacle ou de limiter l'usage d'air conditionné, l'un des vitrages au moins (de préférence le verre extérieur) est teinté, et le vitrage feuilleté peut comporter également une couche de réfléchissant ou absorbant le rayonnement solaire, de préférence en face F4 ou en face F2 ou F3, en particulier une couche d'oxyde transparent électro-conducteur dite couche TCO (en face F4) ou même un empilement de couches minces comprenant au moins une couche TCO, ou d'empilements de couches minces comprenant au moins une couche d'argent (en F2 ou F3), la ou chaque couche d'argent étant disposée entre des couches diélectriques.

On peut cumuler couche (à l'argent) en face F2 et/ou F3 et couche TCO en face F4. La couche TCO (d'un oxyde transparent électro-conducteur) est de préférence une couche d'oxyde d'étain dopé au fluor (Sn0 ₂ :F) ou une couche d'oxyde mixte d'étain et d'indium (ITO).

D'autres couches sont possibles, parmi lesquelles les couches minces à base d'oxydes mixtes d'indium et de zinc (appelées « IZO »), à base d'oxyde de zinc dopé au gallium ou à l'aluminium, à base d'oxyde de titane dopé au niobium, à base de stannate de cadmium ou de zinc, à base d'oxyde d'étain dopé à l'antimoine. Dans le cas de l'oxyde de zinc dopé à l'aluminium, le taux de dopage (c'est-à-dire le poids d'oxyde d'aluminium rapporté au poids total) est de préférence inférieur à 3%. Dans le cas du gallium, le taux de dopage peut être plus élevé, typiquement compris dans un domaine allant de 5 à 6%.

Dans le cas de ΓΙΤΟ, le pourcentage atomique de Sn est de préférence compris dans un domaine allant de 5 à 70%, notamment de 10 à 60%. Pour les couches à base d'oxyde d'étain dopé au fluor, le pourcentage atomique de fluor est de préférence d'au plus 5%, généralement de 1 à 2%.

L'ITO est particulièrement préféré, notamment par rapport au Sn0 ₂ :F. De conductivité électrique plus élevée, son épaisseur peut être plus faible pour obtenir un même niveau d'émissivité. Aisément déposées par un procédé de pulvérisation cathodique, notamment assisté par champ magnétique, appelé « procédé magnétron », ces couches se distinguent par une plus faible rugosité, et donc un plus faible encrassement.

Un des avantages de l'oxyde d'étain dopé au fluor est en revanche sa facilité de dépôt par dépôt chimique en phase vapeur (CVD), qui contrairement au procédé de pulvérisation cathodique, ne nécessite pas de traitement thermique ultérieur, et peut être mis en œuvre sur la ligne de production de verre plat par flottage.

Par « émissivité », on entend l'émissivité normale à 283 K au sens de la norme EN 12898. L'épaisseur de la couche basse émissivité (TCO etc) est ajustée, en fonction de la nature de la couche, de manière à obtenir l'émissivité voulue, laquelle dépend des performances thermiques recherchées. L'émissivité de la couche basse émissivité est par exemple inférieure ou égale à 0,3, notamment à 0,25 ou même à 0,2. Pour des couches en ITO, l'épaisseur sera généralement d'au moins 40 nm, voire d'au moins 50 nm et même d'au moins 70 nm, et souvent d'au plus 150 nm ou d'au plus 200 nm. Pour des couches en oxyde d'étain dopé au fluor, l'épaisseur sera généralement d'au moins 120 nm, voire d'au moins 200 nm, et souvent d'au plus 500 nm. Par exemple la couche basse émissivité comprend la séquence suivante :sous-couche haut indice/sous-couche bas indice/ une couche TCO/ surcouche diélectrique optionnelle.

Comme exemple préféré de couche basse émissivité (protégée durant une trempe, on peut choisir sous-couche haut indice (<40 nm) / sous-couche bas indice (<30 nm) / une couche ITO/ surcouche haut indice (5 - 15 nm))/ surcouche bas indice (<90 nm) barrière/ dernière couche (< 10 nm).

On peut citer comme couche basse émissivité celles décrites dans le brevet US2015/0146286, sur la face F4, notamment dans les exemples 1 à 3.

Dans une réalisation préférée :

- le premier et/ou le deuxième vitrage est teinté et/ou l'intercalaire de feuilletage est teinté sur tout en partie de son épaisseur (notamment en dehors du côté de la surface la plus lumineuse, souvent celle avec les altérations)

- et/ou l'une des faces F2 ou F3 ou F4 -de préférence la face F4 - du toit vitré, est revêtue d'une couche basse émissivité, notamment comprenant une couche d'oxyde transparent électro-conducteur (dite TCO) notamment un empilement de couches minces avec couche TCO ou un empilement de couches minces avec couche(s) d'argent

- et/ou l'une des faces F2 ou F3 ou F4 -de préférence la face F3 - du toit vitré, est revêtue d'une couche de contrôle solaire, notamment comprenant une couche d'oxyde transparent électro-conducteur (dite TCO) notamment un empilement de couches minces avec couche TCO ou un empilement de couches minces avec couche(s) d'argent

- et/ou un film additionnel (polymérique, comme un polyéthylène téraphtalate PET etc) teinté est entre les faces F2 et F3 ou (collé) en F4 voire en face F1.

En particulier, la face F4 du vitré, est revêtue d'une couche fonctionnelle transparente notamment basse émissivité, de préférence comprenant une couche TCO, dont une zone (alimentée électriquement, donc électrode) formant bouton tactile (pour piloter la première surface lumineuse).

L'invention concerne bien entendu tout véhicule notamment automobile comportant au moins un toit tel que décrit précédemment.

L'invention concerne enfin un procédé de fabrication du toit tel que décrit précédemment qui comporte les étapes suivantes:

- découpe par exemple automatique (robotisé) de l'intercalaire de feuilletage sous forme d'une unique feuille (de PVB de préférence et même acoustique, teinté ou non) ou d'un feuillet composite PVB/film plastique fonctionnel portant un éventuel revêtement fonctionnel ou PVB//film plastique fonctionnel portant un éventuel revêtement fonctionnel /PVB, feuille ou feuillet de préférence d'épaisseur d'au plus 0,9mm et même (si feuille PVB unique) d'épaisseur d'au plus 0,4mm pour former une ou des ouvertures de préférence traversantes et locales (géométrique : rondes, carrés, rectangulaires, notamment de la même forme que les diodes), de préférence autant (et pas plus) d'ouvertures locales (ou de trous borgnes locaux) que de diodes, ou une ouverture (locale) commune au groupe de diodes,

- ou plus précisément l'intercalaire de feuilletage (de PVB de préférence) comportant un premier feuillet (de PVB de préférence) unique ou un premier feuillet composite PVB/film plastique fonctionnel portant un éventuel revêtement fonctionnel ou PVB//film plastique fonctionnel portant un éventuel revêtement fonctionnel /PVB, premier feuillet de préférence d'épaisseur d'au plus 0,9mm et même (si feuillet PVB unique) d'épaisseur d'au plus 0,4mm, et un deuxième feuillet thermoplastique (de PVB de préférence) notamment d'épaisseur d'au plus 0,4mm et même d'épaisseur d'au plus 0,2mm, est entre la face arrière d'un support de diodes et la face F2 (ou F3 si diode(s) à montage inverse), découpe (automatique) du premier feuillet de préférence d'épaisseur d'au plus 0,9mm pour former une ou des ouvertures de préférence traversantes et locales (géométriques : rondes, carrés, rectangulaires, notamment de la même forme que les diodes), de préférence autant (et pas plus) d'ouvertures locales que de diodes, ou une ouverture commune au groupe de diodes,

- assemblage du vitrage feuilleté, avec la ou les diodes logées dans ladite ouverture débouchante ou borgne (notamment commune au groupe de diodes) ou lesdites ouvertures (locales) débouchantes ou borgnes (notamment individuelles, une ouverture par diode), et notamment avant le feuilletage, ouverture(s) plus grande(s) (large(s)) que la taille (largeur) de la ou des diodes de préférence plus grande(s) (large((s) d'au plus 1 mm, mieux d'au plus 0,5mm ou même d'au plus 0,2mm ou d'au plus 0, 1 mm.

On réalise le feuilletage (mise sous pression, chauffage) qui peut influer sur la largeur de la ou les ouvertures, par fluage de l'intercalaire. Par fluage, l'intercalaire de feuilletage (premier feuillet, feuille ou feuillet composite) avec la ou les ouvertures plus larges que la ou des diodes, s'étend jusqu'à être en contact avec la tranche de la diode (de son enveloppe). Et éventuellement, pour chaque ouverture traversante l'intercalaire de feuilletage (premier feuillet, feuille ou feuillet composite) peut s'étendre jusqu'à être entre ladite surface avant de l'enveloppe de la diode et la face F3 sans être en contact avec la face émettrice de la puce.

Le placement des diodes sur la face avant du support de diodes éventuel peut être manuel ou robotisé (plus précis). Le support de diode(s) avec les diodes peut être positionné par rapport au vitrage (côté face arrière du support) et contraindre la mise en place de l'intercalaire de feuilletage trouée avec de préférence une découpe de l'intercalaire de feuilletage avec excès sur le contour du vitrage (et découpe de l'excédent après mise en place du vitrage côté face avant), ou encore le support de diode(s) avec les diodes peut être positionné par rapport à l'intercalaire de feuilletage trouée et est contraint par la mise en place de ce dernier et avec de préférence avec une découpe de l'intercalaire de feuilletage à la forme exacte du vitrage feuilleté. En particulier, le ou les trous sont borgnes (et locaux) et sont réalisés dans l'un des PVB du feuillet composite PVB//film plastique fonctionnel portant le revêtement fonctionnel /PVB sans toucher ledit revêtement fonctionnel.

De préférence, la ou les diodes sont des composants montés en surface de préférence sur une face dite avant orientée côté face F3 (F2 si montage inverse) d'un support de diodes flexible, notamment un film plastique (flexible) de préférence transparent, avec la face avant mise contre la feuille ou le premier feuillet PVB avec la ou les ouvertures (traversantes ou borgnes), support de diodes dépassant de préférence de la tranche du vitrage feuilleté.

Et la face arrière peut être contre ou collée côté face F2 (F3 si montage inverse). En particulier un feuillet de préférence PVB (par exemple teinté et/ou acoustique) est entre la face arrière et la face F2 (F3 si montage inverse), notamment plus mince que la feuille ou le premier feuillet (PVB ou composite tel que déjà décrit) avec la ou les ouvertures traversantes ou borgnes.

La présente invention est à présent expliquée plus en détail en référence aux figures annexées dans lesquelles :

La figure 1 montre une vue de dessus d'un toit vitré feuilleté lumineux d'un véhicule automobile selon un premier mode de réalisation de l'invention et une vue de détail des diodes formant une liseuse.

La figure 1 ' montre une vue schématique partielle de coupe du toit vitré feuilleté lumineux dans une variante du premier mode de réalisation de l'invention.

La figure 1 " montre une vue schématique partielle de coupe du toit vitré feuilleté lumineux dans une variante du premier mode de réalisation de l'invention.

Les figures 1 a, 1 b, 1 c, 1 d, 1 e montrent des vues de face de supports à diodes côté face interne (orienté vers l'habitacle).

La figure 1 Ί montre une vue en perspective d'un PVB des ouvertures traversantes dans le cas de diodes en rangée. Les figures 1 i, 1j, 1 k, 11, 1 m, 1 n, 1 o montrent des vues schématique partielle, en éclaté, de coupe du toit vitré feuilleté lumineux selon l'invention, illustrant des procédés de fabrication.

La figure 1 bis montre une vue schématique partielle de coupe, en éclaté, du toit vitré feuilleté lumineux selon un mode de réalisation de l'invention.

La figure 2 montre une vue de détail schématique partielle de coupe, du toit vitré feuilleté lumineux selon un mode de réalisation de l'invention.

La figure 2' montre une vue de détail schématique partielle de coupe, du toit vitré feuilleté lumineux selon un mode de réalisation de l'invention.

La figure 3 montre une vue de détail schématique partielle de coupe, du toit vitré feuilleté lumineux selon un mode de réalisation de l'invention.

La figure 4a montre une vue de détail schématique partielle de coupe, du toit vitré feuilleté lumineux selon un mode de réalisation de l'invention et les figures 4b et 4c des exemples des diodes à montage inversé respectivement en vue de dessous ou en perspective.

La figure 5a montre une vue de détail schématique partielle de coupe, du toit vitré feuilleté lumineux selon une variante du mode de réalisation de l'invention de la figure 4a.

La figure 6a montre une vue de détail schématique partielle de coupe, du toit vitré feuilleté lumineux selon un mode de réalisation de l'invention une variante du mode de réalisation de l'invention de la figure 4a.

La figure 1 montre une vue de dessus d'un toit vitré feuilleté lumineux d'un véhicule automobile 1000 selon un premier mode de réalisation de l'invention avec de deux ensembles de diodes 4 formant pour l'un une liseuse à l'arrière et pour l'autre à l'avant.

Un premier ensemble de huit diodes 4 (cf la vue de détail) est sur une première carte de circuit imprimé dite carte PCB (non représentée ici) intégrée entre les deux vitrages du vitrage feuilleté, huit diodes formant un rond disposées dans le clair de vitre dans une zone de bord longitudinal au voisinage d'une zone périphérique de masquage externe 15 (émail opaque...) sur le vitrage extérieur, ou en variante devant- et d'une zone de masquage interne (couche, émail opaque..) de taille similaire sur le vitrage intérieur (non visible)-.

Alternativement, la liseuse est masquée par la zone de masquage interne et une ou des épargnes sont faites dans la zone de masquage interne ou même est dans une zone (de transition) avec une alternance zone de masquage (couche opaque, comme un émail opaque) et zone transparente du vitrage intérieur. La figure V montre une vue schématique partielle de coupe du toit vitré feuilleté lumineux dans une variante du premier mode de réalisation de l'invention. Le toit vitré feuilleté, bombé, comportant :

- un premier vitrage 1 , par exemple en verre VG10 et de 2, 1 mm d'épaisseur, formant vitrage extérieur, avec des première et deuxième faces principales 1 1 , 12 respectivement dites face F1 et face F2

un deuxième vitrage 1 ', formant vitrage intérieur par exemple en verre TSA (ou clair ou extraclair) et de 2, 1 mm d'épaisseur ou même de 1 ,6mm ou encore de moins de 1 , 1 mm (verre trempé chimiquement notamment), avec des troisième et quatrième faces principales 13, 14 respectivement dites face F3 et face F4, entre la face F2 et la face F3 formant les faces internes 12, 13 du vitrage feuilleté un intercalaire de feuilletage 20,21 ,22 en matière polymérique, ici en PVB, d'épaisseur E _t submillimétrique de préférence d'environ 1 mm ou moins, comportant une couche (un feuillet) de PVB 21 avec une face FB en contact adhésif avec la face F3 (nue ou revêtue) et un ensemble d'ouvertures traversantes 5 (ici deux visibles) entre une face FA contre un support de diodes 3 et la face FB, l'épaisseur E entre ces faces FA et FB correspond à la hauteur des ouvertures H par exemple de 0,76mm environ pour un PVB classique (RC41 de Solutia ou d'Eastman) en variante si nécessaire un PVB acoustique (tricouche ou quadricouche) par exemple d'épaisseur 0,81 mm environ

une couche fonctionnelle 16 par exemple de basse émissivité en face F4 (ITO etc) et/ou alternativement la face F3 éventuellement revêtue d'une couche fonctionnelle (chauffante, basse émissivité etc).

Des diodes électroluminescentes inorganiques 4 sont des composants montés en surface (CMS ou SMD en anglais), sur le support de diodes, par exemple émettant dans le blanc.

Le support de diodes 3 est une carte à circuit imprimé dite carte PCB 3 d'épaisseur e'2 d'au plus 0,2mm et de préférence de 0,1 mm à 0,2mm. Le support de diodes 3 dépasse de la tranche du vitrage feuilleté. Par exemple il comporte une partie porteuse des diodes et une partie pour la connectique dépassant du vitrage et (en partie) entre les couches périphériques de masquages interne et externe 15', 15. La couche 15' peut être en partie sur la couche fonctionnelle 16.

La face dite avant 30 du support de diodes 3 est porteuse de pistes conductrices en regard de la face F3 et la face arrière 30' est du côté de la face F2 ou face 12 contre un PVB arrière 22 en contact adhésif avec la face F2 (nue ou revêtue), PVB plus mince par exemple. Chaque diode 4 a une face émettrice émettant en direction du vitrage intérieur 1 ', et chaque diode ayant une tranche.

Pour chacune des diodes, l'intercalaire de feuilletage 21 comprend donc une ouverture traversante 20a entourant la tranche de la diode 4 et même en contact de sa tranche ou en variante espacé d'au plus 0,5mm et même d'au plus 0, 1 mm de la tranche.

Les diodes 4 (avec une seule puce semi-conductrice ici) sont de forme carrée de largeur de l'ordre de 5mm ou moins. Les diodes sont d'épaisseur e2 inférieure à la hauteur du trou H. Les diodes ne sont pas en surépaisseur au risque de fragiliser le verre en créant des points de contraintes. Et les diodes de préférence ne doivent être trop espacées de la face F3 au risque de créer trop de bulles d'air.

On choisit une carte PCB 3 la plus fine possible, par exemple de 0, 1 mm, flexible et dans le cas montré ici ou les diodes 4 sont dans le clair de vitre (hors de la périphérie avec les couches de masquages externe et interne 15 et 15') même de préférence la plus discrète possible (largeur minimale ou même transparence) par exemple comportant un film transparent comme un PET, PEN ou un polyimide et même pour le circuit imprimé des pistes de connexion transparentes (plutôt qu'en cuivre ou autre métal sauf à les faire suffisamment fines).

Lors de la fabrication on choisit par exemple un premier feuillet 21 , en PVB, avec les ouvertures traversantes (ou borgnes en variante) et un deuxième feuillet de PVB 22 côté face arrière 30' de la carte PCB 3. Par fluage les deux feuillets sont accolés avec ou non une interface discernable (ici en pointillés).

La couche 16 peut avoir une zone formant interrupteur tactile pour allumer la liseuse.

La figure 1 " montre une vue schématique partielle de coupe du toit vitré feuilleté dans une variante de la figure 1 ' dans laquelle :

- une couche fonctionnelle 17 par exemple une couche chauffante est en face F3.

- la couche en face F4 est supprimée (éventuellement).

La couche 17 a une zone formant interrupteur tactile pour allumer la liseuse.

On ajoute sur le support 3 une diode 4' formant témoin lumineux de la zone d'interrupteur tactile (dans son ouverture traversante associée).

Les figures 1 a, 1 b, 1 c, 1 d, 1 e montrent des vues de face de supports à diodes côté face interne (orienté vers l'habitacle) avec des arrangements différents de diodes. La carte PCB 3 comporte une première partie 31 porteuse des diodes, et une partie 32 moins large d'alimentation électrique débouchant au-delà de la tranche du toit. Plus précisément :

en figure 1 a on utilise neuf diodes dont huit diodes 4 en rond formant liseuse et une centrale 4' formant témoin lumineux

en figure 1 b on utilise neuf diodes dont huit diodes 4 en rond formant liseuse et une centrale 4' formant témoin lumineux et on évide une partie 31 du support porteuse des diodes pour plus de discrétion

en figure 1 c on utilise quinze diodes dont quatorze diodes 4 en carré formant liseuse et une centrale 4' formant témoin lumineux

en figure 1 d on utilise dix-sept diodes dont seize diodes 4 en croix formant liseuse et une centrale 4' formant témoin lumineux

en figure 1 e on utilise une rangée de six diodes 4 et par exemple le support 3 est coudé, en L avec un adhésif 6 d'étanchéité si contre la face F2, la partie de connectique 32 dépassant de la tranche 10.

Les figures 1 i, 1j, 1 k,1 l, 1 m,1 n, 1 o montrent des vues schématiques partielles, en éclaté, de coupe du toit vitré feuilleté lumineux selon l'invention, illustrant des procédés de fabrication impliquant un support de diodes 3, de préférence transparent, flexible et mince (moins de 0,2mm) avec une face avant 30 contre une face d'un feuillet PVB avec les ouvertures traversantes 20a (ou les trous borgnes) et une face arrière 30' vers la face F2. Le support 3 s'étend au-delà de la tranche 10 du vitrage feuilleté.

En figure 1 i, on utilise un seul feuillet PVB 21 avec les ouvertures traversantes ou en variante les trous borgnes, feuillet qui peut être classique et/ou acoustique et/ou teinté.

En figure 1j, on utilise :

- un premier feuillet PVB 21 avec les ouvertures traversantes ou en variante les trous borgnes, feuillet qui peut être classique et/ou acoustique et/ou teinté, de préférence ouvertures locales plus larges que les diodes 4, 4' avant feuilletage

- et un deuxième feuillet PVB 22 côté face arrière du support 3, feuillet qui peut être classique par exemple teinté et plus mince que le premier feuillet 21 (lui tenant compte de l'épaisseur des diodes).

En figure 1 k, on utilise :

- un premier feuillet PVB 21 avec les ouvertures traversantes (ou borgnes ou variante), feuillet qui peut être classique et/ou acoustique et/ou teinté,

- un film transparent 3' de préférence flexible (PET etc), par exemple de 10 à 100μηη porteur d'une couche fonctionnelle 33' côté face F2 (ou face F3 en variante) par exemple basse émissivité ou contrôle solaire, ici par exemple préassemblé avec le feuillet 21 et/ou alternativement avec un autre feuillet PVB 23 (plus mince que le premier feuillet par exemple) côté face F3, film 3' couvrant essentiellement les faces F2 et F3.

Le film transparent est par exemple préassemblé avec le premier feuillet 21 et l'autre feuillet 23 avant de réaliser les ouvertures traversantes ou de préférence borgnes dans l'épaisseur du PVB 21 plutôt que dans l'épaisseur PVB 21 /film PET conducteur voire PVB 23.

On préfère que la couche 33' soit pleine donc distante (pas percée, ni touchée par les trous) des trous borgnes alors dans le PVB 21. La couche 33' peut être côté face F3 ou F2.

En figure 11 ou 1 m, on utilise :

- un premier feuillet PVB 21 avec les ouvertures traversantes, feuillet qui peut être classique et/ou acoustique et/ou teinté.

localement, en périphérie, un film transparent 3 (PET etc) porteur d'une couche fonctionnelle côté face F3 (ou face F2 en variante), par exemple formant un interrupteur tactile capacitif (pour allumer les diodes 4 formant liseuse),

- un autre feuillet PVB 23 (plus mince que le premier feuillet, figure 11) côté face F3 ou alternativement un adhésif 6' collant le film 3 (figure 1 m).

En figure 1 n on utilise :

- un premier feuillet PVB 21 avec les ouvertures traversantes, feuillet qui peut être classique et/ou acoustique et/ou teinté

- et un deuxième feuillet PVB 22 côté face F2, feuillet qui peut être classique par exemple teinté et éventuellement plus mince que le premier feuillet (lui tenant compte de l'épaisseur des diodes)

- les diodes 4 sont à montage inversé c'est-à-dire la lumière passe dans le support 3 (percé si nécessaire) collé ou contre la face F3. En figure 1 o on utilise un premier feuillet PVB 21 avec les ouvertures formant trous borgnes 20i, feuillet qui peut être classique et/ou acoustique ;.

La figure 1 bis montre une vue schématique partielle de coupe, en éclaté, du toit vitré feuilleté selon un mode de réalisation de l'invention

II diffère de celui montré en figure 1 ' par le fait que l'ouverture traversante 20a du PVB 21 est commune à des diodes et un espaceur 50 est entre les diodes 4. En variante, l'ouverture commune est borgne. La figure 2 montre une vue de détail schématique partielle de coupe du toit vitré feuilleté 200' selon un mode de réalisation de l'invention.

Chaque diode, de préférence de puissance pour la liseuse, est un composant électronique incluant la puce semi-conductrice 41 , et est équipée d'une enveloppe périphérique 42 (souvent dénommée « packaging »), polymérique ou céramique, encapsulant la tranche du composant électronique

L'intercalaire de feuilletage (par fluage lors du feuilletage) peut s'étendre jusqu'à être entre la surface dite avant 42' de l'enveloppe et la face F3 sans aller jusqu'à la face avant 40 de la diode (face émettrice de la puce ou plus précisément face de l'ensemble puce et matière couvrante de protection ou à fonction de conversion de longer d'onde 43 (luminophore). L'enveloppe peut avoir un profil évasé 42a en s'éloignant de la puce 41 .

Le composant électronique 4 comporte ainsi généralement une embase 42b ici partie dite inférieure de l'enveloppe porteuse de la puce-semi-conductrice et un réflecteur évasé vers face F3, ici une partie supérieure 42a de l'enveloppe.

La matière 43 peut être une résine transparente et/ou mélange à un luminophore.

Le luminophore peut être juste sur la puce 41. La matière 43 peut être sous affleurante de la surface (du réflecteur) 42a, notamment créant une lame d'air qui peut être utile.

Des exemples de diodes sont décrits dans le document « les leds pour l'éclairage de Laurent Massol » Edition dunod en pages 140; 141 .

L'intercalaire de feuilletage peut s'étendre jusqu'à être entre ladite surface avant 42' de l'enveloppe et la face F3 sans être en contact avec la face émettrice de la puce ou la surface 40.

L'enveloppe est par exemple en époxy ou en céramique. Une enveloppe polymérique peut éventuellement se tasser (l'épaisseur finale après feuilletage peut être inférieure à l'épaisseur initiale) lors du feuilletage. L'enveloppe (polymérique) peut être opaque.

En face arrière de la diode (de l'enveloppe), il y a deux surfaces de contacts électriques 44 sur des zones 33 (isolées par gravure 33' etc) d'une couche électroconductrice 33 sur le support 3. La figure 2' montre une vue de détail schématique partielle de coupe, du toit vitré feuilleté selon un mode de réalisation de l'invention qui diffère de la figure 2 par le fait que le feuillet PVB 22 arrière (contre face F2) est supprimé et remplacé par une colle 6.

La figure 3 montre une vue de détail schématique partielle de coupe, du toit vitré feuilleté selon un mode de réalisation de l'invention qui diffère de la figure 2 par le fait que le feuillet PVB arrière (contre face F2) est supprimé et même le support de diodes car les connexions (électriques) sont sur la face F2 sous forme d'une couche électroconductrice notamment transparente 18 (zones électroconductrices isolées par une isolation 18' par exemple une bande isolante 18' de largeur submillimétrique, faite par gravure laser par exemple). En variante, l'ouverture est borgne.

La figure 4a montre une vue de détail schématique partielle de coupe, du toit vitré feuilleté selon un mode de réalisation de l'invention qui diffère de la figure 1 e en ce que les diodes 4 sont à montage inversé donc avec un support de diodes 3 côté face F3 (collé via un adhésif 6 à la face F3) et les contacts 44 sont reliées par des contacts latéraux 45 comme des ailettes métalliques aux pistes de connexion 33a, 33b côté face arrière (vers F2) du support. Le support 3 peut être percé, avec un trou traversant, 5' pour laisser (mieux) passer la lumière.

Les figures 4b et 4c sont des exemples des diodes 4 à montage inversé respectivement en vue de dessous ou en perspective.

La figure 5a montre une vue de détail schématique partielle de coupe du toit vitré feuilleté selon une variante du mode de réalisation de l'invention de la figure 4a dans lequel le support de diodes est supprimé et les contacts 44 sont reliées par des contacts latéraux 45 comme des ailettes métalliques aux pistes de connexion 18 avec isolation 18' sur la face F3 par exemple une couche électroconductrice 18 (transparente) en au moins deux zones isolées par une bande isolante 18'. Il peut s'agir d'une couche électroconductrice couvrant la face F3 et ayant une fonction en outre de couche de contrôle solaire et/ou chauffante.

La figure 6a montre une vue de détail schématique partielle de coupe du toit vitré feuilleté selon une variante du mode de réalisation de l'invention de la figure 4a dans lequel la face avant du support 3 est feuilleté à la face F3 par un feuillet PVB 22 qui présente également une ouverture traversante de préférence.