本发明涉及成像装置领域，特别涉及一种适用 多类型成像装置的成像盒芯 片、 实现方法、 安装方法及芯片适配器。

背景技术

随着成像技术的发展，类似于激光打印装置和 喷墨打印装置之类的成像装 置已经得到了广泛的应用。 在成像过程中， 成像装置需要成像信息。 成像装置 的成像信息除了记录在成像装置中外， 还记录在成像盒芯片上， 如图 1所示， 图 1为现有技术的成像装置和成像盒芯片之间的� �信交互示意图。

其中， 成像盒芯片固定在成像盒上（一般粘附在成像 盒上）， 该成像盒可 以为填充墨水的墨水盒或填充碳粉的石西鼓。 成像盒芯片的作用是控制成像盒和 成像装置匹配，及在后续成像过程中成像信息 的提供。成像盒芯片和成像装置 通过成像盒芯片中的通信接口（图中未画出） 进行信息交互。在成像盒芯片中， 记录有关成像盒型号、 颜色、 记录材料容量、 生产日期及制造商代码等成像盒 初始信息， 及在后续打印过程中得到的表征记录材料容量 的数据等成像信息。

目前， 一个与成像装置适配的成像盒粘附有一个成像 盒芯片，存储了与该 成像装置适配的成像信息。 但是， 随着成像装置的不断发展， 成像装置的类型 数目也越来越多， 随之要分别适配到成像装置的成像盒芯片类型 也越来越多。 因此， 成像盒芯片的制造者就需要制造并储备大量不 同类型的成像盒芯片， 以 便可以粘附到相应成像盒上适配到不同型号的 成像装置上，这样会增大库存量 及投入成本。

成像盒芯片在使用时都是"一次性的"， 即根据成像盒芯片的成像信息中存 储的表征记录材料容量的数据和成像装置检测 到的记录材料的消耗量的数据 确定墨盒所供应的记录材料已经耗尽后，成像 装置就不能再使用该成像盒芯片 交互成像信息了， 必须更换具有新成像盒芯片的成像盒， 即使原有成像盒的记 录材料可以被再次填充也无法使用该原有的成 像盒芯片了（该原有的成像盒芯 片中存储的表征记录材料容量的数据已经表明 记录材料容量不足， 无法修改， 成像装置读取后无法进行成像）。 这样， 用户就不能对使用过的成像盒进行记 录材料的填充， 当成像盒的记录材料耗尽后就必须丢弃，增大 了用户使用成像 盒的成本及污染了环境， 不利于环保。

另夕卜，在成像盒的成像盒芯片中除了存储的 表征记录材料容量的数据作为 成像过程中会改变信息外， 还有其他会改变信息， 比如成像次数等。 成像装置 在成像过程中，也会从成像盒芯片中读取和存 储这些会改变信息，如果成像装 置验证成像盒芯片中存储的改变信息不正确时 ， 就会停止成像。 因此， 由于这 些会改变信息的存在， 成像盒芯片在使用时就是"一次性的"。

从上述分析可以看出， 由于成像盒芯片只存储一种类型的成像信息， 所以 该成像盒芯片只能粘附在一种类型的成像盒上 ， 为该成像盒提供"一次性 "服 务， 这不仅增大了兼容成像盒制造商的库存量及投 入成本， 也不利于环保。 发明内容

有鉴于此， 本发明提供一种适用多类型成像装置的成像盒 芯片， 该成像盒 芯片能够适用于多种类型成像装置和 /或能够为匹配的成像盒提供多次服务。

本发明还提供一种适用多类型成像装置的成像 盒芯片的实现方法及安装 方法， 能够使得该成像盒芯片适用于多种类型成像装 置和 /或能够为匹配的成 像盒提供多次服务。

为达到上述目的， 本发明实施例的技术方案具体是这样实现的： 一种适用多类型成像装置的成像盒芯片， 该成像盒芯片安装在成像盒上， 包括： 控制单元、 多个存储单元以及多个通信接口， 其中，

多个存储单元，用于分别存储适用于不同类型 成像装置的多组成像信息中 的改变信息， 或 /和用于分别存储适用于同一类型的成像装置� �多组成像信息 中的改变信息；

多个通信接口， 与多个存储单元——对应， 当控制单元检测到确定的通信 接口和成像装置交互时，用于将对应存储单元 存储的相应成像信息中的改变信 息传输给成像装置；

控制单元，位于存储单元和通信接口之间， 用于检测并确定和成像装置交 互的通信接口。

优选地， 所述控制单元还用于存储适用于不同类型成像 装置或 /和同一类 型成像装置的成像信息中的不改变信息，

在通信接口将对应存储单元存储的相应成像信 息传输给成像装置时，该通 信接口还将控制单元中存储的成像信息中的不 改变信息传输给成像装置。

优选地， 所述多个存储单元，还分别用于存储适用于不 同类型成像装置或 /和同一类型成像装置的成像信息中的不改变� �息，

在通信接口将对应存储单元存储的相应成像信 息中的改变信息传输给成 像装置的过程中， 将该成像信息中的不改变信息也传输给成像装 置。

本发明还提供一种适用多类型成像装置的成像 盒芯片，该成像盒芯片安装 在成像盒上， 包括： 多个芯片核及对应的多个通信接口， 其中，

多个芯片核， 用于分别存储适用于不同类型成像装置的多组 成像信息或 / 和分别存储适用于同一类型成像装置的多组成 像信息；

多个通信接口， 用于与多个芯片核一一对应，选定一个通信接 口和成像装 置交互时， 将对应所选定的通信接口的芯片核存储的成像 信息传输给成像装 置。

优选地， 所述芯片核还用于检测并确定和成像装置交互 的通信接口。

本发明还提供一种适用多类型成像装置的成像 盒芯片的实现方法，在成像 盒芯片上设置不同类型成像装置的多组成像信 息中的改变信息或 /和同一类型 成像装置的多组成像信息中的改变信息， 该方法还包括：

成像装置在使用该成像盒芯片时，与该成像装 置匹配的一组成像信息中的 改变信息进行交互， 或依次与匹配的多组成像信息中的改变信息进 行交互。

优选地， 所述与该成像装置匹配的一组成像信息中的改 变信息进行交互， 或依次与匹配的多组成像信息中的改变信息进 行交互之前， 该方法还包括： 确定成像装置的类型后，根据该成像装置的类 型确定要使用的成像盒芯片 中的通信接口；

在所述与该成像装置匹配的一组成像信息中的 改变信息进行交互，或依次 与匹配的多组成像信息中的改变信息进行交互 时，通过该通信接口将所对应组 的成像信息中的改变信息，及设置的该组成像 信息中的不改变信息传输给成像 装置。

优选地，所述设置的该组成像信息中的不改变 信息对应该组成像信息中的 改变信息设置；

或者作为不同类型成像装置或 /和同一类型成像装置的成像信息中的不改 变信息集中设置。

本发明还提供一种适用多类型成像装置的成像 盒芯片的安装方法，该方法 包括：

在成像盒的安装部安装芯片适配器；在芯片适 配器上安装适用多类型成像 装置的成像盒芯片。

优选地，所述芯片适配器粘附在成像盒的安装 部上或以扣合的方式安装在 成像盒的安装部上；

所述适用多类型成像装置的成像盒芯片通过扣 合的方式或滑槽的方式安 装在芯片适配器上；

该成像盒芯片采用正面安装、 反面安装、 或者在一个面上旋转 90度、 或 旋转 180度、或旋转 270度安装在芯片适配器上，使得通过匹配的通 信接口和 成像装置交互， 提供对应的匹配成像装置类型的成像信息。

本发明还提供一种适用于所述适用多类型成像 装置的成像盒芯片的芯片 适配器， 该芯片适配器安装在成像盒的安装部上， 用于安装成像盒芯片。

优选地，所述芯片适配器粘附在成像盒的安装 部上或以扣合的方式安装在 成像盒的安装部上；

所述适用多类型成像装置的成像盒芯片通过扣 合的方式或滑槽的方式安 装在芯片适配器上；

该成像盒芯片采用正面安装、 反面安装、 或者在一个面上旋转 90度、 或 旋转 180度、或旋转 270度安装在芯片适配器上，使得通过匹配的通 信接口和 成像装置交互， 提供对应的匹配成像装置类型的成像信息。

由上述技术方案可见，将适用于不同类型成像 装置的多组成像信息中的改 变信息或 /和将同一类型成像装置的多组成像信息中的� �变信息同时存储在成 像盒芯片中，在使用该成像盒芯片时， 成像装置在与所匹配的成像信息中的不 改变信息交互的过程中，还直接和其匹配的一 组或依次与多组成像信息中的改 变信息进行信息交互。这样， 本发明提供的成像盒芯片就可以适用于多种类 型 成像装置和 /或能够为匹配的成像盒提供多次服务， 减小了制造商的库存量及 投入成本， 也利于环保。

另外，为了使得本发明提供的成像盒芯片能够 安装在所匹配类型成像装置 的成像盒上， 本发明还在该成像盒上设置了芯片适配器，使 得具有多组成像信 息中的改变信息的该成像盒芯片可以通过不同 的安装方式安装在芯片适配器 上，使得通过相应的通信接口与成像装置交互 ，将一组成像信息中的改变信息 及不改变信息传输到所匹配类型的成像装置上 。

附图说明

图 1为现有技术的成像装置和成像盒芯片之间的� �信交互示意图； 图 2 为本发明提供的成像盒芯片与匹配的成像装置 之间的成像信息交互 方法流程图；

图 3为本发明提供的成像盒芯片的结构一示意图� �

图 4为本发明提供的成像盒芯片的结构二示意图� �

图 5 ~图 5b为本发明提供的芯片适配器的安装示意图；

图 6为本发明提供的成像盒芯片安装在芯片适配� �的安装示意图； 图 7为本发明提供的从芯片适配器上拆卸成像盒� �片的示意图； 图 8为本发明提供的成像盒芯片反面安装在芯片� �配器的安装示意图； 图 9为本发明提供的成像盒芯片安装在芯片适配� �的安装示意图； 图 10为本发明提供的芯片适配器结构二示意图；

图 11为本发明提供的成像盒芯片安装在芯片适配� ��的安装二示意图。 具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚 明白， 以下参照附图并举实 施例， 对本发明作进一步详细说明。

从现有技术可以看出，造成增大了制造商的库 存量及投入成本，也不利于 环保的原因在于，一个存储盒芯片只能存储匹 配一个类型成像装置的一组成像 信息， 所以只能适用于一个类型的成像装置。该类型 成像装置在使用该组成像 信息时，当该组成像信息中的会改变信息在成 像装置改写到无法通过成像装置 的验证时， 该成像盒芯片也就无法使用了。 这样， 就需要制造商对每一个类型 的成像装置配置一种类型的成像盒芯片， 并对于每一种类型成像盒芯片， 配置 的数量都比较大， 以防被消耗完， 无形中增大了库存量和投入成本。 另外， 由 于这种对单一类型成像装置及单一成像盒（这 里的单一成像盒是指记录材料无 法重复填充或改变信息无法重复利用）的成像 盒芯片的使用，导致了成像盒无 法被重复填充记录材料后重复利用， 所以不利于环保。

针对上述分析， 本发明提供了一种成像盒芯片，将适用于不同 类型成像装 置的多组成像信息中的改变信息或 /和将同一类型成像装置的多组成像信息中 的改变信息同时存储在成像盒芯片中，在使用 该成像盒芯片时， 成像装置在与 所匹配的成像信息中的不改变信息交互的过程 中，还直接和其匹配的一组或依 次与多组成像信息中的改变信息进行信息交互 。这样， 本发明提供的成像盒芯 片就可以适用于多种类型成像装置和 /或能够为匹配的成像盒提供多次服务， 减小了制造商的库存量及投入成本， 也利于环保。

在具体实现上，针对在成像盒芯片存储的适用 于不同类型成像装置的多组 成像信息中的改变信息或 /和将同一类型成像装置的多组成像信息中的� �变信 息， 分别设置有不同的通信接口， 该不同组成像信息中的改变信息分别通过不 同的通信接口与相匹配的成像装置交互。在此 过程中， 不同组成像信息的不改 变信息也可以分别设置为多组或集中一组设置 ，在与成像设备交互时， 一起与 不同组成像信息中的改变信息通过对应的通信 接口传输给成像装置。 因此， 本 发明在该成像盒上设置了芯片适配器， 用于安装成像盒芯片，使得具有多组成 像信息中的改变信息的该成像盒芯片可以通过 不同的安装方式安装在芯片适 配器上，通过相应的通信接口与成像装置交互 ，将一组成像信息中的改变信息 及不改变信息传输到所匹配类型的成像装置上 。

当成像盒芯片存储有不同类型成像装置的多组 成像信息中的改变信息时， 成像盒芯片就会通过匹配成像装置的一组成像 信息中的改变信息对应的通信 接口和该成像装置交互该组成像信息 （包括改变信息和不改变信息）， 使得通 过芯片适配器安装有该成像盒芯片的成像盒被 该成像装置识别并完成成像操 作； 当成像盒芯片存储有同一类型成像装置的多组 成像信息中的改变信息时， 成像盒芯片就会通过匹配成像装置的多组成像 信息的多组通信接口分别和该 成像装置交互相应组成像信息 （包括改变信息和不改变信息）， 使得通过芯片 适配器安装有该成像盒芯片的成像盒可以被成 像装置重复使用，或者使得该成 像盒具有的记录材料容量可以更高。

在本发明中， 成像信息中的不改变信息是指对于不同类型成 像装置或 /和 同一类型成像装置在成像过程中不会更改的信 息，比如对于同一类型成像装置 来说的成像盒型号、颜色、生产日期及制造商 代码等成像盒初始信息。在这里， 成像信息中的不改变信息可以为多套不改变信 息，在使用时， 成像装置获取相 应的不改变信息即可。

成像信息中的改变信息是指对于不同类型成像 装置所设置的不同信息及 在成像过程中可以改变的信息， 比如成像装置型号、表征记录材料容量的数据 或打印次数等； 对于同一类型成像装置所设置的，在该成像装 置成像过程中要 改变的值， 比如表征记录材料容量的数据或打印次数等。

图 2 为本发明提供的成像盒芯片与匹配的成像装置 之间的成像信息交互 方法流程图，在该成像盒芯片中设置适用于不 同类型成像装置的多组成像信息 中的改变信息或 /和适用于同一类型成像装置的多组成像信息� �的改变信息 , 在该成像盒芯片还设置适用于不同类型成像装 置或 /和同一类型成像装置的成 像信息中的不改变信息， 其具体步骤为：

步骤 201、 确定成像装置的类型；

步骤 202、 根据成像装置的类型确定匹配的通信接口， 并根据该通信接口 确定对应的在成像盒芯片上与该成像装置匹配 的一组成像信息；

步骤 203、 将该成像盒芯片中匹配该类型成像装置的一组 成像信息中的改 变信息通过该通信接口提供给该成像装置；

在本步骤中， 实现的过程可以通过在成像盒上安装的芯片适 配器完成； 在本步骤中，该组成像信息中的不改变信息也 通过该通信接口提供给该成 像装置；

步骤 204、 判断该成像装置是否还使用该组成像信息， 如果是， 则执行步 骤 205; 如果否， 则返回步骤 203继续执行；

在该步骤中，对于同一类型成像装置或不同类 型成像装置， 当成像装置读 取该组成像信息的改变信息， 比如表征数据材料容量的数据或打印次数等， 不 符合所设置的条件时， 就认为不再使用该组成像信息， 默认为无法再使用具有 该成像盒芯片的成像盒了；

在该步骤中， 对于不同类型成像装置， 当要替换该成像装置时， 也确定该 成像装置不再使用该组成像信息；

步骤 205、 确定该存储芯片上是否还有另一组成像信息中 的改变信息， 如 果是， 则转回执行步骤 201 ; 如果否， 则结束本流程。

在本步骤中，返回执行步骤 201其实就是重新通过在成像盒上安装的芯片 适配器完成，使得另一组成像信息中的改变信 息及不改变信息通过该改变信息 对应的通信接口提供给该成像装置。

在本发明中，为了将适用于不同类型成像装置 的多组成像信息中的改变信 息或 /和将同一类型成像装置中的多组成像信息中� �改变信息 , 及将适用于不 同类型成像装置或 /和同一类型成像装置的成像信息中的不改变� �息分别或集 中设置在成像盒芯片中， 可以采用两种结构的成像盒芯片， 以下详细说明。

第一种结构的成像盒芯片：

如图 3所示， 图 3为本发明提供的成像盒芯片的结构一示意图� � 该成像盒 芯片安装在成像盒上， 包括： 控制单元、 多个存储单元以及与多个存储单元一 一对应的多个通信接口， 其中，

多个存储单元，用于分别存储适用于不同类型 成像装置的多组成像信息中 的改变信息或 /和适用于同一类型的成像装置的多组成像信� �中的改变信息； 多个通信接口， 与多个存储单元——对应， 当控制单元检测到确定的通信 接口和成像装置交互时，用于将对应存储单元 存储的相应成像信息中的改变信 息传输给成像装置；

控制单元，位于存储单元和通信接口之间， 用于检测并确定和成像装置交 互的通信接口。

在该实施例中， 控制单元还可以存储适用于不同类型成像装置 或 /和同一 类型成像装置的成像信息中的不改变信息 （可以包括多套不改变信息）， 在通 信接口将对应存储单元存储的相应成像信息传 输给成像装置时，该通信接口还 将控制单元中存储的成像信息中的对应的不改 变信息传输给成像装置。

在该实施例中， 所述多个存储单元，还可以分别存储适用于不 同类型成像 装置或 /和同一类型成像装置的成像信息中的不改变� �息， 在通信接口将对应 存储单元存储的相应成像信息中的改变信息传 输给成像装置的过程中，将该成 像信息中的不改变信息也传输给成像装置。

例如，如果控制单元检测到通信接口与成像装 置交互， 则将对应的存储单 元 1中的成像信息中的改变信息、以及存储单元 1中的成像信息的不改变信息 或控制单元存储的成像信息中的不改变信息通 过通信接口传输给成像装置。

当不同存储单元存储有不同类型成像装置的多 组成像信息中的改变信息 时，控制单元检测到与成像装置交互的通信接 口后， 就会使得对应的存储单元 中的成像信息中的改变信息，以及对应的存储 单元中的成像信息的不改变信息 或控制单元存储的成像信息中的不改变信息通 过该通信接口和该成像装置交 互，使得通过芯片适配器安装有该成像盒芯片 的成像盒被该成像装置识别并完 成成像操作。

当不同存储单元存储有同一类型成像装置的多 组成像信息中的改变信息 时，控制单元依次检测到与成像装置交互的通 信接口后， 就会依次使得对应的 存储单元中的成像信息中的改变信息，以及对 应的存储单元中的成像信息的不 改变信息或控制单元存储的成像信息中的不改 变信息通过检测到的通信接口， 分别和该成像装置交互，使得通过芯片适配器 安装有该成像盒芯片的成像盒可 以被成像装置重复使用， 或者使得该成像盒具有的记录材料容量可以更 高。

第二种结构的成像盒芯片：

如图 4所示， 图 4为本发明提供的成像盒芯片的结构二示意图� � 该成像盒 芯片安装在成像盒上， 包括多个芯片核及对应的多个通信接口， 其中，

多个芯片核， 用于分别存储适用于不同类型成像装置的多组 成像信息或 / 和适用于同一类型成像装置的多组成像信息；

多个通信接口， 用于与多个芯片核一一对应，选定一个通信接 口和成像装 置交互时， 将对应所选定的通信接口的芯片核存储的成像 信息传输给成像装 置。

在该方案中，选定一个通信接口可以人为控制 ，也可以由多个芯片核分别 检测确定和成像装置交互的通信接口，也就是 说，将图 3中的控制单元和每一 个存储单元分别集成为一个芯片核完成本发明 。

在该实施例中，每个芯片核可以为现有技术中 所述的不包括通信接口的成 像盒芯片。

在该实施例中，每个芯片核存储的一组成像信 息中， 包括改变信息和不改 变信息。

当不同芯片核存储有不同类型成像装置的多组 成像信息时，不同芯片核就 会通过相应的通信接口和该成像装置交互该组 成像信息，使得通过芯片适配器 安装有该成像盒芯片的成像盒被该成像装置识 别并完成成像操作；当不同芯片 核存储有同一类型成像装置的多组成像信息时 ，不同芯片核就会依次通过相应 的多组通信接口分别和该成像装置交互相应组 成像信息，使得通过芯片适配器 安装有该成像盒芯片的成像盒可以被成像装置 重复使用，或者使得该成像盒具 有的记录材料容量可以更高。

为了使得本发明提供的成像盒芯片被多次使用 ，使得该成像盒芯片上不同 的通信接口可以与不同类型成像装置或同一类 型成像装置交互，也就是可以重 复的安装在不同类型的成像盒、或者在不同成 像过程中安装在同一类型的成像 盒上， 而不像现有技术那样一次性地被粘附在成像盒 上。本发明还设置了芯片 适配器，该芯片适配器安装在成像盒上， 该芯片适配器可以将成像盒芯片固定 住， 其安装部位为成像盒的芯片安装部。 图 5a~® 5b为芯片适配器的安装示 意图， 在图 5a中， 可以看出， 芯片适配器安装在作为成像盒的硒鼓上， 安装 的位置为硒鼓上的芯片安装部， 就是图 5a中右上部的栅格区域， 放大后的图 示为图 5b。 在图 5b中， 对硒鼓上的芯片安装部进行了放大， 该芯片安装部有 三个定位点 1、 2、 3 , 对应地， 在芯片适配器上有三个对应的定位点 1，、 2，、 3，， 在安装时， 将芯片适配器上的三个定位点 Γ、 2 3，与该芯片安装部的三 个定位点 1、 2、 3重合定位，使得安装位置不偏移粘附。 当然， 在具体实现时， 也可以不采用上述粘附的安装方式， 而是直接将芯片适配器卡合在成像盒上， 但是安装位置不能偏移。

从图 5b中的芯片适配器立体透视图中看出， 芯片适配器为长方形结构， 在中心部位有一个通心孔，在长方形结构的长 度方向的两边， 分别具有两个卡 槽（其中一边的两个卡槽与该芯片安装部的定 位点 1、 2重合）， 用于固定成像 盒芯片。 在长方形结构的长度方向一边的两个角上， 分别有一个突起， 用于在 安装成像盒芯片时定位成像盒芯片。 图 6为成像盒芯片安装在芯片适配器的安装示意� �， 如图所示。 成像盒芯片为长方形结构， 其中的中心区域为元器件， 包括存储单元和控 制单元， 或芯片核， 安装后的位置与芯片适配器的通心孔相吻合， 用于暴露存 储单元和控制单元， 或芯片核， 不会在安装时损坏， 在长度方向上对称中心区 域有两块方形区域， 为存储单元或芯片核的通信接口。

该成像盒芯片在长度方向上的一边两个角上具 有两个凹槽 1"、 2" , 用于 和芯片适配器上的两个突起 4，、 5，相应， 安装时起定位作用， 在另一边上的中 间部分具有一个凹槽， 用于让开芯片适配器用于安装在成像盒安装部 的定位 点。

该成像盒芯片在中心区域靠近具有两个凹槽的 一边的上方，还具有一个触 点， 在制作该成像盒芯片时使用的， 与本发明的方案无关， 这里不再赘述。

在安装成像盒芯片时，将不具有凹槽的一边插 入到芯片适配器上， 然后再 按下具有凹槽的另一边， 通过芯片适配器上的四个卡槽卡合， 这样， 整个成像 盒芯片完成安装。

可以看出，图 6所述的方式是采用扣合的方式将成像盒芯片� �装在芯片适 配器上。

在拆卸该成像盒芯片时， 如图 7所示， 按照中间的图示箭头， 就可以将成 像盒芯片从芯片适配器上取出了。

举一个具体例子说明一下：

一种本发明中保护的成像盒芯片， 能够通用于惠普公司的型号为 1320的 激光打印机和惠普公司的型号为 2300的激光打印机上。

当需要将成像盒芯片用于型号为 1320的激光打印机时， 就将成像盒芯片 如图 6的方式装到对应的成像盒上的芯片适配器上� �这样， 成像盒芯片就通过 通信接口 1 (图 6中的两块方形区域）与该打印机进行成像信� �的交互。 在成 像过程中，成像盒芯片的控制单元或芯片核检 测到是通过通信接口 1与该打印 机进行通信， 于是就利用其存储单元 1的成像信息与该打印机进行交互。

当成像盒芯片在型号为 1320的激光打印机使用完时， 按照图 7所示的方 式就可以将该成像盒芯片拆卸出，然后再按照 图 8的方式将成像盒芯片反过来 安装到芯片适配器上。在这里， 成像盒芯片的背面在长度方向上也对称分布有 两块方形区域， 为通信接口 2。 这样， 当成像盒安装到型号为 2300的激光打 印机上时， 就是通过通信接口 2和该激光打印机进行通信。 在成像过程中， 成 像盒芯片的控制单元或芯片核检测到是通过通 信接口 2与该打印机进行通信， 于是就利用其存储单元 2的成像信息与该打印机进行交互。

当成像盒芯片在型号为 1320的激光打印机使用完时， 按照图 9所示的方 式就可以将该成像盒芯片拆卸出， 与图 7所示的方式相同， 这里不再赘述。

在本发明中， 还提供了另一种芯片适配器， 结构如图 10所示， 该芯片适 配器为长方形结构，在长度方向的一边的中心 部位有一个带圆弧的通槽，在长 方形结构的长度方向的另一边的两个角上，分 别具有垂直折弯 L型的突起，该 突起的下方具有凹槽， 用于固定成像盒芯片。在该芯片适配器的具有 垂直折弯 L型的突起的一边， 有两个卡槽， 另一边的中间部分有一个卡槽， 用于在安装 在成像盒时使用。

从图 10的结构可以看出， 成像盒芯片采用滑槽的方式安装在芯片适配器 上。

相应图 10的结构， 成像盒芯片在安装时的示意图如图 11所示， 成像盒芯 片对应着芯片适配器在长度方向上的突起的凹 槽， 插入芯片适配器， 且该 L 型的突起的拐角与成像盒芯片上的凹槽卡合， 固定住成像盒芯片不会左右移 动。

在该实施例中，该芯片适配器的具有垂直折弯 L型的突起的一边的厚度还 可以略微低于另一边， 形成一个斜面， 使成像盒芯片不容易滑出。

在该实施例中， 安装的为成像盒芯片的正面， 当然， 也可以按照上述方法 安装成像盒芯片的反面。 更进一步地， 当成像盒芯片被制造成在长度方向上对 称时，也可以将成像盒芯片调转 180度安装； 当成像盒芯片被制造成长度方向 上及宽度方向上都对称时， 还可以将成像盒芯片调转 90度或 270度安装。 安 装过程和上述相同， 这里不再赘述，但是要注意必须根据当前成像 装置类型确 定通信接口，将匹配的通信接口通过芯片安装 适配器安装到适当的位置，使得 所匹配的成像信息可以通过确定的通信接口与 成像装置交互。

以上举较佳实施例，对本发明的目的、技术方 案和优点进行了进一步详细 说明， 所应理解的是， 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已， 并不用以限制 本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作 的任何修改、等同替换和改进等, 均应包含在本发明的保护范围之内。