La présente invention concerne un composant micro-ondes du type ligne de transmission intégrée au substrat, comportant un guide d'onde comprenant au moins une couche supérieure présentant au moins une surface électriquement conductrice, une couche inférieure présentant au moins une surface électriquement conductrice, et une couche centrale définissant une zone de propagation d'une onde électromagnétique, la zone de propagation s'étendant le long d'un axe de propagation.

Il est connu d'avoir recours à la technologie GIS (cet acronyme signifiant « guide d'onde intégré au substrat ») pour la conception de lignes de transmission micro-ondes. De tels composants sont couramment désignés par l'expression « composants GIS ».

De tels composants GIS sont réalisés à partir de couches de substrats couramment utilisés dans le domaine de l'électronique, ce qui rend peu onéreuse la fabrication de tels composants GIS.

En outre, de tels composants GIS présentent généralement une structure légère, et ne requièrent généralement pas de blindage, tout en autorisant une forte densité d'intégration.

Ainsi, de tels composants GIS constituent une alternative sérieuse aux guides d'ondes usuels, tels que les guides d'onde métalliques 3D qui ne présentent généralement pas de tels avantages, et les circuits imprimés qui ne sont pas aussi performants qu'il est nécessaire aujourd'hui pour certaines applications, particulièrement pour les applications aux fréquences millimétriques (30 GHz à 300 GHz).

Ces composants GIS ne donnent donc pas entière satisfaction.

En effet, la réalisation de tels composants requiert de nombreuses étapes et permet d'obtenir un composant ne pouvant remplir le rôle que d'une seule fonction et répondre qu'à une seule application.

Les solutions actuelles demandent ainsi de fabriquer des composants différents à chaque fois que l'on change la fonction de ces derniers. Certaines solutions récentes permettent de changer la réponse sans fabriquer un nouveau composant grâce à différentes méthodes de contrôle. Par exemple, il est possible d'utiliser de la ferrite ou des éléments actifs tels des diodes, transistors ou actuateurs mécaniques. Toutefois, leur coût est souvent plus élevé et le contrôle de ces éléments est très complexe à mettre en place.

Un objet de l'invention est donc de fournir un composant micro-ondes simple permettant d'assurer une fonction de filtrage d'une onde électromagnétique et de répondre à plusieurs applications. A cet effet, l'invention a pour objet un composant micro-ondes du type précité, caractérisé en ce que la couche supérieure comprend au moins un trou supérieur traversant, la couche inférieure comprend au moins un trou inférieur traversant, et en ce qu'un fil électriquement conducteur est reçu à travers le trou supérieur, la zone de propagation et ledit trou inférieur, le fil conducteur étant électriquement connecté à la surface électriquement conductrice de la couche supérieure et à la surface électriquement conductrice de la couche inférieure.

Le composant micro-ondes selon l'invention peut comprendre l'une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prise(s) isolément ou suivant toutes combinaisons techniquement possibles :

- la zone de propagation comprend une cavité, la cavité étant délimitée par la couche supérieure, la couche inférieure et la couche centrale, le trou supérieur et le trou inférieur débouchant dans la cavité, le fil conducteur traversant la cavité ;

- la couche supérieure comprend une pluralité de trous supérieurs traversants, et la couche inférieure comprend une pluralité de trous inférieurs traversants, une pluralité de fils électriquement conducteurs étant chacun respectivement reçu à travers un desdits trous supérieurs, la zone de propagation et un desdits trous inférieurs, chaque fil conducteur étant électriquement connecté à la surface électriquement conductrice de la couche supérieure et à la surface électriquement conductrice de la couche inférieure ;

- l'ensemble des trous supérieurs recevant un fil conducteur présente une répartition présentant au moins un plan de symétrie ;

- au moins un desdits trous inférieurs et au moins un desdits trous supérieurs, ne reçoivent pas de fil conducteur et sont disposés en regard l'un de l'autre ;

- un organe d'occultation électriquement conducteur recouvre au moins un trou inférieur et/ou un trou supérieur dans lequel aucun fil conducteur n'est reçu ;

- l'organe d'occultation conducteur est un ruban adhésif électriquement conducteur ou une plaque électriquement conductrice ;

- au moins une partie des trous supérieurs sont répartis sur la couche supérieure de sorte à former un réseau régulier ;

- pour chaque fil conducteur, le trou supérieur et le trou inférieur recevant ledit fil conducteur sont disposés en regard l'un de l'autre ;

- au moins l'une de la couche supérieure, de la couche inférieure et de la couche centrale comprend une sous-couche supérieure électriquement conductrice, une sous- couche inférieure électriquement conductrice et une sous-couche centrale diélectrique, interposée entre la sous-couche supérieure et la sous-couche inférieure ; - e guide d'onde est propre à guider une onde électromagnétique présente une longueur d'onde supérieure ou égale à une longueur d'onde minimale prédéterminée, chaque trou supérieur et inférieur présentant, en projection respectivement sur la surface électriquement conductrice de la couche supérieure et sur la surface électriquement conductrice de la couche inférieure, une plus grande dimension strictement inférieure à la longueur d'onde minimale prédéterminée, notamment inférieur à un cinquième de la longueur d'onde minimale prédéterminée, de préférence inférieur à un dixième de la longueur d'onde minimale prédéterminée ;

- chaque fil conducteur est fixé à la couche supérieure et à la couche inférieure, notamment par soudage, et ;

- chaque trou inférieur et chaque trou supérieur présentent des bords comprenant un revêtement conducteur électriquement.

L'invention a également pour objet un procédé de réglage d'un composant microondes comprenant les étapes suivantes :

- la fourniture d'un composant micro-ondes du type ligne de transmission intégrée au substrat, comportant un guide d'onde comprenant au moins une couche supérieure présentant une surface électriquement conductrice, une couche inférieure présentant une surface électriquement conductrice, et une couche centrale définissant une zone de propagation d'une onde électromagnétique, la zone de propagation s'étendant le long d'un axe de propagation, la couche supérieure délimitant un ou plusieurs trou(s) supérieur(s) traversant(s), et la couche inférieure délimitant un ou plusieurs trou(s) inférieur(s) traversant(s) ;

- la fourniture d'au moins un fil électriquement conducteur ;

- l'installation dudit ou de ou chaque fil, l'étape d'installation comprenant, pour chaque fil :

^* insertion du fil conducteur à travers ledit ou un desdits trou(s) inférieur(s), la zone de propagation et ledit ou un desdits trou(s) supérieur(s), et ;

^* la mise en connexion électrique du fil conducteur à la surface électriquement conductrice de la couche supérieure et à la surface électriquement conductrice de la couche inférieure ;

Le procédé de réglage peut comprendre la caractéristique optionnelle suivante : la couche supérieure comprend une pluralité de trous supérieurs traversants, et la couche inférieure comprend une pluralité de trous inférieurs traversants, le procédé comprenant la fourniture d'au moins une pluralité de fils électriquement conducteurs ; le procédé comprenant en outre une étape de détermination d'un ensemble de trous inférieurs et d'un ensemble de trous supérieurs dans lesquels insérer lesdits fils conducteurs, de sorte que le guide d'onde présente une fonction de transfert prédéterminée, chaque trou supérieur de l'ensemble de trous supérieurs étant associé à un trou inférieur de l'ensemble de trous inférieurs ;

l'installation de chaque fil conducteur comprenant :

* insertion du fil conducteur à travers un des trous inférieurs de l'ensemble de trous inférieurs, la zone de propagation et le trou supérieur associé de l'ensemble de trous supérieurs et ;

^* mise en connexion électrique du fil conducteur à la surface électriquement conductrice de la couche supérieure et à la surface électriquement conductrice de la couche inférieure.

L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple, et faite en se référant aux dessins annexés, sur lesquels :

- la figure 1 est une vue schématique en section orthogonale à l'axe de propagation d'un premier mode de réalisation d'un composant selon l'invention ;

- la figure 2 est une vue schématique de dessus du composant de la figure 2 ;

- les figures 3 à 5 sont des vues schématiques de dessus analogues à celle de la figure 2 d'autres modes de réalisation de composants selon l'invention.

Un premier mode de réalisation d'un composant micro-ondes 10 selon l'invention est illustré sur les figures 1 et 2.

Le composant micro-ondes 10 est par exemple un filtre, notamment un filtre microondes passe-bande, passe-bas, passe-haut ou coupe-bande. En variante, le composant micro-ondes 10 est par exemple un multiplexeur, un coupleur, un diviseur, un combineur, une antenne, un oscillateur, un amplificateur, une charge, un circulateur ou encore un isolateur.

Le composant micro-ondes 10 est ici du type « à guide intégré au substrat ».

Le composant 10 comporte un guide d'onde 12 propre à guider une onde électromagnétique le long d'un axe de propagation X-X, l'onde électromagnétique présentant une longueur d'onde supérieure ou égale à une longueur d'onde minimale prédéterminée.

Le guide d'onde 12 comprend une couche supérieure 14, une couche inférieure 16, et une couche centrale 18 définissant une zone de propagation 20 de l'onde électromagnétique, s'étendant le long de l'axe de propagation X-X.

Le guide d'onde 12 comprend en outre une pluralité de fils électriquement conducteurs 22 traversant la zone de propagation 20, comme décrit par la suite. La couche supérieure 14 s'étend selon un plan XY, défini par l'axe de propagation X-X et par un axe transverse Y-Y orthogonal à l'axe de propagation X-X. Dans ce qui suit, on appellera « direction transverse » une direction parallèle à l'axe transverse Y-Y.

Dans un mode de réalisation préféré, la couche supérieure 14 comprend une sous-couche supérieure 24A électriquement conductrice, une sous-couche inférieure 24B électriquement conductrice et une sous-couche centrale 24C diélectrique, interposée entre la sous-couche supérieure 24A et la sous-couche inférieure 24B.

La couche supérieure 14 forme ainsi un substrat.

Par la suite, par « élément électriquement conducteur », on entend que ledit élément présente une conductivité électrique supérieure à 1 ^* 10 ⁶ S. m ^"1 , de préférence équivalente à celle d'un métal de type cuivre, argent, ou aluminium.

Par la suite, par « élément diélectrique », on entend que ledit élément présente une permittivité diélectrique relative supérieure ou égale à 1 .

La sous-couche supérieure 24A et la sous-couche inférieure 24B sont par exemple réalisées en cuivre. La sous-couche centrale 24C est par exemple réalisée en résine époxy, ou téflon.

La couche supérieure 14 présente ainsi une surface supérieure 26 électriquement conductrice et une surface inférieure 28 électriquement conductrice.

La couche supérieure 14 comprend au moins un trou supérieur traversant 30. Chaque trou supérieur 30 débouche dans la zone de propagation 20.

Chaque trou supérieur 30 traverse la sous-couche supérieure 24A, la sous-couche inférieure 24B et la sous-couche centrale 24C diélectrique de la couche supérieure 14.

Chaque trou supérieur 30 présente, en projection sur la surface supérieure 26 de la couche supérieure 14, une dimension maximale strictement inférieure à la longueur d'onde minimale prédéterminée, notamment inférieure à un cinquième de la longueur d'onde minimale prédéterminée, de préférence inférieure à un dixième de la longueur d'onde minimale prédéterminée. Les pertes par radiation sont ainsi évitées.

Chaque trou supérieur 30 présente ici une forme de cylindrique de révolution, à section circulaire.

Chaque trou supérieur 30 présente de préférence des bords 38 comprenant un revêtement électriquement conducteur. La sous-couche supérieure 24A et la sous-couche inférieure 24B de la couche supérieure 14 sont alors connectées électriquement. En variante, les bords 38 sont dépourvus d'un tel revêtement électriquement conducteur.

Dans l'exemple illustré sur la figure 2, la couche supérieure 14 comprend une pluralité de trous supérieurs traversants 30, en particulier huit trous supérieurs 30 traversants. En variante, elle présente un nombre quelconque de trous supérieurs 30 traversants.

Les trous supérieurs 30 sont répartis le long de l'axe de propagation X-X par couple de deux, les deux trous supérieurs 30 d'un même couple étant alignés selon la direction transverse Y-Y.

La couche supérieure 14 présente ainsi, successivement selon l'axe X-X, un couple d'entrée 32, deux couples intermédiaires 34 et un couple de sortie 36.

La distance selon la direction Y-Y transverse entre les deux trous supérieurs 30 des couples intermédiaires 34 est sensiblement identique. Les distances respectives selon la direction Y-Y transverse entre les deux trous supérieurs 30 du couple d'entrée 32 et du couple de sortie 36 sont sensiblement identiques.

L'ensemble des trous supérieurs 30 présente une répartition présentant deux plans de symétrie orthogonaux à la surface supérieure 26 de la couche supérieure 14.

Un desdits plans de symétrie est parallèle à l'axe de propagation X-X et l'autre desdits plans de symétrie est parallèle à l'axe transverse Y-Y.

La couche inférieure 16 s'étend selon le plan XY.

Dans le mode de réalisation illustré sur les figures 1 et 2, la couche inférieure 16 comprend une sous-couche supérieure 40A électriquement conductrice, une sous-couche inférieure 40B électriquement conductrice et une sous-couche centrale diélectrique 40C, interposée entre la sous-couche supérieure 40A et la sous-couche inférieure 40B.

La couche inférieure 16 forme ainsi un substrat.

La couche inférieure 16 présente ainsi une surface supérieure 42 électriquement conductrice et une surface inférieure 44 électriquement conductrice.

La couche inférieure 16 comprend au moins un trou inférieur traversant 46.

Chaque trou inférieur traversant 46 débouche dans la zone de propagation 20.

Chaque trou inférieur traversant 46 traverse la sous-couche supérieure 40A, la sous-couche inférieure 40B et la sous-couche centrale diélectrique 40C de la couche inférieure 16.

Chaque trou inférieur 46 présente, en projection sur la surface inférieure 44 de la couche inférieure 16, une dimension maximale strictement inférieure à la longueur d'onde minimale prédéterminée, notamment inférieure à un cinquième de la longueur d'onde minimale prédéterminée, de préférence inférieure à un dixième de la longueur d'onde minimale prédéterminée.

Chaque trou inférieur 46 présente ici une forme de cylindre de révolution, à section circulaire. Chaque trou inférieur 46 présente de préférence des bords 48 comprenant un revêtement conducteur électriquement. La sous-couche supérieure 40A et la sous-couche inférieure 40B de la couche inférieure 16 sont alors connectées électriquement. En variante, les bords 48 sont dépourvus d'un tel revêtement électriquement conducteur.

Chaque trou inférieur 46 est disposé en regard d'un des trous supérieurs 30 le long d'une direction Z-Z orthogonal à l'axe de propagation X-X et à l'axe transverse Y-Y.

Dans l'exemple illustré sur la Figure 2, le nombre de trous inférieurs 46 est égal au nombre de trous supérieurs 30.

La couche centrale 18 s'étend selon le plan XY.

Dans le mode de réalisation illustré sur les figures 1 et 2, la couche centrale 18 comprend une sous-couche supérieure 50A électriquement conductrice, une sous-couche inférieure 50B électriquement conductrice et une sous-couche centrale 50C diélectrique, interposée entre la sous-couche supérieure 50A et la sous-couche inférieure 50B.

La couche centrale 18 forme ainsi un substrat.

La sous-couche centrale 50C de la couche centrale 18 présente une première permittivité diélectrique relative.

La couche centrale 18 présente ainsi une surface supérieure 52 électriquement conductrice et une surface inférieure 54 électriquement conductrice.

Comme illustré sur la figure 1 , la couche supérieure 14 et la couche inférieure 16 sont disposées à distance l'une de l'autre, de part et d'autre de la couche centrale 18, au contact de la couche centrale 18.

En particulier, la surface inférieure 28 de la couche supérieure 14 est au contact de la surface supérieure 52 de la couche centrale 18. De même, la surface inférieure 54 de la couche centrale 18 est au contact de la surface supérieure 42 de la couche inférieure 16.

Ainsi, la couche supérieure 14, la couche inférieure 16 et la couche centrale 18 forment un empilement.

De plus, la sous-couche inférieure 24B de la couche supérieure 14 est électriquement reliée avec la sous-couche supérieure 50A de la couche centrale 18. De même, la sous-couche inférieure 50B de la couche centrale 18 est électriquement reliée avec la sous-couche supérieure 40A de la couche inférieure 16.

La zone de propagation 20 correspond à une zone dans laquelle est confinée l'onde électromagnétique lors de sa propagation dans le guide d'onde 12.

La zone de propagation 20 est délimitée par la surface inférieure 28 de la couche supérieure 14, la surface supérieure 42 de la couche inférieure 16 et deux frontières latérales 56 espacées l'une de l'autre (voir figure 2). Comme illustré sur la figure 1 , la zone de propagation 20 comprend une cavité 58.

Les frontières latérales 56 de la zone de propagation 20 sont propres à empêcher le passage d'une onde électromagnétique présentant une longueur d'onde supérieure ou égale à la longueur d'onde minimale prédéterminée.

Les frontières latérales 56 s'étendent parallèlement à l'axe de propagation X-X et sont ici parallèles l'une par rapport à l'autre.

Les frontières latérales 56 sont en particulier disposées de part et d'autre de la cavité 58, par exemple à l'extérieur de la cavité 58.

Selon un mode de réalisation, au moins une des frontières latérales 56 comprend une rangée de vias électriquement conducteurs, aménagés au moins à travers la couche centrale 18. Par « via », on entend un trou, aménagé au moins à travers la couche centrale 18, présentant des parois recouvertes d'un revêtement électriquement conducteur, par exemple métallisé.

Plus précisément, chaque via s'étend selon la direction Z-Z orthogonale à l'axe de propagation X-X et à l'axe transverse Y-Y, en traversant au moins la couche centrale 18.

Selon un mode de réalisation, chaque via est aménagé à travers la couche centrale 18, la couche supérieure 14 et la couche inférieure 16.

Chaque via connecte électriquement la couche supérieure 14 et la couche inférieure 16 entre elles.

L'écartement entre deux vias successifs d'une frontière latérale est inférieur à la longueur d'onde minimale prédéterminée, notamment inférieur à un dixième de la longueur d'onde minimale prédéterminée, de préférence inférieur à un vingtième de la longueur d'onde minimale prédéterminée.

En variante, ou en complément, au moins une des frontières latérales 56 de la chambre symétrique comprend une plaque électriquement conductrice.

La cavité 58 de la zone de propagation 20 est délimitée par la couche supérieure 14, la couche inférieure 16 et la couche centrale 18. Plus précisément, la cavité 58 est délimitée par la surface inférieure 28 de la couche supérieure 14, la surface supérieure 42 de la couche inférieure 16 et des bords latéraux 60 de la couche centrale 18.

Les bords latéraux 60 de la couche centrale 18 sont sensiblement rectilignes et parallèles l'un par rapport à l'autre et par rapport à l'axe de propagation X-X.

Les bords latéraux 60 s'étendent orthogonalement à la surface inférieure 28 de la couche supérieure 14 et à la surface supérieure 42 de la couche inférieure 16.

Les bords latéraux 60 sont avantageusement recouverts d'une couche additionnelle diélectrique non représentée. Dans une variante, les bords latéraux 60 pourront être métallisés, c'est-à-dire, recouvert d'un conducteur électrique. La cavité 58 est remplie d'un fluide 62 présentant une deuxième permittivité diélectrique relative inférieure ou supérieure à la première permittivité diélectrique relative.

Le fluide 62 est par exemple de l'air. En variante, dans le cas où la cavité 58 définit un volume fermé étanche, elle est remplie d'air, d'azote ou est vide de fluide 62.

Chaque trou supérieur 30 et chaque trou inférieur 46 débouchent dans la cavité

58.

Chaque fil électriquement conducteur 22 est respectivement reçu à travers un desdits trous supérieurs 30, la zone de propagation 20 et un desdits trous inférieurs 46 disposé en regard du trou supérieur 30.

Chaque fil conducteur 22 traverse en particulier la cavité 58 de la zone de propagation 20.

Chaque fil conducteur 22 est électriquement connecté à la surface supérieure 26 de la couche supérieure 14 et à la surface inférieure 44 de la couche inférieure 16.

Chaque fil conducteur 22 est par exemple réalisé en argent ou est recouvert d'un revêtement en argent.

Chaque fil conducteur 22 est fixé à la couche supérieure 14 et à la couche inférieure 16, notamment par soudage. En variante, chaque fil conducteur 22 est fixé à la couche supérieure 14 et à la couche inférieure 16 de sorte qu'il affleure avec la surface supérieure 26 de la couche supérieure 14 et avec la surface inférieure 44 de la couche inférieure 16.

Avantageusement, les fils conducteurs 22 sont prétendus. Ils s'étendent alors de manière rectiligne, le long de l'axe Z-Z orthogonal à l'axe de propagation X-X et à l'axe transverse Y-Y.

Dans l'exemple illustré sur la figure 2, chaque trou supérieur 30 et chaque trou inférieur 46 reçoivent un fil conducteur 22. Sur la figure 2, l'intérieur des trous supérieurs 30 recevant un fil conducteur 22 sont hachurés.

La présence d'un fil conducteur 22 dans la zone de propagation 20 entraîne une variation locale de la géométrie de la zone de propagation 20, et donc une variation des propriétés du guide d'onde 12, par exemple une variation de la réponse du guide d'onde 12.

En outre, chaque fil conducteur 22 constitue un obstacle le long du parcours d'une onde électromagnétique se propageant dans la zone de propagation 20, ce qui a pour effet de modifier l'onde électromagnétique en sortie, par rapport à l'onde électromagnétique en sortie obtenue en l'absence du fil conducteur 22. L'agencement et le nombre de trous supérieurs 30 et inférieurs 46 recevant un fil conducteur 22 sont déterminés pour que le guide d'onde 12 présente une fonction de transfert prédéterminée.

Un procédé de réglage d'un composant micro-ondes 10 selon le premier mode de réalisation va maintenant être décrit.

Le procédé comprend la fourniture du composant micro-ondes 10 décrit plus haut, dans lequel aucun des trous supérieurs 30 et inférieurs 46 ne reçoit de fil électriquement conducteur.

Le procédé comporte ensuite la fourniture d'un fil électriquement conducteur 22 et l'installation dudit fil conducteur 22.

L'installation du fil conducteur 22 comprend son insertion à travers un desdits trous inférieurs 46, la zone de propagation 20 et un desdits trous supérieurs 30 disposé en regard du trou inférieur 46.

Le fil conducteur 22 est ensuite mis en connexion électrique avec la surface supérieure 26 de la couche supérieure 14 et à la surface inférieure 44 de la couche inférieure 16.

Un deuxième mode de réalisation d'un composant selon l'invention est illustré sur la figure 3.

Ce deuxième mode de réalisation se distingue du premier mode de réalisation de la figure 2 en ce que l'ensemble des trous supérieurs 30 présente une répartition dépourvue de plan de symétrie parallèle à l'axe de propagation X-X et orthogonal à la surface supérieure 26 de la couche supérieure 14 et à la surface inférieure 44 de la couche inférieure 16.

Un troisième mode de réalisation d'un composant selon l'invention est illustré sur la figure 4.

Ce troisième mode de réalisation se distingue des modes de réalisation des figures 2 et 3 en ce qu'un ou une pluralité des trous inférieurs 46 et une pluralité des trous supérieurs 30 ne reçoivent pas de fil conducteur.

Les nombres de trous inférieurs et supérieurs ne recevant pas de fil conducteur sont égaux.

Chaque trou supérieur ne recevant pas de fil conducteur est disposé en regard d'un trou inférieur ne recevant pas de fil conducteur.

Sur la figure 4, l'intérieur des trous supérieurs 30 recevant un fil conducteur 22 est hachuré et l'intérieur des trous supérieurs 30 ne recevant pas de fil conducteur est blanc. Le guide d'onde 12 comprend alors avantageusement un organe d'occultation électriquement conducteur non représenté recouvrant au moins un trou inférieur ou un trou supérieur dans lequel aucun fil conducteur n'est reçu.

L'organe d'occultation conducteur est rapporté sur la surface supérieure 26 de la couche supérieure 14 ou sur la surface inférieure 44 de la couche inférieure 16.

L'organe d'occultation conducteur est par exemple un ruban adhésif électriquement conducteur ou une plaque électriquement conductrice.

Un procédé de réglage du composant micro-ondes 10 selon le troisième mode de réalisation va maintenant être décrit.

Le procédé se distingue du procédé de réglage du composant selon le premier mode de réalisation décrit plus haut en ce qu'il comprend en outre la fourniture d'au moins une pluralité d'autres fils électriquement conducteurs 22.

Le procédé comporte la détermination d'un ensemble de trous inférieurs 46 et d'un ensemble de trous supérieurs 30 dans lesquels sont insérés lesdits fils conducteurs 22, de sorte que le guide d'onde 12 présente une fonction de transfert prédéterminée, chaque trou supérieur 30 de l'ensemble de trous supérieurs 30 étant associé à un trou inférieur 46 de l'ensemble de trous inférieurs 46 disposé en regard du trou supérieur 30.

L'installation de chaque fil conducteur 22 comprend son insertion à travers un des trous inférieurs 46 de l'ensemble de trous inférieurs 46, la zone de propagation 20 et le trou supérieur 30 associé de l'ensemble de trous supérieurs 30, et sa mise en connexion électrique avec la surface supérieure 26 de la couche supérieure 14 et la surface inférieure 44 de la couche inférieure 16.

Le guide d'onde présente ainsi la fonction de transfert prédéterminée.

Au moins un desdits trous inférieurs 46 et au moins un desdits trous supérieurs 30 ne reçoivent pas de fil conducteur.

Le procédé comprend alors la fourniture d'un ou d'une pluralité d'organes d'occultation et le recouvrement d'un ou d'une pluralité des trous supérieurs et inférieurs ne recevant pas de fil conducteur par un des organes d'occultation.

Lorsqu'un opérateur souhaite que le guide d'onde 12 réglé précédemment présente une deuxième fonction de transfert prédéterminée, le procédé comprend la reconfiguration du guide d'onde 12.

La reconfiguration du guide d'onde 12 comprend alors une deuxième étape de détermination des trous supérieurs 30 et inférieurs 46 dans lesquels insérer les fils conducteurs 22, de sorte que le guide d'onde 12 présente la deuxième fonction de transfert prédéterminée. La reconfiguration comprend ensuite une étape de retrait des fils conducteurs 22 reçus dans les trous supérieurs 30 et inférieurs 46.

Dans le cas où, avant l'étape de retrait, un fil conducteur 22 est déjà reçu dans un trou supérieur 30 et un trou inférieur 46 déterminés à la deuxième étape de détermination, alors le fil conducteur 30 n'est avantageusement pas retiré lors de l'étape de retrait.

Pour chaque trou supérieur 30 et inférieur 46 déterminés à la deuxième étape de détermination, un des fils conducteurs 22 est inséré à travers ledit trou inférieur 46 déterminé, la zone de propagation 20 et ledit trou supérieur 30 déterminé, et mis en connexion électrique avec la surface supérieure 26 de la couche supérieure 14 et la surface inférieure 44 de la couche inférieure 16.

Un quatrième mode de réalisation d'un composant selon l'invention est illustré sur la figure 5.

Ce quatrième mode de réalisation se distingue du troisième mode de réalisation de la figure 4 en ce qu'au moins une partie des trous supérieurs 30 sont répartis sur la couche supérieure 14 de sorte à former un réseau régulier 64.

En particulier, tous les trous supérieurs 30 sont avantageusement répartis pour former le réseau régulier 64.

De même, tous les trous inférieurs 46 sont avantageusement répartis pour former le réseau régulier 64, en étant disposés en regard des trous supérieurs 30.

Par « réseau régulier », on entend que ces trous supérieurs 30 ou inférieurs 46 sont répartis suivant un réseau de mailles se répétant périodiquement sur la couche supérieure 14 ou sur la couche inférieure 16 respectivement.

Dans l'exemple illustré sur la figure 5, le réseau régulier 64 est un quadrillage.

Comme dans le troisième mode de réalisation de la figure 4, une pluralité des trous inférieurs 46 et une pluralité des trous supérieurs 30 ne reçoivent pas de fil conducteur. Sur la figure 5, l'intérieur des trous supérieurs 30 recevant un fil conducteur 22 est hachuré et l'intérieur des trous supérieurs 30 ne recevant pas de fil conducteur est blanc.

Un tel guide d'onde 12 permet de configurer facilement une pluralité de fonctions de transfert prédéterminées du guide d'onde 12.

En variante des modes de réalisation précédents, la couche supérieure 14 et/ou la couche inférieure 16 est(sont) formée(s) par une couche monobloc venue de matière, électriquement conductrice, par exemple réalisée en métal.

Dans une autre variante des modes de réalisation précédents, la couche supérieure 14, la couche inférieure 16 et la couche centrale 18 forment un substrat. La couche supérieure 14 et la couche inférieure 16 sont alors chacune une seule couche venue de matière, électriquement conductrice, et la couche centrale 18 est une seule couche venue de matière, diélectrique.

Dans encore une autre variante des modes de réalisation précédents, la couche supérieure 14 et la couche inférieure 16 présentent respectivement un unique trou traversant supérieur et inférieur débouchant dans la zone de propagation 20, en particulier débouchant dans la cavité 58.

Dans cette variante, le composant 10 présente une fonction d'adaptation d'impédance à un autre circuit ou de diviseur en T.

Grâce aux caractéristiques décrites ci-dessus, le composant est facilement fabricable et permet d'assurer une fonction de filtrage pour un cout très compétitif, avec un procédé qui permet la réutilisation d'un dispositif tout en facilitant l'interconnexion avec des circuits planaires.

De plus, les fils conducteurs 22 peuvent être implémentés pour réaliser une adaptation d'impédance à un autre circuit.

Le composant présente un temps de conception rapide, et peut être reconfiguré pour assurer une autre fonction.