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Patent Searching and Data


Title:
INDUCTANCE PART AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2009/075110
Kind Code:
A1
Abstract:
Provided is an inductance part including: a coil conductor (11) formed from a metal conductor; a magnetic unit (12) formed by pressing a mixture of a metal magnetic powder and a binding material so as to include the coil conductor (11); and a terminal unit (16) derived from the coil conductor (11). The coil conductor is formed with one layer having no insulation coating film. The metal magnetic powder of the magnetic unit (12) breaks into the surface of the coil conductor (11). The filling ratio of the metal magnetic powder is set to 80 volume % or above.

Inventors:
SHIMOMURA, Satoru (())
下村理 (())
TAKAGI, Kiyoshi (())
Application Number:
JP2008/003710
Publication Date:
June 18, 2009
Filing Date:
December 11, 2008
Export Citation:
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Assignee:
PANASONIC CORPORATION (1006, Oaza Kadoma Kadoma-sh, Osaka 01, 5718501, JP)
パナソニック株式会社 (〒01 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka, 5718501, JP)
SHIMOMURA, Satoru (())
下村理 (())
International Classes:
H01F17/06; H01F27/29; H01F37/00
Attorney, Agent or Firm:
IWAHASHI, Fumio et al. (1006 Oaza Kadoma, Kadoma-sh, Osaka 01, 5718501, JP)
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Claims:
金属導体からなるコイル導体と、
金属磁性体粉末と結合材を混合したものを加圧成形して前記コイル導体を内包した磁性体部と、
前記コイル導体から導出した端子部と、を備え、
前記コイル導体を一層で形成するとともにその表面に絶縁被膜を非形成にしており、前記磁性体部の前記金属磁性体粉末を前記コイル導体の表面にくい込ませるとともにその充填率を80体積%以上とした
インダクタンス部品。
前記コイル導体の材質を前記金属磁性体粉末の材質より柔らかい材質にした
請求項1記載のインダクタンス部品。
前記コイル導体近傍の前記磁性体部の密度を、前記磁性体部の平均密度より高くした
請求項1記載のインダクタンス部品。
前記金属磁性体粉末の粒子間に電気絶縁材料を介在させた
請求項1記載のインダクタンス部品。
前記磁性体部を前記金属磁性体粉末の内部歪みを除去する歪みとり焼鈍した
請求項1記載のインダクタンス部品。
前記磁性体部の前記コイル導体より上面側の上面部および下面側の下面部の前記磁性体部の密度を、前記コイル導体より側面側の中間部の前記磁性体部の密度より高くした
請求項1記載のインダクタンス部品。
前記磁性体部の中間部の厚み寸法を、前記磁性体部の上面部および下面部の厚み寸法より大きくした
請求項6記載のインダクタンス部品。
前記コイル導体の前記端子部と連接した両端部に、上面方向に折曲した上面方向折曲部と側面方向に折曲した側面方向折曲部とを有した偏倚部を形成し、
前記コイル導体の中央部を前記磁性体部の上面と下面間のほぼ中央に配置するとともに前記端子部を前記磁性体部側面の上面側に偏倚して導出した
請求項1記載のインダクタンス部品。
前記コイル導体の上面または下面のいずれか一方の縁に、前記コイル導体の上面もしくは下面と垂直方向に伸びる突起を形成した
請求項1記載のインダクタンス部品。
金属導体からなるコイル導体を形成するコイル導体形成ステップと、
金属磁性体粉末と結合材を混合したものを加圧成形して前記コイル導体を埋設した磁性体部を形成する磁性体部形成ステップと、
前記加圧成形した被成形体を熱処理する熱処理ステップと、
前記コイル導体から導出される端子部を形成するステップと、を備え、
前記コイル導体形成ステップが、前記コイル導体を一層で形成するとともに前記コイル導体の表面に絶縁被膜を非形成にするステップであり、
前記磁性体部形成ステップが、前記磁性体部の前記金属磁性体粉末を前記コイル導体の表面にくい込ませるとともにその充填率を80体積%以上なるまで加圧成形するステップである
インダクタンス部品の製造方法。
前記磁性体部形成ステップが、前記コイル導体近傍の前記磁性体部の密度を、前記磁性体部の平均密度より高くして加圧成形するステップである
請求項10記載のインダクタンス部品の製造方法。
前記熱処理ステップが、600℃以上、かつ前記コイル導体と前記金属磁性体粉末とが熱拡散する温度よりも低い温度で熱処理するステップである
請求項10記載のインダクタンス部品の製造方法。
Description:
インダクタンス部品およびその 造方法

 本発明は、特にパワーチョークコイルと て各種電子機器に用いられるインダクタン 部品およびその製造方法に関する。

 近年のコンピューター等の電源回路に用 るインダクタンス部品としては、電源回路 動作周波数領域が300kHz~1MHz程度の高周波領 で1μH程度のインダクタンス値、数mω程度の 流抵抗値を確保しつつ、十数A程度の大電流 に対応したものが求められている。これらの 要求に対して、高周波電流において飽和磁束 密度が高い金属磁性体粉末にコイルを内包し たいわゆる圧粉磁芯を用い、その外形寸法が 幅寸法10mm×奥行き寸法10mm×高さ寸法4mm程度の インダクタンス部品が提案されていた。

 以下、従来のインダクタンス部品につい 図面を用いて説明する。

 図14は従来のインダクタンス部品の斜視 である。図15は図14の15-15線断面図である。 16は従来のインダクタンス部品の複数のリン グ部を平面状に配置したコイル部の平面図で ある。図17は従来のインダクタンス部品の複 のリング部を上下に重ねたコイル部の斜視 である。

 図14~図17において、従来のインダクタン 部品は、コイル部3と磁性体部4と端子部5と を備える。コイル部は、互いに連接部1で連 し平面状に配置した金属平板からなる複数 リング部2を、連接部1で折り曲げるととも 互いに上下に重ね合わせて形成されている 磁性体4は、絶縁性樹脂と金属磁性体粉末と 混合したもので、コイル部3を内包するとと もに加圧成形されている。端子部5は、コイ 部3の両端部が磁性体部4から突出して形成さ れている。

 また、複数のリング部2の表面には絶縁被 膜6(図16においてハッチングを施した部分)が 成されている。絶縁被膜は、複数のリング 2を折り重ねたときに、隣接するリング部2 ショートすることを防止する。なお、この 願に関する先行文献情報としては、例えば 許文献1が知られている。

 昨今電子機器をさらに小型化するために 電源回路の動作周波数の高周波化による電 回路の省スペース化が進み、インダクタン 部品もさらなる高周波化、小型化が強く求 られている。この種のインダクタンス部品 小型化するには、磁性体部4の比透磁率を高 くする必要がある。そして、この磁性体部4 比透磁率を高くするには、金属磁性体粉末 充填率を高くする必要がある。

 しかしながら、上記従来のインダクタンス 品においては、複数のリング部2の表面に絶 縁被膜6が形成され、複数のリング部2を折り ねたときに、隣接するリング部2がショート しないようにしている。そのため、磁性体部 4が加圧成形されるときに、コイル部3が変形 て複数のリング部2同士がくい込んで絶縁被 膜6を傷つけたり、金属磁性体粉末が絶縁被 を破ったりしないことが肝要である。よっ 、磁性体部4は196~392MPa(2~4t/平方センチメート ル)程度の圧力で金属磁性体粉末を加圧して 形されており、磁性体部4の金属磁性体粉末 充填率を75体積%より高くすることができな 。ゆえに、従来の方法では、金属磁性体粉 の充填率をより高くしてインダクタンス部 を小型化することに限界がある。

特開2004-111456号公報

 本発明は、磁性体部の金属磁性体粉末の 填率を高くして小型化を可能にとしたイン クタンス部品およびその製造方法を提供す 。

 本発明に係るインダクタンス部品は、金 導体からなるコイル導体と、金属磁性体粉 と結合材を混合したものを加圧成形してコ ル導体を内包した磁性体部と、コイル導体 ら導出した端子部と、を備える。そして、 イル導体を一層で形成するとともにその表 に絶縁被膜を非形成にしており、磁性体部 金属磁性体粉末をコイル導体の表面にくい ませるとともにその充填率を80体積%以上と たものである。

 この構成によれば、磁性体部の比透磁率 高くすることができ、インダクタンス部品 小型化が可能になる。

図1は本発明の実施の形態1におけるイ ダクタンス部品の斜視図である。 図2は図1の2-2線断面図である。 図3は図1の3-3線断面図である。 図4は図3のD部拡大模式図である。 図5Aは本発明の実施の形態1におけるイ ンダクタンス部品の製造ステップを示す製造 ステップ図である。 図5Bは本発明の実施の形態1におけるイ ンダクタンス部品の製造ステップを示す製造 ステップ図である。 図5Cは本発明の実施の形態1におけるイ ンダクタンス部品の製造ステップを示す製造 ステップ図である。 図6は本発明の実施の形態2におけるイ ダクタンス部品の斜視図である。 図7は図6の7-7線断面図である。 図8Aは本発明の実施の形態2におけるイ ンダクタンス部品の磁性体形成ステップを示 す図である。 図8Bは本発明の実施の形態2におけるイ ンダクタンス部品の磁性体形成ステップを示 す図である。 図9は本発明の実施の形態3におけるイ ダクタンス部品の斜視図である。 図10は図9の10-10線断面図である。 図11は本発明の実施の形態4のインダク タンス部品の斜視図である。 図12は図11の12-12線断面図である。 図13は図12のH部拡大図である。 図14は従来のインダクタンス部品の斜 図である。 図15は図14の15-15線断面図である。 図16は従来のインダクタンス部品の複 のリング部を平面状に配置したコイル部の 面図である。 図17は従来のインダクタンス部品の複 のリング部を上下に重ねたコイル部の斜視 である。

符号の説明

11  コイル導体
12  磁性体部
13  金属磁性体粉末
14  結合材
15  電気絶縁材料
16  端子部
17  凹凸
18  コイル導体近傍
19  成形金型
20  パンチ
21  上面部
22  下面部
23  中間部
24  上面部の厚み寸法
25  下面部の厚み寸法
26  中間部の厚み寸法
27  上面方向折曲部
28  側面方向折曲部
29  偏倚部
30  折り曲げ角度
31  端子部の高さ寸法
32  突起
33  高密度層部
34  低密度層部
35  予備加圧圧粉体

 (実施の形態1)
 以下、本発明の実施の形態1を用いて、本発 明のインダクタンス部品について図面を参照 しながら説明する。

 図1は本発明の実施の形態1におけるイン クタンス部品の斜視図である。図2は図1の2-2 線断面図である。図3は図1の3-3線断面図であ 。図4は図3のD部拡大模式図である。

 図1~図4において、コイル導体11は銅板な の金属導体からなるコイル導体であり、金 平板を直線状に打ち抜き加工して一層で形 するとともにその表面に絶縁被膜を非形成 したものである。このコイル導体11の材質は 良好な導電性を有するものであれば適宜選択 して用いればよく、例えばビッカース硬度が 50~150(HV)程度の銅板から形成したものである

 磁性体部12は、金属磁性体粉末13と結合材 14を混合したものを加圧成形したものである また、端子部16は、磁性体部12によりコイル 導体11を内包するとともに磁性体部12の両側 部からコイル導体11の両端部を導出させて形 成されている。金属磁性体粉末13の材質は、 イル導体11より硬度の硬い材質が好ましく 例えば、ビッカース硬度が400~500(HV)のFeSiAl粉 末を用いたものである。

 磁性体部12を構成する金属磁性体粉末13は 、飽和磁束密度、比透磁率がともに高い材質 が望ましい。例えば、Fe、FeSi系、FeNi系、FeCo 、FeMo系等の金属磁性体でも良く、粒径が1~1 00μm以下、好ましくは平均粒径が20μm以下の 砕粉あるいは噴霧粉に形成したものが望ま い。また、金属磁性体粉末13は、表面を酸化 膜(図示していない)で被覆したものが好まし 。この酸化膜は放置状態でもある程度は生 ている。しかし、放置状態で生じた酸化膜 通常5nm以下と薄すぎるために、適宜熱処理 どを施して厚みが10~500nm酸化被膜を形成し いることが好ましい。

 結合材14は、有機系ではアクリル樹脂、 ポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール 脂、塩化ビニール樹脂等、無機系では水ガ ス等で構成される。なお、図4において結合 14はハッチングを施していない部分で示し いる。

 磁性体部12の金属磁性体粉末13の粒子間に は電気絶縁材料15を介在させておくことが望 しい。この電気絶縁材料15としては金属磁 体粉末13の平均粒子径の10分の1以下の平均粒 子径を有し、かつ、その形状が板状または針 状の固体粉末が望ましい。例えば、タルク、 窒化硼素、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化アル ミニウム、酸化鉄、硝酸バリウム等から適宜 選択して用いればよい。金属磁性体粉末13と 合材14を混合するときに電気絶縁材料15を同 時に混合することにより金属磁性体粉末13の 子間に電気絶縁材料15が介在するようにな 。

 磁性体部12は、金属磁性体粉末13を塑性変 形させるとともに金属磁性体粉末13がコイル 体11の表面にくい込むまでの高い加圧力で 圧することにより成形される。磁性体部12の 金属磁性体粉末13の充填率は、80体積%以上、1 00体積%未満である。この場合、加圧力は490MPa (5t/平方センチメートル)以上にすることがよ 、加圧力を高くするほど充填率を高くする とができる。加圧成形機や成形金型の性能 もよるが好適には960MPa(10t/平方センチメー ル)の加圧力で加圧成形することがよい。こ ように高い加圧力で磁性体部12を形成する とにより、FeSiAlからなる金属磁性体粉末13が 塑性変形する。すると、金属磁性体粉末13よ 柔らかい銅からなるコイル導体11の表面に 深さ10μm程度の凹凸17が形成される。このよ な凹凸17が形成されるように、金属磁性体 末の充填率を85体積%としている。

 また、上記で説明したように、金属磁性 粉末13がコイル導体11の表面にくい込むまで 加圧して成形したことにより、コイル導体近 傍18の磁性体部12の密度は、磁性体部12の平均 密度より高くなる。ここで、磁性体部12のコ ル導体近傍18とは、図4において、磁性体部1 2内のコイル導体11に隣接している部分を示す 。さらに、磁性体部12は、金属磁性体粉末13 加圧成形したときに生じる金属磁性体粉末13 の内部歪みを除去する歪みとり焼鈍が施され ている。

 端子部16は磁性体部12から導出したコイル 導体11の両端部であり、その外周側に半田め きが施され、磁性体部12の側面から底面に って折り曲げて構成されている。

 次に、以上のように構成された本発明の 施の形態1におけるインダクタンス部品の製 造方法について、説明する。

 図5A~図5Cは本発明の実施の形態1における ンダクタンス部品の製造ステップを示す製 ステップ図である。図5A~図5Cにおいて、本 明の実施の形態1におけるインダクタンス部 の製造方法は、銅板などの金属導体からな コイル導体11を形成するコイル導体形成ス ップ(図5A)と、鉄系の金属磁性体粉末13と結 材14および電気絶縁材料15を混合したものを 圧成形することによりコイル導体を内包し 磁性体部12を形成する磁性体部形成ステッ (図5B)と、加圧成形された被成形体を熱処理 る熱処理ステップ(図示せず)と、コイル導 11から導出される端子部16を形成する端子部 成ステップ(図5C)と、を有する。

 コイル導体形成ステップは、プレス加工 どにより銅板などの金属平板を直線状に打 抜き加工して、一層のコイル導体11を形成 るとともにその表面に絶縁被膜を非形成に るステップである。

 磁性体部形成ステップは、成形金型19に イル導体11とこのコイル導体11を挟み込むよ に金属磁性体粉末13と結合材14および電気絶 縁材料15を混合したものとを入れ、上下のパ チ20を用いて図5Bの矢印の方向に加圧成形し て磁性体部12を形成するステップである。こ 磁性体部形成ステップにおいて、金属磁性 粉末13を塑性変形させるとともに金属磁性 粉末13がコイル導体11の表面にくい込むまで 高い加圧力で加圧成形され、磁性体部12の 属磁性体粉末13の充填率を80体積%以上、100体 積%未満にしている。この場合、加圧力は490MP a(5t/平方センチメートル)以上にすることがよ く、加圧力を高くするほど充填率を高くする ことができる。加圧成形機や成形金型の性能 にもよるが好適には960MPa(10t/平方センチメー ル)の加圧力で加圧成形することがよい。こ の結果、金属磁性体粉末13を塑性変形させる ともに、金属磁性体粉末13がコイル導体11の 表面に10μm程度の深さまでくい込み、磁性体 12の金属磁性体粉末13の充填率が85体積%にな る。そして、上記で説明したように、金属磁 性体粉末13がコイル導体11の表面にくい込む で加圧成形されたことにより、コイル導体 傍18の磁性体部12の密度が磁性体部12の平均 度より高くなっている。

 次に、熱処理ステップは、前のステップ ある磁性体部形成ステップで加圧成形され 被成形体を、不活性ガス雰囲気の例えば窒 雰囲気で800℃、30分以上保持するステップ ある。この場合、熱処理する温度は600℃以 で、かつ、コイル導体11と金属磁性体粉末13 が熱拡散する温度よりも低い温度に設定さ ている。また、この熱処理ステップの後に 磁性体部12の機械的強度を補強するために ポキシ樹脂などによる含浸を施す含浸ステ プ(図示していない)を追加してもよい。

 そして、最後の端子部形成ステップは、 性体部12から導出したコイル導体11の両端部 に適宜半田めっきを施し、磁性体部12の側面 ら底面に沿って折り曲げて端子部16を形成 るステップである。

 以上のように構成され、かつ製造された 発明の実施の形態1におけるインダクタンス 部品は、コイル導体11を一層で形成するとと にその表面に絶縁被膜を非形成にしている よって、従来のインダクタンス部品におい 、絶縁被膜6が破れるほどの高い加圧力で加 圧成形してコイル部3の複数のリング部2をシ ートさせるようなことはない。従って、磁 体部12を形成するときに金属磁性体粉末13が コイル導体11の表面にくい込むまで高い加圧 で加圧成形して金属磁性体粉末13の充填率 80体積%以上にして構成することができ、磁 体部12の比透磁率を高くすることができる。

 また、通常、直線状のコイル導体11は磁 体部12から抜けたり動いたりしやすくなる。 しかし、コイル導体11の表面に金属磁性体粉 13がくい込んでいるために、磁性体部12とコ イル導体11の剥離強度が向上して、コイル導 11が磁性体部12の中で動いたり抜け落ちたり することがない。従って、コイル導体11が動 ことによる磁性体部12への機械的応力がな なり、磁性体部12にクラックが発生すること が抑制される。

 さらに、コイル導体11に高周波電流を通 したときは表皮効果によりコイル導体11の表 皮にしか高周波電流が流れない。しかし、金 属磁性体粉末13がコイル導体11の表面にくい んでいるのでコイル導体11の表面に凹凸17が きて高周波電流の流れる面積が広くなり、 イル導体11による損失を低減することがで る。

 また、コイル導体11の材質を金属磁性体 末13の鉄系合金よりも柔らかい銅であるので 、磁性体部12が形成されるときにコイル導体1 1の表面に金属磁性体粉末13をより深くくい込 ませることができ、金属磁性体粉末13の充填 をより高くすることができる。さらに、コ ル導体11と金属磁性体粉末13との剥離強度が より向上して磁性体部12の機械的強度をより 上させることができる。

 また、コイル導体近傍18の磁性体部12の密 度が磁性体部12の平均密度より高いので、コ ル導体近傍18の磁性体部12の飽和磁束密度を 高くすることができる。磁性体部12のコイル 体11に隣接する部分は磁束が集中しやすい で、効率よくインダクタンス値を高くする とができる。

 さらに、金属磁性体粉末13の粒子間に電 絶縁材料15が介在するので、金属磁性体粉末 13の粒子間の接触が抑制される。よって、高 波電流による金属磁性体粉末内に発生する 電流が粒子間を流れて渦電流損が大きくな ことが抑制される。

 また、磁性体部12を金属磁性体粉末13の内 部歪みを除去する歪みとり焼鈍したために、 磁性体部12を加圧成形して形成したときに生 る金属磁性体粉末13の内部歪みが除去され 磁性体部12の磁気特性が向上する。その結果 として、よりインダクタンス部品を小型化で きる。

 また、コイル導体形成ステップを、コイ 導体11を一層で形成するとともにその表面 絶縁被膜を非形成にするステップとしてい 。よって、従来のインダクタンス部品にお て、絶縁被膜6が破れるほどの高い加圧力で 圧成形してコイル部3の複数のリング部2を ョートさせるようなことはない。従って、 性体部12を形成するときに金属磁性体粉末13 コイル導体11の表面にくい込むまでの高い 圧力で加圧成形して金属磁性体粉末13の充填 率を80体積%以上に構成することができ、磁性 体部12の比透磁率を高くすることができる。 た、コイル導体11の表面に金属磁性体粉末13 がくい込んでいるので、磁性体部12とコイル 体11の剥離強度を向上することができ、コ ル導体11が磁性体部12の中で動いたり抜け落 たりすることがない。よって、コイル導体1 1が動くことによる磁性体部12への機械的応力 がなくなり、磁性体部12にクラックが発生す ことが抑制される。

 コイル導体11に高周波電流を通電したと は、表皮効果によりコイル導体11の表皮にし か高周波電流が流れない。しかし、金属磁性 体粉末13がコイル導体11の表面にくい込んで るので、コイル導体11の表面に凹凸17ができ 高周波電流の流れる面積が広くなり、コイ 導体11による損失を低減することができる その結果、インダクタンス部品の小型化が 能となる。

 さらに、磁性体部形成ステップは、コイ 導体11近傍の磁性体部12の密度を磁性体部12 平均密度より高くして加圧成形するステッ としているので、コイル導体近傍18の磁性 部の飽和磁束密度を高くすることができる 磁性体部12のコイル導体11に隣接する部分は 束が集中しやすいので、効率よくインダク ンス値を高くすることができる。

 また、熱処理ステップは、600℃以上で、 つ、コイル導体11と金属磁性体粉末13とが熱 拡散する温度よりも低い温度で熱処理するス テップであるので、例えば、コイル導体11の 質を銅、金属磁性体粉末13の材質を鉄系合 とした場合、熱処理する温度を900℃程度の 温で熱処理を行うことができる。すなわち 600℃以上の温度で熱処理を行えば、金属磁 体粉末13を加圧成形したときの塑性変形によ る金属磁性体粉末13の内部歪みを除去するこ ができる。従って、コイル導体11と金属磁 体粉末13を熱拡散させることなく、金属磁性 体粉末13の歪みとり焼鈍を行うことができ、 性体部12の比透磁率をさらに高くすること できる。従来のインダクタンス部品のよう 複数のリング部2の表面に形成した絶縁被膜6 構成では、熱処理の温度によって絶縁被膜が 熱分解して複数のリング部2がショートする とになる。しかし、本発明のようにコイル 体11を一層で形成するとともにその表面に絶 縁被膜を非形成したために、金属磁性体粉末 13の内部歪みを除去する600℃以上の歪みとり 鈍が可能となる。

 さらに、600℃以上の温度で熱処理するの 、結合材に有機珪素化合物を混合しておけ 、有機珪素化合物と金属磁性体粉末13に含 れる酸素とが熱処理の温度によって反応し その一部がシリカに変化して金属磁性体粉 13の粒子間の絶縁性を向上させる。なお、上 記説明した金属磁性体粉末13に含まれる酸素 、金属磁性体粉末13の原料に由来したり、 の粉末製造ステップで混入したりすること より含まれている。

 以上の結果から、周波数帯域を10MHzまで 周波化したときに、インダクタンス部品の 形寸法を、幅寸法2mm×奥行き寸法2mm×高さ寸 1mm程度にまで小型化することが可能となる

 なお、本実施の形態1では、熱処理ステッ プを金属磁性体粉末13の内部歪みを除去する みとり焼鈍するステップで説明した。しか 、加圧成形による内部歪みが生じている金 磁性体粉末13で所定のインダクタンス値が られれば、歪みとり焼鈍に替えて100℃~300℃ 熱処理を行い、結合材を熱硬化させる熱硬 ステップとしてもよい。この場合、歪みと 焼鈍による効果以外の本実施の形態1の効果 を同様に得ることができる。

 (実施の形態2)
 次に、本発明の実施の形態2を用いて、本発 明のインダクタンス部品について図面を参照 しながら説明する。なお、実施の形態1と同 構成は同一の符号を付し詳細な説明は省略 る。

 図6は本発明の実施の形態2におけるイン クタンス部品の斜視図である。図7は図6の7-7 線断面図である。図6、図7において、本発明 実施の形態2におけるインダクタンス部品は 、磁性体部12のコイル導体11から上面側の上 部21および下面側の下面部22の密度が、コイ 導体11から側面側の中間部23の密度より高く なっている。さらに、磁性体部12の中間部の み寸法26を、磁性体部12の上面部の厚み寸法 24および下面部の厚み寸法25より大きくして る。

 ここで、図7に示す長方体形状である磁性 体部12の断面図の上側の横線を含む面が磁性 部12の上面であり、同様に下側の横線を含 面が磁性体部12の下面である。また、上面部 の厚み寸法24とは、図7に示すようにコイル導 体11の上面から磁性体部12の上面までの厚み 法である。同様に、下面部の厚み寸法25とは 、コイル導体11の下面から磁性体部12の下面 での厚み寸法である。そして、中間部の厚 寸法26とは、コイル導体11の側面から磁性体 12の側面までの厚み寸法である。

 次に、以上のように構成された本発明の 施の形態2におけるインダクタンス部品の製 造方法について、説明する。

 図8A、図8Bは本発明の実施の形態2におけ インダクタンス部品の磁性体形成ステップ 示す図である。図8A、8Bにおいて、実施の形 2のインダクタンス部品の製造方法と実施の 形態1のインダクタンス部品の製造方法とは 性体部形成ステップが異なる。図8Aに示すよ うに、予め、金属磁性体粉末13と結合材14を 合したものを98MPa(1t/平方センチメートル)程 の加圧力で予備加圧成形して高密度層部33 形成する。そして、この高密度層部33に積層 させて46MPa(0.5t/平方センチメートル)程度の加 圧力で低密度層部34を予備加圧成形した予備 圧圧粉体35を2個準備しておく。

 次に、図8Bに示すように、コイル導体11を 予備加圧圧粉体35の低密度層部34側で上下か 挟み込むようにして成形金型19に入れる。そ して、磁性体部12の上面部の厚み寸法24と下 部の厚み寸法25とが、中間部の厚み寸法26よ 小さくなるまで、490MPa(5t/平方センチメート ル)、好適には980MPa(10t/平方センチメートル) 加圧力で本加圧成形する。このようにする とにより、磁性体部12のコイル導体11から上 側の上面部21および下面側の下面部22の充填 率を、コイル導体11から側面側の中間部23の 填率より大きくすることができる。

 上記のように構成された本発明の実施の 態2のインダクタンス部品は、磁性体部12の イル導体11から上面側の上面部21および下面 側の下面部22の密度を、コイル導体11から側 側の中間部23の密度より高くしている。よっ て、上面部21および下面部22の飽和磁束密度 高くなり、上面部21および下面部22で磁気飽 が発生しにくい。これにより、上面部の厚 寸法24および下面部の厚み寸法25の厚み寸法 を小さくして全体としてインダクタンス部品 の小型化が可能となる。

 また、磁性体部12の中間部の厚み寸法26が 、磁性体部12の上面部の厚み寸法24および下 部の厚み寸法25より大きいので、磁性体部12 上面部21および下面部22の密度を高くして全 体としてインダクタンス部品の低背化を図っ ても、中間部23において飽和磁束密度が高く り、磁気飽和が発生することが抑制される この場合、中間部の厚み寸法26と上面部の み寸法24および下面部の厚み寸法25とが同じ 法の場合に比べて、コイル導体11の体積に する磁性体部12の体積が大きくなって磁性体 部12の機械的強度が強くなる。従って、コイ 導体11から導出した端子部16にかかる外部応 力などによって磁性体部12にクラックが入る とが抑制される。また、磁性体部12の上面 21と下面部22の密度が高いので、磁性体部12 上面部21と下面部22の強度がより向上するこ との相乗効果により、インダクタンス部品 低背化を図っても、磁性体部12にクラック 発生することをさらに抑制することができ 。

 (実施の形態3)
 次に、本発明の実施の形態3を用いて、本発 明のインダクタンス部品について図面を参照 しながら説明する。実施の形態1と同じ構成 同一の符号を付し詳細な説明は省略する。

 図9は本発明の実施の形態3におけるイン クタンス部品の斜視図である。図10は図9の10 -10線断面図である。図9、図10において、コイ ル導体11の端子部16と連接した両端部に、上 方向に折曲した上面方向折曲部27と側面方向 に折曲した側面方向折曲部28とを有した偏倚 29が形成される。そして、コイル導体11の中 央部が、磁性体部12の上面と下面間のほぼ中 に配置されるとともに、端子部16が磁性体 12側面の上面側に偏倚して導出している。

 コイル導体11の形状についてさらに詳し 説明する。上面方向折曲部27の折り曲げ角度 30は90度以上180度未満である。また、上面方 折曲部27と側面方向折曲部28との間に位置す コイル導体11が発生する磁束と、磁性体部12 のほぼ中央に位置するコイル導体11が発生す 磁束とが重なり合って磁束密度が高くなら いように、折り曲げ角度30を大きくするこ が好ましい。なお、側面方向折曲部28は磁性 体部12の側面に向かって水平になるように折 曲げて形成される。

 ここで、図10に示す長方体形状である磁 体部12の断面図の上側の横線を含む面が磁性 体部12の上面であり、同様に下側の横線を含 面が磁性体部12の下面である。また、コイ 導体11の中央部を磁性体部12の上面と下面間 ほぼ中央に配置している。ほぼ中央とは、 性体部12の上面と下面の丁度中央の場合と 製造上のバラツキ等によりこの丁度中央よ 僅かにずれて形成された場合も含んだ実質 に中央とみなすことのできる中央部のこと 意味している。

 以上のように構成された本発明の実施の 態3のインダクタンス部品において、コイル 導体11の端子部16と連接した両端部には、上 方向に折曲した上面方向折曲部27と側面方向 に折曲した側面方向折曲部28とを有した偏倚 29が形成される。そして、コイル導体11の中 央部が磁性体部12の上面と下面間のほぼ中央 配置されるとともに、端子部16が磁性体部12 側面の上面側に偏倚して導出する。従って、 端子部16を側面から底面に沿って折り曲げれ 、磁性体部12に位置する端子部の高さ寸法31 が長くなり、実装基板(図示していない)に半 接続したときに半田フィレット(図示してい ない)を形成しやすくなる。その結果、半田 装性を損なうことなくインダクタンス部品 小型化することができる。

 通常、端子部16が磁性体部12の側面の上面 側に偏倚して導出する場合、コイル導体11が 性体部12の上面寄りに配置され、上面側に った配置となるため、コイル導体11の上面側 と下面側とで磁束密度に差が生じて磁気効率 が悪くなる。しかし、本発明の実施の形態3 おけるインダクタンス部品においては、偏 部29によってコイル導体11が磁性体部12のほ 中央に配置されるので、コイル導体11が発生 した磁束を磁性体部12の中でより均等に分布 せて、効率よくインダクタンス値を大きく ることができる。

 本発明のように金属磁性体粉末13の充填 を高くすると磁性体部12の磁束飽和も高くな り、このため磁性体部12の形状、寸法がイン クタンス部品の特性に与える影響が大きく る。そして、本発明のように、コイル導体1 1が一層の場合には、コイル導体11に流れる電 流による磁力線は、コイル導体11に流れる電 方向を中心とする同心円状に発生する。よ て、コイル導体11の電流方向に対する垂直 向の磁性体部12の断面の形状がインダクタン ス値に与える影響が大きくなる。効率よくイ ンダクタンス値を大きくするためには、本発 明の実施の形態3において説明したように、 性体部12の中央にコイル導体11を配置させる がよく、これによりインダクタンス部品の なる小型化が可能になる。

 (実施の形態4)
 次に、本発明の実施の形態4を用いて、本発 明のインダクタンス部品について図面を参照 しながら説明する。実施の形態1と同じ構成 同一の符号を付し詳細な説明は省略する。

 図11は本発明の実施の形態4のインダクタ ス部品の斜視図である。図12は図11の12-12線 面図である。図13は図12のH部拡大図である 図11~図13において、本発明の実施の形態4に けるインダクタンス部品では、コイル導体11 の上面または下面のいずれか一方の縁にその 上面もしくは下面と垂直方向に伸びる突起32 形成される。

 以上のように構成された本発明の実施の 態4におけるインダクタンス部品では、突起 32が磁性体部12に入り込み、磁性体部12に対し てコイル導体11のアンカー効果が生じてイン クタンス部品の機械的強度が増す。さらに この場合、コイル導体11と磁性体部12とが密 着する表面積が広くなる。よって、コイル導 体11に電流を通電したときに発生する熱が磁 体部12に放熱しやすくなり、温度上昇を低 することができる。

 本発明に係るインダクタンス部品は、磁 体部を形成するときに金属磁性体粉末を加 成形する圧力を高くして、この磁性体部の 属磁性体粉末の充填率を80体積%以上まで高 して構成することができる。これにより、 性体部の比透磁率を高くすることができ、 ンダクタンス部品の小型化が可能になり、 種電子機器に適用して有用となるものであ 。