本発明者は、前記課題を解決するため鋭� ��検討した結果、ポリエーテルイミドとポリ� ��ステルイミドとの混合樹脂を含む樹脂組成� ��を、塗布、焼き付けして絶縁層を形成させ� ��ことにより、低誘電率であってコロナ放電� ��始電圧が高いと共に、硬さ等の機械的強度� ��、高温環境でも軟化しない耐熱軟化性に優� ��た絶縁皮膜が得られることを見出し、本発� ��を完成した。

 即ち、本発明は、その請求項1として、
 導体と、前記導体を被覆する絶縁皮膜より� ��る絶縁電線であって、前記絶縁皮膜が、ポ� ��エーテルイミドとポリエステルイミドとの� ��合樹脂を、塗布、焼き付けして形成された� ��縁層を有することを特徴とする絶縁電線を� ��供する。

 本発明者は、ポリエーテルイミドとポリ� ��ステルイミドを混合することにより、各々� ��単独の場合よりも、誘電率を低くすること� ��でき、高いコロナ放電開始電圧が得られる� ��ともに、それぞれの樹脂が有する機械的強� ��や、耐熱軟化性も阻害されないことを見出� ��たのである。

 上記の混合樹脂において、ポリエステル� ��ミドとポリエーテルイミドの混合比(重量比 )は、75:25~10:90の範囲が好ましい(請求項2)。こ の範囲内で、より低い誘電率、より高いコロ ナ放電開始電圧が得られる。75:25よりポリエ� ��テルイミドの混合比が大きい場合は、誘電� ��が増大し、コロナ放電開始電圧が低下する� ��題点があり、一方、10:90よりポリエーテル� �ミドの混合比が大きい場合は、誘電率が大� �くなるほか耐熱性が低下する可能性がある� �特に高いコロナ放電開始電圧を得るために� �、30:70~20:80の範囲がより好ましい。

 ポリエーテルイミドとしては、下記一般� ��(1)で示されるポリエーテルイミドが好まし� ��使用できる。

 式中、R ¹ は、水酸基を持つジカルボン酸無水物の残基 等の有機基、R ² は、ジオールの残基等の2価の有機基、R ³ は、ジアミンの残基等の2価の有機基である� �又、nは整数である。

 上記一般式(1)で示されるポリエーテルイ� ��ドとしては、例えば、芳香族ビス(エーテル 酸無水物)と有機ジアミノ化合物を原料とし� �知の方法で製造された芳香族ポリエーテル� �ミドを挙げることができる。上記の芳香族� �ス(エーテル酸無水物)としては、1,3-ビス(2,3- ジカルボキシフェノキシ)ベンゼンジ酸無水� �、4,4’-ビス(3,4-ジカルボキシフェノキシ)ジ� ��ェニルエーテルジ酸無水物、ビス[4-(3,4-ジ� �ルボキシフェノキシ)-フェニル]メタンジ酸� �水物、2,2’-ビス[4-(3,4-ジカルボキシフェノ� �シ)-フェニル]プロパンジ酸無水物、1,5-ビス( 3,4-ジカルボキシフェノキシ)ナフタレン等が� ��げられる。

 上記の有機ジアミノ化合物としては、m-� �ェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、 4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジ� ��ミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフ ェニルプロパン、1,5-ジアミノナフタレン等� �挙げられる。一例として2,2’-ビス[4-(3,4-ジ� �ルボキシフェノキシ)-フェニル]プロパンジ� �無水物と4,4’-ジアミノジフェニルメタンと� ��オルソ-ジクロルベンゼンを溶媒として溶液 重縮合して合成されたものが挙げられる。

 ポリエーテルイミドとしては、日本GEプ� �スチック社製の、商品名ウルテム1000、2000、 4000、5000、6000等の市販品を使用することもで きる。

 又、ポリエステルイミドは、下記一般式( 2)で示されるポリエステルイミドが好ましく� ��用できる。

 式中、R ⁴ はトリカルボン酸無水物の残基等の3価の有� �基、R ⁵ は、ジオールの残基等の2価の有機基、R ⁶ は、ジアミンの残基等の2価の有機基である� �

 このポリエステルイミドワニスは、トリ� ��ルボン酸無水物、ジオール、及びジアミン� ��公知の方法で反応させて得られる。ここで� ��トリカルボン酸無水物としては、トリメリ� ��ト酸無水物、3,4,4’-ベンゾフェノントリカ� ��ボン酸無水物、3,4,4’-ビフェニルトリカル� ��ン酸無水物等を挙げることができ、その内� ��トリメリット酸無水物が好ましい。

 ジオールとしては、エチレングリコール� ��プロピレングリコール、トリメチレングリ� ��ール、ジエチレングリコール等が、好まし� ��使用される。

 ジアミンとしては、4,4’-ジアミノジフェ ニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエー� �ル、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジ� ��ミン、1,4-ジアミノナフタレン、ヘキサメチ レンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン 等が、好ましく使用される。

 ポリエステルイミドとしては、日立化成� ��製の、商品名ISOMID 40SM-45、40HA-45や、東特塗 料社製の、商品名Neoheat8645H2、8645AY等の市販� �を使用することもできる。

 本発明の絶縁電線は、導体上、又は導体� ��に形成された他の樹脂層上に、ポリエーテ� ��イミド及びポリエステルイミドからなる混� ��樹脂のワニスを、塗布し、焼き付けするこ� ��により得ることができる。混合樹脂ワニス� ��、所定の樹脂混合比となるように計量した� ��リエーテルイミド樹脂をポリエステルイミ� ��ワニスに投入して、撹拌・混合することに� ��り得られる。撹拌・混合という極めて簡便� ��手段で混合樹脂ワニスが得られるため、コ� ��トの上昇をまねくことがなく、好ましい。

 得られた混合樹脂ワニスには、必要に応� ��て、顔料、染料、無機又は有機のフィラー� ��潤滑剤等の各種添加剤を添加してもよい。� ��、必要に応じて添加剤の添加後に加熱して� ��よい。さらに、本発明の趣旨を損ねない範� ��で、ポリエーテルイミドとポリエステルイ� ��ド以外の樹脂を混合して使用することもで� ��る。

 塗布、焼付けの条件は、通常のポリアミ� ��イミド樹脂ワニス等を導体上に塗布、焼付� ��して絶縁層を形成する場合の条件と同様で� ��る。絶縁皮膜の厚さは、絶縁電線に求めら� ��る物性の程度や、導体の径等を考慮して決� ��される。

 導体としては、銅や銅合金の線がその代� ��例として挙げられるが、銀等の他の金属の� ��も導体に含まれる。導体の径やその断面形� ��は特に限定されない。

 本願発明の絶縁電線の絶縁皮膜は、ポリ� ��ーテルイミドとポリエステルイミドとの混� ��樹脂を、塗布、焼き付けして形成された絶� ��層のみからなるもの(単層コート)でもよい� �、この絶縁層とともに、この絶縁層の上層� �び/又は下層として他の樹脂層を有していて� ��よい。例えば、前記絶縁皮膜が、ポリアミ� ��イミドを主体とする樹脂層をさらに有する� ��とにより、耐熱軟化性、機械特性、耐加水� ��解性がより優れた絶縁皮膜が得られるので� ��ましい(請求項3)。

 特に、ポリアミドイミドとして、高密着� ��のポリアミドイミドを用い、この高密着性� ��ポリアミドイミドにより最内層を形成し、� ��の上にポリエーテルイミドとポリエステル� ��ミドとの混合樹脂からなる絶縁層を形成す� ��ことにより、優れた密着性を有する絶縁皮� ��を得ることができる。

 又、絶縁皮膜の最外層に、絶縁皮膜の表� ��に潤滑性を付与するための表面潤滑層を設� ��てもよい(請求項4)。例えば、最内層をポリ� ��ミドイミドで形成し、この上にポリエーテ� ��イミドとポリエステルイミドとの混合樹脂� ��らなる絶縁層を形成した2層コートの絶縁電 線の表面に、最外層(第3層)として表面潤滑層 を設けて3層コートの絶縁電線としてもよい� �表面潤滑層としては、流動パラフィン、固� �パラフィンといったパラフィン類の塗膜も� �用できるが、耐久性等を考慮すると、カル� �バワックス、ミツロウ、モンタンワックス� �マイクロクリスタリンワックス等の各種ワ� �クス、ポリエチレン、フッ素樹脂、シリコ� �ン樹脂等の潤滑剤をバインダー樹脂で結着� �た表面潤滑層がより好ましい。さらに、イ� �サート性を上げるために表面潤滑油を設け� �も良い。

 又、必要に応じて、難燃層等を適宜設け� ��もよい。絶縁皮膜の最外層を構成する絶縁� ��が、難燃層であるとともに、潤滑剤を含有� ��、表面潤滑層を兼ねることも可能である。

 前記本願発明の絶縁電線は、モータ等の� ��気機器に使用されるコイル用巻線として好� ��に用いられる。特に、高いコロナ放電開始� ��圧を有しコロナ放電による絶縁破壊の発生� ��抑制されるので、適用電圧が高いモータ等� ��電気機器に好適に用いられる。

 そこで、本発明は、前記の絶縁電線に加� ��て、この絶縁電線を巻線してなることを特� ��とする電機コイルを、請求項5として提供す るとともに、請求項5に記載の電機コイルを� �用することを特徴とするモータ(請求項6)も� �供するものである。