本発明の実施形態の一例について図面を� ��照しながら説明する。なお、図面において� ��様のものや対応するもの、総称できるもの� ��ついては同じ符号を付して説明する。また� ��図面において同様のものや対応するもの、� ��称できるものが複数ある場合、その一部に� ��いてのみ符号を付した。さらに、本発明に� ��るキーシートは、下記の実施形態にのみ限� ��されるものではない。本発明の要旨を逸脱� ��ない範囲で実施形態に適宜変更を加えるこ� ��が出来るのはもちろんである。

(第一実施形態)
(構成)
 図1は、第一実施形態に係るキーシートの一 例を分解した状態と、このキーシートを配置 する基板とを示す斜視図である。図2は、第� �実施形態に係るキーシートの一例と、この� �ーシートを配置した基板との拡大断面図で� �る。図3は、第一実施形態に係るキーシート� ��一例を電子機器である携帯電話機に組み込� ��だ場合の携帯電話機の斜視図である。図4(a) は、センサ対象物位置検出パターンの一例を 設けたシート状部材の表面の一例図である。 図4(b)は、センサ対象物位置検出パターンの� �例を設けたシート状部材の裏面の一例図で� �る。

 キーシート1Aは、キートップ7、カバー部� ��9、キーベース3A、押し子層20を備える。キ� �シート1Aは、携帯電話機に組み込む際に携帯 電話機の基板30の上に配置される。

 カバー部材9は、キーシート1A全体を補強� ��る、携帯電話機の筐体を構成する等のため� ��設ける。携帯電話機の筐体に設けた貫通孔� ��らキートップ7を露出させる等の場合にはカ バー部材9が不要の場合がある。キートップ7� ��士が非常に近接している等の場合にはカバ� ��部材9が不要の場合がある。

 また、キートップ7と、カバー部材9とが� �一体的になり一枚の板状部材として形成さ� �ることもある。この場合、板状部材の、数� �、文字、記号又は絵柄等が表現された領域� �、押し子20aに対応する領域等をキートップ� �し、その他の領域をカバー部材とする。

 キートップ7は、多方向(カーソル)キー、� ��ンキー及び機能キー等をそれぞれ構成する� ��キートップ7は一つ以上あればよいが、通常 は複数となる。

 キートップ7及びカバー部材9は、硬質樹� �等の各種合成樹脂や各種ガラス等の材料等� �より形成される。硬質樹脂は、基本的に透� �性を有する材質によって形成され、これら� �樹脂としては、ポリカーボネイト樹脂、ポ� �ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコ� �ン系樹脂等がある。また、キートップ7の表� ��又は裏面には、印刷、塗装等の適宜な方法� ��より数字、文字、記号又は絵柄等が表現さ� ��る。

 キートップ7及びカバー部材9は、キーベ� �ス3Aの表面(キートップ7側の面)に接着剤、粘 着材等で構成される固着層40により固着され� ��ことにより配置される。固着層40は、例え� �キートップ7及びカバー部材9の裏面(基板30側 の面)に例えば印刷して設けたホットメルト� �により構成される。キーベース3Aの表面は、 シート状部材10の表面である。シート状部材1 0の表面は、保護層15等の層等やセンサ対象物 位置検出パターン50aを設けた後の表面を適宜 含む表現である。キーベース3Aの裏面は、シ� ��ト状部材10の裏面である。シート状部材10の 裏面は、保護層15等の層等やセンサ対象物位� ��検出パターン50bを設けた後の裏面を適宜含� ��表現である。

 キーベース3Aは、シート状部材10を備える 。具体的には、キーベース3Aが備えるシート� ��部材10は一つであり、他のシート状部材を� �えない。

 シート状部材10は、例えば厚さ0.05mm以下� �一枚のフィルムシート等により構成される� �シート状部材10は、適宜表面及び又は裏面の 少なくとも一部を何らかの層でコーティング 等しても良い。シート状部材10(又はフィルム シート)は、例えばTPU(熱可塑性ポリウレタン� ��脂)等の各種エラストマー、例えばPET(ポリ� �チレンテレフタラート)等の各種合成樹脂の� ��した材料により適宜の方法で構成される。

 シート状部材10は、複数のフィルムシー� �を重ね合わせた多層構造のものでもよい。� �数のフィルムシートのうちの一以上のフィ� �ムシートの表面及び又は裏面に上記の層を� �けても良い。シート状部材10は一枚のフィル ムシートにより形成することにより、より簡 単にキーシート1Aを形成でき、またキーシー� ��1Aの薄型化が図れる。

 キーベース3Aは、シート状部材10の表面及 び又は裏面に設けた一以上の層を適宜備える 。この層は例えば印刷により形成される印刷 層である。例えば、この印刷層は、センサ対 象物位置検出パターン50aの少なくとも一部、 特にタッチセンサ用素子52や配線57を保護す� �保護層15(図1のキーベース3A上の破線参照)で� ��る。保護層15は、センサ対象物位置検出パ� �ーン50aの少なくとも一部を覆うようにシー� �状部材10の表面に設けるが、この表面に替え るか加えてセンサ対象物位置検出パターン50b の少なくとも一部を覆うようにシート状部材 10の裏面に設けてもよい。保護層15は、図2、� ��4、図5においては省略する。

 シート状部材10の表面に設けた保護層15は 、例えば、センサ対象物位置検出パターン50a の少なくとも一部、特にタッチセンサ用素子 52や配線57が、キートップ7やカバー部材9等に より傷つけられること等を防ぐ。シート状部 材10の裏面に設けた保護層15は、例えば、セ� �サ対象物位置検出パターン50bの少なくとも� �部、特にタッチセンサ用素子54や配線58が、� ��し子層20を形成する際に傷つけられるか、� �板30の備える部材等により傷つけられること を防ぐ。

 シート状部材10の表面(及び又は裏面)に設 けた保護層15は、例えば、センサ対象物位置� ��出パターン50a(及び又は50b)の少なくとも一� �、特にタッチセンサ用素子52(及び又は54)や� �線57(及び又は58)が例えば電気的影響等を受� �ること等を防ぐ。

 上記傷つけられることや電気的影響等を� ��慮しなくて良い等の場合、シート状部材10� �表面又は裏面に設けた保護層15は適宜不要で ある。保護層15等の上記の層を設けないこと� ��よりキーシート1Aの薄型化が図れる。

 保護層15は、各種塗料等を用いて印刷等� �より形成される。

 シート状部材10の表面にタッチセンサ用� �子52を有するセンサ対象物位置検出パターン 50aを設け、シート状部材10の裏面にタッチセ� ��サ用素子54を有するセンサ対象物位置検出� �ターン50bを設ける。

 キーシート1Aを組み込んだ携帯電話機300� �、タッチセンサを有する。タッチセンサ内� �検出ポイントは、タッチセンサ用素子52、54� ��より構成される。キートップ7及びカバー部 材9の表面は、タッチセンサの操作面310とな� �。タッチセンサは操作者がこの操作面310を� �等のセンサ対象物でなぞった(例えば操作面3 10上で文字を書くために指でなぞった)位置(� �えば座標)情報を検出ポイントで検出するた� ��に用いるもので非接触型タッチセンサによ� ��構成される。したがって、キーシート1Aを� �子機器に組み込んだ場合、タッチセンサ用� �子52、54は操作面310上に露出せず、必ずキー� ��ップ7、カバー部材12(又は操作面を構成する 電子機器の筐体)の下(操作面310の下)に隠れる ように設けられる。

 操作者がこの操作面310を指等でなぞった� ��置情報は、携帯電話機300の制御部がタッチ� ��ンサを用いて把握する。そして、制御部は� ��の把握した位置情報に基づき所定の処理を� ��って処理結果を表示画面320の表示画面に反� ��させる。

 例えば、制御部は、操作者の指で操作面3 10上をなぞって書かれた文字をタッチセンサ� ��用いて把握して表示画面310にこの書かれた� ��字を表示する。

 なお、非接触型タッチセンサは、例えば� ��接触型静電容量式タッチセンサにより構成� ��れる。本実施形態では、タッチセンサは非� ��触型静電容量式タッチセンサである。

 タッチセンサ用素子52、54は、タッチセン サ内の検出ポイントを構成し、上記の操作者 がこの操作面310を指等(センサ対象物)でなぞ� ��た位置等を検知するために用いるものであ� ��。タッチセンサ用素子52、54は電極により構 成される。

 センサ対象物位置検出パターン50(50a、50b� ��総称したもの)は、銅、アルミ、導電ゴム等 の導電体やITO(インジウムスズ酸化物)等の透� ��電極等により形成される。また、センサ対� ��物位置検出パターン50の形成方法は、スパ� �タ、印刷等適宜の方法により行う。形成方� �を印刷とすることにより、容易にセンサ対� �物位置検出パターン50を形成できる。さらに 印刷にすればセンサ対象物位置検出パターン 50を設けるシート状部材10の温度が上がらず� �熱で変形し易い材料でもシート状部材10を形 成できる。センサ対象物位置検出パターン50� ��透明電極を採用すればキーシート1Aが照光� �の場合に有利である。また、透明電極以外� �導電体によりセンサ対象物位置検出パター� �50を設けることにより、透明電極で設ける場 合よりも安価にセンサ対象物位置検出パター ン50を設けることが出来る場合がある。

 センサ対象物位置検出パターン50aは、タ� ��チセンサ用素子52a乃至52eをそれぞれ有する� ��、すなわち列53a乃至53eを有する。センサ対� ��物位置検出パターン50bは、タッチセンサ用� ��子54a乃至54hをそれぞれ有する行、すなわち� ��55a乃至55hを有する。

 センサ対象物位置検出パターン50a、50bは� ��タッチセンサ用素子52、54に接続し、電気信 号をキーシート1A外部(例えば携帯電話機の制 御部等)に出力するための配線57、58を適宜含� ��。センサ対象物位置検出パターン50a、50bは� ��配線57、58を通る電気信号をキーシート1A外� ��に出力するために外部と接続する接続部157� ��158を適宜含む。

 センサ対象物位置検出パターン50a、50bの� ��状等については後述する。

 キーシート1Aは、さらに押し子層20を備え る。キーベース3Aの裏面に押し子層20を設け� �。なお、押し子層20はキーベース3Aの構成要� ��ではない。

 押し子層20は、押し子20a及び薄肉部20bを� �える。押し子20aは一以上あればよい。押し� �20aはキートップ7に対応した位置のキーベー� ��3Aの裏面に固着される。押し子20aは基板30上 のスイッチ部32にも対応する。すなわち、キ� ��トップ7、押し子20a、及びスイッチ部32は互� ��に対応して設けられる。押し子20aは、一つ� ��キートップ7につき複数設けても良い。薄肉 部20bは、押し子20aを設ける際に一緒に形成さ れるものである。

 押し子20aは、スイッチ部32を押圧するた� �のものであり、キートップ7の押し下げ操作� ��伴って下方に移動する。

 押し子20aを予め形成してキーベース3Aの� �面に固着させる形成方法等、押し子20aの形� �方法によってはこの薄肉部20bは形成されな� �なる。押し子20aは、スイッチ部32を押圧する ために最低限の高さ(薄肉部20bの下面から押� �子20aの下面までの高さ)が必要だが、薄肉部2 0bが形成されなければキーシート1Aが最も薄� �出来る。

 押し子20aを囲むように、押し子20aの周囲� ��タッチセンサ用素子を後から固着させるこ� ��により、タッチセンサ用素子をキーシート� ��設けることも考えられるが、そうすると押� ��子20aの高さがタッチセンサ用素子の厚さ分� ��け相対的に低くなってしまい、押し子20aが� ��述のスイッチ部32を変形させる際のクリッ� �感が伝わりにくくなる。これにより、キー� �ート1Aを組み込んだ電子機器の操作感が悪く なってしまう恐れがある。操作感の良さを確 保するためには、押し子20aの高さをタッチセ ンサ用素子の厚さ分高くする必要が生じ、そ の分キーシートが厚くなる場合がある。セン サ対象物位置検出パターン50a、50bをキーベー ス3Bに設けることにより、キーシート1Aは押� �子20aを高くしなくてすむので薄型化が可能� �かつ所定の操作感を確保できるキーシート1A となる。

 押し子層20は、薄肉部20bが形成されなく� �も押し子層20と表現する。

 押し子層20は、例えばUV(紫外線)硬化樹脂� ��可視光硬化樹脂、電磁波硬化樹脂、シリコ� ��ンゴム等の各種合成樹脂等により、印刷、� ��出成形等適宜の方法で形成する。

 押し子層20は、別体に形成したものをキ� �ベース3Aの裏面に接着層等により固着するか 、キーベース3Aの裏面に直接形成する。

 押し子層20をキーベース3Aとは別体にして スイッチ部32の上に配置しても良い。この場� ��、押し子20aの上面は、キートップ7に対応す る位置でキーベース3Aの裏面と当接する。

 基板30は、携帯電話機側(電子機器側)に設 けられるもので、基材31と、一以上のスイッ� ��部32とを適宜備える。一以上のスイッチ部32 は、メタルドームを基材31に貼付したフィル� ��シート33(図1の点線で示したもの。図2にお� �ては省略する)で固定されて形成する。また� ��スイッチ部32は、メタルドームの直下に設� �た、変形したメタルドームにより短絡する� �点(図示せず)を備える。また、基板30は、図� ��しない電子素子や、回路等も適宜備える。� ��して、基板30は、制御部を備えるとともに� �続部157や接続部158と適宜接続される。

 フィルムシート33はPETやPC等により形成さ れる。なお、メタルドームは、ポリドーム等 の皿上変形体に変更できる。

 スイッチ部32は、下方に移動する押し子20 aにより変形する。具体的には、下方に移動� �る押し子20aによりメタルドームが変形する� �そして、変形したメタルドームにより、メ� �ルドームの直下の接点が短絡する。この短� �により電気的なスイッチング動作が可能に� �る。また、メタルドームの変形はキートッ� �7押下時のクリック感を発生させる。

 キーシート1Aと基板30の間には、支持部材 35が設けられる。この支持部材35は、キーシ� �ト1Aを基板30上に安定して配置するためのも� ��であり、スペーサの役割を有する。また、� ��持部材35は、隣り合う押し子20aの間に設け� �、キートップ7が下方へ移動する際の他のキ� ��トップへの影響を防いでも良い。支持部材3 5は、押し子層20を形成する際にこの押し子層 20と一体的に設けても良いし、基板30側に設� �ても良い。

(タッチセンサ用素子)
 ここで、タッチセンサ用素子52、54について 特に図4を参照しながら説明する。

 図4(a)の破線は、どのタッチセンサ用素子 や配線が列を構成するかを示すものである。 例えば、破線内の略縦方向に並ぶタッチセン サ用素子52aは破線内の配線57aにより連結して おり、列53aは、図4(a)における一番左の破線� �の、複数のタッチセンサ用素子52aと複数の� �線57aとを有する。同様にして、列53b、53c・� �・は、それぞれ、図4(a)における左から二番� ��、三番目・・・の破線内の、複数のタッチ� ��ンサ用素子52b、52c・・・と複数の配線57b、5 7c・・・とを有する。

 なお、列53a、53b、53c・・・内の、タッチ� ��ンサ用素子52a、52b、52c・・・及び配線57a、5 7b、57c・・・の数はそれぞれ異なっても良い� ��

 図4(b)の破線は、どのタッチセンサ用素子 や配線が行を構成するかを示すものである。 例えば、破線内の略横方向に並ぶタッチセン サ用素子54aは破線内の配線58aにより連結して おり、行55aは、図4(b)における一番上の破線� �の、複数のタッチセンサ用素子54aと複数の� �線58aとを有する。同様にして、行55b、55c・� �・は、それぞれ、図4(b)における上から二番� ��、三番目・・・の破線内の、タッチセンサ� ��素子54b、54c・・・と配線58b、58c・・・とを� ��する。

 なお、行55a、55b、55c・・・内の、タッチ� ��ンサ用素子54a、54b、54c・・・及び配線58a、5 8b、58c・・・の数はそれぞれ異なっても良い� ��

 タッチセンサ用素子52(52a、52b、52c・・・� ��総称したもの)とタッチセンサ用素子54(54a、 54b、54c・・・を総称したもの)とは、それぞ� �シート状部材10を介して対向する。言い換え ると、列53(53a、53b、53c・・・を総称したもの )と行55(55a、55b、55c・・・を総称したもの)と� ��交差する場所に列53が有するタッチセンサ� �素子52と行55が有するタッチセンサ用素子54� �がそれぞれ対向して位置する。例えば、一� �上のタッチセンサ用素子52aと、一番右のタ� �チセンサ用素子54aは対向している。その他� �タッチセンサ用素子52、54も同様である。

 列53のうちの一つの静電容量と行55のうち の一つの静電容量とが変化すれば、センサ対 象物がどの位置の操作面に接触したかを把握 できる。例えば、列53cの静電容量と行55eの静 電容量とが変化すれば、中央の上から5番目� �タッチセンサ用素子52、54に対応する操作面3 10の位置にセンサ対象物が接触したというこ� ��が分かる。

 センサ対象物位置検出パターン50a、50bは� ��シート状部材10の表面と裏面とを適宜逆に� �て設けても良い。すなわち、タッチセンサ� �素子54を有する行55を備えるセンサ対象物位� ��検出パターン50bをシート状部材10の表面に� �け、タッチセンサ用素子52を有する列53を備� ��るセンサ対象物位置検出パターン50aをシー� ��状部材10の裏面に設けても良い。

 列53は、略縦方向に伸びた形状か、斜め� �伸びた形状か、蛇行した形状であるか、又� �これらの組合せの形状等を有する。行55は、 略横方向に伸びた形状か、斜めに伸びた形状 か、蛇行した形状であるか、又はこれらの組 合せの形状等を有する。列53と行55の形状は� �シート状部材10を介して列53と行55とが互い� �交差する形状であれば良い。また交差は直� �に交差する場合の他にも斜めに交差する場� �も含む。列53や行55は、形状を適宜変更でき� ��列53と行55とが交差する領域の列53の部分及� ��行55の部分がタッチセンサ用素子52、54とな� ��。通常、列53、行55、タッチセンサ用素子52� ��54は、それぞれ複数設ける。

 なお、シート状部材10の表面に設けるタ� �チセンサ用素子52の形状は、環状(円環(図4(a) 参照)のような環の形状をいい、外周が必ず� �も円とは限らない)が望ましい。シート状部� ��10の裏面に設けるタッチセンサ用素子54の形 状は、円盤形状(図4(b)参照)、多角形状等が望 ましい。

 また、タッチセンサの設計上の都合等に� ��っては、列53を構成するタッチセンサ用素� �52と、行55を構成するタッチセンサ用素子54� �が対向しなくても良い場合がある。すなわ� �、タッチセンサ用素子52と、タッチセンサ用 素子54とが対向せずにずれていても良い。こ� ��場合、列53や行55の所定領域をそのままタッ チセンサ用素子52やタッチセンサ用素子54と� �てもよい。

 上記のようにセンサ対象物位置検出パタ� ��ン50a、50bをシート状部材10の表面及び裏面� �設けることにより、タッチセンサ用素子52、 54をそれぞれ有する列53及び行55を用いてセン サ対象物が接触した操作面上の位置を検知す ることが出来、個々のタッチセンサ用素子を 用いてセンサ対象物が接触した操作面上の位 置を検知する場合に比べて、配線を容易化で き、位置検知の処理の容易化等の利点がある 。

 ここで、図5(a)は、センサ対象物位置検出 パターンを設けたシート状部材の表面と、キ ートップとの位置関係を示す一例図である。 破線はキートップを示す。図5(b)は、センサ� �象物位置検出パターンを設けたシート状部� �の裏面と、押し子との位置関係を示す一例� �である。破線は押し子を示す。なお、図5(a)� ��至(b)では、タッチセンサ用素子52、54を塗り つぶしていない。

 図5(a)、(b)のように、シート状部材10にセ� ��サ対象物位置検出パターン50を設けること� �より、センサ対象物位置検出パターン50は、 キートップ7や押し子20a(又は押し子20aの上面� ��当接する領域)と重ねて設けることが出来る 。これは、センサ対象物位置検出パターンを シート状部材10の表面又は裏面に設けた場合� ��同様である。

 このため、シート状部材10にセンサ対象� �位置検出パターン50を設ける、すなわちキー ベース3Aにセンサ対象物位置検出パターン50� �設けることにより、センサ対象物位置検出� �ターン50をキートップ7や押し子20a(又は押し� ��20aの上面が当接する領域)と重ねて設けるこ とが出来、センサ対象物位置検出パターン50� ��形状がキートップ7や押し子20a(又は押し子20 aの上面が当接する領域)の位置に制約される� ��ともないので、タッチセンサ用素子52及び54 をどこにどれだけどのような形状で設けるか の制約も無い。このため、タッチセンサ用素 子52、54の形状、タッチセンサ用素子52、54を� ��ける位置、及びタッチセンサ用素子52、54を 設ける数を自由に決定出来る。そして、操作 者の手指等のセンサ対象物が操作面310に接触 した部分の座標軸上の位置の検出感度(精度)� ��自由に設定することが可能になる。

 また、センサ対象物位置検出パターン50� �キーシート1Aの外部に設けるとすると、セン サ対象物位置検出パターン50を設ける基材等� ��ついて、強度を得る等の観点からこの基材� ��の薄型化に限界がある。キーベース3Aにセ� �サ対象物位置検出パターン50を設けることに より、この強度はキーシート1Aの強度で得る� ��とが出来るのでキーシート1Aの薄型化が実� �される。また、センサ対象物位置検出パタ� �ン50も薄く出来る。そして、特に、センサ対 象物位置検出パターン50をキーベース1Aに設� �ることで、押し子20a(又は押し子20aの周囲に� ��けるスペーサ)の下面からキートップ7(又は� ��バー部材9)の表面までのキーシート1Aの総厚 を0.4mm~1mmにすることが出来る。すなわち、総 厚0.4mm~1mmの薄型キーシートをセンサ対象物位 置検出パターン50付きで提供できる。

 また、センサ対象物位置検出パターン50� �キーシート1Aの外部に設けるとすると、キー シート1Aを組み込む電子機器に別途センサ対� ��物位置検出パターン50を設ける必要がある� �、キーベース3Aにセンサ対象物位置検出パタ ーン50を設けることにより、予めキーシート1 A内にセンサ対象物位置検出パターン50が設け られているので、このキーシート1Aを電子機� ��に組み込めばセンサ対象物位置検出パター� ��50を電子機器内に設けることが出来るので� �キーシート1Aを組み込む電子機器に別途セン サ対象物位置検出パターン50を設ける場合に� ��べて電子機器の組立工程を容易化すること� ��出来る。

 また、キーベース3Aにセンサ対象物位置� �出パターン50を設けることにより、通常のキ ーシートに比べて、電子機器にタッチセンサ を設けることが出来るという付加価値をキー シート1Aに付加できる。このため、キーシー� ��を製造販売する企業にとっては、より商品� ��値の高いキーシート1Aを提供できる。

 キーベース3A、特にシート状部材10にセン サ対象物位置検出パターン50を設けることに� ��り、上記のようにセンサ対象物位置検出パ� ��ーン50をシート状部材10の表面及び裏面に設 けることが出来、これにより初めて配線を容 易化出来、位置検知の処理の容易化等出来、 そして、タッチセンサ用素子の形状、タッチ センサ用素子を設ける位置、及びタッチセン サ用素子を設ける数を自由に決定出来、タッ チセンサの設計が自由に出来る極めて優れた キーシートが出来る。

 上述のようにセンサ対象物位置検出パタ� ��ンの形状は適宜変更できる。図6(a)は、セン サ対象物位置検出パターンの一例を設けたシ ート状部材の表面の一例図である。図6(b)は� �センサ対象物位置検出パターンの一例を設� �たシート状部材の裏面の一例図である。図7( a)は、センサ対象物位置検出パターンの一例� ��設けたシート状部材の表面の一例図である� ��図7(b)は、センサ対象物位置検出パターンの 一例を設けたシート状部材の裏面の一例図で ある。図6、7において保護層15等は省略した� �

 図6(a)の破線は、どのタッチセンサ用素子 や配線が行を構成するかを示すものである。 例えば、破線内の略横方向に並ぶタッチセン サ用素子252aは破線内の配線257aにより連結し� ��おり、行253aは、図6(a)における一番上の破� �内の、複数のタッチセンサ用素子252aと複数� ��配線257aとを有する。同様に、行253b(253c・・ ・)は、図6(a)における破線内の、複数のタッ� ��センサ用素子252b(252c・・・)と複数の配線257 b(257c・・・)とをそれぞれ有する。センサ対� �物位置検出パターン250aは、行253a、253b・・� �や配線257a、257b・・・等の構成要素とする。

 図6(b)の破線は、どのタッチセンサ用素子 や配線が列を構成するかを示すものである。 例えば、破線内の略縦方向に並ぶタッチセン サ用素子254aは破線内の配線258aにより連結し� ��おり、列255aは、図6(b)における一番左の破� �内の、複数のタッチセンサ用素子254aと複数� ��配線258aとを有する。同様に、列255b(255c・・ ・)は、図6(b)における破線内の、複数のタッ� ��センサ用素子254b(254c・・・)と複数の配線258 b(258c・・・)とをそれぞれ有する。センサ対� �物位置検出パターン250bは、列255a、255b・・� �や配線258a、258b・・・等の構成要素とする。

 タッチセンサ用素子252(252a、252b・・・を� ��称したもの)の形状は、環状で菱形環状にな っている。タッチセンサ用素子254(254a、254b・ ・・を総称したもの)の形状は、菱形形状と� �っている。図6(a)、(b)の場合、タッチセンサ� ��素子252、254が密に形成されており、タッチ� ��ンサの感度を上げることが出来る。

 図7(a)の破線は、どのタッチセンサ用素子 や配線が列を構成するかを示すものである。 例えば、破線内の略縦方向に並ぶタッチセン サ用素子352a、452aは破線内の配線357aにより連 結しており、列353aは、図7(a)における一番は� ��の破線内の、複数のタッチセンサ用素子352a 、452aと複数の配線357aとを有する。同様に、� ��353b(353c)は、図7(a)における破線内の、複数� �タッチセンサ用素子452b(352c及び452c)と複数の 配線357b(357c)とをそれぞれ有する。センサ対� �物位置検出パターン350aは、行353a、353b・・� �や配線357a、357b・・・等の構成要素とする。

 図7(b)の破線は、どのタッチセンサ用素子 や配線が行を構成するかを示すものである。 例えば、破線内の略横方向に並ぶタッチセン サ用素子354aは破線内の配線358aにより連結し� ��おり、行355aは、図7(b)における一番上の破� �内の、複数のタッチセンサ用素子354aと複数� ��配線358aとを有する。同様に、行355b(355c・・ ・)は、図7(b)における破線内の、複数のタッ� ��センサ用素子354b(454c・・・)と複数の配線358 b(358c・・・)とをそれぞれ有する。センサ対� �物位置検出パターン350bは、行355a、355b・・� �や配線358a、358b・・・等の構成要素とする。

 タッチセンサ用素子352(352a、352b・・・を� ��称したもの)の形状は、円環状になっている 。タッチセンサ用素子452(452a、452b・・・を総 称したもの)の形状は、環状で四角環状にな� �ている。タッチセンサ用素子354(354a、354b・� �・を総称したもの)の形状は、菱形形状とな� ��ている。タッチセンサ用素子454(454c、454d・� ��・を総称したもの)の形状は、四角形状とな っている。図6(a)、(b)の場合、タッチセンサ� �素子252、254が粗に形成されている。

 センサ対象物位置検出パターンを適宜シ� ��ト状部材10の表面または裏面に設けてもよ� �、この場合について図8を参照して説明する� ��図8は、センサ対象物位置検出パターンの一 例をシート状部材の表面または裏面に設けた 一例図である。図8において保護層15等は省略 した。

 センサ対象物位置検出パターン550は、複� ��のタッチセンサ用素子552を備える。センサ� ��象物位置検出パターン550は、タッチセンサ� ��素子552それぞれに接続し、電気信号をキー� ��ート1A外部(例えば携帯電話機の制御部等)に それぞれ出力するための配線557を適宜含む。 センサ対象物位置検出パターン550は、配線557 それぞれを通る電気信号をキーシート1A外部� ��それぞれ出力するために外部と接続する複� ��の接続部(図示せず)を適宜含む。センサ対� �物位置検出パターン550の形状は、適宜変更� �きる。

 センサ対象物位置検出パターン550をシー� ��状部材10の表面または裏面に設けた場合、� �記センサ対象物位置検出パターン50a、50bを� �ート状部材10の表面及び裏面に設ける場合に 比べ、配線が煩雑化してしまい、処理も煩雑 化してしまうこともある。

(キーシートの外観)
 なお、図9は第一実施形態に係るキーシート の一例の斜視図である。なお、保護層15は省� ��した。このキーシート1Aのように、キート� �プ7等はカバー部材9とともにシート状部材10� ��センサ対象物位置検出パターン50を備える� �ーベース3Aの表面に固着されて一体型キーシ ート1Aとして構成される。

(その他)
 キーシート1Aが、照光式キーシートである� �合、キーシート1Aを構成する部材を適宜透光 性を有するものとする。また、カバー部材9� �、デザイン上の観点から透光性のあるもの� �しても良いし、遮光性のものとしてもよい� �

 また、遮光層(所定の光源からの光が余計 な部分から漏れないように光を遮光するもの で、キーベース1Aに直接印刷等して形成する� ��のやキーベース1Aとは別体で設けられるも� �を含む。)を適宜必要な場所に設けても良い� ��

 第一実施形態においては、キーベース3A� �一つのシート状部材10を備えるので、キーベ ース3Aがシート状部材10以外のシート状部材� �備えない場合には、キーシートを薄型化で� �る。また、この場合、従来のキーシートに� �けるキーベースにセンサ対象物位置検出パ� �ーン50(必要に応じては保護層15も含む)を設� �るのみでキーシート1Aを得ることが出来るの で、簡単にキーシート1Aを得ることが出来、� ��らに、この場合、キーシート1Aの厚さはセ� �サ対象物位置検出パターン50(必要に応じて� �保護層15も含む)の厚さ分だけ従来のキーシ� �トに比べて厚くなるだけなので従来のキー� �ートと略同様の厚さ(例えば0.4mm~1mm)に出来る 。

(第二実施形態)
 図10は第二実施形態に係るキーシートの一� �を分解した状態と、このキーシートを配置� �る基板とを示す斜視図である。図11は第二実 施形態に係るキーシートの一例と、このキー シートを配置した基板との拡大断面図である 。なお、図11において、フィルムシート33、� �護層15は省略した。

 第一実施形態と第二実施形態との違いは� ��キーベース3Bがシート状部材17をさらに備え る点にある。すなわち、キーベース3Bは、縦� ��向に重ねた二つのシート状部材17、10を備え る。そして、センサ対象物位置検出パターン 50は二つのシート状部材のうちの一つのシー� ��状部材10の表面及び裏面に設ける。

 シート状部材10の表面とシート状部材17の 裏面(層等を設けた場合にはその層等を設け� �後の裏面を適宜含む表現である。)とは、接� ��材、粘着材等により形成される固着層42に� �り固着されて、シート状部材10とシート状部 材17とは、縦方向に重ねられる。キーベース3 Bの表面は、基本的にはシート状部材17の表面 (層等を設けた場合にはその層等を設けた後� �表面を適宜含む表現である。)である。キー� ��ース3Bの裏面は、基本的にはシート状部材10 の裏面である。

 シート状部材17は、例えば厚さ0.05mm以下� �一枚のフィルムシート等により構成される� �シート状部材17は、適宜表面及び又は裏面の 少なくとも一部を何らかの層でコーティング 等しても良い。シート状部材17(フィルムシー トを含む)は、例えばTPU(熱可塑性ポリウレタ� ��樹脂)等の各種エラストマー、例えばPET(ポ� �エチレンテレフタラート)等の各種合成樹脂� ��適した材料により適宜の方法で構成される� ��

 第二実施形態では、キーベース3Bは、二� �のシート状部材17、10のみを備えその他のシ� ��ト状部材は備えずに形成されているが、キ� ��ベース3Bは、シート状部材を三つ以上備え� �よく、センサ対象物位置検出パターン50は複 数のシート状部材のうちの一つのシート状部 材10の表面及び裏面(表面)に設ければよい。

 第二実施形態における他の説明について� ��第一の実施形態に準じるので説明を省略す� ��。なお、シート状部材10の表面に設ける保� �層15は、シート状部材17がその役割を担うこ� ��が出来る場合があるため不要とした。

 第二実施形態においては、キーベース3B� �複数のシート状部材を備えるので、特にシ� �ト状部材を2枚として、他のシート状部材を� ��いなければ、シート状部材17(又は10)をキー� ��ップ7等を配置する従来のキーベースとして 、他のシート状部材10(又は17)を追加するのみ でキーシート1Bを得ることが出来るので、簡� ��にキーシート1Bを得ることが出来る。

(第三実施形態)
 図12は第三実施形態に係るキーシートの一� �を分解した状態と、このキーシートを配置� �る基板とを示す斜視図である。図13は第三実 施形態に係るキーシートの一例と、このキー シートを配置した基板との拡大断面図である 。なお、図13において、フィルムシート33、� �護層15は省略した。

 第二実施形態と第三実施形態との違いは� ��キーベース3Cはライトガイド機能付シート� �部材18をさらに備える点にある。すなわち、 キーベース3Cは、センサ対象物位置検出パタ� ��ン50よりも上(例えば、センサ対象物位置検� ��パターン50を設けたシート状部材10の上)に� �けたライトガイド機能付シート状部材18をさ らに備える。すなわち、キーベース3Cは、セ� ��サ対象物位置検出パターン50よりも上にラ� �トガイド(導光体)機能を備える。キーベース 3Cの表面は、基本的にはシート状部材17の表� �であり、キーベース3Cの裏面は、基本的には シート状部材10の裏面である。

 ライトガイド機能付シート状部材18は、� �ーシート3Aを電子機器組み込んだ場合に所定 の光源からの光を導光するものである。ライ トガイド機能付シート状部材18は、PET,PC,TPU,� �クリル等の透光性に優れる樹脂をシート状� �形成したものであり、キートップ7に対応す� ��部分に、ライトガイド機能付シート状部材1 8内部を透過してきた光源からの光を上方に� �射させるための反射部を有する。ライトガ� �ド機能付シート状部材18は、シート状部材に ライトガイド機能を設けたものである。

 シート状部材10の表面とライトガイド機� �付シート状部材18の裏面(層等を設けた場合� �はその層等を設けた後の裏面を適宜含む表� �である。)とは、接着材、粘着材等により形� ��される固着層46により固着され、シート状� �材10とライトガイド機能付シート状部材18と� ��縦方向に重ねられる。シート状部材17の裏� �と、ライトガイド機能付シート状部材18の表 面(層等を設けた場合にはその層等を設けた� �の表面を適宜含む表現である。)とは、接着� ��、粘着材等により形成される固着層44によ� �固着され、シート状部材17とライトガイド機 能付シート状部材18とは縦方向に重ねられる� ��なお、固着層44は、ライトガイド機能付シ� �ト状部材18の上面全面に設けても良いが、図 10のようにライトガイド18からの光を阻害し� �いように、キ―トップ7の下方を避けて設け� ��ことが望ましい。

 なお、キーシート1Cは、照光式キーシー� �を想定しているため、キーシート1Cを構成す る部材、固着層等の層を適宜透光性を有する ものとするが、本実施形態では、ライトガイ ド機能付シート状部材18をキーシート1C中の� �ンサ対象物位置検出パターン50よりも上に設 けているので、押し子層20や、シート状部材1 0、固着層46、センサ対象物位置検出パターン 50は特に透光性を必要としない。ライトガイ� ��機能付シート状部材18をセンサ対象物位置� �出パターン50よりも上に設けていることによ り、均一な照光を実現できる他、センサ対象 物位置検出パターン50の材料を透明電極など� ��透光性を有するものに限定する必要が無く� ��る。また、例えば透明電極よりも安い材料� ��より、センサ対象物位置検出パターン50を� �けることが出来る。

 第三実施形態における他の説明について� ��第一乃至第二実施形態に準じるので説明を� ��略する。なお、保護層15は、ライトガイド� �能付シート状部材18がその役割を担うことが 出来る場合があるため不要とした。

 第三実施形態においては、キーベース3C� �さらにライトガイド機能付シート状部材18を 備えるが、シート状部材を3枚のみ用い、他� �シート状部材を用いることにより、シート� �部材17(又は10)をキートップ7等を配置する従� ��のキーベースとして、他のシート状部材10(� ��は17)を追加し、さらにライトガイド機能付� ��ート状部材18を追加するのみでキーシート1C を得ることが出来るので、簡単にキーシート 1Cを得ることが出来る。

 また、シート状部材17を設けないで、第� �実施形態におけるシート状部材17にライトガ イド機能を備えさせた構成とすることも可能 である。また、シート状部材17、ライトガイ� ��機能付シート状部材18を設けないで、第一� �施形態におけるシート状部材10にライトガイ ド機能を備えさせた構成とすることも可能で ある。シート状部材10にライトガイド機能を� ��えさせた構成を採用する場合、シート状部� ��10の表面に設けるセンサ対象物位置検出パ� �ーン50aは透光性を有する透明電極等にする� �とが望ましい。

 キーベースがライトガイド機能を備える� ��いった表現は、キーベースの構成要素であ� ��一以上のシート状部材のうちの少なくとも� ��つのシート状部材がライトガイド機能を有� ��る意味を含む。

(その他)
 第一ないし第三実施形態において、上記の� ��ートップ7、カバー部材9、シート状部材10、 シート状部材17、ライトガイド機能付シート� ��部材18、保護層15、固着層40、固着層42、固� �層44、固着層46等のキーシートを構成する部� ��等はタッチセンサの機能を阻害しないよう� ��、絶縁性を有する方が望ましい。