以下に本発明の実施形態に係る積層型電子� ��品及びその製造方法について説明する。
(第1の実施形態)
(積層型電子部品の構成について)
 以下に、本発明の第1の実施形態に係る積層 型電子部品について図面を参照しながら説明 する。図1は、第1の実施形態に係る積層型電� ��部品10の外観斜視図である。より詳細には� �図1(a)は、積層型電子部品10を上面側から見� �図であり、図1(b)は、積層型電子部品10を下� �側から見た図である。図2は、積層型電子部� ��10の積層体12の分解斜視図である。図3は、� �層型電子部品10の等価回路図である。図4は� �図1に示す積層型電子部品10のA-Aにおける断� �構造図である。以下では、図1に示すように� ��積層型電子部品10の上面の短辺方向をx軸方� ��とし、積層型電子部品10の上面の長辺方向� �y軸方向とし、積層型電子部品10の積層方向� �z軸方向とする。

 まず、図1を参照しながら、積層型電子部 品10の外観について説明する。積層型電子部� ��10は、積層体12及び入力用外部電極14a、出力 用外部電極14b、グランド用外部電極16a,16b及� �方向認識マーク18を備える。積層体12は、複� ��の絶縁体層が積層されて形成されており、� ��方体状を有する。積層体12内には、複数の� �ンデンサ(図示せず)及びインダクタ(図示せ� �)が形成されている。入力用外部電極14aは、� ��層体12のy軸方向の端部に位置する端面に形� ��され、信号が入力する端子としての役割を� ��たす。出力用外部電極14bは、入力用外部電� ��14aが形成された端面と対向する端面に形成� ��れ、信号が出力する端子としての役割を果� ��す。

 グランド用外部電極16aは、積層体12のx軸� ��向の端部に位置する側面に形成されている� ��グランド用外部電極16bは、グランド用外部� ��極16aが形成された側面と対向する側面に形� ��されている。方向認識マーク18は、下面に� �成され、積層型電子部品10の方向を認識する ために形成されるものである。

 次に、積層体12の内部構造について図2な� ��し図4を参照しながら説明する。積層体12は� ��図2に示すように、絶縁体層20a,20b,22,24,26,28,3 0a~30g,32,34a~34f,36,38,40がこの順に上層から下層� ��と並ぶように積層されて形成されている(絶 縁体層30d~30f,34d,34eについては図示せず)。な� �、個別の絶縁体層30a~30g,34a~34fを示す場合に� �、絶縁体層30a~30g,34a~34fと記載し、絶縁体層30 a~30g,34a~34fを総称する場合には、絶縁体層30,34 と記載する。

 絶縁体層20a,20bは、主面上に何も形成され ていない層である。絶縁体層22の主面上には� ��内部電極42が形成されている。内部電極42は 、コンデンサ電極42a及び引き出し電極42b,42c� �含む。コンデンサ電極42aは、絶縁体層22の主 面上において長方形状に形成された電極であ り、図3及び図4に示すように、コンデンサC1,C 2の一方の電極として機能する。引き出し電� �42bは、その一端がコンデンサ電極42aに接続� �れていると共に、他端が図1に示すグランド� ��外部電極16aに接続されている。引き出し電� ��42cは、その一端がコンデンサ電極42aに接続� ��れていると共に、他端が図1に示すグランド 用外部電極16bに接続されている。そのため、 内部電極42は、グランド電極としても機能す� ��。

 絶縁体層24の主面上には、内部電極44,46が 形成されている。内部電極44は、コンデンサ� ��極44a及び引き出し電極44bを含む。コンデン� ��電極44aは、コンデンサ電極42aと対向するよ� ��に絶縁体層24の主面上において長方形状に� �成された電極であり、図3及び図4に示すよう に、コンデンサC1の他方の電極として機能す� ��。更に、コンデンサ電極44aは、コンデンサC 3の一方の電極としても機能する。引き出し� �極44bは、その一端がコンデンサ電極44aに接� �されていると共に、他端が図1に示す出力用� ��部電極14bに接続されている。

 また、内部電極46は、コンデンサ電極46a� �び引き出し電極46bを含む。コンデンサ電極46 aは、コンデンサ電極42aと対向するように絶� �体層24の主面上において長方形状に形成され た電極であり、図3及び図4に示すように、コ� ��デンサC2の他方の電極として機能する。更� �、コンデンサ電極46aは、コンデンサC3の他方 の電極としても機能する。すなわち、コンデ ンサ電極44a,46aは、コンデンサC3を構成する。 引き出し電極46bは、その一端がコンデンサ電 極46aに接続されていると共に、他端が図1に� �す入力用外部電極14aに接続されている。

 絶縁体層26の主面上には、内部電極(コン� ��ンサ電極)48が形成されている。コンデンサ� ��極48は、コンデンサ電極44a,46aのそれぞれに� ��向するように絶縁体層26の主面上において� �方形状に形成された電極であり、図3及び図4 に示すように、コンデンサC3の一部を構成す� ��。

 絶縁体層28の主面上には、内部電極50,52が 形成されている。内部電極50は、コンデンサ� ��極50a及び引き出し電極50bを含む。コンデン� ��電極50aは、絶縁体層28の主面上において長� �形状に形成された電極であり、図3及び図4に 示すように、コンデンサC3の一方の電極とし� ��機能する。引き出し電極50bは、その一端が� ��ンデンサ電極50aに接続されていると共に、� ��端が図1に示す出力用外部電極14bに接続され ている。

 また、内部電極52は、コンデンサ電極52a� �び引き出し電極52bを含む。コンデンサ電極52 aは、絶縁体層28の主面上において長方形状に 形成された電極であり、図3及び図4に示すよ� ��に、コンデンサC3の他方の電極として機能� �る。すなわち、コンデンサ電極50a,52aは、コ� ��デンサC3を構成する。引き出し電極52bは、� �の一端がコンデンサ電極52aに接続されてい� �と共に、他端が図1に示す入力用外部電極14a� ��接続されている。

 更に、絶縁体層28には、ビアホール導体51 ,53が形成されている。ビアホール導体51,53は� ��れぞれ、コンデンサ電極50a,52aに対して直接 に接続されている。

 また、絶縁体層30a~30gのそれぞれには、ビ アホール導体54a~54g,56a~56gが形成されている(� �アホール導体54b~54g,56b~56gについては図示せ� �)。絶縁体層30a~30gは、同じ構成を有する部材 である。ビアホール導体51,54a~54gは、絶縁体� �28,30a~30gが積層されることにより、積層体12� �において積層方向に延びる第1の層間接続導� ��として形成され、図3及び図4に示すように� �インダクタL1Aとして機能する。ビアホール� �体53,56a~56gは、絶縁体層28,30a~30gが積層される ことにより、積層体12内において積層方向に� ��びる第3の層間接続導体として形成され、図 3及び図4に示すように、インダクタL2Aとして� ��能する。以下では、各絶縁体層30a~30gに形成 されたビアホール導体を指す場合には、ビア ホール導体54a~54g,56a~56gと記載し、ビアホール 導体51,54a~54g,53,56a~56gが接続されたビアホール 導体を指す場合には、ビアホール導体54,56と� ��載する。

 更に、ビアホール導体51,54a~54gとビアホー ル導体53,56a~56gとは、第1の距離D1だけ離され� �状態で絶縁体層28,30a~30gに形成されている。� ��た、絶縁体層30a~30gの主面内には、ビアホー ル導体54a~54g,56a~56gのみが形成されている。

 絶縁体層32の主面上には、内部電極58,60が 形成されている。内部電極58は、絶縁体層32� �主面上において長方形状に形成された電極� �あり、ビアホール導体54が接続されている。 内部電極60は、絶縁体層32の主面状において� �方形状に形成された電極であり、ビアホー� �導体56が接続されている。

 更に、絶縁体層32には、ビアホール導体59 ,61が形成されている。ビアホール導体59,61は� ��れぞれ、内部電極58,60に接続されている。� �部電極58,60は、図3及び図4に示すように、イ� ��ダクタL1A,L2Aに電気的に接続されているイン ダクタL1C,L2Cを、インダクタL1A,L2Aに対してxy� �面内においてずらす役割を果たしている。� �た、内部電極58,60はそれぞれ、図3及び図4に� ��すように、インダクタL1B,L2Bとしても機能し ている。

 また、絶縁体層34a~34fのそれぞれには、ビ アホール導体62a~62f,64a~64fが形成されている(� �アホール導体62b~62f,64b~64fについては図示せ� �)。絶縁体層34a~34fは、同じ構成を有する部材 である。ビアホール導体59,62a~62fは、絶縁体� �32,34a~34fが積層されることにより、積層体12� �において積層方向に延びる第2の層間接続導� ��として形成され、インダクタL1Cとして機能� ��る。ビアホール導体61,64a~64fは、絶縁体層32, 34a~34fが積層されることにより、積層体12内に おいて積層方向に延びる第4の層間接続導体� �して形成され、インダクタL2Cとして機能す� �。以下では、各絶縁体層34a~34fに形成された� ��アホール導体を指す場合には、ビアホール� ��体62a~62f,64a~64fと記載し、ビアホール導体59,6 2a~62f,61,64a~64fが接続されたビアホール導体を� ��す場合には、ビアホール導体62,64と記載す� �。

 更に、ビアホール導体59,62a~62fとビアホー ル導体61,64a~64fとは、第1の距離よりも小さな� ��2の距離D2だけ離された状態で絶縁体層32,34a~ 34fに形成されている。また、絶縁体層34a~34f� �主面内には、ビアホール導体62a~62f,64a~64fの� �が形成されている。

 絶縁体層36の主面上には、内部電極66,68が 形成されている。内部電極66は、インダクタ� ��極66a,66b及び引き出し電極66cを含んでおり、 共通電極として機能している。インダクタ電 極66a,66bはそれぞれ、絶縁体層36の主面上にお いて長方形状に形成された電極であり、グラ ンド用外部電極16bと共にインダクタL3として� ��能する。インダクタ電極66a,66bの一端はそれ ぞれ、ビアホール導体62,64に接続されている� ��引き出し電極66cは、その一端がインダクタ� ��極66a,66bに接続され、他端がグランド用外部 電極16aに接続されている。これにより、イン ダクタL1CとインダクタL2Cとは、内部電極66を� ��して電気的に接続されている。

 また、内部電極68は、引き出し電極66cが� �成された辺に対向する辺に沿って形成され� �いる。該内部電極68は、インダクタ電極66a,66 bから所定の間隔だけ離れて形成され、その� �端は、グランド用外部電極16bに接続されて� �る。

 絶縁体層38は、主面上に何も形成されて� �ない層である。絶縁体層40は、下層側の主面 に、入力用外部電極14a、出力用外部電極14b、 グランド用外部電極16a,16b及び方向認識マー� �18のそれぞれの一部が形成されている。

 以上のように構成された絶縁体層20a,20b,22 ,24,26,28,30a~30g,32,34a~34f,36,38,40が積層されるこ� �により、図3に示すような等価回路を有し、� ��4に示すような断面構造を有する積層型電子 部品10が構成される。

 ここで、図3に示す等価回路について説明 する。積層型電子部品10の等価回路は、コン� ��ンサC1,C2,C3、インダクタL1A,L1B,L1C,L2A,L2B,L2C,L3 、入力端子P1及び出力端子P2を備え、バンド� �スフィルタを構成している。なお、入力端� �P1は、図1の入力用外部電極14aに相当し、出� �端子P2は、図1の出力用外部電極14bに相当す� �。

 コンデンサC1とインダクタL1A,L1B,L1Cとは、 並列接続されており、共振回路LC1を形成して いる。コンデンサC2とインダクタL2A,L2B,L2Cと� �、並列接続されており、共振回路LC2を形成� �ている。共振回路LC1の一端は、入力端子P1に 接続され、共振回路LC1の他端は、インダクタ L3に接続されている。また、共振回路LC2の一� ��は、出力端子P2に接続され、共振回路LC2の� �端は、インダクタL3に接続されている。イン ダクタL3は、その一端が接地されている。す� ��わち、インダクタL3の他端は、グランド用� �部電極16a,16bに相当する。更に、入力端子P1� �出力端子P2との間には、各共振回路LC1,LC2を� �合させるためのコンデンサC3が設けられてい る。

 以上のように構成された積層型電子部品1 0では、インダクタL1AとインダクタL2Aとの間� �相互インダクタンスM1が形成されると共に、 インダクタL1CとインダクタL2Cとの間に相互イ ンダクタンスM2が形成されることにより、共� ��回路LC1と共振回路LC2とが磁界結合している� ��共振回路LC1と共振回路LC2との磁界結合度は� ��図2及び図4のビアホール導体54,56,62,64のそれ ぞれの長さと、距離D1,D2の大きさに依存して� ��る。そこで、積層型電子部品10では、絶縁� �層30及び絶縁体層34のそれぞれの枚数を調整� ��ることにより、所望の特性を有するバンド� ��スフィルタが得られる。なお、絶縁体層30,3 4の枚数の調整については後述する。

(積層型電子部品の製造方法について)
 次に、積層型電子部品10の製造方法につい� �図1及び図2を参照しながら説明する。

 まず、絶縁体層20a,20b,22,24,26,28,30a~30g,32,34a~34 f,36,38,40として用いられるセラミックグリー� �シートを作製する。例えば、酸化アルミニ� �ム(Al ₂ O ₃ )、酸化ケイ素(SiO ₂ )、酸化バリウム(BaO ₂ )、酸化ジルコニウム(ZrO ₂ )、酸化ホウ素(B ₂ O ₃ )等を所望の透磁率、誘電率といった特性が� �られるよう、適切な比率で秤量したそれぞ� �の材料を原材料としてボールミルに投入し� �湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥し� �から粉砕し、得られた粉末を800~900℃で1~2時� ��仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミル� ��て湿式粉砕した後、乾燥してから解砕し、� ��ラミック粉末を得る。

 このセラミック粉末に対して結合剤(酢酸 ビニル、水溶性アクリル等)と可塑剤、湿潤� �、分散剤を加えてボールミルで混合を行い� �その後、減圧により脱泡を行う。得られた� �ラミックスラリーをドクターブレード法に� �り、シート状に形成して乾燥させ、所望の� �厚のセラミックグリーンシートを作製する� �

 次に、絶縁体層28,30a~30gとして用いられる セラミックグリーンシートに対して、図2に� �すビアホール導体51,54a~54gとビアホール導体5 3,56a~56gとを第1の距離D1だけ離して形成する。 より詳細には、セラミックグリーンシートに レーザビームなどを用いて貫通孔を形成し、 この貫通孔にAg,Pd,Cu,Auやこれらの合金などの� ��電ペーストを印刷塗布などの方法により充� ��することによって、ビアホール導体51,54a~54g ,53,56a~56gを形成する。

 次に、絶縁体層32,34a~34fとして用いられる セラミックグリーンシートに対して、図2に� �すビアホール導体59,62a~62fとビアホール導体6 1,64a~64fとを第2の距離D2だけ離して形成する。 なお、ビアホール導体59,61,62a~62f,64a~64fの形成 方法の詳細は、ビアホール導体51,53,54a~54g,56a~ 56gの形成方法の詳細と同じであるので説明を 省略する。

 次に、絶縁体層22,24,26,28,32,36に用いられ� �セラミックグリーンシートの主面上に、導� �性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリ� �グラフィ法などの方法で塗布することによ� �、内部電極42,44,46,48,50,52,58,60,66,68を形成する 。更に、同様の手法により、絶縁体層40に用� ��られるセラミックグリーンシートの主面上� ��、入力用外部電極14a、出力用外部電極14b、� ��ランド用外部電極16a,16b及び方向認識マーク 18の一部を形成する。

 次に、セラミックグリーンシートを積層� ��て、未焼成のマザー積層体を形成する。こ� ��際、所望の特性(帯域幅及び減衰特性)のバ� �ドパスフィルタが得られるように、絶縁体� �30,34のそれぞれの枚数を調整して、ビアホー ル導体54,56,59,61の長さを調整する。そして、� ��ラミックグリーンシートは、所定枚数ずつ� ��ねて仮圧着される。全ての仮圧着が完了す� ��と、静水圧などを利用してマザー積層体の� ��圧着を行う。

 次に、未焼成のマザー積層体を、個々の� ��層体にダイサー等によりカットする。これ� ��より、直方体状の積層体を得る。

 次に、この積層体に、脱バインダー処理� ��び焼成を施す。これにより、焼成された積� ��体12を得る。

 次に、積層体12の表面に、例えば、浸漬� �などの公知の方法により主成分が銀、銅、� �ラジウム等である電極ペーストを塗布及び� �き付けすることにより、図1に示すような形� ��を有する銀電極、銅電極、パラジウム電極� ��を形成する。

 最後に、焼き付けられた銀電極、銅電極� ��パラジウム電極等の表面に、Niめっき及びSn めっき又はNiめっき及び半田めっきを施すこ� ��により、入力用外部電極14a、出力用外部電� ��14b、グランド用外部電極16a,16b及び方向認識 マーク18が完成する。以上の工程を経て、図1 に示すような積層型電子部品10が完成する。

 なお、積層型電子部品10の製造方法とし� �、シート積層法について説明を行ったが、� �層型電子部品10の製造方法はこれに限らない 。例えば、逐次印刷積層法や転写積層法によ って積層型電子部品10を製造してもよい。

(効果)
 前記積層型電子部品10及びその製造方法に� �れば、インダクタL1A,L1CとインダクタL2A,L2Cと の結合度を容易に変化させることができ、多 種類の特性を有する積層型電子部品10を容易� ��得ることができる。以下に、詳しく説明す� ��。

 特許文献1及び特許文献2に記載のインダ� �タ内蔵電子部品及び積層型LC部品において、 多種類の特性を有するインダクタ内蔵電子部 品及び積層型LC部品を得るために、ビアホー� ��導体間の距離を調整する方法又はビアホー� ��導体を追加する方法によりインダクタ同士� ��磁界結合度を変化させていた。しかしなが� ��、これらの方法では、インダクタ内蔵電子� ��品及び積層型LC部品を再設計する必要があ� �、非常に煩雑な作業が必要となる。より詳� �には、インダクタ内蔵電子部品及び積層型LC 部品を構成するセラミックグリーンシートに ビアホール導体を形成するための孔あけ用プ ログラムを変更したり、セラミックグリーン シートに孔あけを行うための装置を設定しな おしたり、セラミックグリーンシートにパン チングするための金型を新規に製作したりす る必要がある。

 これに対して、積層型電子部品10及びそ� �製造方法によれば、絶縁体層30,34のそれぞれ の積層する枚数を調整するだけで、ビアホー ル導体54,56,62,64の長さを調整することができ� ��インダクタL1A,L1CとインダクタL2A,L2Cとの磁� �結合度を調整することができる。従って、� �層型電子部品10を1種類設計するだけで、絶� �体層30,34の枚数を調整すれば、複数種類の特 性を有する積層型電子部品10を得ることがで� ��る。以下に、その一例について表1及び図5� �用いて説明する。

 表1は、絶縁体層の合計枚数を変化させる ことなく、絶縁体層30,34の枚数を3通りに変化 させたときの、インダクタL1A,L1Cとインダク� �L2A,L2Cとの磁界結合度を比較した表である。� ��体的には、第1パターンの積層型電子部品10� ��は、絶縁体層30を11枚、絶縁体層34を2枚積層 した。第2パターンの積層型電子部品10では、 絶縁体層30を7枚、絶縁体層34を6枚積層した。 なお、図2に示す積層型電子部品10は、この第 2パターンの積層型電子部品10に相当する。第 3のパターンの積層型電子部品10では、絶縁体 層30を3枚、絶縁体層34を10枚積層した。また� �図5(a)は、第1のパターンの積層型電子部品10� ��損失特性を示したグラフである。図5(b)は、 第2のパターンの積層型電子部品10の損失特性 を示したグラフである。図5(c)は、第3のパタ� ��ンの積層型電子部品10の損失特性を示した� �ラフである。縦軸は損失を示し、横軸は周� �数を示す。

 第2パターンの積層型電子部品10における� ��アホール導体54,56,62,64の長さを標準とした� �合、第1パターンの積層型電子部品10では、� �対的に間隔が大きいビアホール導体62,64が相 対的に長く、相対的に間隔が小さいビアホー ル導体59,61が相対的に短い。従って、第1パタ ーンの積層型電子部品10におけるインダクタL 1A,L1CとインダクタL2A,L2Cとの間の平均距離は� �第2パターンの積層型電子部品10におけるイ� �ダクタL1A,L1CとインダクタL2A,L2Cとの間の平均 距離よりも大きくなる。その結果、表1に示� �ように、第1パターンの積層型電子部品10の� �界結合度は、第2パターンの積層型電子部品1 0の磁界結合度よりも小さくなる。これによ� �、図5(a)及び図5(b)に示すように、第1のパタ� �ンの積層型電子部品10は、第2のパターンの� �層型電子部品10よりも狭帯域のフィルタ特性 を有するバンドパスフィルタとなる。

 一方、第3パターンの積層型電子部品10で� ��、相対的に間隔が大きいビアホール導体54,5 6が相対的に短く、相対的に間隔が小さいビ� �ホール導体62,64が相対的に長い。従って、第 3パターンの積層型電子部品10におけるインダ クタL1A,L1CとインダクタL2A,L2Cとの間の平均距� ��は、第2パターンの積層型電子部品10におけ� ��インダクタL1A,L1CとインダクタL2A,L2Cとの間� �平均距離よりも小さくなる。その結果、表1� ��示すように、第3パターンの積層型電子部品 10の磁界結合度は、第2パターンの積層型電子 部品10の磁界結合度よりも大きくなる。これ� ��より、図5(b)及び図5(c)に示すように、第3の� ��ターンの積層型電子部品10は、第2のパター� ��の積層型電子部品10よりも広帯域のフィル� �特性を有するバンドパスフィルタとなる。

 また、積層型電子部品10では、図2に示す� ��うに、内部電極68が設けられているので、� �ンダクタ電極66a,66bの電位がばらつくことを� ��制できる。以下に、図6を参照しながら説明 する。図6は、絶縁体層36として用いられるセ ラミックグリーンシートを示した図である。

 内部電極68がない場合には、インダクタ� �極66a,66bの電位は、最も近くに配置されたグ� ��ンド用外部電極16bの電位の影響を最も強く� ��ける。このグランド用外部電極16bは、スク� ��ーン印刷等により形成されるため、製造誤� ��の範囲内においてグランド用外部電極16bの� ��成位置は、ばらついてしまう。また、製造� ��差の範囲内においてインダクタ電極66a,66bの 形成位置もばらついてしまう。その結果、グ ランド用外部電極16bとインダクタ電極66a,66b� �の距離がばらついてしまい、インダクタ電� �66a,66bの電位がグランド用外部電極16bの電位� ��ら受ける影響にもばらつきが発生してしま� ��。

 そこで、積層型電子部品10では、インダ� �タ電極66a,66bから所定距離だけ離れた位置に� ��接地電位が印加される内部電極68を形成し� �いる。これにより、インダクタ電極66a,66bの� ��位は、内部電極68の電位の影響を最も強く� �けるようになる。そのため、インダクタ電� �66a,66bは、グランド用外部電極16a,16bからの影 響を受けにくくなる。

 更に、内部電極68は、図6に示すように、� ��ラミックグリーンシート上において、内部� ��極66とつながった状態で所定距離おきにス� �リーン印刷等により形成される。その後、� �のセラミックグリーンシートがカットされ� �ことにより、内部電極66と内部電極68とが切� ��離される。そのため、セラミックグリーン� ��ートのカット位置がばらついたとしても、� ��部電極66(インダクタ電極66a,66b)と内部電極68 との距離はばらつかない。その結果、内部電 極66の電位が内部電極68の電位から受ける影� �にばらつきが発生しにくくなる。

 また、積層型電子部品10によれば、コン� �ンサC3が形成されている。このように、コン デンサC3が形成されることにより、図7に示す 積層型電子部品10の損失特性を示したグラフ� ��ように、損失特性の両端を急峻に変化させ� ��こと(減衰極を発生させること)が可能とな� �。その結果、狭帯域のフィルタ特性を有す� �積層型電子部品10が得られる。

 更に、積層型電子部品10によれば、イン� �クタL3が形成されている。このインダクタL3� ��インダクタンスを調整することにより、図7 に示すグラフの損失特性の高周波側の減衰極 の周波数を、点線から実線のように調整する ことができるようになる。

 更に、積層型電子部品10によれば、コン� �ンサC1,C2は、z軸方向において、インダクタL1 A~L1C,L2A~L2Cと、グランド電極である内部電極42 との間に位置している。これにより、以下に 説明するように、フィルタの挿入損失の低下 が抑制される。より詳細には、コンデンサ電 極44a,46aが内部電極42よりも基板側に位置する ように積層型電子部品10を基板上に実装した� ��合には、コンデンサ電極44a,46aは、内部電極 42の下側に隠れるので、アンテナとして機能� ��ることがなくなる。そのため、コンデンサ4 4a,46aから信号が輻射されることが抑制され、 フィルタの挿入損失の低下が抑制されるよう になる。

(変形例)
 なお、本発明に係る積層型電子部品10は、� �記実施形態に限定するものではなく、その� �旨の範囲内で種々に変更することができる� �

 積層型電子部品10としては、バンドパス� �ィルタの他に、ローパスフィルタ、ハイパ� �フィルタ等がある。更に、積層型電子部品10 としては、バンドパスフィルタを組み合わせ て構成したデュプレクサ、あるいは、ローパ スフィルタ、ハイパスフィルタ及びトラップ 回路やこれら異なる種類の回路を組み合わせ たデュプレクサであってもよい。更に、デュ プレクサ以外に、トリプレクサ、マルチプレ クサ等のように、一つの積層体内に複数個の フィルタが内蔵されたものを含み、フィルタ と他の回路が内蔵されたものも含む。更に、 ビアホール導体にて構成されたインダクタに 合わせて、結合線を絶縁体層の積層方向に形 成している、バンドパスフィルタを内蔵した カプラであってもよい。

 なお、積層型電子部品10では、絶縁体層30 ,34の枚数を調整することにより、ビアホール 導体54,56,59,61の長さを調整しているが、ビア� ��ール導体54,56,59,61の長さの調整方法はこれ� �限らない。例えば、絶縁体層30,34の厚みを調 整することによって、ビアホール導体54,56,59, 61の長さを調整してもよい。

 図8は、変形例に係る積層型電子部品10aの 断面構造図である。図8に示す積層型電子部� �10aのように、ビアホール導体54とビアホール 導体62とが1本につながっていてもよい。この 場合、内部電極58は不要である。積層型電子� ��品10aでは、ビアホール導体54とビアホール� �体62とを内部電極58を用いてずらす必要がな� ��ので、これらの間における断線の問題がな� ��なる。

(第2の実施形態)
(積層型電子部品の構成について)
 以下に、本発明の第2の実施形態に係る積層 型電子部品について図面を参照しながら説明 する。図9は、第2の実施形態に係る積層型電� ��部品10bの外観斜視図である。より詳細には� ��図9(a)は、積層型電子部品10bを上面側から見 た図であり、図9(b)は、積層型電子部品10bを� �面側から見た図である。図10は、積層型電子 部品10bの積層体12の分解斜視図である。図11� �、図9に示す積層型電子部品10bのA-Aにおける� ��面構造図である。以下では、図9に示すよう に、積層型電子部品10bの上面の短辺方向をx� �方向とし、積層型電子部品10bの上面の長辺� �向をy軸方向とし、積層型電子部品10bの積層� ��向をz軸方向とする。なお、積層型電子部品 10bの等価回路図は、図3を援用する。

 まず、図9を参照しながら、積層型電子部 品10bの外観について説明する。積層型電子部 品10bは、積層体12及び入力用外部電極14a、出� ��用外部電極14b、グランド用外部電極16a,16b及 び方向認識マーク18を備える。積層体12は、� �数の絶縁体層が積層されて形成されており� �直方体状を有する。積層体12内には、複数の コンデンサ(図示せず)及びインダクタ(図示せ ず)が形成されている。入力用外部電極14aは� �積層体12のy軸方向の端部に位置する端面に� �成され、信号が入力する端子としての役割� �果たす。出力用外部電極14bは、入力用外部� �極14aが形成された端面と対向する端面に形� �され、信号が出力する端子としての役割を� �たす。

 グランド用外部電極16aは、積層体12のx軸� ��向の端部に位置する側面に形成されている� ��グランド用外部電極16bは、グランド用外部� ��極16aが形成された側面と対向する側面に形� ��されている。方向認識マーク18は、上面に� �成され、積層型電子部品10bの方向を認識す� �ために形成されるものである。

 次に、積層体12の内部構造について図10及 び図11を参照しながら説明する。積層体12は� �図10に示すように、絶縁体層140,136,134a~134f,132 ,130a~130g、128,126,124,122,120a,120bがこの順に上層� ��ら下層へと並ぶように積層されて形成され� ��いる(絶縁体層130d~30f,134d,134eについては図示 せず)。なお、個別の絶縁体層130a~130g,134a~134f� ��示す場合には、絶縁体層130a~130g,134a~134fと記 載し、絶縁体層130a~130g,134a~134fを総称する場� �には、絶縁体層130,134と記載する。

 絶縁体層120a,120bは、主面上に何も形成さ� ��ていない層である。絶縁体層122の主面上に� ��、内部電極142が形成されている。内部電極1 42は、コンデンサ電極142a及び引き出し電極142 b,142cを含む。コンデンサ電極142aは、絶縁体� �122の主面上において長方形状に形成された� �極であり、図3及び図11に示すように、コン� �ンサC1,C2の一方の電極として機能する。引き 出し電極142bは、その一端がコンデンサ電極14 2aに接続されていると共に、他端が図9に示す グランド用外部電極16aに接続されている。引 き出し電極142cは、その一端がコンデンサ電� �142aに接続されていると共に、他端が図9に示 すグランド用外部電極16bに接続されている。 そのため、内部電極142は、グランド電極とし ても機能する。

 絶縁体層124の主面上には、内部電極144,146 が形成されている。内部電極144は、コンデン サ電極144a及び引き出し電極144bを含む。コン� ��ンサ電極144aは、コンデンサ電極142aと対向� �るように絶縁体層124の主面上において長方� �状に形成された電極であり、図3及び図11に� �すように、コンデンサC1の他方の電極として 機能する。更に、コンデンサ電極144aは、コ� �デンサC3の一方の電極としても機能する。引 き出し電極144bは、その一端がコンデンサ電� �144aに接続されていると共に、他端が図9に示 す出力用外部電極14bに接続されている。

 また、内部電極146は、コンデンサ電極146a 及び引き出し電極146bを含む。コンデンサ電� �146aは、コンデンサ電極142aと対向するように 絶縁体層124の主面上において長方形状に形成 された電極であり、図3及び図11に示すように 、コンデンサC2の他方の電極として機能する� ��更に、コンデンサ電極146aは、コンデンサC3� ��他方の電極としても機能する。すなわち、� ��ンデンサ電極144a,146aは、コンデンサC3を構� �する。引き出し電極146bは、その一端がコン� ��ンサ電極146aに接続されていると共に、他端 が図9に示す入力用外部電極14aに接続されて� �る。

 絶縁体層126の主面上には、内部電極(コン デンサ電極)148が形成されている。コンデン� �電極148は、コンデンサ電極144a,146aのそれぞ� �に対向するように絶縁体層126の主面上にお� �て長方形状に形成された電極であり、図3及� ��図11に示すように、コンデンサC3の一部を構 成する。

 絶縁体層128の主面上には、内部電極150,152 が形成されている。内部電極150は、コンデン サ電極150a及び引き出し電極150bを含む。コン� ��ンサ電極150aは、絶縁体層128の主面上におい て長方形状に形成された電極であり、図3及� �図11に示すように、コンデンサC3の一方の電� ��として機能する。引き出し電極150bは、その 一端がコンデンサ電極150aに接続されている� �共に、他端が図9に示す出力用外部電極14bに� ��続されている。

 また、内部電極152は、コンデンサ電極152a 及び引き出し電極152bを含む。コンデンサ電� �152aは、絶縁体層128の主面上において長方形� ��に形成された電極であり、図3及び図11に示� ��ように、コンデンサC3の他方の電極として� �能する。すなわち、コンデンサ電極150a,152a� �、コンデンサC3を構成する。引き出し電極152 bは、その一端がコンデンサ電極152aに接続さ� ��ていると共に、他端が図9に示す入力用外部 電極14aに接続されている。

 絶縁体層130a~130gのそれぞれには、ビアホ� ��ル導体154a~154g,156a~156gが形成されている(ビ� �ホール導体154b~154g,156b~156gについては図示せ� ��)。また、絶縁体層132には、ビアホール導体 159,161が形成されている。ビアホール導体154a~ 154g,159は、絶縁体層130a~130g,132が積層されるこ とにより、積層体12内において積層方向に延� ��る第1の層間接続導体として形成され、図3� �び図11に示すように、インダクタL1Aとして機 能する。ビアホール導体156a~156g,161は、絶縁� �層130a~130g,132が積層されることにより、積層� ��12内において積層方向に延びる第3の層間接� ��導体として形成され、図3及び図11に示すよ� ��に、インダクタL2Aとして機能する。また、� ��アホール導体154g,156gはそれぞれ、絶縁体層1 28,130gが積層されることにより、コンデンサ� �極150a,152aに対して直接に接続されている。� �下では、各絶縁体層130a~130gに形成されたビ� �ホール導体を指す場合には、ビアホール導� �154a~154g,156a~156gと記載し、ビアホール導体154a ~154g,159,156a~156g,161が接続されたビアホール導� ��を指す場合には、ビアホール導体154,156と記 載する。

 更に、ビアホール導体154a~154g,159とビアホ ール導体156a~156g,161とは、第1の距離D1だけ離� �れた状態で絶縁体層130a~130g,132に形成されて� ��る。また、絶縁体層130a~130gの主面内には、� ��アホール導体154a~154g,156a~156gのみが形成され ている。絶縁体層130a~130gは、同じ構成を有す る部材である。

 絶縁体層132の主面上には、内部電極158,160 が形成されている。内部電極158は、絶縁体層 132の主面上において長方形状に形成された電 極であり、ビアホール導体159が接続されてい る。内部電極160は、絶縁体層132の主面状にお いて長方形状に形成された電極であり、ビア ホール導体161が接続されている。内部電極158 ,160は、図3及び図11に示すように、インダク� �L1A,L2Aに電気的に接続されているインダクタL 1C,L2Cを、インダクタL1A,L2Aに対してxy平面内に おいてずらす役割を果たしている。また、内 部電極158,160はそれぞれ、図3及び図11に示す� �うに、インダクタL1B,L2Bとしても機能してい� ��。

 また、絶縁体層134a~134fのそれぞれには、� ��アホール導体162a~162f,164a~164fが形成されてい る(ビアホール導体162b~162f,164b~164fについては� ��示せず)。また、絶縁体層136には、ビアホー ル導体167,169が形成されている。絶縁体層134a~ 134fは、同じ構成を有する部材である。ビア� �ール導体162a~162f,167は、絶縁体層134a~134f,136が 積層されることにより、積層体12内において� ��層方向に延びる第2の層間接続導体として形 成され、インダクタL1Cとして機能する。ビア ホール導体164a~164f,169は、絶縁体層134a~134f,136� ��積層されることにより、積層体12内におい� �積層方向に延びる第4の層間接続導体として� ��成され、インダクタL2Cとして機能する。ま� ��、ビアホール導体162f,164fはそれぞれ、絶縁� ��層134f,132が積層されることにより、内部電� �158,161に接続されている。以下では、各絶縁� ��層134a~134fに形成されたビアホール導体を指� ��場合には、ビアホール導体162a~162f,164a~164fと 記載し、ビアホール導体162a~162f,167,164a~164f,169 が接続されたビアホール導体を指す場合には 、ビアホール導体162,164と記載する。

 更に、ビアホール導体162a~162f,167とビアホ ール導体164a~164f,169とは、第1の距離よりも小� ��な第2の距離D2だけ離された状態で絶縁体層1 34a~134f,136に形成されている。また、絶縁体層 134a~134fの主面内には、ビアホール導体162a~162f ,164a~164fのみが形成されている。

 絶縁体層136の主面上には、内部電極166,168 が形成されている。内部電極166は、インダク タ電極166a,166b及び引き出し電極166cを含んで� �り、共通電極として機能している。インダ� �タ電極166a,166bはそれぞれ、絶縁体層136の主� �上において長方形状に形成された電極であ� �、グランド用外部電極16bと共にインダクタL3 として機能する。インダクタ電極166a,166bの一 端はそれぞれ、ビアホール導体167,169に接続� �れている。これにより、インダクタL1Cとイ� �ダクタL2Cとは、内部電極166を介して電気的� �接続されている。引き出し電極166cは、その� ��端がインダクタ電極166a,166bに接続され、他� ��がグランド用外部電極16aに接続されている� ��

 また、内部電極168は、引き出し電極166cが 形成された辺に対向する辺に沿って形成され ている。該内部電極168は、インダクタ電極166 a,166bから所定の間隔だけ離れて形成され、そ の一端は、グランド用外部電極16bに接続され ている。

 絶縁体層140は、入力用外部電極14a、出力� ��外部電極14b、グランド用外部電極16a,16b及び 方向認識マーク18のそれぞれの一部が形成さ� ��ている。

 以上のように構成された絶縁体層120a,120b, 122,124,126,128,130a~130g,132,134a~134f,136,140が積層さ� ��ることにより、図3に示すような等価回路を 有し、図11に示すような断面構造を有する積� ��型電子部品10bが構成される。以上のように� ��成された積層型電子部品10bによれば、積層� ��電子部品10aと同じ作用効果を奏することが� ��きる。

 なお、積層型電子部品10bの等価回路は、� ��層型電子部品10の等価回路と同じであるの� �、説明を省略する。また、積層型電子部品10 bの製造方法も、基本的には積層型電子部品10 と同じであるので、説明を省略する。