以下に、本発明の一実施形態に係る積層� ��電子部品について説明する。図1は、積層型 電子部品1の外観斜視図である。図2は、積層� ��2の分解図である。図3は、積層型電子部品1� ��断面構造図である。図3では、積層方向に平 行な平面における断面が示されている。以下 では、積層型電子部品1の形成時に、セラミ� �クグリーンシートが積層される方向を積層� �向と定義する。

(積層型電子部品の構成について)
 積層型電子部品1は、図1に示すように、内� �にコイルLを含む直方体状の積層体2と、積層 体2の対向する側面に形成され、コイルLに接� ��される2つの外部電極12a,12bとを備える。

 積層体2は、複数のコイル電極と複数の磁 性体層とが共に積層されて構成されている。 具体的には、以下の通りである。積層体2は� �図2に示すように、高透磁率のフェライト(例 えば、Ni-Zn-Cuフェライト又はNi-Znフェライト� �)からなる複数の磁性体層4a~4e,5が積層される ことにより構成される。複数の磁性体層4a~4e, 5は、それぞれ略同じ面積及び形状を有する� �方形の絶縁層である。

 磁性体層4a~4eの主面上にはそれぞれ、互� �に電気的に接続されてコイルLを構成するコ� ��ル電極8a~8eが形成される。更に、磁性体層4a ~4dにはそれぞれ、ビア導体B1~B4が形成される� ��以下では、個別の磁性体層4a~4e及びコイル� �極8a~8eを示す場合には、参照符号の後ろにア ルファベットを付し、磁性体層4a~4e及びコイ� ��電極8a~8eを総称する場合には、参照符号の� �ろのアルファベットを省略するものとする� �また、個別のビア導体B1~B4を示す場合には、 Bの後ろに数字を付し、ビア導体B1~B4を総称す る場合には、Bの後ろの数字を省略するもの� �する。

 各コイル電極8は、Agからなる導電性材料� ��らなり、環状の配線の一部が欠損した形状� ��有する。本実施形態では、コイル電極8は、 「C」字状の形状を有する。コイル電極8は、� ��いに電気的に接続されてコイルLを構成して いる。コイル電極8aは、配線部9a及び引き出� �部10a,11aを含む。コイル電極8b,8c,8dはそれぞ� �、配線部9b,9c,9d及び引き出し部10b,10c,10dを含� ��。コイル電極8eは、配線部9e及び引き出し部 11eを含む。以下、個別の配線部9a~9e及び引き� ��し部10a~10d,11a,11eを示す場合には、参照符号� ��後ろにアルファベットを付し、配線部9a~9e� �び引き出し部10a~10d,11a,11eを総称する場合に� �、参照符号の後ろのアルファベットを省略� �るものとする。

 配線部9は、環状の配線の一部が欠損した ものであり、電流が旋廻するように流れる。 配線部9は、異なる径を有する複数種類のも� �により構成されている。本実施形態では、� �線部9は、半径r1を有する配線部9a,9c,9eと半径 r1よりも小さな半径r2を有する配線部9b,9dとか らなる。なお、半径r1,r2はそれぞれ、配線部9 の中心から内周部分までの距離とする。

 配線部9aの一端には、引き出し部11aが接� �され、配線部9aの他端には、引き出し部10aが 接続されている。引き出し部11aは、コイルL� �外部電極12aとを電気的に接続するための配� �であり、配線部9aよりも外側に引き出される 。引き出し部10aは、配線部9aよりも内側に引� ��出される。該引き出し部10aの一端には、磁� ��体層4aを積層方向に貫通するビア導体B1と接 続されている。

 配線部9bの一端には、ビア導体B1が接続さ れ、配線部9bの他端には、引き出し部10bが接� ��されている。引き出し部10bは、配線部9bよ� �も外側に引き出される。該引き出し部10bの� �端は、磁性体層4bを積層方向に貫通するビア 導体B2と接続されている。

 配線部9cの一端には、ビア導体B2が接続さ れ、配線部9cの他端には、引き出し部10cが接� ��されている。引き出し部10cは、配線部9cよ� �も内側に引き出される。該引き出し部10cの� �端は、磁性体層4cを積層方向に貫通するビア 導体B3と接続されている。

 配線部9dの一端には、ビア導体B3が接続さ れ、配線部9dの他端には、引き出し部10dが接� ��されている。引き出し部10dは、配線部9dよ� �も外側に引き出される。該引き出し部10dの� �端は、磁性体層4dを積層方向に貫通するビア 導体B4と接続されている。

 配線部9eの一端には、ビア導体B4が接続さ れ、配線部9eの他端には、引き出し部11eが接� ��されている。引き出し部11eは、コイルLと外 部電極12bとを電気的に接続するための配線で あり、配線部9eよりも外側に引き出される。

 図2に示す分解斜視図の磁性体層5,4a~4eを� �層方向の上側からこの順に重ねて積層体2を� ��成し、積層体2の表面に外部電極12a,12bを形� �すると、図3に示す断面構造を有する積層型� ��子部品1が得られる。以下に、図2及び図3を� ��照しながら積層型電子部品1の断面構造につ いて説明する。

 積層型電子部品1では、図2及び図3に示す� ��うに、異なる径を有する複数種類のコイル� ��極8が積層方向に周期的な配列で並んでいる 。本実施形態では、半径r1を有するコイル電� ��8a,8c,8eと半径r2を有するコイル電極8b,8dが積� ��方向に交互に並んでいる。この際、各コイ� ��電極8の中心は、直線上に並んでいる。更に 、積層方向に隣り合う半径r1を有するコイル� ��極8a,8c,8eの一部分と半径r2を有するコイル電 極8b,8dの一部分とは、積層方向に重なってい� ��。具体的には、図3に示すように、コイル電 極8a,8c,8eの内周部分αは、コイル電極8b,8dの外 周部分βよりも内側(コイルLのコイル軸側)に� ��置している。そして、積層方向に隣り合う� ��径r1を有するコイル電極8a,8c,8eと半径r2を有� ��るコイル電極8b,8dとは、欠損した部分を除� �全周囲において積層方向に重なっている。

(積層型電子部品の製造方法について)
 以下に図1ないし図3を参照しながら積層型� �子部品1の製造方法について説明する。以下� ��説明する製造方法では、シート積層法によ� ��1つの積層型電子部品1を作製するものとす� �。

 まず、磁性体層4,5となるべきセラミックグ� ��ーンシートは、以下のようにして作製され� ��。酸化第二鉄(Fe ₂ O ₃ )、酸化亜鉛(ZnO)、酸化ニッケル(NiO)、及び、� ��化銅(CuO)を所定の比率で秤量したそれぞれ� �材料を原材料としてボールミルに投入し、� �式調合を行う。得られた混合物を乾燥して� �ら粉砕し、得られた粉末を800℃で1時間仮焼� ��る。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿� ��粉砕した後、乾燥してから解砕して、2μmの 粒径のフェライトセラミック粉末を得る。

 このフェライトセラミック粉末に対して� ��合剤(酢酸ビニル、水溶性アクリル等)と可� �剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで� �合を行い、その後、減圧により脱泡を行う� �得られたセラミックスラリーをドクターブ� �ード法により、シート状に形成して乾燥さ� �、所望の膜厚(例えば、40μm)のセラミックグ� ��ーンシートを作製する。

 次に、磁性体層4a~4dとなるべきセラミッ� �グリーンシートには、ビア導体Bが形成され� ��。具体的には、セラミックグリーンシート� ��レーザビームを用いて貫通孔を形成する。� ��に、この貫通孔にAg,Pd,Cu,Auやこれらの合金� �どの導電性ペーストを印刷塗布などの方法� �より充填する。

 次に、磁性体層4a~4eとなるべきセラミッ� �グリーンシート上には、Ag,Pd,Cu,Auやこれらの 合金などを主成分とする導電性ペーストがス クリーン印刷法やフォトリソグラフィ法など の方法で塗布されることにより、コイル電極 8が形成される。なお、コイル電極8及びビア� ��体Bは、同時にセラミックグリーンシートに 形成されてもよい。

 次に、各セラミックグリーンシートを積� ��する。具体的には、磁性体層4eとなるべき� �ラミックグリーンシートを配置する。次に� �磁性体層4eとなるべきセラミックグリーンシ ート上に、磁性体層4dとなるべきセラミック� ��リーンシートの配置及び仮圧着を行う。こ� ��後、磁性体層4c,4b,4a,5となるべきセラミック グリーンシートについても同様にこの順番に 積層及び仮圧着する。これにより、未焼成の 積層体2が形成される。この未焼成の積層体2� ��は、静水圧プレスなどにより本圧着が施さ� ��る。

 次に、積層体2には、脱バインダー処理及 び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例 えば、400℃で3時間の条件で行う。焼成は、� �えば、900℃で2時間の条件で行う。これによ� ��、焼成された積層体2が得られる。積層体2� �表面には、例えば、浸漬法等の方法により� �成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼� �付けされることにより、外部電極12a,12bが形� ��される。外部電極12a,12bは、図1に示すよう� �、積層体2の左右の端面に形成される。コイ� ��電極8a,8eはそれぞれ、外部電極12a,12bに電気� ��に接続されている。

 最後に、外部電極12a,12bの表面に、Niめっ� ��/Snめっきを施す。以上の工程を経て、図1に 示すような積層型電子部品1が完成する。

(効果)
 積層型電子部品1によれば、以下に説明する ように、積層体2の表面に凹凸が形成される� �とを抑制できる。より詳細には、従来の積� �コイル部品では、コイル電極が積層方向に� �線上に並んでいるので、磁性体層のコイル� �極が形成された部分は、コイル電極の分だ� �厚くなり、他の部分よりも積層方向の上方� �に隆起してしまう。隆起の大きさは、コイ� �電極の枚数が多くなるにつれて、大きくな� �、その結果、積層体の表面に凹凸が現れる� �

 一方、積層型電子部品1では、図3に示す� �うに、コイル電極8a,8c,8eが並ぶ列と、コイル 電極8b,8dが並ぶ列とが形成される。そのため� ��積層体の隆起は、コイル電極8a,8c,8eが並ぶ� �とコイル電極8b,8dが並ぶ列とのそれぞれに分 散される。例えば、従来の積層コイル部品の ように、5枚のコイル電極が直線上に並んだ� �合、積層体において、コイル電極が形成さ� �た部分は、コイル電極の厚み5枚分だけ他の� ��分よりも厚くなる。一方、積層型電子部品1 では、コイル電極8が2つの列に別れて直線上� ��並んでいる。故に、積層体2において、コイ ル電極8が形成された部分は、コイル電極の� �み2枚分又は3枚分しか他の部分よりも厚くな らない。その結果、積層型電子部品1によれ� �、積層体2の表面に凹凸が形成されることを� ��制できる。

 更に、磁性体層4,5が隆起する大きさを低� ��できるので、該磁性体層4,5に応力が集中し� ��クラックが発生することを抑制できる。

 また、積層型電子部品1では、コイル電極 8の中心が直線上に並んでいるので、コイルL� ��発生する磁束を、コイル電極8の中心に集中 させることができる。その結果、積層型電子 部品1によれば、コイルLのインダクタンス値� ��大きくできる。

 また、積層型電子部品1では、積層方向に 隣り合うコイル電極8同士を、積層方向に一� �分だけ重ならせている。このようにコイル� �極8を配置することにより、積層方向に隣り� ��うコイル電極8同士を近づけることができる 。その結果、積層方向に隣り合うコイル電極 8間の磁界結合が強くなり、磁界結合度の高� �積層型電子部品1が得られる。

 なお、本実施形態では、積層型電子部品1 の2つの外部電極12a,12bは、積層体2の側面全体 を覆うように形成されているが、外部電極12a ,12bは、これに限らない。例えば、図4に示す� ��うに、外部電極12a,12b,12c,12dが、積層体2の側 面の一部及び積層方向の上面及び下面の一部 を覆うように形成されてもよい。積層型電子 部品1がトランスのように2つのコイルLを含む 場合には、図4のように、2つのコイルLの入出 力のそれぞれに対応した4つの外部電極12が設 けられる。

(その他の実施形態)
 本発明に係る積層型電子部品は、前記実施� ��態に係る積層型電子部品1に限らない。した がって、積層型電子部品1は、適宜、設計変� �されてもよい。以下に、その他の実施形態� �係る積層型電子部品及びこれを備えた電子� �品モジュールについて図面を参照しながら� �明する。図5は、その他の実施形態に係る積� ��型電子部品1aの断面構造図である。図5の積� ��型電子部品1aにおいて、図1の積層型電子部� ��1と同じ構成については同じ参照符号が付し てある。

 図5に示す積層型電子部品1aは、コイルLを 含んだ層の積層方向の上側にコンデンサCを� �んだ層が積層されている。該積層型電子部� �1aは、コイルL及びコンデンサCからなる共振� ��路又はフィルタ回路を含んだ、LC複合回路� �子である。

 積層型電子部品1aは、積層型電子部品1に� ��えて、誘電体層14a~14d,15a,15b及びコンデンサ� ��極18a~18dを備えている。誘電体層14a~14d,15a,15b は、誘電体材料からなり、磁性体層4,5と同様 に、長方形状を有する。誘電体層14a~14dの主� �には、それぞれ、コンデンサ電極18a~18dが形� ��されている。コンデンサ電極18a~18dは、コン デンサCを構成する面状電極である。

 前記誘電体層14a~14d,15a,15bは、積層方向の� ��からこの順に、磁性体層5上に積層される。 そして、積層体2の側面に外部電極12a,12bが形� ��されることにより、積層型電子部品1aが完� �する。なお、コンデンサCとコイルLとは、図 示しないビア導体により電気的に接続されて いる。

 積層型電子部品1aによれば、積層型電子� �品1と同様に、積層体2の表面に凹凸が形成さ れることを抑制できる。

 また、積層型電子部品1の積層方向の上側 の面には、図6の電子部品モジュール100の断� �構造図及び図7の電子部品モジュール100の斜� ��図に示すように、電子部品20a~20cが搭載され てもよい。図6は、図7の一点差線における断� ��構造図である。この場合、積層型電子部品1 の磁性体層5にビア導体(図示せず)が形成され ると共に、該ビア導体に接続された電極パッ ド(図示せず)が積層体2の積層方向の上側の面 に形成される。そして、電子部品20a,20bはそ� �ぞれ、はんだ接続部21a,21b,21c,21dを介して、� �極パッドに電気的に接続されることにより� �積層型電子部品1に対して実装される。

 また、電子部品モジュール200は、図8に示 すような断面構造を有していてもよい。図8� �、電子部品モジュール200の断面構造図であ� �。積層型電子部品1の下面には、LGA(Land Grid  Array)用電極12i,12jが形成されている。該LGA電� �12i,12jと電子部品20dが実装された電極22a,22bと が、ビア導体28a,28bを介して接続されている� �このように、LGA電極12i,12jと電極22a,22bとを電 気的に接続するビア導体28a,28bが設けられて� �よい。また、ビア導体28a,28bは、LGA電極12i,12j 又は電極22a,22bと内部電極8とを電気的に接続� ��ていてもよい。

 なお、磁性体層4,5は、均一の厚みを有し� ��いなくてもよく、異なる厚みを有する複数� ��類の磁性体層からなっていてもよい。磁性� ��層4,5の厚みを調整することにより、積層方� ��に隣り合うコイル電極8同士の磁気結合度を 調整することができる。

 なお、積層型電子部品1,1aでは、2種類の� �径r1,r2を有するコイル電極8が用いられてい� �が、コイル電極8の半径の種類はこれに限ら� ��い。異なる半径を有する複数種類のコイル� ��極8は、周期的な配列で並んでいればよく、 例えば、3種類以上の半径のコイル電極8が積� ��型電子部品1,1aに用いられてもよい。

 なお、積層型電子部品1,1aでは、2種類の� �径r1,r2を有するコイル電極8が交互に積層方� �に並んでいるが、コイル電極8の並び方はこ� ��に限らない。異なる半径を有する複数種類� ��コイル電極8は、周期的な配列で並んでいれ ばよく、例えば、半径r1を有するコイル電極8 が2枚並んだ後に半径r2を有するコイル電極8� �2枚並んでいてもよい。

 なお、コイル電極8は、円の一部が切り欠 かれた形状に限られない。コイル電極8は、� �状の配線の一部が切り欠かれた形状であれ� �よい。したがって、コイル電極8は、例えば� ��図9に示す変形例に係る積層型電子部品1bの� ��層体2の分解図に示すように、楕円の一部が 切り欠かれた形状であってもよい。また、コ イル電極8は、図10に示す変形例に係る積層型 電子部品1cの積層体2の分解図に示すように、 長方形の一部が切り欠かれた形状であっても よい。更に、半径が徐々に小さく又は大きく なるように旋廻する形状のコイル電極8であ� �てもよい。この場合、コイル電極8の半径と� ��、楕円の中心又は長方形の中心(対角線の交 点)から配線部9の内周部までの平均距離であ� ��。