以下、本発明の実施形態を、主にガラス� ��板加工用のレーザ加工装置を例にして、図� ��に基づいて説明する。

 図1は本発明の一実施形態であるレーザ加 工装置LM1の全体構成図である。図2はレーザ� �工装置LM1の断面構成を示す模式図である。� �ーザ加工装置LM1は、主に、上下一対のレー� �光源10(10a,10b)、上下一対のレーザ走査光学系 20(20a,20b)(ただし20bはテーブル40を挟んで20aと� ��称な位置にあるため図1では図示していない )、テーブル40、基板誘導機構50、トリガ機構6 0から構成される。

 以下の説明では、同じ部材が上下に一対� ��成されている場合に上側にa,下側にbを付し� ��区別するが、上下同じ部材の説明について� ��、冗長な説明になることを避けるため、一� ��の説明についてa、bの記載を略して説明す� �。

 (レーザ光源)
 レーザ光源10(10a,10b)には、CO ₂ レーザが用いられる。CO ₂ レーザの代わりにCOレーザ、エキシマレーザ� ��用いてもよい。レーザ光源10からは断面形� �が円形のレーザビーム(元ビームL0)が出射さ� ��る。

 (レーザ走査光学系)
 レーザ走査光学系20(20a,20b)は、大別すると� �レーザビーム(元ビーム)の断面形状を平行光 束の楕円ビームに調整するビーム整形部21(21a ,21b)と、レーザビーム(元ビーム)の断面形状� �円形ビームのまま拡大して平行光束の円形� �ームとして出射するビーム断面拡大部24(24a,2 4b)と、レーザビームをテーブル面(XY方向)に� �って移動(走査)する走査機構22(22a,22b)と、ビ� ��ム整形部21およびビーム断面拡大部24から出 射したレーザビームを走査機構22に導く光路� ��整部23(23a,23b)と、レーザビーム(元ビーム)の 光路をビーム整形部21とビーム断面拡大部24� �の間で切り替えるビーム断面切替機構29(29a,2 9b)からなる。なお、テーブル面のうちX方向� �走査軸方向(スクライブ加工やブレイク加工� ��行う方向)、Y方向を送り軸方向とする。

 ビーム整形部21(21a,21b)について説明する� �ビーム整形部21は、レーザ光源10から出射さ� ��た元ビームを、断面形状が楕円形である平� ��ビームに整形するとともに、平行ビームの� ��軸径、短軸径を調整するための複数の光学� ��子からなる。

 図3(a)は楕円形の平行ビームを出射するビー ム整形部21(21a,21b)の構成例を示す図である。� ��のビーム整形部21は、第一放物面鏡(凹面)M1� ��第二放物面鏡(凸面)M2、第三放物面鏡M3(凸面 )、第四放物面鏡M4(凹面)の4つの光学素子から なる。このうち第一放物面鏡(凹面)M1と第二� �物面鏡(凸面)M2とは、互いの焦点を一致させ� ��、共焦点F ₁₂ となるように配置してある。また、第三放物 面鏡(凸面)M3と第四放物面鏡(凹面)M4とについ� ��も互いの焦点が一致し、共焦点F ₃₄ となるように配置してある。

 そして、第一放物面鏡(凹面)M1から第二放 物面鏡(凸面)M2へ向かうレーザビームの進行� �向がXY面方向となり、第二放物面鏡M2で反射� ��たレーザビームは第三放物面鏡M3へ向けら� �、第三放物面鏡(凸面)M3から第四放物面鏡(凹 面)M4へ向かうレーザビームの進行方向がXZ面� ��なるように、これら4つの放物面鏡が立体的 に配置される。

 このような配置により、第一放物面鏡M1は� �X方向に進行する円形断面の元ビームL0(図3(b) 参照)を、XY面方向に反射する。そのときZ方� �のビーム幅はそのままでありY方向のビーム� ��は集束しながら進行するようになり、第二� ��物面鏡M2に入射する。第二放物面鏡M2は、共 焦点F ₁₂ となるように配置してあることにより、Y方� �に集束するレーザビームを反射すると、再� �平行ビームL1(図3(c)参照)となって、X方向に� �けて進行するようになる。この平行ビームL1 のZ方向のビーム幅は、元ビームL0のままであ り、Y方向のビーム幅が縮小された楕円形状� �断面を有するレーザビームとなる。

 さらに、平行ビームL1が進行して第三放� �面鏡M3で反射されると、Y方向のビーム幅は� �のままでありX方向のビーム幅を拡大しなが� ��XZ面内を進行するようになり、第四放物面� �M4に入射する。

 第四放物面鏡M4は、共焦点F ₃₄ となるように配置してあることにより、X方� �に拡大するレーザビームを反射すると、再� �平行ビームL2(図3(d)参照)になって、X方向に� �けて進行するようになる。この平行ビームL2 のZ方向のビーム幅は、元ビームL0より拡大さ れ、Y方向のビーム幅は元ビームより縮小さ� �た長い長軸の楕円形状の断面を有するレー� �ビームとなる。

 そして、ビーム整形部21により整形され� �断面形状が楕円形の平行ビームL2は、後段の 光路調整部23および走査機構22を経て、基板G� ��に楕円形状のビームスポットBSを形成する� �うになる。したがって、これら4つの放物面� ��M1(M1a,M1b)~M4(M4a,M4b)の光学定数を調整するこ� �により、所望の楕円形状のビームスポット� �形成することができる。

 次に光路調整部23(23a,23b)について説明す� �。光路調整部23は、図1に示すように、2つの� ��面鏡M5(M5a,M5b)、M6(M6a,M6b)からなる。平面鏡M5� ��X方向に進行する平行ビームL2を屈曲し、Z方 向に進行する平行ビームL3を形成する。平行� ��ームL2の光路長(M4~M5間距離)を調整すること� ��より、走査機構22との間のX方向の調整が行� ��れる。また、平面鏡M6はZ方向に進行する平� ��ビームL3をY方向に屈曲し、Y方向に進行する 平行ビームL4を形成する。平行ビームL3の光� �長(M5~M6間距離)を調整することにより、走査� ��構22との間の高さ(Z方向)調整が行われる。� �らに後述する走査機構の平面鏡M7(M7a,M7b)が原 点位置(M6に最も近い位置)にあるときの平行� �ームL4の光路長(M6~M7間距離)を調整すること� �より、走査機構22との間のY方向の調整が行� �れる。

 次にビーム断面拡大部24(24a,24b)について� �明する。ビーム断面拡大部24は、元ビームの ビーム径を拡大するとともに平行光束にして 出射する組み合わせレンズ28からなる。例え� ��凹レンズと凸レンズとの組み合わせにより� ��大した平行光束にすることができる。なお� ��拡大したビーム断面の断面積は、ビーム整� ��部21で形成される楕円ビームより大きくな� �ように調整するようにしてある。これは、� �般にレーザスクライブ加工後に行うレーザ� �レイク加工の際に、広い範囲で加熱する方� �ブレイクしやすいためである。ただし、ス� �ライブ加工時と同じビームスポット形状で� �レイク加工を行うようにしてもよい。

 次にビーム断面切替機構29について説明す� �。ビーム断面切替機構29(29a,29b)は、2つの反� �鏡M11(M11a,M11b),M12(M12a,M12b)からなり、図示しな い駆動機構により、レーザビームの光路に出 入りできるようにしてある。光路上に入れた 状態にすると、ビーム整形部21に向かうレー� ��ビームの光路はビーム断面拡大部24に向か� �ように切り替わり、組み合わせレンズ28によ って拡大された並行光束の円形ビームが光路 調整部23に進むようにしてある。
 したがって、レーザビームの光路がビーム� ��形部21に向かうか、ビーム断面拡大部24に向 かうかによって、楕円ビームの平行光束また は拡大された円形ビームの平行光束のいずれ かが光路調整部23に入射するようにしてある� ��

 次に、走査機構22(22a,22b)について説明す� �。走査機構22は、軸線がY方向に向けられた� �イドレール25(25a,25b)と、図示しない駆動機構 によりガイドレール25に沿って移動可能に取� ��付けられる平面鏡M7(M7a,M7b)と、平面鏡M7に一 体に固定され、軸線がX方向に向けられたガ� �ドレール26(26a,26b)と、図示しない駆動機構に よりガイドレール26に沿って移動可能に取り� ��けられる平面鏡M8(M8a,M8b)と、水平方向に対� �る平面鏡M8の取付角度(XZ面の取付角度)を調� �する角度調整用のアジャスタ27(27a,27b)とから なる。

 便宜上、ガイドレール25の最も平面鏡M6に 近い位置を平面鏡M7の原点位置とする。平面� ��M7は、原点位置で平面鏡M6からの平行ビーム L4を屈曲し、平行ビームL5を平面鏡M8に導くよ うに角度が調整してある。このとき平行ビー ムL4はY方向に進行し、また、平面鏡M7もガイ� ��レール25に沿ってY方向に移動するので、平� ��鏡M7がガイドレール25のどの位置に移動して も、平行ビームL4は平面鏡M7で反射され、平� �鏡M8に導かれるようになる。

 平面鏡M8よりも先については、平面鏡M8a� �平面鏡M8bとの間で、テーブルの有無による� �が生じる。上側の平面鏡M8aは、平行ビームL5 を屈曲し、基板Gの面にビームスポットBSを形 成する。このとき平行ビームL5はX方向に進行 し、また、平面鏡M8もガイドレール26に沿っ� �X方向に移動するので、平面鏡M8がガイドレ� �ル26のどの位置に移動しても、平行ビームL5� ��平面鏡M8aで反射され、基板Gの上に同一形状 のビームスポットBSが形成される。しかも形� ��されるビームスポットは、常にX方向に長軸 が向けられた楕円形状のビームスポットが形 成される。

 一方、下側の平面鏡M8bは、後述するテー� ��ル40の溝49に対面する位置に平面鏡M7bが移動 し、平面鏡M8bで反射した平行光束のレーザビ ームが溝49を通過して基板裏面に到達できる� ��きに、基板Gの裏面上にビームスポットBSが� ��成される。

 そして、平面鏡M8をX方向に移動すること� ��より、楕円形状のビームスポットBSは長軸� �X方向に向けながらX方向に走査されるように なる。

 次にアジャスタ27によるビームスポットBS の調整について説明する。ビームスポットBS� ��形状は、主としてビーム整形部21の光学素� �の光学定数を変更することによって調整す� �ことができるが、ビームスポットBSの長軸長 さを変える場合には、ビーム整形部21をその� ��まにして、アジャスタ27により行うことが� �きる。図4は、アジャスタ27による長軸長さ� �調整状態を示す図である。アジャスタ27によ り平面鏡M8の取付角度を変更して、平行ビー� ��L5の基板への入射角を調整することにより� �基板上に斜め入射させる。その結果、ビー� �スポットBSの長軸長さを変更することができ る。したがって、アジャスタ27を簡便なビー� ��長さの調整機構として利用することができ� ��。

(テーブル)
 次に、テーブル40について説明する。図1に� ��られるようにテーブル40は溝49により部分テ ーブル40a、40bに2分割されている。図5(a)は部� ��テーブル40a(40bも同じ)の断面構造を示す図� �ある。テーブル40aは、多孔質部材からなり� �板G(図1参照)が載置される上面部材41(基板載� ��面)と、上面部材41の周囲に密着し、さらに� ��面が形成され、上面部材41との間に中空空� �42aが形成されるボディ42と、中空空間42aに繋 がる流路43が形成され、外部流路44に接続さ� �るブラグ45と、流路43、外部流路44を介して� �空空間42aを減圧する真空ポンプ46と、流路43� ��外部流路44を介して中空空間42aに加圧空気� �送るエアー源47とからなる。
 これらのうち、中空空間42a、流路43、外部� �路44、真空ポンプ46により、基板Gを上面部材 41に吸着させる吸着機構が形成される。また� ��中空空間42a、流路43、外部流路44、エアー源 47により、基板Gを上面部材41から浮上させる� ��上機構が形成される。

 このテーブル40a(40b)は、基板Gを上面部材41� �上に載置した状態で、真空ポンプ46を起動し て開閉弁を開くことにより、中空空間42aが減 圧状態になり、多孔質部材の上面部材41を介� ��て基板Gが吸着される。
 一方、基板Gを上面部材41の上に載置した状� ��で、開閉弁を開いてエアー源47から空気を� �ることにより、中空空間42aが加圧状態にな� �、多孔質部材の上面部材41を介して加圧空気 が噴出されて基板Gが浮上するようになる。� �お、このときは後述する基板誘導機構50によ って、基板Gの移動が制限されることになる� �

 また、一方のテーブル40bには、溝49の間� �を調整するための溝幅調整機構90(図1)取り付 けられている。溝幅調整機構90は、モータ駆� ��によってテーブル40bを溝49と直交する方向� �スライドするようにしてある。溝幅調整機� �90を駆動することにより、所望の溝幅に設定 することができるようになっている。

 なお、テーブルは2分割に限らず、適宜定め ればよい。図5(b)のように縦横4分割であって� ��よい。さらには6分割、8分割等であっても� �い。
 また、図5(b)のようにY方向に沿ってスクラ� �ブ加工を行う場合、楕円ビームの長軸方向� �Y方向に変換する必要がある。詳細な説明は� ��略するが、例えば光路調整部M5(M5a,M5b)の位� �に、平面反射鏡を組み合わせた光学回路を� �り替え可能に取り付け、長軸方向を回転す� �ようにすればよい。

(基板誘導機構)
 次に、基板誘導機構50について説明する。� �6は基板誘導機構50の構造を示す図である。� �板誘導機構50は、方形のテーブル40a、40bの対 角コーナー48a、48bの近傍に取り付けられる一 対の可動当接部51a、51bにより構成される。
 各可動当接部51a、51bは、図示しない駆動機� ��によって支軸52a、52bを中心に並進動作や旋� ��動作が行われる多関節アーム53a、53bを有す� ��。多関節アーム53a、53bの先端部分には、図� ��しない駆動機構により旋回動作が行われる� ��属製の当接部材54a、54bが取り付けられる。� ��接部材54a、54bは、それぞれ先端が左右に分� ��するように取り付けられ、基板Gと接する部 位が円柱形にしてある。この円柱の軸方向は 鉛直方向に向けられている。

 したがって、基板GをX方向、Y方向に移動し� ��いとき、あるいは回転移動したいときに、� ��アー源47(図5)を作動して基板Gを浮上させた� ��態で、基板Gを当接部材54a、54bで押すことに より、基板Gが当接部材54a、54bに軽く接しな� �ら、所望の位置に移動するようになる。さ� �には、ブレイク処理を行う際に、浮上状態� �基板Gの
水平移動を制限することができるようにして ある。また、当接部材54a、54bの位置を所望位 置で停止させ、エアー源47を停止し、真空ポ� ��プ46を作動することにより、基板Gを所望位� ��に吸着させることができる。
 なお、加工する基板の形状が定型である場� ��は、基板を定位置に取り付けることができ� ��ばよいので、移動しない位置固定の当接部� ��を基板の位置決め用のガイドとしてテーブ� ��上に取り付けてもよい。

 なお、アライメントマークが形成されて� ��る基板Gの場合は、テーブル40に定義される� ��標系に対する取り付け位置が予め計測され� ��いるカメラ55a、55bを用いて、アライメント� ��ークを撮影することにより、アライメント� ��ークの現在位置から基板Gの位置ずれ量を求 め、移動量を算出し、基板誘導機構50により� ��動させることで、基板Gの位置を自動調整す ることもできる。

(トリガ機構)
 次に初期亀裂形成用のトリガ機構について� ��明する。なお、トリガ機構を取り付けるか� ��かは任意であり、トリガ機構を取り付けな� ��ときは、例えば、レーザアブレーション加� ��によって代用させることもできる。
 図1に示すように、トリガ機構60はカッター� ��イール61と、昇降機構62と、多関節アーム63� ��からなる。多関節アーム63は、基板誘導機� �50の多関節アーム53a、53bと同様の動きをする 。カッターホール61の刃先はX方向に向けてあ る。
 初期亀裂TRを形成するときは、多関節アー� �63により、カッターホイール61が初期亀裂を� ��成する位置の直上にくるようにする。そし� ��、昇降機構62により、カッターホイール61を 一時的に下降させて圧接することにより初期 亀裂TRを形成する。

(制御系)
 続いて、レーザ加工装置LM1の制御系につい� ��説明する。図7はレーザ加工装置LM1の制御系 を示すブロック図である。レーザ加工装置LM1 は、テーブル40の吸着機構および浮上機構を� ��動する吸着/浮上機構駆動部81、基板誘導機� ��50の可動当接部51a、51bを駆動する基板誘導� �構駆動部82、トリガ機構60の昇降機構61およ� �多関節アーム63を駆動するトリガ機構駆動部 83、走査機構22の平面鏡M7、M8を移動させる走� ��機構駆動部84、レーザビームを照射するレ� �ザ駆動部85、冷却ノズルを設けてビームスポ ットBSに追随する冷却スポットを形成すると� ��は冷媒ノズルから冷媒の噴霧を行う冷却ノ� ��ル駆動部86、CCDカメラ55a、55bによる撮像を� �うカメラ駆動部87、光路を切り替えるビーム 断面切替機構駆動部88、溝49の幅を調整する� �幅調整機構駆動部89の各駆動系が、コンピュ ータ(CPU)で構成される制御部80によってコン� �ロールされる。

 制御部50には、キーボード、マウス等の� �力装置からなる入力部91、および各種の表示 を行う表示画面からなる表示部92が接続され� ��必要なメッセージが表示画面に表示される� ��ともに、必要な指示や設定が入力できるよ� ��にしてある。

 (動作例1)
 次に、レーザ加工装置LM1による典型的な加� ��動作例について説明する。ここではアライ� ��ントマークが刻まれた貼り合せガラス基板G に対し、両面同時にレーザスクライブ加工を 行い、その後、片面ずつレーザ照射によるブ レイク加工を行う場合について説明する。
 説明の便宜上、分断方向をガラス基板のx方 向とし、アライメントマークで位置決めを行 ったときに、x方向がレーザ走査光学系のX方� ��に一致するものとする。
 図8は、動作例を示すフローチャートである 。

 ガラス基板Gがテーブル40の上に載置され� ��と、まず、基板誘導機構50を用いて基板Gの� ��置決めを行う(S101)。位置決めは、カメラ55a� ��55bにより、基板Gのアライメントマークを検 出し、位置ずれ量を求める。続いて可動当接 部51a、51bを駆動し、当接部材54a、54bを基板G� �基板側面に接近させる。同時に浮上機構を� �動させて、基板Gをテーブル面から浮上させ� ��。このときガラス基板Gは当接部材54a、54bと の接点(4箇所)で移動が制限される。続いて、 可動当接部51a、51bを駆動して、基板Gを水平� �向に移動(並進、回転)し、位置ずれ量が0に� �る位置で停止させる。そして浮上機構を停� �し、吸着機構を作動させることにより、基� �Gをテーブル面に固定する。その結果、基板G のx方向がレーザ走査光学系のX方向に一致し� ��状態で位置決めが完了する。

 続いて、トリガ機構60を駆動して、ガラ� �基板Gのスクライブ開始位置に初期亀裂TRを� �成する(S102)。

 続いて、走査機構部22を駆動して、平面鏡M7 (M7a,M7b)、M8(M8a,M8b)の位置を調整し、ビームス� ��ットBSが基板Gのスクライブ開始位置の外側� ��くるようにする。そしてビーム整形部21に� �り楕円形に整形されたレーザビームを照射� �ながら平面鏡M8(M8a,M8b)をX方向に移動(走査)す ることにより、ガラス基板のx方向にスクラ� �ブ加工を行う(S103)。
 (X方向の溝が複数形成されたテーブルを用� �た場合、スクライブを複数回繰り返すとき� �、平面鏡M7(M7a,M7b)によるY方向の移動(レーザ� ��止)と、平面鏡M8(M8a,M8b)によるX方向の移動(� �査)(レーザ照射)とを交互に行う。)

 スクライブ加工を終えると、吸着機構を� ��止し、浮上機構を作動させて基板Gを浮上さ せる(S104)。このとき可動当接部51a、51bにより 基板Gの水平方向の移動を制限する。

 続いて、上側のレーザ光源10aだけを発振� ��、ビーム断面切替機構29aを作動して、ビー� ��断面拡大部24aにより形成される拡大ビーム� ��、基板の上面側(表面側)に走査し、上面側� �ブレイク加工する(S105)。このとき基板を浮� �させた状態でブレイク加工が行われるので� �貼り合せ基板の上面側は簡単に分断される� �

 続いて、下側のレーザ光源10bだけを発振� ��、ビーム断面切替機構29bを作動して、ビー� ��断面拡大部24bによる拡大ビームを基板の下� ��側(裏面側)に走査し、下面側をブレイク加� �する(S106)。このときも基板を浮上させた状� �でブレイク加工が行われるので、貼り合せ� �板の下面側は簡単に分断される。以上の動� �により、ガラス基板Gのx方向の分断加工を完 了する。

 (動作例2)
 次に、方形の貼り合せガラス基板Gを、互い に直交するx方向とy方向との二方向に加工(ク ロスカット)する場合のレーザ加工装置LM1に� �る典型的な加工動作例について説明する。� �の場合は基板誘導機構50を用いて基板Gを90度 回転することにより,二方向の加工を行う。� �9は動作例を示すフローチャートである。
 ここでは、複数本数のx方向の両面同時レー ザスクライブ加工、複数本数のy方向の両面� �時レーザスクライブ加工を行い、その後、y� ��向について片面ずつレーザ照射によるブレ� ��ク加工を行う場合について説明する。なお� ��y方向のブレイク加工により、ガラス基板G� �帯状になってしまうので、その後に行うx方� ��のブレイク加工については、本装置以外の� ��レイク装置によりブレイク加工を行うもの� ��する。なお、説明の便宜上、最初にスクラ� ��ブ加工する方向をガラス基板Gのx方向とす� �。また、レーザ加工装置LM1の制御部80には、 x方向の加工本数と、y方向の加工本数が設定� ��れてあり、加工ごとに、加工本数がカウン� ��されるようにしてある。

 テーブル40の加工領域の上に基板Gをセッ� ��する(S201)。基板Gのアライメントマークと、 カメラ55a、55bと、基板誘導機構50とを用いて� ��基板Gのx方向とテーブル40のX方向との方向� �整を行う。

 x方向のスクライブ予定ラインに沿って、 両面スクライブ加工を行う(S202)。最初の加工 位置が溝49の上にくるように位置決めを行っ� ��上で基板Gを吸着する。トリガ機構60を作動� ��て初期亀裂を形成し、続いて、走査機構部2 2を駆動して、平面鏡M7(M7a,M7b)、M8(M8a,M8b)の位� ��を調整し、ビームスポットBSが基板Gのスク� ��イブ開始位置の外側にくるようにする。そ� ��てビーム整形部21により楕円形に整形され� �レーザビームを照射しながら平面鏡M8(M8a,M8b) をX方向に移動(走査)することにより、基板G� �x方向に両面スクライブ加工を行う。

 続いて、x方向の複数本数の両面スクライ ブ加工がすべて終了したかを判定する(S203)。 まだ終了していないときはS204に進み、すべ� �終了したときはy方向のスクライブ加工に移� ��ため、S206に進む。

 S203において、x方向の両面スクライブ加� �が終了していないときは、基板を浮上させ(S 204)、次の加工位置が溝49の上にくるように、 基板誘導機構50を用いて基板Gの位置をテーブ ル40のY方向にシフトする(S205)。そしてS202に� �り、次の加工位置に対し、同様の両面スク� �イブ加工を繰り返す。以後、同様の加工を� �べてのx方向の加工を終えるまで繰り返す。

 S203において、x方向の両面スクライブ加� �が全て完了したときは、基板Gを浮上させ(S20 6)、基板誘導機構50を用いて90度回転し、基板 Gのy方向を溝49に向ける。これにより基板Gのy 方向がテーブル40の加工領域の上にセットさ� ��る(S207)。基板Gのアライメントマークと、カ メラ55a、55bと、基板誘導機構50とを用いて、� ��板Gのy方向とテーブル40のX方向との方向調� �を行う。

 続いて、基板Gのy方向のスクライブ予定� �インに沿って両面スクライブ加工を行う(S208 )。y方向の最初の加工位置が溝49の上にくる� �うに位置決めを行った上で、基板Gを吸着す� ��。トリガ機構60を作動して初期亀裂を形成� �、続いて、走査機構部22を駆動して、平面鏡 M7(M7a,M7b)、M8(M8a,M8b)の位置を調整し、ビーム� �ポットBSが基板Gのスクライブ開始位置の外� �にくるようにする。そしてビーム整形部21に より楕円形に整形されたレーザビームを照射 しながら平面鏡M8(M8a,M8b)をX方向に移動(走査)� ��ることにより、基板Gのy方向に両面スクラ� �ブ加工を行う。

 y方向の複数本数の両面スクライブ加工が すべて終了したかを判定する(S209)。y方向の� �スクライブが終了していないときはS210に進� ��、全スクライブが終了したときは続いてy方 向のブレイク加工に移るため、S212に進む。

 S209において、y方向の両面スクライブ加� �が終了していないときは、基板を浮上させ(S 210)、次の加工位置が溝49の上にくるように、 基板誘導機構50を用いて基板Gの位置をテーブ ルのY方向にシフトする(S211)。そしてS208に戻� ��、次の加工位置に対し、同様の両面スクラ� ��ブ加工を繰り返す。以後、同様の加工をす� ��てのy方向の加工を終えるまで繰り返す。

 S209において、y方向のすべての両面スクラ� �ブ加工が完了したときは、基板Gを
浮上させ(S212)、基板誘導機構50を用いて、基� ��Gに形成されている複数本のスクライブライ ンのうち、最初にブレイク加工を行う位置を 、テーブル40の溝49の方向に向け、位置決め� �る(S213)。

 続いて、上側のレーザ光源10aだけを発振� ��、ビーム断面切替機構29aを作動して、ビー� ��断面拡大部24aにより形成される拡大ビーム� ��、基板の上面側(表面側)に走査し、上面側� �ブレイク加工する(S214)。このとき基板を浮� �させた状態でブレイク加工が行われるので� �貼り合せ基板の上面側は簡単に分断される� �

 続いて、下側のレーザ光源10bだけを発振し� ��ビーム断面切替機構29bを作動して、ビーム� ��面拡大部24bによる拡大ビームを基板の下面� ��(裏面側)に走査し、下面側をブレイク加工� �る(S215)。このときも基板を浮上させた状態� �ブレイク加工が行われるので、貼り合せ基� �の下面側は簡単に分断される。
 以上の動作により、ガラス基板Gのy方向の� �初の1本のブレイク加工を終了する。

 続いて、y方向の複数本数のブレイク加工 がすべて終了したかを判定する(S216)。y方向� �全ブレイクが終了していないときは基板を� �上させ(S217)、次の加工位置が溝49の上にくる ように、基板誘導機構50を用いて基板Gの位置 をテーブルのY方向にシフトする(S218)。そし� �S213に戻り、次の加工位置に対し、同様の手� ��で上面ブレイク加工、下面両面ブレイク加� ��を繰り返す。以後、同様の加工を、すべて� ��y方向のブレイク加工を完了するまで繰り返 す。

 S216において、y方向の全ブレイクが完了し� �と判定されたときは、本装置によるブレイ� �加工を終了する。
 その結果、帯状に分断された基板が得られ� ��これらは他のブレイク装置に移動され、適� ��分断されることにより、ブレイクが完了す� ��。

 以上、スクライブ加工からブレイク加工� ��でを、簡単に行うことができ、浮上状態で� ��ブレイク加工により確実な分断を実現する� ��とができる。