EINHELLINGER-MÜLLER TANJA (DE)
SCHMIDT TOBIAS (DE)
MOOS RALF (DE)
SCHUBERT MICHAEL (DE)
| US6347441B1 | 2002-02-19 | |||
| JP2010189741A | 2010-09-02 |
| Ansprüche 1 . Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften, dadurch gekennzeichnet, dass während und nach der Beschichtung keine Temperaturbehandlung > 500°C erfolgt. 2. Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften, nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die piezoelektrischen Eigenschaften der Schicht bei Raumtemperatur oder durch eine Temperung bei Temperaturen bis max. 350°C ausgebildet werden. 3. Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung über ein Aerosolabscheideverfahren der pulverförm igen Rohstoffe auf ein Substrat bzw. einen Träger aufgebracht wird. 4. Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht aus PZT oder PZT- beinhaltendem Material oder bleifreier Piezokeramik besteht 5. Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften, nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat bzw. der Träger aus Keramik, Kunststoff, Glas, Metall, Halbleiter oder einem Komposit aus den genannten Materialien besteht. 6. Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat bzw. der Träger eine geringere Härte als das Bulkmaterial der pulverförmigen Rohstoffe, die zur Aerosolabscheidung verwendet werden, aufweist. 7. Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftfestigkeit zwischen Schicht und Substrat bzw. Träger durch eine mikrostrukturelle plastische Deformation der Oberfläche des Substarts bzw. des Trägers (mechanische Verankerung) zustande kommt 8. Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht eine Dicke < 100 μιτι aufweist. 9. Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht eine poröse bis dichte Struktur aufweist. 10. Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Korngrößen in der Schicht unter 1 μιτι liegen. 1 1 . Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht das Substrat bzw. den Träger nach dem Beschichtungsverfahren ganz oder partiell bedeckt 12. Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger mit einer Zwischenschicht versehen ist, auf der die Abscheidung der Schicht erfolgt. 13. Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften nach Anspruch 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass unter oder über der Schicht Elektroden vollflächig, partiell oder in einer Interdigitalstruktur angeordnet sind, die den Betrieb erlauben. 14. Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat bzw. der Träger eine beliebige Form, z.B. Krümmungen, aufweist 15. Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht bei der Abscheidung oder anschließend strukturiert oder polarisiert wird. 16. Verfahren zur Herstellung einer Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften, dadurch gekennzeichnet, dass während und nach der Beschichtung keine Temperaturbehandlung > 500 °C erfolgt, da diese zur Ausbildung der piezoelektrischen Eigenschaften führen würde. 17. Verfahren nach Anspruch 16 dadurch gekennzeichnet, dass die piezoelektrischen Eigenschaften der Schicht bei Raumtemperatur oder durch eine Temperung bei Temperaturen bis max. 350°C ausgebildet werden. 18. Verfahren nach Anspruch 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, dass die piezoelektrischen Eigenschaften der Schicht bei Raumtemperatur oder durch eine Temperung bei Temperaturen bis max. 350°C ausgebildet werden und die Beschichtung über ein Aerosolabscheideverfahren der pulverförmigen Rohstoffe auf ein geeignetes Substrat bzw. einen geeigneten Träger aufgebracht wird. 19. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht aus PZT oder PZT-beinhaltendem Material oder bleifreier Piezokeramik besteht 20. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Pulver und/oder das Substrat bzw. der Träger während der Beschichtung nicht mittels einer externen Wärmequelle auf hohe Temperaturen über 350°C erhitzt werden. 21 . Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat bzw. der Träger aus Keramik, Kunststoff, Glas, Metall, Halbleiter oder einem Komposit aus den genannten Materialien besteht. 22. Verfahren nach Anspruch 21 , dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat bzw. der Träger eine geringere Härte als das Bulkmaterial der pul verförm igen Rohstoffe, die zur Aerosolabscheidung verwendet werden, aufweist. 23. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftfestigkeit zwischen Schicht und Substrat bzw. Träger u.a. durch eine mikrostrukturelle plastische Deformation der Oberfläche des Substarts bzw. des Trägers (mechanische Verankerung) zustande kommt 24. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht eine Dicke von < 100 μιτι aufweist, eine poröse bis dichte Struktur aufweist und die Korngrößen in der Schicht unter 1 μιτι liegen 25. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht das Substrat bzw. den Träger nach dem Beschichtungsverfahren ganz oder partiell bedeckt 26. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger mit einer Zwischenschicht versehen ist, auf der die Abscheidung ganz oder partiell erfolgt. 27. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass unter oder über der Schicht Elektroden vollflächig oder partiell angeordnet sind, die den Betrieb erlauben. 28. Verfahren nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, dass unter und, oder über der Schicht Elektroden in einer Interdigitalstruktur angeordnet sind, die den Betrieb erlauben. 29. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat bzw. der Träger eine beliebige Form, z.B. Krümmungen, aufweist 30. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht bei der Abscheidung oder anschließend strukturiert wird. 31 . Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht bei der Abscheidung oder anschließend polarisiert wird. |
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften, insbesondere über ein Aerosolabscheideverfahren (ADM-Prozess (Aerosol Deposition Method)). Zur Herstellung von Schichten mit piezoelektrischen Eigenschaften sind bisher nur Verfahren bekannt, die eine Temperaturbehandlung (Sintern/Tempern) bei Temperaturen > 500°C umfassen. Der Stand der Technik des Verfahrens wird in Fig. 1 gezeigt. In Fig. 2 ist zu sehen, wie die Partikel beim Auftreffen auf das Substrat in kleinere Subpartikel zerlegt werden. Bisher war es jedoch notwendig, nach diesem Zerlegen in Subpartikel einen Temperschritt > 500°C durchzuführen, um einen piezoelektrischen Effekt bzw. eine piezoelektrische Eigenschaft der Schicht zu erzeugen.
Der vorliegenden Erfindung lag deshalb die Aufgabe zugrunde, eine Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften sowie ein Verfahren zur Herstellung von Schichten mit piezoelektrischen Eigenschaften bereitzustellen, die die vorgenannten Probleme nicht aufweist und insbesondere den Temperschritt >500°C wegzulassen.
Kann die Aufbringung der Schicht und/oder die Temperung bei Temperaturen <500°C, bevorzugt <350°C und besonders bevorzugt <300°C erfolgen, gibt es deutlich mehr Anwendungsmöglichkeiten und deutlich mehr Substrate, die eingesetzt werden können.
Die Aufgabe wird durch die Bereitstellung einer Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften gelöst, wobei während und nach der Beschichtung keine Temperaturbehandlung > 500 °C erfolgt. Bevorzugt werden die piezoelektrischen Eigenschaften der Schicht bei Raumtemperatur oder durch eine Temperung bei Temperaturen bis max. 350°C ausgebildet. Insbesondere bevorzugt ist, dass das Pulver (für die Schicht) und/oder das Substrat bzw. der Träger während der Beschichtung nicht mittels einer externen Wärmequelle auf Temperaturen über 350°C erhitzt werden. Insbesondere bevorzugt sind nachfolgende Temperaturbehandlungen bei Temperaturen <300°C.
Vorzugsweise wird die Beschichtung dabei über ein Aerosolabscheideverfahren der pulverförmigen Rohstoffe mittels eines Gasstromes (Trägergase können Luft, Edelgase, Sauerstoff, Stickstoff Wasserstoff oder Gemische daraus sein, besonders bevorzugt ist Luft) auf ein geeignetes Substrat bzw. einen geeigneten Träger aufgebracht. Das Substrat oder der Träger, auf den die Schicht aufgebracht wird, besteht bevorzugt aus Keramik, Kunststoff, Glas, Metall, Halbleiter oder einem Komposit aus den genannten Materialien. Dabei weist das Substrat bzw. der Träger vorzugsweise eine geringere Härte als das Bulkmaterial der pulverförmigen Rohstoffe, die zur Aerosolabscheidung verwendet werden, auf. Die Schicht kann vorzugsweise unabhängig von der Form oder Ausgestaltung des Substrats bzw. des Trägers aufgebracht werden. Das Substrat bzw. der Träger kann eine beliebige Form, z.B. Krümmungen, aufweisen.
Die Schicht mit piezoelektrischen Eigenschaften der vorliegenden Erfindung ist vorzugsweise eine keramische Schicht, besonders bevorzugt besteht die Schicht aus PZT oder PZT-beinhaltendem Material oder bleifreier Piezokeramik. Die Dicke der Schicht liegt vorzugsweise im Bereich < 100 μιτι. Die Korngrößen in der Schicht liegen vorzugsweise im Bereich < 1 μηη, wobei die Korngröße optisch oder mittels Elektronenmikroskopie bestimmt wird. Außerdem weist die Schicht vorzugsweise eine poröse bis dichte Struktur auf, bevorzugt >95% der theoretischen Dichte.
Die Haftung und eine ausreichende Haftfestigkeit zwischen Schicht und Substrat bzw. Träger erfolgt bevorzugt durch eine mikrostrukturelle plastische Deformation der Oberfläche des Substrats bzw. des Trägers, eine sogenannte mechanische Verankerung. Die aufgetragene Schicht bedeckt das Substrat bzw. den Träger nach dem Beschichtungsverfahren vorzugsweise ganz oder partiell. Weiterhin kann das Substrat oder der Träger eine Zwischenschicht aufweisen, auf der die Abscheidung ganz oder partiell erfolgt. In einer bevorzugten Ausführungsform sind unter und/oder über der Schicht Elektroden vollflächig oder partiell angeordnet, die den piezoelektrischen Betrieb der Schicht erlauben. Beispielsweise können die Elektroden unter und/oder über der Schicht in einer Interdigitalstruktur angeordnet sein.
Zudem kann die Schicht strukturiert oder polarisiert werden. Vorzugsweise wird die Schicht bei der Abscheidung oder anschließend strukturiert oder bei der Abscheidung oder anschließend polarisiert.
Ausführungsbeispiel: PZT auf Edelstahl
Aerosolabscheidung:
Aus PZT-Pulver und einem Trägergas wird in einem Aerosolgenerator ein Aerosol erzeugt. Das Aerosol wird in einer Abscheidekammer, in welcher mit Hilfe einer Vakuumpumpe Unterdruck erzeugt wird, mittels einer (schlitzförmigen) Düse auf das zu beschichtende Edelstahlsubstrat aufgesprüht. Aufgrund des Druckunterschieds zwischen Aerosolflasche und Abscheidekammer wird das Aerosol beschleunigt und trifft mit hohen Geschwindigkeiten auf das Edelstahlsubstrat auf. Die PZT-Partikel zerbrechen beim Aufprall, bleiben auf dem Substrat haften und bilden dort, wie in Fig. 2 gezeigt, eine Schicht aus. Durch die Beweglichkeit des Edelstahlsubstrats, das sich im Gegensatz zur fest positionierten Düse auf einem fahrbaren Tisch befindet, kann eine (groß)flächige Beschichtung erfolgen. Tempern
Ein Teil der PZT-beschichteten Proben wird im Ofen bei 300°C für ca. 2h getempert
Metallisieren Für den Polarisationsprozess kann das Edelstahlsubtrat als Elektrode verwendet werden. Die Gegenelektrode wird durch Aufsputtern einer Metallschicht auf die PZT-Schicht erzeugt. Dabei muss darauf geachtet werden, dass ein isolierender PZT-Rand zwischen Edelstahlsubstrat und Sputterschicht erhalten bleibt. Dies kann durch die Verwendung einer entsprechenden Maske gewährleistet werden. Polarisieren
Eine ca. 30μηη dicke PZT-Schicht wird durch ein trapezförmiges Spannungssignal polarisiert.
Messergebnisse
An den polarisierten Schichten wurde mittels eines Berlincourt-Meters der d33- Wert bestimmt. Die Minima und Maxima der an mehreren Stellen der Probenfläche ermittelten d33-Messwerte sind in Tabelle 1 aufgelistet.
Tabelle 1 : d33-Messwerte (Tag 1 nach Polarisation), RT: Raumtemperatur (keine Temperung).
Die piezoelektrischen Daten zeigen, dass es trotz der geringen Temperaturen gelingt, einen nutzbaren piezoelektrischen Effekt unter den oben genannten Abscheidebedingungen zu erzielen.
Next Patent: METHOD OF MAKING AN LED DEVICE