Leiterrahmen für optoelektronische Bauelemente und Verfahren zur Herstellung optoelektronischer Bauelemente

Die Erfindung betrifft einen Leiterrahmen für die Herstellung einer Vielzahl optoelektronischer Bauelemente und ein

Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl optoelektronischer Bauelemente .

Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldungen 10 2011 013 259.7 und 10 2011 016 566.5, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird .

Bei der Herstellung optoelektronischer Bauelemente wie beispielsweise LEDs werden die Halbleiterchips oftmals auf Leiterrahmen montiert, die zur elektrischen Kontaktierung des optoelektronischen Bauelements dienen. Ein Gehäuse und/oder eine Linse für das optoelektronische Bauelement können beispielsweise durch Formpressen oder Spritzgießen erzeugt werden, wobei ein Kunststoff wie beispielsweise ein

Thermoplast, ein Duroplast oder ein Elastomer auf zumindest eine Seite des Leiterrahmens aufgebracht wird. Bei der automatisierten Fertigung von LEDs werden in der Regel eine Vielzahl von Halbleiterchips gleichzeitig auf einen

Leiterrahmen montiert, der eine Vielzahl von

Chipmontageflächen aufweist, nachfolgend gleichzeitig mit dem Gehäusematerial umformt oder umspritzt und nachfolgend der Leiterrahmen beispielsweise durch Sägen zu einzelnen

optoelektronischen Bauelementen vereinzelt. Außerhalb des Montagebereichs für die Halbleiterchips wird der Leiterrahmen in der Regel mit Löchern oder Schlitzen versehen, um insbesondere mechanische Spannungen zu

reduzieren, die ansonsten zu einem Bruch des Verbunds aus einer Vielzahl von Bauelementen führen könnten. Es besteht aber die Gefahr, dass durch derartige Öffnungen im

Leiterrahmen beim Formpressen oder Spritzgießen von Gehäusen und/oder Linsen auf die Bauelemente ungewollt

Kunststoffmaterial auf die Rückseite des Leiterrahmens gelangt .

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen verbesserten Leiterrahmen für die Herstellung einer Vielzahl

optoelektronischer Bauelemente anzugeben, der sich durch geringe mechanische Spannungen auszeichnet, wobei

gleichzeitig keine Gefahr besteht, dass beim Formpressen oder Spritzgießen Kunststoffmaterial in unerwünschter Weise den Leiterrahmen durchdringt. Weiterhin soll ein vorteilhaftes Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl optoelektronischer Bauelemente mit einem derartigen Leiterrahmen angegeben werden .

Diese Aufgaben werden durch einen Leiterrahmen für die

Herstellung einer Vielzahl optoelektronischer Bauelemente und ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl

optoelektronischer Bauelemente gemäß den unabhängigen

Patentansprüchen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche .

Der Leiterrahmen für die Herstellung einer Vielzahl

optoelektronischer Bauelemente weist gemäß zumindest einer Aus führungs form mindestens einen Montagebereich auf, der für die Chipmontage einer Vielzahl von Halbleiterchips vorgesehen ist. Dazu weist der Montagebereich vorteilhaft eine Vielzahl von Chipmontageflächen für eine Vielzahl von Halbleiterchips auf, die beispielsweise in einem Raster angeordnet sind.

Beispielsweise kann der Montagebereich eine Vielzahl von Chipmontageflächen aufweisen, die in Zeilen und Spalten angeordnet sind und auf diese Weise ein Chipraster ausbilden. Die Chipmontageflächen in dem Montagebereich sind

beispielsweise durch Prägen, Stanzen oder Ätzen des

Leiterrahmens strukturiert, um elektrische Anschlussflächen auszubilden, die nach dem Zertrennen des Leiterrahmens die elektrischen Anschlüsse für ein optoelektronisches Bauelement ausbilden . Neben dem Montagebereich sind an mindestens einer Hauptfläche des Leiterrahmens eine oder mehrere Nuten zur Reduzierung mechanischer Spannungen in dem Leiterrahmen ausgebildet, die den Leiterrahmen nicht vollständig durchdringen. Es hat sich vorteilhaft herausgestellt, dass durch mindestens eine oder vorzugsweise mehrere Nuten, die neben dem Montagebereich in dem Leiterrahmen ausgebildet sind, mechanische Spannungen in dem Leiterrahmen reduziert werden können. Auf diese Weise wird insbesondere die Gefahr eines Bruchs des Leiterrahmens bei der gleichzeitigen Herstellung einer Vielzahl

optoelektronischer Bauelemente auf dem Leiterrahmen

vermindert. Dadurch, dass die Nut oder die mehreren Nuten den Leiterrahmen im Gegensatz zu Löchern oder Schlitzen nicht vollständig durchdringen, wird gleichzeitig verhindert, dass beim Formpressen oder Spritzgießen eines Kunststoffs auf den Leiterrahmen zur Ausbildung eines Gehäuses und/oder einer

Linse ein Teil des Kunststoffmaterials in unerwünschter Weise auf die Rückseite des Leiterrahmens gelangt. Dies würde sonst zu einer Kontamination der elektrischen Kontaktflächen und zu einer Verschmutzung des Werkzeugs führen

Die mindestens eine Nut weist bevorzugt eine Tiefe auf, die vorteilhaft mindestens 50 % der Dicke des Leiterrahmens beträgt. Bevorzugt beträgt die Tiefe mindestens 70 %,

besonders bevorzugt mindestens 80 % der Dicke des

Leiterrahmens. Auf diese Weise können mechanische Spannungen in dem Leiterrahmen effektiv vermindert werden, ohne Löcher oder Schlitze in dem Leiterrahmen auszubilden.

Die mindestens eine Nut weist vorzugsweise eine Tiefe

zwischen 10 μπι und 1 mm, besonders bevorzugt eine Tiefe zwischen 100 μπι und 200 μπι auf.

Die Breite der mindestens einen Nut beträgt vorzugsweise zwischen 10 μπι und 4 mm.

Bei einer bevorzugten Ausgestaltung ist die mindestens eine Nut streifenförmig. Die streifenförmige Nut kann

beispielsweise einen rechteckförmigen Querschnitt aufweisen.

Die mindestens eine streifenförmige Nut verläuft vorzugsweise parallel zu mindestens einer Seitenkante des Montagebereichs. Es hat sich herausgestellt, dass sich durch eine oder

vorzugsweise mehrere streifenförmige Nuten, die parallel zu den Seitenkanten des Montagebereichs angeordnet sind,

mechanische Spannungen besonders effektiv reduzieren lassen. Bei einer besonders bevorzugten Ausgestaltung sind mehrere streifenförmige Nuten parallel zueinander angeordnet. Dadurch wird die Spannungsreduzierende Wirkung im Vergleich zu einer einzelnen Nut vorteilhaft verstärkt. Bei einer weiteren Ausgestaltung ist die mindestens eine Nut eine Rundnut. Insbesondere kann der Leiterrahmen mehrere nebeneinander angeordnete Rundnuten aufweisen. Die mehreren nebeneinander angeordneten Rundnuten sind bevorzugt parallel zu mindestens einer Seitenkante des Montagebereichs

angeordnet. Durch die Rundnuten wird im Vergleich zu

streifenförmigen Nuten zwar eine etwas geringere Reduzierung der mechanischen Spannungen erzielt, wobei durch die

Rundnuten aber die Stabilität des Leiterrahmens weniger beeinträchtigt wird.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung weisen sowohl eine erste Hauptfläche als auch eine zweite Hauptfläche des Leiterrahmens jeweils mindestens eine Nut auf. Das heißt, dass der Leiterrahmen sowohl auf einer für die Chipmontage vorgesehenen ersten Hauptfläche als auch auf der

gegenüberliegenden zweiten Hauptfläche jeweils eine oder mehrere Nuten aufweist. Insbesondere ist es möglich, dass mehrere nebeneinander angeordnete Nuten abwechselnd auf der ersten und der zweiten Hauptfläche des Leiterrahmens

angeordnet sind.

Bei einer bevorzugten Ausgestaltung ist der Montagebereich allseitig von jeweils einer oder mehreren Nuten umgeben.

Beispielsweise kann der Montagebereich rechteckförmig sein und von einer streifenförmigen, ebenfalls rechteckförmigen umlaufenden Nut umgeben sein. Alternativ ist es auch möglich, dass der Montagebereich von einer Vielzahl von Rundnuten umgeben ist, die in Form eines Rechtecks um den

Montagebereich herum angeordnet sind. Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung weist der Leiterrahmen mehrere Montagebereiche auf, wobei die

mindestens eine Nut zwischen den Montagebereichen angeordnet ist. Besonders bevorzugt sind eine oder mehrere Nuten derart zwischen den Montagebereichen angeordnet, dass sie parallel zu den sich gegenüberliegenden Seitenkanten der

Montagebereiche verlaufen. Besonders bevorzugt verlaufen eine oder mehrere streifenförmige Nuten parallel zueinander derart zwischen den Montagebereichen, dass sie parallel zu den sich gegenüberliegenden Seitenkanten der Montagebereiche

angeordnet sind.

Eine besonders effektive Verminderung mechanischer Spannungen kann dadurch erzielt werden, dass eine oder mehrere

streifenförmige Nuten zwischen den Montagebereichen

durchgehend von einer ersten Seitenkante zu einer zweiten Seitenkante des Leiterrahmens verlaufen.

Bei einem Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl

optoelektronischer Bauelemente auf einem Leiterrahmen gemäß einer der zuvor beschriebenen Ausgestaltungen wird eine

Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterchips auf die

Chipmontageflächen des Montagebereichs des Leiterrahmens montiert. Bei den optoelektronischen Halbleiterchips kann es sich insbesondere um LED-Chips handeln.

Nachfolgend werden die optoelektronischen Halbleiterchips durch Formpressen, Vergießen und/oder Spritzgießen jeweils mit einem Chipgehäuse, einem Planverguss und/oder einer Linse versehen. Dieser Verfahrensschritt kann vorteilhaft für alle auf dem Montagebereich montierten Halbleiterchips

gleichzeitig erfolgen. Nachfolgend wird der Montagebereich des Leiterrahmens zu einer Vielzahl einzelner optoelektronischer Bauelemente vereinzelt. Dies kann beispielsweise dadurch erfolgen, dass der Leiterrahmen und gegebenenfalls das darauf angeordnete Gehäuse-, Verguss- und/oder Linsenmaterial durch Sägen, Laserschneiden, Stanzen oder Wasserstrahlschneiden zertrennt wird .

Dadurch, dass der Leiterrahmen außerhalb des Montagebereichs keine Öffnungen oder Schlitze aufweist, ist die Gefahr vermindert, dass außerhalb oder an den Rändern des

verwendeten Presswerkzeugs das Kunststoffmaterial für die Herstellung des Gehäuses und/oder der Linse des

optoelektronischen Bauelements in unerwünschter Weise auf di Rückseite des Leiterrahmens gelangt.

Die Erfindung wird im Folgenden anhand von

Ausführungsbeispielen im Zusammenhang mit den Figuren 1 bis näher erläutert.

Es zeigen:

Figuren 1A, 1B und IC eine schematische Darstellung eines

Leiterrahmens gemäß einem ersten

Ausführungsbeispiel in einer Aufsicht, einer

Ansicht von unten und im Querschnitt,

Figuren 2A, 2B und 2C eine schematische Darstellung eines

Leiterrahmens gemäß einem zweiten

Ausführungsbeispiel in einer Aufsicht, einer

Ansicht von unten und im Querschnitt, Figuren 3A, 3B und 3C eine schematische Darstellung eines Leiterrahmens gemäß einem dritten

Ausführungsbeispiel in einer Aufsicht, einer

Ansicht von unten und im Querschnitt,

Figuren 4A, 4B und 4C eine schematische Darstellung eines

Leiterrahmens gemäß einem vierten

Ausführungsbeispiel in einer Aufsicht, einer

Ansicht von unten und im Querschnitt,

Figuren 5A, 5B und 5C eine schematische Darstellung eines

Leiterrahmens gemäß einem fünften

Ausführungsbeispiel in einer Aufsicht, einer

Ansicht von unten und im Querschnitt, und

Figuren 6A, 6B und 6C eine schematische Darstellung eines

Ausführungsbeispiels des Verfahrens zur Herstellung einer Vielzahl optoelektronischer Bauelemente anhand von Zwischenschritten.

Gleiche oder gleich wirkende Bestandteile sind in den Figuren jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die

dargestellten Bestandteile sowie die Größenverhältnisse der Bestandteile untereinander sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen.

Der in Fig. 1A in einer Aufsicht, in Fig. 1B in einer Ansicht von unten und in Fig. IC in einer Schnittansicht entlang der in Fig. 1A gezeigten Line A-A dargestellte Leiterrahmen 1 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel weist einen

Montagebereich 2 für eine Vielzahl von Halbleiterchips auf. Der Montagebereich 2 kann beispielsweise rechteckförmig sein und wird von Seitenkanten 21, 22, 23, 24 begrenzt, die gemeinsam die Form eines Rechtecks ausbilden. Der Leiterrahmen 1 weist eine erste Hauptfläche 3 auf, die den Montagebereich umfasst, und eine gegenüberliegende zweite Hauptfläche 4.

Zur Reduzierung mechanischer Spannungen in dem Leiterrahmen 1 sind an der ersten Hauptfläche 3 und der zweiten Hauptfläche 4 jeweils eine Vielzahl von Rundnuten 5 ausgebildet. Der Montagebereich 2 ist vorteilhaft allseitig von den Rundnuten 5 umgeben, wobei die Rundnuten 5 parallel zu den Seitenkanten 21, 22, 23, 24 des Montagebereichs 2 angeordnet sind.

Insbesondere sind die Rundnuten 5 derart auf dem Umriss eines Rechtecks angeordnet, dass sie jeweils den gleichen Abstand von den Seitenkanten 21, 22, 23, 24 des Montagebereichs 2 aufweisen. Da der Montagebereich 2 rechteckförmig ist, sind in diesem Fall auch die Rundnuten 5 in einem Abstand von dem Montagebereich 2 auf dem Umriss eines Rechtecks angeordnet.

Die Rundnuten 5 weisen bei dem Ausführungsbeispiel eine Tiefe auf, die mehr als 80 % der Dicke des Leiterrahmens 1 beträgt. Insbesondere können die Nuten 5 eine Tiefe zwischen 10 μπι und 1 mm, besonders bevorzugt zwischen 100 μπι und 200 μπι

aufweisen. Die Breite der Nuten 5 beträgt vorzugsweise zwischen 10 μπι und 4 mm.

Wie in dem in Figur IC dargestellten Querschnitt zu erkennen ist, sind die Rundnuten 5 derart angeordnet, dass die

nebeneinander angeordneten Nuten 5 jeweils abwechselnd auf der ersten Hauptfläche 3 und der zweiten Hauptfläche 4 des Leiterrahmens 1 angeordnet sind. Durch diese Anordnung der Rundnuten 5 wird vorteilhaft eine Reduzierung mechanischer Spannungen in dem Leiterrahmen 1 erzielt. Dabei wird die Stabilität des Leiterrahmens 1 durch die Vielzahl der

Rundnuten 5 nur geringfügig beeinträchtigt.

Der Montagebereich 2 weist beispielsweise eine Vielzahl von Chipmontageflächen für eine Vielzahl von Halbleiterchips auf. Die Chipmontageflächen können insbesondere in einem Raster aus einer Vielzahl von Zeilen und Spalten angeordnet sein. Nach der Montage der Halbleiterchips (nicht dargestellt) können beispielsweise mittels einer Formpresse und/oder durch Vergießen oder Spritzgießen ein oder mehrere Kunststoffe 7 auf die mit den Halbleiterchips bestückten Chipmontageflächen aufgebracht werden, um z. B. Chipgehäuse und/oder Linsen für die Halbleiterchips auszubilden. Bei dem mindestens einen Kunststoff 7 kann es sich insbesondere um ein Thermoplast, Duroplast oder Elastomer handeln. Die Strukturierung des

Kunststoffs 7 zu einzelnen Chipgehäusen und/oder Linsen ist in den Figuren 1A und IC zur Vereinfachung der Darstellung nicht gezeigt. Dadurch, dass die Rundnuten 5 den Leiterrahmen 1 nicht vollständig durchdringen, wird die Gefahr vermindert, dass beim Aufbringen des Kunststoffs 7 auf den Montagebereich 2 ein Teil des Kunststoffmaterials in unterwünschter Weise auf die zweite Hauptfläche 4 des Leiterrahmens 1 gelangt. Diese Gefahr würde insbesondere dann bestehen, wenn zur Reduzierung mechanischer Spannungen Löcher oder Schlitze in dem

Leiterrahmen 1 ausgebildet würden.

Das in Fig. 2A in einer Aufsicht, in Fig. 2B in einer Ansicht von unten und in Fig. 2C in einer Schnittansicht entlang der in Fig. 2A gezeigten Line A-A dargestellte zweite

Ausführungsbeispiel eines Leiterrahmens unterscheidet sich von dem ersten Ausführungsbeispiel dadurch, dass der Leiterrahmen 1 anstelle von Rundnuten allseitig von streifenförmigen Nuten 6 umgeben ist. Sowohl auf der ersten Hauptfläche 3 als auch auf der zweiten Hauptfläche 4 des Leiterrahmens sind jeweils zwei streifenförmige Nuten 6 ausgebildet, die parallel zueinander und parallel zu den

Seitenkanten 21, 22, 23, 24 des Montagebereichs 2 verlaufen und den Montagebereich 2 vollständig umrunden. Die

streifenförmigen Nuten 6 sind auf der ersten Hauptfläche 3 und der zweiten Hauptfläche 4 derart angeordnet, dass jeweils eine streifenförmige Nut 6 auf der ersten Hauptfläche 3 und eine streifenförmige Nut 6 auf der zweiten Hauptfläche 4 einander abwechseln. Hinsichtlich weiterer Details und vorteilhafter Ausgestaltungen entspricht das zweite

Ausführungsbeispiel dem ersten Ausführungsbeispiel.

Das in Fig. 3A in einer Aufsicht, in Fig. 3B in einer Ansicht von unten und in Fig. 3C im Querschnitt dargestellte dritte Ausführungsbeispiel eines Leiterrahmens 1 weist zwei

nebeneinander angeordnete Montagebereiche 2 auf, die jeweils zur Montage einer Vielzahl von Halbleiterchips vorgesehen sind. Zur Reduzierung mechanischer Spannungen in dem

Leiterrahmen 1 sind zwischen den Montagebereichen 2 an der ersten Hauptfläche 3 und der zweiten Hauptfläche 4 zwei parallel zueinander nebeneinander verlaufende streifenförmige Nuten 6 ausgebildet. Die beiden streifenförmigen Nuten 6 verlaufen parallel zu den Seitenkanten 21, 23 der

Montagebereiche 2. Vorzugsweise verlaufen die

streifenförmigen Nuten 6 durchgehend von einer ersten

Seitenkante 11 zu einer zweiten Seitenkante 12 des

Leiterrahmens 1. Durch derartige durchgehende streifenförmige Nuten 6 können mechanische Spannungen besonders effektiv reduziert werden. Hinsichtlich weiterer Details und vorteilhafter Ausgestaltungen entspricht das dritte Ausführungsbeispiel dem ersten Ausführungsbeispiel.

Das in Fig. 4A in einer Aufsicht, in Fig. 4B in einer Ansicht von unten und in Fig. 4C im Querschnitt dargestellte vierte Ausführungsbeispiel eines Leiterrahmens 1 weist zwei

nebeneinander angeordnete Montagebereiche 2 auf. Das vierte Ausführungsbeispiel unterscheidet sich vom dritten

Ausführungsbeispiel dadurch, dass zwischen den zwei

Montagebereichen 2 anstelle von jeweils einer Nut drei parallele Nuten 6 auf der ersten Hauptfläche 3 und zwei parallele Nuten 6 auf der zweiten Hauptfläche 4 zwischen den Montagebereichen ausgebildet sind. Die mehreren nebeneinander angeordneten streifenförmigen Nuten 6 sind abwechselnd auf der ersten Hauptfläche 3 und der zweiten Hauptfläche 4 des Leiterrahmens 1 ausgebildet. Wie bei dem dritten

Ausführungsbeispiel verlaufen die mehreren streifenförmigen Nuten 6 vorteilhaft durchgehend von einer ersten Seitenkante 11 zu einer zweiten Seitenkante 12 des Leiterrahmens 1. Auf diese Weise werden mechanische Spannungen in dem Leiterrahmen 1 vorteilhaft noch besser reduziert als bei dem dritten

Ausführungsbeispiel .

Wie bei den beiden vorherigen Ausführungsbeispielen weist auch der Leiterrahmen 1 bei dem in Fig. 5A in einer Aufsicht, in Fig. 5B in einer Ansicht von unten und in Fig. 5C in einer Schnittansicht entlang der in Fig. 5A gezeigten Line A-A dargestellten fünften Ausführungsbeispiel zwei

Montagebereiche 2 auf. Es unterscheidet sich von den beiden vorherigen Ausführungsbeispielen dadurch, dass anstelle von Streifennuten mehrere Rundnuten 5 zwischen den

Montagebereichen 2 angeordnet sind. Die Rundnuten 5 sind vorteilhaft mittig zwischen den Montagebereichen 2 auf einer Linie angeordnet, die parallel zu den Seitenkanten 21, 23 der Montagebereiche 2 verläuft. Durch die Rundnuten 5 wird die Stabilität des Leiterrahmens 1 im Vergleich zu

streifenförmigen Nuten 6 weniger stark beeinträchtigt.

In den Figuren 6A bis 6c ist ein Ausführungsbeispiel des Verfahrens zur Herstellung einer Vielzahl von

optoelektronischen Bauelementen anhand von Zwischenschritten dargestellt .

Bei dem Verfahren wird zunächst ein Leiterrahmen 1

bereitgestellt, wie er beispielweise in Fig. 6A in einer Aufsicht dargestellt ist. Alternativ kann der Leiterrahmen 1 auch eine der zuvor beschriebenen Ausgestaltungen aufweisen.

Der Leiterrahmen 1 weist einen Montagebereich 2 für eine Vielzahl von Halbleiterchips 9 auf. Der Montagebereich 2 kann beispielsweise rechteckförmig sein und wird von Seitenkanten 21, 22, 23, 24 begrenzt, die gemeinsam die Form eines

Rechtecks ausbilden. Der Leiterrahmen 1 weist eine erste Hauptfläche 3 auf, die den Montagebereich 2 umfasst.

Zur Reduzierung mechanischer Spannungen in dem Leiterrahmen 1 sind an der ersten Hauptfläche des Leiterrahmens 1 eine

Vielzahl von Rundnuten 5 ausgebildet. Der Montagebereich 2 ist vorteilhaft allseitig von den Rundnuten 5 umgeben, wobei die Rundnuten 5 parallel zu den Seitenkanten 21, 22, 23, 24 des Montagebereichs 2 angeordnet sind. Insbesondere sind die Rundnuten 5 derart auf dem Umriss eines Rechtecks angeordnet, dass sie jeweils den gleichen Abstand von den Seitenkanten 21, 22, 23, 24 des Montagebereichs 2 aufweisen. Da der

Montagebereich 2 rechteckförmig ist, sind in diesem Fall auch die Rundnuten 5 in einem Abstand von dem Montagebereich 2 auf dem Umriss eines Rechtecks angeordnet.

Der Montagebereich 2 weist beispielsweise eine Vielzahl von Chipmontageflächen 8 für eine Vielzahl von Halbleiterchips auf. Die Chipmontageflächen 8 können insbesondere in einem Raster aus einer Vielzahl von Zeilen und Spalten angeordnet sein. Bei den Halbleitechips 9 kann es sich insbesondere um LED-Chips handeln.

Wie in Figur 6B in einer schematischen Querschnittsansicht des Leiterrahmens 1 dargestellt, werden nach der Montage der Halbleiterchips 9 beispielsweise mittels einer Formpresse und/oder durch Vergießen oder Spritzgießen ein oder mehrere Kunststoffe 7 auf die mit den Halbleiterchips 9 bestückten Chipmontageflächen 8 aufgebracht, um beispielsweise

Chipgehäuse 10 und/oder Linsen 13 für die Halbleiterchips 9 auszubilden. Insbesondere können beispielsweise mittels

Formpressen eines Thermoplasts , Duroplasts oder Elastomers Chipgehäuse 10 erzeugt werden, und in einem weiteren

Verfahrensschritt Linsen 13 durch Formpressen, Vergießen oder Spritzgiessen eines Silikons hergestellt werden.

Dadurch, dass die Nuten 5 den Leiterrahmen 1 im Gegensatz zu Löchern oder Schlitzen nicht vollständig durchdringen, wird verhindert, dass beim Formpressen, Vergießen oder

Spritzgießen der Kunststoffe 7 auf den Leiterrahmen 1 ein Teil des Kunststoffmaterials in unerwünschter Weise auf die zweite Hauptfläche 4 des Leiterrahmens 1 gelangt.

Wie in Fig. 6C schematisch dargestellt, wird der Leiterrahmen 1 in einem weiteren Verfahrensschritt zu einzelnen

optoelektronischen Bauelementen 14 vereinzelt, in dem er beispielsweise entlang der dargestellten gestrichelten Linien 15 zertrennt wird. Das Zertrennen kann zum Beispiel durch Sägen, Stanzen, Laserstrahlschneiden oder

Wasserstrahlschneiden erfolgen.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die

Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von

Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den

Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.