技术领域

[0001] 本申请涉及 LED领域， 尤其涉及一种 LED灯丝及灯泡。

背景技术

[0002] 发光二极管 （Light Emitting Diode, LED) 是一种将电能转换为光能的半导体元 件。 现有的 LED封装产品主要包括直插式、 贴片式、 基板式、 K1大功率、 集成大功率等不 同形式。 以基板式 LED为例， 由于基板材料的不透光设计， 即使在 LED发光芯片周围外加二 次光学透镜， 其产品的发光角度最大仍说然不会超过 120度， 因此， LED封装产品的发光角度 较小。 另外， 光学透镜为平面式点胶封装， 点胶精确度要求较高， 使得点胶效率及良品率都 较低下。 书

发明内容

[0003] 本申请提供一种 LED灯丝及灯泡， 以提高 LED封装产品的发光性能及良品率。

[0004] 根据本申请的第一方面， 本申请提供一种 LED灯丝， 包括： 设置有透光部及引脚的 U型或直条型条形基板、 固设于在该条形基板上且通过所述引脚供电的 LED发光芯片组， 以及包裹于所述条形基板及 LED发光芯片组外围的荧光胶体， 所述透光部为条形基板上设 置的透光孔， 所述 LED发光芯片组固设于所述条形基板未设置透光 孔的区域。

[0005] 进一步地， 所述条形基板单面或双面设置所述 LED发光芯片组。

[0006] 进一步地， LED发光芯片通过固晶焊线方式固设于所述条形 基板上。

[0007] 进一步地， 所述 LED发光芯片组包括蓝光芯片组及与该蓝光芯片 组间隔设置的红光 芯片组， LED发光芯片之间通过金线焊线连接。

[0008] 进一步地， 所述蓝光芯片组包括至少两个蓝光芯片， 所述红光芯片组包括一个红光 芯片， 所述荧光胶体为黄色荧光胶体。

[0009] 进一步地， 所述条形基板采用钢材。

[0010] 根据本申请的第二方面， 本申请提供一种 LED灯泡， 包括： 如上述的 LED灯丝、 与 该 LED灯丝电连接并为其供电的灯座， 以及设置于该灯座上以罩设所述 LED灯丝的灯罩。

[0011] 本申请的有益效果是：

[0012] 通过提供一种 LED灯丝及灯泡， LED灯丝包括： 设置有透光部及引脚的 U型或直条 型条形基板、 固设于在该条形基板上且通过所述引脚供电的 LED发光芯片组， 以及包裹于长 条形基板及 LED发光芯片组外围的荧光胶体， 所述透光部为条形基板上设置的透光孔， 所述 LED发光芯片组固设于所述条形基板未设置透光 孔的区域。 这样， 由于基板上设置有透光部 且基板呈条形， 使得 LED发光芯片能透过透光部出光， 从而扩大了 LED灯丝的发光角度， 提 高了 LED封装产品的发光性能。 另外， 由于荧光胶体包设于基板及 LED发光芯片组外围， 简 化了荧光胶体的成型工艺及其精确度， 提高了荧光胶体成型效率及 LED封装产品的良品率。 另外， 由于在基板上开透光孔工艺较为简单， 且对基板要求不高， 使得整个 LED灯丝及灯泡 制造过程较为简单及， 简化了工艺， 降低了生产成本。

附图说明

[0013] 图 1为本申请实施例一的 LED灯丝的侧面结构示意图。

[0014] 图 2为本申请实施例一的 LED灯说丝的正面结构示意图。

[0015] 图 3为本申请实施例一的 LED灯丝的配光曲线图。

书

具体实施方式

[0016] 下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进 一步详细说明。

[0017] 本实施例的 LED灯泡， 包括： LED灯丝 101、 与该 LED灯丝 101电连接并为其供 电和 /或驱动信号的灯座 102， 以及设置于该灯座 102上以罩设 LED灯丝 101的灯罩 103。 其中， 请参考图 1-2， LED灯丝主要包括： 设置有透光部 11及引脚 12的、 U型或直条型条 形基板 1、 固设于在该条形基板 1上且通过引脚 （PIN脚） 12供电的 LED发光芯片组 2， 以 及包裹于条形基板 1及 LED发光芯片组 2外围的荧光胶体 3。 其中， 条形基板 1采用钢 材。 透光部 11为条形基板 1上设置的透光孔， LED发光芯片组 3固设于条形基板 1未设置 透光孔的区域。 条形基板 1单面设置所述 LED发光芯片组。 LED发光芯片通过固晶焊线方 式固设于条形基板 1上。 这样， 条形基板 1上设置有透光部 11且基板呈条形， 使得 LED发 光芯片能透过透光部出光， 从而扩大了 LED灯丝的发光角度， 提高了 LED封装产品的发光 性能。 出光效果可用一配光曲线图表示， 如图 3所示， LED灯丝整体发光角度可达到 300 度以上， 甚至可达到 360度全方位发光。

[0018] 而 LED发光芯片组 2包括蓝光芯片组及与该蓝光芯片组间隔设置� �红光芯片组， LED发光芯片之间通过金线 21焊线连接。 其中， 蓝光芯片组包括至少两个蓝光芯片 22， 红 光芯片组包括一个红光芯片 23， 荧光胶体 3为黄色荧光胶体。 条形基板 1呈 U型长条形。 这样， 蓝光芯片与黄色荧光胶体可产生白光。 荧光胶体 3可以是灌注型荧光胶体。

[0019] 上述 LED灯丝规格可为： 长 5~400mm、 宽 0.5~50mm及高 0.1~5mm， 成品灯丝直 径约为 1.0~10mm。

[0020] 上述 LED灯丝的生产原理可大致如下述： [0021] 在搅拌器中对混合有荧光粉的荧光胶进行搅拌 ， 使荧光胶在通过灌注通道向热固模 具中注入前， 不会产生荧光粉沉淀而使得 LED灯丝的荧光胶体中荧光胶分布不均而影响产 品质量。 将成型的条形基板上通过固晶焊线方式固设 LED发光芯片组后， 将成型后的条形 基板送入热固模具中， 热固模具中有一固定机构对该条形基板进行固 定。 随后搅拌器中的荧 光胶通过灌注通道灌注到热固模具中。 之后对热固模具采用加热器进行加热， 使热固模具中 的荧光胶受热固化到条形基板及 LED发光芯片组外围。 待热固完成后， 取出上述 LED灯丝 即成。 这样， 由于荧光胶体通过上述热固方式包设于基板及 LED发光芯片组外围， 简化了 荧光胶体的成型工艺及其精确度， 提高了说荧光胶体成型效率及 LED封装产品的良品率。

[0022] 实施例二：

[0023] 与上述实施例不同主要在于： 上述透光部书 11为条形基板 1上的透明固件， 而该透明 固件上可固设有 LED发光芯片。 这样， 由于透明固件替代了透光孔， 从而使条形基板上的 空间可以被极大利用， 从而使得整个 LED灯丝发光角度进一步加大， 进一步扩大了 LED灯 丝的发光角度， 提高了 LED封装产品的发光性能。

[0024] 实施例三：

[0025] 与上述实施例不同主要在于： 条形基板 1双面设置 LED发光芯片组。 这样， 由于在 条形基板双面设置 LED发光芯片， 使得基板上的空间被极大利用， 从而使得整个 LED灯丝 发光角度进一步加大， 进一步扩大了 LED灯丝的发光角度， 提高了 LED封装产品的发光性 能。

[0026] 以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作 的进一步详细说明， 不能认定本申请 的具体实施只局限于这些说明。 对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说 ， 在不脱离本 申请构思的前提下， 还可以做出若干简单推演或替换。