[0001] 本发明属于照明装置技术领域， 特别是涉及一种 LED灯丝结构及 LED照明灯。

背景技术

[0002] 随着社会的发展和人们生活水平的日益提高， 人们使用的照明产品也越来越多 。 传统的 LED球泡灯采用一个平面的 PCB （Printed Circuit Board） 电路板， 在其 上固封 LED封装体， PCB下面设置有热沉进行散热。 但是， 这样的 LED球泡灯无 法实现 360度全周发光， 另外， 这样的 LED球泡灯和传统的白炽灯外观差异较大 ， 不够美观； 生产工艺和白炽灯差异很大， 白炽灯厂商也没有条件进行生产。

[0003] 为了更接近传统的钨丝灯， 实现全周光， 并且利于生产， 近年来灯丝灯成了主 流。 但是， 灯丝灯和白炽灯的照明效果还有很明显的不同 ： 1） 灯丝灯的灯丝比 钨丝粗很多； 2） 灯丝灯的灯丝为黄色或者接近黄色， 与白炽灯丝的颜色不同；

3） 灯丝灯点亮后色温基本不变， 而白炽灯点亮达到稳定的亮度有一个延时 （需 要升温） ； 4） 低功率的白炽灯偏向低色温， 而高功率的白炽灯偏向高色温等。 这种差异改善成为本领域的研发重点之一。

[0004] 因此， 如何提供一种 LED灯丝结构及基于其的 LED照明灯， 以解决上述技术问 题使得 LED灯丝灯结构更接近白炽灯， 从而达到灯丝灯色温、 亮度等发生有效变 化的效果实属必要。

发明概述

技术问题

问题的解决方案

技术解决方案

[0005] 鉴于以上所述现有技术的缺点， 本发明的目的在于提供一种 Lm）灯丝结构及基 于其的 LED照明灯， 用于解决现有技术中 LED灯丝灯结构的色温、 亮度等无法达 到便捷有效的变化效果等问题。

[0006] 为实现上述目的及其他相关目的， 本发明提供一种 LED灯丝结构， 所述 LED灯 丝结构包括：

[0007] 基板；

[0008] LED芯片组件， 设置于所述基板上， 所述 LED芯片组件包括至少一个第一 LED 芯片及至少一个第二 LED芯片， 且相邻的 LED芯片之间具有间距；

[0009] 荧光材料层， 设置于所述基板上， 且所述荧光材料层包覆各所述 LED芯片； 以 及

[0010] 滤光材料层， 所述滤光材料层覆盖于所述第一 LED芯片及所述第二 LED芯片中 任意一者的表面， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 所述滤光材料层不透光， 使得未 覆盖所述滤光材料层的 LED芯片发出的光激发所述荧光材料层发出第一 色温的光 ; 所述 LED灯丝结构点亮后的预设时间内， 所述滤光材料层逐渐变为透明， 使得 所述第一 LED芯片及所述第二 LED芯片发出的光均可激发所述荧光材料层发出 第 二色温的光， 其中， 所述第二色温与所述第一色温不同。

[0011] 作为本发明的一种优选方案， 所述第一 LED芯片的发光波长介于 440nm~460nm 之间， 所述第二 LED芯片的发光波长介于 470nm~550nm之间， 所述滤光材料层 覆盖于所述第一 LED芯片的表面， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 所述第二 LED芯 片激发所述荧光材料层发光， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所述第一 LED芯片及所述第二 LED芯片均激发所述荧光材料层发光， 所述第二色温高于所 述第一色温。

[0012] 作为本发明的一种优选方案， 所述第一 LED芯片的发光波长介于 440nm~460nm 之间， 所述第二 LED芯片的发光波长介于 470nm~550nm之间， 所述滤光材料层 覆盖于所述第二 LED芯片的表面， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 所述第一 LED芯 片激发所述荧光材料层发光， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所述第一 LED芯片及所述第二 LED芯片均激发所述荧光材料层发光， 所述第二色温低于所 述第一色温。

[0013] 作为本发明的一种优选方案， 所述第一 LED芯片的发光波长介于 380nm~430nm 之间， 所述第二 LED芯片的发光波长介于 440nm~460nm之间， 所述滤光材料层 覆盖于所述第一 LED芯片的表面， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 所述第二 LED芯 片激发所述荧光材料层发光， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所述第一 LED芯片及所述第二 LED芯片均激发所述荧光材料层发光， 所述第二色温低于所 述第一色温。

[0014] 作为本发明的一种优选方案， 所述第一 LED芯片的发光波长介于 380nm~430nm 之间， 所述第二 LED芯片的发光波长介于 440nm~460nm之间， 所述滤光材料层 覆盖于所述第二 LED芯片的表面， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 所述第一 LED芯 片激发所述荧光材料层发光， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所述第一 LED芯片及所述第二 LED芯片均激发所述荧光材料层发光， 所述第二色温高于所 述第一色温。

[0015] 作为本发明的一种优选方案， 所述 LED灯丝结构达到所述第二色温的发光状态 时， 所述滤光材料层的透射率随施加到所述 LED灯丝结构上的电流的增大而变高 ; 所述预设时间随施加到所述 LED灯丝结构上的电流的增大而变短。

[0016] 作为本发明的一种优选方案， 所述第一 LED芯片及所述第二 LED芯片均设置于 所述基板的同一侧， 且所述第一 LED芯片与所述第二 LED芯片呈交替等间距排布

[0017] 作为本发明的一种优选方案， 所述荧光材料层包括胶层及荧光粉， 所述胶层的 材料包括硅胶及环氧树脂中至少一种， 所述荧光粉至少包括红粉和绿粉。

[0018] 作为本发明的一种优选方案， 所述滤光材料层包括光致变化材料层及热致变 化 材料层中的任意一种。

[0019] 作为本发明的一种优选方案， 所述第一色温下光显示为暖色调， 所述第二色温 下光显示为冷色调； 或者， 所述第一色温下光显示为冷色调， 所述第二色温下 光显示为暖色调。

[0020] 本发明还提供一种 LED灯丝结构， 所述 LED灯丝结构包括：

[0021] 基板；

[0022] LED芯片组件， 设置于所述基板上， 所述 LED芯片组件包括至少一个第一 LED 芯片及至少一个第二 LED芯片， 且相邻的 LED芯片之间具有间距；

[0023] 荧光材料层， 设置于所述基板上， 且所述荧光材料层包覆各所述 LED芯片； 以 及

[0024] 滤光材料层， 所述滤光材料层覆盖于所述第一 LED芯片及所述第二 LED芯片的 表面， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 所述滤光材料层的吸收峰与所述第一 LED芯 片及所述第二 LED芯片中一者的发光波长相等， 以吸收对应所述 LED芯片发出的 光， 使得吸收峰与所述滤光材料层不同的 LED芯片发出的光激发所述荧光材料层 发出第一色温的光； 所述 LED灯丝结构点亮后的预设时间内， 所述滤光材料层的 吸收峰逐渐消失或者红移， 使得所述第一 LED芯片及所述第二 LED芯片发出的光 均可激发所述荧光材料层发出第二色温的光， 其中， 所述第二色温与所述第一 色温不同。

[0025] 作为本发明的一种优选方案， 所述第一 LED芯片的发光波长介于 440nm~460nm 之间， 所述第二 LED芯片的发光波长介于 470nm~550nm之间， 所述 LED灯丝结 构刚点亮时， 所述滤光材料层的吸收峰介于 440nm~460nm之间， 所述第二 LED 芯片激发所述荧光材料层发光， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所述第 一 LED芯片及所述第二 LED芯片均激发所述荧光材料层发光， 所述第二色温高于 所述第一色温。

[0026] 作为本发明的一种优选方案， 所述第一 LED芯片的发光波长介于 440nm~460nm 之间， 所述第二 LED芯片的发光波长介于 470nm~550nm之间， 所述 LED灯丝结 构刚点亮时， 所述滤光材料层的吸收峰介于 470nm~550nm之间， 所述第一 LED 芯片激发所述荧光材料层发光， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所述第 一 LED芯片及所述第二 LED芯片均激发所述荧光材料层发光， 所述第二色温低于 所述第一色温。

[0027] 作为本发明的一种优选方案， 所述第一 LED芯片的发光波长介于 380nm~430nm 之间， 所述第二 LED芯片的发光波长介于 440nm~460nm之间， 所述 LED灯丝结 构刚点亮时， 所述滤光材料层的吸收峰介于 380nm~430nm之间， 所述第二 LED 芯片激发所述荧光材料层发光， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所述第 一 LED芯片及所述第二 LED芯片均激发所述荧光材料层发光， 所述第二色温低于 所述第一色温。

[0028] 作为本发明的一种优选方案， 所述第一 LED芯片的发光波长介于 380nm~430nm 之间， 所述第二 LED芯片的发光波长介于 440nm~460nm之间， 所述滤光材料层 的吸收峰介于 440nm~460nm之间， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 所述第一 LED 芯片激发所述荧光材料层发光， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所述第 一 LED芯片及所述第二 LED芯片均激发所述荧光材料层发光， 所述第二色温高于 所述第一色温。

[0029] 作为本发明的一种优选方案， 所述 LED灯丝结构达到所述第二色温的发光状态 时， 所述滤光材料层的透射率随施加到所述 LED灯丝结构上的电流的增大而变高 ; 所述预设时间随施加到所述 LED灯丝结构上的电流的增大而变短。

[0030] 作为本发明的一种优选方案， 所述第一 LED芯片及所述第二 LED芯片均设置于 所述基板的同一侧， 且所述第一 LED芯片与所述第二 LED芯片呈交替等间距排布

[0031] 作为本发明的一种优选方案， 所述荧光材料层包括胶层及荧光粉， 所述胶层的 材料包括硅胶及环氧树脂中至少一种， 所述荧光粉至少包括红粉和绿粉。

[0032] 作为本发明的一种优选方案， 所述滤光材料层包括光致变化材料层及热致变 化 材料层中的任意一种。

[0033] 作为本发明的一种优选方案， 所述第一色温下光显示为暖色调， 所述第二色温 下光显示为冷色调； 或者， 所述第一色温下光显示为冷色调， 所述第二色温下 光显示为暖色调。

[0034] 本发明还提供一种 LED照明灯， 所述 LED照明灯包括如上述任意一项方案所述 的 LED灯丝结构。

发明的有益效果

有益效果

[0035] 如上所述， 本发明的 LED灯丝结构及基于其的 LED照明灯， 具有以下有益效果

[0036] 本发明的 LED灯丝结构， 通过可以激发不同荧光粉而最终发射不同色温 的光的 第一 LED芯片、 第二 LED芯片和滤光材料层的共同作用， 通过环境的改变， 如光 、 热等的改变， 而实现灯丝灯的色温以及亮度等的改变， 从而使得本发明的 LED 灯丝结构及基于其的 LED照明灯更接近白炽灯， 结构简单、 易于实现， 且生产工 艺和白炽灯接近， 利于生产。

对附图的简要说明 附图说明

[0037] 图 1显示为本发明滤光材料层覆盖在第一 LED芯片表面的 LH）灯丝结构的示意 图。

[0038] 图 2显示为本发明滤光材料层覆盖在第二 LED芯片表面的 LH）灯丝结构的示意 图。

[0039] 图 3显示为本发明滤光材料层覆盖在两种 LED芯片表面的 LED灯丝结构的示意 图。

[0040] 图 4显示为红光激发的光谱图。

[0041] 图 5显示为绿光激发的光谱图。

[0042] 元件标号说明

[0043] 100： 基板； 101 : 第一 LED芯片； 102: 第二 LED芯片； 103: 荧光材料层； 10

4： 滤光材料层。

发明实施例

本发明的实施方式

[0044] 以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方 式， 本领域技术人员可由本说明 书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点 与功效。 本发明还可以通过另外 不同的具体实施方式加以实施或应用， 本说明书中的各项细节也可以基于不同 观点与应用， 在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改 变。

[0045] 请参阅图 1至图 5。 需要说明的是， 本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明 本发明的基本构想， 虽图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按 照实际实施 时的组件数目、 形状及尺寸绘制， 其实际实施时各组件的形态、 数量及比例可 为一种随意的改变， 且其组件布局形态也可能更为复杂。

[0046] 实施例一：

[0047] 如图 1~2及4~5所示， 本发明提供一种 LED灯丝结构， 所述 LED灯丝结构包括：

[0048] 基板 100;

[0049] LED芯片组件， 设置于所述基板 100上， 所述 LED芯片组件包括至少一个第一 L ED芯片 101及至少一个第二 LED芯片 102， 且相邻的 LED芯片之间具有间距； [0050] 荧光材料层 103， 设置于所述基板 100上， 且所述荧光材料层 103包覆各所述 LE D芯片；

[0051] 滤光材料层 104， 覆盖于所述第一 LED芯片 101及所述第二 LED芯片 102中至少 一者的表面， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 所述滤光材料层 104具有一吸收态， 使得所述第一 LED芯片 101及所述第二 LED芯片 102中的一者激发所述荧光材料层 103发出第一色温的光， 所述 LED灯丝结构点亮预设时间后， 所述滤光材料层 104 具有另一吸收态， 使得所述第一 LED芯片 101及所述第二 LED芯片 102均激发所述 荧光材料层 103发出第二色温的光， 其中， 所述第二色温与所述第一色温不同。

[0052] 作为示例， 所述第一 LED芯片 101及所述第二 LED芯片 102均设置于所述基板 10 0的同一侧， 且所述第一 LED芯片 101与所述第二 LED芯片 102呈线型交替等间距 排布。

[0053] 具体的， 本发明提供一种 LED灯丝结构， 其包括一基板 100， 优选地， 所述基 板 100可以为条状的透明陶瓷基板， 所述基板优选具有良好的热传递性。 另外， 在所述基板 100上安装设置有 LED芯片组件， 其中， 所述 LED芯片组件中的所述 第一 LED芯片 101以及所述第二 LED芯片 102的数量依据实际应用需求而设定， 其 中， 不同的 LED芯片 （如第一 LED芯片和第二 LED芯片） 具有不同的发光波长， 可以激发荧光材料层 103而发出不同色温色调的光， 且相邻的 LED芯片之间以不 接触的方式分散设置， 即第一 LED芯片 101之间不接触， 第二 LED芯片 102之间不 接触， 第一 LED芯片 101与第二 LED芯片 102之间也不接触。

[0054] 优选地， 所述第一 LED芯片 101与所述第二 LED芯片 102设置在所述基板 100的 同一面， 即发光方向一致， 且二者呈交替等间距排布， 呈线型单行排布， 从而 保证发光以及色温和亮度等变化的均匀性， 得到良好的视觉效果， 另外， 可以 最大程度的增大相邻的 LED芯片之间的距离， 从而可以使每个 LED芯片均具有较 大的散热空间， 从整体上提高发光区的散热效果， 进一步， 各 LED芯片之间优选 是通过金线实现电连接， 当然， 实现电连接的方式也可以是本领域普通技术人 员熟知的其他方式， 不以此为限。

[0055] 作为示例， 所述荧光材料层 103包括胶层及荧光粉， 所述胶层的材料包括硅胶 及环氧树脂中的至少一种， 所述荧光粉至少包括红粉和绿粉。

[0056] 具体的， 所述荧光材料层 103封装在所述基板 100以及所述第一 LED芯片 101、 所述第二 LED芯片 102的周围， 优选地， 所述荧光材料层 103环绕所述基板 100设 置， 即在所述基板 100的周侧均设置有所述荧光材料层 103 , 进而所述荧光材料 层 103将各 LED芯片的除了与所述基板接触的一面外的其他 各面全部包覆， 相邻 各 LED芯片之间被所述荧光材料层 103隔开， 另外， 所述基板 100的两个端部伸出 于所述荧光材料层 103之外。

[0057] 具体的， 所述荧光材料层 103由胶层以及荧光粉制备而成， 所述胶层将所述荧 光粉均匀的固定在各所述 LED芯片的周围， 所述荧光粉与所述第一 LED芯片以及 所述第二 LED芯片进行匹配， 以最终发射出不同色温的光。 优选地， 所述荧光粉 是一种复合粉， 如至少包括红粉 （（Sr _x Ca i_ _x ）AlSiN ₃

） 和黄粉或者绿粉 （YAG、 LuAG、 GaYAG等） ， 从而可以接受不同的波长的 芯片的激发， 最终发出红光 （暖色） 以及绿色 （冷色） ， 实现高低色温、 冷暖 色调的变化。 进一步， 可以通过调配所述荧光粉中各种粉的比例， 以实现不同 色温等的变化， 当然， 所述荧光粉也可以是 RGB三色复合粉， 也可以是依据实 际需求实现不同的色温、 色调变化的其他的荧光粉构成， 在此不做具体限制。

[0058] 作为示例， 所述滤光材料层 104包括光致变化材料层及热致变化材料层中的 任 意一种。

[0059] 作为示例， 所述第一色温下光显示为暖色调， 所述第二色温下光显示为冷色调 ; 或者所述第一色温下光显示为冷色调， 所述第二色温下光显示为暖色调。

[0060] 具体的， 所述滤光材料层 104设置于需要的所述 LED芯片的表面， 包覆所述 LE D芯片除了与基板接触的面之外的其他表面， 所述滤光材料层 104位于 LED芯片 与所述荧光材料层 103之间。 其中， 所述滤光材料层 104包括双态或者多态且变 化可逆的滤光材料， 可以是热致或者光致变化的材料， 即所述滤光材料层 104在 受到一定波长的光或者所述滤光材料层 104在受热时均会发生状态 （吸收态） 变 化， 具有不同的吸光以及挡光等的作用， 从而可以通过所述滤光材料层 104以及 具有不同激发波的第一 LED芯片、 第二 LED芯片配合作用， 使得 LED灯丝结构在 刚点亮时以及点亮预设时间后呈现出不同色温 的光， 其中， 在经历 LED灯丝结构 点亮的所述预设时间内， 所述滤光材料层 104发生不同形态的变化， 从而起到对 第一 LED芯片或者第二 LED芯片具有不同的作用的效果。 [0061] 本发明利用这种环境的变化， 如 LED芯片发出的光或者 LED灯丝结构点亮产生 的热的变化， 导致所述滤光材料层的形态 （吸收态） 发生变化， 从而达到灯丝 灯的色温、 亮度发生变化的效果， 如可以实现暖色变为冷色， 也可以实现冷色 变为暖色， 但不局限于此， 色温色调变化可以依据实际需求设定， 特别地， 基 于该 LED灯丝结构得到的 LED照明灯可以作为适合欧洲酒馆的复古情怀灯 等。

[0062] 如图 1及图 2所示， 作为本发明的一种实施方案示例， 所述滤光材料层 104覆盖 于所述第一 LED芯片 101及所述第二 LED芯片 102中任意一者的表面， 所述 LED灯 丝结构刚点亮时， 所述滤光材料层 104不透光， 如所述滤光材料层 104显示黑色 ， 以遮挡其覆盖的 LED芯片发出的光， 使得未覆盖所述滤光材料层 104的 LED芯 片发出的光激发所述荧光材料层 103 ; 所述 LED灯丝结构点亮后的所述预设时间 内， 所述滤光材料层 104逐渐变为透明， 使得所述第一 LED芯片 101及所述第二 L ED芯片 102发出的光均可激发所述荧光材料层 103

[0063] 具体的， 提供一种基于所述滤光材料层 104实现灯丝结构色温变化的一种方案 的示例， 在该方案中， 所述滤光材料层 104设置在一种芯片的表面， 可以是设置 在第一 LED芯片表面， 也可以是第二 LED芯片的表面， 所述滤光材料层 104优选 是热致变化材料层， 在 LED灯丝结构不点亮或者刚刚点亮时， 所述滤光材料层呈 黑色， 即呈现一种吸收态， 黑色的滤光材料层会遮挡被所述滤光材料层覆 盖的 这一种类芯片发光， 从而该种芯片发出的光被遮挡， 无法激发荧光材料层发光 ， 也就是说， 第一色温的光是不覆盖滤光材料层 104的 LED芯片作用的结果； 当 所述 LED灯丝结构点亮后， 所述滤光材料层逐渐变为透明， 逐渐变为另一吸收态 ， 在所述预设时间后所述滤光材料层的透明状态 稳定， 透明的滤光材料层不再 挡光， 此时， 两种 LED芯片发出的光均可激发所述荧光材料层， 也就是说， 第二 色温的光是第一 LED芯片及第二 LED芯片两者作用的结果。 当然， 所述滤光材料 层也可以是光致变色材料层， 如在 LED灯丝结构不点亮或者刚刚点亮时显示黑色 ， 第一色温的光是不覆盖滤光材料层的 LED芯片作用的结果， 经过预设波长的光 （其覆盖的 LED芯片发出的光） 照射后， 光致变色材料层逐渐变为透明， 使得第 二色温的光是有第一 LED芯片及第二 LED芯片两者作用的结果。

[0064] 作为示例， 所述第一 LED芯片 101的发光波长介于 440nm~460nm之间， 所述第 二 LED芯片 102的发光波长介于 470nm~550nm之间， 所述滤光材料层 104覆盖于 所述第一 LED芯片 101的表面， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 所述第二 LED芯片 1 02激发所述荧光材料层 103发光， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所述 第一 LED芯片 101及所述第二 LED芯片 102均激发所述荧光材料层发光， 所述第二 色温高于所述第一色温。

[0065] 具体的， 在该示例中， 设置所述第一 LED芯片 101的发光波长介于 440nm~460n m之间， 如图 5所示， 其可以激发绿色荧光粉 （绿粉） 而发出绿光， 设置所述第 二 LED芯片 101的发光波长介于 470nm~550nm之间， 如图 4所示， 其可以激发红 色荧光粉 （红粉） 发出红光， 其中， 所述滤光材料层 104设置在所述第一 LED芯 片 101表面， 所述滤光材料层 104可以包括包含有热敏黑 ODB、 显色剂双酚 AF （ BFPA） 和溶剂的感温变色微胶囊， 如图 1所示， 此时， 所述 LED灯丝结构刚点亮 时， 第二 LED芯片 102激发红色荧光粉发出红光， 即第一色温的光为低色温的光 ， 显示为暖色， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所述第一 LED芯片 101 也可以激发荧光粉发光， 激发绿粉发出绿光， 从而使得 LED灯丝结构发出的光中 ， 绿粉激发比率上升， 整个灯丝色温变高。

[0066] 另外， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 只有一种 LED芯片发出的光可以导致整个 LED灯丝结构发光， 当经历所述预设时间所述滤光材料层 104透明稳定后， 两种 芯片的发出的光均可导致整个 LED灯丝结构发光， 因此， 实现了整个 LED灯丝结 构亮度的逐渐上升。

[0067] 作为示例， 所述第一 LED芯片 101的发光波长介于 440nm~460nm之间， 所述第 二 LED芯片 102的发光波长介于 470nm~550nm之间， 所述滤光材料层 104覆盖于 所述第二 LED芯片 102的表面， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 所述第一 LED芯片 1 01激发所述荧光材料层 103发光， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所述 第一 LED芯片 101及所述第二 LED芯片 102均激发所述荧光材料层 103发光， 所述 第二色温低于所述第一色温。

[0068] 具体的， 在该示例中， 设置所述第一 LED芯片 101的波长介于 440nm~460nm之 间， 如图 5所示， 其可以激发绿粉发出绿光， 设置所述第二 LED芯片 101的波长介 于 470nm~550nm之间， 如图 4所示， 其可以激发红粉发出红光， 其中， 所述滤光 材料层 104设置在所述第二 LED芯片 102上， 所述滤光材料层 104可以采用崇裕科 技的感温变色材料， 其微胶囊包覆着隐形染料、 色形成剂及控温剂， 如图 2所示 ， 此时， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 第一 LED芯片 101激发绿色荧光粉发出绿 光， 即第一色温的光为高色温的光， 显示为冷色， 所述 LED灯丝结构点亮所述预 设时间后， 所述第二 LED芯片 102也可以激发荧光粉发光， 激发红粉发出红光， 从而使得 LED灯丝发出的光中， 红粉激发比率上升， 整个灯丝色温变低。

[0069] 另外， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 只有一种 LED芯片发出的光可以导致整个 LED灯丝结构发光， 当经历所述预设时间所述滤光材料层 104透明稳定后， 两种 芯片的发出的光均可导致整个 LED灯丝结构发光， 因此， 实现了整个 LED灯丝结 构亮度的逐渐上升。

[0070] 作为示例， 所述第一 LED芯片 101的发光波长介于 380nm~430nm之间， 所述第 二 LED芯片 102的发光波长介于 440nm~460nm之间， 所述滤光材料层 104覆盖于 所述第一 LED芯片 101的表面， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 所述第二 LED芯片 1 02激发所述荧光材料层 103发光， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所述 第一 LED芯片 101及所述第二 LED芯片 102均激发所述荧光材料层 103发光， 所述 第二色温低于所述第一色温。

[0071] 具体的， 在该示例中， 设置所述第一 LED芯片 101的波长介于 380nm~430nm之 间， 如图 4所示， 其可以激发红粉发出红光， 设置所述第二 LED芯片 102的波长介 于 440nm~460nm之间， 如图 5所示， 其可以激发绿粉发出绿光， 其中， 所述滤光 材料层 104设置在所述第一 LED芯片 101上， 如图 1所示， 此时， 所述 LED灯丝结 构刚点亮时， 第二 LED芯片 102激发绿色荧光粉发出绿光， 即第一色温的光为高 色温的光， 显示为冷色， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所述第一 LED 芯片 101也可以激发荧光粉发光， 激发红粉发出红光， 从而使得 LED灯丝发出的 光中， 红粉激发比率上升， 整个灯丝色温变低。

[0072] 另外， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 只有一种 LED芯片发出的光可以导致整个 LED灯丝结构发光， 当经历所述预设时间所述滤光材料层 104透明稳定后， 两种 芯片的发出的光均可导致整个 LED灯丝结构发光， 因此， 实现了整个 LED灯丝结 构亮度的逐渐上升。 [0073] 作为示例， 所述第一 LED芯片 101的发光波长介于 380nm~430nm之间， 所述第 二 LED芯片 102的发光波长介于 440nm~460nm之间， 所述滤光材料层 104覆盖于 所述第二 LED芯片 102的表面， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 所述第一 LED芯片 1 01激发所述荧光材料层 103发光， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所述 第一 LED芯片 101及所述第二 LED芯片 102均激发所述荧光材料层 103发光， 所述 第二色温高于所述第一色温。

[0074] 具体的， 在该示例中， 设置所述第一 LED芯片 101的波长介于 380nm~430nm之 间， 如图 4所示， 其可以激发红粉发出红光， 设置所述第二 LED芯片 102的波长介 于 440nm~460nm之间， 如图 5所示， 其可以激发绿粉发出绿光， 其中， 所述滤光 材料层 104设置在所述第二 LED芯片 102上， 如图 2所示， 此时， 所述 LED灯丝结 构刚点亮时， 第一 LED芯片 101激发红色荧光粉发出红光， 即第一色温的光为低 色温的光， 显示为暖色， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所述第二 LED 芯片 102也可以激发荧光粉发光， 激发绿粉发出绿光， 从而使得 LED灯丝发出的 光中， 绿粉激发比率上升， 整个灯丝色温变高。

[0075] 另外， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 只有一种 LED芯片发出的光可以导致整个 LED灯丝结构发光， 当经历所述预设时间所述滤光材料层 104透明稳定后， 两种 芯片的发出的光均可导致整个 LED灯丝结构发光， 因此， 实现了整个 LED灯丝结 构亮度的逐渐上升。

[0076] 作为示例， 所述 LED灯丝结构达到所述第二色温的发光状态时， 所述滤光材料 层 104的透射率随施加到所述 LED灯丝结构上的电流的增大而变高， 且所述预设 时间随施加到所述 LED灯丝结构上的电流的增大而变短。

[0077] 具体的， 当施加到整个所述 LED灯丝结构的电流增大时， 此时， 流经第一 LED 芯片 101及第二 LED芯片 102的电流均增大， 从而， 当功率较低时， 发光或者发热 都比较少， 滤光材料层变化不完全； 当功率较大时， 滤光材料层完全转变为对 应的另一吸收态， 相应的透射率变高， 即所述滤光材料层的吸收态变化比较彻 底明显， 使得 LED灯丝结构的色温、 亮度等变化更加明显， 同时， 也使得滤光材 料层发生吸收状态变化达到另一吸收态的稳定 态时所需的所述预设时间减少， 其中， 施加电流的大小可以依据实际需求而设定。 [0078] 另外， 本发明还提供一种 LED照明灯， 所述 LED照明灯包括如上述任意一种方 案所述的 LED灯丝结构， 所述 LED灯丝结构的数量以及与所述 LED照明灯安装的 方式依据本领域普通技术人员熟知的方式及实 际需求而设定。

[0079] 实施例二：

[0080] 如图 3~5所示， 本发明提供一种 LED灯丝结构， 所述 LED灯丝结构包括：

[0081] 基板 100;

[0082] LED芯片组件， 设置于所述基板 100上， 所述 LED芯片组件包括至少一个第一 L ED芯片 101及至少一个第二 LED芯片 102， 且相邻的 LED芯片之间具有间距；

[0083] 荧光材料层 103， 设置于所述基板 100上， 且所述荧光材料层 103包覆各所述 LE D芯片；

[0084] 滤光材料层 104， 覆盖于所述第一 LED芯片 101及所述第二 LED芯片 102中至少 一者的表面， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 所述滤光材料层 104具有一吸收态， 使得所述第一 LED芯片 101及所述第二 LED芯片 102中的一者激发所述荧光材料层 103发出第一色温的光， 所述 LED灯丝结构点亮预设时间后， 所述滤光材料层 104 具有另一吸收态， 使得所述第一 LED芯片 101及所述第二 LED芯片 102均激发所述 荧光材料层 103发出第二色温的光， 其中， 所述第二色温与所述第一色温不同。

[0085] 作为示例， 所述第一 LED芯片 101及所述第二 LED芯片 102均设置于所述基板 10 0的同一侧， 且所述第一 LED芯片 101与所述第二 LED芯片 102呈线型交替等间距 排布。

[0086] 具体的， 本发明提供一种 LED灯丝结构， 其包括一基板 100， 优选地， 所述基 板 100可以为条状的透明陶瓷基板， 所述基板优选具有良好的热传递性。 另外， 在所述基板 100上安装设置有 LED芯片组件， 其中， 所述 LED芯片组件中的所述 第一 LED芯片 101以及所述第二 LED芯片 102的数量依据实际应用需求而设定， 其 中， 不同的 LED芯片 （如第一 LED芯片和第二 LED芯片） 具有不同的发光波长， 可以激发荧光材料层 103而发出不同色温色调的光， 且相邻的 LED芯片之间以不 接触的方式分散设置， 即第一 LED芯片 101之间不接触， 第二 LED芯片 102之间不 接触， 第一 LED芯片 101与第二 LED芯片 102之间也不接触。

[0087] 优选地， 所述第一 LED芯片 101与所述第二 LED芯片 102设置在所述基板 100的 同一面， 即发光方向一致， 且二者呈交替等间距排布， 呈线型单行排布， 从而 保证发光以及色温和亮度等变化的均匀性， 得到良好的视觉效果， 另外， 可以 最大程度的增大相邻的 LED芯片之间的距离， 从而可以使每个 LED芯片均具有较 大的散热空间， 从整体上提高发光区的散热效果， 进一步， 各 LED芯片之间优选 是通过金线实现电连接， 当然， 实现电连接的方式也可以是本领域普通技术人 员熟知的其他方式， 不以此为限。

[0088] 作为示例， 所述荧光材料层 103包括胶层及荧光粉， 所述胶层的材料包括硅胶 及环氧树脂中的至少一种， 所述荧光粉至少包括红粉和绿粉。

[0089] 具体的， 所述荧光材料层 103封装在所述基板 100以及所述第一 LED芯片 101、 所述第二 LED芯片 102的周围， 优选地， 所述荧光材料层 103环绕所述基板 100设 置， 即在所述基板 100的周侧均设置有所述荧光材料层 103 , 进而所述荧光材料 层 103将各 LED芯片的除了与所述基板接触的一面外的其他 各面全部包覆， 相邻 各 LED芯片之间被所述荧光材料层 103隔开， 另外， 所述基板 100的两个端部伸出 于所述荧光材料层 103之外。

[0090] 具体的， 所述荧光材料层 103由胶层以及荧光粉制备而成， 所述胶层将所述荧 光粉均匀的固定在各所述 LED芯片的周围， 所述荧光粉与所述第一 LED芯片以及 所述第二 LED芯片进行匹配， 以最终发射出不同色温的光。 优选地， 所述荧光粉 是一种复合粉， 如至少包括红粉 （（Sr _x Ca iJAlSiN s

） 和黄粉或者绿粉 （YAG、 LuAG、 GaYAG等） ， 从而可以接受不同的波长的 芯片的激发， 最终发出红光 （暖色） 以及绿色 （冷色） ， 实现高低色温、 冷暖 色调的变化。 进一步， 可以通过调配所述荧光粉中各种粉的比例， 以实现不同 色温等的变化， 当然， 所述荧光粉也可以是 RGB三色复合粉， 也可以是依据实 际需求实现不同的色温、 色调变化的其他的荧光粉构成， 在此不做具体限制。

[0091] 作为示例， 所述滤光材料层 104包括光致变化材料层及热致变化材料层中的 任 意一种。

[0092] 作为示例， 所述第一色温下光显示为暖色调， 所述第二色温下光显示为冷色调 ; 或者所述第一色温下光显示为冷色调， 所述第二色温下光显示为暖色调。

[0093] 具体的， 所述滤光材料层 104设置于需要的所述 LED芯片的表面， 包覆所述 LE D芯片除了与基板接触的面之外的其他表面， 所述滤光材料层 104位于LED芯片 与所述荧光材料层 103之间。 其中， 所述滤光材料层 104包括双态或者多态且变 化可逆的滤光材料， 可以是热致或者光致变化的材料， 即所述滤光材料层 104在 受到一定波长的光或者所述滤光材料层 104在受热时均会发生状态 （吸收态） 变 化， 具有不同的吸光以及挡光等的作用， 从而可以通过所述滤光材料层 104以及 具有不同激发波的第一LED芯片、 第二LED芯片配合作用， 使得LED灯丝结构在 刚点亮时以及点亮预设时间后呈现出不同色温 的光， 其中， 在经历LED灯丝结构 点亮的所述预设时间内， 所述滤光材料层 104发生不同形态的变化， 从而起到对 第一LED芯片或者第二LED芯片具有不同的作用的 效果。

[0094] 本发明利用这种环境的变化， 如LED芯片发出的光或者LED灯丝结构点亮产生 的热的变化， 导致所述滤光材料层的形态 （吸收态） 发生变化， 从而达到灯丝 灯的色温、 亮度发生变化的效果， 如可以实现暖色变为冷色， 也可以实现冷色 变为暖色， 但不局限于此， 色温色调变化可以依据实际需求设定， 特别地， 基 于该LED灯丝结构得到的LED照明灯可以作为适合 欧洲酒馆的复古情怀灯等。

[0095] 如图 3所示， 作为本发明的另外一种实施方案示例， 所述滤光材料层 104覆盖于 所述第一LED芯片 101及所述第二LED芯片 102的表面， 所述LED灯丝结构刚点亮 时， 所述滤光材料层 104的吸收峰与所述第一LED芯片 101及所述第二LED芯片 10 2中一者的发光波长相等， 以吸收对应所述LED芯片发出的光， 使得该LED芯片 无法激发荧光材料层发光， 只有发光波长与所述虑光材料层的吸收峰不相 同的 另外一种LED芯片发出的光可以激发荧光材料层 发光， 所述LED灯丝结构点亮后 的所述预设时间内， 所述滤光材料层 104的吸收峰逐渐消失或者红移， 使得所述 第一LED芯片 101及所述第二LED芯片 102发出的光均可激发所述荧光材料层 103

[0096] 具体的， 本示例提供一种基于所述滤光材料层 104实现灯丝结构色温变化的另 外一种方案的示例， 在该方案中， 所述滤光材料层 104设置在所述第一LED芯片 及第二LED芯片的表面上， 其中， 所述滤光材料层优选为热致变化材料， 所述滤 光材料层 104在LED灯丝结构不点亮或者刚点亮时， 呈现一种吸收态， 即所述滤 光材料层 104具有一吸收峰， 其吸收峰与两种芯片发光波长中的任意一者相 等， 从而可以将该种芯片发出的光吸收， 使得第一色温的光是另外一种与滤光材料 层具有不同的吸收峰的 LED芯片发出的光激发荧光材料层的结果， 当 LED灯丝结 构点亮后， 所述滤光材料层 104受热， 逐渐变为另一吸收态， 其吸收峰逐渐消失 ， 或者， 所述滤光材料层受热， 其吸收峰逐渐红移， 这都会导致所述滤光材料 层 104不再吸收所述第一 LED芯片 101发出的光， 也不会吸收所述第二 LED芯片 10 2发出的光， 从而使得第二色温的光是两种芯片发出的光共 同作用的结果， 在所 述预设时间后， 所述滤光材料层的这一吸收态达到稳定。 当然， 所述滤光材料 层 104也可以是光致变化材料层， 如在 LED灯丝结构不点亮或者刚刚点亮时具有 一吸收峰， 第一色温的光是发光波长与所述吸收峰不同的 LED芯片作用的结果， 经过预设波长的光 （发光波长与所述吸收峰相同的 LED芯片发出的光） 照射后， 光致变化材料层逐渐变为透明， 使得第二色温的光是有第一 LED芯片及第二 LED 芯片两者作用的结果。

[0097] 作为示例， 所述第一 LED芯片 101的发光波长介于 440nm~460nm之间， 所述第 二 LED芯片 102的发光波长介于 470nm~550nm之间， 所述 LED灯丝结构刚点亮时 ， 所述滤光材料层 104的吸收峰介于 440nm~460nm之间， 所述第二 LED芯片 102 激发所述荧光材料层 103发光， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所述第 一 LED芯片 101及所述第二 LED芯片 102均激发所述荧光材料层 103发光， 所述第 二色温高于所述第一色温。

[0098] 具体的， 在该示例中， 设置所述第一 LED芯片 101的发光波长介于 440nm~460n m之间， 如图 5所示， 其可以激发绿粉发出绿光， 设置所述第二 LED芯片 101的波 长介于 470nm~550nm之间， 如图 4所示， 其可以激发红粉发出红光， 其中， 所述 滤光材料层 104均覆盖在两种芯片的表面， 如图 3所示， 滤光材料层 104的吸收峰 介于 440nm~460nm之间， 此时， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 所述第一 LED芯 片 101发出的光被吸收掉， 第二 LED芯片 102激发红色荧光粉发出红光， 即第一色 温的光为低色温的光， 显示为暖色， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所 述第一 LED芯片 101也可以激发荧光粉发光， 激发绿粉发出绿光， 从而使得 LED 灯丝发出的光中， 绿粉激发比率上升， 整个灯丝色温变高。

[0099] 另外， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 只有一种 LED芯片发出的光可以导致整个 LED灯丝结构发光， 当经历所述预设时间所述滤光材料层 104透明稳定后， 两种 芯片的发出的光均可导致整个 LED灯丝结构发光， 因此， 实现了整个 LED灯丝结 构亮度的逐渐上升。

[0100] 作为示例， 所述第一 LED芯片 101的发光波长介于 440nm~460nm之间， 所述第 二 LED芯片 102的发光波长介于 470nm~550nm之间， 所述 LED灯丝结构刚点亮时 ， 所述滤光材料层 104的吸收峰介于 470nm~550nm之间， 所述第一 LED芯片 101 激发所述荧光材料层 103发光， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所述第 一 LED芯片 101及所述第二 LED芯片 102均激发所述荧光材料层 103发光， 所述第 二色温低于所述第一色温。

[0101] 具体的， 在该示例中， 设置所述第一 LED芯片 101的发光波长介于 440nm~460n m之间， 如图 5所示， 其可以激发绿粉发出绿光， 设置所述第二 LED芯片 101的波 长介于 470nm~550nm之间， 如图 4所示， 其可以激发红粉发出红光， 其中， 所述 滤光材料层 104均覆盖在两种芯片的表面， 所述滤光材料层 104可以采用崇裕科 技的感温变色材料， 其微胶囊包覆着隐形染料、 色形成剂及控温剂， 如图 3所示 ， 滤光材料层 104的吸收峰介于 470nm~550nm之间， 此时， 所述 LED灯丝结构刚 点亮时， 所述第二 LED芯片 102发出的光被吸收掉， 第一 LED芯片 101激发绿色荧 光粉发出绿光， 即第一色温的光为高色温的光， 显示为冷色， 所述 LED灯丝结构 点亮所述预设时间后， 所述第二 LED芯片 102也可以激发荧光粉发光， 激发红粉 发出红光， 从而使得 LED灯丝发出的光中， 红粉激发比率上升， 整个灯丝色温变 低。

[0102] 另外， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 只有一种 LED芯片发出的光可以导致整个 LED灯丝结构发光， 当经历所述预设时间所述滤光材料层 104透明稳定后， 两种 芯片的发出的光均可导致整个 LED灯丝结构发光， 因此， 实现了整个 LED灯丝结 构亮度的逐渐上升。

[0103] 作为示例， 所述第一 LED芯片 101的发光波长介于 380nm~430nm之间， 所述第 二 LED芯片 102的发光波长介于 440nm~460nm之间， 所述 LED灯丝结构刚点亮时 ， 所述滤光材料层 104的吸收峰介于 380nm~430nm之间， 所述第二 LED芯片 102 激发所述荧光材料层 103发光， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所述第 一 LED芯片 101及所述第二 LED芯片 102均激发所述荧光材料层 103发光， 所述第 二色温低于所述第一色温。

[0104] 具体的， 在该示例中， 设置所述第一 LED芯片 101的发光波长介于 380nm~430n m之间， 如图 4所示， 其可以激发红粉发出红光， 设置所述第二 LED芯片 101的波 长介于 440nm~460nm之间， 如图 5所示， 其可以激发绿粉发出绿光， 其中， 所述 滤光材料层 104均覆盖在两种芯片的表面， 如图 3所示， 滤光材料层 104的吸收峰 介于 380nm~430nm之间， 此时， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 所述第一 LED芯 片 101发出的光被吸收掉， 第二 LED芯片 102激发绿色荧光粉发出绿光， 即第一色 温的光为高色温的光， 显示为冷色， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所 述第一 LED芯片 101也可以激发荧光粉发光， 激发红粉发出红光， 从而使得 LED 灯丝发出的光中， 红粉激发比率上升， 整个灯丝色温变低。

[0105] 另外， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 只有一种 LED芯片发出的光可以导致整个 LED灯丝结构发光， 当经历所述预设时间所述滤光材料层 104透明稳定后， 两种 芯片的发出的光均可导致整个 LED灯丝结构发光， 因此， 实现了整个 LED灯丝结 构亮度的逐渐上升。

[0106] 作为示例， 所述第一 LED芯片 101的发光波长介于 380nm~430nm之间， 所述第 二 LED芯片 102的发光波长介于 440nm~460nm之间， 所述滤光材料层 104的吸收 峰介于 440nm~460nm之间， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 所述第一 LED芯片 101 激发所述荧光材料层 103发光， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所述第 一 LED芯片 101及所述第二 LED芯片 102均激发所述荧光材料层 103发光， 所述第 二色温高于所述第一色温。

[0107] 具体的， 在该示例中， 设置所述第一 LED芯片 101的发光波长介于 380nm~430n m之间， 如图 4所示， 其可以激发红粉发出红光， 设置所述第二 LED芯片 101的波 长介于 440nm~460nm之间， 如图 5所示， 其可以激发绿粉发出绿光， 其中， 所述 滤光材料层 104均覆盖在两种芯片的表面， 如图 3所示， 滤光材料层 104的吸收峰 介于 440nm~460nm之间， 此时， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 所述第二 LED芯 片 102发出的光被吸收掉， 第一 LED芯片 101激发红色荧光粉发出红光， 即第一色 温的光为低色温的光， 显示为暖色， 所述 LED灯丝结构点亮所述预设时间后， 所 述第二 LED芯片 102也可以激发荧光粉发光， 激发绿粉发出绿光， 从而使得 LED 灯丝发出的光中， 绿粉激发比率上升， 整个灯丝色温变高。

[0108] 另外， 所述 LED灯丝结构刚点亮时， 只有一种 LED芯片发出的光可以导致整个 LED灯丝结构发光， 当经历所述预设时间所述滤光材料层 104透明稳定后， 两种 芯片的发出的光均可导致整个 LED灯丝结构发光， 因此， 实现了整个 LED灯丝结 构亮度的逐渐上升。

[0109] 作为示例， 所述 LED灯丝结构达到所述第二色温的发光状态时， 所述滤光材料 层 104的透射率随施加到所述 LED灯丝结构上的电流的增大而变高， 且所述预设 时间随施加到所述 LED灯丝结构上的电流的增大而变短。

[0110] 具体的， 当施加到整个所述 LED灯丝结构的电流增大时， 此时， 流经第一 LED 芯片 101及第二 LED芯片 102的电流均增大， 从而， 当功率较低时， 发光或者发热 都比较少， 滤光材料层变化不完全； 当功率较大时， 滤光材料层完全转变为对 应的另一吸收态， 相应的透射率变高， 即所述滤光材料层的吸收态变化比较彻 底明显， 使得 LED灯丝结构的色温、 亮度等变化更加明显， 同时， 也使得滤光材 料层发生吸收状态变化达到另一吸收态的稳定 态时所需的所述预设时间减少， 其中， 施加电流的大小可以依据实际需求而设定。

[0111] 另外， 本发明还提供一种 LED照明灯， 所述 LED照明灯包括如上述任意一种方 案所述的 LED灯丝结构， 所述 LED灯丝结构的数量以及与所述 LED照明灯安装的 方式依据本领域普通技术人员熟知的方式及实 际需求而设定。

[0112] 综上所述， 本发明提供一种 LED灯丝结构， 所述 LED灯丝结构包括： 基板； LE D芯片组件， 设置于所述基板上， 所述 LED芯片组件包括至少一个第一 LED芯片 及至少一个第二 LED芯片， 且相邻的 LED芯片之间具有间距； 荧光材料层， 设置 于所述基板上， 且所述荧光材料层包覆各所述 LED芯片； 以及滤光材料层， 覆盖 于所述第一 LED芯片及所述第二 LED芯片中至少一者的表面， 所述 LED灯丝结构 刚点亮时， 所述滤光材料层具有一吸收态， 使得所述第一 LED芯片及所述第二 L ED芯片中的一者激发所述荧光材料层发出第一� ��温的光， 所述 LED灯丝结构点 亮预设时间后， 所述滤光材料层具有另一吸收态， 使得所述第一 LED芯片及所述 第二 LED芯片均激发所述荧光材料层发出第二色温的 光， 其中， 所述第二色温与 所述第一色温不同。 通过上述方案， 本发明的 LED灯丝结构， 通过不同波长的第 一 LED芯片、 第二 LED芯片以及滤光材料层的共同作用， 通过环境的改变， 如光 、 热等的改变， 达到灯丝灯的色温以及亮度的改变， 从而使得本发明的 LED灯丝 结构及基于其的 LED照明灯更接近白炽灯， 结构简单、 易于实现， 且生产工艺和 白炽灯接近， 利于生产。 所以， 本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具 高度产业利用价值。

[0113] 上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功 效， 而非用于限制本发明。 任何 熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神 及范畴下， 对上述实施例进行修 饰或改变。 因此， 举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离 本发明所揭示 的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或 改变， 仍应由本发明的权利要求 所涵盖。