张海兵 (中国上海市嘉定区嘉新公路1001号, Shanghai 1, 201801, CN)
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上海亚明灯泡厂有限公司 (中国上海市嘉定区嘉新公路1001号, Shanghai 1, 201801, CN)
ZHANG, Haibing (No.1001, Jiaxin RoadJiading District, Shanghai 1, 201801, CN)
张海兵 (中国上海市嘉定区嘉新公路1001号, Shanghai 1, 201801, CN)
| 权 利 要 求 书 1. 一种 LED集成封装光源模块， 包括一基板， 其特征在于： 所述基板上设有数个碗状的反 射杯， 每个反射杯内均设有一蓝光 LED芯片或红光 LED芯片， 所述基板上蓝光 LED芯 片与红光 LED芯片的个数比为 2: 1， 所述蓝光 LED芯片上涂布有黄、绿色荧光粉混合胶 体。 2. 根据权利要求 1所述的 LED集成封装光源模块， 其特征在于： 所述基板上设有 6个所述 反射杯， 其中 4个反射杯内设有蓝光 LED芯片， 2个反射杯内设有红光 LED芯片。 3. 根据权利要求 1所述的 LED集成封装光源模块， 其特征在于： 所述蓝光 LED芯片的峰值 波长为 440~480nm， 所述红光 LED芯片的峰值波长为 600~670nm， 所述黄色荧光粉的激发 波长为 540~560nm， 所述绿色荧光粉的激发波长为 510nm~540nm。 4. 根据权利要求 3所述的 LED集成封装光源模块， 其特征在于： 所述蓝光 LED芯片的峰值 波长为 450~470nm， 所述红光 LED芯片的峰值波长为 620~650nm。 5. 根据权利要求 1所述的 LED集成封装光源模块， 其特征在于： 所述反射杯上封装有半球 状的透明硅胶。 6. 根据权利要求 1所述的 LED集成封装光源模块， 其特征在于： 所述基板为铝基板、 铜基 板或陶瓷基板。 7. 根据权利要求 1所述的 LED集成封装光源模块， 其特征在于： 所述黄、 绿色荧光粉混合 胶体中黄色荧光粉与绿色荧光粉的重量比在 5: 1~3 : 1的范围之内。 8. 根据权利要求 7所述的 LED集成封装光源模块， 其特征在于： 所述黄、 绿色荧光粉混合 胶体中黄色荧光粉与绿色荧光粉的重量比为 4: 1。 9. 根据权利要求 1所述的 LED集成封装光源模块， 其特征在于： 所述蓝光 LED芯片或红光 LED芯片的的功率为 0. 5W、 1W、 3W或 5W。 10. 根据权利要求 1所述的 LED集成封装光源模块， 其特征在于： 该 LED集成封装光源模块 上安装有雾面玻璃或 PC扩散板。 |
本发明涉及一种光源模块， 特别涉及一种低色温高显色性的 LED集成封装光源模块。 背景技术
LED 发光二极管具有寿命长、 功耗低、 驱动简单等优点， 已经广泛应用于人们的生产生 活之中。 在目前使用的白光 LED中， 人们通常将蓝光 LED芯片作为激发光源， 激发 YAG荧 光粉得到黄光，黄光和蓝光 LED芯片发出的剩余蓝光再混合得到所需要的白 光。利用这种"蓝 光 LED+YAG荧光粉 "方法获得的白光， 在高色温情况下， 光效和显色性较高， 但是在低色 温下， 显色指数和光效偏低， 难于满足普通照明的要求。
为了解决上述这一问题，通常会把红色荧光粉 加入到黄色荧光粉中（如专利 CN 1677695A, CN 101414604A和 CN 101195742A)来加强白光 LED中的红色成分， 借以提供显色指数， 但 是采用这种方法其光通量损失较多， 很难得到实际应用。 还有一种方法是在同一个 LED内封 装白光 LED和红光 LED (如专利 CN 1937222A), 利用红光 LED芯片发出的红光来弥补白光 缺少红光辐射的缺点。 但由于目前红光 LED芯片采用 AlGalnP系材料， 耐温性较差， 如封装 在蓝光 LED芯片附近，则很容易受蓝光 LED芯片发热的影响，进而使整个封装模块的稳 定性 受到影响。 发明内容
针对上述现有技术的不足， 本发明要解决的技术问题是提供一种高稳定、 散热佳的低色 温高显色性的 LED集成封装光源模块。
为解决上述技术问题， 本发明采用如下技术方案：
一种 LED集成封装光源模块， 包括一基板， 所述基板上设有数个碗状的反射杯， 每个反 射杯内均设有一蓝光 LED芯片或红光 LED芯片，所述基板上蓝光 LED芯片与红光 LED芯片 的个数比为 2: 1， 所述蓝光 LED芯片上涂布有黄、 绿色荧光粉混合胶体。
优选的， 所述基板上设有 6个所述反射杯， 其中 4个反射杯内设有蓝光 LED芯片， 2个 反射杯内设有红光 LED芯片。
优选的， 所述蓝光 LED芯片的峰值波长为 440~480nm， 所述红光 LED芯片的峰值波长为 600~670nm , 所述黄色荧光粉的激发波长为 540~560nm， 所述绿色荧光粉的激发波长为 510nm~540nm。
优选的， 所述蓝光 LED芯片的峰值波长为 450~470nm， 所述红光 LED芯片的峰值波长为 620~650nm。
优选的， 所述反射杯上封装有半球状的透明硅胶。
优选的， 所述基板为铝基板、 铜基板或陶瓷基板。
优选的， 所述黄、 绿色荧光粉混合胶体中黄色荧光粉与绿色荧光 粉的重量比在 5: 1~3: 1的 范围之内。
优选的， 所述黄、 绿色荧光粉混合胶体中黄色荧光粉与绿色荧光 粉的重量比为 4: 1。 优选的， 所述蓝光 LED芯片或红光 LED芯片的的功率为 0. 5W、 1W、 3W或 5W。
优选的， 该 LED集成封装光源模块上安装有雾面玻璃或 PC扩散板。
上述技术方案具有如下有益效果：该 LED集成封装光源模块利用蓝光 LED芯片发出的蓝 光激发黄绿色荧光粉产生黄绿光， 黄绿光再与蓝光 LED芯片激发荧光粉后剩余的蓝光、 红光 LED芯片发出的红光混合即可获得低色温高显色 性的白光光源。在基板上设置碗状的反射杯， 一方面可提高蓝光 LED芯片和红光 LED芯片的出光效率， 另一方面可改善蓝光 LED芯片的 散热性， 防止蓝光 LED芯片产生的热量对红光 LED芯片造成影响，进而提高整个集成封装光 源模块的可靠性。 附图说明
图 1是本发明实施例的立体结构示意图；
图 2是本发明实施例的侧视图；
图 3是本发明实施例的俯视图；
图 4是本发明实施例的相对光谱图。
图 5是本发明另一个实施例的俯视图。 具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细 介绍。
如图 1、 2、 3所示， 该 LED集成封装光源模块上包括一基板 1， 该基板 1可以为铝基板、 铜基板或陶瓷基板， 采用这几种形式的基板进行封装， 工艺成熟、 生产成本低。 该基板 1 上 设有 6个碗状的反射杯 4， 其中在基板中部的两个反射杯内各设有一红光 LED芯片 3， 其余 4 个反射杯内各设有一蓝光 LED芯片 2， 4个放置蓝光 LED芯片 2的放射杯位于两个放置红光
LED芯片 3的反射杯的外围， 这样可提高白光的光效， 使其显色性更好。 基板 1上蓝光 LED 芯片 2与红光 LED芯片 3的个数比为 2: 1。 蓝光 LED芯片 2上涂布有黄、 绿色荧光粉混合 胶体 5， 黄、 绿色荧光粉混合胶体 5中黄色荧光粉与绿色荧光粉的重量比在 5: 1~3 : 1的范围之 内，最优的重量比为 4: 1。上蓝光 LED芯片的峰值波长为 440~480nm，更可取的是 450~470nm; 红光 LED 芯片的峰值波长为 600~670nm， 更可取的是 620~650nm， 黄色荧光粉的激发波长为
540~560nm, 绿色荧光粉的激发波长为 510nm~540nm。
反射杯 4上封装有半球状的透明硅胶 6， 该透明硅胶具有一定成型能力， 可提高蓝光 LED 芯片或红光 LED芯片的出光效率，进而可提高整个 LED集成封装光源模块的光效。上述蓝光 LED芯片或红光 LED芯片的的功率可以为 0. 5W、 1W、 3W或 5W， 为方便驱动电路的制作， 上 述蓝光 LED芯片和红光 LED芯片可采用相同的驱动电流来驱动，电路连 接方面可选择 6串或
3串 2并的方式， 实现非常的方便。
该 LED集成封装光源模块利用蓝光 LED芯片发出的蓝光激发黄绿色荧光粉产生黄绿 光， 黄绿光再与蓝光 LED芯片激发荧光粉后剩余的蓝光、红光 LED芯片发出的红光混合即可获得 低色温高显色性的白光光源。 该 LED集成封装光源模块的相对光谱图如图 4所示， 测试的光 通量、 显色性、 色温等数据分别如下表所示：
由上表数据可见， 该 LED集成封装光源模块的光效高， 显色性好， 非常适合于普通照明 光源。而且基板上的碗状反射杯一方面可提高 蓝光 LED芯片和红光 LED芯片的出光效率， 另 一方面可改善蓝光 LED芯片的散热性， 防止蓝光 LED芯片产生的热量对红光 LED芯片造成 影响， 进而提高整个集成封装光源模块的可靠性。 因此该 LED集成封装光源模块在显色性、 寿命以及环保等方面优于普通白炽灯和三基色 荧光灯， 所以对今后的普通照明的发展意义重 大。
如图 5所示， 为本发明的另一个实施例， 该实施例与第一个实施例的结构基本相同， 其不 同之处在于： 4个蓝光 LED芯片 2放置在基板中部的四个反射杯上， 而 2个红光 LED芯片 3 放置在基板两侧的反射杯上。 这样也能有效提高白光的光效， 使所得白光的显色性更好。
采用上述实施例制得的 LED集成封装光源模块可用于制作各种不同的照 明灯具， 如低色 温的筒灯、 低色温的吸顶灯、 低色温的照明灯泡和低色温的路灯等。 在制作的照明灯具过程 中，为了消除因不同 LED芯片发不同颜色光带来的视觉差异和眩光， 可以在该 LED集成封装 光源模块上安装雾面玻璃或 PC扩散板， 以使其达到均匀混光的效果， 进而使照明灯具具有更 好的光效性和显色性。
以上对本发明实施例所提供的 LED集成封装光源模块进行了详细介绍， 对于本领域的一 般技术人员， 依据本发明实施例的思想， 在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处 ， 综 上所述， 本说明书内容不应理解为对本发明的限制， 凡依本发明设计思想所做的任何改变都 在本发明的保护范围之内。
Next Patent: VARIABLE-FREQUENCY AND VARIABLE-SPEED MOTOR