LEUCHTDIODENBAUTEIL Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil sowie ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils.

Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung DE 10 2014 112 540.1, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.

Optoelektronische Bauteile umfassend eine lichtemittierende Diode sind als solche bekannt. Grundsätzlich besteht hier ein Bedarf an einem flexiblen Packagekonzept zur Verbesserung eines Bauteildesigns hinsichtlich Verschaltbarkeit (komplexe Multichipmodule, vertikale Lötpadstrukturen) , Bauteilgeomet ^¬ rie und Integration von Optik. Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe kann daher darin gesehen werden, ein optoelektronisches Bauteil bereitzustel ^¬ len, das eine verbesserte und flexible Verschaltbarkeit und eine verbesserte Integration von Optik ermöglicht. Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe kann auch darin gesehen werden, ein entsprechendes Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils anzugeben.

Diese Aufgaben werden mittels des jeweiligen Gegenstands der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von jeweils abhängigen Unteransprüchen .

Nach einem Aspekt wird ein optoelektronisches Bauteil bereit- gestellt, umfassend:

- eine Leiterplatte,

- eine (oder auch mehrere) auf einer Oberfläche der Lei ^¬ terplatte angeordnete Lichtquelle, - die zumindest eine von zumindest einer lichtemittieren ^¬ den Diode gebildete Leuchtfläche aufweist, wobei

- die lichtemittierende Diode mit der Leiterplatte

elektrisch verbunden ist, wobei

- die lichtemittierende Diode mittels einer Vergussmasse zumindest teilweise eingemoldet (insbesondere vollstän ^¬ dig eingemoldet) ist.

Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Verfahren zur Herstel- lung eines optoelektronischen Bauteils bereitgestellt, umfas ^¬ send die folgenden Schritte:

- Bereitstellen einer Leiterplatte,

- Anordnen einer Lichtquelle auf eine Oberfläche der Lei ^¬ terplatte, wobei

- die Lichtquelle zumindest eine von zumindest einer

lichtemittierenden Diode gebildete Leuchtfläche auf ^¬ weist,

- elektrisches Verbinden der lichtemittierenden Diode mit der Leiterplatte,

- zumindest teilweises einmolden (insbesondere vollständig einmolden) der lichtemittierenden Diode mittels einer Vergussmasse .

Die Erfindung umfasst also insbesondere den Gedanken, in vor- teilhafter Weise die Leiterplattentechnologie einerseits und das Molden, welches aus der QFN-Technologie bekannt ist, an ^¬ dererseits miteinander zu kombinieren. Hierbei steht "QFN" für "quad flat no leads package". Dadurch können die Vortei ^¬ le, die beide Technologien mit sich bringen, in vorteilhafter Weise miteinander kombiniert werden. Das optoelektronische

Bauteil weist somit Vorteile der beiden Technologien auf. So ist es beispielsweise aufgrund des Vorsehens der elektrischen Leiterplatte in vorteilhafter Weise ermöglicht, eine flexible elektrische Kontaktierung für die lichtemittierende Diode zu bewirken. Das heißt beispielsweise, dass eine hohe Flexibili ^¬ tät hinsichtlich einer Verschaltbarkeit der lichtemittierenden Diode gegeben ist. Hier bietet die Leiterplatte insbeson- dere den technischen Vorteil, dass eine Vielzahl an elektrischen Schaltungslayouts möglich ist, um die lichtemittierende Diode optimal elektrisch zu kontaktieren. Zudem ist weiterhin in vorteilhafter Weise eine Anzahl der Potentiale für die Di- oden nicht limitiert. Insbesondere ist es so in vorteilhafter Weise ermöglicht, weitere elektronische Bauteile, zum Bei ^¬ spiel eine Schutzdiode oder Freilaufdiode sowie einen Tempe ^¬ ratursensor, insbesondere einen NTC- (negative temperature co- efficient thermistor) -Sensor, oder auch andere Sensorik- oder Analytik-Bausteine auf die Leiterplatte zu integrieren.

Ein Molden im Sinne der vorliegenden Erfindung bezeichnet ein Spritzpressen, insbesondere ein folienunterstützes Spritz ^¬ pressen. Das heißt, das dem Molden ein Spritzpressverfahren, insbesondere ein folienunterstütztes Spritzpressverfahren zu ^¬ grunde liegt. Dies im Unterschied zu einem klassischen Ver- gussprozess, in welchem keine homogene und ebene Oberfläche entstehen kann. Währenddessen kann bei einem Spritzpressen, insbesondere bei einem folienunterstützten Spritzpressen die elektronischen Bauteile (Diode, Chips, NTC-Sensor, weitere elektronische Bauteile) und weitere Komponenten komplett ein ^¬ gebettet werden. Dabei entsteht in vorteilhafter Weise eine definierte und glatte Oberfläche. Wird zum Beispiel mittels der Folie auf der Chipoberfläche abgedichtet, so ist das Um- hüllmaterial (die Vergussmasse) auch auf dem gleichen Höhen ^¬ niveau. Dies ist nach einer Ausführungsform so vorgesehen.

Dadurch, dass die lichtemittierende Diode mittels der Ver ^¬ gussmasse, die beispielsweise auch als Moldmasse bezeichnet werden kann, zumindest teilweise eingespritzgepresst oder eingemoldet ist, wird insbesondere der technische Vorteil be ^¬ wirkt, dass ein guter Schutz der lichtemittierenden Diode gegenüber äußeren Einflüssen gegeben ist. Insbesondere müssen die Flächen, die mittels der Vergussmasse vergossen sind, keine Antikorrosionsschicht aufweisen, da diese Flächen mit ^¬ tels der Vergussmasse gekapselt sind. Dies gilt analog auch für einen Lötstopplack, der somit nicht mehr auf die Flächen aufgetragen werden muss, die mittels der Vergussmasse spritz ^¬ vergossen oder eingemoldet werden.

Auch ist es durch die Vergussmasse in vorteilhafter Weise er- möglicht, bestimmte Strukturen oder Bauelemente auf der Lei ^¬ terplatte zu verstecken, also quasi unsichtbar zu machen. Die eingemoldeten oder eingebetten Komponenten werden vor einem Nutzer, der von außen auf das Bauteil draufblickt, versteckt. Dies ist insbesondere im Hinblick auf ein optisch ansprechen- des Design sinnvoll. Insbesondere wird dadurch ein homogener optischer Eindruck des Bauteils bewirkt. Insbesondere wird ein homogener Farbeindruck des Bauteils bewirkt. Die dem Farbeindruck entsprechende Farbe ergibt sich insbesondere aus der Farbe der Vergussmasse. Das heißt also insbesondere, dass mittels einer entsprechend gewählten Vergussmasse ein konkre ^¬ ter Farbeindruck, beispielsweise ein weißer Farbeindruck, für einen Nutzer erzeugt werden kann.

Darüber hinaus ist eine flexible Bauteilgeometrie, zum Bei- spiel rund oder eckig, ermöglicht. Dies insbesondere dadurch, dass eine Leiterplatte so zurecht gefertigt, beispielsweise geschnitten, werden kann, wie es gewünscht ist. Das heißt insbesondere, dass die Leiterplatte flexible Formen aufweisen kann, zum Beispiel rund oder eckig. Während des Moldens passt sich dann die Vergussmasse dieser Form der Leiterplatte an bei entsprechender Auswahl des hierfür notwendigen Moldingwerkzeugs oder Moldingeinsatzes.

Darüber hinaus ist es mittels der Vergussmasse in einfacher Weise ermöglicht, weitere Strukturen, zum Beispiel eine Re ^¬ flektorstruktur oder eine Kavität, herzustellen, die aus der Vergussmasse gebildet sind. Dies wird insbesondere dadurch bewirkt, dass ein entsprechend gebildetes Formwerkzeug für das Molden verwendet wird.

Eine Leiterplatte im Sinne der vorliegenden Erfindung kann insbesondere als eine Leiterkarte, Platine oder als eine ge- druckte Schaltung bezeichnet werden. Im Englischen wird die Leiterplatte auch als ein "printed circuit board, PCB" be ^¬ zeichnet. Eine Leiterplatte im Sinne der vorliegenden Erfin ^¬ dung umfasst insbesondere ein elektrisch isolierendes Materi- al, zum Beispiel ein Dielektrikum. An diesem elektrisch isolierenden Material sind leitende Verbindungen, die Leiterbahnen, angeordnet. Insbesondere haften die leitenden Verbindungen an der Leiterplatte. Als elektrisch isolierendes Material ist beispielsweise ein faserverstärkter Kunststoff vorgese- hen. Insbesondere werden die Leiterbahnen aus einer dünnen

Schicht Kupfer geätzt. Das heißt also insbesondere, dass eine Leiterplatte im Sinne der vorliegenden Erfindung einen Träger aus einem elektrisch isolierenden Material umfasst, wobei auf dem Träger eine oder mehrere Leiterbahnen, die beispielsweise aus Kupfer gebildet sind, angeordnet sind. Insbesondere um ^¬ fasst die Leiterplatte eine oder mehrere Durchkontaktierun- gen, sogenannte Vias. Die lichtemittierende Diode ist vor ^¬ zugsweise mit einer oder mehreren Leiterbahnen und/oder mit einem oder mehreren Vias elektrisch verbunden.

In einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass die lichtemittierende Diode vollständig eingebettet oder einge- moldet ist. Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass die lichtemittierende Diode so weit eingemoldet ist, dass ausschließ ^¬ lich die Leuchtfläche nicht mehr eingemoldet ist, also frei bleibt. Das heißt also insbesondere, dass in dieser Ausfüh ^¬ rungsform die Leuchtfläche vergussmassefrei bleibt oder ge- bildet ist. Das heißt insbesondere, dass nur die lichtemit ^¬ tierende Fläche, also die Leuchtfläche, im gemoldeten Zustand sichtbar ist.

In einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Leiterplatte eine Verankerungsstruktur zum Verankern der Vergussmasse an der Leiterplatte aufweist, so dass die Verguss ^¬ masse mittels der Verankerungsstruktur an der Leiterplatte verankert ist. Dadurch wird insbesondere der technische Vor ^¬ teil bewirkt, dass die Vergussmasse oder Moldmasse mechanisch stabil und robust an der Leiterplatte gehalten wird. In einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Verankerungsstruktur zumindest eine Aussparung aufweist, in welcher Vergussmasse aufgenommen ist. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil bewirkt, dass eine noch stabilere mechanische Verankerung bewirkt ist.

In einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Aussparung eine Durchgangsbohrung ist. Das heißt also insbesondere, dass die Leiterplatte eine Durchgangsbohrung auf ^¬ weist. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil be- wirkt, dass eine noch stabilere Verankerung der Vergussmasse an der Leiterplatte bewirkt ist.

In einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass mehrere Aussparungen, vorzugsweise mehrere Durchgangsbohrungen, vor- gesehen sind. Die mehreren Aussparungen, insbesondere die mehreren Durchgangsbohrungen, sind insbesondere gleich oder vorzugsweise unterschiedlich gebildet.

Nach einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Verankerungsstruktur zwei gegenüberliegende Kanten der Oberfläche umfasst, die mittels der Vergussmasse vergossen sind. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil bewirkt, dass in effizienter Weise bereits vorhandene Strukturen der Leiterplatte als Verankerungsstruktur verwendet werden: hier die zwei gegenüberliegenden Kanten. Diese zwei gegenüberlie ^¬ genden Kanten wirken also als ein Anker für die Vergussmasse. Insbesondere kann dadurch in vorteilhafter Weise auf weitere Verankerungsstrukturen verzichtet werden, zum Beispiel kann auf eine Aussparung, vorzugsweise eine Durchgangsbohrung, verzichtet werden. Somit muss also nicht in vorteilhafter

Weise noch zusätzlich Platz für eine solche Aussparung, beispielsweise eine Durchgangsbohrung, beim Layout der Leiter- platte eingeplant werden. Die Leiterplatte kann somit in vor ^¬ teilhafter Weise kleiner ausgebildet werden.

Nach einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Vergussmasse eine parallel zur Oberfläche gebildete Montage ^¬ fläche für eine Montage eines Bauelements umfasst. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil bewirkt, dass ein oder mehrere Bauelemente auf die Vergussmasse, also genauer auf die Montagefläche, angeordnet oder montiert werden kön- nen. Somit können noch weitere Bauelemente nach dem Molden auf das Bauteil montiert werden.

Nach einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Oberfläche einen vergussmassefreien Abschnitt (oder mehrere vergussmassefreie Abschnitte) für eine Montage eines Bauele ^¬ ments umfasst. Dadurch wird insbesondere der technische Vor ^¬ teil bewirkt, dass es auch nach dem Molden möglich ist, Bau ^¬ elemente (der Singular soll auch stets mitgelesen werden) auf die Oberfläche der Leiterplatte zu montieren oder anzuordnen. Somit ist es also in vorteilhafter Weise nachträglich, also nach dem Molden, möglich, Bauelemente auf die Leiterplatte anzuordnen .

Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass das Bauele- ment eine Linsenhalterung oder ein Reflektor ist. Insbesondere ist das Bauelement eine Linse. Insbesondere werden mehrere Bauelemente auf die Montagefläche und/oder auf den verguss ^¬ massefreien Abschnitt angeordnet oder montiert. Die mehreren Bauelemente sind vorzugsweise gleich oder insbesondere unter- schiedlich gebildet.

Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass das Bauelement sowohl auf der Montagefläche als auch auf dem verguss ^¬ massefreien Abschnitt angeordnet oder montiert ist. Das heißt also insbesondere, dass das Bauelement selbst eine Montage ^¬ fläche aufweist, die der Geometrie und Struktur des verguss- massefreien Abschnitts und der Montagefläche entspricht, so- dass das Bauelement mit seiner Montagefläche auf die Montage ^¬ fläche der Vergussmasse und auf den vergussmassefreien Ab ^¬ schnitt der Oberfläche der Leiterplatte gesetzt oder montiert oder angeordnet werden kann.

In einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass als Bauelement eine Linsenhalterung auf der Montagefläche respek ^¬ tive dem vergussmassefreien Abschnitt angeordnet ist. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil bewirkt, dass eine Linse einfach gehaltert werden kann. Dadurch ist es dann in vorteilhafter Weise ermöglicht, das mittels der lichtemittie ^¬ renden Diode emittierte Licht mittels der Linse optisch abzu ^¬ bilden . In einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Vergussmasse einen Reflektorabschnitt zum Reflektieren von mittels der Diode emittierten Lichts aufweist. Das heißt also insbesondere, dass ein Teil der Vergussmasse einen Reflektor bildet. Es muss also nicht notwendigerweise ein zusätzlicher Reflektor auf die Vergussmasse aufgesetzt werden zwecks Re ^¬ flexion des mittels der lichtemittierenden Diode emittierten Lichts. Dieser Reflektorabschnitt wird in vorteilhafter Weise während des Moldens aufgrund eines entsprechend geformten Moldwerkzeugs gebildet. Ein Reflektorabschnitt oder ein Re- flektor im Sinne der vorliegenden Erfindung ist insbesondere ausgebildet, das mittels der lichtemittierenden Diode emit ^¬ tierte Licht weg von der Leuchtfläche zu reflektieren.

Nach einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass vor dem Molden an der Leiterplatte eine Verankerungsstruktur zum Verankern der Vergussmasse an der Leiterplatte gebildet wird, so dass während des Moldens die Vergussmasse mittels der Ver ^¬ ankerungsstruktur an die Leiterplatte verankert wird. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Verankerungsstruktur zumindest eine Aussparung aufweist, die an der Leiterplatte gebildet wird, so dass während des Mol ^¬ dens Vergussmasse in die Aussparung aufgenommen wird.

In einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass mit- tels der Vergussmasse während des Moldens eine parallel zur Oberfläche verlaufende Montagefläche für eine Montage eines Bauelements gebildet wird.

Nach einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass wäh- rend des Moldens ein Abschnitt der Oberfläche vergussmasse- frei gehalten wird, so dass nach dem Molden die Oberfläche einen vergussmassefreien Abschnitt für eine Montage eines Bauelements aufweist. Nach noch einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass als Bauelement eine Linsenhalterung auf die Montagefläche respektive auf den vergussmassefreien Abschnitt angeordnet wird.

Gemäß einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass mit- tels der Vergussmasse während des Moldens ein Reflektorab ^¬ schnitt zum Reflektieren von mittels der Diode emittierten Lichts gebildet wird.

In einer Ausführungsform ist die Diode als ein lichtemittie- render Diodenchip (LED-Chip) gebildet.

In einer weiteren Ausführungsform sind mehrere Dioden je Leuchtfläche gebildet. Nach einer anderen Ausführungsform sind mehrere Leuchtflächen vorgesehen .

Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind mehrere Lichtquellen vorgesehen.

In einer Ausführungsform ist eine Konversionsschicht auf der Leuchtfläche der Diode angeordnet. Eine der Leuchtfläche der Diode abgewandte Oberfläche leuchtet im Betrieb der Diode aufgrund der Konversion ebenfalls, daher kann diese Oberflä ^¬ che der Konversionsschicht auch als Leuchtfläche bezeichnet werden. Die Konversionsschicht umfasst beispielsweise einen Phosphor.

In einer Ausführungsform umfasst die Vergussmasse ein Epoxid ^¬ harz und/oder ein Silikon. Insbesondere ist die Vergussmasse weiß. Auch andere Farben sind vorzugsweise vorgesehen; zum Beispiel: Rot, gelb, grün, blau, orange, lila, grau oder schwarz

Ausführungsformen hinsichtlich des Verfahrens ergeben sich in analoger Weise aus Ausführungsformen hinsichtlich des Bau- teils und umgekehrt. Das heißt, dass Ausführungen, technische Vorteile und Merkmale des Bauteils sich in analoger Weise auch für das Verfahren gelten und umgekehrt.

Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden, wobei

Fig. 1 bis 3 jeweils einen unterschiedlichen Zeitpunkt in einem Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils, Fig. 4 bis 9 jeweils einen Zeitpunkt in einem Herstellungs- prozess einer Leiterplatte,

Fig. 10 ein optoelektronisches Bauteil, Fig. 11 bis 13 jeweils einen Zeitpunkt in einem Herstellungs- prozess einer Leiterplatte, Fig. 14 ein weiteres optoelektronisches Bauteil,

Fig. 15 eine Moldwerkzeugeinrichtung in schematischer Ansicht,

Fig. 16 eine Draufsicht auf eine Leiterplatte umfassend mehrere Lichtquellen vor einem Molden,

Fig. 17 eine seitliche Schnittansicht auf die Leiterplatte gemäß Fig. 16,

Fig. 18 eine Draufsicht auf die Leiterplatte gemäß Fig. 16 nach dem Molden, Fig. 19 eine seitliche Schnittansicht der Leiterplatte nach dem Molden gemäß Fig. 18,

Fig. 20 bis 23 respektive die gleichen Ansichten gemäß den Figuren 16 bis 19 einer Leiterplatte umfassend mehrere Licht- quellen in einer anderen Ausführungsform,

Fig. 24 eine Draufsicht auf eine Leiterplatte zu einem be ^¬ stimmten Zeitpunkt während eines Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils,

Fig. 25 eine seitliche Schnittansicht der Leiterplatte ge ^¬ mäß Fig. 24,

Fig. 26 eine Draufsicht auf die Leiterplatte gemäß Fig. 24 zu einem späteren Zeitpunkt in dem Herstellungsverfahren,

Fig. 27 eine seitliche Schnittansicht der Leiterplatte ge ^¬ mäß Fig. 26, Fig. 28 eine Draufsicht auf die Leiterplatte gemäß Fig. 26 zu einem noch späteren Zeitpunkt in dem Herstellungsverfah ^¬ ren, Fig. 29 eine seitliche Schnittansicht der Leiterplatte ge ^¬ mäß Fig. 28, Fig. 30 eine Draufsicht auf die Leiterplatte gemäß Fig. 28 zu einem weiteren späteren Zeitpunkt in dem Herstellungsverfahren,

Fig. 31 eine seitliche Schnittansicht auf die Leiterplatte gemäß Fig. 30,

Fig. 32 ein Lötpad, wie es für die Leiterplatte gemäß Fig. 24 verwendet wird, Fig. 33 bis 48 jeweils ein optoelektronisches Bauteil und

Fig. 49 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils zeigen.

Im Folgenden können für gleiche Merkmale gleiche Bezugszei ^¬ chen verwendet werden. Des Weiteren ist vorgesehen, dass in den Zeichnungen nicht sämtliche Merkmale stets Bezugszeichen aufweisen. Insbesondere ist unter anderem eine vereinfachte schematische Darstellung vorgesehen. Dies soll der besseren Übersicht halber dienen.

Fig. 1 zeigt eine Leiterplatte 101, die eine Oberfläche 103 aufweist. Auf diese Oberfläche 103 wird, wie nachfolgend ge ^¬ zeigt und erläutert wird, eine Lichtquelle umfassend zumin ^¬ dest eine oder mehrere lichtemittierende Dioden angeordnet oder montiert. Die Oberfläche 103 kann daher insbesondere als eine Montagefläche bezeichnet werden. Insbesondere kann die Oberfläche 103 als eine LED-Chipmontagefläche bezeichnet wer ^¬ den. Dies insbesondere dann, wenn auf die Oberfläche 103 ein LED-Chip montiert wird. Die Leiterplatte 101 ist vereinfacht dargestellt. So sind die einzelnen Leiterbahnen der Leiterplatte 101 nicht gezeigt. Dem Fachmann ist aber klar, dass eine Leiterplatte 101 übli- cherweise eine oder mehrere Leiterbahnen aufweist. Die Lei ^¬ terplatte 101 ist beispielsweise einschichtig oder mehr ^¬ schichtig aufgebaut. Insbesondere basiert die Leiterplatte 101 auf "FR4 " oder "MCB" . „FR4" steht für ein Leiterplattenmaterial. „MCB" steht für „Metal Core Board", also eine Me- tallkernplatine .

Fig. 2 zeigt, dass auf der Leiterplatte 101, genauer auf der Oberfläche 103, eine Lichtquelle 201 montiert oder angeordnet ist. Die Lichtquelle 201 umfasst einen LED-Chip 203, der eine Leuchtfläche 205 umfasst. Der LED-Chip 203 ist mittels eines oder mehrerer Bonddrähte 207 elektrisch mit Leiterbahnen der Leiterplatte 101 verbunden. Analog dazu können nach einer weiteren Ausführungsform auch Chip-Technologien ohne Drähte (Flip Chips) verwendet werden. Die elektrische Kontaktierung geschieht hier über zwei Rückseitenkontakte vom Chip. Die ge ^¬ naue Art der Kontaktierung ist hier nicht im Detail darge ^¬ stellt. Dem Fachmann ist aber bekannt, wie er einen LED-Chip 203 mittels Bonddrähten 207 elektrisch mit Leiterbahnen einer Leiterplatte verbindet.

Auf der Leuchtfläche 205 ist eine Konversionsschicht 209 an ^¬ geordnet. Diese Konversionsschicht 209 konvertiert das Licht, welches von dem LED-Chip 203 emittiert wird, in anderes Licht mit einer unterschiedlichen Wellenlänge. Zum Beispiel umfasst die Konversionsschicht 209 einen Phosphor. Das Bezugszeichen 211 zeigt auf eine Oberfläche der Konversionsschicht 209, die der Leuchtfläche 205 des LED-Chips 203 abgewandt ist. In ei ^¬ ner Draufsicht und in einem Betrieb des LED-Chips 203 leuch ^¬ tet dann selbstverständlich auch die Oberfläche 211. Diese kann daher ebenfalls als eine Leuchtfläche bezeichnet werden. Fig. 3 zeigt zwei optoelektronische Bauteile 301 und 303, die basierend auf der in Fig. 2 gezeigten Anordnung basieren, wobei die in Fig. 2 gezeigte Anordnung weiter bearbeitet wurde, wobei hier insbesondere der LED-Chip 203 eingebettet oder eingemoldet wurde.

So ist gemäß dem Bauteil 301 vorgesehen, dass zwei (oder falls notwendig auch mehrere) Durchgangsbohrungen 313 in der Leiterplatte 101 gebildet wurden. Während des Moldens nehmen diese Durchgangsbohrungen 313 Vergussmasse 305 auf. Diese Durchgangsbohrungen 313 bewirken eine Verankerung der Vergussmasse 305, die den LED-Chip 203 mit seiner Konversions ^¬ schicht 209 sowie den Bonddraht oder die Bonddrähte 207 zu ^¬ mindest teilweise eingemoldet hat. Das heißt, dass nach dem Molden lediglich die Oberfläche 211 der Konversionsschicht

209 freiliegt, also frei von Vergussmasse 305 ist. Nur diese ist nach dem Molden noch sichtbar. Die weiteren Elemente, insbesondere der oder die Bonddrähte 207 sowie der LED-Chip 203 sind nach dem Molden nicht mehr sichtbar. Die beiden Durchgangsbohrungen 313 bilden eine Verankerungsstruktur.

Wie die Fig. 3 weiter zeigt, ist nicht die gesamte Oberfläche 103 der Leiterplatte 101 mit Vergussmasse oder Moldmasse 305 bedeckt. Vielmehr gibt es vergussmassefreie Abschnitte 315 der Oberfläche 103. Die vergussmassefreien Abschnitte 315 können beispielsweise in vorteilhafter Weise als Montageflä ^¬ che für ein Bauelement, zum Beispiel eine Linsenhalterung o- der einen Reflektor, verwendet werden. Eine Abstrahlrichtung des mittels des LED-Chips 203 emittier ^¬ ten Lichts ist mit einem Pfeil mit dem Bezugszeichen 319 ge ^¬ kennzeichnet. Dies auch in weiteren Zeichnungen, nicht aber in allen. Das Bauteil 303 weist keine Durchgangsbohrungen 313 wie das Bauteil 301 auf. Vielmehr bilden hier zwei gegenüberliegende Kanten 307 der Oberfläche 103 eine Verankerungsstruktur für die Vergussmasse 305. Die beiden Kanten 307 sind mittels der Vergussmasse 305 gemoldet. Hierbei bedeckt die Vergussmasse 305 weiterhin seitliche Oberflächen 309, die senkrecht zur Oberfläche 103 und angrenzend zu den jeweiligen Kanten 309 gebildet sind. In dem Bauteil 303 bedeckt somit die Verguss ^¬ masse 305 die Oberfläche 103 komplett bis auf die Stellen, die bereits mittels des LED-Chips 103 und mittels der Kon ^¬ taktfläche der Bonddrähte 207 an der Oberfläche 103 belegt sind .

Das Bezugszeichen 311 zeigt auf eine Oberfläche, die der Oberfläche 103, also der Montageoberfläche für einen LED- Chip, gegenüberliegt (also die Rückseite der Leiterplatte 101) . In einem nicht gezeigten Ausführungsbeispiel kann vor- gesehen sein, dass die Vergussmasse 305 auch weiterhin zumindest teilweise die Oberfläche 311 bedeckt. Das heißt, dass hier die Vergussmasse 305 sozusagen unter die Leiterplatte 101 greift und so eine noch bessere Verankerung der Verguss ^¬ masse 305 an der Leiterplatte 101 bewirken kann.

In beiden Ausführungsbeispielen, also sowohl im Bauteil 301 als auch im Bauteil 303 weist die Vergussmasse 305 eine Mon ^¬ tagefläche 317 auf, die parallel zu der Oberfläche 103 gebil ^¬ det ist. Insbesondere ist diese Montagefläche 317 bündig mit der Oberfläche 211 der Konversionsschicht 209. Auf die Monta ^¬ gefläche 317 kann in vorteilhafter Weise ein weiteres Bauele ^¬ ment, zum Beispiel ein Reflektor oder eine Linsenhalterung, angeordnet werden. Zusammenfassend zeigen die Fig. 1 bis 3 in einer allgemeinen Darstellung die erfindungsgemäße Idee: eine Leiterplatte vor ^¬ zusehen, auf welcher ein LED-Chip angeordnet wird, wobei dann dieser LED-Chip mittels Vergussmasse zumindest teilweise ein ^¬ gebettet oder eingemoldet wird. Insbesondere ist vorgesehen, dass sämtliche Bauteile und Komponenten, die auf der Leiter ^¬ platte, genauer auf der Oberfläche 103, angeordnet sind, mit- tels der Vergussmasse 305 eingemoldet werden, sodass nur die Oberfläche 211 der Konversionsschicht 209 sichtbar bleibt.

Die Vergussmasse 305 umfasst beispielsweise ein Epoxidharz oder ein Silikon.

Fig. 4 bis 9 zeigen unterschiedliche Zeitpunkte beim Herstel ^¬ len einer Leiterplatte 101. So wird gemäß Fig. 4 ein Dielekt ^¬ rikum 401 bereitgestellt, wobei auf gegenüberliegenden Ober- flächen 403 und 405 des Dielektrikums 401 eine Metallschicht 407, beispielsweise umfassend Kupfer, angeordnet oder aufge ^¬ bracht wird. Gemäß Fig. 5 werden Durchgangsbohrungen 501 durch das Dielektrikum 401 mit den aufgebrachten Metallschichten 407 gebildet. Die Durchgangsbohrungen 501 können beispielsweise gebohrt, gefräst oder mittels Laserabtragung gebildet werden. Gemäß Fig. 6 findet dann ein Beschichten statt, sodass sich in den Durchgangsbohrungen 501 eine Metallschicht 407 bildet. Das Beschichten kann beispielsweise ein Galvanisieren umfassen. Insbesondere umfasst das Be- schichten ein Bilden eines " PTH" . „PTH" steht für „Piated through hole", also ein elektrisch leitendes Via.

Gemäß Fig. 7 findet eine Strukturierung, beispielsweise mit ^¬ tels lithografischer Verfahren, der Anordnung gemäß Fig. 6 statt. Das heißt, dass in dem Schritt des Strukturierens das elektrische Layout gebildet wird. Das heißt also insbesonde ^¬ re, dass hier insbesondere die einzelnen Leiterbahnen der Leiterplatte 101 gebildet werden. In Fig. 8 ist gezeigt, dass die so strukturierte Leiterplatte 101 noch mittels einer Schicht 801 beschichtet wird. Die Schicht 801 ist eine Metallisierungsschicht, die auf der Me ^¬ tallschicht 407, zum Beispiel auf der Kupferschicht, gebildet wird. Die Schicht 801 bildet ein sogenanntes „Finish Plating" dar. Die Schicht 801 umfasst beispielsweise NiPdAu. Die

Schicht 801 kann daher vorzugsweise als eine Metallisierungs ^¬ schicht bezeichnet werden. Gemäß Fig. 9 werden zwei Durchgangsbohrungen 313 gebildet, die durch das Dielektrikum 401 und die Metallschichten 407 verlaufen. Diese Durchgangsbohrungen 313 dienen als Veranke- rungsstruktur für die Vergussmasse 305. Dies zeigt in einer vereinfachten Darstellung bereits die Fig. 3 entsprechend dem Bauteil 301. In der Darstellung gemäß Fig. 3 waren die einzelnen Metallschichten nicht gezeigt. Das heißt, dass die in Fig. 9 gezeigte detailliertere Darstellung einer Leiterplatte 101 der Leiterplatte 101 des Bauteils 301 gemäß Fig. 3 ent ^¬ spricht .

Fig. 10 zeigt das Bauteil 301 mit der detaillierter gezeigten Leiterplatte 101 gemäß Fig. 9 mit einem Reflektor 1001, der sowohl auf die vergussmassefreien Abschnitte 315 als auch auf die Montagefläche 317 angeordnet ist. Entsprechend ist dann der Reflektor 1001 ausgebildet. Das heißt also insbesondere, dass dieser eine der Geometrie und Struktur der Abschnitte 315 und Montagefläche 317 angepasste Struktur aufweist. Der Reflektor 1001 ist separat bezogen auf die Vergussmasse 309 gebildet .

Der Reflektor 1001 weist ferner Reflektorwände 1003 auf, die einander gegenüberliegend angeordnet sind und trichterförmig auf die Oberfläche 211 der Konversionsschicht 209 zulaufen.

Die Fig. 11 bis 13 zeigen Zeitpunkte in einem Herstellungs ^¬ verfahren für eine weitere Leiterplatte 101. Hier sind eben ^¬ falls Herstellungsschritte gemäß den Fig. 4 bis 6 vorgesehen, die aber nicht noch einmal gezeigt sind. In Fig. 7 fand eine Strukturierung des Dielektrikums 401 statt. Analog ist in Fig. 11 eine Strukturierung, beispielsweise mittels eines li- thografischen Verfahrens, vorgesehen, wobei hier eine im Vergleich zu Fig. 7 andere Strukturierung gewählt wird. Die kon- krete Strukturierung hängt insbesondere vom gewünschten

Schaltungslayout ab. In Fig. 12 wird die Metallisierungs ^¬ schicht 801 auf die Metallschichten 407 aufgebracht. Fig. 13 zeigt die Leiterplatte 101 umfassend mehrere solcher struktu ^¬ rierten Bereiche, wie sie in Fig. 12 gezeigt sind. Das heißt also, dass auf die Leiterplatte 101 gemäß Fig. 13 auf diesen einzelnen strukturierten Bereichen jeweils eine Lichtquelle angeordnet werden kann, wobei nach dem Molden die einzelnen strukturierten Bereiche vereinzelt werden können. So entspricht beispielsweise die Leiterplatte 101 des Bauteils 303 gemäß Fig. 3 der Leiterplatte, wie sie in Fig. 12 gezeigt ist, nach dem Vereinzeln. Das eingemoldete Bauteil mit aufge- setztem Reflektor 1001 ist in Fig. 14 detaillierter dargestellt. Zusätzlich zu dem Bauteil 303 gemäß Fig. 3 ist in Fig. 14 gezeigt, dass die Vergussmasse 309 zumindest teilwei ^¬ se auch die Oberfläche 311 bedeckt. Das heißt, dass hier die Vergussmasse 305 sozusagen um die Leiterplatte umgreift.

Dadurch wird in vorteilhafter Weise eine noch bessere Verankerung der Vergussmasse 305 an der Leiterplatte 101 bewirkt.

Fig. 15 zeigt eine Moldwerkzeugeinrichtung 1501 umfassend zwei Moldwerkzeuge 1503 und 1505. Das Moldwerkzeug 1505 nimmt die Leiterplatte 101 mit darauf montierten LED-Chips 203 auf. Das Moldwerkzeug 1503 weist an einer Oberfläche, die der Lei ^¬ terplatte 101 zugewandt ist, eine Antihaftfolie 1515 auf. Dadurch wird in vorteilhafter Weise verhindert, dass Verguss ^¬ masse während des Moldens an dem Moldwerkzeug 1503 haften bleibt.

Das Bezugszeichen 1507 zeigt auf einen Hubzylinder umfassend eine Feder 1509, der eine Mold- oder Vergussmasse 1511 in den Raum oder in die Kavität einbringen kann, der respektive die gebildet wird, wenn die beiden Moldwerkzeuge 1503 und 1505 aufeinandergesetzt und die Leiterplatte 101 umschließen. Eine Hubrichtung des Hubzylinders 1507 für das Einbringen der Vergussmasse 1511 ist mit einem Pfeil mit dem Bezugszeichen 1513 gekennzeichnet. Entsprechend der gewählten Form der Moldwerk- zeuge 1503 und 1505 können genau definierte Strukturen in die Vergussmasse 1511 eingebracht werden. Zum Beispiel kann eine Reflektorstruktur gebildet werden und/oder vorzugsweise fla- che und/oder planare Oberflächen. Dies ist beispielsweise in Fig. 39 gezeigt und dort auch weiter erläutert.

Fig. 16 zeigt auf eine Draufsicht einer Leiterplatte 101, wie sie zum Beispiel im Zusammenhang mit der Fig. 15 und der entsprechenden Moldwerkzeugeinrichtung 1501 verwendet werden kann. Auf der Leiterplatte 101, genauer auf der Oberfläche 103, sind mehrere LED-Chips 203 angeordnet. Entsprechende Durchgangsbohrungen durch die Leiterplatte 101 sind mit dem Bezugszeichen 313 gekennzeichnet. Das Bezugszeichen 1601 zeigt auf Schutzdioden, die jedem LED-Chip 203 zugeordnet sind. Diese bewirken in vorteilhafter Weise einen Schutz gegen elektrostatische Entladungen. Fig. 17 zeigt eine entspre ^¬ chende Seitenansicht der Leiterplatte 101 gemäß Fig. 16. Die Anordnung gemäß Fig. 16 respektive 17 ist noch nicht vergos ^¬ sen worden. Hier zeigen die Fig. 18 und 19 entsprechende Ansichten (Fig. 18: Draufsicht und Fig. 19: Seitenansicht) nach dem Molden. Nach dem Molden sind, wie Fig. 18 zeigt, nur die Flächen oder Oberflächen 211 der Konversionsschicht 209 sichtbar. Nach dem Molden ist vorzugsweise vorgesehen, dass die mehreren LED-Chips 203 vereinzelt werden.

Ähnlich wie Fig. 16 bis 19 zeigen die Fig. 20 bis 23 ein anderes Ausführungsbeispiel in den entsprechenden Ansichten. Die Fig. 20 zeigt eine Draufsicht noch vor dem Molden, die

Fig. 21 eine entsprechende seitliche Schnittansicht. Fig. 22 zeigt eine Draufsicht nach dem Molden, Fig. 23 eine seitliche Schnittansicht der Anordnung gemäße Fig. 22. Das Bezugszei ^¬ chen 2001 zeigt auf runde Abschnitte der Leiterplatte 103, wobei jedem runden Abschnitt 2001 ein LED-Chip 203 mit jewei ^¬ liger Schutzdiode 1601 zugeordnet ist. Zwischen den einzelnen runden Abschnitten 2001 sind Stege 2003 vorgesehen, die noch aus dem Leiterplattenmaterial gebildet sind und die einzelnen runden Abschnitte 2001 miteinander verbinden. Hier ist eine solche Anordnung mit Stegen 2003 und runden Abschnitten 2001 möglich. Denn in den Fig. 20 bis 23 gezeigten Anordnungen sind keine Durchgangsbohrungen für eine Verankerung der Mold- masse oder Vergussmasse vorgesehen. Dies im Gegensatz zu den in Fig. 16 bis 19 gezeigten Anordnungen. Diese weisen Durchgangsbohrungen 313 auf, in welchen Vergussmasse 305 aufgenommen wird, um die Vergussmasse 305 an der Leiterplatte 101 zu verankern.

Als Verankerung sind in der Ausführungsform gemäß den Fig. 20 bis 23 die gegenüberliegenden Kanten der Oberfläche vorgesehen, die mittels der Moldmasse 305 eingebettet wird.

Sowohl bei der Anordnung gemäß den Fig. 16 bis 19 als auch bei der Anordnung gemäß den Fig. 20 bis 23 ist beispielsweise vorgesehen, dass nach dem Molden die einzelnen LED-Chips, die nun eingemoldet sind, vereinzelt werden.

Fig. 24, 26, 28, 30 zeigen jeweils eine Draufsicht auf ein Bauteil zu verschiedenen Zeitpunkten seiner Herstellung. Die Fig. 25, 27, 29 und 31 zeigen respektive entsprechende seit ^¬ liche Schnittansichten. Hier ist vorgesehen, dass vier LED- Chips 203 auf die Leiterplatte, genauer auf ein Lötpad 2401 (vgl. Fig. 32) angeordnet sind. Auf den vier LED-Chips 203 ist jeweils eine Konversionsschicht 209 vorgesehen, die un ^¬ terschiedlich gebildet sind, sodass Licht mit vier unter ^¬ schiedlichen Farben emittiert werden kann. Fig. 24, 25, 26, 27 zeigen das Bauteil noch vor dem Molden. In Fig. 28 und 29 ist das Bauteil eingemoldet. Fig. 30 und 31 zeigen zusätzlich den Reflektor 1001, der auf die Montagefläche 317 aufgesetzt wird . In Fig. 32 ist das Lötpad 2401 genauer gezeigt, welches für eine elektrische Kontaktierung der LED-Chips 203 mit Leiter ^¬ bahnen der Leiterplatte 101 verwendet wird. So ist ein zent ^¬ raler Abschnitt 2403 vorgesehen, der als gemeinsame Kathode für die vier LED-Chips 203 dient. Hiervon getrennt sind Ab- schnitte 2405, 2407, 2409 und 2411 vorgesehen, die jeweils für die Kontaktierung der einzelnen LED-Chips dienen. Ferner sind Bereiche 2415 und 2417 vorgesehen, die einen NTC-Sensor 2413 elektrisch kontaktieren.

Fig. 33 zeigt ein weiteres Bauteil 3301, auf welchem gemäß Fig. 34 ein Reflektor 1001 gesetzt wird.

Fig. 35 zeigt ein anderes Bauteil 3501, auf welchem gemäß den Fig. 36, 37 und 38 noch Bauelemente aufgesetzt werden. Dies auf die vergussmassefreien Abschnitte 315. So wird ebenfalls ein Reflektor 1001 auf diese vergussmassefreien Abschnitte 315 gesetzt (vgl. Fig. 36) . Gemäß Fig. 37 wird eine Linsen- halterung 3700 auf die vergussmassefreien Abschnitte 315 gesetzt, wobei die Linsenhalterung 3700 eine Linse 3705 hal- tert. Die Linsenhalterung 3700 umfasst zwei Säulen 3701 und 3703, die auf die vergussmassefreien Abschnitte 315 gesetzt werden und in ihrer Größe bzw. Länge so dimensioniert sind, dass sie die Oberfläche 211 der Konversionsschicht 209 über ^¬ ragen. Auf diese beiden Säulen 3701 und 3703 wird dann die Linse 3705, die beispielsweise eine Fresnel-Linse sein kann, gesetzt oder angeordnet.

Gemäß Fig. 38 wird eine TIR-Linse 3705 auf die beiden Säulen 3701 und 3703 der Linsenhalterung 3700 gesetzt. „TIR" steht für „Total internal Reflection", also totale interne Reflexi- on .

Fig. 39 zeigt ein weiteres Bauteil 3901. Hier ist der Reflek ^¬ tor 1001 mit seinen Reflektorwänden 1003 aus der Moldmasse 305 gebildet. Das heißt, dass die Verguss- oder Moldmasse 305 einen Reflektorabschnitt 1001 umfasst.

Fig. 40 zeigt ein optoelektronisches Bauteil 4001, wobei als Verankerungsstrukturen Durchgangsbohrungen 313 durch die Leiterplatte 101 gebildet sind. Ferner sind vergussfreie Ab- schnitte 315 auf der Oberfläche 103 der Leiterplatte vorgese ^¬ hen. Gemäß Fig. 41 ist ein Reflektor 1001 als separates Bau- teil auf diese vergussfreien Abschnitte 315 sowie auf die Montagefläche 317 der Vergussmasse 305 gesetzt.

Fig. 42 zeigt ein weiteres optoelektronisches Bauteil 4201. Hier umgreift die Vergussmasse 305 im gemoldeten Zustand ge ^¬ genüberliegende Kanten 307 der Oberfläche 103. Ferner bedeckt die Vergussmasse 305 die Oberfläche 311 der Leiterplatte 101. Die gegenüberliegenden Kanten 307 bilden hier eine Verankerungsstruktur. Bündig zu der Oberfläche 211 der Konversions- schicht 209 verläuft die Montagefläche 317. Auf diese Monta ^¬ gefläche 317 wird gemäß Fig. 43 ein Reflektor 1001 aufge ^¬ setzt .

Fig. 44 zeigt ein weiteres optoelektronisches Bauteil 4401, wobei hier der Reflektor 1001 aus der Moldmasse 305 oder Vergussmasse 305 gebildet ist.

Fig. 45 zeigt eine schematische Draufsicht eines weiteren optoelektronischen Bauteils gemäß den Figuren 46 bis 48. In diesen Bauteilen sind vier LED-Chips 203 mit jeweils unter ^¬ schiedlichen Konversionsschichten 209, sodass Licht mit vier unterschiedlichen Farben emittiert werden kann (analog zu Fig. 26). Unterscheiden tun sich die jeweiligen optoelektronischen Bauteile der Figuren 46 bis 48 insbesondere darin, dass in den Figuren 46 und 47 der Reflektor 1001 auf der Montagefläche 317 der Vergussmasse 305 angeordnet oder montiert ist. In Fig. 48 ist der Reflektor 1001 auf den vergussfreien Abschnitten 315 angeordnet. Auch unterscheiden sich die einzelnen elektronischen Layouts der Leiterplatten 1001 in den Figuren 46 bis 48 voneinander.

In Fig. 46 zeigen die Bezugszeichen 4601 und 4603 auf Rahmenstrukturen, die respektive die Dioden 203 und die Schutzdiode 1601 einrahmen. Hierbei handelt es sich um ein sogenanntes „Chip in a Frame Package" . Hierbei ist an einem SMT (Surface Mounted Technology, Oberflächenmontagetechnologie) eigenstän ^¬ digen Package ein ESD-Schutz (also der Schutz gegenüber elektrostatischen Entladungen (Elektrostatic discharge) ) be ^¬ reits integriert.

Fig. 49 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zur Her- Stellung eines optoelektronischen Bauteils, umfassend die folgenden Schritte:

- Bereitstellen (4901) einer Leiterplatte (101),

- Anordnen (4903) einer Lichtquelle (201) auf eine Ober ^¬ fläche (103) der Leiterplatte (101), wobei

- die Lichtquelle (201) zumindest eine von zumindest einer lichtemittierenden Diode (203) gebildete Leuchtfläche (205) aufweist,

- elektrisches Verbinden (4905) der lichtemittierenden Diode (203) mit der Leiterplatte (101),

- zumindest teilweise Molden (4907) der lichtemittierenden

Diode (203) mittels einer Vergussmasse (305) .

Die Erfindung umfasst also insbesondere den Gedanken, die Stärken der Leiterplattentechnologie mit der Leadframe- Technologie und entsprechend darauf basierte Konzepte mitei ^¬ nander zu kombinieren bei gleichzeitiger Minimierung der Schwächen. Folgende Vorteile können gemäß den unterschiedli ^¬ chen Ausführungsformen entsprechend erzielt werden: - Extrem flache und kompakte Bauteilabmessungen möglich,

- Integration von weiteren elektronischen Komponenten (ESD, NTC, IC, Sensoren etc.) möglich

- Industrial Design: Verstecken von Komponenten sehr einfach

- Homogener Farbeindruck des Bauteils (beispielsweise Draht oder ESD-Diode) nicht sichtbar

- nur lichtemittierende Fläche sichtbar und begrenzt auf

Chipfläche (Vorteile bei Linsenabbildung, wie vorteilhaft zum Beispiel bei Flash (Blitzlicht für Mobilapplikation o- der Direct Backlight)

- Multi-Color-Modul : kein Farbübersprechen der einzelnen

Emitter, da lateral eingebettet - keine Emission von Licht seitlich des Bauteils. Dies kann vorteilhaft sein in Flash oder Direct Backlight, um "Licht ^¬ verschmutzung" der Kamera oder optischer Sensoren zu vermeiden .

- Flexibilität hinsichtlich Montageflächen für optische Komponenten direkt auf PCB-Level (Chipmontagefläche) oder ge ^¬ meldeten Fläche (direkte Emissionsebene)

- geringer Abstand von Emissionsflächen und Reflektor möglich — Minimierung optischer Verluste (Absorption)

- keine Verwendung von Lötstopplack oder korrosionsbeständigen Platings bei PCB notwendig, um Korrosion zu vermeiden, da Oberflächen komplett gekapselt sind

- flexible Integration in Zielapplikation möglich, zum Beispiel Sockeldesign für Coverdurchdringung oder flaches Package direkt unterhalb der Linse oder Glascover

- direkte Herstellung/Integration von Reflektorstrukturen o- der Kavitäten möglich

- flexible Bauteilgeometrie (rund oder eckig) möglich Durch die Flexibilität der Designs können Kundenanfragen erfüllt werden, die bisher durch die Einzelkonzepte nicht zu realisieren waren.

Vorteile eines PCB-Substrats (also einer Leiterplatte als Substrat oder Träger) sind beispielsweise:

- bewährte und bekannte Package Technik

- geringe Kosten

- Panel-Anordnung oder individuelles Package auf dem PCB- Streifen

- Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit

- Hohe (Gestaltungs- ) Flexibilität : einschichtig, mehr ^¬ schichtig, Größe und Geometrie, flexible Schaltungen / elektrische Zusammenschaltungen, verdeckte / verborgene Durchkontaktierungen, Gestaltung und Position des Löt- pads anpassungsfähig (vertikale Verbindung bzw. an Ober- und Unterseite, Verwendung verschiedener Potentiale / Multichip-Packages , verschiedene Feinschliff- /Veredelungsmetallisierungen sind möglich, hohe Anzahl an Komponenten sind auf der Leiterplatte möglich.

- Aussehen: verschiedene Möglichkeiten / Farben, kein offenes Cu

- Anordnung optischer Komponenten oder zusätzlicher optischer Bauteile (Reflektor, Linsen, Blenden,...) auf dem Substrat

- einfache, zum Beispiel mobiler (Blende) Einbau in die Anwendung

- Chipanordnung nicht begrenzt: Kleben, Löten, wire- bonding (Bondverdrahtung)

- Möglichkeit an Bord zu löten

Beispielhafte Vorteile des Moldens mittels Moldmasse nach dem Anordnen und elektrischem Verbinden der Diode:

- flache und sehr kompakte Packages, Einbau verschiedener Bauteile einfach möglich

- Industrielle Gestaltung: Verstecken aller Bauteile (LED, elektronische Bauteile, Drähte...) innerhalb der Gehäuse- matrix

- der Bereich von Spots (Leuchtfläche) / Abstrahlung ist nur wenig sichtbar (optimiert für Linse / optische Bau ^¬ teile) -> direkte BLU Anwendungen oder Flash Emitters (Blitzemitter) („BLU" steht für „Back Light Unit", also Hintergrundbeleuchtungseinheit)

- verschiedene Farben: keine Überkreuzung verschiedener Emitter

- lichtblockierende Seitenwände (keine seitliche Abstrah ^¬ lung durch mobile Blende)

- freier / flexibler Aufbaubereich : Anordnung optischer

Bauteile auf der PCB-Ebene (Metall) oder auf dem Aufbau- Level / Gehäusematerial (Lichtabstrahlungsbereich) -> kleiner Abstand zwischen Reflektor und Abstrahlbereich

- Kosten: Verwendung von Lötwiderstand oder Antikorrosi- onsbeschichtung nicht erforderlich (Alterungseffekte nicht sichtbar) - Einfacher Einbau in Zielanwendung (Schaftgestaltung in mobiler Blende oder flaches Package nah an die Linse bringen)

- Einbau von Reflektorstruktur oder Kavitätsstruktur

Obwohl die Erfindung im Detail durch das bevorzugte Ausführungsbeispiel näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele einge ^¬ schränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen .

Bezugs zeichenliste

Leiterplatte 101

Lichtquelle 201

Lichtemittierende Diode 203

Leuchtfläche 205

Bonddrähte 207

KonversionsSchicht 209

Optoelektronisches Bauteil 301, 303, 3301, 3901, 4001, 4201

Vergussmassse 305, 1511

Durchgangsbohrungen 313

Montagefläche 317

Dielektrikum 401

Metallschicht 407

Metallisierungsschicht 801

Reflektor 1001

Reflektorwände 1003

Moldwerkzeugeinrichtung 1501

Moldwerkzeug 1503, 1505

Hubzylinder 1507

Schutzdiode 1601

Lötpad 2401

Linsenhaiterung 3701, 3703