技术领域

本发明涉及一种发光二极管灯具， 尤其是具有塑料灯壳以防制静电 问题。 背景技术

在现有技术中， 发光二极管灯具一般包括基板、 发光二极管芯片、 散热座、 灯罩、 金属接头以及金属灯壳， 其中发光二极管芯片安置在基 板上， 而散热座贴附于基板之下， 且灯罩、 金属接头以及金属灯壳结合 成一体， 用以容置基板、 发光二极管芯片及散热座于其内， 散热座并接 触金属灯壳。 发光二极管在操作时所产生的热经由基板传导 至其下的散 热座， 再传导至金属灯壳， 而排放至外部， 藉以达到散热目的。

然而， 现有技术的缺点在于， 金属灯壳会有引发静电的问题， 尤其 是在冬天较为干燥的环境中， 常常发生静电放电， 影响使用上的安全性。 此外， 金属灯壳容易腐蚀， 降低保护作用， 并影响外在美观。 因此， 需 要一种具塑料灯壳的发光二极管灯具， 利用具防制静电功能以及抗腐蚀 功能的塑料灯壳， 以解决上述现有技术的问题。 发明内容

本发明的主要目的在于提供一种具塑料灯壳的 发光二极管灯具， 包 括陶瓷基板、 至少一发光二极管 (LED)芯片、 灯罩、 金属接头以及塑料灯 壳， 其中陶瓷基板具有电气连接线路； LED芯片是安置在陶瓷基板上； 金属接头电气连接基板， 用以将外部电源电气连接并驱动陶瓷基板上的 LED芯片， 以使得 LED芯片发射光线， 当作发光源； 灯罩具透光性， 覆 盖 LED芯片以提供隔绝保护及二次光学作用，且陶 瓷基板是位于灯罩中； 塑料灯壳连结灯罩及金属接头， 并接触陶瓷基板， 塑料灯壳可由聚碳酸 酯或聚酯对苯二甲酸丁酯构成， 且塑料灯壳具有至少一散热孔， 用以排 放 LED芯片所产生的热。

本发明的特点在于利用塑料灯壳取代一般的金 属灯壳， 藉以防制静 电问题， 提供保护作用， 并提高使用安全性。 附图说明

图 1显示本发明具塑料灯壳的 LED灯具的示意图； 以及

图 2显示本发明另一实施例的示意图。 具体实施方式

以下配合说明书附图对本发明的实施方式做更 详细的说明， 以使本 领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

参考图 1， 图 1为本发明具塑料灯壳的发光二极管灯具的示� �图。如 图 1所示， 本发明的发光二极管灯具包括陶瓷基板 10、至少一发光二极 管 (LED)芯片 20、 金属接头 30以及塑料灯壳 40， 用以藉外部电源 (图中 未显示)驱动 LED芯片 20发射光线而提供光源。

陶瓷基板 10具有电气连接线路。 LED芯片 20安置在陶瓷基板 10上， 并连接至陶瓷基板 10的电气连接线路。 金属接头 30电气连接陶瓷基板 10, 用以将外部电源电气连接到陶瓷基板 10上的 LED芯片 20， 并驱动 LED芯片 20以发射光线， 进而当作发光源。

塑料灯壳 40是由塑料材料构成， 比如可由聚碳酸酯聚酯 (PC)或对苯 二甲酸丁酯 (PBT)构成。塑料灯壳 40连结金属接头 30并接触陶瓷基板 10， 且塑料灯壳 40具有至少一散热孔 42，用以排放 LED芯片 20所产生的热。

参考图 2， 图 2为本发明另一实施例的示意图。 如图 2所示， 本发明 的发光二极管灯具类似于图 1 的实施例， 其主要差异在于图 2的实施例 进一步包括灯罩 50， 而其余组件相同于图 1的实施例， 因此不再赘述。

灯罩 50具透光性，覆盖 LED芯片 (图 2中未显示)并连结至塑料灯壳 40， 且陶瓷基板 (图 2中未显示)是位于灯罩 50中， 因此灯罩 50可对陶瓷 基板以及 LED芯片提供隔绝保护作用。 灯罩 50可为平板状、 下凹状或 凸起状， 而图 2是以凸起状当作其中一实例， 藉以方便说明并显示本发 明的技术特征。

因此， 本发明发光二极管灯具的特点在于， 不使用一般的金属灯壳， 而是使用可防制静电问题的塑料灯壳， 藉以改善发光二极管灯具的使用 安全性， 且塑料灯壳具有方便生产制造的优点。 此外， 塑料灯壳具有抗 腐蚀特性， 可维持隔绝保护作用， 并保持原有的外观表面， 改善整体灯 具的使用寿命。

以上所述仅为用以解释本发明的较佳实施例， 并非企图据以对本发 明做任何形式上的限制， 因此， 凡有在相同的创作精神下所作有关本发 明的任何修饰或变更， 皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。