FABRICATIONS

La présente invention concerne les vitrages de véhicules, et en particulier les vitrages à diodes électroluminescentes, et le procédé de fabrication de tels vitrages.

De plus en plus de véhicules font appel aux diodes électroluminescentes (LED en anglais ou DEL en français).

Le document WO2006128941 propose par exemple un toit panoramique à éclairage homogène sur la surface par diode(s) électroluminescente(s). Ce toit comporte une structure feuilletée qui, comme montrée en figure 8, est composée d'une feuille externe extractrice de lumière, d'une feuille centrale transparente de guidage de lumière, et d'une feuille interne de diffusion de la lumière. La source de lumière est une pluralité de diodes électroluminescentes montées sur un support latéral fixé à la tranche des feuilles interne et externe tandis qu'un trou est pratiqué dans la feuille centrale pour loger les diodes.

Le toit panoramique est fixé par collage des bords périphériques de la feuille externe à la carrosserie du toit. Les diodes et la zone de collage périphérique sont masquées par la garniture interne. L'invention se propose d'élargir la gamme des vitrages éclairants disponibles.

La présente invention vise en effet un module à diodes électroluminescentes convenant notamment pour toute configuration de toit, et particulièrement les toits montés par l'extérieur au toit de carrosserie, toits ouvrants ou fixes.

Pour cela, le module à LED doit être durable, compact, avec des diodes fixées de manière robuste tout en restant simple.

La présente invention vise aussi un module à diodes satisfaisant aux exigences industrielles (en termes de rendement, donc de coût, de cadence, d'automatisation...), rendant ainsi possible une production « bas coût » sans sacrifier les performances.

A cet effet, la présente invention propose un module à diodes électroluminescentes pour véhicule comportant : - un vitrage avec des faces principales, le vitrage comportant au moins une première feuille transparente présentant une première face principale et une deuxième face principale et une tranche,

- des diodes électroluminescentes comportant chacune une puce émettrice apte à émettre un ou plusieurs rayonnements dans le visible guidé(s) dans la première feuille, avant extraction via l'une au moins des première et/ou deuxième faces,

- un profilé support des diodes s'étendant en bordure du vitrage et fixé au vitrage (notamment à la première feuille), - des moyens d'étanchéité au(x) fluide(s) aptes à protéger les puces

(à tout la moins la face émettrice des puces) et l'espace des rayonnements émis avant injection dans la première feuille (ou espace de couplage optique), injection de préférence par la tranche de la première feuille. Ainsi la présente invention propose un module à LED durable, même lorsque le module n'est pas protégé par la carrosserie, ceci grâce aux moyens d'étanchéité simples et adaptés, supprimant des chemins de diffusion de fluide(s) (aux éventuels trous de passage de la connectique électrique si nécessaire). Les moyens d'étanchéité selon l'invention peuvent être utiles à plusieurs niveaux :

- au moment de la fabrication du module, notamment d'une l'encapsulation,

- à long terme, par exemple 5 ans, en particulier pour une protection contre l'humidité des puces (l'eau liquide, vapeur), éviter une pollution de l'espace des rayonnements émis (salissures, pollution organique, type moisissures...) et de préférence aux produits de nettoyage, ou à un lavage par jet à haute pression. Pour qualifier l'étanchéité à long terme on peut recourir au test cataplasme humide. Par exemple la norme D47 1165-H7 utilisée dans l'automobile décrit le test de cataplasme humide H7.

Ce test consiste à noyer la pièce à tester dans du coton imbibé d'eau déminéralisée et à enfermer le tout dans un sac hermétique, puis à le placer en étuve à 65°C pendant 7 jours. Ensuite les pièces sont sorties, débarrassées du coton trempé et placées à 20 ⁰ C pendant 2 heures. Les pièces peuvent enfin i

être observées et testées mécaniquement ou fonctionnellement pour évaluer l'effet de l'humidité sur le système. Ce test correspond à plusieurs années de vieillissement naturel en milieu humide et chaud.

On peut aussi utiliser un test de nettoyage par jet d'eau haute pression, comme le test de résistance au lavage par nettoyeur haute pression D25 5376 utilisé dans l'automobile : pression jusqu'à 100 bars avec une distance buse/caisse jusque 100 mm.

Le support des diodes présente une surface porteuse des puces, « en regard » du vitrage, généralement en regard de la tranche de la première feuille ou (en partie) en regard d'une face principale du vitrage et dépassant du bord de la première feuille dans le cas de diodes à émission latérale.

Les moyens d'étanchéité au(x) fluide(s) peuvent être choisis parmi :

- un adhésif, dit extérieur éventuellement placé sur la surface du support des diodes qui est opposée à la surface en regard du vitrage porteuse des puces et dépassant sur la périphérie du vitrage, l'adhésif formant éventuellement tout ou partie des moyens de fixation du support au vitrage, l'adhésif ayant éventuellement une âme rigide dépassante non recouverte,

- bande(s) adhésive(s), éventuellement une bande enveloppante avec une partie couvrante sur le support prolongé par les parties débordantes,

- ruban(s) de colle ou un ruban enveloppant,

- et/ou des moyens d'étanchéité entre le vitrage et le profilé support de diodes, choisis parmi : - une matière adhésive de remplissage de l'espace des rayonnements émis transparente au(x)dit(s) rayonnement(s), de préférence une colle, une résine thermoplastique, un adhésif double face,

- ou une matière adhésive de protection de l'espace des rayonnements émis qui est agencée au niveau des zones de contact du support au vitrage, transparente au(x)dit(s) rayonnement(s) des diodes si en partie dans l'espace de couplage, et/ou disposée pour sceller les parties libres du support à diodes (par les côtés par exemple autrement dit scellage latéral de l'espace de couplage), - et une matière de protection des puces transparente au(x)dit(s) rayonnement(s), identique à la matière de remplissage ou distincte notamment une matière de pré-encapsulation des puces.

Dans un mode de réalisation, la matière adhésive de protection des puces transparente au(x)dit(s) rayonnement(s) est identique à la matière de remplissage et est choisie parmi :

- un adhésif, noyant les puces et fixant les puces au vitrage,

- ou un adhésif double face, collé sur les puces et le support par une face adhésive et collé au vitrage par l'autre face adhésive formant tout ou partie des moyens de fixation du support.

L'espace des rayonnements émis (espace de couplage) varie naturellement en fonction du diagramme de rayonnement des puces, défini par une direction principale d'émission et un cône d'émission.

Pour une simplicité de fabrication (indépendante du diagramme de rayonnement), l'espace complet entre la tranche et les puces (pré-encapsulées ou non, et éventuellement délimité par une ou des ailles du support, est rempli par la matière adhésive.

Dans une première configuration, le module comprend une encapsulation polymérique, notamment épaisse de 0,5 mm à plusieurs cm, située en bordure du vitrage et recouvrant le support de fixation (par la surface opposée à la surface porteuse des diodes et/ou par la tranche du support, ou, plus généralement, par toute surface libre du support en dehors de l'espace de couplage optique), les moyens d'étanchéité au(x) fluide(s) étant alors choisis (au moins) étanches (donc suffisamment résistants) à la matière d'encapsulation liquide injectée à une température et une pression donnée.

Dans les applications de véhicules, la matière d'encapsulation est noire ou colorée (pour des fins esthétiques et/ou de masquage). Cette matière n'étant pas suffisamment transparente au(x) rayonnement(s) visible(s), l'étanchéité est nécessaire pour assurer une bonne injection de la lumière dans la première feuille.

L'encapsulation peut être en polyuréthane, notamment en PU-RIM (reaction in mold en anglais), la réticulation du PU bicomposant opérant dans le moule, une fois les deux composants injectés simultanément. Cette matière est typiquement injectée jusqu'à 130 ⁰ C et quelques dizaines de bars. D'autres matières d'encapsulation sont : - de préférence les thermoplastiques souples : thermoplastique élastomère (TPE), polyvinyle chlore (PVC), terpolymère éthylène- propylène-diène (EPDM), typiquement injectés entre 160 ⁰ C et 240 ⁰ C et jusqu'à 100 bars, - les thermoplastiques rigides : polycarbonate (PC), polyméthacrylate de méthyle (PMMA), polyéthylène (PE), polypropylène (PP), polyamide (PA66), acrylonitrile butadiène styrène (ABS), ABSPC, typiquement injectés entre 280 ⁰ C et 340 ⁰ C et entre 500 et 600 bars. On se place de préférence à une température inférieure à la température de jonction des connectiques des puces (soudure etc) par exemple inférieure à 250 ⁰ C voire à inférieure à ou égale à 200 ⁰ C. Pour qualifier l'étanchéité à cette matière injectée, on pourrait comparer les performances optiques avant et après encapsulation. Comme matières adhésives (externes ou internes) remplissant cette fonction d'étanchéité à court terme à l'encapsulation, on peut citer :

- colle réticulable aux UV (interne ou externe),

- une bande (acrylique, PU..) adhésivée avec colle acrylique (interne ou externe), - une colle transparente (interne ou externe), PU, silicone, acrylique,

- une résine thermoplastique (interne ou externe) : polyvinyl butyral (PVB), copolymère éthylène/acétate de vinyle (EVA) ...

L'encapsulation s'étend le long de la tranche de la première feuille et d'au moins un bord de la première face principale. En entourant ledit espace de couplage (et le plus souvent les diodes et le support de diodes par les surfaces libres hors espace de couplage), l'encapsulation peut former quant à elle des moyens d'étanchéité additionnels au(x) fluide(s) dudit espace de couplage, par exemple plus efficaces à long terme et éventuellement renforcés par l'intermédiaire d'une couche de primaire, mono, bi ou tri- composants, par exemple à base de polyuréthane, polyester, polyvinyle acétate, isocyanate ..., épaisse de 5 à 30 μm, entre l'encapsulation et le vitrage, en particulier vitrage en verre minéral, car la couche favorise l'adhésion à un verre minéral.

En outre, dans le cas d'une encapsulation sur verre minéral, on peut préférer proscrire les colles silicone comme adhésif externe, car elles adhèrent très bien au verre mais vont empêcher l'adhésion de la matière encapsulée sur le verre.

L'encapsulation apporte également une bonne finition esthétique et permet d'intégrer d'autres éléments ou fonctions : - surmoulage de cadres,

- inserts de renforcement ou inserts de fixation du module, notamment pour les modules ouvrants,

- profil d'étanchéité à lèvres multiples (double, triple ...), s'écrasant après montage sur le véhicule. L'encapsulation peut être de toute forme, avec ou sans lèvre, biface, triface.

Un tubing, autrement dit un profil d'étanchéité à cellules fermées, peut aussi être accolé à l'encapsulation.

De préférence, dans le cas d'un adhésif externe, on laisse un espace libre sur la tranche du vitrage associée au support à diodes pour permettre une encapsulation flush, c'est-à-dire affleurante à une des faces du vitrage ... Dans une deuxième configuration de réalisation, le module comprend un joint polymérique prémonté, par exemple en élastomère, notamment en

TPE (pour thermoplastique élastomère), ou EPDM, épais de quelques mm (typiquement entre 2 et 15 mm),. Le joint peut former éventuellement le profilé support de fixation au vitrage (les diodes pouvant être en outre sur une embase ajoutée), ou le joint recouvrant tout ou partie du profilé support des diodes.

Le joint s'étend le long de la tranche de la première feuille et sur la périphérie des faces principales du vitrage (première feuille et éventuelle deuxième feuille). Il peut être adhésivé pour son maintien. Le joint en U peut plus préférablement tenir simplement par pincement ou par chaussage des deux faces principales du vitrage qui sont la première et deuxième face de la première feuille dans le cas d'un vitrage simple. Le joint peut être de toute forme : en L (extension sur la première face principale, en U (extension sur la première face principale et par exemple sur la deuxième face principale)...

Le joint peut porter les diodes et l'embase ou barrette portant les diodes (de section rectangulaire par exemple). Le joint (associé à l'embase) peut former ici le support de fixation au vitrage. Le joint peut comprendre une âme métallique.

Le joint peut être démontable à tout moment notamment en l'absence d'adhésif entre le joint et les diodes (dans l'espace de coupalge. En entourant l'espace, il peut néanmoins former lesdits moyens d'étanchéité au(x) fluide(s) dudit espace (et des diodes), efficaces à long terme par une ou plusieurs de lèvres du joint en élastomère mises en contrainte après fixation agencées sur les faces principales du vitrage.

L'élastomère, notamment EPDM, a une fonction d'étanchéité et de bonnes propriétés de rémanence en compression. Cependant pour un bon positionnement du support et des diodes, les moyens d'étanchéité au(x) fluide(s) dudit espace utilisés peuvent être de préférence entre le joint (sans lèvre d'étanchéité) et la périphérie du vitrage.

Le support peut être fixé au vitrage avant montage du joint, le joint est alors ensuite monté par tous les moyens existants (pincement du support en U, collage par le biais d'un adhésif double face...).

Le joint avec les diodes peut être de préférence monté en une opération d'assemblage, avec un seul mouvement de translation (par pincement, chaussage ...).

Comme moyens d'étanchéité efficaces à long terme pour l'humidité et/ou le nettoyage :

- on évite le polyvinyl butyral (PVB), le copolymère éthylène/acétate de vinyle (EVA),

- on préfère un adhésif double face (transparent si en interne), simple face (en externe), une colle (transparente si en interne). L'adhésif externe peut être une bande adhésivée :

- monolithique, commune à l'ensemble des diodes,

- ou par morceaux, par diodes ou groupe(s) de diodes.

Par exemple, on choisit une bande d'épaisseur 0,5 mm, en acrylique. La bande (de toute forme possible) est fixée en périphérie du vitrage, par la tranche du vitrage et/ou par une ou plusieurs faces principales du vitrage.

La bande dite alors enveloppante, peut recouvrir entièrement le support par des parties inférieures et supérieures et des parties latérales. En somme, la bande est de dimensions (largeur et longueur) supérieures aux dimensions de la partie émergente du support de diode. La bande peut aussi recouvrir uniquement le support par des parties inférieures et supérieures et non les parties latérales (ou côtés) du profilé support. Pour faciliter le passage de la connectique, on peut faire des trous traversants dans la bande. D'une manière générale, les parties latérales (ou côtés) du profilé support sont rendues étanches au(x) fluide(s) (d'encapsulation et/ou à long terme) par des moyens « localisés » adhésifs tels que ceux déjà décrits : colle, résine etc.

Si la connectique passe entre le support et le vitrage, on peut faire des trous traversants dans l'adhésif.

La bande adhésive peut comporter une âme rigide (métallique...) dépassant du bord de bande et non recouverte, pour faciliter l'arrachement de la bande au moment de la réparation du véhicule ou du changement des diodes... Pour quantifier la transparence au(x) rayonnements(s) des moyens d'étanchéité internes, on peut de préférence choisir des matériaux avec un coefficient d'absorption inférieur ou égal à 25 m ^"1 , encore plus préférentiellement inférieur ou égal 5 m ^"1 .

Par ailleurs, pour minimiser les pertes à l'interface avec la première feuille, on peut choisir en outre un indice optique le plus proche de celui de la première feuille, par exemple un delta d'indice inférieur ou égale à 0,3 voire à 0,1.

On peut prévoir de préférence pour le ou les bords de couplage de la première feuille des bords arrondis. En particulier dans le cas où l'espace des rayonnement émis est de l'air, il est possible de tirer partir de la réfraction au niveau de l'interface air/première feuille de géométrie appropriée (bord arrondi, voire même biseauté..) permettant ainsi de focaliser les rayons dans la première feuille.

On peut prévoir de préférence pour le ou les bords de couplage de la première feuille des bords dépolis (diffusants). Dans ce cas, les pertes par diffusion sont limitées grâces au moyen d'étanchéité internes adhésifs car l'adhésif vient s'intégrer dans les infractuosités du bord dépoli.

De préférence, le facteur de transmission de la première feuille autour du pic du rayonnement dans le visible des puces (perpendiculairement aux faces principales) est supérieur ou égal à 50%, encore plus préférentiel lement supérieur ou égal à 70%, et même supérieur ou égal à 80%.

Le support peut comporter une partie latérale en regard de la tranche de la première feuille et porteuse des puces. Le vitrage peut avoir une couche dite protectrice (une feuille, un film, un dépôt...) au moins en bordure de l'une des première ou deuxième faces ou s'étendant sur ladite face. Cette couche peut avoir une fonction double :

- extraction de lumière (par exemple film souple en PU, PE, silicone éventuellement collé par acrylique), - protection aux rayonnements (IR, UV) : contrôle solaire, basse émissivité...,

- anti rayures,

- esthétique (teintée, avec motifs etc). Cette couche protectrice peut être : - une couche transparente au(x) rayonnement(s) des puces, dépassant en s'étendant sur la tranche entre la partie latérale du support et la tranche, remplissant l'espace des rayonnements émis et/ou noyant lesdites puces (de préférence non pré-encapsulées),

- ou une couche (indifféremment transparente, opaque...) dépassant avec une partie rabattue recouvrant la partie latérale formant ainsi l'adhésif externe voire enveloppant et/ou portant ledit support. La couche dépassante peut même former un entourage complet jusqu'à l'autre des première ou deuxième faces, formant ainsi l'adhésif externe enveloppant. La partie rabattue peut même porter la partie latérale (type embase etc). La face externe de la partie latérale peut à cet effet, être munie des moyens d'ancrage (picots etc).

La couche protectrice peut être un matériau ramolli par chauffage pour devenir adhésif (PVB par exemple) ou en un matériau avec des faces adhésives (matériau adhésivé) comme le PE, PU, PET.

Le vitrage peut être simple (une seule feuille,), la première feuille étant en verre ou en plastique, notamment en PC, etc...

Le vitrage peut être feuilleté (plusieurs feuilles) formé : - d'une première feuille transparente, verre minéral (flotté etc) ou organique (PC, PMMA, PU, résine ionomère, polyoléfine), épaisse ou mince,

- d'un intercalaire de feuilletage en matériau de feuilletage donné, - d'une deuxième feuille (opaque ou non, transparente, teintée, en verre minéral, ou organique à fonctionnalités diverses : contrôle solaire..).

Comme intercalaire de feuilletage usuel, on peut citer le PU utilisé souple, un thermoplastique sans plastifiant tel que le copolymère éthylène/acétate de vinyle (EVA), le polyvinylbutyral (PVB). Ces plastiques ont par exemple une épaisseur entre 0,2 mm et 1,1 mm, notamment 0,38 et

0,76 mm.

On peut notamment choisir comme première feuille / intercalaire / deuxième feuille : - verre minéral / intercalaire / verre minéral,

- verre minéral / intercalaire / polycarbonate,

- polycarbonate (épais ou non) / intercalaire / verre minéral.

Dans la présente description, en l'absence de précision, on entend par verre, un verre minéral. On peut découper le bord de la première feuille (avant trempage) d'un vitrage simple ou feuilleté pour y loger les diodes.

La structure peut comprendre un vitrage feuilleté formé de la première feuille de verre, d'un intercalaire de feuilletage choisi diffusant, par exemple un PVB translucide pour répartir la lumière, et d'une deuxième feuille de verre éventuellement avec une face externe principale diffusante (par texturation ou par couche additionnelle).

Dans un mode de réalisation avec le vitrage feuilleté et de préférence une encapsulation telle que précitée, la première feuille comprend un évidement pour loger les diodes et débouchant sur les première et deuxième face principales, le profilé support, de préférence une barrette rectangulaire, est contre, de préférence collé, la périphérie de la face de feuilletage de la deuxième feuille de façon à supprimer la lumière parasite dans la deuxième feuille lorsque l'encapsulation éventuelle est affleurante (ou flush) sur la face de la deuxième feuille opposée à la face de feuilletage. Toutefois, de préférence, le vitrage est simple, voire en plastique, pour gagner en compacité et/ou en légèreté.

Les premières et/ou deuxième feuilles peuvent être de toute forme (rectangulaire, carré, rond, ovale,...), et être planes ou galbées. La première feuille peut être préférentiellement en verre sodocalcique, par exemple en verre PLANILUX de la société SAINT GOBAIN GLASS.

La deuxième feuille peut être colorée par exemple en verre VENUS de la société SAINT GOBAIN GLASS.

Le verre peut avoir éventuellement préalablement subi un traitement thermique du type durcissement, recuit, trempe, bombage.

La face d'extraction du verre peut aussi être matée, sablée, sérigraphiée etc.

Dans la configuration avec la couche protectrice, le support comporte une aile sur la face de la première feuille en contact avec la couche protectrice, l'aile étant discontinue pour le remplissage par ladite couche protectrice de l'espace des rayonnements émis et/ou des puces, et de préférence des zones saillantes d'ancrage dans ladite couche protectrice.

Au moment de la fabrication, on prévoit une couche dépassante, prépliée, et une découpe adaptée de cette couche côté support (découpe de forme complémentaire à la forme de l'aile du support, notamment zones pleines pour venir remplir l'espace de couplage et/ou noyer les puces).

Naturellement, le support peut alternativement comporter une aile associée à la face supérieure de la couche protectrice ou d'une deuxième feuille auquel cas, la forme de cette aile n'est pas à ajuster. Les zones d'ancrage sont plutôt de forme triangulaire ou en tout cas pointues et étroites.

Le support peut comporter en outre une partie inférieure associée à la face inférieure de la première feuille. Cette partie peut être pleine ou avec des parties évidées. La largeur maximale de la partie inférieure, est éventuellement supérieure à la largeur maximale de partie supérieure, notamment supérieure ou égale (car pas de contraintes de feuilletage).

La longueur de la deuxième aile peut varier de 3 à 30 mm. La longueur des zones d'ancrage peut varier de 3 à 10 mm en particulier dans le cas où elles viennent s'ancrer dans une feuille de thermoplastique. Par ailleurs, la tranche, le coin ou le bord de l'une des faces de la première feuille, peut comporter un évidement où sont placées les puces, notamment une rainure logeant les puces.

La première feuille peut comporter des évidements à forts rayons de courbure pour le verre.

L'évidement peut être une rainure latérale, le long de la tranche, éventuellement débouchante sur au moins un côté pour faciliter le montage.

Pour davantage de compacité et/ou pour réduire ou augmenter la zone de clair de vitre, la distance puce et première feuille peut être inférieure à 2 mm.

Notamment, on peut utiliser des puces de largeur 1 mm, de longueur 2,8 mm, de hauteur 1,5 mm.

Le support peut être en périphérie de bord(s) du module, sur la tranche de la première feuille et/ou sur la face inférieure de la première feuille et/ou sur la face supérieure de la première feuille).

Le support peut être de longueur (et/ou respectivement largeur) inférieure à la longueur (respectivement largeur) du bord de couplage de la première feuille.

Le support peut être perforé pour qu'une colle adhésive externe noie les puces et/ou l'espace de couplage optique.

Le support peut être en matériau souple, diélectrique ou électroconducteur, par exemple métallique (aluminium etc), être composite.

Le support est naturellement en matériau étanche au(x) fluide(s) (matière d'injection et/ou à long terme), sauf si cette fonction peut être réalisée par un autre élément extérieur l'enveloppant (adhésif externe, joint prémonté...).

Le support peut être monolithique ou en plusieurs pièces.

Le support peut être réalisé par pliage.

On préfère un support de conception simple (de section variable ou non, en L, en U, en E voire une simple barrette rectangulaire), robuste, facile à monter.

On peut pratiquer des encoches dans le vitrage pour favoriser la fixation (clipsage ...).

Le support peut avoir une section (locale) en L : - au moins une partie latérale (sensiblement plane) en regard de la tranche du vitrage, de préférence porteuse des diodes,

- prolongée par une aile en regard d'une face principale du vitrage (et en périphérie), Le support peut avoir une section (locale) en U et comporter :

- au moins une partie latérale (sensiblement plane) en regard de la tranche du vitrage, de préférence porteuse des diodes,

- prolongée par une aile en regard d'une face principale du vitrage (et en périphérie), - et prolongée par une autre aile en regard d'une autre face principale du vitrage (et en périphérie).

Le nombre total de diodes est défini par la taille et la localisation des zones à éclairer, par l'intensité lumineuse souhaitée et l'homogénéité de lumière requise. La longueur du support varie en fonction du nombre de diodes et de l'étendue de la surface à éclairer, notamment de 25 mm à la longueur du bord de couplage optique (par exemple 1 m).

Le support étant de préférence maintenu (au moins en partie) par pincement sur le vitrage ou par chaussage, de préférence pincement ou chaussage de la première feuille.

Pour davantage de compacité et/ou une conception simplifiée, le support peut présenter en outre l'une ou les caractéristiques suivantes :

- être mince, notamment d'épaisseur inférieure ou égale à 3 mm, par exemple entre 0,1 et 3 mm, ou inférieur à l'épaisseur d'un intercalaire de feuilletage le cas échéant,

- être opaque, par exemple en cuivre ou en inox,

- s'étendre tout le long d'un trou formant une rainure.

On peut prévoir plusieurs supports à diodes identiques ou similaires au lieu d'un seul support notamment si les zones à éclairer sont très distantes entre elles.

On peut prévoir un support avec une taille de référence donnée multiplié en fonction de la taille du vitrage et des besoins

Pour davantage de compacité et/ou pour augmenter la zone de clair de vitre, la distance entre la partie porteuse des puces et la première feuille est de préférence inférieure ou égale à 5 mm, et/ou de préférence la distance entre les puces et la première feuille est inférieure ou égale à 2 mm. Notamment on peut utiliser des puces de largeur 1 mm, de longueur 2,8 mm, de hauteur 1,5 mm.

L'invention couvre aussi le profilé support de diodes (avec les diodes de préférence) pour fixation sur un module de véhicule tel que décrit dans les modes de réalisation précédents.

L'invention couvre aussi le profilé support de diodes de section locale en U ou en L pour fixation sur un bord de vitrage de véhicule, comportant une partie médiane (prévue pour porter des diodes) prolongée par une aile discontinue avec des zones évidées et éventuellement des zones saillantes pour ancrage dans une couche sur le vitrage.

L'invention couvre aussi un joint de prémontage pour ledit module à diodes de véhicule muni d'un support à diodes (par exemple de section locale en U, en L, ou une simple barrette rectangulaire) et de zones de fixation du joint par pincement ou chaussage (clipsage ...) sur un vitrage.

L'invention couvre aussi un joint de prémontage pour ledit module à diodes de véhicule, en élastomère, et avec une ou plusieurs lèvres d'étanchéité au(x) fluide(s).

Les diodes peuvent être (pré)assemblées sur une embase ou des embases (avec des pistes d'alimentation électrique) de préférence minces notamment d'épaisseur inférieure ou égale à 1 mm, voire 0,1 mm, lesquelles sont fixées aux supports (métalliques par exemple).

Sinon le support lui-même peut porter directement les puces et des pistes d'alimentation électrique. Le module est destiné à équiper tout véhicule :

- vitres latérales, toit, lunette arrière, pare-brise d'un véhicule terrestre : automobile, véhicule utilitaire, camion, train

- hublot, pare brise d'un véhicule aérien (avion..),

- vitres de fenêtre, toit, d'un véhicule aquatique (bateau, sous- marin).

On ajuste l'extraction des rayonnements (le type et/ou la position de puces) pour :

- un éclairage d'ambiance, de lecture, notamment visible à l'intérieur du véhicule, - une signalisation lumineuse notamment visible à l'extérieur : - par activation de télécommande : détection du véhicule dans un parking ou autre, indicateur de (dé)verrouillage de portes, ou

- signalisation de sécurité, par exemple comme feux stop sur l'arrière, - un éclairage sensiblement homogène sur toute la surface d'extraction (une ou plusieurs zones d'extraction, fonction commune ou distincte). La lumière peut être :

- continue et/ou par intermittence, - monochromatique et/ou plurichromatique, blanche.

Visible à l'intérieur du véhicule, elle peut ainsi avoir une fonction d'éclairage de nuit ou d'affichage d'informations de toutes natures, de type dessin, logo, signalisation alphanumérique ou autres signalétiques.

Comme motifs décoratifs, on peut former une ou des bandes lumineuses, un cadre lumineux périphérique.

On peut réaliser une seule face d'extraction (interne au véhicule de préférence).

L'insertion de diodes dans ces vitrages permet d'autres fonctionnalités de signalisation suivantes : - affichage de témoins lumineux de signalisation destinés au chauffeur du véhicule ou aux passagers (exemple : témoin d'alarme de température du moteur dans le pare-brise automobile, témoin de mise en fonctionnement du système de dégivrage électrique, des vitres...), - affichage de témoins lumineux de signalisation destinés aux personnes à l'extérieur du véhicule (exemple : témoin de mise en fonctionnement de l'alarme du véhicule dans les vitres latérales),

- affichage lumineux sur les vitrages des véhicules (par exemple affichage lumineux clignotant sur les véhicules de secours, affichage de sécurité avec faible consommation électrique signalant la présence d'un véhicule en danger).

Le module peut comprendre une diode réceptrice de signaux de commande, notamment dans l'infrarouge, pour télécommander les diodes.

Naturellement l'invention porte aussi sur un véhicule incorporant le module défini précédemment. Les diodes peuvent être de simples puces semi-conductrices par exemple de taille de l'ordre de la centaine de μm ou du mm.

Les diodes peuvent toutefois comprendre une enveloppe protectrice (provisoire ou non) pour protéger la puce lors de manipulations ou pour améliorer la compatibilité entre les matériaux de la puce et d'autres matériaux.

Les diodes peuvent être encapsulées, c'est-à-dire comprenant une puce semi-conductrice et une enveloppe, par exemple en résine type époxy ou en PMMA, encapsulant la puce et dont les fonctions sont multiples : protection de l'oxydation et de l'humidité, élément diffusant ou de focalisation, conversion de longueur d'onde, ....

La diode peut être choisie notamment parmi au moins l'une des diodes électroluminescentes suivantes :

- une diode avec des contacts électriques sur les faces opposées de la puce ou sur une même face de la puce,

- une diode à émission latérale, c'est-à-dire parallèlement aux (faces de) contacts électriques, avec une face émettrice latérale par rapport au support,

- une diode dont la direction principale d'émission est perpendiculaire ou oblique par rapport la face émettrice de la puce,

- une diode présentant deux directions principales d'émission obliques par rapport à la face émettrice de la puce donnant une forme d'aile de chauve-souris (« batwing » en anglais), les deux directions étant par exemple centrées sur des angles entre 20° et 40° et entre -20° et -40° avec des demi-angles au sommet de l'ordre de 10° à 20°,

- une diode présentant (uniquement) deux directions principales d'émission obliques par rapport à la surface émettrice de la diode, centrées par exemple sur des angles entre 60° et 85° et entre -60° et -85° avec des demi-angles au sommet de l'ordre de 10° à 30°, - une diode disposée pour un guidage dans la tranche ou pour émettre directement par l'une ou les faces, ou par le trou (diode alors dite inversée).

Dans une configuration, les diodes sont à émission latérale, les faces émettrices étant en regard de la tranche de la première feuille et les diodes agencées sur le profilé support de fixation, de préférence une barrette rectangulaire, contre et/ou collé à l'une des faces principales du vitrage de préférence par un adhésif double face.

Le diagramme d'émission d'une source peut être lambertien.

Typiquement, une diode collimatée présente un demi-angle au sommet pouvant descendre jusqu'à 2 ou 3°.

Le module peut ainsi intégrer toutes fonctionnalités connues dans le domaine du vitrage. Parmi les fonctionnalités rajoutées sur le vitrage, on peut citer : couche hydrophobe/oléophobe, hydrophile/oléophile, photocatalytique antisalissure, empilement réfléchissant le rayonnement thermique (contrôle solaire) ou infra rouge (bas-émissif), antireflet.

La structure peut comprendre avantageusement une couche diffusante minérale associée à l'une des faces principales qui est une face lumineuse (par extraction du rayonnement).

La couche diffusante peut être composée d'éléments contenant des particules et un liant, le liant permettant d'agglomérer entre elles les particules.

Les particules peuvent être métalliques ou des oxydes métalliques, la taille des particules peut être comprise entre 50 nm et 1 μm, de préférence le liant peut être minéral pour une résistance à la chaleur. Dans un mode de réalisation préféré, la couche diffusante est constituée de particules agglomérées dans un liant, lesdites particules présentant un diamètre moyen compris entre 0,3 et 2 microns, ledit liant étant dans une proportion comprise entre 10 et 40% en volume et les particules formant des agrégats dont la dimension est comprise entre 0,5 et 5 microns. Cette couche diffusante préférée est particulièrement décrite dans la demande WO0190787.

Les particules peuvent être choisies parmi des particules semi- transparentes et de préférence des particules minérales telles que des oxydes, des nitrures, des carbures. Les particules seront de préférence choisies parmi les oxydes de silice, d'alumine, de zircone, de titane, de cérium, ou d'un mélange d'au moins deux de ces oxydes.

Par exemple, on choisit une couche minérale diffusante d'environ 10 μm.

L'invention vise enfin un procédé de fabrication du module à diodes pour véhicule tel que défini précédemment comprenant les étapes suivantes : - la fourniture d'un vitrage comportant la première feuille transparente, ladite couche protectrice adhésive dépassant du bord de la première feuille,

- la fourniture du support à diodes comportant une partie latérale à mettre en regard de la tranche de la première feuille et portant les puces, et l'une des étapes suivantes :

- pour son adhésion, le ramollissement de la partie dépassante dite interne de la couche (par chauffage du support rapporté et/ou du vitrage) sur la tranche de la première feuille, la mise en place du support contre la partie dépassante ramollie qui remplit l'espace des rayonnements émis et/ou noie les puces,

- ou pour son adhésion, le ramollissement de la partie dépassante dite externe d'une couche (par chauffage du support et/ou du vitrage), sur le support déjà fixé, et de préférence enveloppant le support et adhérant à la deuxième face,

- ou le rabattement de la partie dépassante dite externe d'une couche protectrice à face adhésivée sur le support et de préférence enveloppant le support et adhérant à la deuxième face, et de préférence l'injection de la matière d'encapsulation sur le bord du vitrage avec les diodes.

L'invention vise aussi un procédé de fabrication du module à diodes tel que défini précédemment comprenant les étapes suivantes :

- la fourniture d'un vitrage comportant au moins la première feuille transparente,

- la fourniture du profilé support des diodes,

- la fixation du profilé support des diodes au vitrage

- la fourniture d'un adhésif dit extérieur, sur la périphérie du vitrage et entourant ledit espace et, notamment bande(s) adhésive(s) ou ruban(s) de colle,

- l'injection de la matière d'encapsulation polymérique, de préférence à une température inférieure ou égale à 250 ⁰ C, voire à 200 ⁰ C, sur le bord du vitrage avec les diodes en entourant ledit espace et ledit adhésif extérieur qui forme alors des moyens d'étanchéité à la matière d'encapsulation dans ledit espace. L'invention vise aussi un procédé de fabrication du module à diodes tel que défini précédemment comprenant les étapes suivantes :

- la fourniture d'un vitrage comportant au moins la première feuille transparente, - la fourniture du profilé support des diodes,

- la fixation du profilé support des diodes au vitrage par une matière adhésive remplissant ledit espace et éventuellement noyant les diodes, (pour rendre étanche l'espace des rayonnements émis par les puces lors d'une injection), la fixation étant éventuellement précédée d'un prépositionnement du support par un adhésif en périphérie d'une des faces du vitrage,

- l'injection de la matière d'encapsulation polymérique, de préférence à une température inférieure ou égale à 250 ⁰ C, voire à 200 ⁰ C, sur le bord du vitrage avec les diodes en entourant ledit espace et les moyens adhésifs formant des moyens d'étanchéité à la matière d'encapsulation dans ledit espace. On peut aussi prévoir :

- la fourniture d'un joint prémonté, porteur sur sa face interne des puces noyées d'une matière adhésive, éventuellement ramollie par chauffage (pour être rendue adhésive et/ou pour épouser au mieux la tranche),

- montage par pincement ou chaussage (ou clipsage) du joint sur la tranche du vitrage jusqu'à contact de la matière adhésive avec la tranche, ou encore : la fourniture d'un support de fixation des diodes de section en U en L éventuellement variable, avec des puces noyées d'une matière adhésive, éventuellement ramollie (pour être rendue adhésive et/ou pour épouser au mieux la tranche), - le montage par pincement ou chaussage (ou clipsage) du support sur la tranche du vitrage jusqu'à contact de la matière adhésive avec la tranche.

D'autres détails et caractéristiques avantageuses de l'invention apparaissent à la lecture des exemples de modules selon l'invention illustrés par les figures suivantes : - Les figures IA, 2A, 2C, 3 à 12 , 15 et 16 représentent des vues schématiques partielles de coupe des modules à diodes dans différents modes de réalisation de l'invention,

- Les figures IB, IC représentent des vues schématiques partielles de côté d'un module à diodes dans un mode de réalisation de l'invention,

- Les figures I D, IE représentent des vues schématiques partielles de coupe d'un toit automobile avec un module à diodes selon l'invention, ' La figure 2B représente une vue schématique de côté d'un support de fixation à diodes selon l'invention,

- Les figures 13 et 14 représentent respectivement une vue schématique partielle de dessus de modules à diodes dans des modes de réalisation de l'invention. On précise que pour un souci de clarté les différents éléments des objets représentés ne sont pas nécessairement reproduits à l'échelle.

La figure 1 représente une vue schématique partielle de coupe d'un module à diodes 100 dans un premier mode de réalisation de l'invention. Ce module 100 comprend un vitrage feuilleté comportant :

- une première feuille transparente 1, par exemple rectangulaire, présentant une première face principale 11 et une deuxième face principale 12, et une tranche de préférence arrondie (pour éviter les écailles), par exemple une feuille de verre silicosodocalcique, d'épaisseur égale à 2,1 mm,

- une deuxième feuille de verre l', éventuellement pour une fonction de contrôle solaire, teintée (verre VENUS VGlO par exemple) et/ou recouverte d'un revêtement de contrôle solaire, d'épaisseur égale à 2,1 mm. La deuxième feuille de verre est feuilletée l' par un intercalaire de feuilletage 50, par exemple un PVB d'épaisseur 0,76 mm.

Un profilé 3 support de diodes électroluminescentes s'étend en bordure du vitrage et est fixé à la première feuille de verre. Ce support est monolithique métallique (inox, aluminium), mince, d'épaisseur égale à 0,2 mm. Le support de diodes présente une section variable sensiblement en U, (comme montré en détail par la vue de côté de la figure 3) comportant :

- une partie latérale 30 en regard de la tranche 10 de la première feuille, et porteuse des diodes, - prolongée par une première aile 31 en contact avec la face principale du vitrage (et en périphérie),

- et prolongée par une deuxième aile 32 en regard d'une autre face principale du vitrage (et en périphérie).

L'écart entre les deux ailes 31, 32 est sensiblement égal à l'épaisseur de la première feuille.

La première aile est de section variable : elle présente des zones saillantes, de préférence en V, pour l'ancrage dans l'intercalaire 50, séparées par des zones évidées, par exemple droites 311.

La longueur d'appui de la première aile dans les zones d'ancrage est réduite, par exemple de 2 à 10 mm, pour tenir compte de la présence de l'intercalaire 50.

La deuxième aile peut aussi être de section variable : elle présente des zones saillantes 320, de toute forme possible, pour renforcer la fixation et des zones évidées, par exemple droites 321. Dans les zones évidées 321, la deuxième aile est en contact linéaire avec la face 12 pour créer un premier niveau d'étanchéité par rapport à la matière d'encapsulation et/ou pour contenir un moyen d'étanchéité interne au moment du montage, par exemple une colle.

La longueur d'appui de la deuxième aile dans les zones saillantes 320 est par exemple de 2 à 30 mm.

Les zones saillantes 320 et d'ancrage 310 peuvent être en regard, voire décalées.

En variante, le support a une première aile sur la face 12' de la deuxième feuille de verre. Les diodes électroluminescentes comportant chacune une puce émettrice 2 apte à émettre un ou plusieurs rayonnements dans le visible guidé(s) dans la première feuille. Les diodes sont de petites tailles typiquement quelques mm ou moins, notamment de l'ordre de 2x2x1 mm, sans optique (lentille) et de préférence non pré-encapsulées pour réduire au maximum l'encombrement. On réduit au maximum la distance entre la partie porteuse des diodes et la tranche, par exemple de 5 mm. La distance entre la puce et la tranche est de 1 à 2 mm.

La direction principale d'émission est perpendiculaire à la face de la puce semi-conductrice, par exemple avec une couche active à multi puits quantique, de technologie AIInGaP ou autres semi-conducteurs.

Le cône de lumière est un cône de type lambertien, de +/-60°.

L'extraction (non représentée ici) peut se faire de préférence par la face intérieure au véhicule, par tout moyen : sablage, attaque acide, couche diffusante, sérigraphie...

On définit donc un espace des rayonnements émis entre chaque puce et la tranche de la première feuille.

Chaque puce et l'espace des rayonnements émis doivent être protégés de toute pollution : eau, chimique etc, ceci à long terme comme pendant la fabrication du module 100.

En particulier, il est utile de pourvoir le module d'une encapsulation polymérique 7, épaisse de 2,5 mm environ, en bordure du vitrage. Cette encapsulation, ici recouvrant le support à diodes, assure une étanchéité à long terme (eau, produit de nettoyage...). L'encapsulation apporte aussi une bonne finition esthétique et permet d'intégrer d'autres éléments ou fonctions (inserts de renforcement...).

L'encapsulation 7 présente une lèvre, et est biface. L'encapsulation 7 est par exemple en polyuréthane noir, notamment en PU-RIM (reaction in mold en anglais). Cette matière est typiquement injectée jusqu'à 130 ⁰ C et quelques dizaines de bars.

La matière d'encapsulation noire n'est pas transparente au(x) rayonnement(s) visible(s) des diodes. Pour assurer une bonne injection de la lumière dans la première feuille, on utilise donc des moyens d'étanchéité à la matière d'encapsulation liquide. Pour ce faire, une fois le support à diode 3 fixé et avant l'injection, on dispose un adhésif extérieur 4 sur la surface du support des diodes opposée à la surface en regard du vitrage, adhésif 4 dépassant sur la périphérie du vitrage, et collé d'une part sur la tranche de la deuxième feuille de verre l' et d'autre part sur la face 12. II peut s'agir d'une bande par exemple acrylique avec adhésif acrylique d'épaisseur 0,4 mm.

Pour une encapsulation de type Flush, on préfère laisser une partie supérieure de la tranche du deuxième verre l' libre. Comme montré sur les vues partielles de côté du module 100 (sans dessiner l'encapsulation) :

- la bande 4 peut protéger partiellement les puces et l'espace de couplage (protection inférieure et supérieure), on rajoute pour une protection latérale, un moyen d'étanchéité 43' comme une colle, scellant les extrémités latérales du support (cf. figure IB),

- la bande 4 peut protéger complètement les puces et l'espace de couplage par des parties latérales 43 dépassantes du support 3 (cf. figure IC).

La connectique 9' peut dépasser de la bande 4. En variante, on utilise des rubans de colle.

Le module 100 peut former par exemple un toit panoramique fixe de véhicule terrestre, ou en variante de bateau... Le toit est monté par l'extérieur comme montré en figure ID, sur la carrosserie 90 via un adhésif 91.

En variante montrée en figure IE, on a modifié l'encapsulation du module 100 de la manière suivante :

- on supprime la lèvre,

- on ajoute des inserts de fixation du module 93 pour l'ouverture,

- on rajoute contre l'encapsulation un tubing en EPDM 92, autrement dit, un profil d'étanchéité à cellules fermées ou un profil d'étanchéité à lèvres multiples, le profil s'écrasant après montage sur le véhicule.

Le profil d'étanchéité à lèvres multiples peut aussi faire partie intégrante de l'encapsulation.

La première feuille est du côté intérieur du véhicule. L'extraction est de préférence par la face 12. On peut choisir des diodes (alignées sur le support) émettant en lumière blanche ou colorée pour un éclairage d'ambiance, de lecture...

Le support peut être sur un bord latéral ou longitudinal de la feuille 1.

On peut bien sûr prévoir plusieurs supports sur un même bord ou des bords distincts, avec des fonctions identiques ou distinctes (choix adapté de la puissance, de la lumière émise, de la position et de l'étendue des zones extraction).

L'extraction peut former un dessin lumineux, par exemple un logo ou une marque, une lumière animée (pour enfants ...).

La figure 2A représente une vue schématique, partielle de coupe d'un module à diodes 200 dans un deuxième mode de réalisation de l'invention.

Ce module 200 diffère du module 100 par les moyens d'étanchéité à la matière d'encapsulation. En effet, l'intercalaire de feuilletage en PVB présente une partie dépassante 51 entre la tranche de la première feuille 1 et la partie latérale 30 du support. Cette partie est rendue adhésive à la tranche par ramollissement du PVB et noie les puces.

Plus précisément le bord du PVB peut être prédécoupé pour avoir des parties dépassantes sous les zones évidées 311 de l'aile 31, qui ne sont pas en appui sur la face 12 (cf. figure 3 également) et des parties pour accueillir les zones d'ancrage 310.

En variante, l'aile 31 est fixée sur la face externe de la deuxième feuille. L'aile peut donc être pleine (de section uniforme) et plus longue.

La figure 2C représente une vue schématique, partielle de coupe d'un module à diodes 210 dans une variante du deuxième mode de réalisation de l'invention.

Ce module 210 diffère du module 200 par le positionnement de la partie dépassante 51 que cette fois couvre le support 3' à diodes. Le support 3' peut être un support sans ailes, de section droite, rectangulaire par exemple, par exemple une carte de circuit imprimé (PCB en anglais).

En outre, le support est prémonté sur la partie dépassante avant son rabattement et pour faciliter son ancrage, il peut comporter des picots 52 sur sa face externe 31' ou latérale.

De plus, la partie dépassante enveloppe le support et vient se coller sur le bord de la face 12. Aussi, dans cette configuration, la feuille 50 sert de fixation des puces au vitrage.

La figure 3 représente une vue schématique, partielle de coupe d'un module à diodes 300 dans un troisième mode de réalisation de l'invention. Ce module 300 diffère du module 210 :

- par le remplacement (optionnel) du vitrage feuilleté par un vitrage simple, par exemple en plastique, PC par exemple, complété par le remplacement (optionnel) de l'intercalaire de feuilletage par au moins un film fonctionnel, par exemple un film d'extraction de lumière 50' en PU, PP, PE, avec une face adhésive, (par colle etc) qui est en contact avec le vitrage,

- par le positionnement de la partie dépassante 51 de ce film que cette fois couvre le support 3 à diodes en U.

De plus, la partie dépassante enveloppe le support 3 et vient se coller sur le bord de la face 12.

Enfin, le support en U peut être de section uniforme, avec des ailes (pleines) de mêmes dimensions.

La figure 4 représente une vue schématique, partielle de coupe d'un module à diodes 400 dans un quatrième mode de réalisation de l'invention.

Ce module 400 diffère du module 100 par les moyens d'étanchéité à la matière d'encapsulation. En effet, on supprime (on peut aussi la conserver) la bande adhésive externe et on ajoute une bande adhésive double face 5 enveloppant les puces (bande soit discontinue, pour (groupe de) diode(s) ou bande monobloc pour toutes les diodes) et adhérant à la tranche du vitrage 10.

La bande double face laisse passer les rayonnements émis par les diodes. L'espace des rayonnements émis (zone entre les puces et la tranche de couplage, délimité par les rayonnements des diodes les plus écartés) est aussi protégé par cette bande.

Les figures 5 à 7 représentent des vues schématiques, partielles de coupes des modules à diodes 500 à 700 dans des modes de réalisation de l'invention.

Le module 500 diffère du module 100 par les moyens d'étanchéité à la matière d'encapsulation à savoir une colle 6 au niveau des zones de contact du support au vitrage. Cette colle est choisie transparente au(x)dit(s) rayonnement(s) des diodes si elle rentre dans l'espace des rayonnements émis.

Naturellement cette colle peut être de préférence complétée par une colle (similaire ou distincte) ou tout autre moyen de scellement des parties latérales du support (comme déjà décrit en figure IB).

Le module 600 diffère du module 100 par les moyens d'étanchéité à la matière d'encapsulation à savoir une colle 6 noyant les puces et remplissant tout l'espace entre la tranche et le support.

Cette colle est choisie transparente au(x)dit(s) rayonnement(s) des diodes car elle rentre dans l'espace des rayonnements émis. Il diffère aussi en ce que la première feuille de verre est évidée localement et débouchante sur les deux faces principales pour loger les diodes et ici le support, afin de limiter au maximum la largeur d'encapsulation ou, dans une variante, du joint prémonté, pour avoir un clair de vitre le plus grand possible. Le module 700 diffère du module 600 par l'emplacement des puces 2, en regard de la face 12, et la modification en conséquence de l'aile 32 avec un espace pour loger les puces et une semelle d'appui 32' contre la face 12.

Les figures 8 à 10 représentent des vues schématiques, partielles de coupes des modules à diodes 800 à 1000 dans des modes de réalisation de l'invention.

Ces modules 800 à 1100 diffèrent du module 100 en premier lieu par l'absence d'encapsulation et par la présence d'un joint prémonté.

Le joint 80 du module 800 est un joint en EPDM 81 extrudé de section uniforme en U, et une âme de renforcement métallique 83. Le joint comporte une extrémité de clipsage 82 sur la face 12. Dans cette configuration, le joint

80 sert de fixation des puces 2 au vitrage. Le support 3' à diodes est un support sans ailes, de section droite, rectangulaire par exemple une carte de circuit imprimé (PCB en anglais). L'étanchéité (à l'eau, au lavage haute pression, aux produits de nettoyage ...) est assurée par un adhésif transparent interne 6.

Dans les modules 900 à 1100, on remplace le vitrage feuilleté par un vitrage simple, par exemple en plastique, PC par exemple.

Le joint 80 du module 900 est un joint en EPDM 81 extrudé de section uniforme en U, et une âme de renforcement métallique 83. Le joint comporte une extrémité de clipsage 82 sur un évidement d'une couche de masquage en polycarbonate noire 9 en bordure de la face 12. Dans cette configuration, le joint 80 sert de fixation des puces au vitrage feuilleté. Le support 3' à diodes est un support sans ailes, de section droite, rectangulaire par exemple une carte de circuit imprimé (PCB en anglais). Une rainure est pratiquée dans la tranche où sont logées les diodes. L'étanchéité (à l'eau, au lavage haute pression, aux produits de nettoyage ...) est assurée par un adhésif transparent interne 6.

En variante, montré en figure 9bis, le joint 80 est doté de lèvres d'étanchéité 80'. La colle interne n'est alors pas nécessaire ce qui permet de démonter le joint plus facilement. Toutefois, la zone de jonction de bouts du joint peut elle, être rendue étanche à l'eau, au lavage haute pression, aux produits de nettoyage etc, par tout moyen déjà décrit.

Le joint 70 du module 1000 est un joint en TPE ou EPDM 70 extrudé de section uniforme en U.

Le support 3' à diodes est un support en L prémonté sur le joint 70 par adhésif ou tout autre moyen. L'étanchéité (à l'eau, au lavage haute pression, aux produits de nettoyage) est assurée par un adhésif transparent interne 6.

La figure 11 représente une vue schématique, partielle de coupe d'un module à diodes 1100 dans un mode de réalisation de l'invention.

Ce module 1100 diffère du module 100 par les éléments suivants :

- remplacement du vitrage feuilleté par un vitrage simple en PC, avec une couche de masquage noire en PC, en périphérie de la face 12, - bande adhésive externe 4 sensiblement en U,

- puces avec pré-encapsulation 6' dans une rainure du vitrage du bord de couplage, débouchante ou non sur un autre bord de vitrage.

Si la bande 4 n'est pas totalement recouvrante sur les côtés, on rajoute pour une protection complète de la matière 7, un moyen d'étanchéité comme une colle, scellant la rainure pour empêcher la pénétration du fluide par les côtés.

La figure 12 représente une vue schématique, partielle de coupe d'un module à diodes 1200 dans un mode de réalisation de l'invention. Ce module 1200 diffère du module 100 par les éléments suivants : - remplacement du vitrage feuilleté par un vitrage simple en PC, avec une couche de masquage noire en Pc, en périphérie de la face 12,

- bande adhésive externe 4 sensiblement en U,

- encapsulation tri face. L'extraction 12a est recouverte par une zone noire de masquage 12d .

Par exemple ce module est montré sur une vitre latérale (montrée en figure 13) avec un clair de vitre 12d ou sur une lunette arrière de véhicule terrestre (montrée en figure 14 dans une variante).

La lumière est vue de l'extérieur (moyen de repérage du véhicule pour la vitre ou la lunette, feux stop..).

La figure 15 représente une vue schématique partielle de coupe d'un module à diodes 610 dans un mode de réalisation de l'invention.

Ce module diffère du module 600 décrit en figure 6 :

-par le type de support, qui est une simple barrette rectangulaire 3', typiquement un PCB, en plastique voire en métal,

-par la fixation éventuelle du support en périphérie de la face de feuilletage 13 de la deuxième feuille de verre via une colle ou un adhésif double face 60 qui permet de prépositionner le support avec l'ajout des moyens adhésif étanche dans l'espace de couplage - par le choix des diodes, ici à émission latérale, donc avec une face émettrice avant latérale 21 en regard de la tranche 10.

Dans cette configuration, la face arrière des diodes (et les cotés) est en contact avec la matière d'encapsulation 7. Il a été observé de manière surprenante que les diodes pouvaient être en contact avec la matière (hormis leurs face émettrices) car elles résistaient aux conditions d'encapsulation (température notamment) du polyuréthane ou des thermoplastiques souples de préférence injectés à moins de 250 ⁰ C voire 200 ⁰ C.

Ainsi de manière plus générale on peut utiliser un support de forme simple ne forme pas écran entre l'encapsulât et les diodes (plutôt qu'un support U , J ou L).

En outre, le support 3' est suffisamment large pour éviter la propagation de lumière parasite en bordure de la deuxième feuille (et donc la vision de cette lumière de l'extérieur) par exemple dans le cas d'une encapsulation flush. Naturellement, on peut quand même prévoir un support plus étendu en L ou en U notamment.

En variante non montrée, on supprime l'adhésif interne d'étanchéité 6, le collage se fait par l'adhésif 60, et on protège l'espace de couplage, en entoure les diodes et le support d'une bande adhésive enveloppante par exemple analogue à celle montrée en figure la et fixée sur la tranche 10' et sur la périphérie de la face 12, sous l'encapsulât.

La figure 16 représente une vue schématique partielle de coupe d'un module à diodes 620 dans un mode de réalisation de l'invention, Ce module diffère du module 610 décrit en figure 15 par le positionnement du support 3' ici collé sur la périphérie de la première face principale 12 par un adhésif 60.

Naturellement, on peut prévoir un support plus étendu en L ou en U ou en J (avec une aile plus courte sur la face 13 pour éviter la lumière parasite notamment).

En variante il peut s'agir d'un vitrage simple.