背景技术：

LED发光二极管的技术不断更新进步， 应用越来越广泛。 目前， LED显示屏的应用在整个 LED应用巿场中占据相当大一部分比例。

巿面上的显示屏 LED主要分直插式、贴片式。传统显示屏 LED的 外形结构如图 1和图 2所示， 图 1所示直插式椭圆 LED, 由环氧树脂 制成的封装体 ( 1 ), 一般为椭圆半球体， LED 芯片 （2 ) 固定在 IH7型 支架杯（3 ) 内， 通过导线（4 )做电气连接即可， 通过两只引脚（5 ) 接通电源点亮； 而图 2所示的 LED为预制杯型贴片式 LED, —般为方 形， LED芯片（2 )固定在 PPA ( 6 )制成的预制杯体（7 ) 内， 通过导 线（4 )做电气连接， 再在 PPA材料的杯内灌封硅胶或环氧树脂。 其 中， 直插椭圆式 LED具有高亮度、 防水性能好等优点， 但是体积大， 发光角度小， 不适合高解析度的场合， 特别是一些半户外的显示屏， 在观看炬离有限，但又要求具备防水能力、 同时图像解析度又要求较 高的场合； 贴片式 LED的体积小、 发光角度大， 但是亮度较低、 防水 性能差、 光衰大、 酎焊接温度低。 对于户外与半户外的场合， 贴片式 LED就体现出其局限性。 因此在户外或半户外场合使用的显示屏， 大多釆用插件式， 灌入 密封胶后防水性能较好。 目前巿面上的彩色显示屏一般釆用 2R1G1B、 1R1G1B, 2 1G等， 由于其釆用 R、 G、 B三顆单色 LED拼合在一起， 其缺陷是在一定距离以内观看时，像素解析度 与色彩还原性很难体现 出真实的色彩。 目前也厂家开始尝试釆用贴片式 LED做的，但是基本 上都因为耐候性问题， 最后不得不退出市场。

发明内容： 本发明的目的在于提供一种亮度高、 出光角度大、像素解析度好 的一种显示屏用发光二极管及制作方法。

外引脚（10、 11、 12、 13 )的顶部设置焊接区（15、 16、 17、 18、

19) ,固晶区（20) ; 固晶区 (20)上连接三组固晶胶 (9)，每组固晶胶 (9) 上连接 LED芯片（2)， 芯片 （2 )通过导线（4)与焊接区（15、 16、 17、

18、 19)连接; 再用环氧树脂帽（14)加以密封。 三个 LED芯片（2)呈一字型等距排列。 环氧树脂帽（14 )顶部设置与三个 LED芯片（2 )对应的三个曲 面体光学结构 （ 8 )。 釆用如下工艺步驟完成： 首先制作设有导柱 (21)、 曲面腔 (22)、 限位卡点 (23)、模粒 (24)、钢片 (25)、固定缺口 (26)、方向识别孔 (27) 的模条； 之后制作支架 (28→清洗支架 (28)→固晶 固化→焊线→灌胶→ 固化→切筋→测试→后切→分光—包装入库。 支架 (28)上端平面设置焊接区（15、 16、 17、 18、 19)， 固晶区

(20)。 附图说明： 附图 1是现有技术椭圆形 LED的主视剖面结构示意图。

附图 2是现有技术贴片式 LED的立体结构示意图。

附图 3是本发明 LED的立体安装图。

附图 4是本发明 LED支架的立体图。

附图 5是本发明 LED的整体支架的立体图。

附图 6是本发明 LED的主视剖面图。

附图 7是制作本发明 LED所用的模条。

附图 8是本发明的工艺流程图。

具体实施方式：

在支架（28 )外引脚的顶部设置焊接区（15、 16、 17、 18、 19) , 固晶区（20) ; 固晶区（20)上连接三组固晶胶 (9)， 每组固晶胶 (9)上连 接 LED芯片（2)， 芯片 （2 )通过导线（4)与焊接区（15、 16、 17、 18、 19)连接； 再用环氧树脂帽（14)加以密封。 三个 LED芯片（2)呈一字型 等距排列。 环氧树脂帽（14 )顶部设置与三个 LED芯片 （2 )对应的 三个曲面体光学结构（8 )。

釆用如下工艺步骤完成：

首先制作设有导柱 (21)、曲面腔 (22)、限位卡点（23)、模粒 (24)、 钢片（25)、 固定缺口（26)、 方向识别孔 (27)的模条;

之后制作支架 (28) ，在支架 (28)上端平面设置焊接区（15、 16、 17、 18、 19)， 固晶区（20)→清洗支架（28)→固晶→固化—焊 线→灌 胶→固化 切筋→测试→后切→分光→包装入库。

生产过程： （如图 8 ): 检查本发明的支架（如图 5所示）是否氧化及管脚是否有弯曲等 不良项目， 检查合格后予以使用。

清洗： 用超声波或等离子清洗本发明的支架， 去除表面的氧化物 或污染物；

固晶： 利用自动固晶机， 在本发明的支架的固晶区 （20) 点上固 晶胶（9)， 将 LED芯片 （2)平贴在固晶胶（9)上。 三个点胶位 置须位于固晶区 （20) 中心的一条直线上， 且三个点胶位置间距 根据模条的曲面结构中心间距而定， 然后将对应的芯片（2)固定 在点好的固晶胶（9)上；

固化： 将步骤 3中的半成品经过检验合格后放入烤箱内进行� �烤， 使固晶胶（9)固化， 芯片 （2)紧紧地贴在支架上；

焊线： 用键合机将导线 （4)把每个 LED芯片 （2) 的电极和对应 的焊接区（15)、 （16)、 （17)、 （18)、 （19)连接起来；

灌胶： 先将如图 7所示的模条进行预热， 然后在其内表面喷上离 模剂， 这样可以让灌胶完成的半成品更容易完成离模 ， 避免胶水 固化后粘贴在模条上损伤产品。 把经过搅拌的环氧树脂或其他高 强度的树脂加热， 去除气泡后， 把液态的环氧树脂倒入模条的模 粒（24) 中， 将固好晶、 焊好线的支架通过模条导柱（21)导向， 插入已灌胶的模条内， 下压整条支架（28)至模条限位卡点（23)， 使支架插到位；

固化： 将灌好胶、 插完支架的半成品放入烤炉内加温， 使环氧树 脂固化； 再固化： 将固化好的半成品与模条分离后再进行一次固 化， 这样 可以保证环氧树脂等材料得到了充分的固化；

切筋： 将连接在一起的 LED半成品的各极引脚之间的连筋切断， 成为如图 3所示；

分光： 按正向电压、 亮度、 主波长等测试条件对灯进行分类； 入库： 将热封后的产品抽检合格后入库。