LICHTEMITTIERENDES HALBLEITERBAUELEMENT

Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement.

Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2013 206 186.2, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.

Optoelektronische Bauelemente, welche beispielsweise in einem Leuchtsystem angeordnet sein können, weisen meist einen Träger mit einer Montagefläche auf, auf welcher mindestens ein Licht emittierendes Element angeordnet ist und über an der Montagefläche angeordnete Kontaktflächen mit dem Träger elektrisch leitend verbunden ist. Das Licht emittierende Element kann einen Licht emittierenden Chip, beispielsweise einen Licht emittierenden Halbleiterchip, aufweisen. Der Träger kann mit einer aus einem Polymermaterial bestehenden Verguss ^¬ masse, wie beispielsweise einer Epoxid- oder Silikonverbin ^¬ dung, beschichtet sein. Durch die auftretenden Reaktions- schwindungen der Vergussmasse und ferner unterschiedlichen Ausdehnungsverhalten zwischen der Vergussmasse und dem Material des Trägers können unerschwünschte Verformungen bzw. Durchbiegungen des Trägers oder aber auch des gesamten Bauelementes entstehen. Die Verformungen bzw. Durchbiegungen können teilweise zu Prozesssicherungsproblemen und/oder Qualitätsminderungen der Bauelemente führen. Je größer die Bauelemente in ihrer Fläche sind, desto weniger belastbar sind diese zudem aufgrund ihrer geringen Dicke.

Um diese Nachteile zu vermeiden, ist es beispielsweise be ^¬ kannt, eine in dem Bauelement ausgebildete Verbiegung oder Verformung durch eine nachträgliche thermische und/oder me ^¬ chanische Behandlung des Bauelementes oder einzelner Teile des Bauelementes zu reduzieren. Insbesondere die mechanische Behandlung stellt eine große Belastung für das Bauelement bzw. die Teile des Bauelementes dar, wodurch Rissbildungen oder Delaminationen in dem Bauelement entstehen können. Weiter ist es bekannt, durch Zugabe von Glaspartikeln in teils hoher Konzentration den Ausdehnungskoeffizienten der Verguss- masse an den Ausdehnungskoeffizienten des Materials des Trägers anzupassen. Durch die Zugabe von Glaspartikeln wird jedoch die Verarbeitbarkeit der jeweiligen Teile des Bauelemen ^¬ tes wesentlich erschwert. Ferner ist es bekannt, die mechani ^¬ schen Eigenschaften des Bauelementes durch eine Erhöhung der Bauteilabmessungen, wie eine Steigerung der Gesamthöhe des Bauelementes oder eine Steigerung der Dicke des Trägers, zu verbessern .

Verschiedene Ausführungsformen stellen ein optoelektronisches Bauelement zur Verfügung, welches eine verbesserte Formstabi ^¬ lität bei gleichbleibenden Bauteilabmessungen, einer reduzierten mechanischen Belastung und gleichzeitig guter Bear- beitbarkeit des Bauelementes aufweist. In verschiedenen Ausführungsformen kann ein optoelektronisches Bauelement aufweisen: einen Träger, welcher eine Montagefläche aufweist, mindestens ein Licht emittierendes Ele ^¬ ment, welches auf der Montagefläche angeordnet und mit dem Träger elektrisch leitend verbunden ist, und mindestens einen in dem optoelektronischen Bauelement integrierten Verstärkungskörper .

Vorteilhafte Ausführungen und zweckmäßige Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.

Durch das Einfügen von ein oder mehreren Verstärkungskörpern in das optoelektronische Bauelement kann aufgrund einer ver ^¬ besserten mechanischen Biegesteifigkeit des Materialverbundes des optoelektronischen Bauelementes eine besonders gute Form- Stabilität erreicht werden, ohne Abmessungen des Bauelementes zu vergrößern, ohne die mechanische Belastung des Bauelementes zu erhöhen und/oder ohne die Bearbeitbarkeit des Bauele- mentes zu verschlechtern. Verformungen oder Verbiegungen des optoelektronischen Bauelementes können vermindert werden, da mittels der ein oder mehreren Verstärkungskörpern die Steifigkeit einzelner Teile des optoelektronischen Bauelementes und damit auch des gesamten optoelektronischen Bauelementes verbessert werden kann. Ferner ist die Anordnung von Verstärkungskörpern in dem Bauelement materialschonend für die ein ^¬ zelnen Bauteile des Bauelementes, da diese nicht einer zu ^¬ sätzlichen thermischen und/oder mechanischen Belastung ausge- setzt werden, um die Stabilität des Bauelementes zu erhöhen. Die Anordnung von ein oder mehreren Verstärkungskörpern in dem Bauelement führt zu einer gesamten Verstärkung des Bauelementes, wodurch auch die Bruchgefahr des optoelektronischen Bauelementes reduziert werden kann. Der Verstärkungs- körper kann eine beliebige Form aufweisen, wobei der Verstärkungskörper beispielsweise in Form einer länglichen Verstärkungsrippe ausgebildet sein kann. Der Verstärkungskörper kann bei der Herstellung des optoelektronischen Bauelementes in verschiedenen Positionen in das Bauelement mit eingefügt wer- den. Es können auch mehrere Verstärkungskörper in verschiedenen Positionen in dem Bauelement angeordnet werden, wodurch beispielsweise auch eine gezielte Erhöhung der Biegesteifig- keit einzelner Bereiche des optoelektronischen Bauelementes erzielt werden kann.

Der Verstärkungskörper kann aus einem Metallwerkstoff, Halbmetallwerkstoff, Faserwerkstoff, Keramikwerkstoff, Polymer ^¬ werkstoff und/oder Kristallwerkstoff ausgebildet sein. Als Metallwerkstoff kann beispielsweise Aluminium, beispielsweise eloxiertes Aluminium, verwendet werden. Als Halbmetallwerkstoff kann beispielsweise Silizium eingesetzt werden. Als Fa ^¬ serwerkstoff können beispielsweise Glasfasern, Aramidfasern und/oder Kohlefasern verwendet werden. Als Kristallwerkstoff kann beispielsweise Saphir verwendet werden. Es ist auch mög- lieh, mehrere dieser Werkstoffe mit jeweils unterschiedlichen Eigenschaften zur Ausbildung des Verstärkungskörpers miteinander zu kombinieren, um die Eigenschaften des Verstärkungs- körpers optimal an die Anforderungen an den Verstärkungskörper bei dem Einsatz in dem Bauelement anpassen zu können.

Die Integration des Verstärkungskörpers in das optoelektroni- sehe Bauelement kann durch eine Anordnung des Verstärkungs ^¬ körpers in einer in dem optoelektronischen Bauelement ausgebildeten Aussparung oder auf einer in dem optoelektronischen Bauelement ausgebildeten Oberfläche erfolgen. Die Anordnung des Verstärkungskörpers auf einer Oberfläche kann beispiels- weise bei Bauteilen des optoelektronischen Bauelementes erfolgen, welche eine geringere Dicke aufweisen als der Ver ^¬ stärkungskörper selber. Weisen die Bauteile des optoelektronischen Bauelementes, in welchen der Verstärkungskörper angeordnet wird, eine größere Dicke auf als der Verstärkungskör- per, kann der Verstärkungskörper in einer in dem Bauteil ausgebildeten Aussparung angeordnet sein.

Nachdem der Verstärkungskörper in einer in dem Bauelement ausgebildeten Aussparung oder auf einer in dem Bauelement ausgebildeten Oberfläche angeordnet wurde, kann der Verstär ^¬ kungskörper mit einer Vergussmasse oder einer Pressmasse zu ^¬ mindest teilweise überzogen werden, so dass der Verstärkungs ^¬ körper mit einer Vergussmasse oder einer Pressmasse zumindest teilweise umgössen oder umspritzt sein kann. Als Vergussmasse können beispielsweise Silikon- oder Epoxidverbindungen verwendet werden. Mit der Vergussmasse oder Pressmasse können ferner auch der Träger und das Licht emittierende Element zu ^¬ mindest teilweise umgössen oder umspritzt sein. Vor dem Umgießen oder Umspritzen kann der Verstärkungskörper auf dem Träger befestigt, beispielsweise mittels einer Klebeverbin ^¬ dung, befestigt werden.

Beispielsweise kann der Verstärkungskörper an dem Träger des optoelektronischen Bauelementes angeordnet sein. Ist der Ver- Stärkungskörper an dem Träger angeordnet, ist der Verstärkungskörper beispielsweise auf einer Oberfläche des Trägers aufgesetzt und dort positionssicher befestigt. Der Träger kann beispielsweise als Leiterrahmen in Form eines dünnen, gestanzten Kupferblechs ausgebildet sein. Der Träger kann jedoch auch als eine Leiterplatte ausgebildet sein. Das optoelektronische Bauelement kann ferner ein Gehäuse auf ^¬ weisen, wobei der Träger und das mindestens eine Licht emit ^¬ tierende Element in dem Gehäuse angeordnet sein können. Das Gehäuse kann beispielsweise eine Kavität aufweisen, in wel ^¬ cher der Träger und das mindestens eine Licht emittierende Element angeordnet sein können. Sind mehrere Licht emittie ^¬ rende Elemente in einem optoelektronischen Bauelement vorge ^¬ sehen und sind alle Licht emittierenden Elemente in einer Ka ^¬ vität des Gehäuses angeordnet, kann das optoelektronische Bauelement als ein sogenanntes LED-Package ausgebildet sein. Es ist aber auch möglich, wenn mehrere Licht emittierende

Elemente vorgesehen sind, dass jedem Licht emittierenden Element in dem Gehäuse eine Kavität zugeordnet ist, so dass je ^¬ des Licht emittierende Element in einer separaten Kavität des Gehäuses angeordnet ist.

Weist das optoelektronische Bauelement ein Gehäuse auf, kann der Verstärkungskörper in dem Gehäuse angeordnet sein. Beispielsweise kann der Verstärkungskörper in einer in dem Gehäuse ausgebildeten Aussparung, welche beispielsweise separat zu der einen oder mehreren Kavitäten in dem Gehäuse, in welchen der Träger und das Licht emittierende Element angeordnet sein können, angeordnet sein. Eine Anordnung von einem oder mehreren Verstärkungskörpern in dem Gehäuse kann als eine alleinige Verstärkung des optoelektronischen Bauelementes vor- gesehen sein oder aber auch zusätzlich zu einem oder mehreren an dem Träger angeordneten Verstärkungskörpern vorgesehen sein .

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren darge- stellt und werden im Folgenden näher erläutert.

Es zeigen Figur 1 eine schematische Darstellung eines optoelektronischen Bauelementes; Figur 2 eine schematische Darstellung eines als Leiterrahmen ausgebildeten Trägers des optoelektronischen Bauelementes mit Verstärkungskörpern und eines Trägerverbunds nach einem ersten Ausführungsbeispiel; Figur 3 eine schematische Schnittdarstellung der in Fig. 2 gezeigten Darstellung entlang der Linie A-A;

Figur 4 eine schematische Darstellung eines Leiterrahmens mit darauf angeordneten Verstärkungskörpern;

Figur 5 eine schematische Darstellung eines Trägerverbunds nach einem zweiten Ausführungsbeispiel;

Figur 6 eine schematische Darstellung eines Trägerverbunds nach einem dritten Ausführungsbeispiel;

Figur 7 eine schematische Schnittdarstellung des in Fig. 6 gezeigten Trägerverbunds entlang der Linie C - C nach einem Vergießen von Verstärkungskörpern;

Figur 8 eine schematische Darstellung eines optoelektronischen Bauelements;

Figur 9 eine schematische Darstellung eines weiteren Leiter- rahmens mit darauf angeordneten Verstärkungskörpern;

Figur 10 eine schematische Darstellung eines Gehäuses des optoelektronischen Bauelementes mit Verstärkungskörpern;

Figur 11 eine schematische Schnittdarstellung der in Fig. 4 gezeigten Darstellung entlang der Linie B-B; Figur 12 eine weitere schematische Darstellung eines Gehäu ^¬ ses des optoelektronischen Bauelementes ohne einen Verstärkungskörper ;

Figur 13 eine schematische Darstellung des in Fig. 6 gezeig ^¬ ten Gehäuses mit einem eingelegten Verstärkungskörper; Figur 14 eine schematische Darstellung des in Fig. 7 gezeig ^¬ ten Gehäuses, bei welchem der Verstärkungskörper zumindest teilweise mit einem Vergussmaterial umgössen ist . Figur 15 eine schematische Darstellung eines optoelektronischen Bauelements mit zwei Licht emittierenden Ele ^¬ menten und einem Verstärkungskörper; und

Figur 16 eine schematische Schnittdarstellung der in Fig. 15 gezeigten Darstellung entlang der Linie D - D

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungs ^¬ formen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben", „unten", „vorne", „hinten", „vorderes", „hinteres", usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Fi- gur (en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen ver- schiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.

Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe "verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Be- schreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten

Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugs ^¬ zeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.

In Fig. 1 ist ein optoelektronisches Bauelement 1 gezeigt, welches einen Träger 2 mit einer Montagefläche 3 aufweist, auf welcher eine erste Kontaktfläche 4 und eine zweite Kon ^¬ taktfläche 5 ausgebildet sind. Auf der ersten Kontaktfläche 4 ist ein Licht emittierendes Element 6 angeordnet, welches über seine Unterseite mit der ersten Kontaktfläche 4 elekt ^¬ risch leitend verbunden ist und über ein elektrisch leitfähiges Verbindungselement 7, beispielsweise einem Bonddraht, über seine Oberseite elektrisch leitend mit der zweiten Kon- taktfläche 5 verbunden ist, wodurch das Licht emittierende

Element 6 mit dem Träger 2 elektrisch leitend verbunden ist. Der Träger 2 und das Licht emittierende Element 6 sind zusam ^¬ men in einer Kavität 8 eines Gehäuses 9 angeordnet und zumin ^¬ dest teilweise mit einer Vergussmasse 10 umgössen oder um- spritzt.

Fig. 2 zeigt einen Träger 2 des in Fig. 1 gezeigten optoelektronischen Bauelementes 1, wobei der Träger 2 in Form eines aus einem dünnen, gestanzten Kupferblech ausgebildeten Leiterrahmens ausgebildet ist. Auf einer Oberfläche 11 des

Trägers 2 sind zwei länglich ausgebildete Verstärkungskörper 12 angeordnet, wobei die Verstärkungskörper 12 eine wesent- lieh größere Länge als Breite aufweisen. Die Verstärkungskörper 12 sind hier sich gegenüberliegend auf derselben Oberflä ^¬ che 11 des Trägers 2 angeordnet, so dass die Verstärkungskör ^¬ per 12 parallel zueinander angeordnet sind. Die Verstärkungs- körper 12 sind jeweils angrenzend zu einem Kantenbereich des Trägers 2 angeordnet, so dass die Verstärkungskörper 12 die eigentliche Funktion des Trägers 2 nicht stören.

Bei der Herstellung werden zunächst die Verstärkungskörper 12 auf der Oberfläche 11 des Trägers 2 angeordnet und positions ^¬ sicher befestigt und anschließend wird der Träger 2 zusammen mit den Verstärkungskörpern 12 und dem auf dem Träger 2 angeordneten Licht emittierenden Element 6 mit der Vergussmasse 10 zumindest teilweise umspritzt oder umgössen. Alternativ zu dem Einbringen der Verstärkungskörper 12 vor dem Umspritzen oder Umgießen können diese jedoch auch später in vorgesehene Aussparungen eingelegt bzw. eingebracht werden.

Genauer zeigt Fig. 2 einen Trägerverbund 100 zur parallelen Herstellung einer Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente 1. Hierbei umfasst ein Leiterrahmen 110 eine Mehrzahl von Trägern 2, welche durch Trennlinien 105 begrenzt werden. Dadurch können zur Herstellung der optoelektronischen Bauelemente 1 notwendige Prozessschritte parallel für alle optoelektroni- sehen Bauelemente 1 durchgeführt werden, was eine schnellere und kostengünstigere Herstellung im Vergleich zu einer separaten Herstellung der einzelnen optoelektronischen Bauelemente 1 ermöglicht. Neben dem Leiterrahmen 110 umfasst der Trägerverbund 100 ei ^¬ nen Gehäuseverbund 120. Dieser umgibt den Leiterrahmen 120 zumindest teilweise und umfasst eine Gehäuse-Vergussmasse 20, welche beispielsweise eine Gussmasse oder eine Pressmasse sein kann. Der Gehäuseverbund 120 kann in einem Spritzguss- oder Spritzpress-Verfahren hergestellt worden sein. Geeignete Materialien zur Ausführung des Gehäuseverbunds 120 sind bei- spielsweise Silikone, Epoxidharze oder Kunststoffe, etwa Thermoplaste wie Polyphthalamid .

Der Gehäuseverbund 120 weist mehrere Emitterkavitäten 21 auf. Diese können beispielsweise in einer rechteckigen Matrixform angeordnet sein und eine regelmäßige Beabstandung in zwei Raumrichtungen aufweisen. In Fig. 2 ist über jedem Träger 2 je eine der Emitterkavitäten 21 ausgebildet. Am Boden der Emitterkavitäten 21 ist die Montagefläche 3 der Träger 2 zu- gänglich, so dass dort ein Licht emittierendes Element 6 platziert und mit dem Träger 2 leitend verbunden werden kann. Hierzu werden sowohl die erste Kontaktfläche 4, als auch die zweite Kontaktfläche 5 von den Emitterkavitäten 21 freige ^¬ legt .

Der Leiterrahmen 110 und der Gehäuseverbund 120 können dazu ausgebildet sein, eine Auftrennung des Trägerverbunds 100 entlang der Trennlinien 105 zu erleichtern. Ein Auftrennen kann zum Beispiel im Zuge einer Vereinzelung der in dem Trä- gerverbund 100 hergestellten optoelektronischen Bauelemente 1 vorgenommen werden. Der Leiterahmen 110 kann zum Beispiel im Bereich der Trennlinien 105 lediglich dünne Trennstege aufweisen, die die einzelnen Träger 2 des Leiterrahmens 110 verbinden. Dies Vereinfacht die Vereinzelung, die beispielsweise mittels Sägen oder Brechen erfolgen kann. Vor der Vereinzelung kann eine Bestückung mit Licht emittierenden Elementen 6 und ein Vergießen derselben mit einer Vergussmasse erfolgen.

Der Leiterrahmen 110 kann in einen Bauteilbereich 103 und ei- nen Kantenbereich 102 unterteilt werden. Der Bauteilbereich 103 umfasst den Bereich, in dem die ersten Kontaktflächen 4 und die zweiten Kontaktflächen 5 der Träger 2 angeordnet sind. Im Bauteilbereich 102 sind auch die Emitterkavitäten 21 des Gehäuseverbundes 120 angeordnet. Der Kantenbereich 102 umgibt den Bauteilbereich 103. Er kann zum Beispiel dazu aus ^¬ gebildet sein, das Aufnehmen und den Transport des Trägerver- bunds 100 während der Herstellung der optoelektronischen Bauelemente 1 zu erleichtern.

Die Verstärkungskörper 12 sind in Fig. 2 im Kantenbereich 102 des Leiterrahmens 110 angeordnet. Dadurch können die Verstär ^¬ kungskörper 12 bei einem Vereinzeln der optoelektronischen Bauelemente 1 so abgetrennt werden, dass keines der optoe ^¬ lektronischen Bauelemente 1 mehr die Verstärkungskörper 12 oder einen Teil der Verstärkungskörper 12 umfasst.

Die Verstärkungskörper 12 weisen in Fig. 2 eine Längenausdehnung 106 auf, die sich über mehrere Träger 2 erstreckt. Sie sind auf der Montagefläche 3 der Träger 2 angeordnet und kön ^¬ nen so den Leiterrahmen 110 während der Prozessierung ver- stärken. Sie sind weiterhin von dem Gehäuseverbund 120 umge ^¬ ben, beispielsweise können sie in den Gehäuseverbund 120 ein ^¬ gegossen sein. Durch das Anbringen von Verstärkungskörpern 12 mit einer großen Längenausdehnung 106 kann beispielsweise ein Durchbiegen des Leiterrahmens 110 oder des Trägerverbunds 100 während der Herstellung der optoelektronischen Bauelemente 1 reduziert werden.

In Fig. 3 ist eine Schnittdarstellung entlang der in Fig. 2 gezeigten Linie A-A gezeigt, bei welcher die auf der Oberflä- che 11 des Trägers 2 angeordneten Verstärkungskörper 12 zusammen mit dem Träger 2 zumindest teilweise umspritzt oder umgössen sind.

Der Träger 2 kann Teil eines Leiterrahmens 110 sein und als Oberfläche 11 kann beispielsweise die Montagefläche 3 der

Träger 2 verwendet werden. Die Gehäuse-Vergussmasse 20 umgibt den Verstärkungskörper 12 beispielsweise an fünf seiner Seitenflächen, während die sechste Seitenfläche auf dem Leiter ^¬ rahmen 110 aufliegt.

Fig. 4 zeigt einen Leiterrahmen 110 mit darauf angeordneten Verstärkungskörpern 12 nach einem zweiten Ausführungsbei- spiel. Der Leiterrahmen 110 umfasst mehrere Träger 2, die durch die in Fig. 4 eingezeichneten Trennlinien 105 begrenzt werden. Auf jedem Träger 2 wird ein optoelektronisches Bau ^¬ element 1 gefertigt, so dass ein Trägerverbund 100 aus mehre- ren, verbundenen Bauelementen 1 entsteht. Die Komponenten der Träger 2 werden im folgenden anhand des Trägers 2 in der linken unteren Ecke des Leiterrahmens 110 beschrieben und erläu ^¬ tert, alle anderen Träger 2 weisen die beschriebenen Komponenten analog auf.

Die Träger 2 sind dazu ausgebildet, je zwei Licht emittieren ^¬ de Elemente 6 zu kontaktieren. Hierzu weisen die Träger 2 vier Einzelelektroden 112 auf, wobei die Montageflächen 3 von jeweils zwei der Einzelelektroden 112 als erste Kontaktflä- chen 4 und die Montageflächen 3 der anderen beiden Einzelelektroden 112 als zweite Kontaktflächen 5 ausgebildet sind.

Die Träger 2 weisen an ihrem Rand mehrere Verbindungsstege 111 auf, die eine Verbindung mit den jeweils benachbart ange- ordneten Trägern 2 herstellen. Die Einzelelektroden 112 und die Verbindungsstege 111 sind derart geformt und miteinander verbunden, dass nach einer Vereinzelung der optoelektronischen Bauelemente 1 auf Basis des Leiterrahmens 110 keine leitende Verbindung zwischen den Einzellelektroden 112 mehr besteht. Die Verbindungsstege 111 sind entlang der Trennli ^¬ nien 105 angeordnet und schmal ausgeführt. Dadurch kann das Durchtrennen der Verbindungsstege 111 beim Vereinzeln der optoelektronischen Bauelemente 1 erleichtert werden. An dem Leiterrahmen 110 sind drei Verstärkungskörper 12 angeordnet. Diese weisen eine größere Längenausdehnung 106 als Breite auf, sind also stabförmig ausgebildet. Außerdem weisen die Verstärkungskörper 12 eine Längensausdehnung 106 auf, die sich über mehrere der Träger 2 erstreckt. Die Verstärkungs- körper können sich beispielsweise in einer Richtung über den gesamten Leiterrahmen 110 erstrecken. Die Verstärkungskörper 12 können in dieser Richtung eine Verstärkung und Versteifung des Leiterrahmens 110 bewirken. Insbesondere kann ein Durch ^¬ biegen oder Brechen des Leiterrahmens 110 während der Prozes ^¬ sierung des Trägerverbunds 100 verhindert werden. Die Ver ^¬ stärkungskörper 12 können auf dem Leiterrahmen 110 positions- sicher befestigt sein, etwa durch Kleben.

Fig. 5 zeigt einen Trägerverbund 100 nach dem zweiten Ausführungsbeispiel, der den in Fig. 4 dargestellten Leiterrahmen 110 mit Verstärkungskörpern 12 und einen Gehäuseverbund 120 umfasst. Der dargestellte Gehäuseverbund 120 weist insgesamt zwanzig miteinander verbundene Gehäuse 9 für ein optoelektro ^¬ nisches Bauelement 1 auf. Die Gehäuse 9 werden jeweils durch die Trennlinien 105 begrenzt. Jedes Gehäuse 9 ist für die Aufnahme von je zwei Licht emittierenden Elementen 6 ausge- bildet und weist je eine Emitterkavität 21 auf. Am Boden der Emitterkavitäten 21 sind jeweils die zwei ersten Kontaktflä ^¬ chen 4 und die zwei zweiten Kontaktflächen 5 zum Kontaktieren der dort anzuordnenden Licht emittierenden Elemente 6 zugänglich.

Der Gehäuseverbund 120 weist die Gehäuse-Vergussmasse 20 auf und kann durch ein Umgießen, Umspritzen oder Umpressen des Leiterrahmens 110 und der Verstärkungskörper 12 mit der Gehäuse-Vergussmasse 20 hergestellt worden sein. Im dargestell- ten Ausführungsbeispiel umschließt dar Gehäuseverbund 120 die Verstärkungskörper 12 vollständig. Nach einer Vereinzelung der optoelektronischen Bauelemente 1 verbleiben Teile der Verstärkungskörper 12 in den fertigen optoelektronischen Bauelementen 1. Die verbliebenen Teile der Verstärkungskörper 12 können dann die optoelektronischen Bauelemente 1 zusätzlich verstärken und versteifen, insbesondere in einer Richtung quer zu der Trennfuge zwischen den Einzelelektroden 112.

Fig. 6 zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel eines Trägerver- bundes 100 mit Verstärkungskörpern 12, einem Gehäuseverbund 120 und einem Leiterrahmen 110. Der Trägerverbund 100 weist sechs einzelne Gehäuse 9 auf, die wiederum durch die Trennli- nien 105 begrenzt werden. In diesem Ausführungsbeispiel ist jedes Gehäuse 9 zur Aufnahme jeweils eines Licht emittieren ^¬ den Elements 6 ausgebildet. Die Emitterkavitäten 20 des Ge ^¬ häuseverbundes 120 ermöglichen daher pro Gehäuse 9 den Zugang zu jeweils einer ersten und einer zweiten Kontaktfläche 4, 5.

Die Verstärkungskörper 12 sind in der in Fig. 6 gezeigten Ausführungsform in Ausnehmungen 124 des Gehäuseverbunds 120 angeordnet. Die Ausnehmungen 124 legen dabei die Montageflä- che 3 der Träger 2 der Gehäuse 9 frei, so dass die Verstär ^¬ kungskörper 12 an der Montagefläche 3 angeordnet werden können. Die Verstärkungskörper 12 können in diesem Ausführungsbeispiel, wie auch in allen anderen Ausführungsbeispielen, auf die Montagefläche 3 aufgelegt werden oder auf dieser, et- wa durch Kleben, positionssicher befestigt werden.

In Fig. 6 weisen die Verstärkungskörper 12 eine Längenausdehnung 106 auf, die sich über mehrere Träger 2 erstreckt. Da ^¬ durch können die Verstärkungskörper 12 eine Versteifung des Trägerverbunds 100 in Richtung der Längenausdehnung 106 bewirken. Da die Verstärkungskörper 12 nach einer Vereinzelung der Gehäuse 9 entlang der Trennlinien 105 in den optoelektronischen Bauelementen 1 verbleiben, können die verbliebenen Teile der Verstärkungskörper 12 auch eine Verstärkung des fertigen Bauteils 1 bewirken.

Der in Fig. 6 dargestellte Trägerverbund 100 kann gefertigt werden, indem der Leiterrahmen 110 mit einer Gehäuse- Vergussmasse 20 umgössen, umspritzt oder umpresst wird. Dabei werden neben den Emitterkavitäten 21 auch die Ausnehmungen 124 ausgebildet. Anschließend werden die Verstärkungskörper 12 in den Ausnehmungen 124 angeordnet. Die Verstärkungskörper 12 können daraufhin mit einer Verstärkungsköper-Vergussmasse 26 umgössen werden. Fig. 7 zeigt eine schematische Schnitt- darstellung entlang der Linie C-C nach dem Vergießen der Verstärkungskörper 12 mit der Verstärkungsköper-Vergussmasse 26. Durch ein Vereinzeln entlang der Trennlinien 105 können aus den Trägerverbünden 100 der in Fig. 5 und 6 dargestellten Ausführungsbeispiele einzelne optoelektronische Bauelemente 1 gefertigt werden. Fig. 8 zeigt eine schematische Darstellung eines solchen optoelektronischen Bauelements 1, wobei unter anderem das Licht emittierendes Element 6 und die dieses um ^¬ gebende Vergussmasse 10 nicht dargestellt sind. Die Verstär ^¬ kungskörper 12 werden beim Vereinzeln ebenfalls durchtrennt und verbleiben so in Teilen in den einzelnen optoelektroni- sehen Bauelementen 1. Die Teile der Verstärkungskörper 12 weisen dann in einer Richtung eine Längenausdehnung 106 auf, die der Ausdehnung des optoelektronischen Bauelements 1 in dieser Richtung entspricht. Dabei durchbrechen die Enden der Teile der Verstärkungskörper 12 eine erste Seitenfläche 15 des optoelektronischen Bauelements 1 und eine gegenüberlie ^¬ gende Seitenfläche 24.

Fig. 9 zeigt eine Anordnung aus einem Leiterrahmen 110 und einer Mehrzahl von Verstärkungskörpern 12 zur Fertigung eines Trägerverbunds 100 nach einem vierten Ausführungsbeispiel. Der Leiterrahmen 110 umfasst sechs einzelne Träger 2, welche jeweils für die Kontaktierung von zwei Licht emittierenden Elementen 6 ausgebildet sind und jeweils zwei erste und zwei zweite Kontaktflächen 4, 5 aufweisen. Bei dieser Ausführungs- form sind pro Träger 2 zwei Verstärkungskörper 12 auf dem Leiterrahmen 110 angeordnet. Die Verstärkungskörper 12 weisen dabei eine Längensausehnung 106 auf, die kürzer als die Aus ^¬ dehnung der Träger 2 in diese Richtung ist. Der Leiterrahmen 110 und die darauf angeordneten Verstärkungskörper 12 können zur Herstellung eines Trägerverbunds 100 im Spritzgussverfahren mit einer Gehäuse-Vergussmasse 20 umgössen werden. Nach einer Vereinzelung der aus dem Trägerverbund 100 gefertigten optoelektronischen Bauelemente 1 durch Auftrennen des Trägerverbunds 100 entlang der Trennlinien 105 bleiben die Verstärkungskörper 12 aufgrund ihrer kürzeren Längenausdehnung vollständig von Gehäuse- Vergussmasse 20 umschlossen.

Fig. 10 zeigt eine Ausgestaltung eines optoelektronischen Bauelements 1, bei welcher zwei Verstärkungskörper 12 in dem Gehäuse 9 des optoelektronischen Bauelementes 1 angeordnet sind. Pro Verstärkungskörper 12 ist eine Aussparung 13 in dem Gehäuse 9 vorgesehen, in welche die Verstärkungskörper 12 eingesetzt bzw. eingelegt sind. Die Aussparungen 13 sind be- abstandet zu der Kavität 8 des Gehäuse 9 angeordnet, wobei bei der hier gezeigten Ausgestaltung die Aussparungen 13 an zwei sich gegenüberliegenden Seiten der Kavität 8 in dem Gehäuse 9 ausgebildet sind. Fig. 11 zeigt eine Schnittdarstel ^¬ lung entlang der Linie B-B der in Fig. 10 gezeigten Ausges- taltung.

Die in Fig. 10 schematisch gezeigte Ausgestaltung eines optoelektronisches Bauelements 1, bei der unter Anderem das Licht emittierende Element 6 und das Verbindungselement 7 nicht dargestellt sind, kann durch ein Umgießen des in Fig. 9 dargestellten Leiterrahmen 110 und der Verstärkungskörper 12 mit der Gehäuse-Vergussmasse 20 und einer anschließenden Ver ^¬ einzelung entlang der Trennlinien 105 hergestellt werden. Die Aussparungen 13, in der die Verstärkungskörper 12 angeordnet sind, wurden durch ein Umgießen der Verstärkungskörper 12 mit einer Gehäuse-Vergussmasse 20 gebildet. Da die Längen ^¬ ausdehnung 106 der Verstärkungskörper 12 geringer als die Ausdehnung des Trägers 2 und des Gehäuses 9 in der entspre- chenden Richtung ist, sind die Verstärkungskörper 12 vollständig von dem Gehäuse 9 umgeben und berühren weder eine erste Seitenfläche 15 noch eine dieser gegenüberliegende Sei ^¬ tenfläche 16. Dadurch ergibt sich eine gleichmäßig erschei ^¬ nende Seitenfläche. Außerdem wird vermieden, dass sich in dem optoelektronischen Bauelement 1 eine durchgehende, ebene Be ^¬ grenzungsfläche ausbildet, die eine Haftung der Gehäuse- Vergussmasse 20 an dem Träger 2 und dem auf diesem angeordne- ten Verstärkungselement 12 erschweren würde. Da bei einer Vereinzelung der optoelektronischen Bauelemente 1 die Verstärkungskörper 12 nicht durchtrennt werden müssen, kann eine Ausführung der Verstärkungskörper mit einer geringeren Län- genausdehnung 106 das Vereinzeln erleichtern.

Wie in der in Fig. 11 dargestellten Schnittansicht entlang der Linie B - B gezeigt, liegen die Verstärkungskörper 13 im Bereich der ersten und der zweiten Kontaktfläche 4, 5 auf der Montagefläche 3 des Trägers 2 auf. Durch eine feste Verbin ^¬ dung der einzelnen Oberflächen des Trägers 2 wird dieser stabilisiert und versteift. Dadurch kann der Träger 2 bei gleichbleibender Steifigkeit des optoelektronischen Bauelements 1 dünner ausgeführt werden.

In Fig. 12 - 14 ist eine Ausführungsform des Ablaufs einer Anordnung eines Verstärkungskörpers 12 in einem Gehäuse 9 ei ^¬ nes optoelektronischen Bauelementes 1 gezeigt. Fig. 12 zeigt das Gehäuse 1 mit der Kavität 9 und der Ausspa ^¬ rung 13, wobei in der Kavität 9 noch keine weiteren Bauteile angeordnet sind und auch in Aussparung 13 noch kein Bauteil angeordnet ist. In Fig. 13 ist ein als eine Verstärkungsrippe ausgebildeter Verstärkungskörper 12 in die Aussparung 13 des Gehäuses 2 eingelegt .

Nach dem Einlegen wird der in der Aussparung 13 angeordnete Verstärkungskörper 12 mit der Vergussmasse 10 zumindest teil ^¬ weise umgössen bzw. umspritzt, so dass die Aussparung 13 mit der Vergussmasse 10 ausgefüllt ist, wie in Fig. 14 gezeigt ist . Die durch die Vergussmasse 10 gebildete Verstärkungskörper- Vergussmasse 26 kann dabei ein speziell auf die Verstärkung und Versteifung des optoelektronischen Bauelements 1 ange- passtes Material aufweisen oder aber dasselbe Material auf ^¬ weisen wie eine transparente Vergussmasse zum Vergießen des Licht emittierenden Elements 6. Das Gehäuse 9 des Ausführungsbeispiels der Fig. 12 - 14 weist neben der Emitterkavität 21, die die Kavität 8 für das licht emittierende Element 6 bildet, eine Verstärkungskörperkavität 22 auf, die die Aussparung 13 für die Anordnung des Verstärkungskörpers 12 bildet. Wie in dem Ausführungsbeispiel der Fig. 9 - 11 versteift und verstärkt der Verstärkungskörper 12 das vereinzelte optoelektronische Bauelement 1, in dem er ei ^¬ ne feste Verbindung zwischen zwei der Einzelelektroden 112 herstellt . Fig. 15 zeigt eine schematische Darstellung eines optoe ^¬ lektronischen Bauelements 1, bei dem der Verstärkungsköper 12 innerhalb der Emitterkavität 21 angeordnet ist, welche zur Aufnahme der Licht emittierenden Elemente 6 in dem Gehäuse 9 ausgebildet ist. Der Träger 2 des optoelektronischen Bauele- ments 1 weist eine erste Reihenschaltungs-Kontaktfläche 17, eine zweite Reihenschaltungs-Kontaktfläche 18 sowie eine dritte Reihenschaltungs-Kontaktfläche 19 auf. Auf der ersten und der zweiten Reihenschaltungs-Kontaktfläche 18, 19 ist je ^¬ weils ein Licht emittierendes Element 6 angeordnet. Die Rei- henschaltungs-Kontaktflächen 17, 18, 19 und die Licht emittierenden Elemente 6 sind über Verbindungselemente 7 so mit ^¬ einander verbunden, dass die Licht emittierenden Elemente 6 in Reihe geschaltet werden. Der Verstärkungskörper 12 ist derart in der ersten Kavität 21 angeordnet, dass er eine Relativbewegung der ersten Reihenschaltungs-Kontaktfläche 17 gegenüber der zweiten Reihenschaltungs-Kontaktfläche 18 verringert und so eine Verstei ^¬ fung des optoelektronischen Bauelements 1 bewirkt.

Fig. 16 zeigt eine Schnittdarstellung entlang der Linie D - D durch das optoelektronische Bauelement 1 nach dem Ausfüh- rungsbeispiel der Fig. 15. Die Licht emittierende Elemente 6 sind mit der Vergussmasse 10 vergossen, welche durch eine transmittierende Vergussmasse 25 gebildet werden kann. Ein solches Vergießen der Licht emittierenden Elemente 6 mit der transmittierenden Vergussmasse 25 kann auch bei allen anderen dargestellten Ausführungsformen eines optoelektronischen Bauelements 1 erfolgen. In der in den Fig. 15 - 16 dargestellten Ausführungsform sind sowohl die Licht emittierenden Elemente 6, als auch der Verstärkungskörper 12 mit der transmittieren- den Vergussmasse 25 vergossen.

Der Verstärkungskörper 12 kann so in der Nähe der Licht emittierenden Elemente 6 angeordnet sein, dass er die Licht emit ^¬ tierende Elemente 6 in einer Raumrichtung 30 abschattet. Hierzu kann eine den Licht emittierenden Elementen 6 zugewandte Seitenfläche 107 des Verstärkungskörpers 12 lichtab ^¬ sorbierend ausgeführt sein. Um eine möglichst gute Abschat ^¬ tung in die Raumrichtung 30 zu bewirken, kann der Verstärkungskörper 12 die gleiche oder eine größere Höhe als die Licht emittierenden Elemente 6 aufweisen.

Der in der Emitterkavität 21 angeordnete Verstärkungskörper 12 kann aber auch eine den Licht emittierenden Elementen 6 zugewandte Seitenfläche 107 aufweisen, welche reflektierend ausgebildet ist. Dadurch kann der Verstärkungskörper 12 neben einer Verstärkung des optoelektronischen Bauelements 1 eine Bündelung des abgestrahlten Lichts bewirken.

Ein Verfahren zur Herstellung der optoelektronischen Bauele- mente 1 umfasst als einen Schritt das Bereitstellen des Lei ^¬ terrahmens 110 aus mehreren miteinander verbundenen Trägern 2 mit jeweils einer Montagefläche 3. Als weiteren Schritt um ^¬ fasst das Verfahren das Anordnen des einen oder der mehreren Verstärkungskörper 12 an dem Leiterrahmen 110. In einem wei- teren Schritt des Verfahrens wird der Gehäuseverbund 120 durch Umgießen, Umspritzen oder Umpressen des Leiterrahmens 110 mit einer Gehäuse-Vergussmasse 20 hergestellt. Hierdurch entsteht der Trägerverbund 100, der den Leiterrahmen 110 und den Gehäuseverbund 120 umfasst.

Der Gehäuseverbund 120 weist dabei die Emitterkavitäten 21 auf, in denen in einem weiteren Schritt die Licht emittierenden Elemente 6 angeordnet werden. Anschließend werden die Licht emittierenden Elemente 6 mit der transmittierenden Vergussmasse 25 vergossen. Schließlich umfasst das Verfahren ein Vereinzeln des Trägerverbunds 100 zur Herstellung der einzel- nen optoelektronischen Bauelemente 1.

In einer Ausführungsform des Verfahrens werden die Verstärkungskörper 12 vor der Herstellung des Gehäuseverbunds 120 an dem Leiterrahmen 110 angeordnet. Die Verstärkungskörper 12 können dabei auf der Montagefläche 3 der Träger angeordnet und in dem Kantenbereich 102 oder in dem Bauteilbereich 103 des Leiterrahmens 110 platziert werden. Sie können auf dem Leiterrahmen beispielsweise zusätzlich positionssicher befestigt werden, etwa durch Aufkleben. Anschließend werden die Verstärkungskörper 12 zusammen mit dem Leiterrahmen 110 von der Gehäuse-Vergussmasse 20 umgössen, umspritzt oder um- presst. Hierzu kann beispielsweise ein Transfer-Molding- Verfahren angewendet werden. Bei dieser Ausführungsform wird die Aussparung 13, in der die Verstärkungskörper 12 angeordnet sind, während des Umgießens mit der Gehäuse-Vergussmasse 20 von den Verstärkungskörpern 12 selbst geformt und die Verstärkungskörper 12 stehen in Materialkontakt mit der Gehäuse-Vergussmasse 20. Werden die Verstärkungskörper 12 im Bauteilbereich 103 des Leiterrahmens 110 angeordnet, so verbleiben diese zumindest in Teilen in den vereinzelten optoelektronischen Bauelementen 1 und können eine Verstärkung und Versteifung derselben bewirken. Werden die Verstärkungskörper 12 im Bauteilbereich 103 des Leiterrahmens 110 angeordnet, können diese eine Längenausdeh ^¬ nung 106 aufweisen, die sich über mehrere Träger 2 des Lei- terrahmens erstreckt, oder sie weisen eine Längenausdehnung 106 auf, die lediglich jeweils einen der Träger 2 abdeckt.

Erstrecken sich die Verstärkungskörper 12 über mehrere Träger 2, werden zur Abdeckung des Leiterrahmens 110 weniger Verstärkungskörper 12 benötigt, was eine Bestückung des Leiterrahmens 110 mit den Verstärkungskörpern 12 erleichtert. Au ^¬ ßerdem können Verstärkungskörper 12, die sich über einen Großteil des Leiterrahmens 110 erstrecken, eine Durchbiegung desselben während der Prozessierung besonders effektiv verringern .

Decken die Verstärkungskörper 12 jeweils nur einen Träger 2 ab, so umschließt die Gehäuse-Vergussmasse 20 die Verstär- kungskörper 12 nach der Vereinzelung weiterhin vollständig, wie in Fig. 10 dargestellt. Dadurch weisen die Randflächen 15, 16 keine Unterbrechungen durch die Verstärkungskörper 12 auf, was einer Delamination oder einem Bruch der Gehäuse- Vergussmasse 20 entlang der Verstärkungskörper 12 entgegen- wirkt. Außerdem vereinfacht sich gegenüber langen Verstärkungskörpern 12 das Vereinzeln der optoelektronischen Bauelemente 1, da die Verstärkungskörper 12 bei der Vereinzelung nicht durchtrennt, beispielsweise durchsägt, werden müssen. In einer anderen Ausführungsform des Verfahrens werden die Verstärkungskörper 12 nach der Herstellung des Gehäuseverbunds 120, welche beispielsweise mittels eines Transfer-Mold- Verfahrens erfolgen kann, an dem Leiterrahmen 110 angeordnet. Zu diesem Zweck können in dem Gehäuseverbund 120 die Verstär- kungskörperkavitäten 22 oder die Ausnehmungen 124 ausgebildet sein, welche dann jeweils die Aussparungen 13 zur Aufnahme der Verstärkungskörper 12 bilden. Die Verstärkungskörper 12 können aber auch innerhalb der ersten Kavität 21 für die Licht emittierenden Elemente 6 angeordnet werden. Auch bei dieser Ausführungsform kann sich die Längenausdehnung 106 der Verstärkungskörper 12 über mehrere Träger 2 erstrecken oder lediglich jeweils einen einzelnen Träger 2 abdecken. Werden die Verstärkungskörper 12 nach der Herstellung des Gehäuseverbunds 120 an dem Leiterrahmen 110 angeordnet, so kön ^¬ nen sie in den Aussparungen 13 mit einer Vergussmasse vergos- sen werden. Diese Vergussmasse kann entweder durch die Verstärkungskörper-Vergussmasse 26 gebildet werden, deren Eigen ^¬ schaften speziell auf eine Verstärkung und Versteifung des Leiterrahmens 110 und beispielsweise eine gute Haftung zwi ^¬ schen der Verstärkungskörper-Vergussmasse 26, den Verstär- kungskörpern 12 und der Gehäuse-Vergussmasse 20 abgestimmt sein kann.

Vor Allem falls die Verstärkungskörper 12 in der Emitterkavi- tät 21 angeordnet werden, können diese auch mit der transmit- tierenden Vergussmasse 25 vergossen werden, welche auch die Licht emittierenden Elemente 6 umgibt. Dies ermöglicht es, die Verstärkungskörper 12 und die Licht emittierenden Elemente 6 in einem Arbeitsschritt mit der transmittierenden Vergussmasse 20 zu umgießen.

Die Verstärkungskörper-Vergussmasse 26 und die transmittie- rende Vergussmasse 25 kann beispielsweise ein Epoxidharz oder ein Silikon aufweisen. Zusätzlich können in der transmittierenden Vergussmasse 25 Streupartikel oder Konverterpartikel enthalten sein.

Eine Verstärkung der fertigen optoelektronischen Bauelemente 1 ist besonders bei großflächigen optoelektronischen Bauelementen 1 vorteilhaft, welche im Verhältnis zur Bauteildicke eine große Länge und/oder Breite aufweisen. Beispielsweise können die optoelektronischen Bauelemente 1 eine Länge und Breite von 1 mm bis 10 mm aufweisen und eine Dicke von 0,2 mm bis 0,8 mm. Eine Verstärkung ist insbesondere vorteilhaft bei optoelektronischen Bauelementen 1, die mehr als ein Licht emittierendes Element 6 umfassen, da bei diesen optoelektro ^¬ nischen Bauelementen 1 die Träger 2 besonders viele Unterbrechungen aufweisen. Die optoelektronischen Bauelemente 1 kön- nen beispielsweise als sogenannte "Quad Fiat No Leads" Bau ^¬ teile (QFN-Bauteile) ausgeführt sein, bei denen Kontaktflä ^¬ chen zur äußeren Kontaktierung plan in die Seitenflächen des optoelektronischen Bauelements 1 eingelassen sind.

Der Leiterrahmen 110 und damit die Träger 2 können beispielsweise eine Dicke von 0,1 mm bis 0,4 mm aufweisen. Dies kann die Herstellung von optoelektronischen Bauelementen 1 mit einer besonders geringen Bauhöhe erleichtern.

Die Verstärkungskörper 12 können aus nichtleitendem Material gefertigt sein und beispielsweise einen Kunststoff, Saphir, ein Keramik-Material, ein Glasfaser-Material oder ein Aramid- faser-Material aufweisen. Sie können auch leitende Materia- lien wie Metalle oder Halbleitermaterialen aufweisen. Überspannen die in den optoelektronischen Bauteilen 1 verbleibenden Teile der Verstärkungskörper 12 mehrere, elektrisch voneinander zu isolierende Teile der Träger 2, so sind zumindest die Oberflächen der Verstärkungskörper 12 isolierend auszu- führen, etwa durch eine geeignete Beschichtung .

Die Verstärkungskörper 12 müssen nicht stabförmig ausgebildet sein, um eine Versteifung und Verstärkung des Leiterrahmens 110 und/oder der optoelektronischen Bauelemente 1 zu bewir- ken. Sie können auch winklig, beispielsweise rechtwinklig, oder als rechteckiger Rahmen ausgeführt sein. Sind sie als Rahmen ausgeführt, können das Licht emittierende Element 6 beispielsweise im Inneren des Rahmens angeordnet sein. Die Verstärkungskörper 12 können auf der gleichen Seite der Träger 2 angeordnet werden, auf der sich auch die Montageflä ^¬ che 3 zur Anordnung der Licht emittierenden Elemente 6 befindet. In diesem Fall weisen die optoelektronischen Bauelemente 1 auf der gegenüberliegenden Seite eine ebene Kontaktfläche auf, so dass die optoelektronischen Bauelemente 1 einfach auf einer Leiterplatte befestigt werden können, beispielsweise mittels Löten. Eine ebene Kontaktfläche erlaubt auch die ein- fache Ausführung der optoelektronischen Bauelemente 1 als QFN-Bauteile .

Anwendungsgebiete großflächiger optoelektronischer Bauelemente 1 liegen unter Anderem im Bereich der Automobiltechnik, wo diese in Scheinwerfern oder Rückleuchten eingesetzt werden können. Insbesondere bei Scheinwerfern ist eine Abschattung der Licht emittierenden Elemente 6 vorteilhaft, etwa bei Leuchten für das Abblendlicht eines Fahrzeugs.

Bezugs zeichenliste

1 optoelektronisches Bauelement

2 Träger

3 Montagefläche

4 erste Kontaktfläche

5 zweite Kontaktfläche

6 Licht emittierendes Element

7 Verbindungselement

8 Kavität

9 Gehäuse

10 Vergussmasse

11 Oberfläche

12 Verstärkungskörper

13 Aussparung

15 erste Seitenfläche

16 zweite Seitenfläche

17 erste Reihenschaltungs-Kontaktfläche

18 zweite Reihenschaltungs-Kontaktfläche

19 dritte Reihenschaltungs-Kontaktfläche

20 Gehäuse-Vergussmasse

21 Emitterkavität

22 Verstärkungskörperkavität

23 erste Seitenfläche

24 gegenüberliegende Seitenfläche

25 transmittierende Vergussmasse

26 Verstärkungskörper-Vergussmasse

30 Raumrichtung

100 Trägerverbund

102 Kantenbereich

103 Bauteilbereich

105 Trennlinie

106 Längenausdehnung Seitenfläche

Leiterrahmen

Verbindungsstege

Einzelelektroden

Gehäuseverbund

Ausnehmung des Gehäuseverbunds