本発明の光透過性電磁波シールド材、及� ��その製造方法について、以下に詳細に説明� ��る。

 本発明の光透過性電磁波シールド材の製� ��方法の各工程を説明するための概略断面図� ��一例を図1に示す。

 本発明の光透過性電磁波シールド材の製� ��方法では、まず、表面に貴金属の極薄膜を� ��する微粒子を含む無電解めっき前処理剤を� ��透明基板11上にメッシュ状に印刷し、透明� �板11上にメッシュ状の前処理層12を形成する( 図1の矢印(A1))。次に、メッシュ状の前処理層 12を有する透明基板に、無電解めっき処理を� ��すことにより、メッシュ状の前処理層12上� �金属導電層13を形成する(図1の矢印(A2))。こ� �により、表面に貴金属の極薄膜を有する微� �子を用いて形成された前処理層12上に、金属 導電層13が微細な金属粒子が濃密で実質的な� ��続皮膜として沈積形成され、微細なパター� ��を有する金属導電層を得ることができる。� ��に、前記金属導電層13を黒化処理し、前記� �属導電層13の表面の少なくとも一部に黒化処 理層14を形成する(図1の矢印(A3))。この黒化処 理工程は、用途により必要がなければ実施し なくてもよい。以上のようにして、本発明の 光透過性電磁波シールド材を得ることができ る。

 上記本発明の製造方法では、無電解めっ� ��前処理剤として表面に貴金属の極薄膜を有� ��る微粒子を含む前処理剤が使用される。表� ��に貴金属の極薄膜を有する微粒子の概略断� ��図を図2に示す。微粒子16の表面に貴金属原� ��の極薄膜17が形成されている。一般に、こ� �は貴金属原子が吸着され、その貴金属原子� �隙間無く連結した単分子膜と考えられる。� �常、この極薄膜は単分子膜を含む極めて薄� �膜である。即ち、この極薄膜の膜厚(平均)は 一般に10~100nmである。このように、これらの� ��金属原子は、粒子状となっていないため、� ��金属原子の触媒作用が効率よく示されると� ��えられる。粒子状になった場合は、粒子内� ��の貴金属原子が触媒作用を示さないため、� ��媒効果は低下すると考えられる。貴金属原� ��17の中には、貴金属に変換されなかった錯� �(例、Pd-Sn)等が残っている場合もある。

 また、本発明の上記前処理層12は、詳細� �は、図3に示すように設けられている。即ち� ��透明基板11上に、貴金属原子の極薄膜17を有 する微粒子16からなる前処理層12が形成され� �いる。微粒子は、連続的に隙間無く配列さ� �ており、従って、その上に形成される金属� �電層も均一な膜となる。バインダとして合� �樹脂を用いた場合は、主として微粒子と透� �基板の接着性の向上、微粒子間の連結に寄� �する。

 上記前処理層に使用される表面に貴金属� ��極薄膜を有する微粒子は、例えば、微粒子� ��、貴金属塩化物及びスズ塩化物を含む溶液� ��処理し、次いで還元処理(例、酸処理)する� �とにより、或いは、微粒子を、シランカッ� �リング剤とアゾール系化合物との混合物又� �反応生成物、及び貴金属化合物を含む溶液� �処理することにより得られる。特に後者で� �られる微粒子を用いた場合、貴金属が微粒� �表面に均一に配列されやすいので、無電解� �っきにおいて金属を析出させるのに触媒効� �が最大にすることができる。さらに、無電� �めっき前処理剤を用いて形成された前処理� �は、シランカップリング剤及びアゾール系� �合物によって透明基板と金属導電層との密� �性が向上する。

 図1の矢印(A2)では、上記のように、無電� �めっき処理により、メッシュ状の前処理層� �、無電解めっき処理により、前処理層の貴� �属の表面に金属導電層13が形成される。これ により、貴金属を有する微粒子を含む前処理 層上に微細な金属粒子が濃密で実質的な連続 皮膜として沈積形成され、前処理層上に選択 的に密着し、微細なパターンを有する金属導 電層を得ることができる。

 このように、本発明の製造方法によって� ��微細なパターンを有する金属導電層を迅速� ��形成することができ、光透過性及び電磁波� ��ールド性の双方に優れた光透過性電磁波シ� ��ルド材を得ることが可能である。

 以下に、本発明の電磁波シールド材に使� ��される材料等について、詳細に説明する。

 表面に貴金属の極薄膜を有する微粒子の� ��粒子としては、無機微粒子でも有機微粒子� ��も良いが、有機微粒子、特に有機樹脂微粒� ��が好ましい。無機微粒子としては、シリカ� ��アルミナ、アルミナエアロゾル、クレイ、� ��オリン、タルク、硫酸カルシウム、炭酸カ� ��シウム、ガラスフレーク、等の無機顔料を� ��げることができる。有機樹脂微粒子の有機� ��脂としては、フェノール樹脂、アミノ樹脂� ��ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、エポキ� ��樹脂、ジビニルベンゼン重合体、スチレン/ ジビニルベンゼン共重合体、アクリル樹脂又 はスチレン/(メタ)アクリレート共重合体を挙 げることができる。アクリル樹脂(例、アル� �ル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリレー� ��の重合体及び共重合体)、スチレン/(メタ)ア クリレート共重合体が好ましい。有機樹脂微 粒子の有機樹脂は硬化されていることが好ま しい。例えば、アクリル樹脂の場合、多官能 (メタ)アクリレート、ポリイソシアネート等� ��使用により架橋が行われる。また有機樹脂� ��粒子は、表面にOH基等の官能基を有してい� �も良い。貴金属原子の吸着が容易となり極� �膜が得られやすい。

 上記微粒子の平均粒径が、0.01~10μmの範囲 、さらに0.05~3μmの範囲、特に0.1~1μmの範囲が� ��ましい。これによりメッシュの線幅を小さ� ��することができる。

 また、上記貴金属としては、パラジウム� ��銀、白金、及び金が好ましく、特に上記の� ��うなパラジウム(Pd)が好ましい。

 表面に貴金属の極薄膜を有する微粒子は� ��上記微粒子を用いて、例えば以下のように� ��て得ることができる。

 まず、微粒子の表面をアルカリ脱脂処理� ��、次いで、酸により中和する。このように� ��理された微粒子を、下記のように処理する� ��

 1)上記微粒子を、塩化スズ溶液で処理して� �表面を増感させ(センシタイジングし)、次い で塩化パラジウムで処理して活性化して(ア� �チベイティング)金属パラジウムを生成させ� ��方法;
 2)上記微粒子を、塩化スズ/塩化パラジウム� ��液で処理して、Pd-Sn錯体(触媒)を形成し、塩 酸等で還元処理してスズ塩を溶解させ、その 酸化還元反応により金属パラジウムを生成さ せる(アクセレーター)方法;又は
 3)微粒子を、シランカップリング剤とアゾ� �ル系化合物との混合物又は反応生成物、及� �塩化パラジウム(貴金属化合物)を含む溶液で 処理する方法。

 上記2)及び3)の方法が好ましく、特に、前 述のように3)の方法が好ましい。

 上記2)の方法における貴金属イオンの還� �処理に使用される還元剤としては、ホウ素� �水素ナトリウム等の無機塩又はその化合物� �塩酸等の無機酸、蟻酸、酢酸、クエン酸等� �炭素原子数1~6の有機酸類や、ホルムアルデ� �ド、アセトアルデヒド等の炭素原子数1~2の� �ルデヒド類、メタノール、エタノール、プ� �パノール等どの炭素原子数1~3のアルコール� �、水素、エチレン、一酸化炭素等の還元性� �スを挙げることができる。貴金属の極薄膜� �するために、特に、還元剤が塩酸等の無機� �であることが好ましい。

 上記3)の方法において、貴金属極薄膜付� �微粒子形成用の処理溶液に用いられる前記� �ランカップリング剤は、一分子中に金属補� �能を持つ官能基を有するものを用いるのが� �ましい。これにより、無電解めっき触媒で� �る貴金属の活性を効果的に発現する電子状� �、配向とすることが可能となる。また、透� �基板との高い密着性も得られる。

 シランカップリング剤として、エポキシ� ��含有シラン化合物を挙げることができる。� ��ポキシ基含有シラン化合物としては、例え� ��、γ-グリシドキシプロピルトリアルコキシ� ��ラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキ� �シラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメ トキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリ� ��トキシシラン、3-グリシドキシプロピルメ� �ルジエトキシシラン、2-(3,4-エポキシシクロ� ��キシル)エチルトリメトキシシラン等を挙げ ることができる。これらは、単独で用いても よく、2種以上を併用してもよい。特に、得� �れる前処理層が透明基板及び金属導電層と� �い密着性を呈することから、γ-グリシドキ� �プロピルトリアルコキシシランが好ましく� �げられる。

 次に、貴金属極薄膜付き微粒子形成用の� ��理溶液に用いられるアゾール系化合物とし� ��は、イミダゾール、オキサゾール、チアゾ� ��ル、セレナゾール、ピラゾール、イソオキ� ��ゾール、イソチアゾール、トリアゾール、� ��キサジアゾール、チアジアゾール、テトラ� ��ール、オキサトリアゾール、チアトリアゾ� ��ル、ベンダゾール、インダゾール、ベンズ� ��ミダゾール、ベンゾトリアゾール、インダ� ��ール等を挙げることができる。これらに制� ��されるものではないが、シランカップリン� ��剤が有するエポキシ基等の官能基及び貴金� ��化合物との反応性に優れることから、イミ� ��ゾールが特に好ましい。

 前記3)の方法における貴金属極薄膜付き� �粒子形成用の処理溶液において、シランカ� �プリング剤及びアゾール系化合物は単に混� �されているだけでもよいが、これらを予め� �応させて反応生成物を形成してもよい。こ� �により、貴金属化合物を前処理層中に原子� �ベルでより高分散できるとともに、得られ� �前処理層の光透過性を向上させることがで� �る。

 シランカップリング剤とアゾール系化合� ��とを反応させるには、例えば、80~200℃でア� ��ール系化合物1モルに対して0.1~10モルのシラ ンカップリング剤を混合して5分~2時間反応さ せるのが好ましい。その際、溶媒は特に不要 であるが、水の他、クロロホルム、ジオキサ ンメタノール、エタノール等の有機溶媒を用 いてもよい。このようにして得られた前記シ ランカップリング剤と前記アゾール系化合物 との反応生成物に、貴金属化合物を混合する ことで、無電解めっき前処理剤が得られる。

 本発明の貴金属極薄膜付き微粒子形成用� ��処理溶液に用いられる貴金属化合物は、無� ��解めっき処理において銅やアルミニウム等� ��金属を選択的に析出・成長させることがで� ��る触媒効果を示すものである。具体的には� ��高い触媒活性が得られることから、前述の� ��うに、パラジウム、銀、白金、及び金など� ��金属原子を含む化合物を用いるのが好まし� ��。このような化合物としては、金属原子の� ��化物、水酸化物、酸化物、硫酸塩、アンモ� ��ウム塩等のアンミン錯体などが用いられる� ��、特にパラジウム化合物、中でも塩化パラ� ��ウムが好ましい。

 3)の方法で用いられる貴金属吸着微粒子� �成用の処理溶液は、アゾール系化合物及び� �ランカップリング剤に対し、貴金属化合物� �、好ましくは0.001~50mol%、より好ましくは0.1~2 0mol%含むのがよい。貴金属化合物の濃度が、0 .001mol%未満では十分な触媒活性が得られずに� ��望する厚さを有する金属導電層を形成でき� ��い恐れがあり、50mol%を超えると添加量の増� ��に見合った貴金属化合物による触媒効果が� ��られない恐れがある。

 また、本発明の貴金属極薄膜付き微粒子� ��成用の処理溶液は、適当な溶媒を含んでい� ��もよい。前記溶媒としては、水、メチルア� ��コール、エチルアルコール、2-プロパノー� �、アセトン、トルエン、エチレングリコー� �、ポリエチレングリコール、ジメチルホル� �アミド、ジメチルスルホキシド、ジオキサ� �などが挙げられる。これらは、1種単独で用� ��られてもよく、2種以上を混合して用いても よい。

 本発明で使用される無電解めっき前処理� ��には、上記本発明の貴金属極薄膜付き微粒� ��、必要により合成樹脂、溶剤、さらに必要� ��応じて体質顔料、界面活性剤、着色剤等の� ��種添加剤を含んでいる。

 本発明の無電解めっき前処理剤に用いら� ��る合成樹脂は、透明基板及び金属導電層と� ��密着性を確保できるものであれば、特に制� ��されない。好ましい合成樹脂としては、ア� ��リル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹� ��、塩化ビニル樹脂、及びエチレン酢酸ビニ� ��共重合体樹脂等を挙げることができる。こ� ��らを用いることにより、透明基板及び金属� ��電層との高い密着性が得られ、前処理層上� ��金属導電層を精度よく形成することができ� ��。また、これらの合成樹脂は、1種単独で用 いられてもよいほか、2種以上を混合して用� �てもよい。

 上記アクリル樹脂としては、アクリル酸� ��チル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチ� ��、アクリル酸ヘキシル等のアクリル酸アル� ��ルエステル類、メタクリル酸メチル、メタ� ��リル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタ� ��リル酸ヘキシル等のメタアクリル酸アルキ� ��エステル類の重合体又は共重合体が使用で� ��る。例えば、ポリメチルメタクリレート、� ��リエチルメタクリレート又はポリブチルメ� ��クリレート等を挙げることができる。

 また、前記ポリエステル樹脂として、具� ��的には、ポリエチレンテレフタレート、ポ� ��ブチレンテレフタレート、ポリトリメチレ� ��テレフタレート、2,6-ポリエチレンナフタレ ートなどを用いることができる。

 合成樹脂は、高い密着性が得られること� ��ら、活性水素を含有する官能基を分子末端� ��有するものが好ましい。活性水素を含有す� ��官能基としては、活性水素を有していれば� ��に制限されず、1級アミノ基、2級アミノ基� �イミノ基、アミド基、ヒドラジド基、アミ� �ノ基、ヒドロキシル基、ヒドロペルオキシ� �、カルボキシル基、ホルミル基、カルバモ� �ル基、スルホン酸基、スルフィン酸基、ス� �フェン酸基、チオール基、チオホルミル基� �ピロリル基、イミダゾリル基、ピペリジル� �、インダゾリル基、カルバゾリル基等を挙� �ることができる。これらの中で、1級アミノ� ��、2級アミノ基、イミノ基、アミド基、イミ ド基、ヒドロキシル基、ホルミル基、カルボ キシル基、スルホン酸基又はチオール基が好 ましい。特に、1級アミノ基、2級アミノ基、� ��ミド基又はヒドロキシル基が好ましい。な� ��、これらの基はハロゲン原子や炭素原子数1 ~20の炭化水素基で置換されていてもよい。な かでも、ヒドロキシル基、カルボニル基、及 びアミノ基が好ましい。

 無電解めっき前処理剤における合成樹脂� ��含有量は、無電解めっき前処理剤の全量に� ��して、1~50質量%、特に5~20質量%であることが 好ましい。これにより、高い密着性を有する 前処理層を形成することが可能となる。

 また無電解めっき前処理剤における貴金� ��極薄膜付き微粒子の含有量は、無電解めっ� ��前処理剤の全量に対して、10~60質量%、特に2 0~50質量%であることが好ましい。これにより� ��無電解めっきを迅速に行うことが可能とな� ��。

 また無電解めっき前処理剤は、さらに無� ��微粒子を含んでいてもよい。無機微粒子を� ��有することにより、印刷精度を向上するこ� ��ができ、より精度の高い金属導電層を形成� ��ることが可能となる。無機微粒子としては� ��シリカ、炭酸カルシウム、カーボン、アル� ��ナ、タルク、マイカ、ガラスフレーク、金� ��ウィスカー、セラミッックウィスカー、硫� ��カルシウムウィスカー、スメクタイト等を� ��げることができる。これらは、1種単独で用 いられてもよいし、2種以上を混合して用い� �もよい。

 無機微粒子の平均粒子径は、0.01~5μm、特� ��0.1~3μmであることが好ましい。無機微粒子� �平均粒子径が、0.01μm未満であると無機微粒� ��の添加により所望するほどの印刷精度の向� ��が得られない恐れがあり、5μmを超えるとス ジやカブリが発生し易くなる恐れがある。

 無電解めっき前処理剤における無機微粒� ��の含有量は、合成樹脂100質量部に対して、0 .01~10質量部、特に1~5質量部であることが好ま しい。これにより、高い印刷適正を持った前 処理剤とすることができる。

 また、無電解めっき前処理剤は、さらに� ��キソトロピック剤を含有してもよい。チキ� ��トロピック剤を用いることにより、前処理� ��の流動性を調整することにより印刷精度を� ��上させることができ、より精度の高い金属� ��電層を形成することが可能となる。チキソ� ��ロピック剤としては、従来公知のものであ� ��ば使用できる。アマイドワックス、硬化ひ� ��し油、蜜ロウ、カルナバワックス、ステア� ��ン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸エチ� ��ンビスアミド等を使用することが好ましい� ��

 無電解めっき前処理剤におけるチキソト� ��ピック剤の含有量は、合成樹脂100質量部に� ��して、0.1~10質量部、特に1~5質量部とするの� ��好ましい。これにより、高い印刷適正を持� ��た前処理剤とすることができる。

 本発明の無電解めっき前処理剤は、黒色� ��色剤をさらに含有していてもよい。これに� ��り、印刷精度の向上とともに、得られる光� ��過性電磁波シールド材において透明基板側� ��ら見た際の防眩効果を付与することができ� ��。

 黒色着色剤としては、例えば、カーボン� ��ラック、チタンブラック、黒色酸化鉄、黒� ��、及び活性炭等を挙げることができる。こ� ��らは、1種単独で用いられてもよく、2種以� �を混合して用いてもよい。なかでも、カー� �ンブラックが好ましい。カーボンブラック� �しては、アセチレンブラック、チャンネル� �ラック、ファーネスブラック等を挙げるこ� �ができる。カーボンブラックの平均粒径は� �0.1~1000nmの範囲が好ましく、特に5~500nmが好ま しい。

 無電解めっき前処理剤における黒色着色� ��の含有量は、合成樹脂100質量部に対して、0 .1~10質量部、特に1~5質量部であることが好ま� ��い。これにより、防眩効果を有する前処理� ��を精度よく形成することが可能となる。

 黒色着色剤を用いる場合、市販されてい� ��墨インキを用いて無電解めっき前処理剤を� ��製するのが好ましい。このような墨インキ� ��しては、東洋インキ製造株式会社製のSS8911� ��十条ケミカル株式会社製のEXG-3590、大日精� �工業株式会社製のNTハイラミック 795R墨等を 挙げることができる。例えば、東洋インキ製 造株式会社製のSS8911の場合、溶剤中に、カー ボンブラックの他、さらに塩化ビニル及びア クリル樹脂などを含んでいる。従って、上記 した市販品であれば、合成樹脂及び黒色着色 剤を含む無電解めっき前処理剤の調製を容易 に行うことができる。

 また、無電解めっき前処理剤は、適当な� ��媒を含んでいてもよい。溶媒としては、例� ��ば、水、メチルアルコール、エチルアルコ� ��ル、2-プロパノール、アセトン、トルエン� �エチレングリコール、ポリエチレングリコ� �ル、ジメチルホルムアミド、ジメチルスル� �キシド、ジオキサン等を挙げることができ� �。これらは、1種単独で用いられてもよく、2 種以上を混合して用いてもよい。

 無電解めっき前処理剤には、必要に応じ� ��体質顔料、界面活性剤、着色剤などの各種� ��加剤をさらに含有させてもよい。

 本発明の方法において、前処理剤を塗布� ��る透明基板としては、透明性及び可とう性� ��備え、その後の処理に耐えるものであれば� ��に制限はない。透明基板の材質としては、� ��えば、ガラス、ポリエステル(例、ポリエチ レンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレ� ��タレート)、アクリル樹脂(例、ポリメチル� �タクリレート(PMMA))、ポリカーボネート(PC)、 ポリスチレン、セルローストリアセテート、 ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポ リ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン -酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラー� �、金属イオン架橋エチレン-メタクリル酸共� ��合体、ポリウレタン、セロファン等を挙げ� ��ことができる、これらの中で、加工処理(加 熱、溶剤、折り曲げ)による劣化が少なく、� �明性の高い材料であるPET、PC、PMMAが好まし� �。また、透明基板は、これらの材質からな� �シート、フィルム、又は板として用いられ� �。

 透明基板の厚みは特に限定されないが、� ��透過性電磁波シールド材の光透過性を維持� ��るという観点からすると薄いほど好ましく� ��通常は、使用時の形態や必要とされる機械� ��強度に応じて0.05~5mmの範囲で適宜、厚みが� �定される。

 本発明の方法では、上述の無電解めっき� ��処理剤を、透明基板上にメッシュ状に印刷� ��ることにより、透明基板上にメッシュ状の� ��処理層を形成する。

 前記無電解めっき前処理剤の粘度は、印� ��により微細な線幅及び間隙(ピッチ)を有す� �前処理層を得るためには、25℃において、好 ましくは500~5000cps、より好ましくは1000~3000cps� ��するのがよい。

 無電解めっき前処理剤を透明基板に印刷� ��るには、グラビア印刷、スクリーン印刷、� ��フセット印刷、インクジェット印刷、静電� ��刷、フレキソ印刷などの印刷方法を用いる� ��とができる。特に、細線化のためにはグラ� ��ア印刷が好適である。グラビア印刷を用い� ��場合、印刷速度は5~50m/分とするのがよい。

 また、前記前処理層は、転写方式によっ� ��印刷されてもよい。転写方式の場合は、例� ��ば、透明基板とは別の任意の転写用基材シ� ��トに、無電解めっき前処理剤を上記と同様� ��印刷方法等によって印刷し、熱ラミネート� ��、ドライラミネート法、又はウエットラミ� ��ート法、押出ラミネート法等により、透明� ��板と貼り合わせた後に、転写用基材シート� ��みを剥離して、無電解めっき前処理剤を前� ��理層に転写する方法などを用いることがで� ��る。

 このように無電解めっき前処理剤を印刷� ��た後、好ましくは80~160℃、より好ましくは9 0~130℃で加熱することにより乾燥させるのが� ��い(特に3の方法の場合)。乾燥温度が80℃未� �では溶媒の蒸発速度が遅く十分な成膜性が� �られない恐れがあり、160℃を超えると化合� �の熱分解が生じる恐れがある。塗布後に熱� �燥させる場合の乾燥時間は5秒~5分が好まし� �。

 メッシュ状の前処理層におけるパターン� ��形状には特に制限はなく、例えば四角形の� ��が形成された格子状や、円形、六角形、三� ��形又は楕円形の孔が形成されたパンチング� ��タル状などが挙げられる。また、孔は規則� ��に並んだものに限らず、ランダムパターン� ��しても良い。

 金属導電層に高い光透過性及び電磁波シ� ��ルド性を付与する観点からは、前処理層に� ��ける開口部は、等間隔で規則的に配列され� ��いるのが望ましい。また、高い光透過性を� ��する金属導電層を形成するには、前記金属� ��電層において、開口部の形状が角形状、特� ��正方形又は長方形とし、開口率を高くする� ��が望ましい。従って、前記前処理層におけ� ��開口部の大きさは、微小であるのが好まし� ��。例えば、開口部15の形状が正方形である� �処理層12のパターンの一例を図4に示す。

 本発明の前処理層において、線幅(W ₁ )1~50μm、開口率50~95%、好ましくは線幅(W ₁ )5~40μm、開口率60~95%とするのがよい。なお、� ��処理層の開口率とは、当該前処理層(外枠が ある場合はそれを除いた領域)の投影面積に� �ける開口部分が占める面積割合を言う。ま� �、前処理層において、線間隔(W ₂ )は、50~1000μm、好ましくは100~400μmとするのが よい。このように本発明によれば、微細なバ ターンを有する前処理層を精度よく形成する ことができる。

 前処理層は、透明基板上の中央部では上� ��したメッシュ状のパターンを有し、透明基� ��上の中央部を除く周縁部に額縁状のパター� ��を有するものであってもよい。このような� ��成を有する前処理層上に金属導電層を形成� ��れば、金属導電層において、額縁状のパタ� ��ンを有する部位がメッシュ状のパターンを� ��する部位を保護することができる。

 前処理層の厚さは、0.01~2μm、好ましくは0 .05~0.5μmとするのがよい。これにより、透明� �板及び金属導電層との高い密着性を確保す� �ことができる。

 次に、本発明の方法では、上述の通りに� ��成した前処理層上に、無電解めっき処理に� ��り、メッシュ状の金属導電層を形成する工� ��を実施する。無電解めっき処理を行うこと� ��より、微細な金属粒子が濃密で実質的な連� ��皮膜として沈積形成されて、前処理層上の� ��に選択的に金属導電層を得ることが可能と� ��る。

 めっき金属は、導電性を有してメッキ可� ��である金属であれば使用することができ、� ��属単体、合金、導電性金属酸化物等であっ� ��もよく、均一な金属薄膜又は一様に塗布さ� ��た微細な微粒子等からなるものであっても� ��い。

 無電解めっきにおけるめっき金属として� ��、アルミニウム、ニッケル、インジウム、� ��ロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム� ��銀、白金、銅、チタン、コバルト、鉛等を� ��いることができる。特に、高い電磁波シー� ��ド性が得られる金属導電層が得られること� ��ら、銀、銅又はアルミニウムを用いること� ��好ましい。これらのめっき金属を用いて形� ��される金属導電層は、前処理層及びメッキ� ��護層との密着性に優れる他、光透過性と電� ��波シールド性の両立に好適である。

 無電解めっきは、無電解めっき浴を用い� ��常法に従って常温又は加温下で行うことが� ��きる。即ち、めっき金属塩、キレート剤、p H調整剤、還元剤などを基本組成として含む� �っき液を建浴したものにめっき基材を浸漬� �て行うか、構成めっき液を2液以上と分けて� ��加方式でめっき処理を施すなど適宜選択す� ��ば良い。

 無電解めっきとして一例を挙げると、Cu� �らなる金属導電層を形成する場合、硫酸銅� �の水溶性銅塩1~100g/L、特に5~50g/L、ホルムア� �デヒド等の還元剤0.5~10g/L、特に1~5g/L、EDTA等� ��錯化剤20~100g/L、特に30~70g/Lを含み、pH12~13.5� �特に12.5~13に調整した溶液に、前処理層及び� ��数のめっき保護層が形成された透明基板を5 0~90℃、30秒~60分浸漬する方法を採用すること ができる。

 無電解めっきをする際に、めっきされる� ��板を揺動、回転させたり、その近傍を空気� ��拌させたりしてもよい。

 本発明の方法では、前記金属導電層が所� ��の厚さ、線幅を有するように、前処理層が� ��成された透明基板に、無電解めっきを行っ� ��後、さらに、電解めっきを行ってもよい。

 電解めっきにおけるめっき金属としては� ��無電解めっきにおいて上述したものと同様� ��ものが用いられる。

 電解めっきは、特に制限されず、常法に� ��って行えばよい。例えば、メッシュ状の前� ��理層及び金属導電層が形成された透明基板� ��めっき液に浸漬させ、前記透明基板を陰極� ��し、単体のめっき金属を陽極とし、めっき� ��に電流をかけて行えばよい。めっき液の組� ��は、特に制限されない。例えば、Cuからな� �金属導電層を形成する場合には、硫酸銅水� �液などが用いられる。

 メッシュ状の金属導電層におけるパター� ��の形状には特に制限はなく、前処理層にお� ��て上述したのと同様である。

 得られた金属導電層においては、前記図4と 同様に、線幅(W ₁ )1~50μm、開口率50~95%、好ましくは線幅(W ₁ )5~40μm、開口率60~95%であることが好ましい。� ��お、金属導電層の開口率とは、当該金属導� ��層(外枠がある場合はそれを除いた領域)の� �影面積における開口部分が占める面積割合� �言う。また、金属導電層において、線間隔(W ₂ )は、50~1000μm、好ましくは100~400μmとするのが よい。このように本発明によれば、微細なバ ターンを有する前処理層上に金属導電層を精 度よく形成することができる。

 また、前処理層の説明において記載した� ��り、金属導電層は、透明基板上の中央部に� ��述したメッシュ状のパターンを有し、前記� ��明基板上の中央部を除く周縁部に額縁状の� ��ターンを有するものであってもよい。

 金属導電層の厚さは、一般に1~200μmであ� �、5~100μmが好ましい。金属導電層の厚さが、 薄すぎると十分な電磁波シールド性が得られ ない恐れがあり、厚すぎると光透過性電磁波 シールド材の薄型化の観点から好ましくない 。

 次に、本発明の方法では、図1に示すよう に、前記金属導電層13を黒化処理し、前記金� ��導電層13の表面の少なくとも一部に黒化処� �層14を形成する工程(図1の矢印(A3))をさらに� �施してもよい。

 黒化処理は、前記金属導電層の金属の酸� ��処理又は硫化処理によって行うことが好ま� ��い。特に酸化処理は、より優れた防眩効果� ��得ることができ、さらに廃液処理の簡易性� ��び環境安全性の点からも好ましい。

 前記黒化処理として酸化処理を行う場合� ��は、黒化処理液として、一般には次亜塩素� ��塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液、亜塩� ��酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液、ペ� ��オキソ二硫酸と水酸化ナトリウムの混合水� ��液等を使用することが可能であり、特に経� ��性の点から、次亜塩素酸塩と水酸化ナトリ� ��ムの混合水溶液、又は亜塩素酸塩と水酸化� ��トリウムの混合水溶液を使用することが好� ��しい。

 前記黒化処理として硫化処理を行う場合� ��は、黒化処理液として、一般には硫化カリ� ��ム、硫化バリウム及び硫化アンモニウム等� ��水溶液を使用することが可能であり、好ま� ��くは、硫化カリウム及び硫化アンモニウム� ��あり、特に低温で使用可能である点から、� ��化アンモニウムを使用することが好ましい� ��

 黒化処理層の厚さは、特に制限されない� ��、0.01~1μm、好ましくは0.01~0.5μmとするのが� �い。前記厚さが、0.01μm未満であると、光の� ��眩効果が充分でない恐れがあり、1μmを超え ると、斜視した際の見かけ上の開口率が低下 する恐れがある。

 上述した本発明の方法によれば、貴金属� ��着微粒子を含む無電解めっき前処理剤を用� ��ることにより、微細なパターンを有する金� ��導電層を精度よく、迅速に作製することが� ��き、光透過性、電磁波シールド性、外観、� ��び視認性に優れた光透過性電磁波シールド� ��を得ることができる。

 本発明の光透過性電磁波シールド材は、� ��記特定の無電解めっき前処理剤を用いるこ� ��により前処理層が高い光透過性を有する。� ��って、前処理層が形成されることによって� ��透過性電磁波シールド材の光透過性が低下� ��ることがなく、光透過性電磁波シールド材� ��、75%以上、特に80~90%と高い全光線透過率を� ��する。

 なお、前記光透過性電磁波シールド材の� ��光線透過率の測定は、全自動直読ヘイズコ� ��ピューターHGM-2DP(スガ試験機株式会社製)等� ��用いて、光透過性電磁波シールド材の厚み� ��向の全光線透過率を測定することにより行� ��れる。

 本発明の光透過性電磁波シールド材は、� ��透過性が要求される用途、例えば電磁波を� ��生する各種電気機器のLCD、PDP、CRT等のディ� ��プレイ装置のディスプレイ面、又は、施設� ��家屋の透明ガラス面や透明パネル面に好適� ��適用される。前記光透過性電磁波シールド� ��は、高い光透過性及び電磁波シールド性を� ��しているので、前述したディスプレイ装置� ��ディスプレイ用フィルタに好適に用いられ� ��。

 本発明のディスプレイ用フィルタとして� ��、本発明の光透過性電磁波シールド材をそ� ��まま使用することができるが、例えばガラ� ��板等の透明基板に接着剤層などを介して貼� ��合わせる等することによっても得ることが� ��きる。このようなディスプレイ用フィルタ� ��は、メッシュ状の前処理層及び金属導電層� ��開口部は、接着剤層により埋められる。

 また、前記電子ディスプレイ用フィルタ� ��、透明基板、電磁波シールド層、及び接着� ��層の他、さらに反射防止層、色調補正フィ� ��タ層、近赤外線カット層などを有していて� ��よい。これらの各層の積層の順序は、目的� ��応じて決定される。また、ディスプレイ用� ��ィルタには、電磁波シールド機能を高める� ��めに、PDP本体のアース電極と接続するため� ��電極を設けてもよい。