Leucht orrichtung Die Erfindung betrifft eine Leuchtvorrichtung mit einem Substrat, mehreren auf dem Substrat angeordneten Halbleiterlichtquellen, mindestens einem auf dem Substrat angeordneten elektrischen Verbindungselement und einem Gehäuse. Für einen Feuchtigkeits- und/oder Staubschutz im Bereich eines als elektrisches Verbindungselement dienenden Steckver ^¬ binders einer Leuchtvorrichtung sind dedizierte feuchtig ^¬ keits- und/oder staubgeschützte Steckverbinder bekannt, wel ^¬ che aber nicht mit herkömmlichen, nicht feuchtigkeits- und/oder staubgeschützten Steckverbindern kompatibel sind und zudem vergleichsweise teuer sind.

Zudem sind Steckverbinder bekannt, welche Silikonlippen aufweisen, um eine Kontaktstelle des Steckverbinders abzudich- ten, nicht aber den ganzen Steckverbinder.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Probleme des Standes der Technik zumindest teilweise zu überwinden und insbesondere eine verbesserte Möglichkeit zum Herstellen ei- nes Feuchtigkeits- und/oder Staubschutzes für die eingangs angeführte Leuchtvorrichtung bereitzustellen.

Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Aus führungs formen sind insbesonde- re den abhängigen Ansprüchen entnehmbar.

Die Aufgabe wird gelöst durch eine Leuchtvorrichtung, aufwei ^¬ send ein Substrat, mindestens eine auf dem Substrat angeord ^¬ nete Halbleiterlichtquelle, mindestens ein auf dem Substrat angeordnetes elektrisches Verbindungselement und ein Gehäuse, wobei das Gehäuse an dem Substrat befestigt ist, zumindest das mindestens eine elektrische Verbindungselement zumindest teilweise überdeckt und eine Aussparung aufweist, welche ei ^¬ nen Zugang zu dem elektrischen Verbindungselement ermöglicht, und ferner aufweisend eine elastische Dichtung, insbesondere Silikondichtung, zum Abdichten zumindest eines freien Raums zwischen dem elektrischen Verbindungselement und dem Gehäuse.

Diese Leuchtvorrichtung weist den Vorteil auf, dass unter der Abdeckung befindliche Elemente der Leuchtvorrichtung mit einfachen Mitteln feuchtigkeits- und/oder staubgeschützt werden können, da der spaltbehaftete Zugang zu dem elektrischen Verbindungselement durch die Dichtung abdichtbar ist. Insbesondere kann die Dichtung dazu eng an dem elektrischen Verbindungselement anliegen. Die Dichtung befindet sich insbesonde ^¬ re in einer Presspassung zwischen dem Gehäuse und dem elektrischen Verbindungselement und braucht insbesondere in diesem Fall nicht mit dedizierten Befestigungsmitteln (Haftmittel, Klammern usw.) fixiert zu werden. So wird eine Leuchtvorrichtung ermöglicht, welche nicht konstruktiv an die Dichtung an- gepasst zu werden braucht, sondern beispielsweise ohne die Dichtung betreibbar ist, wenn auch nicht oder nur geringer feuchtigkeits- und/oder staubgeschützt. Insbesondere können übliche nicht-dichte elektrische Verbindungselemente weiter ^¬ verwendet werden. Folglich wird es ermöglicht, die Leuchtvor ^¬ richtung wahlweise ohne den Feuchtigkeits- und/oder Staub ^¬ schutz zu betreiben oder die Leuchtvorrichtung mit einfachen Handgriffen (z.B. einem Aufsatz der Dichtung auf das elektrische Verbindungselement) feuchtigkeits- und/oder staubge ^¬ schützt auszurüsten. Dies mag sogar erst bei einem Endkunden geschehen .

Die Leuchtvorrichtung mag beispielsweise ein Leuchtmodul sein, welches über das elektrische Verbindungselement mit ei ^¬ ner Stromversorgung und/oder mit weiteren Leuchtmodulen elektrisch verbindbar ist. Die Leuchtvorrichtung kann aber auch eine Lampe, eine Leuchte oder ein Leuchtsystem sein. Das Substrat kann insbesondere eine Leiterplatte sein, bei ^¬ spielsweise eine FR4-Leiterplatte oder eine Metallkernplati ^¬ ne. Das Substrat kann aber auch ein Keramiksubstrat o.a. sein .

Die mindestens eine Halbleiterlichtquelle kann insbesondere mindestens eine Leuchtdiode umfassen. Bei Vorliegen mehrerer Leuchtdioden können diese in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten. Eine Farbe kann monochrom (z.B. rot, grün, blau usw.) oder multichrom (z.B. weiß) sein. Auch kann das von der mindestens einen Leuchtdiode abgestrahlte Licht ein infrarotes Licht (IR-LED) oder ein ultraviolettes Licht (UV-LED) sein. Mehrere Leuchtdioden können ein Mischlicht erzeugen; z.B. ein weißes Mischlicht. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mindestens einen wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten (Konversions-LED) . Der Leuchtstoff kann alternativ oder zusätzlich entfernt von der Leuchtdiode angeordnet sein ("remote phosphor") . Die mindestens eine Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln gehäusten Leuchtdiode oder in Form mindestens eines LED-Chips vorlie ^¬ gen. Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat

("Submount") montiert sein. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mit mindestens einer eigenen und/oder gemeinsamen Optik zur Strahlführung ausgerüstet sein, z.B. mindestens einer Fresnel-Linse, Kollimator, und so weiter. Anstelle oder zu ^¬ sätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z.B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs

(OLEDs, z.B. Polymer-OLEDs ) einsetzbar. Alternativ oder zusätzlich kann die mindestens eine Halbleiterlichtquelle z.B. mindestens einen Diodenlaser aufweisen.

Das elektrische Verbindungselement kann insbesondere ein Steckverbinder sein, z.B. ein Einbaustecker oder eine Buchse.

Das Gehäuse mag die mindestens eine Halbleiterlichtquelle überdecken, was einen hohen Feuchtigkeits- und/oder Staubschutz der mindestens einen Halbleiterlichtquelle ermöglicht, oder kann alternativ die mindestens eine Halbleiterlichtquel ^¬ le nicht überdecken, was eine Wärmeableitung von der Leuchtvorrichtung verbessert. Die Aussparung befindet sich vorzugsweise gegenüberliegend des elektrischen Verbindungselements und ist größer als die ^¬ ses.

Die elastische Dichtung weist vorzugsweise Kunststoff (ein- schließlich Gummi) auf, insbesondere Silikon, insbesondere Silikonkautschuk und/oder Silikonelastomer ( e ) .

Die Feuchtigkeits- und/oder Staubdichtigkeit mag insbesondere die Schutzklassen IP65 bis IP68 nach DIN EN 60529 erfüllen.

Es ist eine Ausgestaltung, dass die Dichtung zumindest be ^¬ reichsweise in Form eines in Richtung des Substrats offenen Tunnels ausgebildet ist. Dies ergibt den Vorteil, dass bei einem von einem Rand des Substrats zurückversetzten elektri- sehen Verbindungselement ein freier Raum zwischen dem elektrischen Verbindungselement und der Aussparung (d.h. vor dem Verbindungselement) einfach abdichtbar ist.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der Tunnel endständig beidseitig offen ist. Dadurch wird ein besonders einfach auf ^¬ gebauter Tunnel bereitgestellt.

Es ist eine alternative Ausgestaltung, dass der Tunnel end ^¬ ständig einseitig offen ist, mit seiner endständig offenen Seite einem Kontaktbereich des elektrischen Verbindungselements gegenüberliegt und an seiner endständig geschlossenen Seite von dem Gehäuse überdeckt ist. Dies ermöglicht eine verbesserte Abdichtung auch in einem Raum hinter dem elektrischen Verbindungselement.

Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass sich die Dichtung tunnelförmig vor einen Kontaktbereich des elektrischen Ver- bindungselements erstreckt. Dadurch kann auch ein mit dem elektrischen Verbindungselement verbundenes, externes Verbin ^¬ dungswegen) element, z.B. eine Kupplung oder ein Stecker ei ^¬ nes Kabels, mittels der Dichtung abgedichtet werden.

Es ist eine Weiterbildung, dass die Dichtung in dem sich vor dem Kontaktbereich des elektrischen Verbindungselements erstreckenden Abschnitt auch unterseitig geschlossen ist, also hülsenförmig ausgebildet ist. So kann das externe Verbin ^¬ dungsgegenelement besonders effektiv abgedichtet werden.

Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass die Leuchtvorrichtung ferner mindestens ein auf dem Substrat angeordnetes elektronisches Bauelement aufweist und die Dichtung einen Ab ^¬ deckungsbereich aufweist, welcher das mindestens eine elekt ^¬ ronische Bauelement überdeckt. Dadurch kann auf einen ansons ^¬ ten grundsätzlich möglichen Feuchtigkeits- und/oder Staubschutz mittels einer Lackierung o.ä. des mindestens einen elektronischen Bauelements verzichtet werden. Insbesondere braucht dann das Gehäuse nicht feuchtigkeits- und/oder staub ^¬ dicht an dem Substrat befestigt zu sein, was grundsätzlich z.B. durch ein geeignetes Haftmittel o.ä. bewirkt werden kann .

Das mindestens eine elektronische Bauelement kann insbesonde ^¬ re jedes Bauelement einer elektronischen Schaltung umfassen, beispielsweise einen integrierten Schaltkreis (IC-Chip), ei ^¬ nen Kondensator, Widerstand usw.

Es ist eine Weiterbildung, dass der Abdeckungsbereich tunnel- förmig mit einer offenen Unterseite ausgebildet ist.

Insbesondere kann der Abdeckungsbereich vollständig von dem Gehäuse überdeckt sein. Das Gehäuse dient dann insbesondere einem mechanischen Schutz, während der Abdeckungsbereich die Feuchtigkeits- und/oder Staubdichtigkeit gewährleistet. Ein solcher Abdeckungsbereich ist einfach an der Leuchtvorrichtung anzubringen.

Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass die Dichtung mindestens einen Auflagebereich aufweist, welcher zwischen dem Gehäuse und dem Substrat in einer Presspassung gehalten wird. So wird kann bei einer Befestigung der Dichtung auf eigenständige Befestigungsmittel (Kleber, Klammern usw.) verzichtet werden. Insbesondere wird so auch eine hohe Dichtsicher ^¬ heit bei einer gleichzeitig kompakten Bauweise ermöglicht.

Es ist noch eine Weiterbildung, dass die Dichtung sowohl mindestens einen Abdeckungsbereich als auch mindestens einen Auflagebereich aufweist. Insbesondere mag der Abdeckungsbe ^¬ reich an seinem mindestens einen freien Rand, mit welchem er aufsitzt, einen seitlich vorstehenden Rand aufweisen. Dieser Rand kann als der Auflagebereich dienen. So ist es möglich, die Dichtung mittels des Rands zwischen dem Gehäuse und dem Substrat einzuklemmen und zusammenzupressen und so mit einfachen Mitteln eine dichte Verbindung zwischen dem Gehäuse und dem Substrat zu ermöglichen. Gleichzeitig wird so der Abde ^¬ ckungsbereich der Dichtung fixiert.

Es ist auch eine Ausgestaltung, dass das Gehäuse eine ring ^¬ förmige, insbesondere kreisringförmige, Grundform aufweist und mindestens ein auf dem Substrat angeordnetes elektroni ^¬ sches Bauelement abdeckt, die mindestens eine Halbleiter ^¬ lichtquelle an einem zentralen Bereich des Substrats angeord ^¬ net ist, wobei der zentrale Bereich von dem Gehäuses seitlich umgeben ist und die Aussparung an einem von dem zentralen Bereich des Substrats abgewandten Teil des Gehäuses vorhanden ist. Eine solche Leuchtvorrichtung ist besonders kompakt und robust .

Das Gehäuse kann insbesondere eine (in Draufsicht) kreisring- förmige Grundform aufweisen, aber auch eine (in Draufsieht ) andersartig geschlossene, insbesondere mehreckige (dreiecki- ge, viereckige oder noch höher mehreckige) , Grundform aufwei ^¬ sen .

Dass der zentrale Bereich von dem Gehäuses seitlich umgeben ist, kann insbesondere bedeuten, dass der zentrale Bereich und damit auch die mindestens eine Halbleiterlichtquelle nicht von dem Gehäuse überdeckt sind.

Dass die Aussparung an einem von dem zentralen Bereich des Substrats abgewandten Teil des Gehäuses vorhanden ist, kann insbesondere bedeuten, dass der zentrale Bereich von einer innenseitigen Wand des Gehäuses seitlich umgeben ist und sich die Aussparung an einer außenseitigen Wand des Gehäuses befindet .

Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass der Abdeckungsbe ^¬ reich der Dichtung zumindest ringsektorförmig ausgebildet ist. So passt der Abdeckungsbereich problemlos unter das Ge ^¬ häuse .

Es ist eine Weiterbildung, dass der ringsektorförmige Abde ^¬ ckungsbereich an seinen beiden freien Rändern, mit denen er auf dem Substrat aufsitzt, einen jeweiligen seitlich vorste ^¬ henden Rand aufweist. Dadurch kann der ringsektorförmige Ab ^¬ deckungsbereich beidseitig (innen und außen) durch das Gehäuse fixiert werden, uns das Gehäuse kann beidseitig gegen das Substrat abgedichtet werden.

Die zumindest ringsektorförmige Ausbildung kann auch eine vollständig umlaufende bzw. ringförmige Ausbildung umfassen.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der Auflagebereich der Dichtung zwei zumindest ringsektorförmige Abschnitte unter ^¬ schiedlichen Durchmessers aufweist, welche durch einen Steg miteinander verbunden sind. In dieser Variante mag insbesondere auf einen Abdeckungsbereich verzichtet werden, was Material einspart. Der Auflagebereich ist insbesondere als eine Dichtungslinie zwischen dem Gehäuse und dem Substrat ausge ^¬ bildet. Durch den Steg können die zumindest ringsektorförmi- gen, auch vollständig umlaufenden, Abschnitte mittels einer gemeinsamen Form zusammenhängend erzeugt, insbesondere gegos ^¬ sen, insbesondere spritzgegossen, werden.

Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass die Halbleiterlichtquellen mit einer Schutzlage bedeckt sind. So kann auch die mindestens eine Halbleiterlichtquelle feuchtigkeits- und/oder staubgeschützt werden. Die Schutzlage kann bei ^¬ spielsweise eine Lackierung oder eine Vergussmasse (z.B. aus transparentem oder transluzentem Silikon) umfassen.

In den folgenden Figuren wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen schematisch genauer beschrieben. Dabei können zur Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Ele ^¬ mente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein.

Fig.l zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht ein

Leuchtmodul noch ohne Dichtung;

Fig.2 zeigt in Seitenansicht das Leuchtmodul aus Fig. 1 ;

Fig.3 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht das

Leuchtmodul aus Fig.l;

Fig.4 zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht das

Leuchtmodul aus Fig.l mit einer Dichtung gemäß ei ^¬ ner ersten Ausführungsform;

Fig.5 zeigt in Seitenansicht das Leuchtmodul aus Fig. 4;

Fig.6 zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht das

Leuchtmodul aus Fig.l mit einer Dichtung gemäß ei- ner zweiten Ausführungsform;

Fig.7 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht das

Leuchtmodul aus Fig.6;

Fig.8 zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht das

Leuchtmodul aus Fig.6 mit einem angeschlossenen elektrischen Verbindungsgegenelement; Fig.9 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht das

Leuchtmodul aus Fig.6 mit einem zusätzlichen Ver- guss mindestens einer Halbleiterlichtquelle; und

Fig.10 zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht das

Leuchtmodul aus Fig.l mit einer Dichtung gemäß ei ^¬ ner dritten Aus führungs form.

Fig.l zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht eine Leucht ^¬ vorrichtung in Form eines Leuchtmoduls 100 noch ohne Diehtung. Fig.2 zeigt das Leuchtmodul 100 in Seitenansicht. Fig.3 zeigt das Leuchtmodul 100 als Schnittdarstellung in Seitenansicht .

Das Leuchtmodul 100 weist ein Substrat auf, das als eine Lei- terplatte 101 mit einer in Draufsicht kreisscheibenförmigen Grundform ausgestaltet ist. Auf einer Oberseite 102 der Lei ^¬ terplatte 101 sind in einem ringförmigen Außenbereich 103 mehrere elektronische Bauelemente 104 angeordnet, z.B. SMD- Widerstände, SMD-Kondensatoren und integrierte Schaltkreise. In dem ringförmigen Außenbereich 103 befindet sich ferner ein elektrisches Verbindungselement in Form eines Steckverbinders 105. In einem von dem Außenbereich 103 umgebenen kreisförmigen zentralen Bereich 106 sind mehrere Halbleiterlichtquellen in Form von weißen Leuchtdioden 107 angeordnet. Der zentrale Bereich 106 liegt konzentrisch zu einer Längsachse L des Leuchtmoduls 100.

Der ringförmige Außenbereich 103 ist von einem ringförmigen Gehäuse 108 überdeckt, das direkt an der Leiterplatte 101 be- festigt ist, z.B. aufgesteckt, aufgerastet, aufgeschraubt und/oder aufgeklebt. Im Profil weist das Gehäuse 108 eine rechteckige Grundform mit einer Oberseite 109, einer Innenseite 110 und einer Außenseite 111 auf. Das Gehäuse 108 weist ferner eine offene Unterseite auf, kann also als im Profil umgekehrt U-förmig angesehen werden. Das Gehäuse 108 überdeckt sowohl die elektronischen Bauelemente 104 als auch den Steckverbinder 105, jedoch nicht die Leuchtdioden 107. Um ei- nen Zugang zu dem Steckverbinder 105 zu ermöglichen, weist das Gehäuse 108 an seiner Außenseite 111 benachbart zu dem Steckverbinder 105 eine Aussparung 112 auf, wie insbesondere in Fig.2 gezeigt. Die Aussparung 112 ist etwas größer als die Außenabmessungen des Steckverbinders 105. Folglich kann ein zu dem Steckverbinder 105 passender Steckgegenverbinder (o.Abb.) durch die Aussparung 112 eingeführt und mit dem Steckverbinder 105 gekoppelt, z.B. eingesteckt werden. Durch den freien Raum 113 zwischen dem Steckverbinder und dem Gehäuse 108 können Staub und/oder Feuchtigkeit in den von dem Gehäuse 108 überdeckten Raum eindringen. Der freie Raum 113 weist hier eine in Frontalansicht auf die Aussparung 112 zu ^¬ mindest im Wesentlichen gleiche Spaltbreite d auf. Um eine Beschädigung der elektronischen Bauelemente 104 unter Staub und/oder Feuchtigkeit zu verhindern, mögen die elektronischen Bauelemente 104 beispielsweise mit einer Schutzschicht, bei ^¬ spielsweise einer Lackierung, belegt sein. Jedoch kann dies nicht von einem Endkunden durchgeführt werden, so dass bei einer Installation des Leuchtmoduls 100 vorgefertigte feuch- tigkeits- und/oder staubgeschützte Leuchtmodule bereitge ^¬ stellt werden müssen. Dies kann eine Logistik und Lagerhal ^¬ tung belasten. Fig. zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht ein Leuchtmodul 200, welches dem Leuchtmodul 100 entspricht und zusätz ^¬ lich eine Dichtung 201 aufweist. Fig.5 zeigt das Leuchtmodul 200 in Seitenansicht. Die Dichtung 201 besteht hier aus Silikonkautschuk oder Silikonelastomer und weist eine entsprechende Elastizität auf. Die Dichtung 201 dient zum Abdichten des freien Raums 113 zwischen dem Steckverbinder 105 und dem Gehäuse 108. Die Dichtung 201 weist dazu eine Form eines länglichen Tunnels auf, welcher zumindest an seinem auf die Leiterplatte 101 aufzusetzenden Abschnitt an seiner Unterseite offen ist. Die Dichtung 201 weist also zumindest an ihrem auf der Leiter ^¬ platte aufgesetzten Abschnitt eine umgekehrte U-Form auf.

Die Dichtung 201 weist in Draufsicht zwei parallele Seiten- wände 202 auf, wobei die Dichtung 201 mit ihrer endständig offenen Seite 203 einem Kontaktbereich 204 des Steckverbinders 105 gegenüberliegt und an ihrer mittels einer Rückwand 205 endständig geschlossenen Seite 206 von dem Gehäuse 108 überdeckt ist. Alternativ mag die Dichtung endständig beid- seitig offen sein. Die Dichtung 201 weist ferner eine Decke

207 auf, welche oberseitig mit den Seitenwänden 202 und mit der Rückwand 205 verbunden ist.

Die Dichtung 201 erstreckt sich vor den Kontaktbereich 204 des Steckverbinders 105, und zwar so weit, dass ein Abschnitt

208 davon aus dem Gehäuse 108 herausschaut.

Durch die Dichtung 201 wird der freie Raum 113 abgedichtet, und zwar auch vor dem Steckverbinder 105. So lässt sich der durch das Gehäuse 108 überdeckte ringförmige Raum durch eine einfache Hinzufügung der Dichtung 201 feuchtigkeits- und/oder staubdicht ausführen, insbesondere falls die Kontaktfläche zwischen dem Gehäuse 108 und der Leiterplatte 101 dicht ist. Insbesondere falls das Gehäuse 108 erst nachträglich aufge- setzt werden mag, z.B. von einem Endkunden während der Installation des Leuchtmoduls 200, mag erst zu einem späten Zeitpunkt entschieden werden, ob das Leuchtmodul mit der Dichtung 201 ausgerüstet werden soll oder nicht. Dies ermög ^¬ licht eine vereinfachte und preiswertere Logistik und Instal- lation.

Die Dichtung 201 mag zu ihrer Montage beispielsweise einfach auf den Steckverbinder 105 aufgesetzt und dann pressend zwischen dem Gehäuse 108 und dem Steckverbinder 105 und/oder der Leiterplatte 101 fixiert werden. Fig.6 zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht ein Leuchtmodul 300, das dem Leuchtmodul 100 entspricht und zusätzlich mit einer Dichtung 301 gemäß einer zweiten Aus führungs form ausgerüstet ist. Fig.7 zeigt das Leuchtmodul 300 als Schnitt- darstellung in Seitenansicht.

Die Dichtung 301 weist einen ersten Teilbereich 301a in Form eines länglichen Tunnels auf. Der erste Teilbereich 301a ist ähnlich zu der Dichtung 201 ausgestaltet, außer dass er keine Rückwand 205 aufweist und folglich endständig beidseitig of ^¬ fen ist. Alternativ kann der ersten Teilbereich aber auch eine Rückwand aufweisen.

Die Dichtung 301 weist ferner einen ringförmigen Abdeckungs- bereich 301b auf, welcher die elektronischen Bauelemente 104 überdeckt und selbst durch das Gehäuse 108 abgedeckt wird. Der ringförmige Abdeckungsbereich 301b ist unterseitig offen und weist an seinen freien Rändern, mit welchen er auf der Leiterplatte 101 aufsitzt, jeweils einen Auflagebereich 302, 303 auf. Der jeweilige Auflagebereich 302, 303 ist als ein sich seitlich nach außen erstreckender Rand ausgebildet, welcher zwischen dem Gehäuse 108 und der Leiterplatte 101 einge ^¬ klemmt bzw. in einer Presspassung gehalten wird. Mittels des ringförmigen Abdeckungsbereichs 301b können die elektroni- sehen Bauelemente 104 feuchtigkeits- und/oder staubgeschützt werden. So kann beispielsweise auch auf eine fabrikseitige Lackierung der elektronischen Bauelemente, auf eine dichte Verklebung von Gehäuse 108 und Leiterplatte 101 o.ä. verzichtet werden. Die Dichtung 301 mag ebenfalls erst bei Bedarf durch einen Endkunden eingesetzt werden und ist insbesondere als ein Zusatzbauteil zu dem Leuchtmodul 100 separat ver ^¬ treibbar .

Fig.8 zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht das Leucht- modul 300 aus Fig.6 mit einem angeschlossenen elektrischen Verbindungsgegenelement in Form eines Steckgegenverbinders G. Der Steckgegenverbinder G ist ebenfalls von dem tunnelförmi- gen ersten Teilbereich 301a umgeben, und zwar außerhalb der Leiterplatte 101 auch unterseitig.

Außerhalb der Leiterplatte 101 kann der vorstehende Abschnitt 308 des ersten Teilbereichs 301a der Dichtung 301 (und bei ^¬ spielsweise auch der Dichtung 201 usw.) unterseitig geschlos ^¬ sen sein und dort eine hülsenartige (d.h. im Profil umlaufend geschlossene, insbesondere rechteckige) Form annehmen. Da ^¬ durch kann der Steckgegenverbinder G seitlich allseitig abge- dichtet werden, was unter anderem den Kontaktbereich 204 des Steckverbinders 105 und des Steckgegenverbinders G schützt.

Zur Montage des Leuchtmoduls 300 (oder 200) kann insbesondere der Steckgegenverbinder G zunächst in den hülsenförmigen Ab- schnitt 308 des ersten Teilbereichs 301a eingeführt werden, dann die Dichtung 301 (bzw. 201) auf die Leiterplatte 101 aufgesetzt werden und dann der Steckgegenverbinder G elektrisch kontaktierend in den Steckverbinder 105 eingesteckt werden. Folgend kann das Gehäuse 108 aufgesetzt werden. Al- ternativ kann beispielsweise zunächst das Gehäuse 108 aufge ^¬ setzt und dann der Steckgegenverbinder G in den Steckverbinder 105 eingesteckt werden.

Fig.9 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht ein Leuchtmodul 400, das grundsätzlich dem Leuchtmodul 300 ent ^¬ spricht, aber mit einem zusätzlichen Verguss 401 der Leuchtdioden 107 versehen ist. Der Verguss 401 schützt die Leucht ^¬ dioden 107 vor Feuchtigkeit und/oder Staub und kann, insbe ^¬ sondere aufgrund des dicht mit der Leiterplatte 101 verbunde- nen, umlaufend geschlossenen Gehäuses besonders einfach in den zentralen Bereich 106 eingegossen werden. Der Verguss 401 ist bevorzugt transparentes oder transluzentes Silikon.

Fig.10 zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht ein Leucht- modul 500, das dem Leuchtmodul 300 (oder 400) ähnelt, aber mit einer Dichtung 501 gemäß einer dritten Aus führungs form ausgebildet ist. Die Dichtung 501 weist den tunnelförmigen ersten Teilbereich 301a der Leuchtvorrichtung 300 auf, an welchen sich aber nur die Auflagebereiche 302 und 303 anschließen. Auf einen ring- förmigen Abdeckungsbereich wird hingegen verzichtet. Die Dichtung 501 ist im Vergleich zu der Dichtung 301 besonders materialsparend .

Um eine einstückige Ausführung der Dichtung 501 zu ermögli- chen, sind die beiden Auflagebereiche 302 und 303 mittels ei ^¬ nes Stegs 502 miteinander verbunden. Der Steg 502 kann insbesondere eine Herstellung mittels eines Spritzgusses unter ^¬ stützen . Selbstverständlich ist die vorliegende Erfindung nicht auf die gezeigten Ausführungsbeispiele beschränkt.

So mag der Steckverbinder (oder jedes andere elektrische Ver ^¬ bindungselement) auch seitlich über das Substrat hinausste- hen.

Allgemein können Merkmale der verschiedenen Ausführungsbeispiele auch alternativ oder zusätzlich vorgesehen sein. Allgemein ist eine einstückige oder eine mehrstückige Ausbil ^¬ dung der Dichtung (en) möglich.

Bezugs zeichenliste

100 Leuchtmodul

101 Leiterplatte

102 Oberseite der Leiterplatte

103 Außenbereich

104 elektronisches Bauelement

105 Steckverbinder

106 zentraler Bereich

107 Leuchtdiode

108 Gehäuse

109 Oberseite des Gehäuses

110 Innenseite des Gehäuses

111 Außenseite des Gehäuses

112 Aussparung

113 freier Raum

200 Leuchtmodul

201 Dichtung

202 Seitenwand

203 offene Seite

204 Kontaktbereich205 Rückwai

206 geschlossene Seite

207 Decke

300 Leuchtmodul

301 Dichtung

301a erster Teilbereich

301b Abdeckungsbereich

302 Auflagebereich

303 Auflagebereich

400 Leuchtmodul

401 Verguss

500 Leuchtmodul

501 Dichtung

502 Steg

G Steckgegenverbinder

L Längsachse