以下、本発明に係る照明装置の実施の形� ��について、図面を参照しながら詳細に説明� ��る。

 (実施の形態1)
 本発明の照明装置1は、固体発光素子32を具� ��する光源ユニット2と、交流電源(商用電源19 1)を利用し光源ユニット2に対し電源供給を行 う電源装置5とを含み構成され、電源装置5は� ��交流電源(商用電源191)から固体発光素子32に 電源供給する電力を生成する所定の回路素子 群(発熱素子153a、153b、153c、一般素子154、巻� �素子163)と、長方形状であり、前記所定の回� ��素子群を保持する基板155とを備え、所定の� ��路素子群(発熱素子153a、153b、153c、一般素子 154、巻線素子163)には、巻線素子163と、放熱� �極171を有する整流素子(発熱素子153a、153c)、� ��びスイッチング素子(発熱素子153b)とが含ま� ��、巻線素子163の中心軸方向は、基板155の長� ��方向(軸z方向)と所定の角度γを有した状態� �配置されると共に、放熱電極171は、所定の� �みを有し金属からなるプレート152と密着し� �置される。

 この構成より、電源装置5を構成する所定 の回路素子群から発せられる熱を適切に放熱 し、電源装置5の長寿命化を実現することが� �きる。また、巻線素子163の配置を工夫する� �とで、コンパクトな電源装置5を実現するこ� ��ができる。

 また、光源ユニット2は、さらに、透光性を 有し筐体ユニット(キャップ3a、3bおよび支持� ��33より構成される構造体)に装着される筒状� ��かつ両端面が開口した管体10を備え、筐体� �ニットには、管体10の両端面が各々挿入され る断面がコの字状の溝である2つの挿入部37a� �37bが形成され、管体10の長さを距離aと、2つ� ��挿入部37a、37bの底面39a、39b間の距離を距離b と、2つの挿入部37a、37bの上面40a、40b間の距� �を距離cとした場合の大小関係が、
 距離b>距離a>距離c・・・・(式1)
であると共に、管体10の一方の端面21aと、前� ��2つの挿入部37a、37bのうち該端面21aが挿入さ れる側の底面39aとは、及び管体10の他方の端� ��21bと、前記2つの挿入部37a、37bのうち該端面 21bが挿入される側の底面39bとは、弾性体34を� ��し密着配置される。

 さらに、所定の環境温度範囲内において� ��常に、式1の大小関係が維持され、かつ、管 体10の一方の端面21aと、前記2つの挿入部37a、 37bのうち該端面21aが挿入される側の底面39aと の、及び管体10の他方の端面21bと、2つの挿入 部37a、37bのうち該端面21bが挿入される側の底 面39aとの、弾性体34を介する密着配置が維持� ��れる。

 この構成により、簡便な構造で、防滴性� ��持つ光源ユニット2を実現することができる 。

 まず、本発明の照明装置1の構成を説明す る。

 図1は、本発明の照明装置1の外観を示す� �視図である。図2は、照明装置1の実使用状態 の一例を示す平面図である。

 照明装置1は、光源ユニット2と、接続ケ� �ブル4と、電源装置5と、電源ケーブル6とを� �み構成される。

 接続ケーブル4は、光源ユニット2と、電� �装置5とを電気的に接続するケーブルである� ��電源ケーブル6は、商用電源191等交流電源か ら供給される電力を電源装置5へ導くケーブ� �である。

 また、照明装置1は、実使用状態において 、器具(装置、部材)等に取り付けられ使用す� ��。図2はこの一例であり、器具8に照明装置1� ��取り付けられた状態である。

 光源ユニット2は、例えばこの図に示すよ うに、固定バンド9a、9bにより器具8に固定さ� ��る。光源ユニット2の取付方法はこれに限定 されず任意の方法で取り付けてよい。さらに 、光源ユニット2は、機械装置(不図示等)等に 直接取り付けてよく、光源ユニット2は必要� �応じて任意の器具(装置、部材)に取り付けら れてよい。

 また、電源装置5は、器具8に配置されて� �る(当然に、電源装置5が密着される器具(装� �、部材)はこれに限定されない)。

 ここで、電源装置5のプレート152は、金属 等熱伝導性が高く、高い放熱効果を奏でる部 材(不図示)に密着して配置されることが好ま� ��い。例えば、図2に示す器具8は、金属から� �成され、その表面積が十分に大きい。した� �って、ここでは、この器具8に電源装置5のプ レート152を密着配置している。

 なお、このようなプレート152の配置が好� ��しい理由については、後ほど詳しく説明す� ��。

 以下では、照明装置1の主要構成要素であ る光源ユニット2と、電源装置5とについて説� ��する。

 まず光源ユニット2について、詳しく説明 する。

 図3は、光源ユニット2を図1のA方向から見 た平面図である。図4は、図3のC1-C2面におけ� �構成を示す断面図である。図5A及び図5Bは、� ��4のE-1部、E-2部の構造を示す拡大図である。 図6は、図3のD1-D2面における構造を示す断面� �である。

 光源ユニット2は、管体10、キャップ3a、3b とにより構成される。管体10の内部には、基� ��31、固体発光素子32、支持体33が配置される� ��

 また、キャップ3aには挿入部37a、キャッ� �3bには挿入部37bが夫々構成される。さらにキ ャップ3bには、導入端子22が設けられており� �これより光源ユニット2の外部より、光源ユ� ��ット2(管体10)内部に、接続ケーブル4が導入� ��れている。なお、導入端子22は、公知の気� �性が確保される端子(例えばOリングを用いて 気密確保がなされる端子)であり、よって接� �ケーブル4の光源ユニット2(管体10)内部への� �入に起因し、気密性が損なわれることはな� �。

 光源ユニット2は、長手方向(図4におけるx 1方向)に所定の長さを有する。この長さは必� ��に応じて任意に設定してよい。

 管体10は、ガラスや、ポリカーボネート� �アクリル等透光性を有する材質により構成� �れる。ここでは、円筒状として構成してい� �が、中空構造の角柱(3角柱、4角柱等)であっ� ��も良い。また、固体発光素子32より発せら� �た光を拡散することを目的として、拡散剤� �乳白色等の着色剤を混入し管体10を構成して もよい。

 管体10の長手方向(図4におけるx1方向)の両 端は、開口し、端面21a、21bを構成する。この 端面21a、21bは挿入部37a、37bに夫々挿入される 。

 キャップ3a、3bは、まず支持体33と密着配� ��される。この、キャップ3a、3bおよび支持体 33より構成される構造体は、筐体ユニットを� ��成する。この密着配置は、例えばキャップ3 aと支持体33との、及びキャップ3bと支持体33� �の接続面(不図示)を平面に構成したうえで接 続し(密着させ)、接続(密着)が維持されるよ� �ネジ(不図示)等を用いて固定することにより 行ってよい。この際、光源ユニット2(管体10)� ��への水分の浸入を防ぐためゴムワッシャつ� ��のネジ(不図示)を使用することも好ましい� �

 さらに、筐体ユニットは、熱伝導性の高� ��材料(金属、例えばアルミニウムや、銅等)� �より構成することが好ましい。このように� �ることにより、固体発光素子32でロスとして 発生した熱を効率よく伝熱し、光源ユニット 2の外部へ放熱することが叶う。

 また、キャップ3a、3bには、挿入部37a、37b が構成される。挿入部37a、挿入部37bは、断面 がコの字形状であり、上面40a、40bが開口して おり、管体10の端面21a、21bが夫々上面40a、40b� ��り挿入される。

 挿入部37aの底面39aと端面21aとの間、及び� ��入部37bの底面39bと端面21bとの間には夫々弾� ��体34が挿入されており、弾性体34を介し底面 39aと端面21aとは密着配置され、同様に弾性体 34を介し底面39bと端面21bとは密着配置される� ��

 ここで、弾性体34は、ゴム材料などの柔� �性を有する材質により構成し、特に軟質の� �料により構成することが好ましい。この構� �により、弾性体34を介した底面39aと端面21aと の密着配置、及び弾性体34を介した底面39bと� ��面21bとの密着配置をより確実にすることが� ��きる(すなわち、気密性を確保できる)。

 また、弾性体34は、防滴性を確保できる� �質により構成する必要がある。これは、照� �装置1の外部より、光源ユニット2(管体10)内� �への水分の浸入を防ぐためである。すなわ� �、気密性を確保し、中でも防滴性を確保す� �ことが重要であり、そのためには前述のよ� �に、弾性体34は、防滴性を確保できる材質に より構成する必要がある。

 そこで、発明者らは各種電気器具におい� ��防水防湿パッキンとしても適用されるゴム� ��ポンジを弾性体34として採用した。ゴムス� �ンジであれば、上記条件(柔軟性、軟質であ� ��こと)も満たす。実際に弾性体34としてゴム� ��ポンジを使用して実験を行い、所望の性能� ��得られることを確認している。

 以上の構成により、光源ユニット2の気密 性(特に、防滴性)を確保することが叶う。

 なお、底面39a、39bの幅t1は、管体10の壁面 の厚みt2と比べて広いことが当然に必要では� ��るが、所定の値(概ね2mm)以上広く構成する� �とが好ましい。

 t1をt2に対して所定値以上広く構成する理 由であるが、まず1つ目の理由として、弾性� �34が変形するための空間を確保するためであ る。上記の通り弾性体34を介し、底面39aと端� ��21aと、及び底面39bと端面21bとは密着配置さ� ��るが、この密着配置を実現するためには、� ��性体34が互いの面より圧力を受け変形する� �とが必要であり、当該変形が行われるため� �空間を確保しなければならない。

 もうひとつの理由としては、管体10がキ� �ップ3a、3bに直接に接触することを防ぐため� ��ある。管体10を特にガラスにより構成した� �合において、通常金属により構成されるキ� �ップ3a、3bに接触したならば、管体10が割れ� �可能性があり問題である。そのため、照明� �置1においては、挿入部37aの側面38aと管体10� �の間に弾性体35、36を挿入している。同様に� ��挿入部37bの側面38bと管体10との間に弾性体35 、36を挿入している。この弾性体35、36を挿入 する空間を確保するために、t1をt2に対し所� �値以上広く構成する必要がある。

 弾性体35、36は、ゴム材料により構成して よい。ただし、弾性体35、36は、上記のよう� �管体10がキャップ3a、3bに直接接触すること� �防ぐためのものであり、ある程度硬質の材� �により構成することも好ましい。逆に軟質� �材料により弾性体35、36を構成した場合、変� ��しすぎて目的(管体10がキャップ3a、3bに直接 接触する事を防ぐ)を達成することができな� �可能性もある。したがって、弾性体34と比較 しても硬質の材料により構成することが好ま しい。

 基板31は、光源ユニット2(管体10)内に配置さ れる。基板31は、熱伝導率が高い金属(好まし くは、熱伝導率が200W・m ^-1 ・K ^-1 以上の金属)により構成される。好ましくは� �持体33と同一材質により構成される。例えば 、基板31は、アルミニウムにより構成される� ��

 ここで、基板31と、支持体33とは、互いに 接触させることが好ましい。なぜならば、基 板31と支持体33との間に、空気が入ることに� �り、基板31と支持体33との間の熱伝導が阻害� ��れ、このことより効率的な熱処理ができな� ��なるためである。すなわち、基板31と支持� �33とを同じ材質により構成することにより、 基板31と支持体33との密着性を高めることが� �ましい。さらに、プレス加工を行い、密着� �をより高めることが好ましい。

 上記プレス加工を行う際には、基板31と� �持体33との間に接着性を有する材料(例えば� �接着剤又は基材なしの両面テープなど)(不図 示)を挟み込み、両者の密着性を高めること� �好ましい。

 なお、両面テープを使用する場合には、� ��材を含まないものを選択することが肝要で� ��る。それは、基材は熱伝導率が低いので、� ��板31から支持体33への熱伝導が阻害されるた めである。

 また、基板31を複数個に分割することも� �ましい。これは、基板31と支持体33との線膨� ��係数が異なる場合において、光源ユニット2 の環境温度が上昇(又は低下)した際に、基板3 1と支持体33との密着性が悪化することを防ぐ ためである。基板31を分割することにより、� ��板31の1枚あたりの長手方向の長さが短くな� ��。これにより、基板31の1枚あたりの膨張量� ��小さくなる。よって、接着性を有する材料� ��基板31と支持体33との膨張の違いを吸収しや すくなるので、基板31と支持体33との密着性� �維持しやすくなる。この基板31を分割する手 法は、特に光源ユニット2の長手方向(図4にお けるx1方向)の長さが長い場合に有効である。

 さらに、上記のようにキャップ3a、3bと、 支持体33とは熱伝導性の高い材料より構成さ� ��るとともに密着配置される(すなわち筐体ユ ニットを構成する)。上記のごとく基板31が金 属基板により構成され、かつ支持体33と密着� ��せることと相まって、固体発光素子32にお� �て発生した熱を効率的に光源ユニット2(管体 10)の外部に放熱することができる。

 また、基板31には、接続ケーブル4の一方� ��端部が接続される。接続ケーブル4の他方の 端部には、固体発光素子32を駆動するために� ��される電力を生成する電源装置5が接続され ている。そのため、電源装置5で生成された� �力は、接続ケーブル4、基板31を経路として� �体発光素子32に供給される。

 ここで、基板31と、接続ケーブル4との接� ��は、図7に示すような接続構造を有する。こ こで用いられる中継部品61とは、図8に示す構 成を有する。図8は中継部品61の外観を示す斜 視図である。

 中継部品61は、図8に示すとおり側面から� ��た形状が略コの字形状である。すなわち、� ��継部品61は、配線用パッド51に接続される平 面状の第1部材64と、第1部材64の配線用パッド 51に接続される面と反対の面の、第1部材64の� ��手方向の両端に、第1部材64と垂直に接続さ� ��る2つの尖塔部62とを備える。

 ここで、中継部品61の形状は、コの字形� �に限定されるものではなくL字形状であって� ��よい。すなわち、中継部品61は、配線用パ� �ド51に接続される平面状の第1部材64と、第1� �材64の配線用パッド51に接続される面と反対� ��面の、第1部材64の長手方向の一端に、第1部 材64と垂直に接続される1つの尖塔部62とを備� ��てもよい。しかしながら、基板31への実装� �利便性を考えればコの字形状であることが� �ましい。

 その理由は、次に示すとおりである。基� ��31への中継部品61の実装を行う際には、自動 実装装置を用いて行うことが光源ユニット2� �量産する上で効率的である。このとき、中� �部品61をエンボステーピング化し、基板31に� ��動的に配置する。

 その際、中継部品61がもし、L字形状であ� ��ば、基板31の自動配置時に中継部品61のバラ ンスが崩れ、所望の位置に配置することが難 しくなる。一方、コの字形状であれば、中継 部品61のバランスの崩れが発生せず、基板31� �自動配置を所望の位置に行うことができる� �

 また、中継部品61は導電性を有する材質� �構成される。また、図7に示すように中継部� ��61は、半田付けにより基板31の配線用パッド 51に実装される。さらには、尖塔部62は半田� �けにより接続ケーブル4のラグ端子52と接続� �れる。そのため、中継部品61には、半田付け に耐えうる耐熱性を有する材質を選択する必 要がある。通常、中継部品61は、アルミニウ� ��又は銅等の金属により構成される。

 また、中継部品61は、リフロー半田法に� �り配線用パッド51に実装されることが望まし い。これにより、簡便かつ確実に、中継部品 61を配線用パッド51に実装できる。

 また、中継部品61の尖塔部62には、所定の 段63が設けられることが望ましい。このよう� ��することにより、接続ケーブル4の絶縁層が 取り除かれた端部に半田付け、又はカシメ止 めにより装着されたラグ端子52を、中継部品6 1の尖塔部62に挿入した状態において両者を半 田付けにより接合する際の半田形状が、ラグ 端子52上下から挟み込むようになり、より確� ��に接合することが可能となる。なお、中継� ��品61の尖塔部62に挿入した状態において両者 接合する際の半田付けは、半田ごてを利用し た手半田であってもよい。

 ここで、従来、基板31に接続ケーブル4を� ��気的に接続する際には、接続ケーブル4の端 部を、配線用パッド51にスポット半田法(半田 ごてを利用した手半田など)により接続して� �た。

 しかしながら、この方法では、半田付け� ��みにより配線用パッド51と接続ケーブル4と� ��接続されているため、接続の強度が十分で� ��ない。よって、万が一の大地震の発生など� ��伴う振動により、配線用パッド51から接続� �ーブル4が外れる可能性がある。特に、基板3 1は金属基板であり、金属基板の熱伝導性が� �いので、配線用パッド51の温度を所望の温度 に上昇させることが難しい。そのため、半田 付け不良により、配線用パッド51から接続ケ� ��ブル4が外れるリスクが高まってしまう。

 この対策としては、基板31に配線用スル� �ホール部(不図示)を設けることも考えられる 。このようにすれば、確かに接続ケーブル4� �、配線用スルーホール部(不図示)から外れる リスクを低減することができる。

 しかしながら、基板31は金属基板である� �め、余分な部分まで電気的に接続されてし� �い、電気的な短絡を発生してしまうなどの� �題がある。従って、スルーホール部(不図示) を設けることは容易ではない。

 また、リフロー法を用いて基板31に取り� �けることができるコネクタ端子が開発され� �いるが、このようなコネクタ端子は、概し� �その体積が大きい。そのため、基板31に実装 される固体発光素子32からの発光をコネクタ� ��子が遮ってしまうという問題がある。

 それに対し、光源ユニット2を採用した中 継部品61は非常にコンパクトであり、そのよ� ��な問題が発生しない。故にそのメリットは� ��きい。

 なお、上記説明した接続構造は、基板31� �セラミック基板や、アルミナチッ化基板な� �スルーホールを設けることが困難な材質に� �り構成する場合にも有用である。

 さらに、本光源ユニット2のように、基板 31が支持体33と密着して配置されることが必� �な場合には、基板31の裏面(固体発光素子32が 実装されない面)に突起物があることは、基� �31と支持体33との密着を阻害してしまう。し� ��がって、たとえ基板31をガラスエポキシ基� �とした場合でも、配線用スルーホール部(不� ��示)を利用しての接続を行うことは困難であ る。

 ここで、上記説明した中継部品61を利用� �た接続構造は、基板31の裏面に突起物を生じ させることがない。したがって、このような 場合には、基板31をガラスエポキシ基板によ� ��構成したとしても、上記説明した中継部品6 1を利用した接続構造を適用することが好ま� �い。

 また、接続ケーブル4の替わりに、フレキ シブル基板(不図示)、リジット基板(不図示)� �使用した場合にも中継部品61を利用した接続 構造を適用することができる。この場合にお いては、フレキシブル基板(不図示)、リジッ� ��基板(不図示)に電気的接続用の貫通孔(不図� ��)を設け、中継部品61の尖塔部62に挿入した� �態において両者を半田付けにより接合する� �

 複数の固体発光素子32は、基板31に配置さ れる。複数の固体発光素子32は、例えば、LED� ��ある。固体発光素子32は、1個当たりの消費� ��力が1W以上のいわゆるハイパワーLEDであり� �表面実装型のLEDである。ハイパワーLEDは、� �度が高く照明装置用途に好適である。照明� �置1を一般的な照明として使用する場合、使� ��する固体発光素子32の発光色は、昼光色、� �白色、白色、温白色又は電球色などに相当� �るものが好適である。具体的には、例えば� �複数の固体発光素子32は、JISZ9112「蛍光ラン� ��の光源色及び演色性による区分」の4.2「色� ��範囲」に規定された昼光色、昼白色、白色� ��温白色又は電球色に相当する光を発光する� ��

 ここで、光源ユニット2は、低温環境下で も気密性(特に、防滴性)が維持できる。以下� ��はこのことに関し説明する。

 ここでは、説明のため、管体10の長さ(端� ��21aと端面21bとの間の距離)を距離a、挿入部37 aの底面39aと挿入部37bの底面39bとの間の距離� �距離b、挿入部37aの上面40aと挿入部37bの上面4 0bとの間の距離を距離cとする(図4参照)。

 また、ここでは、管体10の材質をアクリ� �、筐体ユニットの材質をアルミニウムとす� �。なお、これら材質の線膨張係数であるが� �一般にアクリルのほうがアルミニウムより� �きいことが知られている。

 まず常温(例えば、環境温度20度)において 、距離a、距離b、距離cの大小関係は、式1の� �係となる。このことにより、筐体ユニット(� ��ャップ3a、3bと、支持体33とにより構成され� ��構造体。)は、管体10を脱離させることなく� ��適切に保持することができる。

 また、底面39aと端面21aとの間、及び底面3 9bと端面21bとの間には夫々弾性体34が挿入さ� �ており、弾性体34を介し底面39aと端面21aとは 密着配置され、同様に弾性体34を介し底面39b� ��端面21bとは密着配置される。

 ここで、弾性体34は、ゴム材料などの柔� �性を有する材質により構成されると共に、� �滴性を確保できるものである。そのため、� �明装置1の外部より、照明装置1(管体10)の内� �へ水分の浸入を防ぐ機能を有する。

 したがって、以上の構成により、筐体ユ� ��ットと管体10とは、気密性(特に、防滴性)を 有し構成(配置)することができる。よって、� ��源ユニット2の外部より、光源ユニット2(管� ��10)内に水分が浸入することを防ぐことがで� ��る。

 次に、低温環境下(例えば、環境温度-30度 )においても、光源ユニット2が防滴性を維持� ��きる理由を、図9A~図9Cを用いて説明する。� �9A~図9Cは、図4に示すE-1部の拡大図であって� �図9Aは、常温環境下(例えば、環境温度20度)� �図9Bは低温環境下(例えば、環境温度-30度)、� ��9Cは高温環境下(例えば、環境温度70度)にお� ��るものである。

 低温環境下においては、図9A、図9Bとの比 較として現れるように、端面21aが、挿入部37a に挿入される挿入量(上面40aと端面21aとの距� �)が、t3からt3-1に変化する(端面21bが、挿入部 37bに挿入される挿入量(上面40bと端面21bとの� �離)も、t3からt3-1に変化する)。

 この図より明らかであるように、低温環� ��下においては、常温環境下における場合と� ��較して、距離aが、距離b及び距離cに対して� ��対的に小さくなる。このことは、上記のよ� ��に、管体10の材質をアクリル、筐体ユニッ� �の材質をアルミニウムとして構成している� �と、また一般にアクリルのほうがアルミニ� �ムより線膨張係数が大きいことに起因する� �

 しかしながら、このような低温環境下に� ��いても、光源ユニット2においては、式1に� �す大小関係が成立するように設計されてい� �。すなわち、低温環境下において、距離aが� ��距離b及び距離cに対して相対的に小さくな� �たとしても、挿入部37aに端面21aが挿入され� �挿入量、及び挿入部37bに端面21bが挿入され� �量が、t3からt3-1に変化するのみであり、依� �として筐体ユニットは、管体10を脱離させる ことなく、適切に保持することができる。

 また、この場合において、弾性体34は、� �入部37aに端面21aが挿入される挿入量、及び� �入部37bに端面21bが挿入される量が、t3からt3- 1に変化することに追従し、弾性体34を介した 底面39aと端面21aとの密着配置、及び底面39bと 端面21bとの密着配置を維持する(すなわち、� �の追従が可能である弾性体34の大きさ等を光 源ユニット2の設計時に選択することが肝要� �ある)。

 したがって、以上説明したように、光源� ��ニット2は低温環境下においても、常温にお ける場合と同様に防滴性を維持する(すなわ� �、光源ユニット2(管体10)内に水分が浸入する ことを防ぐ)ことができる。

 次に、高温環境下(例えば、環境温度70度) においても、光源ユニット2が防滴性を維持� �きる理由を、図9A及び図9Cを用いて説明する� ��

 高温環境下においては、図9A、図9Cとの比 較として現れるように、端面21aが、挿入部37a に挿入される挿入量(上面40aと端面21aとの距� �)が、t3からt3-2に変化する(端面21bが、挿入部 37bに挿入される挿入量(上面40bと端面21bとの� �離)も、t3からt3-2に変化する)。

 この図より明らかであるように、高温環� ��下においては、常温環境下における場合と� ��較して、距離aが、距離b及び距離cに対して� ��対的に大きくなる。このことは、上記のよ� ��に、管体10の材質をアクリル、筐体ユニッ� �の材質をアルミニウムとして構成している� �と、また一般にアクリルのほうがアルミニ� �ムより線膨張係数が大きいことに起因する� �

 しかしながら、このような高温環境にお� ��ても、光源ユニット2においては、式1に示� �大小関係が成立するように設計されている� �すなわち、高温環境下において、距離aが、� ��離b及び距離cに対して相対的に大きくなっ� �としても、挿入部37aに端面21aが挿入される� �入量、及び挿入部37bに端面21bが挿入される� �が、t3からt3-2に変化するのみであり、依然� �して筐体ユニットは、管体10を脱離させるこ となく、管体10を適切に保持することができ� ��。

 また、この場合において、弾性体34は、� �入部37aに端面21aが挿入される挿入量、及び� �入部37bに端面21bが挿入される量が、t3からt3- 2に変化することに追従し、弾性体34を介した 底面39aと端面21aとの密着配置、及び底面39bと 端面21bとの密着配置を維持する。

 したがって、以上説明したように、光源� ��ニット2は高温環境下においても、常温にお ける場合と同様に防滴性を維持する(すなわ� �、光源ユニット2(管体10)内に水分が浸入する ことを防ぐ)ことができる。

 なお、管体10の材質のほうが、筐体ユニ� �トの材質より、線膨張係数が小さい場合(例� ��ば、管体10をガラスにより構成し、筐体ユ� �ットをアルミニウムにより構成した場合)に� ��いては、低温環境下において、常温環境下� ��おける場合と比較して、距離aが、距離b及� �距離cに対して相対的に大きくなる。また、� ��温環境下において、常温環境下における場� ��と比較して、距離aが、距離b及び距離cに対� ��て相対的に小さくなる。

 しかしながら、このような場合において� ��光源ユニット2は、上記と同様の理由により 、常温における場合と同様に防滴性を維持す る(すなわち、光源ユニット2(管体10)内に水分 が浸入することを防ぐ)ことができる。

 以上説明したように、光源ユニット2は、 常温においてはもとより、低温環境下、高温 環境下においても、防滴性を維持することが できる。

 ここで、LEDは蛍光ランプと異なり低温環� ��下(例えば、-30度の環境下)においても、発� �効率がほとんど低下しないという特徴があ� �。そのため、LEDを使用した照明装置を冷凍� �庫内等の低温環境における照明に適用する� �とが検討されている。

 一方で、上記のような冷凍倉庫内等に対� ��てLEDを使用した照明装置を適用する際は、� ��分の影響について懸念される。これは、LED� ��、LEDへの電力供給用配線経路などに水分が� ��着することに起因し電気的短絡等が発生す� ��可能性があるためである。このような事象� ��発生したならば、LEDを使用した照明装置の� ��障に直接的につながってしまう。そのため� ��LED等に水分が付着しないよう、防滴性を有� ��る空間内にLED等を配置する必要がある。

 このような状況を鑑みてか、特開2007-20776 8号公報においては、管状ケース内にLEDモジ� �ールを挿入した線状光源における、前記管� �ケース端部の防水構造が開示されている。� �の防水構造においては、管状ケースの端部� �取り付けられる封止栓と、管体ケースとに� �り形成される窪みに充填材を注入する。こ� �防水構造により、気密性の高い、すなわち� �分の浸入を防ぐことができる線状光源を実� �できるとされている。

 しかしながら、特開2007-207768号公報に開� �される防水構造を低温環境下で使用される� �明装置に適用することは困難であると考え� �。それは、特開2007-207768号公報に開示される 線状光源においては、上記のように管体ケー スの端部に封止栓を取り付け、管体ケースと により形成される窪みに充填材を注入する。

 ここで、低温環境下においては、各構成� ��素は縮むことが一般であるが、その縮みの� ��合いは、各構成要素の材質により異なる。� ��れは、材質により線膨張係数が異なるため� ��ある。

 特開2007-207768号公報に開示される防水構� �では、低温環境化において、上記縮みの度� �いの違いに基づき、封止栓と充填材との間� �或いは管状ケースと充填剤との間において� �間が発生する可能性がある。それ故気密性(� ��滴性)が損なわれ、管体内部への水分の浸入 が危惧される。

 一方、本発明に係る光源ユニット2は、長 手方向に所定の長さを有する筐体ユニット(� �ャップ3a、3b、支持体33を併せた構造体をい� �。)と、支持体33上に筐体ユニットの長手方� �に沿って配置される固体発光素子32とを具備 するものであって、透光性を有し筐体ユニッ トに装着される筒状、かつ端面21a、21bが開口 した管体10を備え、キャップ3a、3bには、管体 10の端面21a、21bが各々挿入される断面がコの� ��の溝である2つの挿入部37a、37bが形成され、 管体10の長さ(端面21aと端面21bとの間の距離)� �距離a、挿入部37a、37bの底面39a、39b間の距離� ��距離b、挿入部37a、37bの上面40a、40b間の距離 を距離cとした場合の大小関係が、式1である� ��共に、端面21aと底面39aとは、及び端面21bと� ��面39bとは、弾性体34を介し密着配置される� �

 さらに、光源ユニット2は低温環境下でも 、常に式1の関係が維持され、かつ端面21aと� �面39aとの、及び端面21bと底面39bとの、弾性� �34を介する密着配置が維持されるため、低温 環境下において気密性(特に、防滴性)を維持� ��ることができる(すなわち、光源ユニット2(� ��体10)内に水分が浸入することを防ぐことが� ��きる)。そのため、冷凍倉庫内の照明装置な どとして好適である。また、高温環境下にお いても気密性(特に、防滴性)を保つことがで� ��る。

 次に電源装置5について、詳しく説明する 。

 図10は、図1のB方向から見た電源装置5の� �面図である。図11は、図10のF1-F2面における� �源装置5の構造を示す断面図である。図12は� �図10のG1-G2面における電源装置5の構造を示す 断面図である。

 なお、図10、図11、図12及び図15に記載の� �おり、説明のためプレート152の短辺方向を� �x、基板155の短辺方向を軸y、プレート152、及 び基板155の長辺方向を軸zとする。

 また、電源装置5自体に防滴性を持たせて もよい。また、防滴性を有するケース(不図� �)等に配置してもよい。このようにすること� ��より、防滴性を有する光源ユニット2を含み 構成される照明装置1は、防滴性を有する照� �装置として使用することができる。

 筐体151は、柱形状(ここでは、四角柱形状 としているが、円柱形状等であってもよい)� �有し、中空構造158を有している。中空構造15 8の内部には、所定の回路素子群(発熱素子153a 、153b、153c、一般素子154、巻線素子163)、基板 155、絶縁体157、押さえ金具161が配置される。

 筐体151を構成する材料としては、電気的� ��縁体であることが望ましく通常樹脂により� ��成する。金属など導体により構成してもよ� ��が、電源装置5の長寿命性を確保する点で電 気的絶縁体により構成することが好ましい。 この理由については、後ほど説明する。

 筐体151(中空構造158)は、側面(軸zに沿った 面)のうち何れか一面に開口部159を有してお� �、開口部159は、プレート152により封止され� �いる。

 プレート152は、金属(発明者らは、アルミ ニウムを採用したが、これに限定されない。 熱伝導性、放熱性に優れる材料により構成す ることが肝要である。)により構成され、筐� �151(中空構造158)の開口部159を封止する。併せ て、発熱素子153a、153b、153cの放熱電極171が密 着して配置される。これは、発熱素子153a、15 3b、153cにて発生した熱を、プレート152を利用 して放熱するためである。

 ここで、プレート152は、金属等熱伝導性� ��高く、また表面積が大きく高い放熱効果を� ��でる部材(不図示)に密着して配置されるこ� �が好ましい。このように構成することによ� �、より一層プレート152を利用した放熱を効� �的に行うことができる。

 すなわち、プレート152と、放熱性が高く� ��かつプレート152の裏面(ここで言う裏面とは 、一部が筐体151(中空構造158)により隠匿され� ��面に対して裏面となる面を指す。)より大き な表面積を有する部材とを密着配置する。こ のようにすることで、より周囲の空気と接触 する面積が大きくなり放熱が効果的に行われ る。

 例えば、図2に示す器具8は、金属から構� �され、その表面積が十分に大きい。したが� �て、ここでは、この器具8に電源装置5のプレ ート152を密着配置している。

 ここで、プレート152の厚みt4を所定値以� �とした。このようにプレート152の厚みt4を所 定値以上とすることにより、プレート152が歪 んでしまうことを防止することができる。

 このことにより、表面が平面である器具8 等の部材に対し容易に密着配置することがで きる。もし、プレート152と器具8等の部材と� �密着配置ができず、それらの間に空気が含� �れてしまった場合には、プレート152から器� �8等の部材への伝熱が阻害され、よって放熱� ��果が低下してしまう。

 よって、プレート152と器具8等の部材とを 密着配置することが必要であり、発明者らは プレート152の厚みt4を所定値以上とすること� ��、プレートの歪を防止し、これによりプレ� ��ト152と器具8等の部材とを密着配置を実現し た。

 なお、発明者らの実験によれば、プレー� ��152の厚みt4は、1mm以上であればよく、2mm以� �であればより良好な結果が得られている。

 また、プレート152と器具8等の部材の密着 配置を維持するためには、プレート152を器具 8等の部材に固定することも肝要である。

 発明者らは、プレート152に3箇所、貫通孔 71a、71b、72を設け、これを利用してプレート1 52を器具8へネジ(不図示)等により固定した。

 ここで、貫通孔71aはプレート(軸z)の長辺� ��向の一方の端部であり、プレートの短辺方� ��(軸x)の中心に、貫通孔71bはプレート(軸z)の� ��辺方向の他方の端部であり、プレートの短� ��方向(軸x)の中心に、貫通孔72はプレート(軸z )の長辺方向の中心であり、プレートの短辺� �向(軸x)の一方の端部に配置した。その上で� �この3つの貫通孔71a、71b、72を利用して、プ� �ート152を、器具8等の部材に固定した。

 発明者らは、実際に試験を行い、プレー� ��152の厚みt4を所定値以上とすることも相俟� �て、良好に、プレート152と、器具8等の部材� ��密着配置できることを確認している。

 なお、貫通孔71a、71b、72については、上� �において3つとしたが、これに限定されず、� ��に多数の貫通孔を設けてもよい。

 また、プレート152には、発熱素子153a、153 b、153cの放熱電極171以外の部分、及び一般素� ��154、巻線素子163が接触しないように構成す� ��ことが必要である(すなわち、所定の回路素 子群のうち、プレート152と接触するのは、発 熱素子153a、153b、153cの放熱電極171のみである )。更には、基板155についても、プレート152� �接触しないようにすることが必要である。

 このようにする理由についてであるが、� ��源装置5の長寿命性を実現するためである。 すなわち、発熱素子153a、153b、153cについては 、その放熱電極171より確実に放熱する。一方 で、その他の部分が金属から構成される、す なわち導体であるプレート152に接触すること は、電気的短絡の発生に直接的につながる。 もし電気的短絡が発生したならば、当然に電 源装置5の故障へとつながり、長寿命性を実� �することもできない。そのため、上記のよ� �な構成を電源装置5はとっている。

 発熱素子153a、153b、153cは、例えば電界効� ��トランジスタ207a(以下、FETと記載)のスイッ� ��ング素子と、ダイオードブリッジ204及びダ� ��オード208、209の整流素子である。ここでは� ��発熱素子153a、153cを整流素子、すなわち、� �イオードブリッジ204及びダイオード208、209� �する。また、発熱素子153bをスイッチング素� ��、すなわちFET207aとする。

 発熱素子153a、153b、153cは、大電力が通過� ��ることで、ロスとして発生する熱が大きい� ��したがって、適切に放熱する必要がある。

 図13は、発熱素子153a(発熱素子153b、153cも� ��本的に同様である)の模式図であるが、この 図に示すように放熱電極171を有している。こ れを、プレート152と密着するように配置する 。

 ここで、発熱素子153a、153b、153cの中には� ��固定用の貫通孔(不図示)が設けられている� �のがある。例えば、153a、153bには、固定用の 貫通孔(不図示)が設けられていないとする。� ��のような場合は、押さえ金具161とネジ162と� ��用いて固定することが好ましい。

 この際、固定用の貫通孔(不図示)が設け� �れていない発熱素子(この場合は、発熱素子1 53a、153b)を近接に配置し、単一の押さえ金具1 61のみで、ネジ162等を用いてプレート152と放� ��電極171とが密着するように構成することが� ��ましい。

 このようにすることで、固定用の貫通孔( 不図示)が設けられていない発熱素子(この場� ��は、発熱素子153a、153b)毎に押さえ金具161を� ��ける場合に比べ部品点数を削減することが� ��来る。よって、照明装置1(電源装置5)のコス トを削減することが可能となる。

 一般素子154、及び巻線素子163は、発熱量� ��小さいがため、プレート152と密着させる必� ��はなく、上記電気的短絡の防止のため接触� ��発生しないよう配置する。

 ただし、巻線素子163(ここでは、トランス 207bに対応する。)は、図12に示すように、基� �155の長辺方向である軸zに対し、該巻線素子1 63の中心軸が角度γになるように、基板155に� �置される。

 上記のように巻線素子163を配置する理由� ��あるが、電源装置5を小型化するためである 。電源装置5は、光源ユニット2に電源供給す� ��ものであるが、これに限定されず、LEDを用� ��た任意の光源ユニットに対し、好適に使用� ��きるものである(長寿命性を確保しているこ と等に起因する。)。この任意の光源ユニッ� �の中には、所謂ダウンライトや、スポット� �イト等コンパクトなものも存在する。その� �うな光源ユニットに対して適用される電源� �置5は、当然にコンパクトなものが好ましい� ��また、電源装置5を機械装置(不図示)等に組� ��み使用する場合にも、該電源装置5を小型化 することが好ましいことは言うまでもない。

 ここで、図14に示すように、巻線素子163� �、コア163aに導線(不図示)を巻くことにより� �成される。導線(不図示)が巻かれることによ り巻線部163bが構成される。この際、コア163a� ��幅(すなわち巻線素子163の中心軸に沿った幅 )t9は、電源装置5を構成する所定の回路素子� �(発熱素子153a、153b、153c、一般素子154、巻線� ��子163)に含まれる回路素子の中で最も大きな 値となることが一般的である(発明者らは、� �電源装置5を、定格出力100Wとして試作したと ころ、巻線素子163(トランス207b)のコア163aの� �t9が、所定の回路素子群(発熱素子153a、153b、 153c、一般素子154、巻線素子163)に含まれる回� ��素子の中で最も大きな値であった。)。

 したがって、電源装置5の大きさが決まる 上で、巻線素子163の基板155への配置がキーポ イントとなる。そこで、発明者らは、上記の ように基板155の長辺方向である軸zに対し、� �巻線素子163の中心軸が角度γになるように、 基板155に配置した。

 このようにすることで、基板155の短辺方� ��(軸yに沿った方向)の幅t7をコア163aの幅t9よ� �、小さな値にすることができる。

 ここで角度γであるが、30度から60度の範� ��にすることが好ましく、40度から50度にする ことがより好ましい。

 その理由であるが、もし角度γを60度以上 にした場合には、基板155の短辺方向の幅t7を� ��きくする必要が発生し、逆に角度γを30度以 下にした場合には、基板155の長辺方向の幅t8� ��大きくする必要が発生するためである。

 特に巻線素子163が複数必要な際には、角� ��γを30度以下にすることは好ましくない。

 その理由であるが、本実施の形態におい� ��は、上記のように巻線素子163は、トランス2 07bに対応する、すなわち1個のみの巻線素子� �存在するとしているが、例えば力率改善回� �(不図示)を該電源装置5に付加した場合には� �昇圧コイル(不図示)が必要となる。昇圧コイ ル(不図示)もトランス207bと同様に巻線素子163 であり、この場合には、所定の回路素子群に 2つの巻線素子163が存在することになる。こ� �場合において、角度γを30度以下とすると、� ��板155の長辺方向の幅t8が累積的に大きくす� �必要が発生するためである。

 ここで、基板155を両面実装基板として構� ��することも好ましい。このようにすること� ��、基板155上に所定の回路素子群を効率よく� ��置することができ、電源装置5をより小型化 することが可能となる。

 なお、この際、所定の回路素子群の一部� ��回路素子(この中には、発熱素子153a、153b、1 53c全てと、巻線素子163の全てが含まれ、かつ 一般素子154の一部も含まれる)が、基板155の� �方の面に保持(実装)される。また、所定の回 路素子群の残余の回路素子(一般素子154の残� �が含まれる)が、基板155の他方の面に保持(実 装)される。

 ここで、基板155の他方の面に実装される� ��路素子は、上記のように一般素子154の残余� ��はあるが、これらの素子は、小型素子160に� ��定される。なお、ここで言う小型素子160と� ��、一般素子154のうち、実装時の高さ(基板155 の他方の面を原点としてx軸に沿った高さ)が� ��幅t5以下である素子である。

 後述するが、基板155の他方の面は、中空� ��造158の面に、幅t5を介し対向して配置する� �そのため、幅t5以下の実装時の高さを有する 小型素子160のみをこの基板155の他方の面に実 装する。なお、幅t5は、数mm程度(例えば、5mm� ��下)である。

 なお、基板155の一方の面に実装される一� ��素子154には、実装時の高さ(基板155の一方の 面を原点としてx軸に沿った高さ)の制限は特� ��ない。発明者らは、本電源装置5を、定格出 力100Wとして試作したところ、巻線素子163の� �装時の高さは、所定の回路素子群(発熱素子1 53a、153b、153c、一般素子154、巻線素子163)に含 まれる回路素子の中でも高かった。すなわち 、発熱素子153a、153b、153c、一般素子154の実装 時の高さは、巻線素子163の実装時の高さと同 等か、それ以下であった。故に、基板155の一 方の面に実装される一般素子154の実装時の高 さに、特に制限を加えなくとも、電源装置5� �大型化させてしまうことにはつながらない� �

 したがって、基板155を両面実装基板とし� ��構成する効果が発揮され、電源装置5をより 小型化することができる。

 また、基板155についてであるが、一般的� ��ガラスエポキシ基板であってよい。もちろ� ��金属基板、アルミナセラミック基板、チッ� ��アルミ基板などであってもよい。

 さらに、基板155は、図示するように長方� ��型をしている。そして、発熱素子153a、153b� �153cは、長辺方向(軸z)に沿った端部のうち、� ��れか一方の端部(特定端部156)より、所定間� �t6だけ外側であって基板155の実装面に垂直な 軸(軸x)上に放熱電極171が位置するように、基 板155に実装される。

 図15は、基板155上に実装される発熱素子15 3bの様子を示すものである。このように、特� ��端部156より、所定間隔t6だけ外側であって� �板155の実装面に垂直な軸(軸x)上に放熱電極17 1が位置するように、発熱素子153bは基板155に� ��装される。なお、発熱素子153a、153cも同様� �基板155に実装される。

 すなわち、電源装置5においては、プレー ト152と特定端部156との間に所定間隔t6が生じ� ��こととなる。

 所定間隔t6は、任意の間隔であってよい� �、あまり間隔が狭い場合には、基板155と、� �レート152との間の絶縁耐圧が不足する可能� �もある(すなわち、基板155の配線パターン(不 図示)から、プレート152への電気的短絡発生� �可能性がある)。発明者らの実験においては1 mm以上の間隔があれば、電気的短絡の発生が� ��いことを確認している。

 また、プレート152と特定端部156との間(所 定間隔t6の部分)には、電気的に絶縁体である 絶縁体157が挿入されている。これにより、プ レート152と基板155との間の絶縁耐圧を更に高 めることができるという効果がある。また、 このことは、基板155が、中空構造158内で動く ことを防ぐ効果も奏でる。

 また、プレート152と、基板155とは長手方� ��が平行となるよう軸zに沿って(図12参照)に� �置すると共に、短辺方向がなす角が、略90度 となるように配置する(すなわち、プレート15 2の短辺方向に沿った軸xと、基板155の短辺方� ��に沿った軸yとのなす角は、略90度である)。

 更に、筐体151(四角柱形状とした場合)の� �zに沿った長さは、基板155の長手方向の幅(軸 zに沿った幅)t8とほぼ一致し、軸yに沿った長� ��は、基板155の短辺方向の幅(軸yに沿った幅)t 7とほぼ一致する。

 また、筐体151の軸xに沿った幅は、所定の 回路素子群(発熱素子153a、153b、153c、一般素� �154、巻線素子163)のうち、最も実装高さ(軸x� �沿った高さ)が高い素子(発明者らの試作にお いては、巻線素子163)とほぼ一致する(幅t5は� �数mm程度でありほとんど影響を及ぼさない)� �

 このようにすることで、筐体151のサイズ� ��最小限にすることができる。このことは、� ��源装置5を小型化することに寄与する。

 さらには、上記のような構成により、万� ��一の衝撃が電源装置5に与えられたとしても 、基板155は中空構造158内でほとんど動くスペ ースがない。また、中空構造158はプレート152 側の面を除く5つの面が絶縁体(樹脂)により構 成される。

 特に、電気的短絡の発生が危惧される部� ��として、基板155の他方の面が挙げられる。� ��れは、この面が、幅t5(数mm程度)を介して、� ��空構造158の面と対向して配置されるためで� ��る。しかしながら、上記のごとく、この面( 基板155の他方の面)が対向する中空構造の面� �、絶縁体(樹脂)により構成されるため、電気 的短絡の発生の危険性が解消される。

 また、プレート152側の面においても、プ� ��ート152と特定端部156との間には絶縁体157が� ��入されている。

 したがって、電源装置5においては、その 内部で電気的短絡が発生する可能性を排除す ることができる。したがって、電気的短絡が 発生することによる故障の発生がないため、 安定した長寿命性を発揮することができる。 さらに、電気的短絡が発生することは利用者 が感電するなどの危険性もあるが、この発生 の可能性も排除しており、安全な電源装置で あるといえる。

 ここで、特開2002-367413号公報に開示され� �車載用放電灯点灯装置においては、開口し� �金属製のケースボディ内に点灯回路部を配� �する。そして、ケースボディの開口した部� �には、樹脂製の取り付けフランジにより閉� �するとされている。

 このような構成により、点灯回路部を構� ��する部品から発せられる熱を放熱すること� ��できるとされている。

 しかしながら、特開2002-367413号公報に開� �される車載用放電灯点灯装置を、LEDを使用� �た照明装置の電源装置に適用することは困� �であると考える。それは、特開2002-367413号公 報における点灯回路部(前記電源装置を構成� �る回路に相当)を金属製のケースボディ(前記 電源装置の筐体に相当)に挿入している。確� �にこのような構成をとることで、点灯回路� �を構成する回路素子からロスとして発生す� �熱を放熱することはできると考えられるが� �前述のようにケースボディが金属製となっ� �いる。

 すなわち、特開2002-367413号公報に開示さ� �る車載用放電灯点灯装置においては、ケー� �ボディを閉塞する取り付けフランジは樹脂� �であるものの、それを取り囲む大部分が金� �製となっている。このような状態において� �、何らかの衝撃等で、点灯回路部の一部が� �属製であるケースボディに触れてしまうリ� �クがある。ケースボディは金属製であるが� �め、電気的短絡等の事故が発生してしまう� �能性がある。

 このことは、LEDを使用した照明装置の電� ��装置に要求される長寿命性に反し、不安定� ��寿命特性につながってしまい問題である。

 また、特開2002-367413号公報に開示される� �載用放電灯点灯装置においては、点灯回路� �をケースボディに配置した後、点灯回路部� �一部が金属性であるケースボディに触れて� �まうリスクを回避するためか、充填材によ� �充填し、これを利用して放熱を行うとされ� �いるが、充填材の熱伝導性は、アルミニウ� �等の金属と比較して低く、充填材を介した� �熱が、実際に適切に行われるか否かについ� �は疑問がある。

 一方、電源装置5は、長寿命性を実現して いる。具体的には、筐体151を樹脂製とし、そ の開口部159には金属製のプレート152を取り付 けた。プレート152には、電源装置5を構成す� �所定の回路素子群(発熱素子153a、153b、153c、� ��般素子154、巻線素子163)のうち発熱素子153a� �153b、153cの放熱電極171のみが接触し、プレー ト152と放熱電極171とを密着配置した。このこ とにより、発熱素子153a、153b、153cにおいてロ スとして発生する熱を適切に放熱できる。

 さらに、筐体151が樹脂ケースであるがた� ��、何らかの衝撃があっても、発熱素子153a、 153b、153c、及び一般素子154の不要な部分が、� ��属製であるプレート152に接触することを防� ��でいる。そのため電気的短絡が発生するこ� ��がなく、よって安定した長寿命性を実現し� ��いる。

 また、巻線素子163の配置にも工夫を行い� ��電源装置5の小型化にも成功している。発明 者らは、定格出力100Wとして、電源装置5を試� ��した。その結果、そのサイズを28mm(軸xに沿� ��た幅)×28mm(軸yに沿った幅)×220mm(軸zに沿った 幅)とすることが可能であることを確認して� �る。

 次に、照明装置1の機能について、図16に� ��づき説明する。図16は、本発明の照明装置1� ��機能ブロック図である。

 照明装置1は、交流電源を利用し複数の固 体発光素子32を発光させることにより照明す� ��照明装置であって、光源ユニット2と、電源 装置5を構成する整流部192と、測定部193と、� �択部194と、検出部195と、コントローラ196と� �パルス発生器197とを備え構成される。商用� �源191と整流部192とは電源ケーブル6により接� ��され、検出部195と光源ユニット2とは接続ケ ーブル103により接続される。

 照明装置1は、外部の電源である商用電源 191からの供給される交流の電源を利用して、 単数あるいは複数の固体発光素子32から構成� ��れる光源ユニット2に直流を電源供給し、固 体発光素子32を発光させる。

 商用電源191は、具体的には、一般家庭、� ��業所などに電力会社から供給され、照明装� ��1に交流を供給する電源である。

 整流部192は、商用電源191の正弦波の電圧( 交流)を全波整流する。

 測定部193は、整流部192から出力される電� ��の値(瞬時値)を検知する。検知した整流部19 2から出力される電流の値(瞬時値)はコントロ ーラ196に送られる。

 なお、ここで、整流部192から出力される� ��流は、例えば図17のようになる。図17は、横 軸に時間、縦軸に電流値を表している。この 図から明らかであるように、整流部192から出 力される電流には、非導通期間が存在する。 このような非導通期間は、固体発光素子32に� ��所定の順方向電圧以下の電圧を印加しても� ��流が流れないという特性に起因し発生する� ��

 選択部194は、整流部192から出力される電� ��を通過させるオン時間と通過させないオフ� ��間(以下、比率と記載)を選択する。このこ� �により、比率を制御された電圧を生成する� �具体的には、整流部192から出力された電圧� �形を、所定の時間間隔で分割する。この分� �された電圧波形を、上記所定の時間間隔の� �期間内でパルス状波形の電圧にする。この� �率の制御については、コントローラ196から� �指示に基づく。

 なお、ここで比率は電源装置5から光源ユ ニット2に供給する電力値に直接つながる。� �率とは、選択部194における整流部192から出� �される電圧(電流)の通過/非通過の時間比で� �るがため、この比率が高いと電源装置5から� ��源ユニット2に供給する電力値が大きくなり 、逆に比率が低いと電源装置5から光源ユニ� �ト2に供給する電力値が小さくなる。

 比率を制御された前記整流部192から出力� ��れる電圧は選択部194に含まれる整流機能に� ��り整流された後、検出部195を介し、光源ユ� ��ット2へと電源供給される。

 検出部195は、電源装置5により直流が供給 されて駆動されている状態での光源ユニット 2の電力値を検出する。ここで、電力値とは� �光源ユニット2を構成する固体発光素子32に� �流を流した際に発生する順方向電圧の積、� �なわち、(電流)×(順方向電圧)の積により算� �される。

 コントローラ196は、1つ目の機能として、 選択部194に比率を指示する。

 まず、検出部195により検出された電力値( 以下、現在電力値と記載)と、パルス発生器19 7より送付されるパルス信号の1周期あたりの� ��ンパルスが占める割合(以下、デューティ比 と記載)によりコントローラ196おいて求めら� �る目標の電力値(以下、目標電力値と記載)と を比較する。この比較結果に基づき、選択部 194に比率を指示する。

 具体的には、目標電力値が現在電力値よ� ��大きいと判断した場合は、選択部194に直前� ��比率より高い比率を指示する。目標電力値� ��現在電力値より小さいと判断した場合は、� ��択部194に直前の比率より低い比率を指示す� ��。

 また、2つ目の機能として、測定部193が検 知した整流部192より出力された電流値(瞬時� �)を読み取り、所定期間内の平均電流を測定� ��る。その期間内の平均電流より、測定部193� ��流れると推定される電流の波形(以下、推定 波形と記載。この推定波形とは、例えば図17� ��ような波形である。)を求める。

 なお、前記平均電流を求める所定期間は� ��商用電源191の周期(周波数の逆数)の1/2に相� �する期間より長いことが望ましい。これは� �測定部193を流れる電流は、商用電源191を全� �整流したものであり、事実上、商用電源191� �対して2倍の周波数(1/2の周期)で波形が繰り� �される。よって、所望の平均電流を求める� �めには、商用電源191の周期の1/2に相当する� �間が必要である。

 推定波形を求めた上で、現時点での測定� ��193にて検知した整流部192より出力された電� ��(瞬時値)と、推定波形に基づく現時点にお� �る測定部193を流れると推定される推定電流� �(瞬時値)とを比較する。

 比較結果に基づき、選択部194に比率を指� ��する。すなわち、推定電流値(瞬時値)に対� �、測定部193にて検知した整流部192より出力� �れる電流値(瞬時値)のほうが大きければ、直 前の比率に対し、低い比率を選択部194に指示 する。

 また、推定電流値(瞬時値)に対し、測定� �193にて検知した整流部192より出力される電� �値(瞬時値)のほうが小さければ、直前の比率 に対し、高い比率を選択部194に指示する。

 パルス発生器197は、電源装置5の外部から 送信される調光信号(有線通信を利用し送信� �れるものであってもよく、無線通信回線を� �用し送信されるものであってもよい)に基づ� ��、デューティ比を制御されたパルス信号を� ��成し、コントローラ196に送付する。

 図18は、照明装置1の概略回路構成を示す� ��である。

 図16で示した照明装置1は、図18のような� �略回路図の構成をとることで実現すること� �できる。なお回路構成は、これに限定され� �いことは言うまでもない。図16に基づき説明 した機能が実現できる回路構成であればよい 。

 整流部192は、インダクター201とインダク� ��ー202と、コンデンサ203と、ダイオードブリ� ��ジ204とより構成される。

 インダクター201とインダクター202とコン� ��ンサ203とは、外部よりの擾乱から保護する� ��護回路である。ダイオードブリッジ204は、� ��流を全波整流して出力する全波整流器であ� ��。

 図19A及び図19Bは、交流を整流するダイオ� ��ドブリッジ204の出力波形(電圧波形)を説明� �る図である。

 ダイオードブリッジ204は、図19Aに示すよ� ��な交流波形を整流し、図19Bのような全波整� ��波形を形成し出力する。

 測定部193は、抵抗205より構成される。ダ� ��オードブリッジ204から出力される電流の値� ��検知する。検知した電流値は、コントロー� ��ユニット213に通知される。

 選択部194は、ドライバ206と、FET207aと、ダ イオード208と、ダイオード209と、コンデンサ 210とにより構成される。

 選択部194は、まずコントローラユニット2 13から、制御信号が送れられたドライバ206に� ��いては、それに接続されるFET207aに対しドラ イブ信号を生成する。

 FET207aは、ダイオードブリッジ204から出力 される電圧の通過/非通過を選択することに� �り、コントローラユニット213から指示され� �比率のパルス状の電圧波形(パルス状波形)を 生成する。

 パルス状の波形は、トランス207bを通過し た後、ダイオード208と、ダイオード209と、コ ンデンサ210とからの回路素子により平滑化(� �イズ除去)する。上記平滑化された、パルス� ��波形は、検出部195を介し光源ユニット2に供 給される。

 検出部195は、抵抗211と、抵抗212とにより� ��成される。抵抗211により光源ユニット2に流 れる電流を検出し、抵抗212により光源ユニッ ト2の順方向電圧を検出することができる。� �抗211および抵抗212により検出された電流値� �よび電圧値の情報は、コントローラユニッ� �213に送られる。

 コントローラ196は、コントローラユニッ� ��213、電源部214により構成される。

 電源部214は、トランス215と、ダイオード2 16とにより構成される。商用電源191から供給� ��れた交流を、トランス215と、ダイオード216� ��を用いて直流化し、コントローラユニット2 13に直流を供給する。

 ここで、電源部214は、光源ユニット2に直 流を供給する電源装置5の回路素子とは絶縁� �れている。

 コントローラユニット213は、主に次の2つ の機能を有する。

 1つ目として、ドライバ206に比率を指示す る。まず、抵抗211において検出した光源ユニ ット2に流れる電流と、検出抵抗212において� �出した光源ユニット2の順方向電圧とに基づ� ��現在電力値を求める。また、パルス発生回� ��217より送付されるパルス信号のデューティ� ��により目標電力値を求める。その上で両者� ��比較し、その結果に基づきドライバ206に制� ��信号を送付する(すなわち、比率を指示する )。

 具体的には、目標電力値が現在電力値よ� ��大きいと判断した場合は、ドライバ206に直� ��の比率より高い比率を指示する。目標電力� ��が現在電力値より小さいと判断した場合は� ��ドライバ206に直前の比率より低い比率を指� ��する。

 2つ目として、抵抗205が測定したダイオー ドブリッジ204から出力される電流(瞬時値)を� ��み取り、所定期間内の平均電流を測定する� ��その期間の平均電流に基づき、抵抗205を流� ��ると推定波形(例えば図17のような波形)を求 める。

 推定波形を求めた上で、現時点での抵抗2 05にて検知したダイオードブリッジ204から出� ��される電流値(瞬時値)と、推定波形に基づ� �現時点における推定電流値(瞬時値)とを比較 する。

 比較結果に基づき、ドライバ206に制御信� ��を送付する(すなわち、比率を指示する)。

 具体的には、推定電流値(瞬時値)に対し� �抵抗205で検知したダイオードブリッジ204か� �出力される電流値(瞬時値)のほうが大きけれ ば、直前の比率に対し、低い比率をドライバ 206に指示する。

 また、推定電流値(瞬時値)に対し、抵抗20 5で検知したダイオードブリッジ204から出力� �れる電流値(瞬時値)のほうが小さければ、直 前の比率に対し、高い比率をドライバ206に指 示する。

 パルス発生器197は、パルス発生回路217に� ��り構成される。パルス発生回路217は、電源� ��置5の外部から送信される調光信号(信号ケ� �ブルを介した有線通信を利用し送信される� �のであってよく、無線通信回線(不図示)を介 した無線通信回線を利用し送信されるもので あってもよい)に基づき、デューティ比を制� �されたパルス信号を生成し、コントローラ� �ニット213に送付する。

 なお、パルス発生回路217は、中空構造158� ��内部に配置してよい。

 次に、照明装置1の動作について図を用い て説明する。

 図20は、照明装置1の動作を示すフローチ� ��ートである。

 まず、S121において、照明装置1の電源装� �5に商用電源191が投入され給電が開始される� ��そして、コントローラユニット213が運転を� ��始する。ここで、商用電源191が投入された� ��後には、コントローラユニット213の運転は� ��始されているが、選択部194には給電されて� ��らず、選択部194は起動していない。この方� ��をとる理由は、電源装置5の安全性を高める ためである。コントローラユニット213を先に 起動させることにより、電源装置5、商用電� �191、あるいは光源ユニット2に異常が発生し� ��いる場合は、即座にその運転を停止するこ� ��ができるからである。

 次に、図20のS122において、コントローラ1 96等により、比率の決定を行う。これは図21� �基づき、後ほど詳細に説明する。

 次に、図20のS123において、コントローラ1 96等は、測定部193により測定した整流部192か� ��出力される電流の平均電流に基づき、比率� ��指定(補正)をおこなう。詳細は、図24により 後ほど説明する。

 次に、図20のS124において、コントローラ1 96、外部入力スイッチ(不図示)等から停止信� �が入力されていないか確認し、停止信号が� �力されていれば電源装置5の動作を停止する( S124においてYESの場合)。これは、例えば、照� ��装置1を利用するユーザが照明装置1の光源� �ニット2を消灯する、すなわち、照明装置1の 電源装置5への商用電源191の電源供給を停止� �ることに相当する。この際、選択部194は、� �ントローラユニット213に対し所定時間前に� �転を停止する。言い換えると、その時間内� �、コントローラユニット213は選択部194に対� �る指示を終了する。ここで、所定時間とは� �0.2[s]~1[s]程度であることが望ましい。

 このような方法をとる理由は、光源ユニ� ��ト2における電源装置5の安全性を高めるた� �である。

 なお、停止信号が入力されていなければ( S124においてNO)、S122に戻り上述した動作を繰� ��返す。

 図21は、光源ユニット2において、比率を� ��定する動作を説明するフローチャートであ� ��。

 S131において、パルス発生器197は、外部か ら送付される調光信号を読み取り、デューテ ィ比を制御されたパルス波形を生成した上で コントローラ196に送付する。

 パルス発生器197においては、まず、光源� ��ニット2に要求される照明強度に応じた、す なわち電源装置5において生成し、光源ユニ� �ト2に電源供給することが必要な電力に対応� ��るようデューティ比を制御されたパルス信� ��を生成する。ここで、デューティ比とは、� ��ルス信号の1周期あたりのオンパルスが占め る割合(時間比)である。

 図22A~図22Cは、パルス発生器197で生成する パルス波形の一例を示すものである。図22Aを 、調光信号が送付される直前のパルス波形で あると仮定すると、調光信号が光源ユニット 2の照明強度の増加を指示するものであれば� �図22Bのようにデューティ比を、図22Aに対し� �める。

 一方調光信号が光源ユニット2の照明強度 の減少を指示するものであれば、図22Cのよう にデューティ比を、図22Aに対し低くする。

 パルス発生器197は、このように生成した� ��ルス信号をコントローラ196に送付する。

 図21のS132において、コントローラ196は、� ��ルス発生器197により送付されたパルス信号� ��解析し、デューティ比を読み取る。その上� ��、例えば、コントローラ196内のメモリ(不図 示)に保持されている図23のような特性251に基 づき目標電力値を求めてよい。

 図23は、横軸にパルス発生器197により送� �されたパルス信号のデューティ比、縦軸に� �標電力値をあらわすものである。コントロ� �ラ196はこの特性251を利用し、目標電力値を� �める。

 図21のS133においては、コントローラ196は� ��目標電力値を実現するための比率(比率とは 選択部194において整流部192から出力される電 圧の通過/非通過の時間比をさす。)を算出す� ��。すわなち、コントローラ196は、目標電力� ��を実現するための選択部194において実現す� ��比率を決定する。その上で、コントローラ1 96は、算出した比率を実現するために必要な� ��御信号を作成する。作成した制御信号は、� ��ライバ206に送付される。

 図21のS134においては、目標電力値と、現� ��電力値が一致しているか否かをコントロー� ��196は判断する。

 これは、抵抗211により検出された光源ユ� ��ット2に流れる電流値と、抵抗212により検出 された光源ユニット2に印加された順方向電� �値を測定し、現在電力値を求める。

 その上で、現在電力値と、目標電力値と� ��比較する。目標電力値からの所定範囲(例え ば、±5%の範囲)から外れていなければ(S134に� �いてYES)、比率の決定を終了する。

 目標電力値からの所定範囲(例えば、±5%� �範囲)から外れていれば(S134においてNO)、S135� ��進む。

 図21のS135においては、現在電力値を目標� ��力値から所定範囲(例えば、±5%の範囲)内と� ��るよう、比率を補正する。その上でS134に戻 り繰り返す。

 図24は、整流部192より出力される電流の� �均値に基づく比率の指示(補正)を説明する図 である。

 S161において、コントローラ196は、測定部 193を構成する抵抗205を流れる電流(整流部192(� ��イオードブリッジ204)から出力される電流)� �平均値を求める。

 平均電流を求める期間は、商用電源191の� ��期の1/2に相当する期間より長くなければな� ��ない。

 図24のS162において、コントローラ196は、S 161で求めた平均電流値を基に、測定部193を流 れると推定される図23Bのような電流の波形を 推定する。この推定した波形(推定波形)は、� ��ントローラユニット213内の内部メモリ(不図 示)に記憶される。

 図24のS163において、コントローラ196は、S 162において推定した推定波形と、現時点で測 定部193に流れる電流値(瞬時値)とを比較する� ��

 すなわち、コントローラ196は、その内部� ��モリ(不図示)に記憶される推定波形から、� �時点において測定部193に流れると推定され� �電流値(瞬時値)を読み出す。この読み出した 値と、現時点で測定部193に流れる電流値(瞬� �値)とを比較する。

 現時点で測定部193に流れる電流値(瞬時値 )が、推定される電流値(瞬時値)より高ければ (S163においてYES)、S164に進む。

 一方、現時点で測定部193に流れる電流値( 瞬時値)が、推定される電流値(瞬時値)より低 ければ(S163においてNO)、S165に進む。

 図24のS164において、コントローラ196は、� ��率を指定(補正)する。これは、直前の比率� �対し低い比率を指定する。その上で、コン� �ローラ196は、算出した比率を実現するため� �必要な制御信号を作成する。作成した制御� �号は、ドライバ206に送付される。

 この理由は、測定部193に流れる電流を小� ��くするためである。推定される電流より大� ��いが故、それを補正するために直前の比率� ��対し低い比率を指定する。

 図24のS165において、コントローラ196は、� ��率を指定(補正)する。これは、直前の比率� �対し高い比率を指定する。その上で、コン� �ローラ196は、算出した比率を実現するため� �必要な制御信号を作成する。作成した制御� �号は、ドライバ206に送付される。

 この理由は、測定部193に流れる電流を大� ��くするためである。推定される電流より小� ��いが故、それを補正するために直前の比率� ��対し高い比率を指定する。

 図24のS166において、コントローラ196は、� ��流部192より出力される電流の平均値に基づ� ��比率の指定(補正)を開始してからの通算回� �が、基準回数に達しているか否かを判断す� �。なお、基準回数とは任意に設定されてよ� �。

 通算回数が基準回数に達していれば(S166� �おいてYES)、本指定(補正)を終了する。一方� �通算回数が基準回数に達していれば、S163に� ��り指定(補正)を続ける。

 以上のように整流部192より出力される電� ��の平均値に基づく比率の補正を行うことが� ��能である。

 このことにより、商用電源191の電圧変動� ��どをいち早く検知し、それによる照明装置1 が受ける影響を避けることが可能となる。

 これは、上記のように照明装置1において は、測定部193を流れる電流(瞬時値)を監視し� ��あらかじめ測定した測定部193を流れる電流( 平均値)に基づき、比率の制御を行うことに� �り補正を行う。

 このことから、商用電源191の電圧が高く� ��った場合においても、光源ユニット2の測定 部193を流れる電流値(瞬時値)が高くなること� ��より、光源ユニット2の動作点が高くなって しまう(すなわち、発光強度が強くなってし� �う)ことを避けることができる。もちろん、� ��用電源191の電圧が低くなった場合にも対応� ��能である。

 このことは、光源ユニット2の発光強度の 変動を避け、照明装置1の利用者に対して安� �した照明を提供することはもとより、商用� �源191の電圧変動による電源装置5、光源ユニ� ��ト2の故障を避けることに対しても効果があ る。

 照明装置1は、固体発光素子32を使用して� ��る。固体発光素子32の特徴のひとつは、長� �命性であり、この性能を完全に享受する意� �でも電源装置5、光源ユニット2の故障を防ぐ ことは重要である。

 (実施の形態2)
 実施の形態2に係る光源ユニット81は、光源� ��ニット2と同様低温環境下、及び高温環境下 においても気密性(特に、防滴性)を維持でき� ��光源ユニットであり、電源装置5と組み合わ せることで照明装置を構成することができる 。

 光源ユニット81が、光源ユニット2と異な� ��点は管体10が管体82に変更される点のみであ る。図25Aは、光源ユニット81の構成を示す平� ��図であり、図25Bは、E-3部拡大図である。

 管体82の端面83は、断面が図25Bに示すとお りエッジ構造となっている。そのためより確 実に弾性体34に食い込むようになり、底面39a� ��端面83(特にその先端部)との間(図示しない� �、底面39bと端面83(特にその先端部)との間)は 弾性体34を介して密着配置される。

 このことにより、光源ユニット81も光源� �ニット2と同様に、低温環境下、また高温環� ��下において防滴性を維持することができる� ��

 (実施の形態3)
 本発明の実施の形態3に係る照明装置100は、 光源ユニット101と電源装置5とを含み構成さ� �る。光源ユニット101は、固体発光素子332を� �用したものである。

 図26は、照明装置100の外観を示す斜視図� �ある(図26においては、電源装置5を省略して� ��る)。照明装置100は、大別して光源ユニット 101と、電源装置5とより構成される。光源ユ� �ット101と、電源装置5は接続ケーブル103によ� ��接続され、電源装置5で生成した電力を、接 続ケーブル103を介して光源ユニット101(固体� �光素子332)へ電源供給する。

 以下では、光源ユニット101について説明� ��る。電源装置5等は、実施の形態1で説明し� �とおりであり、ここでは説明を省略する。

 図27は、光源ユニット101の側面(図26に示� �H方向)から見た平面図である。図28は、光源� ��ニット101の発光方向(図26に示すI方向)から� �た平面図である(なお、説明のため保護用透� ��板351は取り外した状態としている)。図29は� ��図27におけるJ1-J2面(筐体部102の中心軸に沿� �た面)における光源ユニット101の構造を示す� ��面図である。図30は、図27におけるK1-K2面に� ��ける光源ユニット101の構造を示す断面図で� ��る。

 図27~図30に示すように、光源ユニット101� �、筐体部102と、保護用透光板351とを備える� �また、その内部には、基板331、固体発光素� �332、反射ユニット354が具備されている。

 筐体部102は、通常放熱性を鑑み、熱伝導� ��が高い金属(好ましくは、熱伝導率が200[W/(m� ��K)以上]の金属)により構成される。例えば、 筐体部102は、アルミニウムで構成される。筐 体部102にアルミニウムを用いる理由としては 、安価であること、成形が行いやすいこと、 リサイクル性が良いこと、熱伝導率が200[W/(m� ��K)以上]以上であること、及び、放熱特性が� ��いことなどが挙げられる。さらに、アルミ� ��ウムで構成した筐体部102をアルマイト処理� ��ることも効果的である。筐体部102の表面積� ��拡大することができ、放熱性を高める効果� ��ある。

 なお、本実施の形態においては、筐体部1 02を円柱として構成しているが、これに限定� ��れるものではない。三角柱や、四角柱など� ��あって良く、必要に応じて任意に設定して� ��い。

 筐体部102は、中空部356を備える。また、� ��空部356は一方向に開口部357を有する。図31� �、筐体部102を開口部357方向から見た平面図� �ある。図32は、筐体部102の中心軸に沿った面 の構造を示す断面図である。

 図31及び図32に示すように、中空部356の内 壁面は、法線が直角に筐体部102の中心軸(筐� �部102の中心軸とは、筐体部102の中心を通る� �であり、本実施の形態では筐体部102を円柱� �して構成しているが、筐体部102の中心を通� �前記円柱の高さ方向に沿った軸である。)へ� ��向かう保持面341が複数備えられる。この保� ��面341は、固体発光素子332を保持する。具体� ��には、固体発光素子332が実装される基板331� ��密着配置される(すなわち、基板331を介し、 固体発光素子332を保持する。)。

 保持面341は、筐体部102の中心軸の周方向� ��正多角形柱空間を形成するように(正多角形 柱空間の側面となるように)配置される(なお� ��本実施の形態においては正12角形柱として� �しているが、これに限定されない。正3角形� ��、正4角柱等であってもよい)。

 このように保持面341を配置する理由であ� ��が、部品点数を減らしコストを削減するた� ��である。光源ユニット101に使用する基板331� ��柔軟性を有するものであって、正多角形柱� ��間の側面を形成する全ての保持面341に対し� ��容易に密着配置することができる。すなわ� ��、正多角形柱空間の側面(複数の保持面341)� �沿って、基板331は配置され、故に1個体のみ� ��基板331により光源ユニット101を構成するこ� ��も可能となる。このことは、コスト削減へ� ��つながる。

 また、光源ユニット101(照明装置100)は、� �来品にかわる照明装置である。そのため、� �源ユニット101(照明装置100)には、明るさが従 来品と同等以上であり、また大きさについて は従来品と同等であることが求められる。

 まず、明るさについてであるが、固体発� ��素子332としてハイパワーLEDを採用する。こ� ��際多数個のハイパワーLEDを使用する必要が� ��る。光源ユニット101は、多数個のハイパワ� ��LEDを具備しており、故に明るさの要求を満� ��すことが可能である。

 ただし、上記のように多数個のハイパワ� ��LEDを採用することで、照明装置の大きさが� ��きくなっては、大きさに対する要求を満た� ��ことができない。そこで、光源ユニット101� ��は、中空部356の側面である保持面341が固体� ��光素子332(ハイパワーLED)を保持する。

 ここで、保持面341の総和の面積を、筐体� ��102の底面343の面積より広くすることが容易� ��できる。よって、光源ユニット101は、筐体� ��102を大きくすることなく、コンパクトに多� ��個の固体発光素子332(ハイパワーLED)を配置� �ることができる。そのため、上記大きさの� �求にもこたえることができる。

 基板331は、筐体部102の有する中空部356の� ��側に配置される。図33Aは、実装面方向から� ��た基板331の構成を示す図である。図33Bは、� ��面方向から見た基板331の構成を示す図であ� ��。基板331は、略長方形状である。図33A及び� ��33Bは、その一例であって、ベース部361、絶� ��層362及び配線層363により構成され、平面状� ��基板である。なお、配線層363の絶縁層362と� ��側の表面には、素子取り付け用パッド366、� ��線用パッド51を除く部分にレジスト膜が構� �されている。

 ここで、ベース部361は、柔軟性を有する� ��属板である。具体的には、ステンレス等の� ��属である。厚みは、柔軟性を確保できる範� ��で任意であってよいが、発明者らの試験に� ��れば、厚さ0.2[mm]が最適であった。

 絶縁層362も、柔軟性を有し、十分な絶縁� ��圧(電気的絶縁性)を備える絶縁層である。� �こで、柔軟性を有する絶縁層としては、従� �ポリイミド等が用いられてきた。しかしな� �ら、このポリイミドの熱伝導率は、0.2[W/(m・ K)]程度である。この値は非常に小さい値であ り、固体発光素子332としてハイパワーLEDを使 用する場合、その実装基板として用いること は適切ではない。ハイパワーLEDから発生した 熱の放熱を行うことが困難となり、ハイパワ ーLEDの故障へとつながる可能性が危惧される 。

 発明者らが採用した絶縁層362は、このポ� ��イミドより高い熱伝導率を有するものであ� ��、少なくとも1[W/(m・K)]以上の熱伝導率を有� ��るものを採用した。この絶縁層362には、熱� ��導率を高めるためフィラーが添加されてい� ��。さらには、柔軟性、絶縁耐圧共に実用に� ��えうる性能を有することを確認している。

 配線層363は、銅などの金属からなり、配� ��及び素子取り付け用パッド366及び配線用パ� ��ド51が形成される層である。配線層363の厚� �は任意であってよいが、数十~数百[μm]であ� �ことが望ましい。このことにより、基板331� �柔軟性を阻害することは発生しない。以上� �り、柔軟性を有し、かつ熱伝導率の高い基� �331を構成することができる。

 ここで、基板331には貫通孔であり、軸Lに 沿った切りかき部365が設けられている。なお 、軸Lとは、基板331の短辺方向に平行な任意� �軸である。ただし、軸L上には固体発光素子3 32は存在しない。

 この切りかき部365は、基板331の曲げ部と� ��る部分である。基板331は、放熱性を高める� ��めベース部361に金属を用いており、発明者� ��は、柔軟性に富んだ金属であるステンレス( 厚さ0.2[mm])を採用している。

 ただし、ステンレスは、ばね性が強く、� ��望の位置で曲げることが難しい。そのため� ��発明者らは、切りかき部365を設けることで� ��基板331においても所望の位置で曲げが行え� ��ように工夫した。すなわち、切りかき部365� ��存在することにより、基板331を所望の位置� ��かつ基板331の短辺方向に平行に曲げること� ��できる。

 所望の位置で、かつ基板331の短辺方向に� ��行に、基板331の曲げを行うことは、後述す� ��基板331と、筐体部102とを密着させることと� ��接に関連するため重要である。

 なお、切りかき部365は、図30で示すよう� �隣り合う保持面341の境界位置342上に配置で� �ることを条件に、任意に形状、及び個数を� �定してよい。

 ただし、全ての保持面341に同一個数の固� ��発光素子332が保持できるように設定するこ� ��が肝要である(本実施の形態においては、全 ての保持面341に固体発光素子332が1個保持さ� �るとしているが、1個に限定されるものでは� ��い。2個以上であっても良い。)。もし、各� �持面341に保持される固体発光素子332の個数� �同一でないならば(すなわち、バラバラの個� ��であれば)、光源ユニット101の配光が筐体部 102の中心軸に対する周方向に不均一となるた めである。

 また、ここで使用した固体発光素子332は� ��アノード電極とカソード電極とを有しセラ� ��ック又は樹脂等の筐体にベアチップ半導体� ��パッケージされたパッケージ品である。基� ��331の短辺方向と平行な所定の軸である軸M上 (ただし、軸Mは軸L上には設けられない。)に� �素子取り付け用パッド366としてアノードパ� �ド部366a及びカソードパッド部366bを設けて、 それらに半田付け等によりアノード電極及び カソード電極を夫々実装することが望ましい 。

 ここで、基板331の短辺方向と平行な軸M上 に、アノードパッド部366a及びカソードパッ� �部366bを設ける理由であるが、基板331は切り� ��き部365で曲げを行う。この曲げを行う軸Jは 、前述のように基板331の短辺方向と平行な軸 である。

 この際、アノードパッド部366a及びカソー ドパッド部366bも基板331の短辺方向と平行な� �K上に設けられているため、基板331を曲げる� ��に、アノードパッド部366a及びカソードパッ ド部366bへの固体発光素子332のアノード電極� �カソード電極の実装に伴い形成される半田� �け部(不図示)に、負荷がかかることを防ぐこ とが可能となる。

 仮に、半田付け部(不図示)に負荷がかか� �た場合、半田クラック等の発生が危惧され� �。そのため、発明者らはアノードパッド部36 6a及びカソードパッド部366bを、基板331の短辺 方向と平行な軸K上に設けることで、アノー� �パッド部366a及びカソードパッド部366bにおけ る半田付け部(不図示)に負荷がかかることを� ��いだ。

 ここで、基板331は、筐体部102(保持面341)� �は密着させることが必要である。これは、� �体発光素子332で発生した熱を、基板331を介� �て、筐体部102に伝熱し、その表面より、大� �中へ放熱するためである。

 もし、基板331と、筐体部102(保持面341)の� �着性が低いのであれば、その間に空気が入� �込んでしまう。空気の熱伝導率は低いため� �基板331から筐体部102への伝熱性が低下する� �このことを避けるため、基板331と筐体部102(� ��持面341)との間に、両面テープ(不図示)など� ��挟みこみ、密着性を高めることが望ましい� ��

 なお、両面テープを使用する場合には、� ��材を含まないものを選択することが肝要で� ��る。それは、基材は熱伝導率が低いので、� ��板331から筐体部102への熱伝導が阻害される� ��めである。

 また、保持面341は、平面であることが必� ��である。もし保持面341が曲面として構成さ� ��たのであれば、基板331と筐体部102(保持面341 )とを密着することが不可能となる。これは� �基板331上には、前述のごとく固体発光素子33 2が、アノードパッド部366a及びカソードパッ� ��部366bに半田付けされることにより実装され ている。この半田付け部(不図示)には、柔軟� ��がないため曲げることが不可能であり、よ� ��て、その部分を曲面に密着させることは不� ��能である。以上より、保持面341は平面であ� ��ことが必要である。

 また、隣り合う保持面341の境界位置342に� ��りかき部365が位置するよう、基板331を配置� ��ることが必要である。切りかき部365は、上� ��のように基板331の曲げを行う位置である。� ��たがって、隣り合う保持面341の境界位置342� ��、基板331の曲げ位置とが一致することとな� ��。このようにすることは、基板331と、保持� ��341との密着性を高めることにつながる。

 もし、隣り合う保持面341の境界位置342と� ��基板331の曲げ位置とにずれがあると、基板3 31の曲げ位置が保持面341上に干渉してしまう� ��このことは、基板331と保持面341との密着性� ��阻害する要因となる。よって、隣り合う保� ��面341の境界位置342上に切りかき部365が位置� ��るように基板331を配置することは肝要なこ� ��である。

 以上のように、基板331は、筐体部102の中� ��部356の内壁面であり、筐体部102の中心軸の� ��方向に正多角形柱空間(ここでは、正12角形� ��)を形成する保持面341上に密着配置される。 このような構成をとるため、光源ユニット101 は、多数個の固体発光素子332を実装した平面 状である基板331を用いて構成することができ る。

 固体発光素子332は、基板331に配置される� ��固体発光素子332は、例えば、LEDである。固� ��発光素子332は、1個当たりの消費電力が1W以� ��のいわゆるハイパワーLEDであり、表面実装� ��のLEDである。ハイパワーLEDは、光度が高く� ��明装置用途に好適である。光源ユニット101( 照明装置100)を一般的な照明として使用する� �合、使用する固体発光素子332の発光色は、� �光色、昼白色、白色、温白色又は電球色に� �当する色などが好適である。具体的には、� �えば、複数の固体発光素子332は、JISZ9112「蛍 光ランプの光源色及び演色性による区分」の 4.2「色度範囲」に規定された昼光色、昼白色 、白色、温白色又は電球色に相当する光を発 光する。

 また、複数の固体発光素子332は、ピーク� ��長が380~500nmの光である青色を発光してもよ� ��。青色は、精神的興奮を抑える効果がある� ��いわれている。そのため、青色を発光する� ��源ユニット101(照明装置100)は、防犯灯とし� �好適である。

 ところで、固体発光素子332に使用される� ��イパワーLEDは、消費電力が大きく、その分� ��熱として放出されるエネルギーも大きい。� ��のため、この熱が、ハイパワーLEDの近傍に� ��積すると、光度低下や、寿命特性の劣化等� ��招く。したがって、この熱を適切に処理す� ��ことが肝要である。

 そこで、固体発光素子332に使用されるハ� ��パワーLEDは、表面実装型のLEDである。表面� ��装型のLEDを使用する理由としては、LED自身� ��電極面積が大きく、故に基板331に接触する� ��積が大きくなる。すなわち、表面実装型のL EDでは、発生した熱を効率的に基板331に熱伝� ��することができる。

 また、基板331は、上記のように熱伝導性� ��高い金属基板であり、筐体部102(保持面341)� �密着して構成されている。また、筐体部102� �熱伝導が高く、放熱性も高い金属(発明者ら� ��アルミニウムを採用している)により構成さ れている。故に、光源ユニット101においては 、固体発光素子332において発生した熱を適切 に放熱することが可能である。

 保護用透光板351は、固体発光素子332など� ��保護するものであって、筐体部102の中空部3 56が有する開口部357に取り付けられている。� ��光性を有し、光源ユニット101の発光方向に� ��置される。保護用透光板351は、例えば平板� ��に形成される。保護用透光板351は、透明な� ��ラス、アクリル樹脂又はポリカーボネート� ��により形成される。

 また、保護用透光板351の表面又は/及び裏 面には、表面処理により、微細な凹凸を不均 一に形成してもよい。この表面処理は、例え ば、サンドブラスト法を適用することにより 容易に行うことができる。このことにより、 固体発光素子332から発せられた光を拡散する 。固体発光素子332から発せられた光は、指向 性が強いので、局所的に照射される傾向にあ る。固体発光素子332から発せられた光を表面 処理された保護用透光板351により拡散するこ とによって、光の指向性を弱め、広い面積に 均一に光を照射することができる。これは、 特に光源ユニット101(照明装置100)をダウンラ� ��トとして使用する場合に有効である。

 なお、保護用透光板351は、その構成材料� ��拡散剤を添加することにより、固体発光素� ��332から発せられた光を拡散しても良い。さ� ��に、この拡散剤を添加し構成した後、その� ��面又は/及び裏面に表面処理を行い、微細な 凹凸を不均一に形成することで、拡散効果を 高めても良い。

 接続ケーブル103は、電源装置5と基板331と を電気的に接続する電気ケーブルである。電 源装置5において生成した直流を、基板331に� �けられた配線用パッド51へと配電する。これ により、固体発光素子332へ直流が供給される 。なお、接続ケーブル103と、配線用パッド51� ��の接続には、実施の形態1にて説明した中継 部品61を介した接続構造が適用される。

 反射ユニット354は、筐体部102が有する中� ��部356の内部に配置される。

 反射ユニット354には、反射面355が複数備� ��られている。図中に示すように、反射面355� ��保持面341に1対1に対向して配置されるよう� �構成することが好ましい。ここで1つの反射� ��355に対し、複数の保持面341が対向するよう� ��設定されても良いが、固体発光素子332から� ��せられた光を開口部357に効率よく導くため� ��は、反射面355が保持面341に1対1に対向して� �置されるように構成することが好ましい。

 反射面355は対向する保持面341上に配置さ� ��ている固体発光素子332から発せられる光を� ��射して、筐体部102の開口部357に備えられる� ��護用透光板351を介し、光源ユニット101の外� ��へと光を導く役割を担う。図34は、図29と同 様、筐体部102の中心軸に沿った面における光 源ユニット101の構造を示す断面図であり、光 源ユニット101において固体発光素子332から発 せられた光の軌跡を示すものである。

 このように、光源ユニット101においては� ��固体発光素子332から発せられた光を反射面3 55にて開口部357方向へ向け反射する。この光� ��、保護用透光板351を介し光源ユニット101の� ��部へと導かれ、照明に供される。

 ここで、反射面355の表面の傾斜に沿った� ��である表面軸が筐体部102の中心軸に対して� ��す角度αは、任意であってよいが、適切に� �体発光素子332から発せられる光を反射して� �筐体部102の開口部357に備えられる保護用透� �板351を介し、光源ユニット101の外部へと光� �導くことができる角度であることが肝要で� �る。

 角度αは、筐体部102の大きさなどに応じ� �決定してよいが、発明者らの試作によれば� �概ね40度から50度の範囲であれば良好な結果� ��得られている。

 ここで、特開2007-80533号公報に開示される LED照明器具においては、図35A及び図35Bに示す ように下面に開口部が設けられた筐体1310と� �周部に比べて中央部が凹んだドーム状であ� �て、中央部を上側にして筐体1310内に収納さ� ��た凹面鏡1314と、凹面鏡1314の周部に沿って� �発光面を凹面鏡1314の中央部側にしてLED1302が 複数配置される。その上でLED1302からの光を� �凹面鏡1314で反射することによって、筐体1310 の開口部を通して照明を行うとされている。

 しかしながら、特開2007-80533号公報に開示 されるLED照明器具は、以下の点で問題点があ ると考えられる。それは、特開2007-80533号公� �には明示されていないが、LED1302は基板上に� ��装し、その上でLED照明器具に配置すること� ��一般的である。この際、平面状の基板に複� ��のLED1302を実装し、その上でLED照明器具に配 置することが望ましい。このようにすること により、製造に係るコストの削減を図ること 等のメリットがある。しかしながら、特開200 7-80533号公報に開示されるLED照明装置におい� �は、図35A及び図35Bに記載されている通り、LE D1302はキャップ部1312に取り付けられているも のの、円周に沿って、発光面を凹面鏡1314の� �央部側にして配置されている。したがって� �LED1302を立体的に配置することが必要になる� ��

 そのため、上記のように平面状の基板に� ��数のLED1302を実装し、その上でLED照明器具内 に配置することは困難であると考えられる。 したがって、個々のLED1302毎に別の個体の基� �に実装することが必要であると推定される� �このことは、製造に係るコストの増大に直� �的につながる。

 一方、光源ユニット101は、保持面341が筐� ��部102の中心軸の周方向に正多角形柱空間を� ��成するように(正多角形柱空間の側面となる ように)配置される。また、光源ユニット101� �使用する基板331は柔軟性を有するものであ� �て、正多角形柱空間の側面を形成する全て� �保持面341に対し、容易に密着配置すること� �できる。すなわち、正多角形柱空間の側面(� ��数の保持面341)に沿って、基板331は配置され 、故に1個体のみの基板331により光源ユニッ� �101を構成することも可能となる。このこと� �、コスト削減へとつながる。

 また、光源ユニット101(照明装置100)は、� �来品(従来ランプ類を用いて構成されていた� ��ウンライト、スポットライト)にかわる照明 装置である。そのため、光源ユニット101(照� �装置100)には、明るさが従来品と同等以上で� ��り、また大きさについては従来品と同等で� ��ることが求められる。

 まず、明るさについてであるが、固体発� ��素子332としてハイパワーLEDを採用する。こ� ��際多数個のハイパワーLEDを使用する必要が� ��る。光源ユニット101は、多数個のハイパワ� ��LEDを具備しており、故に明るさの要求を満� ��すことが可能である。

 ただし、上記のように多数個のハイパワ� ��LEDを採用することで、照明装置の大きさが� ��きくなっては、大きさに対する要求を満た� ��ことができない。そこで、光源ユニット101� ��は、中空部356の側面である保持面341が固体� ��光素子332(ハイパワーLED)を保持する。

 ここで、保持面341の総和の面積は、筐体� ��102の底面343の面積より広くすることが容易� ��できる。よって、光源ユニット101は、筐体� ��102を大きくすることなく、コンパクトに多� ��個の固体発光素子332(ハイパワーLED)を配置� �ることができる。そのため、上記大きさの� �求にもこたえることができる。

 (実施の形態3の変形例1)
 本発明の実施の形態3の変形例1に係る光源� �ニット421が、光源ユニット101と異なる点は� �反射ユニット354が反射ユニット422に変更さ� �るのみである。よって、そのほかの構成要� �については、同一の符号を付し、説明を省� �する。

 図36は、光源ユニット421の筐体部102の中� �軸に沿った面の構造を示す断面図である。� �射ユニット422には、反射ユニット354と同様� �保持面341に対向するよう反射面423を備える� �この反射面423には微細なディンプル形状(球� ��状のへこみ)が備えられる。

 反射面423にこのような形状を設ける理由� ��あるが、固体発光素子332から発せられる光� ��拡散するためである。光の指向性を緩和す� ��目的で設けられる。

 (実施の形態3の変形例2)
 本発明の実施の形態3の変形例2に係る光源� �ニット431が光源ユニット101と異なる点は、� �射ユニット354が反射ユニット432に変更され� �のみである。よって、そのほかの構成要素� �ついては、同一の符号を付し、説明を省略� �る。

 図37は、光源ユニット431の筐体部102の中� �軸に沿った面の構造を示す断面図である。� �射ユニット432には、反射ユニット354と同様� �保持面341に対向するよう反射面433を備える� �この反射面433には微細な凹凸形状が備えら� �る。

 反射面433にこのような形状を設ける理由� ��あるが、実施の形態3の変形例1に示す光源� �ニット421の反射面423と同様、固体発光素子33 2から発せられる光を拡散するためである。� �の指向性を緩和する目的で設けられる。

 (実施の形態3の変形例3)
 本発明の実施の形態3の変形例3に係る光源� �ニット441が光源ユニット101と異なる点は、� �射ユニット354が反射ユニット442に変更され� �のみである。よって、そのほかの構成要素� �ついては、同一の符号を付し、説明を省略� �る。

 図38は、光源ユニット441の発光方向から� �た平面図である。ここでは説明のため、保� �用透光板351を取り外した状態で示している� �

 反射ユニット442は、反射ユニット354と同� ��に保持面341に対向するよう反射面443を備え� ��。この反射面443には、筐体部102の中心軸の� ��方向に凹面が設けられる。凹面が設けられ� ��ことにより、固体発光素子332から発せられ� ��光は凹面の焦点に集光されるが、焦点通過� ��は筐体部102の中心軸の周方向に発散される( 焦点通過後の光が照明に供される)。

 このことにより、光源ユニット441は、筐� ��部102の中心軸の周方向の光の均一性を向上� ��ることができる。

 なお、上記においては筐体部102の中心軸� ��周方向に凹面を設けるとしたが、凸面であ� ��ても良い。この場合においてもほぼ同様の� ��果が得られる。

 また、反射面443の表面に、ディンプル形� ��、又は凹凸形状を備えてもよい。

 (実施の形態4)
 本発明の実施の形態4に係る光源ユニット451 は、照明装置100において光源ユニット101と置 き換えて使用できるものであって、反射面453 が楕円弧形状となっている。楕円弧形状の楕 円率を任意に設定することにより所望の配光 特性が得られるという特徴を有している。

 本発明の実施の形態4にかかる光源ユニッ ト451が、光源ユニット101と異なる点は、反射 ユニット452のみである。そのほかの構成につ いては、同一の符号を付し、説明を省略する 。

 図39は、光源ユニット451の外観を示す斜� �図であり、図40は、光源ユニット451を図39のO 方向(発光方向側)から見た平面図である(説明 のため、保護用透光板351は取り外された状態 を示している)。図41及び図42は、筐体部102の� ��心軸に沿った面における構造を示す断面図� ��ある。

 反射ユニット452は、反射ユニット354と同� ��、保持面341に対向するよう反射面453を備え� ��。反射面453は、固体発光素子332を一方の焦� ��とし、その長辺軸と筐体部102の中心軸との� ��す角βが、所定の範囲内である楕円弧形状� �なっている(図41参照)。

 長辺軸と筐体部102の中心軸とのなす角β� �、筐体部102の形状等に基づき任意に設定し� �よいが、発明者らの試作においては、概ね40 度~50度の範囲であれば良好な結果が得られて いる。

 ここで、光源ユニット451においては、反� ��面453の楕円率を設定することにより照明範� ��(配光特性)を任意に設定することが可能で� �るという特徴を有している。なお、楕円率� �は、楕円(楕円弧形状)の短半径と長半径との 比である。このことを、反射ユニット452に替 わり、反射面453-1を有する反射ユニット452-1� �使用した光源ユニット451-1と比較することに より説明する。図43及び図44は、光源ユニッ� �451-1における筐体部102の中心に沿った面にお ける構造を示す断面図である。

 反射面453と、反射面453-1との相違点であ� �が、楕円率が異なる点である。反射面453の� �円率は、反射面453-1の楕円率と比較して大き な値となっている。

 この場合において、図42、及び図44に示す 光の軌跡の通り、固体発光素子332から発せら れ、反射面453により反射された光は、反射面 453-1に反射された光と比べより広い範囲に向� ��届けられる。すなわち、照明範囲が広くな� ��。

 したがって、光源ユニット451においては� ��反射面453の楕円率を所望の照明範囲(配光特 性)に応じて設定する。このことにより、容� �に所望の照明範囲(配光特性)を得ることがで きる。

 ただし、この際、楕円(楕円弧形状)の一� �の焦点を固体発光素子332としているが、他� �の焦点454(454-1)の位置を、開口部357付近、又� ��開口部357の外側(光源ユニット101の外部かつ 発光方向側)に設定することが必要である。� �なわち、焦点454(454-1)の位置が、開口部357付� ��、又は開口部357の外側となるよう楕円率を� ��定する必要がある。

 この理由であるが、固体発光素子332より� ��せられ、焦点454(454-1)に集光された光は、図 42、及び図44に示す光の軌跡の通り、焦点454(4 54-1)通過後において再び広がる(発散する)。� �のため、もし焦点454(454-1)を、中空部356内部� ��設定した場合、焦点454(454-1)に集光された光 が中空部356内部で再び広がってしまい、反射 面453(453-1)以外の部分(保持面341等)に当該光が 接触することになる。このことは、所望の照 明範囲(配光特性)を得られない原因となり、� ��た固体発光素子332により発せられた光のロ� ��へとつながってしまうためである。

 なお、反射面453に、ディンプル形状又は� ��凸形状を設けることで固体発光素子332から� ��せられる光を拡散しても良い。また、反射� ��453の筐体部102の中心軸の周方向に凹面、又� ��凸面を設けることにより、筐体部102の中心� ��の周方向の光の均一性を向上しても良い。

 (実施の形態5)
 本発明の実施の形態5に係る光源ユニット511 は、照明装置100の光源ユニット101と置き換え て使用できるものであり。ベアチップ半導体 513から発せられる光を利用したものである。 ベアチップ半導体513は、稠密に配置すること ができるという特徴を有している。そのため 各保持面341に発光色の異なるベアチップ半導 体513を複数稠密に備え、これらを発光色毎に 独立に発光制御することにより、所望の色調 を得られるという特徴を有している。

 本発明の実施の形態5にかかる光源ユニッ ト511が、光源ユニット101と異なる点は、基板 331が基板512に変更される点と、固体発光素子 332がベアチップ半導体513に変更される点のみ である。そのほかの構成については、同一の 符号を付し、説明を省略する。

 図45は、光源ユニット511の外観を示す斜� �図であり、図46は、光源ユニット511を図45のP 方向(発光方向側)から見た平面図である(説明 のため、保護用透光板351は取り外した状態を 示している)。図47Aは、実装面方向から見た� �板512の構成を示す図である。図47Bは、側面� �向から見た基板512の構成を示す図である。

 基板512の基板331との相違点は、配線層363� ��配線層531に変更される点のみである。その� ��の構成は基板331と同一であり、よって同一� ��号を付し説明を省略する。

 配線層531は、ベアチップ半導体513が配置� ��きるよう実装パッド(不図示)が設けられ、� �装パッド(不図示)上にベアチップ半導体513が 実装されている。

 ベアチップ半導体513は、各保持面341に対� ��同一個数(ここでは9個のベアチップ半導体51 3が備えられるとしたが、これに限定されな� �。)が配置できるよう基板512に配置される。

 また、ベアチップ半導体513は、ハイパワ� ��LEDにも使用されるLEDベアチップを採用して� ��る。このようなLEDベアチップは、光度の高� ��発光ができ、照明用途に適している。

 また、ベアチップ半導体513は、その組成� ��より任意に発光色を設定できる。そのため� ��各保持面341に対し、同一の割合で発光色の� ��なる複数種類のベアチップ半導体513を配置� ��、種類毎に独立して発光制御(すなわち、種 類毎に独立して供給する電力を設定)するこ� �も好ましい。

 例えば、3種類のベアチップ半導体513a、51 3b及び513cを3個ずつ各保持面341に配置できる� �うに実装パッド(不図示)上に実装する。513a� �青色発光、513bを赤色発光、513cを緑色発光と することにより、光源ユニット511においては 、任意の発光色を実現することが可能となる 。

 このことは、光源ユニット511をシーン(時 刻、季節等)に応じた発光色とすることがで� �るということであり、その利用者に対し利� �性を提供することへとつながる。

 なお、本発明の照明装置1、100は、上記実 施の形態に限定されるものではなく、本発明 の趣旨を逸脱しない範囲で自由に変更して実 施することができる。

 例えば、弾性体34、35、36をニトリルゴム� ��フッ化ゴム等耐腐食性を有する材料により� ��成することにより、照明装置1(光源ユニッ� �2)を腐食性ガス環境下等においても使用でき る照明装置とすることができる。なおこの際 は、管体10もガラスを使用するなど耐腐食性� ��有する材料により構成することが肝要であ� ��。

 また、照明装置1のキャップ3a、3bに放熱� �ィン(不図示)を取り付けることにより、照明 装置1の放熱性を更に高めてもよい。

 また、光源ユニット2において、弾性体34� ��介し底面39aと端面21aとは密着配置され、同� ��に弾性体34を介し底面39bと端面21bとは密着� �置されること等を条件に、挿入部37a、37bを� �断面コの字形状以外の形状としてもよい。� �えば、断面L字形状であっても良い。

 また、電源装置5は、商用電源191を用いて 固体発光素子332に電源供給する直流電力を生 成するタイプとしたが、直流電源(不図示)を� ��いて固体発光素子332に電源供給する直流電� ��を生成するタイプとしてもよい。

 この場合においても、筐体151を樹脂製と� ��、その開口部159には金属製のプレート152を� ��り付け、プレート152には、所定の回路素子� ��(発熱素子153a、153b、153c、一般素子154、及び 巻線素子163)のうち、発熱素子153a、153b、153c� �放熱電極171のみが接触すると共に、プレー� �152と放熱電極171とを密着配置することが好� �しい。このことにより、発熱素子153a、153b、 153cにおいてロスとして発生する熱を適切に� �熱できる。さらに、筐体151が樹脂ケースで� �るがため、何らかの衝撃があっても、所定� �回路素子群(発熱素子153a、153b、153c、一般素� ��154、及び巻線素子163)の不要な部分が、金属 製であるプレート152に接触することを防ぐこ とができる。

 また、電源装置5の筐体151を金属により構 成する場合は、基板155の他方の面に対向する 中空構造158の面に絶縁シート(不図示)等の電� ��的絶縁体を貼付することが好ましい。この� ��うにすることにより、特に電気的短絡の発� ��が危惧される部分である基板155の他方の面� ��おいて電気的短絡が発生することを防止す� ��ことができる。

 また、電源装置5のプレート152と器具8等� �部材との間に、両面テープ(不図示)などを挟 みこみ、密着性を高めることが望ましい。な お、この場合、両面テープを使用する場合に は、基材を含まないものを選択することが肝 要である。

 また、光源ユニット511において、反射ユ� ��ット354は、反射ユニット422、432、442及び452� ��に変更できることはいうまでもない。

 また、光源ユニット451において、その楕� ��弧形状の楕円率の異なる複数の反射領域を� ��する反射ユニット(反射面)を用いてもよい� �その上で、反射に供する反射領域を選択可� �とすることで、配光特性を必要に応じて選� �することができる光源ユニット451を実現す� �ことができる。