本发明涉及显示技术领域，尤其涉及液晶显示 面板及其制造 方法。 背景技术

液晶显示面板主要由阵列基板、彩膜基板、 以及位于两基板 之间的液晶层等构成。在液晶显示面板制造过 程中， 比较常用的 方法是， 在制造好的阵列基板上先设置封框胶， 然后在封框胶内 注入液晶， 最后与所述彩膜基板对盒， 形成液晶显示面板。

然而在液晶显示面板的制造过程中，由于存在 液晶滴头滴量 误差、液晶量估算不足等原因，会导致液晶滴 入不足。这样的话， 在阵列基板和彩膜基板对盒后，盒内产生真空 气泡而导致显示不 良的发生。 发明内容

本发明的实施例提供了液晶显示面板及其制造 方法，可修复 真空气泡， 从而增加产品良率。

为达到上述目的， 本发明的实施例采用如下技术方案： 一方面，提供一种液晶显示面板， 包括对盒成形的阵列基板 和彩膜基板、以及设置在所述阵列基板和所述 彩膜基板之间的液 晶层和隔垫物； 其中， 所述隔垫物内部设置有形变层， 所述形变 层用于在外部条件作用下使所述隔垫物沿垂直 于盒厚的方向膨 胀。

一方面，提供一种液晶显示面板的制造方法， 包括在所述阵 列基板和 /或彩膜基板上设置隔垫物， 所述隔垫物内部设置有形 变层，所述形变层用于在外部条件作用下使所 述隔垫物沿垂直于 盒厚的方向膨胀； 和将所述阵列基板和所述彩膜基板对盒， 并向 所述彩膜基板和所述阵列基板之间充入液晶材 料， 以形成液晶 层。

本发明实施例提供了一种液晶显示面板及其制 造方法，该液 晶显示面板包括对盒成形的阵列基板和彩膜基 板、以及设置在所 述阵列基板和所述彩膜基板之间的液晶层和隔 垫物；隔垫物包括 设置在其内部的形变层，所述形变层用于在外 部条件作用下使所 述隔垫物沿垂直于盒厚的方向膨胀； 这样， 当该液晶显示面板的 盒内产生真空气泡时，可以通过对该真空气泡 所在部位附近进行 外部条件刺激，使位于该部位处或附近的形变 层沿垂直于盒厚的 方向发生形变，从而使内部设置有该形变层的 隔垫物沿垂直于盒 厚的方向发生膨胀， 以填充真空气泡， 进而解决液晶显示面板中 存在真空气泡不良的问题， 提高产品优良率。 附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中 的技术方案， 下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用 的附图作筒单地 介绍，显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施 例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提 下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。

图 1为本发明实施例提供的形状记忆合金的形变� �意图； 图 2为本发明实施例提供的彩膜基板上设置隔垫� �的结构 示意图；

图 3为本发明实施例提供的阵列基板上设置隔垫� �的结构 示意图；

图 4a为本发明实施例提供的包括形状记忆合金的� ��晶显示 装置中具有真空气泡的结构示意图；

图 4b为本发明实施例提供的包括形状记忆合金的� ��晶显示 装置的隔垫物沿垂直于盒厚的方向膨胀的示意 图；

图 5a为本发明实施例提供的包括硬化剂载体和反� ��物的液 晶显示装置中具有真空气泡的结构示意图； 和

图 5b为本发明实施例提供的包括硬化剂载体和反� ��物的液 晶显示装置的隔垫物沿垂直于盒厚的方向膨胀 的示意图。

附图标记：

10-阵列基板； 101-薄膜晶体管； 20-彩膜基板； 201-黑矩阵； 30-液晶层； 40-隔垫物； 50-形变层； 501-载体； 502-反应物； 503- 生成物； 60-真空气泡。 具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明 实施例中的技 术方案进行清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本 发明一部分实施例， 而不是全部的实施例。基于本发明中的实施 例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳 动前提下所获得的 所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种液晶显示面板， 如图 4a所示， 该 液晶显示面板包括对盒成形的阵列基板 10和彩膜基板 20、 以及 设置在阵列基板 10和彩膜基板 20之间的液晶层 30和隔垫物 40; 其中， 在所述隔垫物 40内部设置有形变层 50, 所述形变层 50 用于在外部条件作用下使所述隔垫物沿垂直于 盒厚的方向膨胀。

需要说明的是： 首先， 本发明不对形变层 50的材料、 图案 形状进行限定， 只要该形变层 50能在外部条件作用下能使所述 隔垫物 40沿垂直于盒厚的方向膨胀即可； 其次， 第二， 所述外 部条件可以是激光、 微波、 温度、 亮度等， 只要能根据所述形变 层 50的材料或其组成， 使所述隔垫物 40发生膨胀即可。

本发明实施例提供了一种液晶显示面板，包括 对盒成形的阵 列基板 10和彩膜基板 20、 以及设置在阵列基板 10和彩膜基板 20之间的液晶层 30和隔垫物 40;进一步还包括设置在所述隔垫 物 40内部的形变层 50, 所述形变层 50用于在外部条件作用下 使所述隔垫物 40沿垂直于盒厚的方向膨胀；这样在该实施例� ��， 当该液晶显示面板的盒内产生真空气泡时，便 可以通过对该产生 真空气泡的部位处或其附近进行外部条件刺激 ，使位于该部位处 或附近的内部设置有该形变层 50的隔垫物 40沿垂直于盒厚的方 向发生膨胀， 并从而利用隔垫物 40的膨胀进行占位来填充真空 气泡， 进而解决液晶显示面板中存在真空气泡不良的 问题，提高 产品优良率。

优选的， 所述形变层 50的材质为形状记忆合金。 其中， 该 形状记忆合金例如可以为： 铜-锌-镓（ Cu-Zn-Ga ) 、 铜-锌-锡 ( Cu-Zn-Sn ) 等具有单程记忆效应的形状记忆合金。

其中，单程记忆效应即为，形状记忆合金在较 低的温度下变 形， 并在外界条件刺激例如加热后可恢复变形前的 形状。在本发 明实施例中， 由于在外部条件例如加热刺激下， 需要所述形状记 忆合金沿垂直于盒厚的方向膨胀， 因此， 本发明实施例中， 当所 述形变层 50的材质为所述记忆合金时， 其形状为较低温度下的 形状。 具体地， 图示例的， 如图 1所示， 示出了形变层 50的形 状（即形状记忆合金的形状）常温态受冷却而 变形收缩、 再由受 冷却而变形收缩到受外部条件刺激而膨胀的过 程， 也就是说，相 对冷却变形前的所述形状记忆合金，冷却变形 后的所述形状记忆 合金的形状沿垂直于盒厚的方向发生收缩。这 样， 当构成所述形 变层 50的形状记忆合金的形状为冷却后的所述形状� ��忆合金的 形状时， 在对该形变层 50进行刺激 （例如， 光照） 时， 便可使 形变层 50沿垂直于盒厚的方向膨胀，达到使所述隔垫� �� 40膨胀 的目的。

需要说明的是，附图 1中所述形状记忆合金冷却形变前的形 状和冷却形变后的形状仅为示意，对于所述形 状记忆合金的形状 可以为任意可以制作的形状，只要能使冷却后 的所述形状记忆合 金在外部条件刺激下， 沿垂直于盒厚的方向膨胀即可。

对于设置在所述隔垫物 40内部的形变层 50的形状记忆合金 的形状， 例如可以在制造所述隔垫物 40的过程中， 先形成所述 隔垫物 40的一部分图形， 然后通过转印技术， 将特定形状的形 状记忆合金形成在所述隔垫物 40的一部分图形上， 最后再形成 所述隔垫物 40的另一部分。

进一步优选的， 可以将所述形变层 50设置在所述隔垫物 40 的 50% ~ 80%的高度处。

这样， 可以只引起所述隔垫物 40中间部位的体积膨胀， 而 与所述阵列基板 10和彩膜基板 20的接触面积不发生改变，可以 有效避免其他不良的发生。

进一步地， 在彩膜基板 20上设置有黑矩阵的实施方式中， 如图 2所示， 可以将所述隔垫物 40设置在黑矩阵上， 从而不降 低液晶显示面板的开口率。

优选地， 如图 3所示， 所述隔垫物 40设置在所述阵列基板 10上， 并与薄膜晶体管 101对应设置。

优选地， 可以在彩膜基板 20上的黑矩阵上形成一部分隔垫 物 40, 同时在阵列基板 10上与薄膜晶体管 101相对应地设置其 他部分隔垫物 40。

对于所述液晶显示面板的结构， 如图 4a所示， 该液晶显示 面板包括对盒成形的阵列基板 10和彩膜基板 20、设置在阵列基 板 10和彩膜基板 20之间的液晶层 30和隔垫物 40、 以及设置在 所述隔垫物 40的 50%高度处的形变层 50, 所述形变层 50的材 质为形状记忆合金；其中，所述阵列基板 10包括薄膜晶体管 101 , 所述隔垫物 40设置在所述阵列基板 10的与所述薄膜晶体管 101 对应的位置处。

参考图 4a, 当盒内存在真空气泡 60时， 可以仅对该真空气 泡 60附近的隔垫物 40进行外部条件刺激例如激光照射，使设置 在所述隔垫物 40内部的形状记忆合金材质的形变层 50沿垂直于 盒厚的方向发生形变， 从而使所述隔垫物 40沿垂直于盒厚的方 向膨胀， 如图 4b所示， 由于所述隔垫物 40体积发生膨胀， 增大 的体积便可以填充原真空气泡引起的空洞，进 而解决液晶显示面 板中存在真空气泡不良的问题。

此外， 由于所述形变层 50设置在所述隔垫物 40的 50%高 度处， 因此能够只引起所述隔垫物 40中间部位的体积膨胀， 而 隔垫物 40与所述阵列基板 10和彩膜基板 20的接触面积不发生 改变， 从而可以有效避免其他不良的发生。 作为另一种实施例， 代替以形状记忆合金构成形变层 50, 如图 5a及 5b所示， 所述形变层 50可以包括由硬化剂制成的载 体 501和填充在所述载体 501中的反应物 502。 所述反应物 502 可以在外部条件作用下发生化学反应以生成生 成物 503 , 所述生 成物 503能够使所述隔垫物 40沿垂直于盒厚的方向膨胀。

需要说明的是，所述反应物 502还可以包括促进反应的催化 剂等， 具体可以根据实际情况进行设定， 在此不做限定。 此外， 对于反应物 502的量以及所述载体 501的放置方式，在此也不做 限定， 以当填充在所述硬化剂制成的载体 501中的只要反应物 502在外部条件作用下， 发生化学反应以生成生成物 503时、 且 该生成物 503能使所述隔垫物 40沿垂直于盒厚的方向膨胀、 但 同时不影响所述隔垫物 40用于维持盒厚的作用即可。

参考图 5a所示， 当盒内存在真空气泡 60时， 对该真空气泡 60附近的隔垫物 40进行外部条件刺激（例如微波高频振荡， 或 者激光局部高温照射）， 参考图 5b所示， 由硬化剂的物理性能， 放置在载体 501其内部的反应物 502发生反应时，载体 501会沿 着阻力相对较小的方向进行发生形变， 因此， 此处将所述载体 501设置为其的长度方向需与垂直于盒厚的方向 一致， 以使反应 物 502沿所述载体 501的长度方向发生反应，从而使反应得到的 生成物 503在所述硬化剂制成的载体 501中沿与盒厚方向垂直的 方向膨胀， 从而使所述隔垫物 40沿垂直于盒厚的方向膨胀， 如 此增大的体积便可以填充原真空气泡引起的空 洞，进而解决液晶 显示面板中存在真空气泡不良的问题。

进一步地，所述生成物 503优选包括密胺树脂，或尿素树脂， 或聚苯乙烯树脂， 或聚乙烯乙醇。

例如， 反应物 2, 4, 6-三氨基 -1 , 3 , 5-三 ¹¹ 秦和曱醛在酸催 化作用下进行激光照射， 反应生成密胺树脂。

这样，由于发生反应前的反应物 502放置在所述硬化剂制成 的载体 501中， 而与外界隔绝， 不会造成污染； 在发生反应后， 由于上述的生成物 503与目前一般使用的所述隔垫物 40的组成 相似， 也可以避免引入杂质而造成对液晶的污染。

本发明实施例还提供了一种液晶显示面板的制 造方法， 包 括：

在阵列基板 10和 /或彩膜基板 20上设置隔垫物 40, 所述隔 垫物 40内部设置有形变层 50, 所述形变层 50用于在外部条件 作用下使所述隔垫物 40沿垂直于盒厚的方向膨胀；

将阵列基板 10和彩膜基板 20对盒， 并向彩膜基板 20和阵 列基板 10之间充入液晶材料， 以形成液晶层 30。

进一步地， 在彩膜基板 20上设置有黑矩阵的实施方式中， 如图 2所示， 可以将所述隔垫物 40设置在黑矩阵上， 从而不降 低液晶显示面板的开口率。

优选地， 如图 3所示， 所述隔垫物 40设置在所述阵列基板 10上， 并与薄膜晶体管 101对应设置。

优选地， 可以在彩膜基板 20上的黑矩阵上形成一部分隔垫 物 40, 同时在阵列基板 10上与薄膜晶体管 101相对应地设置其 他部分隔垫物 40。

优选的，所述形变层 50形成在所述隔垫物 40的 50% ~ 80% 的高度处。

当所述隔垫物 40形成在所述阵列基板 10上，且在所述隔垫 物 40内部形成形状记忆合金材质的形变层 50时， 所述形变层

50形成在所述隔垫物的 50% - 80%的高度处具体可以包括如下 步骤：

S101、 在所述阵列基板 10上， 通过一次构图工艺在隔垫物 40的 50% - 80%的高度处形成第一隔垫物图案。

S102、 在完成上述步骤 S101的阵列基板 10上， 在所述第 一隔垫物图案上通过转印技术形成形状记忆合 金材质的所述形 变层 50的图案。

此处，具体的可以为： 将带有形状记忆合金微粒的印版表面 与所有所述第一隔垫物图案接触，其中在每个 所述第一隔垫物图 案位置对应处有相应大小、数目的印版微孔， 用于提供形状记忆 合金微粒。 在所述阵列基板 10背面， 转印电极的电场给所述阵 列基板 10充以比印版更多的电荷， 把在印版表面上形状记忆合 金微粒吸附转移到第一隔垫物上。其中， 此处的形状记忆合金微 粒形成的形变层的形状例如可以参考附图 1中的在较低温度下 变形后的形状， 当然也可以是其他形状， 只要该形变层可以在外 部条件刺激下， 沿垂直于盒厚的方向膨胀即可。

S103、 在完成上述步骤 S102的阵列基板 10上， 通过一次 构图工艺形成剩余 20% ~ 50%高度的第二隔垫物图案。 其中， 所 述第一隔垫物图案与所述第二隔垫物图案一起 构成所述隔垫物 40。

当所述隔垫物 40形成在所述彩膜基板 20上时，且在所述隔 垫物 40内部形成形状记忆合金材质的形变层 50时，所述形变层 50形成在所述隔垫物的 50% - 80%的高度处具体可以包括如下 步骤：

S201、在所述彩膜基板 20上通过一次构图工艺在隔垫物 40 的 50% ~ 80%高度处形成第一隔垫物图案。

S202、 在完成上述步骤 S201的彩膜基板 20上， 在所述第 一隔垫物图案上通过转印技术形成形状记忆合 金材质的所述形 变层 50的图案。

S203、 在完成上述步骤 S202的彩膜基板 20上， 通过一次 构图工艺形成剩余的 20% ~ 50%高度的第二隔垫物图案。 其中， 所述第一隔垫物图案与所述第二隔垫物图案构 成所述隔垫物 40。

优选的， 所述形状记忆合金例如可以为： 铜-锌-镓

( Cu-Zn-Ga ) 、 铜-锌-锡（ Cu-Zn-Sn )等具有单程记忆效应的形 状记忆合金。

对于， 当所述隔垫物 40形成在所述阵列基板 10上，且在所 述隔垫物 40内部形成包括硬化剂制成的载体 501以及填充在所 述载体 501中的反应物 502的形变层 50时，所述形变层 50形成 在所述隔垫物 40的 50% ~ 80%的高度处具体可以包括步骤： 5301、 在所述阵列基板 10上， 通过一次构图工艺在隔垫物 40的 50% ~ 80%高度处形成第一隔垫物图案。

5302、 在完成上述步骤 S301的阵列基板 10上， 将填充有 所述反应物 502的硬化剂制成的载体 501放置在所述第一隔垫物 图案上， 且载体 501的长度方向与垂直于盒厚的方向一致。

具体的， 可以先将硬化剂制作成例如圆柱形的载体 501 , 将 反应物 502例如 2, 4, 6-三氨基 -1 , 3 , 5-三 ¹¹ 秦、 曱醛和酸催化 剂放入所述载体 501中， 然后将填充有所述反应物 502的载体 501的轴沿垂直于盒厚的方向放置在所述第一隔 垫物图案上。

5303、 在完成上述步骤 S302的阵列基板 10上， 通过一次 构图工艺形成剩余 20% ~ 50%高度的第二隔垫物图案。 其中， 所 述第一隔垫物图案与所述第二隔垫物图案构成 所述隔垫物 40。

这样， 当所述阵列基板 10和所述彩膜基板 20对盒后， 盒内 有真空气泡存在时， 可在局部对该气泡附近的隔垫物 40进行例 如激光照射的外部条件刺激，使得位于所述载 体 501中的反应物 502发生化学反应生成密胺树脂， 由于该化学反应沿所述载体 501的轴的方向发生， 且该轴沿垂直于盒厚的方向放置， 使得反 应物 503密胺树脂从所述载体 501两端延伸出来，从而使所述隔 垫物 40沿垂直于盒厚的方向膨胀。

同理， 当所述隔垫物 40形成在所述彩膜基板 20上，且在所 述隔垫物 40内部形成包括硬化剂制成的载体 501以及填充在所 述载体中的反应物 502的形变层 50的情况， 与上述 S301-S303 类似， 在此不再赘述。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本 发明的保护范 围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术 人员在本发明揭露 的技术范围内， 可轻易想到变化或替换， 都应涵盖在本发明的保 护范围之内。 因此， 本发明的保护范围应以所述权利要求的保护 范围为准。