<実施形態1>
 本発明の実施形態1を図1から図14によって説 明する。本実施形態では、液晶表示装置10を� ��成する液晶パネル11、及びその製造過程で� �いられるシール用の塗布装置40について例示 する。なお、上下方向の記載については、図 2,図9及び図10を基準とする。

 <液晶表示装置>
 液晶表示装置Dは、全体として横長な矩形状 をなし、図2に示すように、画像を表示可能� �表示パネルである液晶パネル10の裏側(背面� �)に、液晶パネル10に向けて光を照射可能な� �部光源(照明装置)であるバックライト11を配� ��してなる。この液晶表示装置Dは、テレビ受 信装置TVに適用することができる。テレビ受� ��装置TVは、図1に示すように、液晶表示装置D と、液晶表示装置Dを挟むようにして収容す� �表裏両キャビネットCa,Cbと、電源Pと、テレ� �放送などを受信するためのチューナーTと、� ��タンドSとを備えて構成される。

 <バックライト>
 先にバックライト11について簡単に説明す� �。バックライト11は、図2に示すように、表� �(液晶パネル10側)に向けて開口した略箱形を� ��すケース12と、ケース12内に互いに平行に並 んだ状態で収容される複数本の線状光源13(例 えば冷陰極管)と、ケース12の開口部に積層し た状態で配される複数の光学部材14(例えば裏 側から順に拡散板、拡散シート、レンズシー ト、及び輝度上昇シート)と、これら光学部� �14群をケース12との間で挟んで保持するため� ��枠状のフレーム15とから構成される。各光� �部材14は、各線状光源13から発せられる光を� ��状に変換するなどの機能を有するものであ� ��。また、フレーム15は、液晶パネル10を裏側 で受ける受け部材として機能し、液晶パネル 10の表側から組み付けられて液晶パネル10を� �さえ付けるための枠状のベゼル16(押さえ部� �)との間で液晶パネル10を挟持することがで� �る。

 <液晶パネル>
 続いて、液晶パネル10について詳細に説明� �る。液晶パネル10は、横長な矩形状をなす一 対の透明な(透光性を有する)ガラス製の基板1 7,18と、両基板17,18間に介在し、電界印加に伴 って光学特性が変化する物質である液晶分子 を含む液晶層19と、両基板17,18間に介在し、� �晶層19の周りを取り囲んでこれを封止する略 枠状のシール部20とを備えている。両基板17,1 8は、互いに対向するとともに間に所定のギ� �ップ(間隔)を空けた状態で貼り合わせられる 。液晶層19中には、両基板17,18間のギャップ� �維持するためのスペーサ21が多数個分散して 設置されている(図4)。スペーサ21は、アレイ� ��板18のうちゲート配線24上、つまり遮光領域 に設置されている。なお、液晶パネル10の基� ��17,18は、製造工程でそれぞれマザーガラス� �呼ばれる大型の母材17M,18Mから切り出された� ��のが使用されている。

 両基板17,18は、表側(正面側)がCF基板17と� �れ、裏側(背面側)がアレイ基板18とされる。� ��レイ基板18における内面側(液晶層19側、CF基 板17との対向面側)には、図3に示すように、� �イッチング素子であるTFT22(Thin Film Transistor) 及び画素電極23が多数個並んで設けられると� ��もに、これらTFT22及び画素電極23の周りには 、格子状をなすゲート配線24及びソース配線2 5が取り囲むようにして配設されている。画� �電極23は、TFT22のドレイン電極に、ソース配� ��25は、TFT22のソース電極に、ゲート配線24は� ��TFT22のゲート電極にそれぞれ接続されてい� �。画素電極23は、ITO(Indium Tin Oxide)或いはZnO( Zinc Oxide)といった透明電極からなる。また、 アレイ基板18及びゲート配線24の表面には、� �4に示すように、絶縁層26が形成され、この� �縁層26の表面に画素電極23が形成され、さら� ��画素電極23及び絶縁層26の表面に液晶層19に� ��まれる液晶分子を配向させるための配向膜2 7が形成されている。

 一方、CF基板17には、図4に示すように、� �画素に対応した位置にカラーフィルタを構� �する多数個の着色層28が並んで設けられてい る。カラーフィルタは、R,G,Bの三色の着色層2 8が交互に並ぶ配置とされる。カラーフィル� �を構成する各着色層28間には、混色を防ぐた めの遮光層29(ブラックマトリクス)が形成さ� �ている。遮光層28及び遮光層29の表面には、� ��レイ基板18側の画素電極23と対向する対向電 極30が設けられている。また、対向電極30の� �面には、液晶層19に含まれる液晶分子を配向 させるための配向膜31が形成されている。な� ��、CF基板17は、図5に示すように、アレイ基� �18よりも一回り小さくなっており、CF基板17� �外周端がアレイ基板18の外周端よりも内側に 引っ込んで配されている。また、両基板17,18� ��外面側には、図2に示すように、それぞれ表 裏一対の偏光板32が貼り付けられている。

 <シール部の詳細>
 ここで、シール部20について詳しく説明す� �。シール部20は、紫外線を照射することで硬 化する紫外線硬化型樹脂材料、または紫外線 を照射して硬化し、その後熱を加えることで 硬化或いは接着強度が向上する紫外線熱併用 型樹脂材料などの樹脂材料からなる。シール 部20は、図5及び図6に示すように、内側の液� �層19が充填される空間を取り囲む平面視略四 角形の枠状に形成されており、両基板17,18の� ��辺に沿ってほぼ真っ直ぐに延びる形態の4本 の真直部33と、四隅の角位置にて各真直部33� �士を繋ぐとともに両基板17,18の各辺に対して 傾斜した形態の4本の傾斜部34とから構成され ている。

 真直部33は、CF基板17の外周端よりも内寄� ��の位置に配されており、真直部33の外端とCF 基板17の外周端との間に一定幅でほぼ真っ直� ��な間隔が確保される。真直部33は、矩形状� �される両基板17,18の長辺側に対応したものと 、短辺側に対応したものとが2本ずつある。� �方、傾斜部34は、長辺側の真直部33の端部と� ��辺側の真直部33の端部とを繋ぐとともに、� �真直部33に対して傾き且つ真っ直ぐに延びる 形態とされている。傾斜部34とCF基板17の外周 端との間の間隔は、角位置(頂点C)に行くに連 れて次第に広くなっている。各真直部33に対� ��る傾斜部34の傾斜角度は、約45度となってい る。言い換えると、真直部33及び傾斜部34に� �ける液晶層19に臨む内面同士がなす角度は、 約135度(鈍角)になっている。従って、傾斜部3 4とCF基板17の角端(CF基板17の角部における外� �端)との間の部分は、平面視略二等三角形を� ��している。なお、真直部33及び傾斜部34は、 全長にわたってほぼ一定幅となっている。

 <補強部>
 そして、両基板17,18の面方向について両基� �17,18における角端と上記したシール部20の傾� ��部34との間の位置には、図5及び図7に示すよ うに、両基板17,18に固着される補強部35が設� �られている。補強部35は、シール部20と同じ� ��脂材料からなり、後記するように製造工程� ��おいてシール部20と同じ工程で形成される� �うになっている。補強部35は、傾斜部34の長� ��方向中央部からCF基板17の角部の頂点Cへ向� �てほぼ真っ直ぐに延出する略線状に形成さ� �、傾斜部34に対して連結されている。補強部 35は、傾斜部34に対してほぼ直角をなす向き� �延びており、全長にわたってほぼ一定幅と� �れる。補強部35の先端部とCF基板17の角部の� �点Cとの間には、真直部33の外端とCF基板17の� ��周端との間の間隔とほぼ同じ間隔が空けら� ��ている。従って、両基板17,18を引き剥がす� �うな力が作用したときの剥離強度は、液晶� �ネル10の全周にわたってほぼ均一に保たれ、 周方向について局所的に低い箇所が生じるこ とがない。つまり、傾斜部34と両基板17,18に� �ける角端との間隔は、真直部33と両基板17,18� ��の間の間隔よりも広くなるものの、補強部3 5を設置することによって両基板17,18の角部に おける剥離強度を他の部分と同等にすること ができる。

 <液晶パネルの製造方法の概略>
 上記した構成の液晶パネル10は、既述した� �うにマザーガラスと呼ばれる大型の母材17M,1 8Mを元にして製造される(図8参照)。液晶パネ� ��10は、大まかには、CF基板用母材17Mの表面に 各CF基板17の各構成部位を形成するCF基板処理 工程と、アレイ基板用母材18Mの表面に各アレ イ基板18の各構成部位を形成するアレイ基板� ��理工程と、製造された両母材17M,18M間に液晶 層19を介在させつつ両母材17M,18Mを貼り合わせ るパネル組付工程と、両母材17M,18Mを分断し� �各液晶パネル10を取り出す分断工程とを経て 製造される。なお、両母材17M,18Mにおいて、� �晶パネル10が複数枚(図8では縦横3枚ずつの合 計9枚)所定の間隔を空けて格子状に配置され� ��。

 このうち、パネル組付工程では、両母材1 7M,18Mのうちいずれか一方(以下では、CF基板用 母材17Mを例示する)におけるシール部形成予� �位置にシール部20をなす樹脂材料を塗布する シール部塗布工程と、シール部20が塗布され� ��CF基板用母材17Mにおける補強部形成予定位� �に補強部35をなす樹脂材料を塗布する補強部 塗布工程と、そのCF基板用母材17Mにおけるシ� ��ル部20よりも内側の領域に液晶材料を滴下� �る液晶滴下工程と、両母材17M,18Mを貼り合わ� ��るとともに露光装置(図示せず)によってシ� �ル部20及び補強部35に露光したり、熱を加え� ��ことでこれらを硬化・固着させる貼り合わ� ��工程とを順次行うようにしている。続いて� ��シール塗布工程及び補強部塗布工程で用い� ��塗布装置40について詳しく説明する。

 <塗布装置>
 塗布装置40は、図8から図10に示すように、� �化した状態の樹脂材料を吐出可能なノズル41 と、ノズル41を上下方向(CF基板用母材17Mに対� ��て接離する方向、図9及び図10に示すZ方向)� �変位可能に支持するディスペンサ本体42と、 ディスペンサ本体42を水平方向(CF基板用母材1 7Mの面方向)に沿って直線的にスライド可能に 支持するガイド43と、CF基板用母材17M(塗布対� ��となる基板)を載置するとともに水平方向に 沿って回動可能で且つガイド43によるディス� ��ンサ本体42のスライド方向と直交する方向� �移動可能なステージ44とを備えている。

 ノズル41は、先細り状に形成されるとと� �にその先端部に樹脂材料を吐出するための� �出口が設けられている。ディスペンサ本体42 は、ノズル41と樹脂材料が貯留されるタンク� ��に接続されており、ポンプ(タンク共々図示 せず)よって樹脂材料が供給されるようにな� �ている。ガイド43は、直線状に延びる形態と され、その長さ寸法がCF基板用母材17Mの対角� ��法よりも少し大きく設定されている。ガイ� ��43における側面には、その長さ方向(図8及び 図9に示すX方向)に沿ったスライド溝43aが形成 され、ここにディスペンサ本体42が取り付け� ��れるとともにスライド溝43aに沿ってディス� ��ンサ本体42がスライド(移動)できるようにな っている。このガイド43には、ノズル41を備� �たディスペンサ本体42が3本装着されている� �ステージ44は、CF基板用母材17Mが直接載せら� ��る載置台44aと、載置台44aを支える基台44bと� ��載置台44aと基台44bとの間に配される回動軸4 4cとを備え、基台44bに対して載置台44aが回動� ��44cを中心にして図8に示すR方向に沿って回� �できるようになっている。基台44bは、回動� �44c及び載置台44aと共にガイド43の延び方向と 直交する方向(図8及び図10に示すY方向)へ移動 できるようになっている。また、載置台44aは 、CF基板用母材17Mに合わせて平面視略矩形状� ��形成されている。

 <シール塗布工程及び補強部塗布工程>
 本実施形態においては、シール塗布工程及� ��補強部塗布工程を同じ塗布装置40を用いて� �続的に行うようにしており、その具体的な� �理手順は次の通りになる。すなわち、ステ� �ジ44の載置台44aの長辺とガイド43の長さ方向� ��を平行にした状態でCF基板用母材17Mをステ� �ジ44の載置台44a上にセットしたら、基台44bを 図11に示すY方向に沿って移動させるとともに ガイド43に対してディスペンサ本体42を図11に 示すX方向に沿って移動させることで、ノズ� �41をCF基板用母材17Mに対して水平方向につい� ��初期位置に位置決めする。その後、ノズル4 1を下降させてCF基板用母材17Mの表面に接近さ せたら、吐出口から樹脂材料を吐出させると ともに、ガイド43に対してディスペンサ本体4 2をX方向に沿って移動させることで、シール� ��20のうち長辺側の真直部33を塗布する。塗布 を終えたら、一旦ノズル41を上昇させてから� ��テージ44を移動させてノズル41を次に塗布す る予定位置に位置決めし、その後再度ノズル 41を下降させたら、樹脂材料を吐出させると� ��もにディスペンサ本体42を移動させること� �、次の長辺側の真直部33を塗布する。このと き、3本のノズル41を同時に作動させることで 、CF基板用母材17Mにおいて長辺方向に並んだ3 枚のCF基板17のシール部20を同時平行処理する ことができる。上記した動作を繰り返し行う ことで、図11に示すように、各CF基板17におけ るシール部20の長辺側の真直部33を塗布する� �とができる。

 全ての長辺側の真直部33を塗布し終えた� �、図12に示すように、ステージ44の載置台44a� ��基台44bに対して同図R方向に沿ってほぼ90度� ��動させ、ステージ44の載置台44a(CF基板用母� �17M)の短辺とガイド43の長さ方向とを平行に� �る。そして、ステージ44及びディスペンサ本 体42をそれぞれ移動させてノズル41を位置決� �したら、既述した要領でノズル41から樹脂材 料を吐出させつつガイド43に沿ってディスペ� ��サ本体42を移動させることで、シール部20に おける短辺側の真直部33を塗布する。長辺側� ��同様にこの動作を繰り返し行うことで、各C F基板17におけるシール部20の短辺側の真直部3 3を塗布することができる。

 全ての短辺側の真直部33を塗布し終えた� �、図13に示すように、ステージ44の載置台44a� ��基台44bに対してほぼ45度回動させる。そし� �、ステージ44及びディスペンサ本体42を移動� ��せてノズル41を位置決めしたら、既述した� �領でノズル41から樹脂材料を吐出させつつガ イド43に沿ってディスペンサ本体42を移動さ� �ることで、各CF基板17におけるシール部20の� �ちガイド43の長さ方向と平行をなし且つ対角 位置にある2本の傾斜部34を順次に塗布する。 詳しくは、まず、3本のノズル41のうち例えば 中央のノズル41によって、CF基板用母材17Mの� �ちガイド43に最も近い角位置のCF基板17の傾� �部34を塗布し、その後上記角位置のCF基板17� �隣り合い且つガイド43の長さ方向と平行に並 んだ両CF基板17における各傾斜部34を2本のノ� �ル41によって同時に塗布し、それから上記両 CF基板17と隣り合い且つガイド43の長さ方向と 平行に並んだ3枚のCF基板17における各傾斜部3 4を3本のノズル41によって同時に塗布する。� �の後も、ガイド43の長さ方向と平行に並んだ CF基板17における各傾斜部34を順次に塗布する 。続いて、図14に示すように、ステージ44の� �置台44aを基台44bに対してほぼ90度回動させた ら、ガイド43の長さ方向と平行をなす残りの� ��斜34部を上記した手順と同様にして塗布し� �いく。

 ところで、上記した傾斜部34の塗布過程� �は、補強部35の塗布も同時に行うようにして いる。詳しくは、ガイド43に沿ってディスペ� ��サ本体42をスライドさせて傾斜部34を塗布す る際に、ノズル41が傾斜部34における長さ方� �中央位置に達したところで、ディスペンサ� �体42を停止させるとともにステージ44を図13� �び図14に示すY方向へ移動させつつノズル41か ら樹脂材料を吐出させることで、傾斜部34の� ��び方向と直交する方向へ延びる線状の補強� ��35を塗布することができる。ここで、傾斜� �34から補強部35へノズル41を移行させる際に� �脂材料を連続的に吐出させることで、傾斜� �34に補強部35を連結させることができる。な� ��、傾斜部34を全長にわたって塗布した後、� �旦ノズル41を上昇させてから、改めて補強部 35を塗布するようにしても構わない。

 <液晶滴下工程及び貼り合わせ工程>
 上記のようにシール塗布工程及び補強部塗� ��工程を経た後、液晶滴下工程にてCF基板用� �材17M上に液晶材料の液滴を所定の間隔を空� �て多数滴下したら、アレイ基板用母材18Mを� �り合わせる。すると、液晶材料の液滴が両� �材17M,18Mによって押し広げられることで、液� ��材料が両母材17M,18M間でシール部20によって� ��まれた空間の全域に染み渡る。ここで、シ� ��ル部20の四隅の角位置には、それぞれ傾斜� �34が形成されており、これらの傾斜部34は、� ��にシール部の角位置にほぼ直角の角部を形� ��した場合と比べると、両基板17,18における� �側に引っ込んでおり、言い換えると滴下し� �状態における液晶材料の液滴の外周端近く� �配されている。従って、この状態から液晶� �料の液滴が押し広げられると、その液滴が� �斜部34内の隅々に万遍なく行き渡り易くなっ ており、これにより、真空泡の発生が防がれ るようになっている。このようにして貼り合 わせが完了したら、シール部20及び補強部35� �露光装置により露光したり、熱を加えるこ� �でこれらを硬化させ、両母材17M,18Mに固着さ� ��る。その後、分断工程において両母材17M,18M を分断することで、各液晶パネル10が取り出� ��れる。

 以上説明したように本実施形態によれば� ��液晶パネル10は、略方形状をなすとともに� �いに貼り合わされる一対の基板17,18と、両基 板17,18間に介在する液晶層19と、液晶層19の周 りを取り囲んで封止する略枠状をなし、その 四隅に基板17,18の辺に対して傾斜した傾斜部3 4を有するシール部20と、基板17,18の面方向に� ��いて傾斜部34と基板17,18の角端との間に配さ れるとともに、両基板17,18に固着される補強� ��35とを備える構成とされる。

 このようにすれば、シール部20が四隅に� �斜部34を有しているから、両基板17,18間に液� ��層19を形成する際に、液晶層19をなす液晶材 料がシール部20内の空間に万遍なく行き渡り� ��液晶層19中に真空泡が発生するのを防ぐこ� �ができる。しかも、基板17,18の面方向につい て傾斜部34と基板17,18の角端との間に、両基� �17,18に固着される補強部35が配されているか� ��、もし基板17,18の角端に衝撃力が作用した� �きであっても、両基板17,18が剥離し難くなる 。以上により、真空泡の発生を防止しつつ剥 離強度を向上させることができる。

 しかも、補強部35は、シール部20に対して 連結されているから、両基板17,18の剥離強度� ��一層高めることができる。さらには、補強� ��35は、傾斜部34に対して交差する方向へ延び る線状に形成されているから、両基板17,18の� ��離強度をさらに高めることができる。

 また、本実施形態によれば、液晶パネル1 0の製造方法は、略方形状をなす一対の基板17 ,18のうちCF基板17に、略枠状をなすとともに� �隅に基板17,18の辺に対して傾斜した傾斜部34� ��有するシール部20を塗布するシール部塗布� �程と、両基板17,18のうちCF基板17における面� �向について傾斜部34と基板17,18の角端との間� ��位置に補強部35を塗布する補強部塗布工程� �、シール部20が塗布されたCF基板17上に液晶� �料を滴下する液晶滴下工程と、両基板17,18を 貼り合わせるとともにシール部20及び補強部3 5を両基板17,18に固着させる貼り合わせ工程と を備えるから、上記液晶パネル10と同様の作� ��及び効果を得ることができる。

 しかも、シール部塗布工程及び補強部塗� ��工程は、同一のCF基板17に対して同一の塗布 装置40を用いてシール部20及び補強部35を連続 的に塗布するようにしたから、仮にシール部 と補強部とを別の基板に別の塗布装置を用い て塗布した場合と比べると、装置コストを低 減できる。しかも、シール部20及び補強部35� �連続的に塗布するから、処理時間の短縮化� �図ることができる。

 また、本実施形態によれば、塗布装置40� �、略方形状をなす一対の基板17,18のうちCF基� ��17に、略枠状をなすとともに四隅に基板17,18 の辺に対して傾斜した傾斜部34を有するシー� ��部20を塗布するためのものであって、CF基板 17上にシール材料を吐出可能なノズル41と、� �ズル41をCF基板17に対して接離する方向へ変� �可能に支持するディスペンサ本体42と、ディ スペンサ本体42をCF基板17の面方向に沿って直 線的にスライド可能に支持するガイド43と、C F基板17を載置するとともにCF基板17の面方向� �沿って回動可能で且つガイド43によるディス ペンサ本体42のスライド方向と直交する方向� ��移動可能なステージ44とを備える。

 このようにすれば、ノズル41をCF基板17に� ��して位置合わせするには、ステージ44をガ� �ド43によるディスペンサ本体42のスライド方� ��と直交する方向へ移動させるとともにCF基� �17の面方向に沿って回動させる。続いて、デ ィスペンサ本体42をガイド43に対してスライ� �させつつノズル41からシール材料を吐出させ ることで、シール部20をCF基板17に塗布するこ とができる。そして、ステージ44の回動角度� ��調整することで、基板17,18の辺に対して傾� �した傾斜部34を容易に形成することができる 。

 <実施形態2>
 本発明の実施形態2を図15から図22によって� �明する。この実施形態2では、塗布装置40Aに� ��いてシール部20を塗布する専用のものに変� �したものを示す。なお、この実施形態2では� ��構成などに変更があるものの上記した実施� ��態1と同じ名称の部位には、同一の符号を用 いるとともにその末尾に添え字Aを付すもの� �し、構造、作用及び効果について重複する� �明は省略する。

 <塗布装置>
 この塗布装置40Aでは、図15に示すように、� �イド43Aが、ガイド本体43aと一対の傾斜ガイ� �43bとに分離されている。詳しくは、ガイド� �体43aは、直線状に延びる形態とされ、その� �さ寸法がCF基板用母材17Mの長辺寸法よりも少 し大きく設定されている。一方、傾斜ガイド 43bは、ガイド本体43aの長さ方向に対して傾斜 した姿勢で設けられるとともに、その傾斜方 向に沿って直線状に延びる形態とされる。こ の傾斜ガイド43bのガイド本体43aに対する傾斜 角度は、シール部20における傾斜部34Aの真直� ��33A(CF基板17の辺)に対する傾斜角度と一致し� ��おり、具体的には約45度とされる。図15に示 す左右の両傾斜ガイド43bは、ガイド本体43aに 対する傾き方向が逆になっていて、互いの長 さ方向が交差しており、その角度はほぼ90度� ��なっている。両傾斜ガイド43bは、互いに対� ��位置に配されており、詳しくはガイド本体4 3aに対して図15に示すY方向にずれた位置で且� ��同X方向についてはガイド本体43aの長さ範囲 内に全長が収まるような位置に配されている 。

 ガイド本体43a及び各傾斜ガイド43bにおけ� ��側面には、それぞれの長さ方向に沿ったス� ��イド溝(図示せず)が形成され、ここにディ� �ペンサ本体42Aが取り付けられるとともにス� �イド溝に沿ってディスペンサ本体42Aがスラ� �ドできるようになっている。ガイド本体43a� �は、ディスペンサ本体42Aが3本装着されるの� ��対し、両傾斜ガイド43bには、ディスペンサ� ��体42Aが1本ずつ装着されている。そして、ガ イド本体43aに装着されたディスペンサ本体42A のノズル41Aが、シール部20のうち真直部33Aを� ��布する際に使用され、傾斜ガイド43bに装着� ��れたディスペンサ本体42Aのノズル41Aが、傾� ��部34Aを塗布する際に使用されるようになっ� ��いる。

 また、塗布装置40Aを構成するステージ44A� ��、ガイド本体43aの長さ方向及びそれと直交� ��る方向(図15に示すX,Y方向)の2方向について� �動できるようになっている。

 <シール塗布工程及び補強部塗布工程>
 本実施形態においては、シール塗布工程で� ��母材17M,18MのうちCF基板用母材17Mに対して上� ��した塗布装置40Aを用いてシール部20を塗布� �るのに対し、補強部塗布工程では、両母材17 M,18Mのうちアレイ基板用母材18M(シール部20を� ��布する母材17Mとは別の母材18M)に対して上記 とは別の塗布装置(図示せず)を用いて補強部3 5Aを塗布するようにしている。補強部35Aは、� ��ール部20における傾斜部34と両基板17,18の角� ��との間に配されるとともに、点状に形成さ� ��、後記するようにシール部20とは連結され� �ことがない(図21)。

 先に、補強部塗布工程について説明する� ��両母材17M,18Mのうちアレイ基板用母材18Mに対 して図示しない塗布装置を用いて補強部35Aを 塗布する。ここで用いられる塗布装置は、実 施形態1にて示した塗布装置40からステージ44� ��回動機能が省かれている点を除いては殆ど� ��一であり、その詳しい説明は割愛する。ス� ��ージ上に載置したアレイ基板用母材18Mにお� ��る補強部形成予定位置にノズルを位置合わ� ��し、図16に示すように、点状の補強部35Aを� �次に塗布する。

 続いて、シール塗布工程について説明す� ��。図15に示すように、ステージ44Aにおける� �置台44aAについて長辺方向をガイド本体43aの� ��さ方向と平行にした状態とし、その状態でC F基板用母材17Mを載置台43aA上に載置する。そ� ��て、ステージ44A及びガイド本体43aのディス� ��ンサ本体42Aを移動させてそのノズル41Aをシ� ��ル部20のうち長辺側の真直部33の塗布予定位 置に位置合わせしたら、ガイド本体43aに対し てディスペンサ本体42Aをスライドさせつつノ ズル41Aから樹脂材料を吐出させることで、図 17に示すように、シール部20の長辺側の真直� �33を塗布する。各CF基板17について長辺側の� �直部33を塗布し終えたら、ステージ44A及び傾 斜ガイド43bのディスペンサ本体42Aを移動させ て、そのノズル41Aをシール部20のうち両傾斜� ��イド43bと平行な傾斜部34の塗布予定位置に� �置合わせする。そして、傾斜ガイド43bに対� �てディスペンサ本体42Aをスライドさせつつ� �ズル41Aから樹脂材料を吐出させることで、� �18に示すように、シール部20のうち片側の両� ��斜部34を塗布する。

 その後、ステージ44Aにおける基台44bAに対 して載置台44aAを180度回動させる。その状態� �、ステージ44A及び傾斜ガイド43bのディスペ� �サ本体42Aを移動させてそのノズル41Aを傾斜� �イド43bと平行な傾斜部34の塗布予定位置に位 置合わせする。そして、上記した両傾斜部34� ��場合と同様にして残りの傾斜部34の塗布を� �う(図19)。全ての傾斜部34の塗布を終えたら� �載置台44aAを90度回動させることで、載置台44 aAの短辺をガイド本体43aと平行にする。その� ��態で、ステージ44A及びガイド本体43aのディ� ��ペンサ本体42Aを移動させてそのノズル41Aを� ��辺側の真直部33の塗布予定位置に位置合わ� �する。そして、図20に示すように、上記した 長辺側の真直部33の場合と同様にして短辺側� ��真直部33を塗布する。

 <液晶滴下工程及び貼り合わせ工程>
 上記のようにしてシール部20の塗布が完了� �たCF基板用母材17Mに対して液晶材料を滴下し たら、補強部35Aが塗布されたアレイ基板用母 材18Mをそこに貼り合わせた後、シール部20及� ��補強部35Aに露光装置により露光したり、熱� ��加えることでこれらを硬化させ、両母材17M, 18Mに固着させる。この状態では、図21及び図2 2に示すように、シール部20における傾斜部34� ��外側で且つ両基板17,18の角端よりも内側の� �域に補強部35Aが配置される。この補強部34は 、水平方向に沿って切断したときの断面形状 がほぼ円形をなすとともに、シール部20とは� ��連結で離間して配される。

 以上説明したように本実施形態によれば� ��液晶パネル10の製造方法は、補強部塗布工� �は、両基板17,18のうちシール部20が塗布され� ��CF基板17とは別のアレイ基板18に対して補強� ��35Aを塗布するようにしたから、シール部20� �塗布する処理と補強部35Aを塗布する処理と� �同時並行で行うことが可能なので、処理時� �の短縮化に好適となる。また、仮にシール� �と補強部とを同一の基板に同一の塗布装置� �よって連続的に塗布する場合と比べると、� �布装置40Aの動作を簡単にすることができる� �

 また、本実施形態によれば、塗布装置40A� ��、ガイド43Aが直線的に延びる形態のガイド� ��体43aと、ガイド本体43aに対して両基板17,18� �辺に対する傾斜部34の傾斜角度とほぼ同じ角 度分傾いた形態の傾斜ガイド43bとを備えてい るから、ガイド本体43aに対してディスペンサ 本体42Aをスライドさせつつシール部20におけ� ��傾斜部34以外の部分を塗布した後、ステー� �44Aを回動させることなく、傾斜ガイド43bに� �してディスペンサ本体42Aをスライドさせつ� �シール部20における傾斜部34を塗布すること� ��できる。これにより、ステージ44Aを回動さ� ��る頻度を減らすことができるので、処理時� ��の短縮化が可能となる。

 しかも、傾斜ガイド43bは、ガイド本体43a� ��は別体とされるとともに、全長にわたって� ��イド本体43aの長さ範囲内に収まるよう配さ� ��ているから、小型化を図ることができる。

 <実施形態3>
 本発明の実施形態3を図23から図26によって� �明する。この実施形態3では、実施形態2とは 塗布装置40Bを変更したものを示す。なお、こ の実施形態3では、構成などに変更があるも� �の上記した実施形態2と同じ名称の部位には� ��同一の符号を用いるとともにその末尾に添� ��字Bを付すものとし、構造、作用及び効果に ついて重複する説明は省略する。

 <塗布装置>
 この塗布装置40Bでは、図23に示すように、� �イド43Bが、ガイド本体43aBと傾斜ガイド43bBと を互いに連結した構成とされる。詳しくは、 ガイド本体43aBは、直線状に延びる形態とさ� �、その長さ寸法がCF母材17Mの長辺寸法よりも 少し大きく設定されている。一方、傾斜ガイ ド43bBは、ガイド本体43aBの長さ方向に対して� ��斜した姿勢で設けられるとともに、その傾� ��方向に沿って直線状に延びる形態とされる� ��この傾斜ガイド43bBのガイド本体43aBに対す� �傾斜角度は、シール部20における傾斜部34の� ��直部33(両基板17,18の辺)に対する傾斜角度と� ��致しており、具体的には約45度とされる。� �して、傾斜ガイド43bBは、ガイド本体43aBの端 部に対して連結されている。ガイド本体43aB� �び傾斜ガイド43bBにおける側面には、それぞ� ��の長さ方向に沿ったスライド溝(図示せず)� �互いに連通して形成されている。このスラ� �ド溝には、計3本のディスペンサ本体42Bが取� ��付けられており、これらのディスペンサ本� ��42Bは、スライド溝に沿ってスライドするこ� ��ができ、且つガイド本体43aBと傾斜ガイド43b Bとの間を自由に行き来できるようになって� �る。

 <シール塗布工程及び補強部塗布工程>
 本実施形態では、上記した実施形態2と同様 に、シール部20と補強部とを別の母材に別の� ��布装置を用いて塗布するようにしている。� ��お、補強部塗布工程については実施形態2と 同様なので、その説明は省略する。

 シール塗布工程について説明する。図23� �示すように、ステージ44Bにおける載置台44aB� ��ついて長辺方向をガイド本体43aBの長さ方向 と平行にした状態とし、その状態でCF基板用� ��材17Mを載置台44aB上に載置する。そして、ス テージ44B及びガイド本体43aBに配したディス� �ンサ本体42Bを移動させてそのノズル41Bをシ� �ル部20のうち長辺側の真直部33の塗布予定位� ��に位置合わせしたら、ガイド本体43aBに対し てディスペンサ本体42Bをスライドさせつつノ ズル41Bから樹脂材料を吐出させることで、図 24に示すように、シール部20の長辺側の真直� �33を塗布する。各CF基板17について長辺側の� �直部33を塗布し終えたら、ステージ44B及び傾 斜ガイド43bBに配したディスペンサ本体42Bを� �動させて、そのノズル41Bをシール部20のうち 傾斜ガイド43bBと平行な傾斜部34の塗布予定位 置に位置合わせする。そして、傾斜ガイド43b Bに対してディスペンサ本体42Bをスライドさ� �つつノズル41Bから樹脂材料を吐出させるこ� �で、図25に示すように、シール部20のうち対� ��位置にある2つの傾斜部34を塗布する。

 その後、図26に示すように、ステージ44B� �おける基台44bBに対して載置台44aBを90度回動� ��せることで、載置台44aBの短辺をガイド本体 43aBと平行にする。その状態で、ステージ44B� �びガイド本体43aBに配したディスペンサ本体4 2Bを移動させてそのノズル41Bを短辺側の真直� ��33の塗布予定位置に位置合わせする。そし� �、上記した長辺側の真直部33の場合と同様に して短辺側の真直部33を塗布する。各CF基板17 について短辺側の真直部33を塗布し終えたら� ��ステージ44B及び傾斜ガイド43bBに配したディ スペンサ本体42Bを移動させて、傾斜ガイド43b Bと平行な傾斜部34の塗布予定位置に位置合わ せする。そして、上記した両傾斜部34の場合� ��同様にして残りの傾斜部34の塗布を行う。

 以上説明したように本実施形態によれば� ��塗布装置40Bは、傾斜ガイド43bBとガイド本体 43aBとが連結され、これら傾斜ガイド43bBとガ� ��ド本体43aBとの間をディスペンサ本体42Bが移 動可能とされているから、傾斜ガイド43bB及� �ガイド本体43aBでディスペンサ本体42Bを共用� ��できるから、ディスペンサ本体42Bの数を削� ��することができる。これにより、低コスト� ��を図ることができる。

 <実施形態4>
 本発明の実施形態4を図27から図29によって� �明する。この実施形態4では、補強部35Cの材� ��及びその塗布工程を変更したものを示す。� ��お、この実施形態4では、構成などに変更が あるものの上記した実施形態1と同じ名称の� �位には、同一の符号を用いるとともにその� �尾に添え字Cを付すものとし、構造、作用及� ��効果について重複する説明は省略する。

 <アレイ基板>
 アレイ基板18には、上記した実施形態1にて� ��明した通り、格子状をなすゲート配線24及� �ソース配線25が多数本形成されているが(図3� ��照)、アレイ基板18の端部におけるゲート配� ��24及びソース配線25の端部には、図27に示す� ��うに、それぞれ端子部36が設けられている� �これらの端子部36には、外部回路に接続され た図示しないフレキシブル基板がACF(Anisotropic  Conductive Film:異方性導電接着剤)を介して圧� ��接続されている。このフレキシブル基板は� ��可撓性を有する薄膜状のフィルム上にLSIチ� ��プなどのドライバが搭載された構成とされ� ��具体的にはTCP(Tape Carrier Package)やSOF(System O n Film)と呼ばれるものがある。

 このアレイ基板18には、上記各配線24,25と 共にCF基板17側の対向電極30に電位を付与する ための導通パッド37が設けられている。この� ��通パッド37には、図28及び図29に示すように� ��導電性樹脂材料からなる接続部38が固着さ� �ており、この接続部38が液晶層19を貫いてCF� �板17の対向電極30に対して固着される。接続� ��38は、水平方向に沿って切断したときの断� �形状が円形の略柱状をなしている。接続部38 を構成する導電性樹脂材料は、上記したシー ル部20をなす樹脂材料(紫外線効果型樹脂材料 または紫外線熱併用型樹脂材料)中に、PB(Plast ic Ball)などの樹脂製の粒子の表面に金メッキ などの導電性メッキ処理を施してなる導電性 粒子を所定量含有させてなり、導電性を有し ている。従って、アレイ基板18の導電パッド3 7とCF基板17の対向電極30とは、導電性樹脂材� �からなる接続部38を介して電気的に接続され る。

 導電パッド37は、図27に示すように、ソー ス配線25の各端子部36の近傍に複数配置され� �いる。導電パッド37からは、ソース配線25に� ��って引き出し配線37aが延ばされており、そ� ��端部がソース配線25の各端子部36と並んで配 されている。そして、この引き出し線37aの端 部は、ソース配線25の各端子部36と共に上記� �たフレキシブル基板に対して電気的に接続� �れるようになっている。なお、図27では配線 群24,25,36,37について要部のみを図示しており� ��簡略化している。

 <補強部>
 補強部35Cは、形状や液晶パネル10における� �置については、実施形態2,3と同様であるも� �の、接続部38と同じ導電性樹脂材料からなる 点で異なる。そして、この補強部35Cは、後記 するように製造工程において接続部38と同じ� ��程で形成されるようになっている。

 <配線形成工程>
 液晶パネル10の製造工程のうち、アレイ基� �用母材18Mの表面に各アレイ基板18の各構成部 位を形成するアレイ基板処理工程には、ゲー ト配線24及びソース配線25を形成する配線形� �工程が含まれており、この配線形成工程に� �導電パッド37(引き出し配線37aを含む)が形成� ��れるようになっている。

 <接続部塗布工程>
 アレイ基板処理工程を経た後のパネル組付� ��程には、両母材17M,18Mのうちアレイ基板用母 材18Mに接続部38を塗布する接続部塗布工程が� ��まれている。この接続部塗布工程では、導� ��性樹脂材料を吐出可能な塗布装置(図示せず )を用いるようにしている。そして、この接� �部塗布工程で用いる塗布装置を用いて補強� �35Cを塗布する補強部塗布工程が連続的に行� �れるようになっている。つまり、接続部塗� �工程及び補強部塗布工程は、実質的に同一� �程で行われている。ここで用いられる塗布� �置は、実施形態1にて示した塗布装置40から� �テージ44の回動機能が省かれている点を除い ては殆ど同一であり、その詳しい説明は割愛 する。具体的な処理方法を説明すると、ステ ージ上に載置したアレイ基板用母材18Mにおけ る接続部形成予定位置にノズルを位置合わせ したら、ノズルから導電性樹脂材料を吐出し て接続部38を塗布する。一方、補強部35Cを塗� ��するには、アレイ基板用母材18Mにおける補� ��部形成予定位置にノズルを位置合わせして� ��ら、ノズルから導電性樹脂材料を吐出すれ� ��よい。

 <シール塗布工程>
 なお、本実施形態では、上記した実施形態2 ,3と同様に、シール部20と補強部35Cとを別の� �材に別の塗布装置を用いて塗布するように� �ている。シール部塗布工程では、上記した� �施形態1~3に記載した塗布装置のいずれかを� �いて同様にしてシール部20が塗布されるよう になっており、その詳しい説明は既出の実施 形態1~3と同様なので割愛する。また、実施形 態1に記載の塗布装置を用いる場合は、補強� �35を塗布する動作を省くようにすればよい。

 以上説明したように本実施形態によれば� ��液晶パネル10の製造方法は、両基板17,18のう ち補強部35Cが塗布される側のアレイ基板18に� ��画素電極23に接続されたTFT22や他方のCF基板1 7に形成された対向電極30に対して接続される 配線群24,25,36,37を形成する配線形成工程と、� ��線群24,25,36,37のうち対向電極30への導通パッ ド37に対して導電性樹脂材料からなる接続部3 8を塗布する接続部塗布工程とを含んでおり� �補強部塗布工程は、接続部塗布工程にて接� �部38を塗布する塗布装置によって同じ導電性 樹脂材料からなる補強部35Cを塗布するように している。

 このようにすれば、接続部38と補強部35C� �を同じ導電性樹脂材料とし、同じ塗布装置� �よって塗布するようにしているから、装置� �ストを低減できるとともに処理時間の短縮� �を図ることができる。

 <他の実施形態>
 本発明は上記記述及び図面によって説明し� ��実施形態に限定されるものではなく、例え� ��次のような実施形態も本発明の技術的範囲� ��含まれる。
 (1)上記した各実施形態以外にも、補強部の� ��状や配設位置などは適宜に変更可能である� ��例えば、補強部が点状で且つ断面形状が多� ��形または楕円形であってもよく、さらには� ��強部が線上で且つ傾斜部と平行に延びる形� ��とされるものも本発明に含まれる。

 (2)上記した各実施形態では、液晶パネル� ��おける全ての角部に補強部を設置した場合� ��示したが、必ずしも全ての角部に補強部を� ��置する必要はなく、補強部を省略した角部� ��有するものも本発明に含まれる。

 (3)上記した各実施形態では、液晶パネル� ��おける各角部に1つずつ補強部を設置した場 合を示したが、例えば1つの角部に対して複� �の補強部を設置するようにしたものも本発� �に含まれる。

 (4)上記した各実施形態では、シール部に� ��ける長辺側及び短辺側の両真直部に対する� ��斜部の傾斜角度が45度で同一とされる場合� �示したが、長辺側の真直部に対する傾斜部� �傾斜角度と、短辺側の真直部に対する傾斜� �の傾斜角度とを異ならせるようにしたもの� �本発明に含まれる。また、傾斜部の長さ寸� �についても適宜に変更可能である。

 (5)上記した各実施形態では、シール塗布� ��程において、シール部のうち真直部を先に� ��布するようにした場合を示したが、傾斜部� ��ら先に塗布するようにしてもよい。また、� ��真直部または各傾斜部のうちどの真直部ま� ��は傾斜部から順に塗布するかについては適� ��に変更可能である。

 (6)上記した実施形態1において、補強部と 傾斜部とのいずれを先に塗布するかは任意に 選択することができる。

 (7)上記した各実施形態では、CF基板用母� �にシール部を塗布するようにしたものを示� �たが、アレイ基板用母材側にシール部を塗� �するようにしてもよい。その場合、実施形� �2,3では、CF基板用母材に補強部を塗布するよ うにすればよい。

 (8)上記した実施形態1では、線状の補強部 がシール部に連結された場合を示したが、線 状の補強部がシール部から切り離された形態 とされるものも本発明に含まれる。

 (9)上記した実施形態2では、塗布装置にお いて、傾斜ガイドが全長にわたってガイド本 体の長さ範囲内に収められるものを示したが 、傾斜ガイドが部分的にガイド本体の長さ範 囲内に収められ、傾斜ガイドの一部がガイド 本体の側方へ突出する配置とされるものも本 発明に含まれる。また、傾斜ガイドの数につ いては、1つのみ、または3つ以上としたもの� ��本発明に含まれる。

 (10)上記した実施形態3では、塗布装置に� �いて、傾斜ガイドが1つのみ設けられたもの� ��示したが、2つの傾斜ガイドがガイド本体の 両端に連結されたものも本発明に含まれる。

 (11)上記した各実施形態では、複数の液晶 パネルを含む母材にシール部や補強部を塗布 する場合を示したが、例えば母材を分断して 取り出した各基板に個別にシール部や補強部 を塗布するようにしたものも本発明に含まれ る。また、母材を一次分断して複数の基板を 含む副母材を得るようにし、それら副母材に シール部や補強部を塗布するようにしたもの も本発明に含まれる。なお、実施形態4に示� �た接続部の塗布に関しても同様である。

 (12)上記した各実施形態では、シール部や 補強部の材料として紫外線によって硬化する ものを用いた場合を示したが、紫外線以外の 波長領域に光によって硬化する光硬化型樹脂 材料や、紫外線以外の波長領域の光及び熱に よって硬化する光熱併用型樹脂材料を用いた ものも本発明に含まれる。なお、実施形態4� �示した接続部の塗布に関しても同様である� �

 (13)上記した各実施形態では、一方の基板 に液晶材料を滴下した後に両基板を貼り合わ せる「液晶滴下法」を用いて液晶パネルを製 造する場合を示したが、両基板を貼り合わせ てから両基板間に液晶材料を真空注入する「 真空注入法」を用いてもよい。

 (14)上記した各実施形態では、液晶パネル が矩形状(長方形状)をなす場合を示したが、� ��れ以外にも要は方形状であればよいから、� ��えば正方形であっても構わない。

 (15)上記した各実施形態では、スイッチン グ素子としてTFTを用いたものを例示したが、 TFT以外の種類のスイッチング素子を用いたも のも本発明に含まれる。

 (16)上記した各実施形態では、バックライ トの光源として冷陰極管を例示したが、冷陰 極管以外の線状光源(熱陰極管や蛍光管など)� ��用いたものや、LEDを用いたものも本発明に� ��まれる。

 (17)上記した各実施形態では、チューナー を備えたテレビ受信装置を例示したが、チュ ーナーを備えない表示装置にも本発明は適用 可能である。