以下、図面を用いて本願発明の好ましい実� ��の形態について説明する。図1は近接・離反 可能な少なくとも一方が他方に対して相対的 に回転する処理用面の間で被処理物を反応さ せる流体処理装置の略断面図である。図2の(A )は図1に示す装置の第1処理用面の略平面図で あり、(B)は図1に示す装置の処理用面の要部� �大図である。図3の(A)は第2導入路の断面図で あり、(B)は第2導入路を説明するための処理� �面の要部拡大図である。
 図1においてUは上方を、Sは下方をそれぞれ� ��している。
 図2(A)、図3(B)においてRは回転方向を示して� ��る。
 図3(B)においてCは遠心力方向(半径方向)を示 している。

 この装置は、少なくとも2種類の流体を用 いるものであり、そのうちで少なくとも1種� �の流体については被処理物を少なくとも1種� ��含むものであり、近接・離反可能に互いに� ��向して配設され、少なくとも一方が他方に� ��して回転する処理用面の間で上記の各流体� ��合流させて薄膜流体とするものであり、当� ��薄膜流体中において上記の被処理物を処理� ��る装置である。なお、前記の「処理」とは� ��被処理物が反応する形態に限られず、反応� ��伴なわずに混合・分散のみがなされる形態� ��含む。

 図1に示す通り、この装置は、第1ホルダ11と 第1ホルダ11の上方に配置された第2ホルダ21と 共に流体圧付与機構Pと接面圧付与機構とを� �える。接面圧力付与機構は、スプリング43と 、エア導入部44とにて構成されている。
 第1ホルダ11には第1処理用部10と回転軸50が� �けられている。第1処理用部10はメインティ� �グリングと呼ばれる環状体であり鏡面加工� �れた第1処理用面1を備える。回転軸50は第1ホ ルダ11の中心にボルトなどの固定具81にて固� �されたものであり、その後端が電動機など� �回転駆動装置82(回転駆動機構)と接続され、� ��転駆動装置82の駆動力を第1ホルダ1に伝えて 当該第1ホルダ11を回転させる。第1処理用部10 は上記第1ホルダ11と一体となって回転する。

 第1ホルダ11の上部には、第1処理用部10を受� ��する事が可能な受容部が設けられており、� ��該受容部内にはめ込む事にて、第1ホルダ11� ��の第1処理用部10の上記取り付けが行われて� ��る。さらに第1処理用部10は回り止めピン83� �て第1ホルダ11に対して回転しないように固� �されている。ただし、回り止めピン83に代え 、焼き嵌めなどの方法にて回転しないように 固定するものとしても良い。
 上記の第1処理用面1は、第1ホルダ11から露� �して、第2ホルダ21を臨む。第1処理用面の材� ��は、セラミックや焼結金属、対磨耗鋼、そ� ��他金属に硬化処理を施したものや、硬質材� ��ライニングやコーティング、鍍金などを施� ��したものを採用する。

 第2ホルダ21には、第2処理用部20と、処理� ��部内側より流体が導入する第1導入部d1と、� ��面圧力付与機構としてスプリング43と、エ� �導入部44とが設けられている。

 第2処理用部20は、コンプレッションリン� ��と呼ばれる環状体であり、鏡面加工された� ��2処理用面2と、第2処理用面2の内側に位置し て当該第2処理用面2に隣接する受圧面23(以下� ��反用調整面23とも呼ぶ。)とを備える。図示� ��通り、この離反用調整面23は、傾斜面であ� �。第2処理用面2に施す鏡面加工は、第1処理� �面1と同様の方法を採用する。また、第2処理 用部20の素材についても、第1処理用部10と同� ��のものを採用する。離反用調整面23は、環� �の第2処理用部20の内周面25と隣接する。

 第2ホルダ21の底部(下部)には、リング収容� �41が形成され、そのリング収容部41内に、Oリ ングと共に第2処理用部20が受容されている。 また、回り止め84にて、第2処理用部20は、第2 ホルダ21に対して回転しないよう、受容され� ��いる。上記の第2処理用面2は、第2ホルダ21� �ら露出する。この状態において、第2処理用� ��2は、第1処理用部10の第1処理用面1と対面す� ��。
 この第2ホルダ21が備えるリング収容部41は� �第2リング20の、主として処理用面2側と反対� ��の部位を収容する凹部であり、平面視にお� ��て、環状に形成された、溝である。
 リング収容部41は、第2リング20の寸法より� �きく形成され、第2リング20との間に十分な� �リアランスを持って、第2リング20を収容す� �。

 このクリアランスにより、当該第2処理用部 20はこのリング収容部41内にて収容部41の軸方 向について、さらに、当該軸方向と交差する 方向について変位する事ができるように収容 されている。またリング収容部41に対して第2 処理用部20の中心線(軸方向)を上記リング収� �部41の軸方向と平行ではなくなるように変位 可能に当該第2処理用部20は収容されている。
 少なくとも第2ホルダ21のリング収容部41に� �処理用部付勢部としスプリング43が設けられ ている。スプリング43は第2処理用部20を第1処 理用部10に向けて付勢する。さらに他の付勢� ��法として、空気導入部44などの空気圧また� �その他の流体圧を供給する加圧手段を用い� �第2ホルダ21が保持する第2処理用部20を第1処� ��用部10へ近づける方向に付勢する方法でも� �い。
 スプリング43及び空気導入部44などの接面圧 付与機構は第2処理用部20の周方向の各位置(� �理用面の各位置)を均等に、第1処理用部10へ� ��けて付勢する。
この第2ホルダ21の中央に上記の第1導入部d1が 設けられ、第1導入部d1から処理用部外周側へ 圧送されてくる流体は、まず当該第2ホルダ21 が保持する第2処理用部20と第1処理用部10と当 該第1処理用部10を保持する第1ホルダ11とに囲 まれた空間内に導かれる。そして第1処理用� �10から第2処理用部20を付勢部の付勢に抗して 離反させる方向に、第2処理用部20に設けられ た受圧面23に流体圧付与機構Pによる上記流体 の送圧(供給圧)を受ける。
 なお、他の箇所においては説明を簡略にす� ��ため、受圧面23についてのみ説明をしてい� �が、正確に言えば、図29(A)(B)に示すように、 上記の受圧面23と共に、後述する溝状の凹部1 3の第2処理用部20に対する軸方向投影面のう� �で、上記受圧面23が設けられていない部分23X も受圧面として、流体圧付与機構Pによる上� �流体の送圧(供給圧)を受ける。

 上記受圧面23を設けずに実施する事もでき� �。その場合、図2(A)に示されたように、接面� ��力付与機構が機能するように形成された溝� ��の凹部13を備えた第1処理用面1が回転する事 によって得られる処理用面間への被処理流動 体の導入効果(マイクロポンプ効果)を用いて� ��良い。ここでのマイクロポンプ効果とは第1 処理用面1が回転する事で凹部内の流体が凹� �の外周方向先端へと速度を持って進み、次� �凹部13の先端に送り込まれた流体がさらに凹 部13の内周方向からの圧力を受け、最終的に� ��理用面を離反させる方向への圧力となり、� ��時に流体が処理用面間に導入される効果で� ��る。さらに回転していない場合であっても� ��1処理用面1に設けられた凹部13内の流体が受 けた圧力は最終的に離反側に作用する受圧面 として第2処理用面2に作用する。
 処理用面に設けられた凹部13については、� �処理物及び生成物を含む流体の物性に対応� �てその深さ、処理用面に対して水平方向へ� �総面積、本数、及び形状を実施できる。
 なお、上記受圧面23と上記凹部13とを一装置 内に共に設けても実施できる。

 この凹部13の深さについては1μm~50μm、さ� ��に好ましくは3μmから20μmとし、さらの前記� ��理用面に設けられた凹部であって、処理用� ��に対して水平方向への総面積が処理用面全� ��に対して5%~50%、好ましくは15%~25%とし、さら に前記処理用面に設けられた凹部であって、 その本数が3~50本、好ましくは8~24本とし、形� ��が処理用面上をカーブ、もしくは渦巻状で� ��びるもの、またはL字状に屈曲するものと、 さらに深さに勾配を持たせる事で高粘度域か ら低粘度域まで、またマイクロポンプ効果を 用いて導入する流体が固体を含む場合にも安 定的に処理用面間に流体を導入できる。また 、処理用面に設けられた凹部は導入側つまり 処理用面内側で各凹部同士がつながっていて も良いし、分断されていても良い。

 上記のように受圧面23は傾斜面とされて� �る。この傾斜面(受圧面23)は、被処理流体の� ��れ方向を基準とした上流側端部での、凹部1 3が設けられた処理用部の処理用面に対する� �方向における距離が、下流側端部での同距� �に比べて大きくなるように形成される。そ� �てこの傾斜面は、被処理流体の流れ方向を� �準とした下流側端部が上記凹部13の軸方向投 影面上に設置されたものとすることが好まし い。この受圧面23の形成により、被処理物の� ��入を均一に行うことができる。

 具体的には図28(A)に示すように、上記傾� �面(受圧面23)の下流側端部60が上記凹部13の軸 方向投影面上となるように設置する。上記傾 斜面の第2処理用面2に対する角度θ1は0.1°か� �85°の範囲である事が好ましく、10°から55°� �範囲がより好ましく、15°から45°の範囲がさ らに好ましい。この角度θ1は、被処理物の処 理前の性状によって適宜変更できる。また、 上記傾斜面の下流側端部60は、第1処理用面1� �設けられた凹部13の上流側端部13-bから下流� �に0.01mm離れた位置より、下流側端部13-cから� ��流側に0.5mm離れた位置までの領域内に設け� �れる。より好ましくは、上流側端部13-bから� ��流側に0.05mm離れた位置より、下流側端部13-c から上流側に1.0mm離れた位置までの領域内に� ��けられる。上記傾斜面の角度と同様、この� ��流側端部60の位置についても、被処理物の� �状に応じて適宜変更できる。また、図28(B)に 示すように、傾斜面(受圧面23)をアール面と� �ても実施できる。これにより、被処理物の� �入をさらに均一に行うことができる。

 凹部13は上記のように連続したものの他� �断続するものであっても実施可能である。� �続する場合にあっては、断続する凹部13の、 第1処理用面1の最も内周側における上流側端� ��が上記13-bとなり、同じく第1処理用面1の最� ��外周側における上流側端部が上記13-cとなる 。

 また、上記では凹部13を第1処理用面1に形 成するものとし、受圧面23を第2処理用面2に� �成するものとしたが、逆に、凹部13を、第2� �理用面2に形成するものとし、受圧面23を第1� ��理用面1に形成するものとしても実施可能で ある。

 更には、凹部13を第1処理用面1と第2処理� �面2の両方に形成し、凹部13と受圧面23を各処 理用面1,2の周方向に交互に設けることによっ て、第1処理用面1に形成した凹部13と第2処理� ��面2に形成した受圧面23とが対向し、同時に� ��第1処理用面1に形成した受圧面23と第2処理� �面2に形成した凹部13とが対向するものとす� �ことも可能である。

 処理用面に、凹部13とは異なる溝を施す事� �できる。具体的な例としては図19(F)や図19(G)� ��ように凹部13よりも径方向外側(図19(F))もし� ��は径方向内側(図19(G))に、放射状に伸びる新 規な凹部14を施す事ができる。これは、処理� ��面間の滞留時間を延ばしたい場合や、高粘� ��物の流体を処理する場合に有利である。
 尚、凹部13とは異なる溝については、形状� �面積、本数、深さに関しては特に限定され� �い。目的に応じて当該溝を施す事ができる� �

 上記の第2処理用部20には上記処理用面に導� ��された流体の流路とは独立し、処理用面間� ��通じる開口部d20を備える第2導入部d2が形成� ��れている。
 具体的には、第2導入部d2は、図3(A)に示すよ うに、上記の第2処理用面2の開口部d20からの� ��入方向が、第2処理用面2に対して所定の仰� �(θ1)で傾斜している。この仰角(θ1)は、0度を 超えて90度未満に設定されており、さらに反� ��速度が速い反応の場合には1度以上45度以下� ��設置されるのが好ましい。
 また、図3(B)に示すように、上記の第2処理� �面2の開口部d20からの導入方向が、上記の第2 処理用面2に沿う平面において、方向性を有� �るものである。この第2流体の導入方向は、� ��理用面の半径方向の成分にあっては中心か� ��遠ざかる外方向であって、且つ、回転する� ��理用面間における流体の回転方向に対して� ��成分にあっては順方向である。言い換える� ��、開口部d20を通る半径方向であって外方向� ��線分を基準線gとして、この基準線gから回� �方向Rへの所定の角度(θ2)を有するものであ� �。
 この仰角(θ1)は、0度を超えて90度未満に設� �されており、さらに反応速度が速い反応の� �合には1度以上45度以下で設置されるのが好� �しい。
 また、角度(θ2)についても、0度を超えて90� �未満に設定されており、図3(B)の網かけ部分� ��向けて開口部d20から吐出される。さらに反� ��速度が速い反応の場合には、当該角度(θ2)� �小さいものであってもよく、反応速度が遅� �場合には、当該角度(θ2)も大きく設定するこ とが好ましい。また、この角度は、流体の種 類、反応速度、粘度、処理用面の回転速度な どの種々の条件に応じて、変更して実施する ことができる。

 開口部d20の口径は、好ましくは0.2μm~3000μ m、より好ましくは10μm~1000μmとする。また、� ��口部d20の口径は比較的大きくとも、第2導入 部d2の径が0.2μm~3000μm、より好ましくは10μm~10 00μmとされており、実質的には、開口部d20の� ��が流体の流れに影響を及ばさない場合には� ��第2導入部d2の径が当該範囲内に設定されれ� ��よい。また、直進性を求める場合と、拡散� ��を求める場合とで、開口部d20の形状などを� ��化することも好ましく、これらは流体の種� ��、反応速度、粘度、処理用面の回転速度な� ��の種々の条件に応じて、変更して実施する� ��とができる。

 さらに、前記別流路における開口部d20は、� ��1処理用面1に設けられた凹部からマイクロ� �ンプ効果によって導入される際の流れ方向� �処理用面間で形成されるスパイラル状で層� �の流れ方向に変換される点よりも外径側に� �置すればよい。つまり図2(B)において、第1処 理用面1に設けられた凹部の最も処理用面径� �向外側から径方向外側への距離nを0.5 mm以上 とするのが好ましい。さらに開口部を同じ流 体に対して複数個設ける場合には同心円上に 設置するのが好ましい。また、開口部を異な る流体に対して複数個設ける場合には半径の 異なる同心円上に設置するのが好ましい。(1)  A+B→C (2) C+D→E のような反応が順番どお� �実行され、A+B+C→F のような本来同時反応す べきでは無い反応や被処理物が効率よく接触 せず、反応が実行されないというような問題 を回避するのに効果的である。
 また上記処理用部を流体中に浸し、上記処� ��用面間にて反応させて得られた流体を直接� ��理用部の外部にある液体、もしくは空気以� ��の気体に投入して実施できる。
 さらに処理用面間もしくは処理用面から吐� ��された直後の被処理物に超音波エネルギー� ��付加する事もできる。

 また、図1に示すように、上記第1処理用面1� ��第2処理用面2との間、つまり処理用面間に� �度差を生じさせるために、第1処理用部10及� �第2処理用部20の少なくとも一つに温調機構(� ��度調整機構)J1,J2を設けても良い。
 この温調機構は特に限定されないが、冷却� ��目的の場合には処理用部10,20に冷却部を設� �る。具体的には、温調用媒体としての氷水� �各種の冷媒を通す配管、あるいはペルチェ� �子などの、電気的もしくは化学的に冷却作� �をなすことのできる冷却素子を処理用部10,20 に取り付ける。
 加熱が目的の場合には処理用部10,20に加熱� �を設ける。具体的には、温調用媒体として� �スチームや各種の温媒を通す配管、あるい� �電気ヒーターなどの、電気的もしくは化学� �に発熱作用をなすことのできる発熱素子を� �理用部10,20に取り付ける。
 また、リング収容部に処理用部と直接接す� ��事の出来る新たな温調用媒体用の収容部を� ��けても良い。それらにより、処理用部の熱� ��導を用いて処理用面を温調する事ができる� ��また、処理用部10,20の中に冷却素子や発熱� �子を埋め込んで通電させたり、冷温媒通過� �通路を埋め込んでその通路に温調用媒体(冷� ��媒)を通す事で、内側より処理用面を温調す る事もできる。なお、図1に示した温調機構J1 ,J2は、その一例であって、各処理用部10,20の� ��部に設けられた温調用媒体を通す配管(ジャ ケット)である。

 上記温調機構J1,J2を利用して、一方の処� �用面が他方の処理用面よりも温度が高いも� �とし、処理用面間に温度差を発生させる。� �えば、第1処理用部10を上記いずれかの方法� �60℃に加温し、第2処理用部20を上記いずれか の方法で15℃とする。この際、処理用面間に� ��入された流体の温度は第1処理用面1から第2� ��理用面2に向かって60℃から15℃に変化する� �つまり、この処理用面間における流体に温� �勾配が発生する。そして、処理用面間の流� �はその温度勾配によって対流し始め、処理� �面に対して垂直方向の流れが発生する事に� �る。なお、上記「垂直方向の流れ」とは、� �れの方向成分に、少なくとも上記処理用面� �対して垂直方向の成分が含まれるものを指� �。

 第1処理用面1もしくは第2処理用面2が回転 している場合にも、その処理用面に対して垂 直方向の流れは継続されるので、処理用面が 回転する事による処理用面間のスパイラル状 で層流の流れに、垂直方向の流れを付加する 事ができる。この処理用面間の温度差は1℃~4 00℃、好ましくは5℃~100℃で実施できる。

 尚、本装置における回転軸50は、鉛直に� �置されたものに限定するものではない。例� �ば斜めに配置されていてもよい。処理中、� �処理用面1,2間に形成される流体の薄膜によ� �、実質的に重力の影響を排除できるからで� �る。図1に示す通り、第1導入部d1は、第2ホル ダ21において、第2リング20の軸心と一致し、� ��下に鉛直に伸びる。但し、第1導入部d1は、� ��2リング20の軸心と一致しているものに限定� ��るものではなく、両リング10,20に囲まれた� �間に、第1被処理流動体を供給できるもので� ��れば、第2ホルダ21の中央部分22において、� �記軸心以外の位置に設けられていてもよく� �更に、鉛直でなく、斜めに伸びるものであ� �てもよい。そのどの配置角度の場合であっ� �も、処理用面間の温度勾配によって処理用� �に対して垂直な流れを発生させる事を可能� �している。

 上記処理用面間における流体の温度勾配に� ��いて、その温度勾配が小さければ流体に熱� ��導が行われるだけであるが、温度勾配があ� ��臨界値を越えると、流体中にベナール対流� ��いう現象が発生する。その現象は、処理用� ��間の距離をL、重力の加速度をg、流体の体� �熱膨張率をβ、流体の動粘性率をν、流体の� ��度伝導率をα、処理用面間の温度差をδTと� �るとき、
Ra=L ³ ・g・β・δT/(α・ν)
で定義される無次元数であるレイリー数Raに� ��って支配される。ベナール対流が生じ始め� ��臨界レイリー数は処理用面と被処理物流体� ��の境界面の性質によって異なるが約1700とさ れている。それより大きな値ではベナール対 流が発生する。さらに、そのレイリー数Raが1 0 ¹⁰ 付近より大きな値の条件となると流体は乱流 状態となる。つまり、その処理用面間の温度 差δTもしくは処理用面の距離Lを、レイリー� �Raが1700以上になるようにして本装置を調節� �る事で、処理用面間に処理用面に対して垂� �方向の流れを発生する事ができ、上記反応� �作を実施できる。

 しかし上記ベナール対流は、1~10μm程度の 処理用面間の距離においては発生しにくい。 厳密には10μm以下の間隔中の流体に上記レイ� ��ー数を適用し、ベナール対流発生条件を検� ��すると、水の場合でその温度差に数千℃以� ��を必要とする事になり、現実的には難しい� ��ベナール対流は流体の温度勾配における密� ��差による対流、つまり重力に関係する対流� ��ある。10μm以下の処理用面の間は微小重力� �である可能性が高く、そのような場所では� �力対流は抑制される。つまり、この装置で� �実的にベナール対流が発生するのは、処理� �面間の距離が10μmを超える場合である。

 処理用面間の距離が1~10μm程度では、密度差 による対流ではなく、温度勾配による流体の 表面張力差によって対流が発生している。そ のような対流がマランゴニ対流であり、処理 用面間の距離をL、流体の動粘性率をν、流体 の温度伝導率をα、処理用面間の温度差をδT� ��流体の密度をρ、表面張力の温度係数(表面� ��力の温度勾配)をσとするとき、
Ma=σ・δT・L/(ρ・ν・α)
で定義される無次元数であるマランゴニ数に よって支配される。マランゴニ対流が発生し 始める臨界マランゴニ数は80付近であり、そ� ��値よりも大きな値となる条件ではマランゴ� ��対流が発生する。つまり、その処理用面間� ��温度差δTもしくは処理用面の距離Lを、マラ ンゴニ数Ma が80以上になるようにして本装置 を調節する事で、10μm以下の微小流路であっ� ��も処理用面間に処理用面に対して垂直方向� ��流れを発生させる事ができ、上記反応操作� ��実施できる。

 レイリー数の計算には以下の式を用いた。
L:処理用面間の距離[m], β:体積熱膨張率[1/K],� � g:重力加速度[m/s ² ] 
ν:動粘性率[m ² /s], α:温度伝導率[(m ² /s)], δT:処理用面間の温度差[K] 
ρ:密度[kg/m ³ ], Cp:定圧比熱[J/kg・K], k:熱伝導率[W/m・K] 
T ₁ :処理用面における高温側の温度[K], T ₀ :処理用面における低温側の温度[K]

ベナール対流の発生し始めるときのレイリー 数を臨界レイリー数Ra _C とした場合、そのときの温度差δT _C1 は以下のように求められる。

 マランゴニ数の計算には以下の式を用いた� ��
L:処理用面間の距離[m], ν:動粘性率[m ² /s], α:温度伝導率[(m ² /s)]
δT:処理用面間の温度差[K], ρ:密度[kg/m ³ ], Cp:定圧比熱[J/kg・K]
k:熱伝導率[W/m・K], σ _t :表面張力温度係数[N/m・K]
T ₁ :処理用面における高温側の温度[K], T ₀ :処理用面における低温側の温度[K]

マランゴニ対流の発生し始めるマランゴニ数 を臨界マランゴニ数Ma _C とした場合、そのときの温度差δT _C2 は以下のように求められる。

 以下、本願発明の実施に適した流体処理装� ��について、上記で説明した部分及びそれ以� ��も含んだ全般的な説明を行う。
 図4(A)へ示す通り、この装置は、対向する第 1及び第2の、2つの処理用部10,20を備え、少な� ��とも一方の処理用部が回転する。両処理用� ��10,20の対向する面が、夫々処理用面として� �両処理用面間にて、被処理流動体の処理を� �う。第1処理用部1は第1処理用面1を備え、第2 処理用部20は第2処理用面2を備える。
 両処理用面1,2は、被処理流動体の流路に接� ��され、被処理流動体の流路の一部を構成す� ��。
 より詳しくは、この装置は、少なくとも2つ の被処理流動体の流路を構成すると共に、各 流路を、合流させる。
 即ち、この装置は、第1の被処理流動体の流 路に接続され、当該第1被処理流動体の流路� �一部を形成すると共に、第1被処理流動体と� ��別の、第2被処理流動体の流路の一部を形成 する。そして、この装置は、両流路を合流さ せて、処理用面1,2間において、両流動体を混 合し、反応させる。図4(A)へ示す実施の形態� �おいて、上記の各流路は、密閉されたもの� �あり、液密(被処理流動体が液体の場合)・気 密(被処理流動体が気体の場合)とされている� ��

 具体的に説明すると、図4(A)に示す通り、こ の装置は、上記の第1処理用部10と、上記の第 2処理用部20と、第1処理用部10を保持する第1� �ルダ11と、第2処理用部20を保持する第2ホル� �21と、接面圧付与機構4と、回転駆動部と、� �1導入部d1と、第2導入部d2と、流体圧付与機� �p1と、第2流体供給部p2と、ケース3とを備え� �。
 尚、回転駆動部は図示を省略する。
 第1処理用部10と第2処理用部20とは、少なく� ��も何れか一方が、少なくとも何れか他方に� ��接近・離反可能となっており、両処理用面1 ,2は、接近・離反できる。
 この実施の形態では、第1処理用部10に対し� ��、第2処理用部20が接近・離反する。但し、� ��れとは逆に、第1処理用部10が、第2処理用部 20に対して接近・離反するものであってもよ� ��、両処理用部10,20が互いに接近・離反する� �のであってもよい。

 第2処理用部20は、第1処理用部10の上方に配� ��されており、第2処理用部20の、下方を臨む� ��即ち下面が、上記の第2処理用面2であり、� �1処理用部10の、上方を臨む面即ち上面が、� �記の第1処理用面1である。
 図4(A)へ示す通り、この実施の形態において 、第1処理用部10及び第2処理用部20は、夫々環 状体、即ちリングである。以下、必要に応じ て第1処理用部10を第1リング10と呼び、第2処� �用部20を第2リング20と呼ぶ。
 この実施の形態において、両リング10,20は� �金属製の一端が鏡面研磨された部材であり� �当該鏡面を第1処理用面1及び第2処理用面2と� ��る。即ち、第1リング10の上端面が第1処理用 面1として、鏡面研磨されており、第2リング� ��下端面が第2処理用面2として、鏡面研磨さ� �ている。

 少なくとも一方のホルダは、回転駆動部に� ��、他方のホルダに対して相対的に回転する� ��とができる。図4(A)の50は、回転駆動部の回� ��軸を示している。回転駆動部には電動機を� ��用することができる。回転駆動部にて、一� ��のリングの処理用面に対して、他方のリン� ��の処理用面を相対的に回転させることがで� ��る。
 この実施の形態において、第1ホルダ11は、� ��転軸50にて、回転駆動部から駆動力を受け� �、第2ホルダ21に対して回転するものであり� �これにて、第1ホルダ10と一体となっている� �1リング10が第2リング20に対して回転する。� �1リング10の内側において、回転軸50は、平面 視、円形の第1リング10の中心と同心となるよ うに、第1ホルダ11に設けられている。
 第1リング10の回転は、リング10の軸心を中� �とする。図示はしないが、軸心は、リング10 の中心線を指し、仮想線である。

 上記の通り、この実施の形態において、第1 ホルダ11は、第1リング10の第1処理用面1を上� �に向けて、第1リング10を保持し、第2ホルダ2 1は、第2リング20の第2処理用面2を下方に向け て、第2リング20を保持している。
 具体的には、第1及び第2ホルダ11,21は、夫々 は、凹状のリング収容部を備える。この実施 の形態において、第1ホルダ11のリング収容部 に、第1リング11が嵌合し、第1ホルダ11のリン グ収容部から出没しないように、第1リング10 はリング収容部に固定されている。

 即ち、上記の第1処理用面1は、第1ホルダ11� �ら露出して、第2ホルダ21側を臨む。
 第1リング10の材質は、金属の他、セラミッ� ��や焼結金属、耐磨耗鋼、その他金属に硬化� ��理を施したものや、硬質材をライニングや� ��ーティング、メッキなどを施工したものを� ��用する。特に、回転するため、軽量な素材� ��て第1処理用部10を形成するのが望ましい。� ��2リング20の材質についても、第1リング10と� ��様のものを採用して実施すればよい。

 一方、第2ホルダ21が備えるリング収容部41� �、第2リング20の処理用部2を出没可能に収容� ��る。
 この第2ホルダ21が備えるリング収容部41は� �第2リング20の、主として処理用面2側と反対� ��の部位を収容する凹部であり、平面視にお� ��て、円を呈する、即ち環状に形成された、� ��である。
 リング収容部41は、第2リング20の寸法より� �きく形成され、第2リング20との間に十分な� �リアランスを持って、第2リング20を収容す� �。
 このクリアランスにより、当該第2リング20� ��、このリング収容部41内にて、環状のリン� �収容部41の軸方向について、更に、当該軸方 向と交差する方向について、変位することが できる。言い換えれば、このクリアランスに より、当該第2リング20は、リング収容部41に� ��して、リング20の中心線を、上記リング収� �部41の軸方向と平行の関係を崩すようにも変 位できる。
 以下、第2ホルダ21の、第2リング20に囲まれ� ��部位を、中央部分22と呼ぶ。
 上記について、換言すると、当該第2リング 20は、このリング収容部41内にて、リング収� �部41のスラスト方向即ち上記出没する方向に ついて、更に、リング収容部41の中心に対し� ��偏心する方向について、変位することが可� ��に収容されている。また、リング収容部41� �対して、リング20の周方向の各位置にて、リ ング収容部41からの出没の幅が夫々異なるよ� ��にも変位可能に即ち芯振れ可能に、当該第2 リング20は収容されている。

 上記の3つの変位の自由度、即ち、リング 収容部41に対する第2リング20の、軸方向、偏� ��方向、心振れ方向についての自由度を備え� ��つも、第2リング20は、第1リング10の回転に� ��従しないように第2ホルダ21に保持される。� ��示しないが、この点については、リング収� ��部41と第2リング20との夫々に、リング収容� �41に対してその周方向に対する回転を規制す る適当な当たりを設けて実施すればよい。但 し、当該当たりは、上記3つの変位の自由度� �損なうものであってはならない。

 上記の接面圧付与機構4は、第1処理用面1と� ��2処理用面2とを接近させる方向に作用させ� �力を、処理用部に付与する。この実施の形� �では、接面圧付与機構4は、第2ホルダ21に設� ��られ、第2リング20を第1リング10に向けて付� ��する。
 接面圧付与機構4は、第2リング20の周方向の 各位置即ち処理用面2の各位置を均等に、第1� ��ング10へ向けて付勢する。接面圧付与機構4� ��具体的な構成については、後に詳述する。
 図4(A)へ示す通り、上記のケース3は、両リ� �グ10,20外周面の外側に配置されたものであり 、処理用面1,2間にて生成され、両リング10,20� ��外側に排出される生成物を収容する。ケー� ��3は、図4(A)へ示すように、第1ホルダ10と第2� ��ルダ20を、収容する液密な容器である。但� �、第2ホルダ20は、当該ケースの一部として� �ース3と一体に形成されたものとして実施す� ��ことができる。
 上記の通り、ケース3の一部とされる場合は 勿論、ケース3と別体に形成さる場合も、第2� ��ルダ21は、両リング10,20間の間隔、即ち、両 処理用面1,2間の間隔に影響を与えるようには 可動となっていない。言い換えると、第2ホ� �ダ21は、両処理用面1,2間の間隔に影響を与え ない。
 ケース3には、ケース3の外側に生成物を排� �するための排出口32が設けられている。

 第1導入部d1は、両処理用面1,2間に、第1の被 処理流動物を供給する。
上記の流体圧付与機構p1は、直接或いは間接� ��に、この第1導入部d1に接続されて、第1被処 理流動体に、流圧を付与する。流体圧付与機 構p1には、コンプレッサをその他のポンプを� ��用することができる。
この実施の形態において、第1導入部d1は、第 2ホルダ21の上記中央部分22の内部に設けられ� ��流体の通路であり、その一端が、第2ホルダ 21の、第2リング20が平面視において呈する円� ��中心位置にて、開口する。また、第1導入部 d1の他の一端は、第2ホルダ20の外部即ちケー� ��3の外部において、上記流体圧付与機構p1と� ��続されている。

 第2導入部d2は、第1の被処理流動体と、反応 させる第2の流動体を処理用面1,2へ供給する� �この実施の形態において、第2導入部は、第2 リング20の内部に設けられた流体の通路であ� ��、その一端が、第2処理用面2にて開口し、� �の一端に、第2流体供給部p2が接続されてい� �。
 第2流体供給部p2には、コンプレッサ、その� ��のポンプを採用することができる。

 流体圧付与機構p1により、加圧されている� �第1の被処理流動体は、第1導入部d1から、両� ��ング10,20の内側の空間に導入され、第1処理� ��面1と第2処理用面2との間を通り、両リング1 0,20の外側に通り抜けようとする。
 このとき、第1被処理流動体の送圧を受けた 、第2リング20は、接面圧付与機構4の付勢に� �して、第1リング10から遠ざかり、両処理用� �間に微小な間隔を開ける。両処理用面1,2の� �近・離反による、両面1,2間の間隔について� �後に詳述する。
 両処理用面1,2間に置いて、第2導入部d2から� ��2の被処理流動体が供給され、第1の被処理� �動体と合流し、処理用面の回転により、反� �が促進される。そして、両流動体の反応に� �る反応生成物が両処理用面1,2から、両リン� �10,20の外側に排出される。リング10,20の外側� ��排出された反応生成物は、最終的に、ケー� ��の排出口からケースの外部に排出される。
 上記の被処理流動体の混合及び反応は、第2 処理用部20に対する第1処理用部10の駆動部5に よる回転にて、第1処理用面1と第2処理用面2� �によって行われる。
 第1及び第2の処理用面1,2間において、第2導� ��部d2の開口部m2の下流側が、上記の第1の被� �理流動体と第2の被処理流動体とを反応させ� ��反応室となる。具体的には、両処理用面1,2� ��において、第2リング20の底面を示す図14(C)� �て、斜線で示す、第2リング20の径の内外方� �r1について、第2導入部の開口部m2即ち第2開� �部m2の外側の領域Hが、上記の処理室即ち反� �室として機能する。従って、この反応室は� �両処理用面1,2間において、第1導入部d1と第2� ��入部d2の両開口部m1,m2の下流側に位置する。

 第1開口部m1からリングの内側の空間を経て� ��処理用面1,2間へ導入された第1の被処理流動 体に対して、第2開口部m2から、両処理用面1,2 間に導入された第2の被処理流動体が、上記� �応室となる領域Hにて、混合され、両被処理� ��動体は反応する。流体圧付与機構p1により� �圧を受けて、流体は、両処理用面1,2間の微� �な隙間にて、リングの外側に移動しようと� �るが、第1リング10は回転しているので、上� �反応の領域Hにおいて、混合された流動体は� ��リングの径の内外方向について内側から外� ��へ直線的に移動するのではなく、処理用面� ��平面視した状態において、リングの回転軸� ��中心として、渦巻き状にリングの内側から� ��側へ移動する。このように、混合されて反� ��を行う領域Hにて、渦巻状に内側から外側へ 移動することによって、両処理用面1,2間の微 小間隔にて、十分な反応に要する区間を確保 することができ、均一な反応を促進すること ができる。
 また、反応にて生ずる生成物は、上記の微� ��な第1及び第2の処理用1,2間にて、均質な反� �物となり、特に晶析や析出の場合微粒子と� �る。
 少なくとも、上記の流体圧付与機構p1が負� �する送圧と、上記の接面圧付与機構4の付勢� ��と、リングの回転による遠心力のバランス� ��上に、両処理用面1,2間の間隔を好ましい微� ��な間隔にバランスさせることができ、更に� ��流体圧付与機構p1が負荷する送圧とリング� �回転による遠心力を受けた被処理流動体が� �上記の処理用面1,2間の微小な隙間を、渦巻� �状に移動して、反応が促進される。
 上記の反応は、流体圧付与機構p1が負荷す� �送圧やリングの回転により、強制的に行わ� �る。即ち、反応は、近接・離反可能に互い� �対向して配設され且つ少なくとも一方が他� �に対して回転する処理用面1,2で、強制的に� �一混合しながら起こる。
 従って、特に、反応による生成物の晶出又� ��析出は、流体圧付与機構p1が負荷する送圧� �調整や、リングの回転速度即ちリングの回� �数の調整という、比較的コントロールし易� �方法により、制御できる。
 このように、この処理装置は、送圧や遠心� ��の調整にて、生成物の大きさ影響を与える� ��理用面1,2間の間隔の制御行え、更に、生成� ��の均一な生成に影響を与える上記反応の領� ��Hにて移動する距離の制御が行える点、優れ たものである。
 また、上記の反応処理は、生成物が、析出� ��るものに限らず、液体の場合も含む。
 尚、回転軸50は、鉛直に配置されたものに� �定するものではなく、水平方向に配位され� �ものであってもよく、傾斜して配位された� �のであってよい。処理中、図示は両処理用� �1,2間の微細な間隔にて反応がなされるもの� �あり、実質的に重力の影響を排除できるか� �である。

 図4(A)にあっては、第1導入部d1は、第2ホ� �ダ21において、第2リング20の軸心と一致し、 上下に鉛直に伸びたものを示している。但し 、第1導入部d1は、第2リング20の軸心と一致し ているものに限定するものではなく、両リン グ10,20に囲まれた空間に、第1被処理流動体を 供給できるものであれば、第2ホルダ21の中央 部分22の他の位置設けられていてもよく、更� ��、鉛直でなく、斜めに伸びるものであって� ��よい。

 図15(A)へ、上記装置のより好ましい実施の� �態を示す。図示の通り、第2処理用部20は、� �記の第2処理用面2と共に、第2処理用面2の内� ��に位置して当該第2処理用面2に隣接する受� �面23とを備える。以下この受圧面23を離反用� ��整面23と呼ぶ。図示の通り、この離反用調� �面23は、傾斜面である。
 前述の通り、第2ホルダ21の底部即ち下部に� ��、リング収容部41が形成され、そのリング� �容部41内に、第2処理用部20が受容されている 。また、図示はしないが、回り止めにて、第 2処理用部20は、第2ホルダ21に対して回転しな いよう、受容されている。上記の第2処理用� �2は、第2ホルダ21から露出する。
 この実施の形態において、処理用面1,2間の� ��第1処理用部10及び第2処理用部20の内側が、� ��処理物の流入部であり、第1処理用部10及び� ��2処理用部20の外側が、被処理物の流出部で� ��る。

 前記の接面圧力付与機構4は、第1処理用面1� ��対して第2処理用面2を、圧接又は近接した� �態に押圧するものであり、この接面圧力と� �体圧力などの両処理用面1、2間を離反させる 力との均衡によって、上記の所定膜厚の流体 膜を発生させる。言い換えれば、上記力の均 衡によって、両処理用面1、2間の間隔を所定� ��微小間隔に保つ。
 具体的には、この実施の形態において、接� ��圧力付与機構4は、上記のリング収容部41と� ��リング収容部41の奥に即ちリング収容部41の 最深部に設けられた発条受容部42と、スプリ� ��グ43と、エア導入部44とにて構成されている 。
 但し、接面圧力付与機構4は、上記リング収 容部41と、上記発条受容部42と、スプリング43 と、エア導入部44の少なくとも、何れか1つを 備えるものであればよい。

 リング収容部41は、リング収容部41内の第2� �理用部20の位置を深く或いは浅く、即ち上下 に、変位することが可能なように、第2処理� �部20を遊嵌している。
 上記のスプリング43の一端は、発条受容部42 の奥に当接し、スプリング43の他端は、リン� ��収容部41内の第2処理用部20の前部即ち上部� �当接する。図4において、スプリング43は、1� ��しか現れていないが、複数のスプリング44� �て、第2処理用部20の各部を押圧するものと� �るのが好ましい。即ち、スプリング43の数を 増やすことによって、より均等な押圧力を第 2処理用部20に与えることができるからである 。従って、第2ホルダ21については、スプリン グ43が数本から数十本取付けられたマルチ型� ��するのが好ましい。

 この実施の形態において、上記エア導入部4 4にて他から、空気をリング収容部41内に導入 することを可能としている。このような空気 の導入により、リング収容部41と第2処理用部 20との間を加圧室として、スプリング43と共� �、空気圧を押圧力として第2処理用部20に与� �ることができる。従って、エア導入部44から 導入する空気圧を調整することにて、運転中 に第1処理用面1に対する第2処理用面2の接面� �力を調整することが可能である。尚空気圧� �利用するエア導入部44の代わりに、油圧など の他の流体圧にて押圧力を発生させる機構を 利用しても実施可能である。
 接面圧力付与機構4は、上記の押圧力即ち接 面圧力の一部を供給し調節する他、変位調整 機構と、緩衝機構とを兼ねる。
 詳しくは、接面圧力付与機構4は、変位調整 機構として、始動時や運転中の軸方向への伸 びや磨耗による軸方向変位にも、空気圧の調 整によって追従し、当初の押圧力を維持でき る。また、接面圧力付与機構4は、上記の通� �、第2処理用部20を変位可能に保持するフロ� �ティング機構を採用することによって、微� �動や回転アライメントの緩衝機構としても� �能するのである。

 次に、上記の構成を採る処理装置の使用の� ��態について、図4(A)に基づいて説明する。
 まず、第1の被処理流動体が、流体圧付与機 構p1からの送圧を受けて、密閉されたケース� ��内部空間へ、第1導入部d1より導入される。� ��方、回転駆動部による回転軸50の回転によ� �て、第1処理用部10が回転する。これにより� �第1処理用面1と第2処理用面2とは微小間隔を� ��った状態で相対的に回転する。
 第1の被処理流動体は、微小間隔を保った両 処理用面1,2間で、流体膜となり、第2導入部d2 から導入された第2被処理流動体は、両処理� �面1,2間において、当該流体膜と合流して、� �様に流体膜の一部を構成する。この合流に� �り、第1及び第2の被処理流動体が混合され、 両流動体が反応して、均一な反応が促進され て、その反応生成物が形成される。これによ り、析出を伴う場合にあっては比較的均一で 微細な粒子の生成が可能となり、析出を伴わ ない場合にあっても、均一な反応が実現され る。なお、析出した反応生成物は、第1処理� �面1の回転により第2処理用面2との間で剪断� �受けることにて、さらに微細化される場合� �あると考えられる。ここで、第1処理用面1と 第2処理用面2とは、1μmから1mm、特に1μmから10 μmの微小間隔に調整されることにより、均一 な反応を実現すると共に、数nm単位の超微粒� ��の生成をも可能とする。
 生成物は、両処理用面1,2間から出て、ケー� ��3の排出口33からケース外部へ排出される。� ��出された生成物は、周知の減圧装置にて、� ��空或いは減圧された雰囲気内にて霧状にさ� ��、雰囲気内の他に当たることによって流動� ��として流れ落ちたものが脱気後の液状物と� ��て回収することができる。
 尚、この実施の形態において、処理装置は� ��ケースを備えるものとしたが、このような� ��ースを設けずに実施することもできる。例� ��ば、脱気するための減圧タンク即ち真空タ� ��クを設け、そのタンク内部に、処理装置を� ��置して、実施することが可能である。その� ��合、当然上記の排出口は、処理装置には備� ��られない。

 上記のように、第1処理用面1と第2処理用面2 とは、機械的なクリアランスの設定では不可 能とされたμm単位の微小間隔に調整され得る ものであるが、そのメカニズムを次に説明す る。
 第1処理用面1と第2処理用面2とは、相対的に 接近離反可能であり、且つ相対的に回転する 。この例では、第1処理用面1が回転し、第2処 理用面2が軸方向に摺動して第1処理用面に対� ��て接近離反する。
 よって、この例では、第2処理用面2の軸方� �位置が、力即ち、前述の接面圧力と離反力� �バランスによって、μm単位の精度で設定さ� �ることにより、両処理用面1,2間の微小間隔� �設定がなされる。

 図15(A)へ示す通り、接面圧力としては、接� �圧力付与機構4において、エア導入部44から� �気圧即ち正圧を付与した場合の当該圧力、� �プリング43の押圧力を挙げることができる。
 尚、図16~18に示す実施の形態において、図� �の煩雑を避けるため、第2導入部d2は、省略� �て描いてある。この点について、第2導入部d 2が設けられていない位置の断面と考えれば� �い。また、図中、Uは上方を、Sは下方を、夫 々示している。
 他方、離反力としては、離反側の受圧面、� ��ち第2処理用面2及び離反用調整面23に作用す る流体圧と、第1処理用部1の回転による遠心� ��と、エア導入部44に負圧を掛けた場合の当� �負圧とを挙げることができる。
 尚、装置を洗浄するに際して、上記のエア� ��入部44に掛ける負圧を大きくすることによ� �、両処理用面1,2を大きく離反させることが� �き、洗浄を容易に行うことができる。
 そして、これらの力の均衡によって、第2処 理用面2が第1処理用面1に対して所定の微小間 隔を隔てた位置にて安定することにより、μm 単位の精度での設定が実現する。

 離反力をさらに詳しく説明する。
 まず、流体圧に関しては、密閉された流路� ��にある第2処理用部20は、流体圧付与機構pか ら被処理流動体の送り込み圧力即ち流体圧を 受ける。その際、流路中の第1処理用面に対� �する面、即ち第2処理用面2と離反用調整面23� ��離反側の受圧面となり、この受圧面に流体� ��が作用して、流体圧による離反力が発生す� ��。
 次に、遠心力に関しては、第1処理用部10が� ��速にすると、流体に遠心力が作用し、この� ��心力の一部は両処理用面1,2を互いに遠ざけ� ��方向に作用する離反力となる。
 更に、上記のエア導入部44から負圧を第2処� ��用部20へ与えた場合には、当該負圧が離反� �として作用する。
 以上、本願の説明においては、第1第2の処� �用面1,2を互いに離反させる力を離反力とし� �説明するものであり、上記の示した力を離� �力から排除するものではない。

 上述のように、密閉された被処理流動体� ��流路において、処理用面1,2間の被処理流動� ��を介し、離反力と、接面圧力付与機構4が奏 する接面圧力とが均衡した状態を形成するこ とにより、両処理用面1,2間に、均一な反応を 実現すると共に、微細な反応生成物の晶出・ 析出を行うのに適した流体膜を形成する。こ のように、この装置は、処理用面1,2間に強制 的に流体膜を介することにより、従来の機械 的な装置では、不可能であった微小な間隔を 、両処理用面1,2維持することを可能として、 反応生成物として微粒子を、高精度に生成す ることを実現したのである。

 言い換えると処理用面1,2間における流体膜� ��膜厚は、上述の離反力と接面圧力の調整に� ��り、所望の厚みに調整し、必要とする均一� ��反応の実現と、微細な生成物の生成処理を� ��うことができる。従って、流体膜の厚みを� ��さくしようとする場合、離反力に対して相� ��的に接面圧力が大きくなるように、接面圧� ��或いは離反力を調整すればよく、逆に流体� ��の厚みを大きくようとすれば、接面圧力に� ��して相対的に離反力が大きくなるように、� ��反力或いは接面圧力を調整すればよい。
 接面圧力を増加させる場合、接面圧力付与� ��構4において、エア導入部44から空気圧即ち� ��圧を付与し、又は、スプリング43を押圧力� �大きなものに変更或いはその個数を増加さ� �ればよい。
 離反力を増加させる場合、流体圧付与機構p 1の送り込み圧力を増加させ、或いは第2処理� ��面2や離反用調整面23の面積を増加させ、ま� ��これに加えて、第2処理用部20の回転を調整� ��て遠心力を増加させ或いはエア導入部44か� �の圧力を低減すればよい。もしくは負圧を� �与すればよい。スプリング43は、伸びる方向 に押圧力を発する押し発条としたが、縮む方 向に力を発する引き発条として、接面圧力付 与機構4の構成の一部又は全部とすることが� �能である。
 離反力を減少させる場合、流体圧付与機構p 1の送り込み圧力を減少させ、或いは第2処理� ��面2や離反用調整面23の面積を減少させ、ま� ��これに加えて、第2処理用部20の回転を調整� ��て遠心力を減少させ或いはエア導入部44か� �の圧力を増加させれば良い。もしくは負圧� �低減すればよい。

 さらに、接面圧力及び離反力の増加減少� ��要素として、上記の他に粘度などの被処理� ��動体の性状も加えることができ、このよう� ��被処理流動体の性状の調整も、上記の要素� ��調整として、行うことができる。

 なお、離反力のうち、離反側の受圧面即ち� ��第2処理用面2及び離反用調整面23に作用する 流体圧は、メカニカルシールにおけるオープ ニングフォースを構成する力として理解され る。
 メカニカルシールにあっては、第2処理用部 20がコンプレッションリングに相当するが、� ��の第2処理用部20に対して流体圧が加えられ� ��場合に、第2処理用部2を第1処理用部1から離 反する力が作用する場合、この力がオープニ ングフォースとされる。
 より詳しくは、上記の第1の実施の形態のよ うに、第2処理用部20に離反側の受圧面即ち、 第2処理用面2及び離反用調整面23のみが設け� �れている場合には、送り込み圧力の全てが� �ープニングフォースを構成する。なお、第2� ��理用部20の背面側にも受圧面が設けられて� �る場合、具体的には、後述する図15(B)及び図 20の場合には、送り込み圧力のうち、離反力� ��して働くものと接面圧力として働くものと� ��差が、オープニングフォースとなる。

 ここで、図15(B)を用いて、第2処理用部20の� �の実施の形態について説明する。
 図15(B)に示す通り、この第2処理用部20のリ� �グ収容部41より露出する部位であり且つ内周 面側に、第2処理用面2と反対側即ち上方側を� ��む近接用調整面24が設けられている。
 即ち、この実施の形態において、接面圧力� ��与機構4は、リング収容部41と、エア導入部4 4と、上記近接用調整面24とにて構成されてい る。但し、接面圧力付与機構4は、上記リン� �収容部41と、上記発条受容部42と、スプリン� ��43と、エア導入部44と、上記近接用調整面24� ��少なくとも、何れか1つを備えるものであれ ばよい。

 この近接用調整面24は、被処理流体に掛け� �所定の圧力を受けて第1処理用面1に第2処理� �面2を接近させる方向に移動させる力を発生� ��せ、近接用接面圧力付与機構4の一部として 、接面圧力の供給側の役目を担う。一方第2� �理用面2と前述の離反用調整面23とは、被処� �流体に掛けた所定の圧力を受けて第1処理用� ��1から第2処理用面2を離反させる方向に移動� ��せる力を発生させ、離反力の一部について� ��供給側の役目を担うものである。
 近接用調整面24と、第2処理用面2及び離反用 調整面23とは、共に前述の被処理流動体の送� ��を受ける受圧面であり、その向きにより、� ��記接面圧力の発生と、離反力の発生という� ��なる作用を奏する。

 処理用面の接近・離反の方向、即ち第2リン グ20の出没方向と直交する仮想平面上に投影� ��た近接用調整面24の投影面積A1と、当該仮想 平面に投影した第2処理用部20の第2処理用面2� ��び離反側受圧面23との投影面積の合計面積A2 との、面積比A1/A2は、バランス比Kと呼ばれ、 上記のオープニングフォースの調整に重要で ある。
 近接用調整面24の先端と離反側受圧面23の先 端とは、共に環状の第2調整用部20の内周面25� ��ち先端線L1に規定されている。このため、� �接用調整面24の基端線L2をどこに置くかの決� ��で、バランス比の調整が行われる。
 即ち、この実施の形態において、被処理用� ��動体の送り出しの圧力をオープニングフォ� ��スとして利用する場合、第2処理用面2及び� �反用調整面23との合計投影面積を、近接用調 整面24の投影面積より大きいものとすること� ��よって、その面積比率に応じたオープニン� ��フォースを発生させることができる。

 上記のオープニングフォースについては、� ��記バランスライン、即ち近接用調整面24の� �積A1を変更することで、被処理流動体の圧力 、即ち流体圧により調整できる。
 摺動面実面圧P、即ち、接面圧力のうち流体 圧によるものは次式で計算される。
 P=P1×(K-k)+Ps
 ここでP1は、被処理流動体の圧力即ち流体� �を示し、Kは上記のバランス比を示し、kはオ ープニングフォース係数を示し、Psはスプリ� ��グ及び背圧力を示す。
 このバランスラインの調整により摺動面実� ��圧Pを調整することで処理用面1,2間を所望の 微小隙間量にし被処理流動体による流動体膜 を形成させ、生成物を微細とし、また、均一 な反応処理を行うのである。

 通常、両処理用面1,2間の流体膜の厚みを小� ��くすれば、生成物をより細かくすることが� ��きる。逆に、当該流体膜の厚みを大きくす� ��ば、処理が粗くなり単位時間あたりの処理� ��が増加する。従って、上記の摺動面実面圧P の調整により、両処理用面1,2間の隙間を調整 して、所望の均一な反応を実現すると共に微 細な生成物を得ることができる。以下、摺動 面実面圧Pを面圧Pと呼ぶ。
 この関係を纏めると、上記の生成物を粗く� ��る場合、バランス比を小さくし、面圧Pを小 さくし、上記隙間を大きくして、上記膜厚を 大きくすればよい。逆に、上記の生成物をよ り細かくする場合、バランス比を大きくし、 面圧Pを大きくし、上記隙間を小さくし、上� �膜厚を小さくする。
 このように、接面圧力付与機構4の一部とし て、近接用調整面24を形成して、そのバラン� ��ラインの位置にて、接面圧力の調整、即ち� ��理用面間の隙間を調整するものとしても実� ��できる。

 上記の隙間の調整には、既述の通り、他に� ��前述のスプリング43の押圧力や、エア導入� �44の空気圧を考慮して行う。また、流体圧即 ち被処理流動体の送り圧力の調整や、更に、 遠心力の調整となる、第1処理用部10即ち第1� �ルダ11の回転の調整も、重要な調整の要素で ある。
 上述の通り、この装置は、第2処理用部20と� ��第2処理用部20に対して回転する第1処理用部 10とについて、被処理流動体の送り込み圧力� ��当該回転遠心力、また接面圧力で圧力バラ� ��スを取り両処理用面に所定の流体膜を形成� ��せる構成にしている。またリングの少なく� ��も一方をフローティング構造とし芯振れな� ��のアライメントを吸収し接触による磨耗な� ��の危険性を排除している。

 この図15(B)の実施の形態においても、上記� �調整用面を備える以外の構成については、� �4(A)に示す実施の形態と同様である。
 また、図15(B)に示す実施の形態において、� �20に示すように、上記の離反側受圧面23を設� ��ずに実施することも可能である。
 図15(B)や図20に示す実施の形態のように、近 接用調整面24を設ける場合、近接用調整面24� �面積A1を上記の面積A2よりも大きいものとす� ��ことにより、オープニングフォースを発生� ��せずに、逆に、被処理流動体に掛けられた� ��定の圧力は、全て接面圧力として働くこと� ��なる。このような設定も可能であり、この� ��合、他の離反力を大きくすることにより、� ��処理用面1,2を均衡させることができる。
 上記の面積比にて、流体から受ける力の合� ��として、第2処理用面2を第1処理用面1から離 反させる方向へ作用させる力が定まる。

 上記の実施の形態において、既述の通り、� ��プリング43は、摺動面即ち処理用面に均一� �応力を与える為に、取付け本数は、多いほ� �よい。但し、このスプリング43については、 図16へ示すように、シングルコイル型スプリ� ��グを採用することも可能である。これは、� ��示の通り、中心を環状の第2処理用部20と同� ��とする1本のコイル型スプリングである。
 第2処理用部20と第2ホルダ21との間は、気密� ��なるようにシールし、当該シールには、周� ��の手段を採用することができる。

 図17に示すように、第2ホルダ21には、第2処� ��用部20を、冷却或いは加熱して、その温度� �調整することが可能な温度調整用ジャケッ� �46が設けられている。また、図17の3は、前述 のケースを示しており、このケース3にも、� �様の目的の温度調整用ジャケット35が設けら れている。
 第2ホルダ21の温度調整用ジャケット46は、� �2ホルダ21内において、リング収容部41の側面 に形成された水回り用の空間であり、第2ホ� �ダ21の外部に通じる通路47,48と連絡している� ��通路47,48は、何れか一方が温度調整用ジャ� �ット46に、冷却用或いは加熱用の媒体を導入 し、何れか他方が当該媒体を排出する。
 また、ケース3の温度調整用ジャケット35は� ��ケース3の外周を被覆する被覆部34にて、ケ� ��ス3の外周面と当該被覆部34との間に設けら� ��た、加熱用水或いは冷却水を通す通路であ� ��。
 この実施の形態では、第2ホルダ21とケース3 とが、上記の温度調整用のジャケットを備え るものとしたが、第1ホルダ11にも、このよう なジャケットを設けて実施することが可能で ある。

 接面圧力付与機構4の一部として、上記以外 に、図18に示すシリンダ機構7を設けて実施す ることも可能である。
 このシリンダ機構7は、第2ホルダ21内に設け られたシリンダ空間部70と、シリンダ空間部7 0をリング収容部41と連絡する連絡部71と、シ� ��ンダ空間部70内に収容され且つ連絡部71を通 じて第2処理用部20と連結されたピストン体72� ��、シリンダ空間部70上部に連絡する第1ノズ� ��73と、シリンダ空間部70下部に第2ノズル74と 、シリンダ空間部70上部とをピストン体72と� �間に介された発条などの押圧体75とを備えた ものである。

 ピストン体72は、シリンダ空間部70内にて上 下に摺動可能であり、ピストン体72の当該摺� ��にて第2処理用部20が上下に摺動して、第1処 理用面1と第2処理用面2との間の隙間を変更す ることができる。
 図示はしないが、具体的には、コンプレッ� ��などの圧力源と第1ノズル73とを接続し、第1 ノズル73からシリンダ空間部70内のピストン� �72上方に空気圧即ち正圧を掛けることにて、 ピストン体72を下方に摺動させ、第2処理用部 20を第1及び第2処理用面1,2間の隙間を狭める� �とができる。また図示はしないが、コンプ� �ッサなどの圧力源と第2ノズル74とを接続し� �第2ノズル74からシリンダ空間部70内のピスト ン体72下方に空気圧即ち正圧を掛けることに� ��、ピストン体72を上方に摺動させ、第2処理� ��部20を第1及び第2処理用面1,2間の隙間を広げ る、即ち開く方向に移動させることができる 。このように、ノズル73,74にて得た空気圧で� ��接面圧力を調整できるのである。

 リング収容部41内における第2処理用部20� �上部と、リング収容部41の最上部との間に余 裕があっても、ピストン体7がシリンダ空間� �70の最上部70aと当接するよう設定することに より、このシリンダ空間部70の最上部70aが、� ��処理用面1,2間の隙間の幅の上限を規定する� ��即ち、ピストン体7とシリンダ空間部70の最� ��部70aとが、両処理用面1,2の離反を抑止する� ��反抑止部として、更に言い換えると、両処� ��用面1,2間の隙間の最大開き量を規制する機� ��として機能する。

 また、両処理用面1,2同士が当接していなく� ��も、ピストン体7がシリンダ空間部70の最下� ��70bと当接するよう設定することにより、こ� ��シリンダ空間部70の最下部70bが、両処理用� �1,2間の隙間の幅の下限を規定する。即ち、� �ストン体7とシリンダ空間部70の最下部70bと� �、両処理用面1,2の近接を抑止する近接抑止� �として、更に言い換えると、両処理用面1,2� �の隙間の最小開き量を規制する機構として� �能する。
 このように上記隙間の最大及び最小の開き� ��を規制しつつ、ピストン体7とシリンダ空間 部70の最上部70aとの間隔z1、換言するとピス� �ン体7とシリンダ空間部70の最下部70bとの間� �z2を上記ノズル73,74の空気圧にて調整する。

 ノズル73,74は、別個の圧力源に接続された� �のとしてもよく、一つの圧力源を切り換え� �或いはつなぎ換えて接続するものとしても� �い。
 また圧力源は、正圧を供給するものでも負� ��を供給するものでも何れでも実施可能であ� ��。真空などの負圧源と、ノズル73,74とを接� �する場合、上記の動作は反対になる。
 前述の他の接面圧力付与機構4に代え或いは 前述の接面圧力付与機構4の一部として、こ� �ようなシリンダ機構7を設けて、被処理流動� ��の粘度や性状によりノズル73,74に接続する� �力源の圧力や間隔z1,z2の設定を行い流動体液 膜の厚みを所望値にしせん断力をかけて均一 な反応を実現し、微細な粒子を生成させるこ とができる。特に、このようなシリンダ機構 7にて、洗浄時や蒸気滅菌時など摺動部の強� �開閉を行い洗浄や滅菌の確実性を上昇させ� �ことも可能とした。

 図19(A)~(C)に示すように、第1処理用部10の� ��1処理用面1に、第1処理用部10の中心側から� �側に向けて、即ち径方向について伸びる溝� �の凹部13…13を形成して実施してもよい。こ� ��場合、図19(A)へ示すように、凹部13…13は、� ��1処理用面1上をカーブして或いは渦巻き状� �びるものとして実施可能であり、図19(B)へ示 すように、個々の凹部13がL字状に屈曲するも のであっても実施可能であり、また、図19(C)� ��示すように、凹部13…13は真っ直ぐ放射状に 伸びるものであっても実施可能である。

 また、図19(D)へ示すように、図19(A)~(C)の凹� �13は、第1処理用面1の中心側に向かう程深い� ��のとなるように勾配をつけて実施するのが� ��ましい。また、溝状の凹部13は、連続した� �のの他、断続するものであっても実施可能� �ある。
 この様な凹部13を形成することにより被処� �流動体の吐出量の増加または発熱量の減少� �の対応や、キャビテーションコントロール� �流体軸受けなど効果がある。
 上記の図19に示す各実施の形態において、� �部13は、第1処理用面1に形成するものとした� ��、第2処理用面2に形成するものとしても実� �可能であり、更には、第1及び第2の処理用面 1,2の双方に形成するものとしても実施可能で ある。

 処理用面に、上記の凹部13やテーパを設け� �い場合、若しくは、これらを処理用面の一� �に偏在させた場合、処理用面1,2の面粗度が� �処理流動体に与える影響は、上記凹部13を形 成するものに比して、大きいものとなる。従 って、このような場合、被処理流動体の粒子 が小さくなればなるほど、面粗度を下げる即 ちきめの細かいものとする必要がある。特に 均一な反応を目的とする場合その処理用面の 面粗度については、既述の鏡面即ち鏡面加工 を施した面とするほうが均一な反応を実現し 、微粒子を得る事を目的とする場合には、微 細で単分散な反応物の晶出・析出を実現する 上で有利である。
 図16乃至図20に示す実施の形態においても、 特に明示した以外の構成については図4(A)又� �図14(C)に示す実施の形態と同様である。

 また、上記の各実施の形態において、ケー� ��内は全て密封されたものとしたが、この他� ��第1処理用部10及び第2処理用部20の内側のみ� ��封され、その外側は開放されたものとして� ��実施可能である。即ち、第1処理用面1及び� �2処理用面2との間を通過するまでは流路は密 封され、被処理流動体は送圧を全て受けるも のとするが、通過後は、流路は開放され処理 後の被処理流動体は送圧を受けないものとし てもよい。
 流体圧付与機構p1には、加圧装置として、� �述のとおり、コンプレッサを用いて実施す� �のが好ましいが、常に被処理流動体に所定� �圧力を掛けることが可能であれば、他の手� �を用いて実施することもできる。例えば、� �処理流動体の自重を利用して、常に一定の� �力を被処理流動体に付与するものとしても� �施可能である。

 上記の各実施の形態における処理装置につ� ��て総括すると、被処理流動体に所定の圧力� ��付与し、この所定の圧力を受けた被処理流� ��体が流される密封された流体流路に、第1処 理用面1及び第2処理用面2の少なくとも2つの� �近離反可能な処理用面を接続し、両処理用� �1,2を接近させる接面圧力を付与し、第1処理� ��面1と第2処理用面2とを相対的に回転させる� ��とにより、メカニカルシールにおいてシー� ��に利用される流体膜を、被処理流動体を用� ��て発生させ、メカニカルシールと逆に(流体 膜をシールに利用するのではなく)、当該流� �膜を第1処理用面1及び第2処理用面2の間から� ��えて漏らして、反応の処理を、両面間1,2に� ��膜とされた被処理流動体間にて実現し、回� ��することを特徴とするものである。
 このような画期的な方法により、両処理用� ��1,2間の間隔を1μから1mmとする調整、特に、1 ~10μとする調整を可能とした。

 上記の実施の形態において、装置内は密閉� ��れた流体の流路を構成するものであり、処� ��装置の(第1被処理流動体の)導入部側に設け� ��流体圧付与機構pにて、被処理流動体は加圧 されたものであった。
 この他、このような流体圧付与機構pを用い て加圧するものではなく、被処理流動体の流 路は開放されたものであっても実施可能であ る。
 図21乃至図23へ、そのような処理装置の一実 施の形態を示す。尚、この実施の形態におい て、処理装置として、脱気機能を備えたもの 、即ち、処理物として生成されたものから、 液体を除去し、目的とする固体(結晶)のみを� ��終的に確保する機能を備えた装置を例示す� ��。
 図21(A)は処理装置の略縦断面図であり、図21 (B)はその一部切欠拡大断面図である。図22は� ��図21に示す処理装置が備える第1処理用部1の 平面図である。図23は、上記処理装置の第1及 び第2処理用部1,2の一部切欠要部略縦断面図� �ある。

 この図21乃至図23に示す装置は、上記の通り 、大気圧下で、処理の対象となる流体即ち被 処理流動体或いはこのような処理の対象物を 搬送する流体が投入されるものである。
 尚、図21(B)及び図23において、図面の煩雑を 避けるため、第2導入部d2は、省略して描いて ある(第2導入部d2が設けられていない位置の� �面と考えればよい)。
 図21(A)に示す通り、この処理装置は、反応� �置Gと、減圧ポンプQとを備えたものである。 この反応装置Gは、回転する部材である第1処� ��用部101と、当該処理用部101を保持する第1ホ ルダ111と、ケースに対して固定された部材で ある第2処理用部102と、当該第2処理用部102が� ��定された第2ホルダ121と、付勢機構103と、動 圧発生機構104(図22(A))と、第1ホルダ111と共に� ��1処理用部101を回転させる駆動部と、ハウジ ング106と、第1被処理流動体を供給(投入する) する第1導入部d1と、流体を減圧ポンプQへ排� �する排出部108とを備える。駆動部について� �図示を省略する。

 上記の第1処理用部101と第2処理用部102は、� �々、円柱の中心をくり抜いた形状の環状体� �ある。両処理用部101,102は、両処理用部101,102 の夫々が呈する円柱の一底面を処理用面110,12 0とする部材である。
 上記の処理用面110,120は、鏡面研磨された平 坦部を有する。この実施の形態において、第 2処理用部102の処理用面120は、面全体に鏡面� �磨が施された平坦面である。また、第1処理� ��部101の処理用面110は、面全体を第2処理用部 102と同様の平坦面とするが、図22(A)へ示す通� ��、平坦面中に、複数の溝112…112を有する。� ��の溝112…112は、第1処理用部101が呈する円柱 の中心を中心側として円柱の外周方向へ、放 射状に伸びる。
 上記の第1及び第2の処理用部101,102の処理用� ��110,120についての、鏡面研磨は、面粗度Ra0.01 ~1.0μmとするのが好ましい。この鏡面研磨に� �いて、Ra0.03~0.3μmとするのがより好ましい。
 処理用部101,102の材質については、硬質且つ 鏡面研磨が可能なものを採用する。処理用部 101,102のこの硬さについて、少なくともビッ� �ース硬さ1500以上が好ましい。また、線膨張� ��数が小さい素材を、若しくは、熱伝導の高� ��素材を、採用するのが好ましい。処理にて� ��を発する部分と他の部分との間で、膨張率� ��差が大きいと歪みが発生して、適正なクリ� ��ランスの確保に影響するからである。
 このような処理用部101,102の素材として、特 に、SIC即ちシリコンカーバイトでビッカース 硬さ2000~2500、表面にDLC即ちダイヤモンドライ クカーボンでビッカース硬さ3000~4000、コーテ ィングが施されたSIC、WC即ちタングステンカ� ��バイトでビッカース硬さ1800、表面にDLCコー ティングが施されたWC、ZrB ₂  やBTC、B ₄  Cに代表されるボロン系セラミックでビッカ ース硬さ4000~5000などを採用するのが好ましい 。

 図21に示されるハウジング106は、底部の図� �は省略するが、有底の筒状体であり、上方� �上記の第2ホルダ121に覆われている。第2ホル ダ121は、下面に上記第2処理部材102が固定さ� �ており、上方に上記導入部d1が設けられてい る。導入部d1は、外部から流体や被処理物を� ��入するためのホッパ170を備える。
 図示はしないが、上記の駆動部は、電動機� ��どの動力源と、当該動力源から動力の供給� ��受けて回転するシャフト50とを備える。
 図21(A)に示すように、シャフト50は、ハウジ ング106の内部に配され上下に伸びる。そして 、シャフト50の上端部に上記の第1ホルダ111が 、設けられている。第1ホルダ111は、第1処理� ��部101を保持するものであり、上記の通りシ� ��フト50に設けられることにより、第1処理用� ��101の処理用面110を第2処理用部102の処理用面 120に対応させる。

 第1ホルダ111は、円柱状体であり、上面中央 に、第1処理用部101が固定されている。第1処� ��用部101は、第1ホルダ111と一体となるように 、固着され、第1ホルダ111に対してその位置� �変えない。
 一方、第2ホルダ121の上面中央には、第2処� �用部102を受容する受容凹部124が形成されて� �る。
 上記の受容凹部124は、環状の横断面を有す� ��。第2処理用部102は、受容凹部124と、同心と なるように円柱状の受容凹部124内に収容され る。
 この受容凹部124の構成は、図4(A)に示す実施 の形態と同様である(第1処理用部101は第1リン グ10と、第1ホルダ111は第1ホルダ11と、第2処� �用部102は第2リング20と、第2ホルダ121は第2ホ ルダ21と対応する)。

 そして、この第2ホルダ121が、上記の付勢 機構103を備える。付勢機構103は、バネなどの 弾性体を用いるのが好ましい。付勢機構103は 、図4(A)の接面圧付与機構4と対応し、同様の� ��成を採る。即ち、付勢機構103は、第2処理用 部102の処理用面120と反対側の面即ち底面を押 圧し、第1処理用部101側即ち下方に第2処理用� ��102の各位置を均等に付勢する。

 一方、受容凹部124の内径は、第2処理用部102 の外径よりも大きく、これにて、上記の通り 同心に配設した際、第2処理用部102の外周面10 2bと受容凹部124の内周面との間には、図21(B)� �示すように、隙間t1が設定される。
 同様に、第2処理用部102の内周面102aと受容� �部124の中心部分22の外周面との間には、図21( B)に示すように、隙間t2が設定される。
 上記隙間t1、t2の夫々は、振動や偏芯挙動を 吸収するためのものであり、動作寸法以上確 保され且つシールが可能となる大きさに設定 する。例えば、第1処理用部101の直径が100mmか ら400mmの場合、当該隙間t1、t2の夫々は、0.05~0 .3mmとするのが好ましい。
 第1ホルダ111は、シャフト50へ一体に固定さ� ��、シャフト50と共に回転する。また、図示� �ないが、回り止めによって、第2ホルダ121に� ��して、第2処理用部102は回らない。しかし、 両処理用面110,120間に、処理に必要な0.1~10ミ� �ロンのクリアランス、即ち図23(B)に示す微小 な間隔tを確保するため、受容凹部124の底面� �ち天部と第2処理用部102の天部124aを臨む面即 ち上面と間に隙間t3が設けられる。この隙間t 3については、上記のクリアランスと共に、� �ャフト50の振れや伸びを考慮して設定する。

 上記のように、隙間t1~t3の設定により、第1� ��理用部101は、第2処理用部102に対して近接・ 離反する方向に可変であるのみならず、その 処理用面110の中心や向き即ち方向z1,z2につい� ��も可変としている。
 即ち、この実施の形態において、付勢機構1 03と、上記隙間t1~t3とが、フローティング機� �を構成し、このフローティング機構によっ� �、少なくとも第2処理用部102の中心や傾きを� ��数ミクロンから数ミリの程度の僅かな量、� ��変としている。これにて、回転軸の芯振れ� ��軸膨張、第1処理用部101の面振れ、振動を吸 収する。

 第1処理用部101の研磨用面110が備える前記の 溝112について、更に詳しく説明する。溝112の 後端は、第1処理用部101の内周面101aに達する� ��のであり、その先端を第1処理用部101の外側 y即ち外周面側に向けて伸ばす。この溝112は� �図22(A)へ示すように、その横断面積を、環状 の第1処理用部101の中心x側から、第1処理用部 101の外側y即ち外周面側に向かうにつれて、� �次減少するものとしている。
 溝112の左右両側面112a,112bの間隔w1は、第1処� ��用部101の中心x側から、第1処理用部101の外� �y即ち外周面側に向かうにつれて小さくなる� ��また、溝112の深さw2は、図22(B)へ示すように 、第1処理用部101の中心x側から、第1処理用部 101の外側y即ち外周面側に向かうにつれて、� �さくなる。即ち、溝112の底112cは、第1処理用 部101の中心x側から、第1処理用部101の外側y即 ち外周面側に向かうにつれて、浅くなる。
 このように、溝112は、その幅及び深さの双� ��を、外側y即ち外周面側に向かうにつれて、 漸次減少するものとして、その横断面積を外 側yに向けて漸次減少させている。そして、� �112の先端即ちy側は、行き止まりとなってい� ��。即ち、溝112の先端即ちy側は、第1処理用� �101の外周面101bに達するものではなく、溝112� ��先端と外周面101bとの間には、外側平坦面113 が介在する。この外側平坦面113は、処理用面 110の一部である。

 この図22へ示す実施の形態において、この� �うな溝112の左右両側面112a,112bと底112cとが流� ��制限部を構成している。この流路制限部と� ��第1処理用部101の溝112周囲の平坦部と、第2� �理用部102の平坦部とが、動圧発生機構104を� �成している。
 但し、溝112の幅及び深さの何れか一方につ� ��てのみ、上記の構成を採るものとして、断� ��積を減少させるものとしてよい。
 上記の動圧発生機構104は、第1処理用部101の 回転時、両処理用部101,102間を通り抜けよう� �する流体によって、両処理用部101,102の間に� ��望の微小間隔を確保することを可能とする� ��両処理用部101,102を離反させる方向に働く力 を発生させる。このような動圧の発生により 、両処理用面110,120間に、0.1~10μmの微小間隔� �発生させることができる。このような微小� �隔は、処理の対象によって、調整し選択す� �ばよいのであるが、1~6μmとするのが好まし� �、より好ましくは、1~2μmである。この装置� �おいては、上記のような微小間隔による従� �にない均一な反応の実現と微細粒子の生成� �可能である。

 溝112…112の夫々は、真っ直ぐ、中心x側から 外側yに伸びるものであっても実施可能であ� �。但し、この実施の形態において、図22(A)に 示すように、第1処理用部101の回転方向rにつ� ��て、溝112の中心x側が、溝112の外側yよりも� �先行するように即ち前方に位置するように� �湾曲して溝112を伸びるものとしている。
 このように溝112…112が湾曲して伸びること� ��より、動圧発生機構104による離反力の発生� ��より効果的に行うことができる。

 次に、この装置の動作について説明する。
 ホッパ17から投入され、第1導入部d1を通っ� �くる第1被処理流動体Rは、環状の第2処理用� �102の中空部を通り、第1処理用部101の回転よ� ��遠心力を受けた流体は、両処理用部101,102間 に入り、回転する第1処理用部101の処理用面11 0と、第2処理用部102の処理用面120との間にて� ��均一な反応と微細粒子の生成処理が行われ� ��その後、両処理用部101,102の外側に出て、排 出部108から減圧ポンプQ側へ排出される。以� �必要に応じて第1被処理流動体Rを単に流体R� �呼ぶ。
 上記において、環状の第2処理用部102の中空 部に入った流体Rは、図23(A)へ示すように、先 ず、回転する第1処理用部101の溝112に入る。� �方、鏡面研磨された、平坦部である両処理� �面110,120は、空気や窒素などの気体を通して� ��気密性が保たれている。従って、回転によ� ��遠心力を受けても、そのままでは、付勢機� ��103によって、押し合わされた両処理用面110, 120の間に、溝112から流体は入り込むことはで きない。しかし、流路制限部として形成され た溝112の上記両側面112a,112bや底112cに、流体R� ��徐々に突き当たり、両処理用面110,120を離反 させる方向に働く動圧を発生させる。図23(B)� ��示すように、これによって、流体Rが溝112か ら平坦面に滲み出し、両処理用面110,120の間� �微小間隔t即ちクリアランスを確保すること� ��できる。そして、このような鏡面研磨され� ��平坦面の間で、均一な反応と微細な粒子の� ��成処理が行われる。また上述の溝112の湾曲� ��、より確実に流体へ遠心力を作用させ、上� ��動圧の発生をより効果的にしている。
 このように、この処理装置は、動圧と付勢� ��構103による付勢力との均衡にて、両鏡面即� ��処理用面110,120間に、微細で均一な間隔即ち クリアランスを確保することを可能とした。 そして、上記の構成により、当該微小間隔は 、1μm以下の超微細なものとすることができ� �。
 また、上記フローティング機構の採用によ� ��、処理用面110,120間のアライメントの自動調 整が可能となり、回転や発生した熱による各 部の物理的な変形に対して、処理用面110,120� �の各位置における、クリアランスのばらつ� �を、抑制し、当該各位置における上記の小� �隔の維持を可能とした。

 尚、上記の実施の形態において、フロー� ��ィング機構は、第2ホルダ121にのみ設けられ た機構であった。この他、第2ホルダ121に代� �、或いは第2ホルダ121と共に、フローティン� ��機構を、第1ホルダ111にも設けるものとして 実施することも可能である。

 図24乃至図26に、上記の溝112について、他の 実施の形態を示す。
 図24(A)(B)に示すように、溝112は、流路制限� �の一部として、先端に平らな壁面112dを備え� ��ものとして実施することができる。また、� ��の図17に示す実施の形態では、底112cにおい� ��、第1壁面112dと、内周面101aとの間に段差112e が設けられており、この段差112eも流路制限� �の一部を構成する。
 図25(A)(B)に示すように、溝112は、複数に分� �する枝部112f…112fを備えるものとし、各枝部 112fがその幅を狭めることにより流路制限部� �備えるものとしても実施可能である。
 図17及び図18の実施の形態においても、特に 示した以外の構成については、図4(A)、図14(C) 、図21乃至図23に示す実施の形態と同様であ� �。

 また、上記の各実施の形態において、溝112� ��幅及び深さの少なくとも何れか一方につい� ��、第1処理用部101の内側から外側に向けてそ の寸法を漸次小さくすることにて、流路制限 部を構成するものとした。この他、図26(A)や� ��26(B)へ示す通り、溝112の幅や深さを変化さ� �ずに、溝112に終端面112fを設けることによっ� ��、このような溝112の終端面112fを流路制限部 とすることができる。図22、図24及び図25に示 す実施の形態において示した通り、動圧発生 は、溝112の幅及び深さを既述の通り変化させ ることによって溝112の底や両側面を傾斜面と することで、この傾斜面が流体に対する受圧 部になり動圧を発生させた。一方図26(A)(B)に� ��す実施の形態では、溝112の終端面が流体に� ��する受圧部になり動圧を発生させる。
 また、この図26(A)(B)に示す場合、溝112の幅� �び深さの少なくとも何れか一方の寸法を漸� �小さくすることも併せて実施することがで� �る。
 尚、溝112の構成について、上記の図22、図24 乃至図26に示すものに限定するものではなく� ��他の形状の流路制限部を備えたものとして� ��施することが可能である。
 例えば、図22、図24乃至図26示すものでは、� ��112は、第1処理用部101の外側に突き抜けるも のではなかった。即ち、第1処理用部101の外� �面と、溝112との間には、外側平坦面113が存� �した。しかし、このような実施の形態に限� �するものではなく、上述の動圧を発生され� �ことが可能であれば、溝112は、第1処理用部1 01の外周面側に達するものであっても実施可� ��である。
 例えば、図26(B)に示す第1処理用部101の場合� ��点線で示すように、溝112の他の部位よりも� ��面積が小さな部分を、外側平坦面113に形成� ��て実施することができる。
 また、溝112を、上記の通り内側から外側へ� ��けて漸次断面積を小さくするように形成し� ��溝112の第1処理用部101の外周に達した部分(� �端)を、最も断面積が小さいものとすればよ� ��(図示せず)。但し、動圧を効果的に発生さ� �る上で、図22、図24乃至図26に示すように、� �112は、第1処理用部101の外周面側に突き抜け� ��いほうが好ましい。

 ここで、上記図21乃至図26に示す各実施の形 態について、総括する。
 この処理装置は、平坦処理用面を有する回� ��部材と同じく平坦処理用面を有する固定部� ��とをそれらの平坦処理用面で同心的に相対� ��させ、回転部材の回転下に固定部材の開口� ��より被反応原料を供給しながら両部材の対� ��平面処理用面間より反応処理する処理装置� ��おいて機械的にクリアランスを調整するの� ��はなく、回転部材に増圧機構を設けてその� ��力発生によりクリアランスを保持しかつ機� ��的クリアランス調整では、不可能であった1 ~6μmの微小クリアランスを可能とし生成粒子� ��微細化及び反応の均一化の能力が著しく向� ��出来たものである。
 即ち、この処理装置は、回転部材と固定部� ��がその外周部に平坦処理用面を有しその平� ��処理用面において、面上の密封機能を有す� ��ことで、流体静力学的な即ちハイドロスタ� ��ィックな力、一流体動力学的即ちハイドロ� ��イナミックな力、或いは、エアロスタティ� ��ク-エアロダイナミックな力を発生させる高 速回転式の処理装置を提供しようとするもの である。上記の力は、上記密封面間に僅かな 間隙を発生させ、また非接触で機械的に安全 で高度な微細化及び反応の均一化の機能を有 した反応処理装置を提供することができる。 この僅かな隙間が形成されうる要因は、一つ は、回転部材の回転速度によるものであり、 もう一つは、被処理物(流体)の投入側と排出� ��の圧力差によるものである。投入側に圧力� ��与機構が付設されている場合は、投入側に� ��力付与機構が付設されていない場合即ち大� ��圧下で被処理物(流体)を投入される場合、� �力差が無いわけであるから回転部材の回転� �度だけで密封面間の分離を生じさせる必要� �ある。これは、ハイドロダイナミックもし� �はエアロダイナミック力として知られてい� �。

 図21(A)に示す装置において、減圧ポンプQを� ��記反応装置Gの排出部に接続したものを示し たが、既述の通りハウジング106を設けず、ま た減圧ポンプQを設けずに、図27(A)に示すよう に処理装置を減圧用のタンクTとして、当該� �ンクTの中に、反応装置Gを配設することにて 実施することが可能である。
 この場合、タンクT内を真空或いは真空に近 い状態に減圧することにて、反応装置Gにて� �成された被処理物をタンクT内に霧状に噴射� ��しめ、タンクTの内壁にぶつかって流れ落ち る被処理物を回収すること、或いはこのよう な流れ落ちる被処理物に対して気体(蒸気)と� ��て分離されタンクT内上部に充満するものを 回収することにて、処理後の目的物を得るこ とができる。
 また、減圧ポンプQを用いる場合も、図27(B)� ��示すように、反応装置Gに、減圧ポンプQを� �して、気密なタンクTを接続することにより� ��当該タンクT内にて、処理後の被処理物を霧 状にして、目的物の分離・抽出を行うことが できる。
 更に、図27(C)へ示すように、減圧ポンプQを� ��接処理装置Gに接続し、当該タンクTに、減� �ポンプQと、減圧ポンプQとは別の流体Rの排� �部とを接続して、目的物の分離を行うこと� �できる。この場合、気化部については、減� �ポンプQに吸いよせられ、液体R(液状部)は排� ��部より、気化部とは別に排出される。

 上述してきた各実施の形態では、第1及び第 2の2つの被処理流動体を、夫々第2ホルダ21,121 及び第2リング20,102から、導入して、混合し� �応させるものを示した。
 次に、装置への被処理流動体の導入に関す� ��他の実施の形態について、順に説明する。

 図4(B)へ示す通り、図4(A)へ示す処理装置に� �第3導入部d3を設けて第3の被処理流動体を、� ��処理用面1,2間へ導入して、第2被処理流動体 と同様第1被処理流動体へ混合し反応させる� �のとしても実施できる。
 第3導入部d3は、第1の被処理流動体と、混合 させる第3の流動体を処理用面1,2へ供給する� �この実施の形態において、第3導入部d3は、� �2リング20の内部に設けられた流体の通路で� �り、その一端が、第2処理用面2にて開口し、 他の一端に、第3流体供給部p3が接続されてい る。
 第3流体供給部p3には、コンプレッサ、その� ��のポンプを採用することができる。
 第3導入部d3の第2処理用面2における開口部� �、第2導入部d2の開口部よりも、第1処理用面1 の回転の中心の外側に位置する。即ち、第2� �理用面2において、第3導入部d3の開口部は、� ��2導入部d2の開口部よりも、下流側に位置す� ��。第3導入部d3の開口部と第2導入部d2の開口� ��の間には、第2リング20の径の内外方向につ� ��て、間隔が開けられている。
 この図4(B)へ示す装置も、第3導入部d3以外の 構成については、図4(A)へ示す実施の形態と� �様である。尚、この図4(B)、更に、以下に説� ��する、図4(C)、図4(D)、図5~図14において、図� ��の煩雑を避けるため、ケース3を省略する。 尚、図12(B)(C)、図13、図14(A)(B)において、ケー ス3の一部は、描いてある。

  更に、図4(C)へ示すように、図4(B)へ示す処 理装置に、第4導入部d4を設けて第4の被処理� �動体を、両処理用面1,2間へ導入して、第2及� ��第3の被処理流動体と同様第1被処理流動体� �混合し反応させるものとしても実施できる� �
 第4導入部d4は、第1の被処理流動体と、混合 させる第4の流動体を処理用面1,2へ供給する� �この実施の形態において、第4導入部d4は、� �2リング20の内部に設けられた流体の通路で� �り、その一端が、第2処理用面2にて開口し、 他の一端に、第4流体供給部p4が接続されてい る。
 第4流体供給部p4には、コンプレッサ、その� ��のポンプを採用することができる。
 第4導入部d4の第2処理用面2における開口部� �、第3導入部d3の開口部よりも、第1処理用面1 の回転の中心の外側に位置する。即ち、第2� �理用面2において、第4導入部d4の開口部は、� ��3導入部d3の開口部よりも、下流側に位置す� ��。
 この図4(C)へ示す装置について、第4導入部d4 以外の構成については、図4(B)へ示す実施の� �態と同様である。
 また、図示はしないが、更に、第5導入部や 、第6導入部など、5つ以上の導入部を設けて� ��夫々5種以上の被処理流動体を、混合し反応 させるものとしても実施できる。

 また、図4(D)へ示す通り、図4(A)の装置では� �第2ホルダ21に設けられていた第1導入部d1を� �第2ホルダ21に設ける代わりに、第2導入部d2� �様、第2処理用面2に設けて実施することがで きる。この場合、第2処理用面2において、第1 導入部d1の開口部は、第2導入部d2よりも、回� ��の中心側即ち上流側に位置する。
 上記の図4(D)へ示す装置では、第2導入部d2の 開口部と、第3導入部d3の開口部は、共に第2� �ング20の第2処理用面2に配置されるものであ� ��た。しかし、導入部の開口部は、このよう� ��処理用面に対する配置に限定するもではな� ��。特に、図5(A)へ示す通り、第2導入部d2の開 口部を、第2リング20の内周面の、第2処理用� �2に隣接する位置に設けて実施することもで� ��る。この図5(A)へ示す装置において、第3導� �部d3の開口部は、図4(B)へ示す装置と同様第2� ��理用面2に配置されているが、第2導入部d2の 開口部を、このように第2処理用面2の内側で� ��って、第2処理用面2へ隣接する位置に配置� �ることによって、第2の被処理流動体を処理� ��面に直ちに導入できる。

 このように第1導入部d1の開口部を第2ホル ダ21に設け、第2導入部d2の開口部を第2処理用 面2の内側であって、第2処理用面2へ隣接する 位置に配置することで(この場合、上記第3導� ��部d3を設けることは必須ではない)、特に複� ��の被処理流体を反応させる場合において、� ��1導入部d1から導入される被処理流体と第2導 入部d2から導入される被処理流体とを反応さ� ��ない状態で両処理用面1,2間へ導入し、両処� ��用面1,2間において両者を初めて反応させる� ��とができる。よって、上記構成は、特に反� ��性の高い被処理流体を用いる場合に適して� ��る。

 なお、上記の「隣接」とは、第2導入部d2� ��開口部を、図5(A)に示すように第2リング20の 内側側面に接するようにして設けた場合に限 られるものではない。第2リング20から第2導� �部d2の開口部までの距離が、複数の被処理流 体が両処理用面1,2間へ導入される前に混合・ 反応が完全になされない程度とされていれば 良く、例えば、第2ホルダ21の第2リング20に近 い位置に設けたものであっても良い。また、 第2導入部d2の開口部を第1リング10あるいは第 1ホルダ11の側に設けても良い。

 更に、上記の図4(B)へ示す装置において、第 3導入部d3の開口部と第2導入部d2の開口との間 には、第2リング20の径の内外方向について、 間隔が開けられていたが、図5(A)へ示す通り� �そのような間隔を設けずに、両処理用面1,2� �に第2及び第3の被処理流動体を導入されると 直ちに両流動体が合流するものとしても実施 できる。処理の対象によって、このような図 5(A)へ示す装置を選択すればよい。
 また、上記の図4(D)へ示す装置についても、 第1導入部d1の開口部と第2導入部d2の開口との 間には、第2リング20の径の内外方向について 、間隔が開けられていたが、そのような間隔 を設けずに、両処理用面1,2間に第1及び第2の� ��処理流動体を導入すると直ちに両流動体が� ��流するものとしても実施できる。処理の対� ��によって、このような開口部の配置を選択� ��ればよい。
 上記の図4(B)及び図4(C)に示す実施の形態で� �、第2処理用面2において、第3導入部d3の開口 部を、第2導入部d2の開口部の下流側、言い換 えると、第2リング20の径の内外方向について 第2導入部d2の開口部の外側に配置するものと した。この他、図5(C)及び図6(A)へ示す通り、� ��2処理用面2において、第3導入部d3の開口部� �、第2導入部d2の開口部と、第2リング20の周� �向r0について異なる位置に配置するものとし ても実施できる。図6において、m1は第1導入� �d1の開口部即ち第1開口部を、m2は第2導入部d2 の開口部即ち第2開口部を、m3は第3導入部d3の 開口部(第3開口部)を、r1はリングの径の内外� ��向を、夫々、示している。
 また、第1導入部d1を、第2リング20に設ける� ��合も、図5(D)へ示す通り、第2処理用面2にお� ��て、第1導入部d1の開口部を、第2導入部d2の� ��口部と、第2リング20の周方向について異な� ��位置に配置するものとしても実施できる。

 上記の図5(B)へ示す装置では、第2リング20の 処理用面2において、周方向r0の異なる位置に 2つの導入部の開口部が配置されたものを示� �たが、図6(B)へ示す通り、リングの周方向r0� �異なる位置に3つの導入部の開口部を配置し� ��或いは図6(C)へ示す通り、リングの周方向r0� ��異なる位置に4つの導入部の開口部を配置し て実施することもできる。尚、図6(B)(C)にお� �て、m4は、第4導入部の開口部を示し、図6(C)� ��おいてm5は第5導入部の開口部を示している� ��また、図示はしないが、導入部の開口部を� ��リングの周方向r0の異なる位置に5つ以上設� ��て実施することもできる。
 上記の図5(B)(D)、及び、図6(A)~(C)に示す装置� ��おいて、第2導入部乃至第5導入部は、夫々� �なる被処理流動体即ち、第2、第3、第4、第5� ��被処理流動体を、導入することができる。� ��方、第2~第5の開口部m2~m5から、全て同種の� �ち、第2被処理流動体を処理用面間に導入す� ��ものとしても実施できる。図示はしないが� ��この場合、第2導入部乃至第5導入部は、リ� �グ内部にて連絡しており、一つの流体供給� �、即ち第2流体供給部p2に接続されているも� �として実施できる。
 また、リングの周方向r0の異なる位置に導� �部の開口部を複数設けたものと、リングの� �方向即ち径の内外方向r1の異なる位置に導入 部の開口部を複数設けたものを、複合して実 施することもできる。
 例えば、図6(D)へ示す通り、第2処理用面2に8 つの導入部の開口部m2~m9が設けられており、� ��のうち4つm2~m5は、リングの周方向r0の異な� �位置であり且つ径方向r1について同じ位置に 設けられたものであり、他の4つm5~m8はリング の周方向r0の異なる位置であり且つ径方向r1� �ついて同じ位置に設けられている。そして� �当該他の開口部m5~m8は、径方向rについて、� �記4つの開口部m2~m5の径方向の外側に配置さ� �いれる。また、この外側の開口部は、夫々� �内側の開口部と、リングの周方向r0について 、同じ位置に設けてもよいが、リングの回転 を考慮して、図6(D)へ示すように、リングの� �方向r0の異なる位置に設けて実施することも できる。また、その場合も、開口部について 、図6(D)に示す配置や数にするものではい。
 例えば、図6(E)へ示す通り、径方向外側の開 口部が多角形の頂点位置、即ちこの場合四角 形の頂点位置に配置され、当該多角形の辺上 に、径方向内側の開口部が位置するように配 置することもできる。勿論この他の配置を採 ることもできる。
 また、第1開口部m1以外の開口部は、何れも� ��2被処理流動体を処理用面間に導入するもの とした場合、各第2被処理流動部を導入する� �該開口部を、処理用面の周方向r0について、 点在させるのではなく、図6(F)へ示す通り、� �方向r0について、連続する開口部として実施 することもできる。

 尚、処理の対象によっては、図7(A)へ示す通 り、図4(A)に示す装置において、第2リング20� �設けていた第2導入部d2を、第1導入部d1と同� �、第2ホルダ21の中央部分22へ設け実施するこ ともできる。この場合、第2リング20の中心に 位置する第1導入部d1の開口部に対し、その外 側に、間隔を開けて、第2導入部d2の開口部が 位置する。また、図7(B)へ示す通り、図7(A)へ� ��す装置について、第2リング20に第3導入部d3� ��設けて実施することもできる。図7(C)へ示す 通り、図6(A)へ示す装置において、第1導入部d 1の開口部と第2導入部d2の開口部との間に間� �を設けず、第2リング20の内側の空間へ第2及� ��第3の被処理流動体を導入されると直ちに両 流動体が合流するものとしても実施できる。 更にまた、処理の対象によっては、図7(D)へ� �す通り、図6(A)へ示す装置において、第2導入 部d2同様、第3導入部d3も第2ホルダ21に設けて� ��施することができる。図示はしないが、4つ 以上の導入部を第2ホルダ21に設けて実施する こともできる。
 また、処理の対象によっては、図8(A)へ示す 通り、図7(D)へ示す装置において、第2リング2 0に第4導入部d4を設けて第4の被処理流動体を� ��処理用面1,2間へ導入するものとしても実施� ��きる。

 図8(B)へ示す通り、図4(A)へ示す装置におい� �、第2導入部d2を、第1リング10へ設け、第1処� ��用面1に第2導入部d2の開口部を備えるものと しても実施できる。
 図8(C)へ示す通り、図8(B)へ示す装置におい� �、第1リング10に第3導入部d3を設けて、第1処� ��用面1において、第3導入部d3の開口部を、第 2導入部d2の開口部と、第1リング10の周方向に ついて異なる位置に配置するものとしても実 施できる。
 図8(D)へ示す通り、図8(B)へ示す装置におい� �、第2ホルダ21へ第1導入部d1を設ける代わり� �、第2リング20へ第1導入部d1を設け、第2処理� ��面2に、第1導入部d1の開口部を配置するもの としても実施できる。この場合、第1及び第2� ��導入部d1,d2の両開口部は、リングの径の内� �方向について、同じ位置に配置されている� �

 また、図9(A)へ示す通り、図4(A)へ示す装置� �おいて、第3導入部d3を、第1リング10へ設け� �第1処理用面1へ第3導入部d3の開口部を配置す るものとしても実施できる。この場合、第2� �び第3の導入部d2,d3の両開口部は、リングの� �の内外方向について、同じ位置に配置され� �いる。但し、上記の両開口部を、リングの� �の内外方向について、異なる位置に配置す� �ものとしてもよい。
 図8(C)へ示す装置において、第1リング10の径 の内外方向について同じ位置に設けると共に 、第1リング10の周方向即ち回転方向について 異なる位置に設けたが、当該装置において、 図9(B)へ示す通り、第2及び第3導入部d2,d3の両� ��口部を、第1リング10の径の内外方向につい� ��異なる位置に設けて実施することができる� ��この場合図9(B)へ示す通り、第2及び第3導入� ��d2,d3の両開口部の間には、第1リング10の径� �内外方向に間隔を開けておくものとしても� �施でき、または図示はしないが、当該間隔� �開けずに直ちに、第2被処理流動体と第3被処 理流動体とが合流するものとしても実施でき る。
 また、図9(C)へ示す通り、第2ホルダ21へ第1� �入部d1を設ける代わりに、第2導入部d2と共に 、第1リング10へ第1導入部d1を設けて実施する こともできる。この場合、第1処理用面1にお� ��て、第1導入部d1の開口部を、第2導入部d2の� ��口部の、上流側(第1リング11の径の内外方向 について内側)に設ける。第1導入部d1の開口� �と第2導入部d2の開口部との間には、第1リン� ��11の径の内外方向について、間隔を開けて� �く。但し図示はしないが、このような間隔� �開けずに実施することもできる。
 また、図9(D)へ示す通り、図9(C)へ示す装置� �第1処理用面1にあって、第1リング10周方向の 異なる位置に、第1導入部d1と第2導入部d2夫々 の開口部を配置するものとして実施すること ができる。
 また、図示はしないが、図9(C)(D)へ示す実施 の形態において、第1リング10へ3つ以上の導� �部を設けて、第2処理用面2において、周方向 の異なる位置に、或いは、リングの径の内外 方向の異なる位置に、各開口部を配置するも のとして実施することもできる。例えば、第 2処理用面2において採った、図6(B)~図6(F)に示� ��開口部の配置を第1処理用面1においても採� �することができる。

 図10(A)へ示す通り、図4(A)へ示す装置におい� ��、第2導入部d2を第2リング20へ設ける代わり� ��、第1ホルダ11へ設けて実施することができ� ��。この場合、第1ホルダ11上面の第1リング10� ��囲まれた部位において、第1リング10の回転� ��中心軸の中心に第2導入部d2の開口部を配置� ��るのが好ましい。
 図10(B)へ示す通り、図10(A)へ示す実施の形態 において、第3導入部d3を、第2リング20へ設け て、第3導入部d3の開口部を第2処理用面2へ配� ��することができる。
 また、図10(C)へ示す通り、第1導入部d1を第2� ��ルダ21へ設ける代わりに、第1ホルダ11へ設� �て実施することができる。この場合、第1ホ� ��ダ11上面の第1リング10に囲まれた部位にお� �て、第1リング10の回転の中心軸に第1導入部d 1の開口部を配置するのが好ましい。また、� �の場合、図示の通り、第2導入部d2を第1リン� ��10へ設けて、第1処理用面1へ、その開口部を 配置することができる。また、図示はしない が、この場合、第2導入部d2を第2リング20へ設 けて、第2処理用面2へ、その開口部を配置す� ��ことができる。
 更に、図10(D)へ示す通り、図10(C)へ示す第2� �入部d2を、第1導入部d1と共に、第1ホルダ11へ 設けて実施することもできる。この場合、第 1ホルダ11上面の第1リング10に囲まれた部位に おいて、第2導入部d2の開口部を配置する。ま た、この場合、図10(C)において、第2リング20� ��設けた第2導入部d2を、第3導入部d3とすれば� ��い。

 上記の図4~図10に示す各実施の形態において 、第1ホルダ11及び第1リング10が、第2ホルダ21 及び第2リング20に対して回転するものとした 。この他、図11(A)へ示す通り、図4(A)へ示す装 置において、第2ホルダ2に、回転駆動部から� ��転力を受けて回転する回転軸51を設けて、� �1ホルダ11の逆方向に、第2ホルダ21を回転さ� �るものとしても実施できる。回転駆動部は� �第1ホルダ11の回転軸50を回転させるものと別 に設けるものとしてもよく、或いはギアなど の動力伝達手段により、第1ホルダ11の回転軸 50を回転させる駆動部から、動力を受けるも� ��としても実施できる。この場合、第2ホルダ 2は、前述のケースと別体に形成されて、第1� ��ルダ11と同様、当該ケース内に回転可能に� �容されたものとする。
 また、図11(B)へ示す通り、図11(A)に示す装置 において、第2リング20に第2導入部d2を設ける 代わりに、図10(B)の装置と同様に第1ホルダ11� ��第2導入部d2を設けて実施することができる� ��
 また、図示はしないが、図11(B)へ示す装置� �おいて、第2導入部d2を、第1ホルダ11に代え� �2ホルダ21へ設けて実施することもできる。� �の場合、第2導入部d2は、図10(A)の装置と同様 である。図11(C)へ示す通り、図11(B)へ示す装� �において、第2リング20に第3導入部d3を設け� �、当該導入部d3の開口部を、第2処理用面2に� ��置して実施することもできる。
 更に、図11(D)へ示す通り、第1ホルダ11を回� �させずに、第2ホルダ21のみを回転させるも� �としても実施できる。図示はしないが、図4( B)~図10に示す装置においても、第1ホルダ11と� ��に第2ホルダ21を、或いは第2ホルダ21のみ単� ��で回転させるものとしても実施できる。

 図12(A)へ示すように、第2処理用部20は、� �ングとし、第1処理用部10を、リングでなく� �他の実施の形態の第1ホルダ11と同様の、直� �回転軸50を備えて回転する部材とすることが できる。この場合、第1処理用部10の上面を、 第1処理用面1とし、当該処理用面は、環状で� ��く、即ち中空部分を備えない、一様に平ら� ��面とする。また、この図12(A)に示す装置に� �いて、図4(A)の装置と同様、第2導入部d2を、� ��2リング20に設け、その開口部を第2処理用面 2に配置している。

 図12(B)へ示す通り、図12(A)へ示す装置にお いて、第2ホルダ21を、ケース3と独立したも� �とし、ケース3と当該第2ホルダ21との間に、� ��2リング20が設けられた1処理用部10へ接近・� ��反させる弾性体などの接面圧付与機構4を設 けて実施することもできる。この場合、図12( C)へ示すように、第2処理用部20をリングとす� ��のではなく、上記の第2ホルダ21に相当する� ��材とし、当該部材の下面を第2処理用面2と� �て形成することができる。更に、図13へ示す 通り、図12(C)へ示す装置において、第1処理用 部10もリングとするのではなく、図12(A)(B)へ� �す装置と同様他の実施の形態において第1ホ� ��ダ11に相当する部位を第1処理用部10とし、� �の上面を第1処理用面1として実施することが できる。

 上記の各実施の形態において、少なくとも� ��1の被処理流動体は、第1処理用部10と第2処� �用部20即ち、第1リング10と第2リング20の中心 部から供給され、他の被処理流動体による処 理、即ち混合及び反応後、その径の内外方向 について外側へ排出されるものとした。
 この他、図13(B)へ示す通り、第1リング10及� �第2リング20の外側から、内側に向けて、第1� ��被処理流動体を供給するものとしても実施� ��きる。この場合、図示の通り、第1ホルダ11� ��び第2ホルダ21の外側をケース3にて密閉し、 第1導入部d1を当該ケース3に直接設けて、ケ� �スの内側であって、両リング10,20の突合せ位 置と対応する部位に、当該導入部の開口部を 配置する。そして、図4(A)の装置において第1� ��入部d1が設けられていた位置、即ち第1ホル� ��11におけるリング1の中心となる位置に、排� ��部36を設ける。また、ホルダの回転の中心� �を挟んで、ケースの当該開口部の反対側に� �第2導入部d2の開口部を配置する。但し、第2� ��入部dの開口部は、第1導入部d1の開口部と同 様、ケースの内側であって、両リング10,20の� ��合せ位置と対応する部位に配置するもので� ��ればよく、上記のように、第1導入部d1の開� ��部の反対側に形成するのに限定するもので� ��ない。
 処理後の生成物の排出部36を設けておく。� �の場合、両リング10,20の径の外側が、上流と なり、両リング10,20の内側が下流側となる。
 図13(C)に示す通り、図13(B)へ示す装置におい て、ケース3の側部に設けた第2導入部d2を、� �該位置に代え、第1リング11に設けて、その� �口部を第1処理用面1に配置するものとしても 実施できる。この場合において、図13(D)に示� ��通り、第1処理用部10をリングとして形成す� ��のでなく、図12(B)、図12(C)や図13(A)に示す装� ��と同様、他の実施の形態において、第1ホル ダ11に相当する部位を、第1処理用部10とし、� ��の上面を第1処理用面1とし、更に、当該第1� ��理用部10内に第2導入部d2を設けて、その開� �部を第1処理用面1に配置するものとして実施 できる。

 図14(A)へ示す通り、図13(D)へ示す装置におい て、第2処理用部20もリングとして形成するの ではなく、他の実施の形態において第2ホル� �21に相当する部材を、第2処理用部2とし、そ� ��下面を第2処理用面2として実施することが� �きる。そして、第2処理用部20を、ケース3と� ��立した部材とし、ケース3と第2処理用部20と の間に、図12(C)(D)、図13(A)に示す装置と同じ� �面圧付与機構4を設けて実施することができ� ��。
 また、図14(B)へ示す通り、図14(A)に示す装置 の第2導入部d2を第3導入部d3とし、別途第2導� �部d2を設けるものとしも実施できる。この場 合、第2処理用面2において第2導入部d2の開口� ��を第3導入部d3の開口部よりも上流側に配置� ��る。
 前述の図7に示す各装置、図8(A)図10(A)(B)(D)、 図11(B)(C)に示す装置は、処理用面1,2間に達す� ��前に、第1の被処理流動体に対して、他の被 処理流動体が合流するものであり、晶出や析 出の反応の速いものには適さない。しかし、 反応速度の遅いものについては、このような 装置を採用することもできる。

 本願発明に係る方法の発明の実施に適した� ��理装置について、以下に纏めておく。
 前述の通り、この処理装置は、被処理流動� ��に所定の圧力を付与する流体圧付与機構と� ��この所定圧力の被処理流動体が流される密� ��された流体流路に設けられた第1処理用部10� ��第1処理用部10に対して相対的に接近離反可� ��な第2処理用部20の少なくとも2つの処理用部 と、これらの処理用部10,20において互いに対� ��する位置に設けられた第1処理用面1及び第2� ��理用面2の少なくとも2つの処理用面と、第1� ��理用部10と第2処理用部20とを相対的に回転� �せる回転駆動機構とを備え、両処理用面1,2� �にて、少なくとも2種の被処理流動体の混合� ��反応の処理を行うものである。第1処理用部 10と第2処理用部20のうち少なくとも第2処理用 部20は、受圧面を備えるものであり、且つ、� ��の受圧面の少なくとも一部が第2処理用面2� �より構成され、受圧面は、流体圧付与機構� �被処理流動体の少なくとも一方に付与する� �力を受けて第1処理用面1から第2処理用面2を� ��反させる方向に移動させる力を発生させる� ��そして、この装置にあって、接近離反可能� ��つ相対的に回転する第1処理用面1と第2処理� ��面2との間に上記の圧力を受けた被処理流動 体が通されることにより、各被処理流動体が 所定膜厚の流体膜を形成しながら両処理用面 1,2間を通過することで、当該被処理流動体間 において、所望の反応が生じる。

 また、この処理装置において、第1処理用 面1及び第2処理用面2の少なくとも一方の、微 振動やアライメントを調整する緩衝機構を備 えたものを採用するのが好ましい。

 また、この処理装置において、第1処理用 面1及び第2処理用面2 の一方又は双方の、磨� ��などによる軸方向の変位を調整して、両処� ��用面1,2間の流体膜の膜厚を維持することを� ��能とする変位調整機構を備えたものを採用� ��るのが好ましい。

 更に、この処理装置にあっては、上記の流� ��圧付与機構として、被処理流動体に対して� ��定の送り込み圧を掛けるコンプレッサなど� ��加圧装置を採用することができる。
 尚、上記の加圧装置は、送り込み圧の増減� ��調整を行えるものを採用する。この加圧装� ��は、設定した圧力を一定に保つことができ� ��必要があるが、処理用面間の間隔を調整す� ��パラメータとして、調整を行える必要があ� ��からである。

 また、この処理装置には、上記の第1処理 用面1と第2処理用面2との間の最大間隔を規定 し、それ以上の両処理用面1,2の離反を抑止す る離反抑止部を備えるものを採用することが できる。

 更にまた、この処理装置には、上記の第1 処理用面1と第2処理用面2との間の最小間隔を 規定し、それ以上の両処理用面1,2の近接を抑 止する近接抑止部を備えたものを採用するこ とができる。

 更に、この処理装置には、第1処理用面1� �第2処理用面2の双方が、互いに逆の方向に回 転するものを採用することができる。

 また、この処理装置には、上記第1処理用 面1と第2処理用面2の一方或いは双方の温度を 調整する、温度調整用のジャケットを備えた ものを採用することができる。

 また更に、この処理装置には、上記第1処 理用面1及び第2処理用面2の一方或いは双方の 少なくとも一部は、鏡面加工されたものを採 用するのが好ましい。

 この処理装置には、上記第1処理用面1及� �第2処理用面2の一方或いは双方は、凹部を備 えたものを採用することができる。

 更に、この処理装置には、一方の被処理� ��動体に反応させる他方の被処理流動体の供� ��手段として、一方の被処理流動体の通路と� ��独立した別途の導入路を備え、上記第1処理 用面と第2処理用面の少なくとも何れ一方に� �上記の別途の導入路に通じる開口部を備え� �当該別途の導入路から送られてきた他方の� �処理流動体を、上記一方の被処理流動体に� �入することができるものを採用するのが好� �しい。

 また、本願発明を実施する処理装置として� ��被処理流動体に所定の圧力を付与する流体� ��付与機構と、この所定圧力の被処理流動体� ��流される密封された流体流路に接続された� ��1処理用面1及び第2処理用面2の少なくとも2� �の相対的に接近離反可能な処理用面と、両� �理用面1,2間に接面圧力を付与する接面圧力� �与機構と、第1処理用面1と第2処理用面2とを� ��対的に回転させる回転駆動機構と、を備え� ��ことにより、両処理用面1,2 間にて、少な� �とも2種の被処理流動体の反応処理を行うも� ��であって、接面圧力が付与されつつ相対的� ��回転する第1処理用面1と第2処理用面2との間 に、流体圧付与機構から圧力を付与された少 なくとも一種の被処理流動体が通され、更に 、他の一種の被処理流動体が通されることに より、流体圧付与機構から圧力を付与された 上記一種の被処理流動体が所定膜厚の流体膜 を形成しながら両処理用面1,2間を通過する際 に、当該他の一種の被処理流動体が混合され 、被処理流動体間にて、所望の反応を生じさ せるものを採用することができる。
 この接面圧付与機構が、前述の装置におけ� ��、微振動やアライメントを調整する緩衝機� ��や、変位調整機構を構成するものとして実� ��することができる。

 更に、本願発明を実施する処理装置とし� ��、反応させる2種の被処理流動体のうち少な くとも一方の被処理流動体を当該装置に導入 する第1導入部と、第1導入部に接続されて当� ��一方の被処理流動体に圧力を付与する流体� ��付与機構pと、反応させる2種の被処理流動� �のうち少なくとも他の一方を当該装置に導� �する第2導入部と、当該一方の被処理流動体� ��流される密封された流体流路に設けられた� ��1処理用部10と第1処理用部10に対して相対的� ��接近離反可能な第2処理用部20の少なくとも2 つの処理用部と、これらの処理用部10,20にお� ��て互いに対向する位置に設けられた第1処理 用面1及び第2処理用面2の少なくとも2つの処� �用面と、第2処理用面2が露出するように第2� �理用部20を受容するホルダ21と、第1処理用部 10と第2処理用部20とを相対的に回転させる回� ��駆動機構と、第1処理用面1に対して第2処理� ��面2を圧接又は近接した状態に第2処理用部20 を押圧する接面圧付与機構4 とを備え、両処 理用面1,2間にて、被処理流動体間の反応処理 を行い、上記ホルダ21が、上記第1導入部の開 口部を備えると共に、処理用面1,2間の隙間に 影響を与えるようには可動でないものであり 、第1処理用部10と第2導入部20の少なくとも一 方が、上記第2導入部の開口部を備え、第2処� ��用部20が、環状体であり、第2処理用面2がホ ルダ21に対して摺動して第1処理用面1に接近� �反するものであり、第2処理用部20が受圧面� �備え、受圧面は、流体圧付与機構pが被処理� ��動体に付与する圧力を受けて第1処理用面1  から第2処理用面2を離反させる方向に移動さ� ��る力を発生させ、上記受圧面の少なくとも� ��部は、第2処理用面2にて構成され、接近離� �可能且つ相対的に回転する第1処理用面1と第 2処理用面2との間に圧力が付与された一方の� ��処理流動体が通されると共に、他の一方の� ��処理流動体が、両処理用面1,2間に供給され� ��ことにより、両被処理流動体が所定膜厚の� ��体膜を形成しながら両処理用面1,2間を通過� ��、通過中の被処理流動体が混合させること� ��、被処理流動体間における、所望の反応を� ��進させるものであり、接面圧力付与機構4の 接面圧力と、流体圧付与機構pが付与する流� �圧力の両処理用面1,2間を離反させる力との� �衡によって、上記の所定膜厚の流体膜を発� �させる微小間隔を両処理用面1,2間に保つも� �を採用することができる。

 この処理装置において、第2導入部も、第1� �入部に接続されたのと同様の、別途の流体� �付与機構に接続されて、加圧されるものと� �ても実施できる。また、第2導入部から導入� ��れる被処理流動体は、別途の流体圧付与機� ��にて加圧されるのではなく、第1導入部にて 導入される被処理流動体の流圧にて第2導入� �内に生じる負圧により、両処理用面1,2間に� �引されて供給されるものとしても実施でき� �。更に、当該他方の被処理流動体は、第2導� ��部内を、自重にて移動即ち上方より下方に� ��れて、処理用面1,2間に供給されるものとし� ��も実施できる。
 上記のように、一方の被処理流動体の装置� ��への供給口となる第1導入部の開口部を第2� �ルダに設けるものに限定するものではなく� �第1導入部の当該開口部を第1ホルダに設ける ものとしてもよい。また、第1導入部の当該� �口部を、両処理用面の少なくとも一方に形� �して実施することもできる。但し、反応に� �って、先に処理用面1,2間に導入しておく必� �のある被処理流動体を、第1導入部から供給� ��る必要がある場合において、他方の被処理� ��動体の装置内への供給口となる第2導入部の 開口部は、何れかの処理用面において、上記 第1導入部の開口部よりも、下流側に配置す� �必要がある。

 更に、本願発明の実施に用いる処理装置と� ��て、次のものを採用することができる。
 この処理装置は、反応させる2種以上の被処 理流動体を別々に導入する複数の導入部と、 当該2種以上の被処理流動体の少なくとも一� �に圧力を付与する流体圧付与機構pと、この� ��処理流動体が流される密封された流体流路� ��設けられた第1処理用部10と第1処理用部10に� ��して相対的に接近離反可能な第2処理用部20� ��少なくとも2つの処理用部と、これらの処理 用部10,20において互いに対向する位置に設け� ��れた第1処理用面1及び第2処理用面2の少なく とも2つの処理用面1,2と、第1処理用部10と第2� ��理用部20とを相対的に回転させる回転駆動� �構とを備え、両処理用面1,2間にて、被処理� �動体間の反応処理を行うものであって、第1� ��理用部10と第2処理用部20のうち少なくとも� �2処理用部20は、受圧面を備えるものであり� �且つ、この受圧面の少なくとも一部が第2処� ��用面2により構成され、受圧面は、流体圧付 与機構が被処理流動体に付与する圧力を受け て第1処理用面1から第2処理用面2を離反させ� �方向に移動させる力を発生させ、更に、第2� ��理用部20は、第2処理用面2と反対側を向く近 接用調整面24を備えるものであり、近接用調� ��面24は、被処理流体に掛けた所定の圧力を� �けて第1処理用面1に第2処理用面2を接近させ� ��方向に移動させる力を発生させ、上記近接� ��調整面24の接近離反方向の投影面積と、上� �受圧面の接近離反方向の投影面積との面積� �により、被処理流動体から受ける全圧力の� �力として、第1処理用面1に対する第2処理用� �2の離反方向へ移動する力が決まるものであ� ��、接近離反可能且つ相対的に回転する第1処 理用面1と第2処理用面2との間に圧力が付与さ れた被処理流動体が通され、当該被処理流動 体に反応させる他の被処理流動体が両処理用 面間において混合され、混合された被処理流 動体が所定膜厚の流体膜を形成しながら両処 理用面1,2間を通過することで、処理用面間の 通過中に所望の反応生成物を得るものである 。

 また、本願発明に係る装置にあっては、� ��のような処理方法を実施できる。この処理� ��法は、第1の被処理流動体に所定の圧力を付 与し、この所定の圧力を受けた被処理流動体 が流される密封された流体流路へ、第1処理� �面1及び第2処理用面2の少なくとも2つの相対� ��に接近離反可能な処理用面を接続し、両処� ��用面1,2を接近させる接面圧力を付与し、第1 処理用面1と第2処理用面2とを相対的に回転さ せ且つこれらの処理用面1,2間に被処理流動体 を導入するものであり、当該被処理流動体と 反応する第2の被処理流動体を上記と別途の� �路により、上記処理用面1,2間に導入し、両� �処理流動体を反応させるものであり、少な� �とも第1の被処理流動体に付与した上記の所� ��の圧力を両処理用面1,2 を離反させる離反� �とし、当該離反力と上記接面圧力とを、処� �用面1,2間の被処理流動体を介して均衡させ� �ことにより、両処理用面1,2間を所定の微小� �隔に維持し、被処理流動体を所定の厚みの� �体膜として両処理用面1,2間を通過させて、� �の通過中に両被処理流動体の反応を均一に� �い、析出を伴う反応の場合にあっては所望� �反応生成物を晶出または析出させるもので� �る。

 次に、本願発明に係る流体処理装置を用� ��て実施できる処理を以下に例示する。なお� ��本願発明に係る流体処理装置は下記の例に� ��み限定して用いられるものではなく、従来� ��マイクロリアクターやマイクロミキサーに� ��ってなされていた反応はもちろんのこと、� ��の他種々の反応、混合、分散に関する処理� ��用いることができる。

 少なくとも1種類の顔料を硫酸、硝酸、塩酸 などの強酸に溶解し調整された顔料酸性溶液 を、水を含む溶液と混合して顔料粒子を得る 反応(アシッドペースティング法)。
 または、少なくとも1種類の顔料を有機溶媒 に溶解し調整された顔料溶液を、前記顔料に 対しては貧溶媒であり、かつ前記溶液の調整 に使用された有機溶媒には相溶性である貧溶 媒中に投入して顔料粒子を沈殿させる反応(� �沈法)。
 または、酸性またはアルカリ性であるpH調� �溶液或いは前記pH調整溶液と有機溶媒との混 合溶液のいずれかに、少なくとも1種類の顔� �を溶解した顔料溶液と、前記顔料溶液に含� �れる顔料に溶解性を示さない、若しくは、� �記顔料溶液に含まれる溶媒よりも前記顔料� �対する溶解性が小さい、前記顔料溶液のpHを 変化させる顔料析出用溶液とを混合して顔料 粒子を得る反応。

 カーボンブラックの表面に液相還元法に� ��って金属微粒子を担持させる反応(前記金属 としては、白金、パラジウム、金、銀、ロジ ウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム 、コバルト、マンガン、ニッケル、鉄、クロ ム、モリブデン、チタンからなる群より選ば れる少なくとも1種の金属が例示できる)。

 フラーレンを溶解している第1溶媒を含む 溶液と、前記第1溶媒よりもフラーレンの溶� �度が小さな第2溶媒を混合することでフラー� ��ン分子からなる結晶及びフラーレンナノウ� ��スカー・ナノファイバーナノチューブを製� ��する反応。

 金属化合物を還元する反応(前記金属とし ては、金、銀、ルテニウム、ロジウム、パラ ジウム、オスミウム、イリジウム、白金のよ うな貴金属、又は銅、又は前記2種以上の金� �の合金が例示できる)。

 セラミックス原料を加水分解する反応(前 記セラミックス原料としては、Al、Ba、Mg、Ca� ��La、Fe、Si、Ti、Zr、Pb、Sn、Zn、Cd、As、Ga、Sr� ��Bi、Ta、Se、Te、Hf、Mg、Ni、Mn、Co、S、Ge、Li� �B、Ceの中から選ばれた少なくとも1種が例示� ��きる)。

 チタン化合物の加水分解により二酸化チ� ��ン超微粒子を析出させる反応(前記チタン化 合物としては、テトラメトキシチタン、テト ラエトキシチタン、テトラ-n-プロポキシチタ ン、テトライソプロポキシチタン、テトラ-n- ブトキシチタン、テトライソブトキシチタン 、テトラ-t-ブトキシチタンなどのテトラアル コキシチタン或はその誘導体、四塩化チタン 、硫酸チタニル、クエン酸チタン、及び四硝 酸チタンから選ばれる少なくとも1種が例示� �きる)。

 半導体原料である、異種の元素を有する� ��オンを含む流体を合流させ、共沈・析出に� ��り化合物半導体微粒子を生成する反応(化合 物半導体としては、II-VI族化合物半導体、III- V族化合物半導体、IV族化合物半導体、I-III-VI� ��化合物半導体が例示できる)。

 半導体元素を還元して半導体微粒子を生� ��する反応(半導体元素としては、シリコン(Si )、ゲルマニウム(Ge)、炭素(C)、および錫(Sn)か らなる群から選ばれた元素が例示できる)。

 磁性体原料を還元して磁性体微粒子を生� ��する反応(磁性体原料としては、ニッケル、 コバルト、イリジウム、鉄、白金、金、銀、 マンガン、クロム、パラジウム、イットリウ ム、ランタニド(ネオジウム、サマリウム、� �ドリニウム、テルビウム)のうち少なくとも1 種が例示できる)。

 生体摂取物微粒子原料を少なくとも1種類、 第1溶媒に溶解させた流体と、前記第1溶媒よ� ��も溶解度の低い第2溶媒となりうる溶媒とを 混合し、生体摂取物微粒子を析出させる反応 。
 または、酸性物質もしくは陽イオン性物質� ��少なくとも1種類含む流体と、塩基性物質も しくは陰イオン性物質を少なくとも1種類含� �流体とを混合し、中和反応により生体摂取� �微粒子を析出させる反応。

 脂溶性の薬理活性物質を含有する油相成分� ��含む被処理流動体と、少なくとも水系分散� ��媒よりなる被処理流動体とを混合すること� ��あるいは、水溶性の薬理活性物質を含有す� ��水相成分を含む被処理流動体と、少なくと� ��油系分散溶媒よりなる被処理流動体とを混� ��することによりマイクロエマルション粒子� ��得る処理。
 または、分散相もしくは連続相の少なくと� ��どちらか一方に一種類以上のリン脂質を含� ��、分散相は薬理活性物質を含み、連続相は� ��なくとも水系分散溶媒よりなり、分散相の� ��処理流動体と連続相の被処理流動体とを混� ��することによりリポソームを得る処理。

 樹脂に対して溶解性及び相溶性である溶媒� ��樹脂を溶解した流体と水性溶媒とを混合し� ��析出あるいは乳化により樹脂微粒子を得る� ��理。
 または、加温して溶融させた樹脂と水性溶� ��とを混合し、乳化・分散により樹脂微粒子� ��得る処理。

 フリーデルクラフツ反応、ニトロ化反応� ��付加反応、脱離反応、転移反応、重合反応� ��縮合反応、カップリング反応、アシル化、� ��ルボニル化、アルデヒド合成、ペプチド合� ��、アルドール反応、インドール反応、求電� ��置換反応、求核置換反応、Wittig反応、Michael 付加反応、エナミン合成、エステル合成、酵 素反応、ジアゾカップリング反応、酸化反応 、還元反応、多段階反応、選択的添加反応、 鈴木・宮浦カップリング反応、Kumada-Corriu反� �、メタセシス反応、異性化反応、ラジカル� �合反応、アニオン重合反応、カチオン重合� �応、金属触媒重合反応、逐次反応、高分子� �成、アセチレンカップリング反応、エピス� �フィド合成、エピスルフィド合成、Bamberger� �位、Chapman転位、Claisen縮合、キノリン合成、 Paal-Knorrフラン合成、Paal-Knorrピロール合成、P asserini反応、Paterno-Buchi反応、カルボニル-エ� �反応(Prins反応)、Jacobsen転位、Koenigs-Knorrグリ� ��シド化反応、Leuckart-Wallach反応、Horner-Wadswort h-Emmons反応、Gassman反応、野依不斉水素化反応 、Perkin反応、Petasis反応、Tishchenko反応、Tishche nko反応、Ullmannカップリング、Nazarov環化、Tiff eneau-Demjanov転位、鋳型合成、二酸化セレンを� ��いる酸化、Reimer-Tiemann反応、 Grob開裂反応� �ハロホルム反応、Malapradeグリコール酸化開� �、Hofmann脱離、Lawesson試薬によるチオカルボ� �ル化反応、Lossen転位、FAMSOを利用する環状ケ トン合成、Favorskii転位、Feist-Benaryフラン合成 、Gabrielアミン合成、Glaser反応、Grignard反応、 Cope脱離、Cope転位、アルキン類のジイミド還� ��、Eschenmoserアミノメチル化反応、[2+2]光環化 反応、Appel反応、aza-Wittig反応、Bartoliインド� �ル合成、Carroll転位、Chichibabin反応、Clemmensen� ��元、Combesキノリン合成 、辻-Trost反応、TEMPO 酸化、四酸化オスミウムを用いるジヒドロキ シル化、Fries転位、Neber転位、Barton-McCombie脱� �素化、Barton脱カルボキシル化、Seyferth-Gilbert� ��ルキン合成、Pinnick(Kraus)酸化、伊藤-三枝酸� ��、Eschenmoser開裂反応、Eschenmoser-Claisen転位、D oering--LaFlammeアレン合成、Corey-Chaykovsky反応、� ��シロイン縮合、Wolff-Kishner還元、IBX酸化、Par ikh-Doering酸化、Reissert反応、Jacobsen速度論的光 学分割加水分解、ベンジル酸転位、檜山クロ スカップリング、Luche還元、オキシ水銀化、V ilismeier-Haak反応、Wolff転位、KolbeSchmitt反応、Co rey-Kim酸化、Cannizzaro反応、Henry反応、アルコ� �ルのアルカンへの変換、Arndt-Eistert合成、ヒ� ��ロホルミル化反応、Petersonオレフィン化、� �カルボニル化反応、Curtius転位、Wohl-Zieglarア� ��ル位臭素化、Pfitzner-Moffatt酸化、McMurryカッ� �リング、Barton反応、Balz-Schiemann反応、正宗-Be rgman反応、Dieckmann縮合、ピナコールカップリ� ��グ、Williamsonエーテル合成 、ヨードラクト� ��化反応、Harriesオゾン分解、、活性二酸化マ ンガンによる酸化、アルキンの環化三量化反 応、熊田-玉尾-Corriuクロスカップリング、ス� ��ホキシドおよびセレノキシドのsyn-β脱離 � �Fischerインドール合成、Oppenauer酸化、Darzens縮 合反応、Alderエン反応、Sarett-Collins酸化、野� �-檜山-岸カップリング反応、Weinrebケトン合� �、DASTフッ素化、Corey-Winterオレフィン合成、� ��見-桜井反応、PCC(PDC)を用いるアルコールの� ��化、Jones酸化(Jones Oxidation)、Keckアリル化反� ��、永田試薬を用いるシアニド付加、根岸カ� ��プリング、Ireland-Claisen転位、Baeyer-Villiger酸� ��、p-メトキシベンジル(PMB or MPM)、ジメトキ シベンジル(DMB)保護、脱保護、Wacker酸化、Myer s不斉アルキル化、山口マクロラクトン化、� �山-Coreyマクロラクトン化 、Bodeペプチド合� �、Lindlar還元、均一系水素化、オルトメタル� ��、Wagnar-Meerwein転位、Wurtz反応、1,3-ジチアン� ��利用するケトン合成、Michael付加、Storkエナ� ��ンによるケトン合成、Pauson-Khandシクロペン� ��ン合成、Tebbe反応などの、有機化合物を出� �原料とする各種反応剤との有機反応によっ� �微粒子を得る反応。