以下、本発明を実施するための最良の形� ��について、図面を参照しながら説明する。

 図1は、本発明の実施の形態に係るループ アンテナ1の概要を示す外観図である。

 図1において、ループアンテナ1は、グラ� �ドパターン層10と、給電パターン層20と、グ� ��ンドパターン層30と、を有しており、給電� �ターン層20がグランドパターン層10とグラン� ��パターン層30によって挟まれた構成となっ� �いる。

 図2は、図1に示すループアンテナ1のうち� ��ランドパターン層10のみに着目したときの� �面図である。図3は、図1に示すループアンテ ナ1のうち給電パターン層20のみに着目したと きの断面図である。図4は、図1に示すループ� ��ンテナ1のうちグランドパターン層30のみに� ��目したときの断面図である。

 図3に示すように、給電パターン層20には� ��非接触ICカードリーダのデータ送受信回路(� ��示せず)に接続され、カード状媒体との通信 を行うループ形状の給電パターン(アンテナ� �イル)21が形成されている。給電パターン21は 、電磁誘導によるデータ通信を効率良く行う ために、可能な限り面積が大きくなるように 配置されている(給電パターン層20の外周に概 ね沿って配置されている)。給電パターン21の 両端は、接続部51及び接続部52により、グラ� �ドパターン層10に設けられた共振回路15を介� ��て、グランドパターン層10に形成されたグ� �ンドパターン11に接続されている(図2及び図3 参照)。なお、共振回路15は、誘導性又は容量 性のインピーダンスを有する回路であって、 例えばコイルやコンデンサ(又は抵抗)などの� ��気要素から構成される。

 グランドパターン11は、データ送受信回� �(図示せず)のグランドに接続されている(接� �されている)。また、グランドパターン11は� �グランドパターン層30に形成されたグランド パターン31と一対になっており、間に給電パ� ��ーン21を挟んで積層配置されている(図1参照 )。そして、グランドパターン31も、データ送 受信回路(図示せず)のグランドに接続されて� ��る。

 また、グランドパターン11及びグランド� �ターン31は、給電パターン21のループ形状に� ��って配置されている(図2及び図4参照)。これ により、給電パターン21は、グランドパター� ��11及びグランドパターン31により、その一部 又は全部が覆われることになる。給電パター ン21の大部分が覆われれば、それだけ外部か� ��のノイズの悪影響を受け難くなる。なお、� ��ランドパターン11には、自身がアンテナに� �らないようにギャップ12が形成されており、 また、グランドパターン31にも、自身がアン� ��ナにならないようにギャップ32が形成され� �いる。さらに、グランドパターン11及びグラ ンドパターン31は、例えば厚さが18μmや35μm、 または70μmの銅箔より構成され、給電パター� ��21とは絶縁層(図示せず)によって絶縁されて いる。

 ここで、本実施形態に係るループアンテ� ��1では、グランドパターン11及びグランドパ� ��ーン31は、これらのグランドパターンによ� �て形成される中間層(給電パターン層20)を貫� ��する複数のビア41を介して、互いに電気的� �接続されている。具体的には、図2及び図4に 示すように、グランドパターン11とグランド� ��ターン31には、それぞれ複数のビア41が設け られている(図2及び図4では、説明の便宜上、 ビア41a~ビア41jだけを示している)。

 図5は、グランドパターン11とグランドパ� ��ーン31を電気的に接続するビア41a~41dに着目� ��たときの斜視図である。なお、説明の便宜� ��、他のビアについては省略している。図5に 示すように、グランドパターン11に形成され� ��ビア41a~41dと、グランドパターン31に形成さ� ��たビア41a~41dは、円柱状の内壁に銅メッキが なされており電気的に連結されている。他の ビアについても同様である。そして、ビア41a ~41dには、半田が埋められているが、この半� �は、埋められていなくてもよい。

 一方で、図2及び図4に示すように、複数� �ビア41は、一対のグランドパターン11,31の抵� ��を略均一に分布させるような間隔で配置さ� ��ている。より具体的には、複数のビア41は� �給電パターン21のループ形状に凡そ沿って配 置されており、例えばビア41a~41dについてい� �ば、略同一の間隔で配置されている。

 このように、複数のビア41を介して、グ� �ンドパターン11とグランドパターン31を電気� ��に接続することによって(グランドパターン 11とグランドパターン31を、並列配置された� �数の抵抗で連結することと同値である)、グ� ��ンドパターンの低インピーダンス化を図る� ��とができる。その結果、ループアンテナ1の 特性を安定化することができ、ひいては設置 環境による特性変動を低減し、データ通信の 機能低下を防ぐことができる。

 なお、グランドパターンが低インピーダ� ��ス化する具体例について説明すると、まず� ��スルーホールは、その穴径が0.8mmであり、� �の抵抗値が1.1mωであるとする。また、グラ� �ドパターン11又はグランドパターン31の長さ1 cmあたりの配線抵抗は、導体厚を0.035mmとした 場合、幅1mmで0.0048ω、幅0.5mmで0.0096ω、幅0.3mm� ��0.016ω、幅0.2mmで0.024ω、幅0.1mmで0.048ωである とする。これを踏まえて、給電パターン21を� ��ンドイッチしているグランドパターン11,31� �1点のみの抵抗値は、穴径0.8mmを使用すると1. 1mωである。そして、例えばビアが35箇所設け られたとすると、0.729933mωとなる。加えて、� ��ルーホールに、抵抗値が約10μmの半田(Sn,Ag,C u)などを流し込むと、ビア1個の穴埋め抵抗分 はおよそ0.238854mωとなるので、結果的に、抵� ��値は0.196242mωとなる。

 このように、半田を流し込むことによっ� ��、グランドパターン11,31の低インピーダン� �化を図ることができる。また、グランドパ� �ーン11,31のインピーダンスを調整する手法と しては、例えば、ビア41の数を変更すること� ��できる。また、ビア41の径を変えるように� �てもよい。これら各種手法により、一対の� �ランドパターン11,31の抵抗が略均一に分布し ているようにする。

 以上説明したように、ビア41を、一対の� �ランドパターン11,31の抵抗を略均一に分布さ せるような間隔で配置することで、例えば周 波数特性などのループアンテナ1の特性を安� �化させることができる。そして、ループア� �テナ1の特性を安定化させておくことで、給� ��パターン21へのノイズ(データ送受信時のノ� ��ズ等)の悪影響を抑えたり、基準電位の変動 や位相変動を低減化したりすることができる 。

 また、複数のビア41を、給電パターン21に 凡そ沿って配置することで、より効果的に、 グランドパターン11,31の抵抗を略均一に分布� ��せることができる。また、ビア41の径を調� �することで(例えば、ビア41の位置に応じて� �さを異ならせることで)、簡易かつ安価にグ� ��ンドパターン11,31の抵抗値を調整すること� �できる。さらに、複数のビア41に半田が埋め られることで、グランドパターン11,31の更な� ��低インピーダンス化を図ることができる。

[変形例]
 図6は、ビア41の他の分布例を説明するため� ��概略図である。なお、説明の便宜上、図6で は、グランドパターン11の概略形状を示して� ��る。

 上述した実施形態(図2~図4)では、複数の� �ア41について、間隔が略同一になっていると ころもあれば、間隔が略同一になっていない ところもあったが、本発明はこれに限られず 、例えば図6(a)に示すように、全てのビア41の 間隔を略同一にすることとしてもよい。一方 で、図6(b)に示すように、グランドパターン11 (又はグランドパターン31)の内周側と外周側� �で交互になるように、複数のビア41を配置し てもよい。