技术领域

本发明涉及一种实木复合地板， 具体涉及一种低温发热实木复合地板及 其制备的方法。

背景技术

目前， 现有的发热地板的发热温度较高， 容易损坏地板并引起火灾等事 故， 且绝缘、 控温、 使用寿命、 稳定性等方面均存在不足。

中国专利公布号 CN101600270公开了一种导电发热材料及包含该导� ��发 热材料的地板和制造方法， 该地板中的发热材料主要石墨和导电炭黑制备 成 导电发热涂料， 然后将导电涂料以印刷的方式附着在木地板基 材上。 由于其 发热材料采用石墨和导电涂料，而石墨和导电 涂料制成的发热材料能耗比大， 故使得地板表面温度过高， 经过实际测试， 测试数据显示其最高表面温度可 达到 80'C， 容易使木地板产生变形、 开裂和烧焦， 在建筑中安装的地板一旦 出现这些情况， 将给消费者带来经济损失， 甚至需要重新安装地板， 严重的 还会导致安全事故的发生。

鉴于上述问题，本发明公开了一种低温发热实 木复合地板及其制备方法。 其具有如下文所述之技术特征， 以解决现有的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种低温发热实木复合地 板及其制备方法， 它能降 低地板单位面积的设计功率， 使地板表面的最高温度在 50°C- 55°C， 解决了 地板变形开裂等问题， 提高了热量的辐射和传导。

本发明低温发热实木复合地板及其制备方法的 目的是通过以下技术方案 实现的： 一种低温发热实木复合地板， 包括： 外饰面层、 上基材层、 发热层 及下基材层依次叠放并热压构成。

所述的上基材层、 发热层及下基材层热压后共 9层， 所述的发热层位于 5-7层， 所述的发热层的上方为上基材层， 所述的发热层的下方为下基材层， 所述的上基材层由 3至 5层构成， 所述的下基材层由 4至 6层构成； 所述的 外饰面层通过热压设置在上基材层上。

所述的外饰面层、 上基材层、 发热层及下基材层分别呈长条状； 所述的 发热层的两端宽边上分别设有一对铜极， 且铜极与发热层同宽； 所述的上基 材层底部与发热层、 下基材层顶部与发热层之间分别设有一层防火 层； 所述 的下基材层的底部设有一层反射层。

所述的上基材层由多层基材木芯板纵横交错分 层排列并粘合而成， 所述 的下基材层由多层底板纵横交错分层排列并粘 合而成。

上述的低温发热实木复合地板， 其中， 所述的发热层是碳纤维导电纸， 且在碳纤维导电纸上设有多个小孔； 所述的铜极由铜铝箔压扎而成。

上述的低温发热实木复合地板， 其中， 所述的下基材层的两端分别设有 一对通孔， 且通孔的位置与发热层上铜极的位置相对应。

上述的低温发热实木复合地板， 其中： 还包括连接端子及热敏组件； 所述的连接端子包括公端子、 母端子， 连接公端子、 连接母端子及一对 连接导线， 所述的连接公端子与连接母端子大小相适配， 所述的公端子与母 端子大小相适配， 母端子设置在下基材层的通孔中， 与发热层的铜极接触， 一对连接导线压合在公端子上，连接公端子外 接另一同装置中的连接母端子， 连接母端子外接另一同装置中的公端子；

热敏组件设置在公端子上。

上述的低温发热实木复合地板的制备方法， 其中： 该方法至少包括以下 步骤：

步骤 1， 热压制备上基材层； 步骤 2， 热压制备发热层； 步骤 3， 热压制 备下基材层； 步骤 4， 热压制备低温发热实木复合地板基材； 步骤 5， 在低温 发热实木复合地板基材上设置连接端子及热敏 组件。 上述的低温发热实木复合地板的制备方法， 其中： 所述的步骤 1中还包 括：

步骤 1. 1， 选取基材木芯板并对其进行涂胶； 步骤 1. 2,将步骤 1. 1中涂 胶后的基材木芯板纵横交错分层排列， 粘合在一起， 由 3至 5层组成； 步骤 1. 3， 在步骤 1. 2中基材木芯板的底部进行涂胶， 并贴上防火层， 防火层的长 宽与基材木芯板相适配； 步骤 1. 4， 对步骤 1. 3中制得的基材木芯板进行热 压制得上基材层。

上述的低温发热实木复合地板的制备方法， 其中： 所述的步骤 2中还包 括：

步骤 2. 1， 用浓度为 10%- 20%的聚乙烯醇溶液对碳纤维导电纸做浸渍处 理， 浸渍后聚乙烯醇在碳纤维导电纸上的附着量为 15%- 30%， 再对其进行干 燥处理； 步骤 2. 2, 用热固性酚醛树脂、 环氧树脂中的一种或几种组合而成 的树脂对步骤 2. 1中制得的碳纤维导电纸进行浸渍树脂处理； 步骤 2. 3， 对 步骤 2. 2中制得的碳纤维导电纸进行碳化处理； 步骤 2. 4， 对步骤 2. 3中制 得的碳纤维导电纸进行剪裁； 步骤 2. 5， 在步骤 2. 4中剪裁后的碳纤维导电 纸的一对宽边上分别压扎铜极， 铜极与碳纤维导电纸同宽； 步骤 2. 6， 将步 骤 2. 5中压扎铜极后的碳纤维导电纸其进行热压； 步骤 2. 7， 将步骤 2. 6中 制得的碳纤维导电纸进行打胶钉制得发热层。

上述的低温发热实木复合地板的制备方法， 其中： 所述的步骤 3中还包 括：

步骤 3. 1， 选取下基材层的底板， 并在底板的反面涂胶； 步骤 3. 2， 在底 板的涂胶面贴上反射层， 反射层与底板等长； 步骤 3. 3， 热压反射层及底板; 步骤 3. 4， 对步骤 3. 3中热压后的底板的非反射层面进行涂胶； 步骤 3. 5，将 步骤 3. 4中涂胶后的底板纵横交错分层排列，粘合在� �起， 由 4至 6层组成; 步骤 3. 6， 对步骤 3. 5中制得的底板上端涂胶后贴覆防火层， 防火层与底板 同宽； 并进行热压制得下基材层； 步骤 3. 7， 根据铜极的位置在下基材层上 对应设置通孔。

上述的低温发热实木复合地板的制备方法， 其中： 所述的步骤 4中还包 括：

步骤 4. 1，对上述上基材层及下基材层的有防火层面� �行涂胶;步骤 4. 2, 将连接端子中的母端子放置在下基材层的通孔 中； 步骤 4. 3， 将发热层贴在 下基材层上， 发热层上的铜极与母端子接触； 步骤 4. 4， 将上基材层贴覆在 发热层上并进行热压； 步骤 4. 5， 将步骤 4. 4中热压完成后的基材做 5-15天 的养生处理， 制得低温发热实木复合地板基材。

上述的低温发热实木复合地板的制备方法， 其中， 所述的步骤 5中还包 括：

步骤 5. 1， 将外饰面层压制在低温发热实木复合地板基材 上制得低温发 热实木复合地板； 步骤 5. 2， 在公端子上压合连接导线， 一个公端子上一次 压合两根连接导线； 步骤 5. 3， 在两根连接导线另外一端上分别一次压合连 接公端子和连接母端子； 步骤 5. 4， 在公端子上插入热敏组件。

本发明低温发热实木复合地板及其制备方法由 于采用了上述方案， 使之 与现有技术相比， 具有以下的优点和积极效果：

1、 本发明低温发热实木复合地板的最高温度为 50°C- 55°C， 其持续发热 时， 属于低温状态， 不会使木地板产生变形、 开裂和烧焦。

2、本发明低温发热实木复合地板采用了碳纤� �导电纸，碳纤维导电纸的 热转换效率可达 97%， 比传统材料节能。 碳纤维导电纸热量传递主要以远红 外辐射为主，而且还释放出 8 μ m-18 μ m的远红外线光波，活化人体内水分子， 提高血液含氧量， 增强细胞活力， 改善人体微循环， 促进新陈代谢。

3、 本发明低温发热实木复合地板经过高温定型的 地板基材含水率在 6% 左右， 其为绝缘体。 在加上碳纤维导电纸在一般电压下 （220V) 整个面都是 电子通路， 电流密度极小， 其与地板基材性能相结合， 对人体毫无伤害， 使 用安全。

以下， 将通过具体的实施例做进一步的说明， 然而实施例仅是本发明可 选实施方式的举例， 其所公幵的特征仅用于说明及阐述本发明的技 术方案， 并不用于限定本发明的保护范围。

附图说明

图 1是本发明低温发热实木复合地板的发热层的� �构示意图。

图 2 是本发明低温发热实木复合地板的发热层的优 选方式的结构示意 图。

图 3是本发明低温发热实木复合地板的下基材层� �结构示意图。

图 4是本发明低温发热实木复合地板的结构示意� �。

图 5是本发明低温发热实木复合地板的端子结构� �意图。

图 6是本发明低温发热实木复合地板的连接端子� �构示意图。

图 7是本发明低温发热实木复合地板的制备方法� �方法流程图。

图 8是本发明低温发热实木复合地板的制备方法� �步骤 1的分步骤流程 图。

图 9是本发明低温发热实木复合地板的制备方法� �步骤 2的分步骤流程 图。

图 10是本发明低温发热实木复合地板的制备方法� ��步骤 3的分步骤流程 图。

图 11是本发明低温发热实木复合地板的制备方法� ��步骤 4的分步骤流程 图。

图 12是本发明低温发热实木复合地板的制备方法� ��步骤 5的分步骤流程 图。

具体实施方式 根据本发明的权利要求和发明内容所公开的内 容， 本发明的技术方案具 体如下所述。

请参见附图 1-附图 6所示，本发明低温发热实木复合地板包括外� �面层 1、 上基材层 2、 发热层 3及下基材层 4依次叠放并热压构成； 上基材层 2、 发热层 3及下基材层 4热压后共 9层， 发热层 3位于 5- 7层， 优选第 6层， 发热层 3的上方为上基材层 2, 发热层 3的下方为下基材层 4， 上基材层 2 由 3至 5层构成， 下基材层 4由 4至 6层构成； 外饰面层 1通过热压的方式 设置在上基材层 2上。外饰面层 1、上基材层 2、发热层 3及下基材层 4分别 呈长条状； 发热层 3的两端宽边上分别设有一对铜极 31， 且铜极 31与发热 层 3同宽，可在发热层 3的正反两面分别覆有聚对苯二甲酸乙二醇酯� �脂 32， 聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂 32通过热压的方式与发热层 3粘合。上基材层 2 底部与发热层 3之间设有一层防火层 5， 下基材层 4顶部与发热层 3之间设 有一层防火层 5， 防火层 5可采用三聚氰胺浸渍纸， 在热压上基材层 2和下 基材层 4时分别热压至该层板面上； 下基材层 4的底部设有一层反射层 41。

外饰面层 1可采用橡木、柚木、 印茄木、龙凤檀等底板行业的常规面层。 发热层 3可采用碳纤维导电纸， 且在碳纤维导电纸上预留多个小孔 33， 用于使聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂更好的渗透 和粘合。发热层 3上的铜极 31 可采用铜铝箔压扎而成， 发热层 3的长宽尺寸可以根据实木复合地板的尺寸 要求进行调节， 每片碳纤维导电纸的电阻值约为 1500 Ω -4000 Ω。

上基材层 2由多层基材木芯板有序的纵横交错分层排列� �粘合而成， 基 材木芯板可选用柳桉、 杨木、 榉木或进口杂木中的一种或几种组合而成。

反射层 41可采用铝箔， 铝箔的厚度范围大约为 0. 05mm- 0. 2mm _; 反射层 41通过热压的方式固定在下基材层 4的底部， 热压的压力大约为 80吨 -150 吨， 热压时间大约为 5分钟- 30分钟。

下基材层 4 的两端分别设有一对通孔 42， 通孔 42 的孔径范围约为 6mm-12mm; 通孔 42的位置与发热层 3上铜极 31的位置相对应。 下基材层 4 由多层底板有序的纵横交错分层排列并粘合而 成， 底板可采用柳桉、 杨木、 榉木或进口杂木中的一种或几种组合而成， 优选榉木。

还包括连接端子 6及热敏组件 （图中未示出） ； 所述的连接端子 6包括 公端子 61、 母端子 62， 连接公端子 65、 连接母端子 64及一对连接导线 63， 所述的连接公端子 65与连接母端子 64大小相适配,所述的公端子 61与母端 子 62大小相适配， 母端子 62设置在下基材层 4的通孔 42中， 与发热层 3 的铜极 31接触， 一对连接导线 63压合在公端子 61上， 连接公端子 65外接 另一同装置中的连接母端子，连接母端子 64外接另一同装置中的公端子； 由 此串联起多块低温发热实木复合地板， 连接端子 6即为每块低温发热实木复 合地板之间点连接的端子。热敏组件套置在公 端子 61上，热敏组件承载的最 高温度为 55°C-65°C，承载的最高电流为 160mA-240mA,当低温发热实木复合 地板基材的最高温度和电流达到最高承载值时 ， 热敏组件会自动切断电源对 低温发热实木复合地板基材的温度和电流起到 保护作用。

本发明低温发热实木复合地板还包括温度控制 器， 温度控制器包括分别 并联在连接导线 63上的电源开关、温度控制、时间控制和温度� ��控探头等组 成。

请参见附图 7-附图 12所示， 本发明低温发热实木复合地板的制备方法 至少包括如下步骤：

步骤 1， 热压制备上基材层 2。

步骤 1. 1， 选取基材木芯板并对其进行涂胶； 基材木芯板可选用柳桉、 杨木、 榉木或进口杂木中的一种或几种组合而成， 胶水可选用聚氨酯树脂、 脲醛树脂胶或酚醛树脂中的一种或几种。 步骤 1. 2， 将步骤 1. 1中涂胶后的 基材木芯板有序地纵横交错分层排列， 粘合在一起， 由 3至 5层组成。 步骤 1. 3， 在步骤 1. 2中基材木芯板的底部进行涂胶， 并贴上防火层 5， 防火层 5 可采用三聚氰胺浸渍纸， 防火层 5的长宽与基材木芯板相适配。 步骤 1. 4， 对步骤 1. 3中制得的基材木芯板进行热压制得上基材层 2。

步骤 2， 热压制备发热层 3。

步骤 2. 1，采用浓度为 10%- 20%的聚乙烯醇溶液对碳纤维导电纸做浸渍处 理， 浸渍后聚乙烯醇在碳纤维导电纸上的附着量为 15%- 30%, 然后对其进行 干燥处理。 步骤 2. 2， 采用热固性酚醛树脂、 环氧树脂中的一种或几种组合 而成的树脂对步骤 2. 1中制得的碳纤维导电纸进行浸渍树脂处理， 优选氨化 甲基酚醛树脂。步骤 2. 3， 对步骤 2. 2中制得的碳纤维导电纸进行碳化处理， 碳化处理的温度为 200°C- 500°C， 碳化处理的时间为 10分钟 -40分钟。 步骤 2. 4，根据实际需要对步骤 2. 3中制得的碳纤维导电纸进行剪裁，碳纤维导� � 纸长宽可以是 850*100腿、 1200*115腿或 1400*115誦等。 步骤 2. 5， 在步骤 2. 4中剪裁后的碳纤维导电纸的一对宽边上分别� �扎铜极 31，铜极 31与碳纤 维导电纸同宽。 步骤 2. 6， 将步骤 2. 5中压扎铜极 31后的碳纤维导电纸其进 行热压； 热压温度为 150°C- 300°C， 热压压力为 eOkgA -lOOkgA , 时间为 15分钟- 60分钟。优选的，在步骤 2. 5中压扎铜极 31后的碳纤维导电纸的正 反面各覆一层聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂 32, 再进行热压。 步骤 2. 7， 将步 骤 2. 6中制得的碳纤维导电纸进行打胶钉处理制得� �热层 3; 胶钉的直径为 8醒- 16讓， 阻值为 1500 Ω -4000 Ω。

步骤 3， 热压制备下基材层 4。

步骤 3. 1， 选取下基材层 4的底板， 底板可采用柳桉、 杨木、 榉木或进 口杂木中的一种或几种组合而成，优选榉木； 并在底板的反面涂胶。步骤 3. 2， 在底板的涂胶面贴上反射层 41，反射层 41与底板等长。步骤 3. 3， 热压反射 层 41及底板，热压的压力大约为 80吨 -150吨，热压时间为 5分钟 -30分钟。 步骤 3. 4，对步骤 3. 3中热压后的底板的非反射层面进行涂胶。步� � 3. 5，将 步骤 3. 4中涂胶后的底板有序地纵横交错分层排列， 粘合在一起， 由 4至 6 层组成。步骤 3. 6,对步骤 3. 5中制得的底板上端涂胶后贴覆防火层 5， 防火 层 5优选三聚氰胺浸渍纸， 防火层 5与底板同宽； 并进行热压制得下基材层 4。 步骤 3. 7， 根据铜极 31的位置在下基材层 4上对应设置通孔 42。

步骤 4， 热压制备低温发热实木复合地板基材。

步骤 4. 1， 对上述上基材层 2及下基材层 4的有防火层 5面进行涂胶。 步骤 4. 2，将连接端子 6中的母端子 62预先放置在下基材层 4的通孔 42中。 步骤 4. 3， 将发热层 3贴在下基材层 4上， 并确认发热层 3上的铜极 31与母 端子 62充分接触。 步骤 4. 4， 将上基材层 2贴在发热层 3上并进行热压， 热 压压力为 800吨- 1200吨， 热压时间为 10分钟- 60分钟。 步骤 4. 5, 将步骤 4. 4中热压完成后的基材做 5-15天的养生处理，制得到低温发热实木复合� � 板基材。

步骤 5， 在低温发热实木复合地板基材上设置连接端子 6及热敏组件。 步骤 5. 1， 将外饰面层 1压制在低温发热实木复合地板基材上制得低� � 发热实木复合地板， 外饰面层 1可以采用橡木、 柚木、 引茄木、 龙凤檀等。 步骤 5. 2， 在公端子 61上压合连接导线 63， 一个公端子 63上一次性须压合 两根连接导线 63。步骤 5. 3,在两根连接导线 63另外一端上分别一次压合连 接公端子 65和连接母端子 64;连接公端子 65外接另一同装置中的连接母端 子，连接母端子 64外接另一同装置中的连接公端子，用于其与� ��他低温发热 实木复合地板间的电路连接。 步骤 5. 4， 在公端子 61上插入热敏组件。

实施例 1 :

步骤 1， 热压制备上基材层 2。

步骤 1. 1， 选取柳桉和榉木组合成基材木芯板并对其进行 涂胶， 胶水采 用脲醛树脂胶。 步骤 1. 2， 将步骤 1. 1中涂胶后的基材木芯板有序地纵横交 错分层排列， 粘合在一起， 由 3层组成。 步骤 1. 3， 在步骤 1. 2中基材木芯 板的底部进行涂胶， 并贴上三聚氰胺浸渍纸作为防火层 5， 三聚氰胺浸渍纸 的长宽与基材木芯板相适配。 步骤 1. 4， 对步骤 1. 3中制得的基材木芯板进 行热压制得上基材层 2。

步骤 2， 热压制备发热层 3。

步骤 2. 1， 采用浓度为 10%的聚乙烯醇溶液对碳纤维导电纸做浸渍处理 ， 浸渍后聚乙烯醇在碳纤维导电纸上的附着量为 20%，然后对其进行干燥处理。 步骤 2. 2， 采用氨化甲基酚醛树脂对步骤 2. 1中制得的碳纤维导电纸进行浸 渍树脂处理。 步骤 2. 3， 对步骤 2. 2中制得的碳纤维导电纸进行碳化处理， 碳化处理的温度为 250°C， 碳化处理的时间为 10分钟。 步骤 2. 4， 根据实际 需要对步骤 2. 3中制得的碳纤维导电纸进行剪裁， 碳纤维导电纸长宽可以是 850*100mra 1200*115讓或 1400*115腿等。 步骤 2. 5， 在步骤 2. 4中剪裁后 的碳纤维导电纸的一对宽边上分别压扎铜极 31， 铜极 31与碳纤维导电纸同 宽。 步骤 2. 6， 将步骤 2. 5中压扎铜极 31后的碳纤维导电纸的正反面各覆一 层聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂 32后进行热压； 热压温度为 200°C， 热压压力 为 80kg/ _cm ² ， 时间为 15分钟。

步骤 3， 热压制备下基材层 4。

步骤 3. 1， 选取榉木作为下基材层 4的底板， 并在底板的反面涂胶。 步 骤 3. 2， 在底板的涂胶面贴上铝箔作为反射层 41， 铝箔的厚度为 0. lmm, 反 射层 41与底板等长。 步骤 3. 3， 热压反射层 41及底板， 热压的压力大约为 100吨， 热压时间为 10分钟。 步骤 3. 4， 对步骤 3. 3中热压后的底板的非铝 箔面进行涂胶。 步骤 3. 5， 将步骤 3. 4中涂胶后的底板有序地纵横交错分层 排列， 粘合在一起， 由 6层组成。 步骤 3. 6， 对步骤 3, 5中制得的底板上端 涂胶后贴覆三聚氰胺浸渍纸， 三聚氰胺浸渍纸与底板同宽； 并进行热压制得 下基材层 4。 步骤 3. 7， 根据铜极 31的位置在下基材层 4上对应设置孔径为 6mm的通孔 42。

步骤 4， 热压制备低温发热实木复合地板基材。 步骤 4. 1， 对上述上基材层 2及下基材层 4的有三聚氰胺浸渍纸面进行 涂胶。步骤 4. 2， 将连接端子 6中的母端子 62预先放置在下基材层 4的通孔 42中。 步骤 4. 3， 将发热层 3贴在下基材层 4上， 并确认发热层 3上的铜极 31与母端子 62充分接触。步骤 4. 4,将上基材层 2贴在发热层 3上并进行热 压， 热压压力为 800吨， 热压时间为 15分钟。 步骤 4. 5， 将步骤 4. 4中热压 完成后的基材做 10天的养生处理， 制得到低温发热实木复合地板基材。

步骤 5， 在低温发热实木复合地板基材上设置连接端子 6及热敏组件。 步骤 5. 1 , 将外饰面层 1压制在低温发热实木复合地板基材上制得低� � 发热实木复合地板， 外饰面层 1可以采用橡木、 柚木、 引茄木、 龙凤檀等。 步骤 5. 2， 在公端子 61上压合连接导线 63， 一个公端子 61上一次压合两根 连接导线 63;步骤 5. 3,在两根连接导线 63另外一端上分别一次压合连接公 端子 65和连接母端子 64; 连接公端子 65外接另一同装置中的连接母端子， 连接母端子 64外接另一同装置中的连接公端子，用于其与� ��他低温发热实木 复合地板间的电路连接。 步骤 5. 4， 在公端子 61上插入热敏组件， 热敏组件 能承载的最高温度为 65°C， 最高电流为 240mA。

实施例 2， 采用以下方法改进实施例 1 :

步骤 1， 热压制备上基材层 2。

步骤 1. 1， 选取柳桉和进口杂木组合成基材木芯板并对其 进行涂胶， 胶 水采用聚氨酯树脂。 步骤 1. 2， 将步骤 1. 1中涂胶后的基材木芯板有序地纵 横交错分层排列， 粘合在一起， 由 4层组成。 步骤 1. 3， 在步骤 1. 2中基材 木芯板的底部进行涂胶， 并贴上三聚氰胺浸渍纸作为防火层 5， 三聚氰胺浸 渍纸的长宽与基材木芯板相适配。 步骤 1. 4， 对步骤 1. 3中制得的基材木芯 板进行热压制得上基材层 2。

步骤 2, 热压制备发热层 3。

步骤 2. 1， 采用浓度为 15%的聚乙烯醇溶液对碳纤维导电纸做浸渍处理 ， 浸渍后聚乙烯醇在碳纤维导电纸上的附着量为 25%，然后对其进行干燥处理。 步骤 2. 2， 采用氨化甲基酚醛树脂对步骤 2. 1中制得的碳纤维导电纸进行浸 渍树脂处理。 步骤 2. 3， 对步骤 2. 2中制得的碳纤维导电纸进行碳化处理， 碳化处理的温度为 300 °C , 碳化处理的时间为 15分钟。 步骤 2. 4， 根据实际 需要对步骤 2. 3中制得的碳纤维导电纸进行剪裁， 碳纤维导电纸长宽可以是 850*100腿、 1200*115賺或 1400*115醒等。 步骤 2. 5， 在步骤 2. 4中剪裁后 的碳纤维导电纸的一对宽边上分别压扎铜极 31， 铜极 31与碳纤维导电纸同 宽。

步骤 3， 热压制备下基材层 4。

步骤 3. 1， 选取柳桉作为下基材层 4的底板； 并在底板的反面涂胶。 步 骤 3. 2， 在底板的涂胶面贴上厚度为 0. 1mm的铝箔作为反射层 41， 反射层 41 与底板等长。 步骤 3. 3， 热压反射层 41及底板， 热压的压力大约为 100吨， 热压时间为 10分钟。步骤 3. 4， 对步骤 3. 3中热压后的底板的非铝箔面进行 涂胶。 步骤 3. 5， 将步骤 3. 4中涂胶后的底板有序地纵横交错分层排列， 粘 合在一起， 由 5层组成。 步骤 3. 6， 对步骤 3. 5中制得的底板上端涂胶后贴 覆三聚氰胺浸渍纸作为防火层 5， 防火层 5与底板同宽； 并进行热压制得下 基材层 4。步骤 3. 7，根据铜极 31的位置在下基材层 4上对应设置孔径为 10mm 的通孔 42。

步骤 4， 热压制备低温发热实木复合地板基材。

步骤 4. 1， 对上述上基材层 2及下基材层 4的有三聚氰胺浸渍纸面进行 涂胶。 步骤 4. 2， 将连接端子 6中的母端子 62预先放置在下基材层 4的通孔 42中。 步骤 4. 3， 将发热层 3贴在下基材层 4上， 并确认发热层 3上的铜极 31与母端子 62充分接触。步骤 4. 4，将上基材层 2贴在发热层 3上并进行热 压， 热压压力为 1000吨， 热压时间为 10分钟。 步骤 4. 5， 将步骤 4. 4中热 压完成后的基材做 15天的养生处理， 制得到低温发热实木复合地板基材。 步骤 5， 在低温发热实木复合地板基材上设置连接端子 6及热敏组件。 步骤 5. 1， 将外饰面层 1压制在低温发热实木复合地板基材上制得低� � 发热实木复合地板， 外饰面层 1可以采用橡木、 柚木、 引茄木、 龙凤檀等。 步骤 5. 2， 在公端子 61上压合连接导线 63， 一个公端子 61上一次性须压合 两根连接导线 63。步骤 5. 3，在两根连接导线 63另外一端上分别一次压合连 接公端子 65和连接母端子 64;连接公端子 65外接另一同装置中的连接母端 子，连接母端子 64外接另一同装置中的连接公端子，用于其与� ��他低温发热 实木复合地板间的电路连接。 步骤 5. 4， 在公端子 61上插入热敏组件， 热敏 组件能承载的最高温度为 65°C， 最高电流为 240mA。

综上所述， 本发明低温发热实木复合地板的最高温度为 50°C-55°C , 其 持续发热时， 属于低温状态， 不会使木地板产生变形、 开裂和烧焦； 本发明 采用了碳纤维导电纸， 碳纤维导电纸的热转换效率可达 97%， 比传统材料节 能。 碳纤维导电纸热量传递主要以远红外辐射为主 ， 而且还释放出 8 μ ιη - 18 μ ιη的远红外线光波， 活化人体内水分子， 提高血液含氧量， 增强细胞活力， 改善人体微循环， 促进新陈代谢； 本发明经过高温定型的地板基材含水率在 6%左右， 其为绝缘体。 在加上碳纤维导电纸在一般电压下 （220V) 整个面都 是电子通路， 电流密度极小， 其与地板基材性能相结合， 对人体毫无伤害， 使用安全。

上述内容为本发明低温发热实木复合地板及其 制备方法的具体实施例的 列举， 对于其中未详尽描述的设备和结构， 应当理解为采取本领域已有的通 用设备及通用方法来予以实施。