Title:
LOW-TEMPERATURE-SINTERING BONDING MATERIAL AND BONDING METHOD USING THE BONDING MATERIAL
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2011/155055
Kind Code:
A1
Abstract:
Disclosed is a bonding material which can form a bonded article even in a nitrogen atmosphere, can exhibit practically effective bonding strength without the need of any thermal treatment procedure under pressurized or high-temperature conditions, and undergoes a reduced degree of bonding fluctuation among samples.
The bonding material comprises: silver nanoparticles having an average primary particle diameter of 1 to 200 nm and coated with an organic substance having 8 or less carbon atoms; and a dispersion medium having a boiling point of 230˚C or higher. Particularly preferably, a combination of silver nanoparticles and micron silver particles is used.
Inventors:
ENDOH, Keiichi (14-1, Soto-kanda 4-chome, Chiyoda-k, Tokyo 21, 〒1010021, JP)
遠藤 圭一 (〒21 東京都千代田区外神田四丁目１４番１号 ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社内 Tokyo, 〒1010021, JP)
HISAEDA, Yutaka (14-1, Soto-kanda 4-chome, Chiyoda-k, Tokyo 21, 〒1010021, JP)
久枝 穣 (〒21 東京都千代田区外神田四丁目１４番１号 ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社内 Tokyo, 〒1010021, JP)
MIYAZAWA, Akihiro (14-1, Soto-kanda 4-chome, Chiyoda-k, Tokyo 21, 〒1010021, JP)
遠藤 圭一 (〒21 東京都千代田区外神田四丁目１４番１号 ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社内 Tokyo, 〒1010021, JP)
HISAEDA, Yutaka (14-1, Soto-kanda 4-chome, Chiyoda-k, Tokyo 21, 〒1010021, JP)
久枝 穣 (〒21 東京都千代田区外神田四丁目１４番１号 ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社内 Tokyo, 〒1010021, JP)
MIYAZAWA, Akihiro (14-1, Soto-kanda 4-chome, Chiyoda-k, Tokyo 21, 〒1010021, JP)
Application Number:
JP2010/059921
Publication Date:
December 15, 2011
Filing Date:
June 11, 2010
Export Citation:
Assignee:
DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. (14-1, Soto-Kanda 4-chome Chiyoda-k, Tokyo 21, 〒1010021, JP)
ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社 (〒21 東京都千代田区外神田四丁目１４番１号 Tokyo, 〒1010021, JP)
ENDOH, Keiichi (14-1, Soto-kanda 4-chome, Chiyoda-k, Tokyo 21, 〒1010021, JP)
遠藤 圭一 (〒21 東京都千代田区外神田四丁目１４番１号 ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社内 Tokyo, 〒1010021, JP)
HISAEDA, Yutaka (14-1, Soto-kanda 4-chome, Chiyoda-k, Tokyo 21, 〒1010021, JP)
久枝 穣 (〒21 東京都千代田区外神田四丁目１４番１号 ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社内 Tokyo, 〒1010021, JP)
ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社 (〒21 東京都千代田区外神田四丁目１４番１号 Tokyo, 〒1010021, JP)
ENDOH, Keiichi (14-1, Soto-kanda 4-chome, Chiyoda-k, Tokyo 21, 〒1010021, JP)
遠藤 圭一 (〒21 東京都千代田区外神田四丁目１４番１号 ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社内 Tokyo, 〒1010021, JP)
HISAEDA, Yutaka (14-1, Soto-kanda 4-chome, Chiyoda-k, Tokyo 21, 〒1010021, JP)
久枝 穣 (〒21 東京都千代田区外神田四丁目１４番１号 ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社内 Tokyo, 〒1010021, JP)
International Classes:
B22F9/00; B22F1/00; B22F1/02; H01L21/52; H05K3/32
Attorney, Agent or Firm:
HIROKOH, Masaki (Tatsuno Nishi-Tenma Bldg, 1-6 Nishi-Tenma 3-chome, Kita-ku, Osaka-sh, Osaka 47, 〒5300047, JP)
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Claims: