beim Internationalen Büro eingegangen am 09. Dezember 2016 (09.12.2016)

Bearbeitungseinheit zum Bearbeiten von zumindest einer Plan- oder Stirnfläche (68, 70) eines Werkstücks, insbesondere eines Pleuels (2), mit einem Werkstücktisch, vorzugsweise einem Rund- oder Ringtisch (6), auf dem das Werkstück angeordnet ist, und mit einer Werkzeugspindel (26), die ein Werkzeug (32) zur spanabhebenden Bearbeitung trägt, wobei eine Maschinensteuerung (12) derart ausgelegt ist, dass der Werkstücktisch, vorzugsweise der Rund- oder Ringtisch (6), während der spanabhebenden Bearbeitung etwa quer zur Spindelachse bewegbar ist.

Bearbeitungseinheit nach Patentanspruch 1 mit einer Wendestation (36) zum Wenden des Werkstücks.

Bearbeitungseinheit nach Patentanspruch 1 oder 2 mit einer weiteren Werkzeugspindel (79) mit einem Werkzeug (78) zur Bearbeitung einer rückwärtigen Planfläche (74, 76) des Werkstücks.

Bearbeitungseinheit nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei das Werkstück in Umfangsrichtung des Rund- oder Ringtischs (6) angeordnet ist und das Werkzeug während der Bearbeitung in Z-Richtung verstellbar ist.

Bearbeitungseinheit nach einem der vorhergehenden Patentansprüche mit einer Messstation (40) und/oder einer Be- und Entladestation (18).

Bearbeitungseinheit nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, mit einer EntgraWReinigungsstation (86).

Bearbeitungseinheit nach Patentanspruch 6, wobei die EntgraWReinigungsstation (86) eine Bürste (90) hat, deren Bürstenachse (92) im Parallelabstand zur Drehachse (88) des Werkstücktisches und exzentrisch zu einer Achse der Plan- oder Stirnfläche oder eines Lagerauges angeordnet ist.

22

GEÄNDERTES BLATT (ARTIKEL 19)

8. Bearbeitungseinheit nach Patentanspruch 6, wobei die EntgraWReinigungsstation (86) einen Laser (96) zum Entgraten/Reinigen und/oder Beschriften hat.

9. Bearbeitungseinheit nach Patentanspruch 8, wobei die EntgraWReinigungsstation (86) eine Abtasteinrichtung zum Abtasten der Kontur der zu reinigenden Oberfläche hat, wobei die Maschinensteuerung (12) ausgelegt ist, den Laser (96) in Abhängigkeit von der Abtastung zu steuern und wobei ein Vorschub während des Entgratens/Reinigens mittels des Werkstücktisches erfolgt.

10. Bearbeitungseinheit nach Patentanspruch 9, wobei die Abtasteinrichtung ein 3D- Laserscanner (98) ist.

1 1. Bearbeitungseinheit nach einem der Patentansprüche 6 bis 10, wobei jeweils eine EntgraWReinigungsstation (86) nach derjenigen Station angeordnet ist, in der die spanabhebende Bearbeitung erfolgt.

12. Bearbeitungseinheit nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, mit einer Entmagnetisierungsstation.

13. Bearbeitungseinheit nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, mit einer Be- /Entladestation (18), einer Messstation (24), einer Feinfrässtation (14), einer Leerstation (34) oder einer EntgraWReinigungsstation (86), einer Wendestation (36), optional einer Leerstation (38), einer zweiten Feinfrässtation (16), optional einer weiteren EntgraWReinigungsstation (86) und einer weiteren Messstation (40), wobei ein Vorschub des Werkstückes zumindest während der Feinfräsbearbeitung und optional während des Entgratens/Reinigens mittels des Werkstücktisches erfolgt.

14. Bearbeitungseinheit nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei das Werkzeug (32, 78) ein Fräser ist, und/oder das Werkstück ein Pleuel (2) ist.

15. Bearbeitungseinheit nach einem der Patentansprüche 2 bis 14, wobei die Wendestation (36) einen Zwischenspeicher für zumindest ein Werkstück hat.

23

GEÄNDERTES BLATT (ARTIKEL 19)