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Title:
MANUFACTURING METHOD OF GLASS SUBSTRATE FOR MAGNETIC DISK
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2009/081565
Kind Code:
A1
Abstract:
A manufacturing method of a glass substrate for a magnetic disk by which high circularity can be obtained by eliminating swell of the peripheral end face of the glass substrate in a short working time. The manufacturing method of the glass substrate for the disk-form magnetic disk is characterized by comprising a forming process of forming a peripheral-side end portion by pressing a grindstone to the peripheral end face while rotating the glass substrate and by conducting working by use of a first condition (S106) of forming a first swell and a second condition (S108) of forming a second swell having a different wavelength from that of the first swell in the forming process.

Inventors:
UEDA MASAAKI (JP)
KASHIMA RYUICHI (JP)
SAKAGUCHI SEIJI (JP)
Application Number:
JP2008/003880
Publication Date:
July 02, 2009
Filing Date:
December 22, 2008
Export Citation:
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Assignee:
HOYA CORP (JP)
UEDA MASAAKI (JP)
KASHIMA RYUICHI (JP)
SAKAGUCHI SEIJI (JP)
International Classes:
G11B5/84; B24B5/04; B24B9/00
Foreign References:
JP2003231044A2003-08-19
JP2003236736A2003-08-26
JPH1133918A1999-02-09
JP2001328067A2001-11-27
JPH1170471A1999-03-16
JPH0571359A1993-03-23
Attorney, Agent or Firm:
HAGIHARA, Makoto (Third Watanabe Building 9th Floor, 1-33 Shiba 2-chome, Minato-k, Tokyo 14, 1050014, JP)
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Claims:
 円板状の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、
 当該ガラス基板を回転させつつ外周端面に回転砥石を押圧することによって外周側の端部を成形するフォーミング工程を含み、
 かつ、前記フォーミング工程において、
 第1のうねりを形成する第1条件と、
 前記第1のうねりと波長の異なる第2のうねりを形成する第2条件と、
を用いて加工することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
 前記第1条件または第2条件は、ガラス基板または回転砥石の回転数であることを特徴とする請求項1に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
 前記第1条件または第2条件は、ガラス基板または回転砥石のうち、回転が遅い方の回転数であることを特徴とする請求項2に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
 前記フォーミング工程において、第1条件を用いて加工し、前記回転砥石を前記ガラス基板に押圧したままで第2条件に変更して加工することを特徴とする請求項1に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
 前記フォーミング工程において、前記第2条件におけるガラス基板の回転数B2(rpm)は、
 回転砥石の回転数をA(rpm)、前記第1条件におけるガラス基板の回転数をB1(rpm)、第1のうねりの数をC個とし、(B1/B2)×Cの演算結果の小数点第2位を四捨五入したときの小数点第1位の値が5になる回転数であることを特徴とする請求項2に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
Description:
磁気ディスク用ガラス基板の製 方法

 本発明は、コンピュータ等の記録媒体と て用いられる磁気ディスク用ガラス基板の 造方法に関するものである。

 近年、情報化技術の高度化に伴い、情報 録技術、特に磁気記録技術は著しく進歩し いる。磁気記録媒体のひとつであるHDD(ハー ドディスクドライブ)等の磁気記録媒体用基 として、従来用いられていたアルミニウム 板と比して小型化、薄板化、および高密度 録化が達成でき、基板表面の平坦性および 板強度に優れたガラス基板が採用されてい 。

 また、HDD等に用いられる磁気ディスクに いて高記録密度を達成するために、近年、 直磁気記録方式の磁気ディスク(垂直磁気記 録ディスク)が提案されている。このような 報記録密度の増加に伴い、円周方向の線記 密度(BPI:Bit Per Inch)、半径方向のトラック記 録密度(TPI:Track Per Inch)のいずれも増加の一 を辿っている。さらに、磁気ディスクの磁 層と、磁気ヘッドの記録再生素子との間隙( 気的スペーシング)を狭くしてS/N比を向上さ せる技術も検討されている。近年望まれる磁 気ヘッドの浮上量は8nmから6nm程度である。

 さらに、上述したような記録密度向上に って読み出し速度の高速化が求められてお 、これに対処するため、読み出し時におけ 回転数が増加する傾向にあり、近年では7200 rpm以上の回転数が求められている。

 上記のような状況において、従来からも ガラス基板の面取り加工に関し、特許文献1 (特開平11-267975号公報)に記載されているよう 、プーリー状の回転砥石を用いてガラス基 の端面を研削する構成が記載されている。 許文献1では、ガラス基板の表面に対する砥 石入射角を特定し、また研削面に微細な冷却 水吐出穴を複数配置することにより、ガラス 基板端部のチッピングあるいはクラックの進 行を抑制し、さらに砥石の寿命を延長するこ とができるとしている。

 ガラス基板に面取り加工を行うのは、基 端部を平滑にすることにより、欠けや異物 発生を防止するためである。ガラス基板の 面の表面状態が平滑でないと、この端面が 脂製ケースの壁面と擦過して発生する樹脂 ガラスのパーティクルや、ガラス基板の内 端面及び外周端面に捕捉されるその他のパ ティクルが、後に基板の主表面に付着する それがある。パーティクルがガラス基板の 表面に付着したまま磁性層を形成すると、 欠陥の原因となったり、磁気ディスク表面 凸部が形成されて適正なグライド・ハイト 得られず、またサーマルアスペリティ障害 引き起こす原因となる。

 また端部が欠けることにより、ガラス基 の強度が低下したり、同心度の精度が低下 てしまうおそれがある。すなわち基板端部 研削は、欠けの発生率を低下させて生産効 を向上し、製造コストを低下させるために 大きな課題となっている。

 一方、ガラス基板の主表面の研磨は、太陽 ヤと内歯歯車に噛合して遊星歯車運動をす キャリヤに複数の小孔を設け、この小孔に ラス基板を装着した状態で上下から研磨パ ドを押圧して研磨を行っている(例えば特許 文献2)。これにより複数枚のガラス基板を一 に研磨することができると共に、基板に研 痕や偏りが発生しないように満遍なく研磨 ることができる。

特開平11-267975号公報

特開2000-280171号公報

 しかし、特許文献1に記載されたようにプ ーリー状の回転砥石を用いてガラス基板の端 面を研削する場合、外周端面に一定間隔の波 長を持った凹凸(うねり)が形成される。図6は 従来のガラス基板の外周端面に形成されたう ねりを説明する図であって、理解の容易のた めにうねりを強調して表現している。図に示 すように、ガラス基板100の外周端面130には、 周期的なうねりが形成されている。この外周 端面のうねりは外観検査にて発見することが できるが、外周端面には磁気ヘッドが走行し ないこと、および外周端面も鏡面研磨するこ とから、従来は問題視されていなかった。

 しかし、外周端面の研磨をした後に、特 文献2に記載されたように主表面の研磨が行 われる。このときガラス基板はキャリヤの小 孔に装着されており、外周端面はキャリヤと 擦れ合うことになる。このため外周端面にう ねりがあると、うねりの頂点がより多くキャ リヤの小孔の内周面と擦れ合うため、頂点に マダラなキズ(擦り傷)が発生してしまう。

 このような損傷はパーティクル発生の原 となり、発生したパーティクルが主表面に 着すると磁気ディスクにした後に凸状欠陥 招き、サーマルアスペリティ障害やヘッド ラッシュの原因となる。またこのような損 箇所からはガラス基板に含まれた金属イオ が溶出しやすく、磁気ディスクの表面に析 するコロージョンを招く原因になる。

 これらの問題は、今後のさらなる大容量 、高記録密度化に向けて大きな課題となっ いる。また、充分な時間をかけて研削を行 ばうねりを解消できることはわかっている 、ガラス基板は安価に大量生産する必要が るため、うねりを解消するに充分な加工時 を確保することは難しい。

 そこで本発明は、短い加工時間でガラス 板の外周端面のうねりを解消し、高い真円 を得ることが可能な磁気ディスク用ガラス 板の製造方法を提供することを目的として る。

 上記課題を解決するために発明者らが鋭 検討したところ、外周端面のうねりは装置 固有振動、基板回転時の振動、砥石(切り刃 )の回転数、その他副資材が発生する振動の 振により発生することに着目した。そして 成されたうねりとは異なるうねりを意図的 形成し、最終的には形成されたうねりに対 て反位相となるうねりをもってこれを相殺 ることにより、外周端面を平滑にすること できることを見出し、本発明を完成するに った。

 すなわち本発明の代表的な構成は、円板 の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法に いて、当該ガラス基板を回転させつつ外周 面に回転砥石を押圧することによって外周 の端部を成形するフォーミング工程を含み かつ、フォーミング工程において、第1のう ねりを形成する第1条件と、第1のうねりと波 の異なる第2のうねりを形成する第2条件と を用いて加工することを特徴とする。

 上記構成によれば、ガラス基板の外周端 に形成される第1のうねりを、第2のうねり よって相殺することができる。したがって い加工時間でガラス基板の外周端面のうね を解消することができ、高い真円度を得る とができる。これによりパーティクルの発 を防止し、かつ磁気ディスクにおいて外周 面からのコロージョンの発生を抑制するこ ができる。

 第1条件または第2条件は、ガラス基板ま は回転砥石の回転数であってもよい。端面 削工程の条件は多岐にわたるが、ガラス基 または回転砥石の回転数を調節することに り、第1のうねりと第2のうねりを作り出す第 1条件と第2条件を設定することができる。

 第1条件または第2条件は、ガラス基板ま は回転砥石のうち、回転が遅い方の回転数 あってもよい。回転の速いものはギヤ比が きく微調整が難しいため、回転が遅い方の 転数を制御することにより、より正確に第1 うねりを相殺する第2のうねりを形成するこ とができる。

 フォーミング工程において、第1条件を用 いて加工し、回転砥石をガラス基板に押圧し たままで第2条件に変更して加工してもよい このように連続的に加工を行うことにより 加工時間の短縮を図ることができる。また 第1条件および第2条件が回転数である場合に は、特に連続的に条件変更が可能である。

 フォーミング工程において、第2条件にお けるガラス基板の回転数B2(rpm)は、回転砥石 回転数をA(rpm)、第1条件におけるガラス基板 回転数をB1(rpm)、第1のうねりの数をC個とし (B1/B2)×Cの演算結果の小数点第2位を四捨五 したときの小数点第1位の値が5になる回転数 であってもよい。このように第2条件を設定 ることにより、第1条件によって形成された 1のうねりと第2のうねりとを半位相ずらす とができ、第1のうねりを確実に相殺して平 な外周端面を得ることができる。

 本発明によれば、短い加工時間でガラス 板の外周端面のうねりを解消することがで 高い真円度を得ることが可能な磁気ディス 用ガラス基板の製造方法を提供することが きる。これにより、磁気ディスクにおいて ーティクルの発生を防止し、かつ磁気ディ クにおいて外周端面からのコロージョンの 生を抑制することができる。

フォーミング工程を説明する図である フォーミング工程を説明するフローチ ートである。 ガラス基板の主表面を研磨するための 面研磨装置の説明図である。 実施例にかかる研削条件と外周端面の ねりを説明する図である。 実施例と比較例を対比する図である。 従来のガラス基板の外周端面に形成さ たうねりを説明する図である。

符号の説明

100  ガラス基板
102  内孔
120  内周端面
120a 面取部
130  外周端面
130a 面取部
200  端面研削装置
210  外側砥石
212  軸
214  モータ
220  内側砥石
222  軸
224  モータ
230  回転制御部
310  研磨パッド
330  太陽ギヤ
340  インターナルギヤ
350  上定盤
360  下定盤
370  キャリヤ

 以下に添付図面を参照しながら、本発明 好適な実施形態について詳細に説明する。 かる実施形態に示す寸法、材料、その他具 的な数値などは、発明の理解を容易とする めの例示にすぎず、特に断る場合を除き、 発明を限定するものではない。なお、本明 書及び図面において、実質的に同一の機能 構成を有する要素については、同一の符号 付することにより重複説明を省略し、また 発明に直接関係のない要素は図示を省略す 。

 図1はガラス基板の端面(外周端面および 周端面)の研削および面取り加工を施すフォ ミング工程を説明する図である。図1(a)はフ ォーミング工程を施す前のガラス基板の断面 図である。図に示すように、フォーミング工 程は、円板状のガラス基板の中心に内孔102を 形成した円環状のガラス基板100に対して施さ れる。

 図1(b)は端面研削装置200を模式的に示す図 である。図に示す端面研削装置200は、ガラス 基板100の外側に研削手段の例としての外側砥 石210を配置し、内孔102にも研削手段の例とし ての内側砥石220を挿通している。外側砥石210 と内側砥石220の軸212、222は移動可能であって 、不図示の加圧手段によりガラス基板100を半 径方向に挟み込むように加圧される。外側砥 石210および内側砥石220はプーリー状の回転砥 石であって、外周面に研削面(中央平坦部お び傾斜部)を備えている。ガラス基板100、外 砥石210および内側砥石220はそれぞれ駆動手 の例としてのモータ214、224によって回転駆 され、その回転方向はそれぞれの接点でガ ス基板の回転方向に対向する方向となるよ に設定している。モータ214、224の回転数は 回転制御部230によって制御される。なお、 1においてガラス基板100の支持機構および回 転駆動機構は省略している。

 そして図1(c)に示すように、ガラス基板100 の内周端面120および外周端面130を研削するこ とにより、あわせてそれぞれに面取部120a、13 0aを形成する。

 上記構成の端面研削装置200を用いたフォ ミング工程について説明する。フォーミン 工程においては、ガラス基板を回転させつ 、外周端面130および内周端面120にそれぞれ 側砥石210、内側砥石220を押圧して回転する とによって、外周端面130および内周端面120 研削を行う。このとき、冷却液(クーラント )をかけながら研削を行うことが望ましい。

 図2はフォーミング工程を説明するフロー チャートである。フォーミング工程において 、まず所定の条件を用いて研削を行う(S100)。 ここで所定の条件とは外周端面を形成するた めの主たる加工を行うための条件であり、外 側砥石210および内側砥石220の回転数、外側砥 石210および内側砥石220の粗さ、ガラス基板100 の回転数、圧力などを含む。ここで外周端面 は円形に研削されるが、第1のうねりを生じ 。本実施形態においては、このときの外周 面130に形成されるうねりを第1のうねりとし 所定の条件のうち特にガラス基板100の回転 を第1条件と称する。

 次に、外周端面130に形成された第1のうね りを測定する(S102)。外周端面130のうねりは、 例えば針を用いた接触式の微細輪郭形状測定 器を用いて測定することができる。また外観 検査によってうねりの波長や振幅、頂点の個 数などを測定することでもよい。

 そして、第1のうねりと波長の異なる第2 うねりを形成する第2条件を算出する(S104)。 2のうねりは、第1のうねりと波長が異なっ いればよい。これにより、ガラス基板の外 端面に形成される第1のうねりを、第2のうね りによって相殺することができる。ただし、 第2のうねりの波長が第1のうねりの整数倍で る場合を除く。この場合は、うねりのピー が重なってしまうために相殺することがで ないためである。

 本実施形態において第2条件は、第1条件 同様にガラス基板の回転数である。すなわ 、端面研削工程の条件は多岐にわたるが、 ラス基板の回転数を変えることにより、第1 うねりと第2のうねりの波長を異ならせる第 1条件と第2条件を設定することができる。

 なお第1条件および第2条件を、ガラス基 の回転数ではなく、回転砥石の回転数とし もよい。ただし回転の速いものはギヤ比が きく微調整が難しいため、回転が遅い方の 転数を制御することにより、より正確に第1 うねりを相殺する第2のうねりを形成するこ とができる。本実施形態においては後述する ようにガラス基板のほうが回転砥石よりも回 転数が低いため、ガラス基板の回転数を条件 に用いている。

 さらに確実に第1のうねりを相殺しうる第 2のうねりを形成するために、第2条件を下記 ようにして、第1条件と、S102で測定した実 の第1のうねりから求めることができる。

 回転砥石の回転数をA(rpm)、第1条件におけ るガラス基板の回転数をB1(rpm)、第1のうねり 数をC個とし、第2条件におけるガラス基板 回転数B2(rpm)を求める。ここでうねりの数Cは 実測値であるため信頼性の高い値、ガラス基 板の回転数B1は低速であるため信頼性の高い 、回転砥石の回転数Aは高速であるため信頼 性の低い値である。

 ここで次式のように、砥石の回転数を基 の回転数で割った値を、回転数比Nとする。

 1/j=0のとき砥石1回転で1ピッチのずれが生じ 、ガラス基板の表面にはi個の山が形成され 。1/j=0.5のとき研削面粗さ及びピッチの長さ 半分になり、山数はNの2倍(2i+1)となるため 高い真円を得ることができる。

 そこでまず、第1条件を設定するにあたり 、第1条件における回転数比N1の小数点第1位 5となるように設定する。理論的にはこの状 で高い真円を得ることができるが、実際に 軸のぶれや振動、精度、摩耗など様々な阻 要因がからむためにバランスが崩れ、外周 面に粗いうねりが形成される。このときの 係を次式のように表すことができる。次式 おいてガラス基板の回転数B1およびうねり 数Cは、上記したように精度が高い値である め、正しいものと仮定する。

 次に、上記のうねりを相殺する第2のうね りを形成するために、第2条件におけるガラ 基板の回転数B2を設定する。うねりの波長が 半位相ずれたときに第1のうねりを第2のうね によって相殺することができるため、第2条 件における回転数比N2の小数点第1位が5とな ように、第2条件における基板の回転数B2を める。

 式3から式2を用いて「実際の砥石の回転 A″」を消去すれば、次式のように表すこと できる。

 すなわち、(B1/B2)×Cの演算結果(第2条件にお る回転数比N2)の小数点第2位を四捨五入した ときの小数点第1位の値が5となるように、基 の回転数B2を求める。このように第2条件を 定することにより、第1条件によって形成さ れた第1のうねりと第2のうねりとを半位相ず すことができ、これを確実に相殺して平滑 外周端面を得ることができる。

 上記のようにして第2条件を算出した後に (S104)、生産にかかるフォーミング工程を行う 。まず第1条件でバッチ研削を行い(S106)、回 砥石をガラス基板に押圧したままで(ガラス 板を装置にセットしたままで)研削条件を第 2条件に変更して加工を行う(S108)。第1条件に る研磨は取代を見込んでいるが、第2条件に よる研磨は砥石を進入させない、いわゆるゼ ロカットによってうねりを相殺することのみ を目的として行う。従って第2条件による研 は短時間でよく、例えば10秒程度(4回転程度) であってもよい。このように連続的に加工を 行うことにより、加工時間の短縮を図ること ができる。また、第1条件および第2条件が回 数であることにより、特に連続的に条件変 が可能である。

 しかし外側砥石210および内側砥石220は、 ッチ処理の回数を重ねれば摩耗していく。 た外側砥石210および内側砥石220は複数の研 面を有し、摩耗すれば段を切り換えて新た 研削面で加工を行う。このように状況(実際 の回転数Dなど)が変化してしまうとS104で求め た第2条件は適用できなくなってしまう。そ で所定回数のバッチ処理を行ったか否かを 断し(S110)、行っていなければ次のバッチ処 を行い(S106)、行っていればS100に戻って第2条 件の算出をやりなおす。これにより、常に実 情に即した最適な第2条件を用いることがで る。

 上記構成によれば、ひとつの研削条件に ってうねりを解消するに充分な加工時間を つことなく、短い加工時間でガラス基板の 周端面のうねりを解消することができる。 って大量生産を行うことができ、生産コス の低減を図ることができる。

 図3はガラス基板の主表面を研磨するため の両面研磨装置の説明図である。図3に示す 面研磨装置300はそれぞれ所定の回転比率で 転駆動される太陽ギヤ330及び内歯歯車(以下 「インターナルギヤ340」という。)を有する キャリヤ装着部と、このキャリヤ装着部を挟 んで互いに逆回転駆動される上定盤350及び下 定盤360とを有する。上定盤350および下定盤360 のガラス基板100と対向する面にはそれぞれ研 磨パッド310が貼り付けられている。

 外周にギヤを有するキャリヤ370は太陽ギ 330及びインターナルギヤ340に噛合され、太 ギヤ330とインターナルギヤ340が相対的に回 することによって遊星歯車運動をする。キ リヤ370にはそれぞれ複数の小孔が設けられ おり、この小孔にガラス基板100が保持され いる。

 下定盤360は固定的に設置されており、上 盤350は上下移動可能に構成されて、キャリ 370に保持されたガラス基板100を研磨パッド3 10で挟んで押圧することができる。遊離砥粒 含む研磨液(スラリー)を供給しながらキャ ヤ370を遊星歯車運動させることにより、ガ ス基板100の表裏の主表面が研磨される。

 上記装置を用いた主表面研磨工程は、後 のように、外周端面を鏡面研磨した後に行 れる。そのときガラス基板100はキャリヤ370 小孔に装着されて研磨されるが、本実施形 にかかるガラス基板100では外周端面130のう りを解消して円滑にすることができるため 、うねりの頂点にキャリヤとの摺擦による ダラなキズを発生することがない。従って 周端面から生じるパーティクルの発生を効 的に防止し、かつ磁気ディスクにした後も 周端面からのコロージョンの発生を抑制す ことができる。

[実施例]
 以下に、本発明を適用した磁気ディスク用 ラス基板の製造方法について実施例を説明 る。

(1)形状加工工程および第1ラッピング工程
 本実施形態においてガラス基板の材質とし はソーダライムガラス、アルミノシリケー ガラス、ボロシリケートガラス、結晶化ガ ス等が挙げられるが、中でもアルミノシリ ートガラスが好適である。アルミノシリケ トガラスは、平滑かつ高剛性が得られるの 、磁気的スペーシング、特に、磁気ヘッド 浮上量をより安定して低減できる。また、 ルミノシリケートガラスは化学強化により 高い剛性強度を得ることができる。

 まず、溶融させたアルミノシリケートガラ を上型、下型、胴型を用いたダイレクトプ スによりディスク形状に成型し、アモルフ スの板状ガラスを得た。なお、アルミノシ ケートガラスとしては、化学強化用のガラ を使用した。ダイレクトプレス以外に、ダ ンドロー法やフロート法で形成したシート ラスから研削砥石で切り出して円板状の磁 ディスク用ガラス基板を得てもよい。なお アルミノシリケートガラスとしては、SiO 2 :58~75重量%、Al 2 O 3 :5~23重量%、Li 2 O:3~10重量%、Na 2 O:4~13重量%を主成分として含有する化学強化 ラスを使用した。

 次に、この板状ガラスの両主表面をラッ ング加工し、ディスク状のガラス母材とし 。このラッピング加工は、遊星歯車機構を 用した両面ラッピング装置により、アルミ 系遊離砥粒を用いて行った。具体的には、 状ガラスの両面に上下からラップ定盤を押 させ、遊離砥粒を含む研削液を板状ガラス 主表面上に供給し、これらを相対的に移動 せてラッピング加工を行った。このラッピ グ加工により、平坦な主表面を有するガラ 母材を得た。

(2)切り出し工程(コアリング、フォーミング)
 次に、ダイヤモンドカッタを用いてガラス 材を切断し、このガラス母材から円板状の ラス基板を切り出した。次に、円筒状のダ ヤモンドドリルを用いて、このガラス基板 中心部に内孔を形成し、円環状のガラス基 100とした(コアリング)。

 次に、上述したフォーミング工程を行う とによりガラス基板の端面(外周端面および 内周端面)の研削および面取り加工を行った

 図4は実施例にかかる研削条件と外周端面 のうねりを説明する図である。外周端面の研 削にあたり、まず、第1条件を設定する。第1 件においては回転数比N1の小数点第1位が5と なるように設定する。本実施例において砥石 の回転数A=2,412、第1条件における基板の回転 B1=24とする。このとき回転数比Nは、2,412/24=1 00.5である。理論的にはこの状態で高い真円 得ることができるが、実際には軸のぶれや 動、精度、摩耗など様々な阻害要因がから ためにバランスが崩れ、外周端面にうねり 形成される。本実施例において測定したう りの数C=114であった。そして第1のうねりを 殺する第2のうねりを形成するために、上記 (式4)に値を代入し、第2条件における基板の 回転数B2を求める。

 2736/B2により求まる回転数比N2の小数点第1位 が5になる値を算出すると、B2が23.9(rpm)のとき 回転数比N2=114.5(114.47)、B2が24.1(rpm)のとき回転 数比N2=113.5(113.52)と算出することができる。 って、第2条件としての基板の回転数B2は、23 .9や24.1などに設定することができる。なおB1 B2とが1以上の差を有していてもよく、端数( 小数点第1位)が5であれば半位相ずらすことが 可能となる。

 上記の第1条件および第2条件を用いるこ により、第1のうねりを第2のうねりによって 相殺することができ、短い加工時間でガラス 基板の外周端面のうねりを解消して円滑に加 工することができた。

 図5は実施例と比較例を対比する図である 。上述したように、第1条件のみで研削した しても、加工時間を長く取れば所望の表面 さに仕上げることができる。しかし図5(a)に すように、同程度の粗さ(例えばRa=約200nm=約 0.2μm)に仕上げるためには、第1条件のみでは 120秒間必要であったのに対し、実施例のよ に第1条件の後に第2条件で研削した場合に 、約60秒間で達成することができた。このこ とから、加工時間を短縮しつつ早期に外周端 面のうねりを解消することができることがわ かる。

 また、同じ加工時間で処理をした場合に 、外周端面のうねりに差が生じる。これに 因して、パーティクルの発生やコロージョ の発生の程度に差が生じる。すなわち図5(b) に示すように、比較例においてはうねり高さ が約1μm、ピッチが約1.3mmであった。これに対 し実施例においてはうねり高さが約0.5μm、ピ ッチが約1.3mmとなり、うねり高さがきわめて く抑えられていることがわかる。

(3)第2ラッピング工程
 次に、得られたガラス基板の両主表面につ て、第1ラッピング工程と同様に、第2ラッ ング加工を行った。この第2ラッピング工程 行なうことにより、前工程である切り出し 程や端面研磨工程において主表面に形成さ た微細な凹凸形状を予め除去しておくこと でき、後続の主表面に対する研磨工程を短 間で完了させることができるようになる。

(4)端面研磨工程
 次に、ガラス基板の外周端面について、ブ シ研磨方法により、鏡面研磨を行った。こ とき、研磨砥粒としては、酸化セリウム砥 を含むスラリー(遊離砥粒)を用いた。

 そして、端面研磨工程を終えたガラス基 を水洗浄した。この端面研磨工程により、 ラス基板の端面は、ナトリウムやカリウム 析出の発生を防止できる鏡面状態に加工さ た。特に内周端面は、200~300枚ほどの多数枚 を積層して研磨した場合であっても、内孔の 公差や真円度が低下することなく良好な状態 であった。

(5)主表面研磨工程
 主表面研磨工程として、まず第1研磨工程を 施した。この第1研磨工程は、前述のラッピ グ工程において主表面に残留したキズや歪 の除去を主たる目的とするものである。こ 第1研磨工程においては、遊星歯車機構を有 る両面研磨装置により、硬質樹脂ポリッシ を用いて、主表面の研磨を行った。研磨剤 しては、酸化セリウム砥粒を用いた。

 この第1研磨工程を終えたガラス基板100を 、中性洗剤、純水、IPA(イソプロピルアルコ ル)、の各洗浄槽に順次浸漬して、洗浄した

 次に、主表面研磨工程として、第2研磨工 程を施した。この第2研磨工程は、主表面を 面状に仕上げることを目的とする。この第2 磨工程においては、遊星歯車機構を有する 面研磨装置により、軟質発泡樹脂ポリッシ を用いて、主表面の鏡面研磨を行った。研 剤としては、第1研磨工程で用いた酸化セリ ウム砥粒よりも微細な酸化セリウム砥粒を用 いた。

 この第2研磨工程を終えたガラス基板100を 、中性洗剤、純水、IPA(イソプロピルアルコ ル)の各洗浄槽に順次浸漬して、洗浄した。 お、各洗浄槽には、超音波を印加した。

(6)化学強化工程
 次に、前述のラッピング工程および研磨工 を終えたガラス基板100に、化学強化を施し 。化学強化は、硝酸カリウム(60%)と硝酸ナ リウム(40%)を混合した化学強化溶液を用意し 、この化学強化溶液を400℃に加熱しておくと ともに、洗浄済みのガラス基板100を300℃に予 熱し、化学強化溶液中に約3時間浸漬するこ によって行った。この浸漬の際には、ガラ 基板100の表面全体が化学強化されるように るため、複数のガラス基板100が端面で保持 れるように、ホルダに収納した状態で行っ 。

 このように、化学強化溶液に浸漬処理す ことによって、ガラス基板100の表層のリチ ムイオンおよびナトリウムイオンが、化学 化溶液中のナトリウムイオンおよびカリウ イオンにそれぞれ置換され、ガラス基板が 化される。ガラス基板の表層に形成された 縮応力層の厚さは、約100μm乃至200μmであっ 。

 化学強化処理を終えたガラス基板100を、2 0℃の水槽に浸漬して急冷し、約10分間維持し た。そして、急冷を終えたガラス基板100を、 約40℃に加熱した濃硫酸に浸漬して洗浄を行 た。さらに、硫酸洗浄を終えたガラス基板 純水、IPA(イソプロピルアルコール)の各洗 槽に順次浸漬して洗浄した。なお、各洗浄 には超音波を印加した。

 上記の如く、第1ラッピング工程、切り出 し工程、端面研磨工程、第2ラッピング工程 第1および第2研磨工程、ならびに化学強化工 程を施すことにより、平坦で平滑な、高剛性 の磁気ディスク用ガラス基板100を得た。また 、外周端面も平滑で真円度の高いガラス基板 100を得ることができた。

(7)磁気ディスク製造工程
 上述した工程を経て得られたガラス基板100 両面に、ガラス基板100の表面にCr合金から る付着層、CoTaZr基合金からなる軟磁性層、Ru からなる下地層、CoCrPt基合金からなる垂直磁 気記録層、水素化炭素からなる保護層、パー フルオロポリエーテルからなる潤滑層を順次 成膜することにより、垂直磁気記録ディスク を製造した。なお、本構成は垂直磁気ディス クの構成の一例であるが、面内磁気ディスク として磁性層等を構成してもよい。

 得られた磁気ディスクも外周端面が平滑 真円度が高かった。これにより、パーティ ルによる膜欠陥や凸状欠陥が極めて少なく また外周端面から生じるコロージョンも抑 された磁気ディスクを得ることができた。

 本発明は、磁気ディスク用のガラス基板 製造方法として利用することができる。