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HUANG, Liangrong (Huawei Administration Building, Bantian Longgang Distric, Shenzhen Guangdong 9, 518129, CN)
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| 权 利 要 求 书 1、 一种电源模块电路板的制作方法， 其特征在于， 包括： 将电源模块磁芯的一部分埋入电路板内部， 与所述电路板形成一个整体， 并在所述电路板表面形成粘接面； 将电源模块磁芯的另一部分棵露在所述电路板外部； 将所述电源模块磁芯的两个部分通过胶水粘接方式实现电气连接。 2、 根据权利要求 1所述的方法， 其特征在于， 将电源模块磁芯的一部分埋 入所述电路板内部， 与所述电路板形成一个整体包括： 分别加工带绕组的第一电路板子板和带绕组的第二电路板子板； 根据预埋入的所述电源模块磁芯的一部分的形状， 在所述第一电路板子板 和所述第二电路板子板对应的位置分别开槽； 将开槽后的所述第一电路板子板和所述第二电路板子板按顺序叠放， 并将 所述电源模块磁芯的一部分放入对应开槽区域； 将所述电源模块磁芯的一部分与所述叠放在一起的两个电路板子板压合成 一个整体。 3、 根据权利要求 1所述的方法， 其特征在于， 所述埋入电路板内部的电源 模块磁芯的一部分在所述电路板表面形成的粘接面低于所述电路板表层或者与 所述电路板表层齐平。 4、 根据权利要求 1-3任一所述的方法， 其特征在于， 所述方法还包括： 在电源模块磁芯所在区域的电路板表层布局元器件。 5、 一种电源模块， 其特征在于， 包括磁芯， 所述磁芯的一部分埋入所述电 源模块电路板内部， 与所述电路板形成一个整体， 并在所述电路板表面形成粘 接面； 所述磁芯的另一部分棵露在所述电路板外部； 所述磁芯的两个部分通过 胶水粘接方式实现电气连接。 6、 根据权利要求 5所述的电源模块， 其特征在于， 所述埋入电路板内部的 磁芯的一部分在所述电路板表面形成的粘接面低于所述电路板表层或者与所述 电路板表层齐平。 7、 根据权利要求 5或 6所述的电源模块， 其特征在于， 所述电源模块的绕 组位于所述埋入电路板内部的磁芯的一部分的区域。 8、 根据权利要求 7所述的电源模块， 其特征在于， 在所述磁芯所在区域的 电路板表层布局有元器件。 9、 一种电源模块的磁芯， 其特征在于， 包括： 下磁芯和上磁芯； 所述下磁 芯埋入所述电路板内部， 与所述电路板形成一个整体， 并在所述电路板表面形 成粘接面； 所述上磁芯棵露在所述电路板外部； 所述下磁芯和所述上磁芯通过 胶水粘接方式实现电气连接。 10、 根据权利要求 9所述的电源模块的磁芯， 其特征在于， 所述下磁芯在 所述电路板表面形成的粘接面低于所述电路板表层或者与所述电路板表层齐 平。 |
本发明涉及电源技术领域， 特别涉及一种电源模块电路板的制作方法、 电源模块及其磁芯。 背景技术
磁芯是电源模块必不可少的材料， 主要用于电源模块的变压器和电感中， 而变压器和电感所用磁芯的布局面积约占电源 模块面积的 30%。 在实现磁芯 与电源模块的连接上， 当前存在以下两类技术：
第一类是常规磁芯粘接技术， 该技术包括两种： 一种是普通磁芯粘接， 将电源模块的绕组做在电路板内部， 在布局磁芯的区域， 电路板做开槽设计， 磁芯分为上磁芯和下磁芯两部分， 且两部分都是表露在电路板外部， 通过粘 接实现与电源模块连接； 另一种是带磁芯的独立器件焊接， 磁芯作为独立器 件的一部分， 通过焊接的方式与电源模块连接。
第二类是平面磁芯整体埋入技术， 将整个平面磁芯全部埋入电路板内部， 电源模块的绕组由电路板构成， 磁芯所在的电路板上下表层都可布局其它元 器件， 如电阻、 电容等。 该技术根据埋入电路板内部磁芯的摆放方式不 同， 又可以分为卧式埋磁和立式埋磁。
在实现本发明的过程中发明人发现， 常规磁芯粘接技术占用电路板的布 局空间， 不利于电源模块高密小型化设计； 而平面磁芯整体埋入技术， 由于 整个磁芯埋入电路板内部， 不能通过散热器直接散热， 不利于磁芯散热。 发明内容
本发明实施例提供一种电路板的制作方法、 电源模块及其磁芯， 能够节 省印制电路板的布局空间， 有利于电源模块的高密小型化设计， 同时有利于 磁芯散热。
本发明实施例采用如下技术方案：
一种电源模块电路板的制作方法， 包括：
将电源模块磁芯的一部分埋入所述电路板内部 ， 与所述电路板形成一个 整体， 并在所述电路板表面形成粘接面；
将电源模块磁芯的另一部分棵露在所述电路板 外部；
将所述电源模块磁芯的两个部分通过胶水粘接 方式实现电气连接。
一种电源模块， 包括磁芯， 所述磁芯的一部分埋入所述电路板内部， 与 所述电路板形成一个整体， 并在所述电路板表面形成粘接面； 所述磁芯的另 一部分棵露在所述电路板外部； 所述磁芯的两个部分通过胶水粘接方式实现 电气连接。
一种电源模块的磁芯， 包括： 下磁芯和上磁芯； 所述下磁芯埋入所述电 路板内部， 与所述电路板形成一个整体， 并在所述电路板表面形成粘接面； 所述上磁芯棵露在所述电路板外部； 所述下磁芯和所述上磁芯通过胶水粘接 方式实现电气连接。
由本发明实施例的上述技术方案可知， 通过将磁芯的一部分埋入电路板 内部， 另一部分棵露在电路板外部， 磁芯的两个部分通过胶水粘接方式实现 电气连接； 从而一方面在磁芯区域所在的电路板表层不影 响布局其他元器件， 能够节省电路板的布局空间， 有利于电源模块的高密小型化设计， 另一方面 又可以通过散热器解决磁芯散热困难的问题， 有利于磁芯散热。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案， 下面将对实施例描述中所 需要使用的附图作一筒单地介绍。
图 1为本发明实施例提供的电源模块的磁芯的截 图；
图 2为本发明实施例提供的电源模块的磁芯的俯 图；
图 3为本发明实施例提供的带绕组的第一电路板 板的加工流程图； 图 4为本发明实施例提供的带绕组的第二电路板 板的加工流程图； 图 5为本发明实施例提供的电路板母板的加工流 图；
图 6为本发明实施例提供的电路板组装的流程图
图 7为本发明实施例提供的电源模块电路板的制 方法的流程示意图。 具体实施方式
下面结合本发明实施例中的附图， 对本发明实施例中的技术方案进行清 楚、 完整地描述。
参见图 1和图 2, 图 1为本发明实施例提供的电源模块的磁芯的截 图， 图 2为本发明实施例提供的电源模块的磁芯的俯 图。
本发明实施例提供的电源模块的磁芯， 包括： 下磁芯和上磁芯； 所述下 磁芯在电源模块电路板 (例如： PCB , Printed Circuit Board )制作过程中埋入 所述电路板内部， 与所述电路板形成一个整体， 并在所述电路板加工完成后， 在所述电路板表面形成粘接面； 所述上磁芯棵露在所述电路板外部； 所述下 磁芯和所述上磁芯在所述电路板组装过程中， 通过胶水粘接方式实现电气连 接。
由此可知， 本发明实施例提供的电源模块的磁芯， 通过将下磁芯埋入电 路板内部， 上磁芯棵露在电路板外部， 通过胶水粘接方式实现磁芯上下两部 分的电气连接； 从而一方面在磁芯区域所在的电路板表层不影 响布局其他元 器件， 如图 1所示， 器件 1和器件 2就贴装在磁芯区域所在的电路板下表层， 能够节省电路板的布局空间， 为电源模块的高密小型化提供良好的解决方案 ， 有利于电源模块的高密小型化设计， 另一方面又可以通过散热器解决磁芯散 热困难的问题， 有利于磁芯散热。
优选地， 所述埋入电路板内部的下磁芯在所述电路板表 面形成的粘接面 低于所述电路板表层或者与所述电路板表层齐 平， 这样可以避免在电路板制 作过程或电路板组装过程中损坏磁芯。
另外， 在电源模块电路板组装时， 下磁芯的粘接面类似于电路板的焊盘， 上磁芯类似于电路板的表贴器件， 这样通过采用在所述焊盘上印胶或点胶， 或者在所述焊盘上涂覆一层胶的方式， 可以将磁芯的上下两个部分实现电气 连接， 从而可实现磁芯自动表贴， 与目前磁芯的安装需要手工粘接相比， 能 够降低组装成本。
参见图 3至图 6的电源模块电路板的制作流程图， 其中， 图 3为带绕组 的第一电路板子板的加工流程图； 图 4 为带绕组的第二电路板子板的加工流 程图； 图 5为电路板母板的加工流程图； 图 6为电路板组装的流程图。
如图 3所示， 带绕组的第一电路板子板的加工流程包括：
511 , 开料（第一子板包括 TOP面、 绕组等）→第一子板内层线路制作→ 棕化→压合→钻盲孔→盲孔金属化。
512, 开槽 1 : 将需要埋入下磁芯区域对应的子板开槽， 便于下磁芯放入 开槽区域中。
513 , 第一子板外层线路制作： 仅做子板一面的线路。
514, 树脂塞孔： 用树脂材料填充盲孔 1 , 并保证树脂面和铜面保持平整。 如图 4所示， 带绕组的第二电路板子板的加工流程包括：
521 , 开料： 第二子板包括 PP片， 内层芯板和 BOTTOM (底)面芯板等。
522,开槽 2:将需要埋入下磁芯区域对应的内层芯板、 BOTTOM面芯板、 PP片开槽， 开槽大小使得下磁芯能够顺利放置开槽区域。
523 , 第二子板内层线路制作： 制作除第一子板外的电路板内层图形。 如图 5所示， 电路板母板的加工流程包括：
S31 , 叠板： 将上述加工后的第一子板和第二子板按顺序叠 在一起， 并将 下磁芯放入对应开槽区域。
532, 压合： 将下磁芯、 第一子板和第二子板压合成一个整体。
533 , 钻通孔→通孔金属化→制作外层图形。
534, 阻焊塞通孔→控深钻盲孔 2→电路板表层处理→电路板母板加工完 成。
如图 6所示， 电路板组装流程包括：
541 , 印锡、 点胶： 在电路板焊盘上印刷锡膏， 在下磁芯的粘接面涂覆一 层胶。
542, 贴件、 回流： 将上磁芯及其它器件贴装在电路板上， 经过回流， 完 成组装。
综上所述， 参见图 7, 本发明实施例提供的电源模块电路板的制作方 法， 包括：
51 , 将电源模块磁芯的一部分埋入电路板内部， 与所述电路板形成一个 整体， 并在所述电路板表面形成粘接面；
52, 将电源模块磁芯的另一部分棵露在所述电路板 外部；
53 , 将所述电源模块磁芯的两个部分通过胶水粘接 方式实现电气连接。 需要说明的是：
a、 由于磁芯易破碎， 因此埋入电路板内部的电源模块磁芯的一部分 在所 述电路板表面形成的粘接面必须低于电路板表 层或者至少与电路板表层齐 平。
b、 在电源模块电路板组装时， 埋入电路板内部的电源模块磁芯的一部分 在所述电路板表面形成的粘接面类似于电路板 的焊盘， 棵露在所述电路板外 部的电源模块磁芯的另一部分类似于电路板的 表贴器件， 电源模块磁芯的两 个部分之间通过胶水粘接的方式实现电气连接 。
c、 电源模块的电路板绕组位于埋入电路板内部的 电源模块磁芯的区域， 由电路板线圏实现， 绕组之间通过盲孔或通孔连接。 d、 在电源模块磁芯区域所在的电路板表层不影响 布局其他元器件， 从而 可以有效地利用电路板的布局空间。
由此可知， 本发明实施例提供的电源模块电路板的制作方 法， 通过将磁 芯的一部分埋入电路板内部， 另一部分棵露在电路板外部， 磁芯的两个部分 通过胶水粘接方式实现电气连接； 从而一方面在磁芯区域所在的电路板表层 不影响布局其他元器件， 能够节省电路板的布局空间， 有利于电源模块的高 密小型化设计， 另一方面又可以通过散热器解决磁芯散热困难 的问题， 有利 于磁芯散热。
另外， 由于埋入电路板内部的电源模块磁芯的一部分 在电路板表面形成 的粘接面类似于电路板的焊盘， 棵露在电路板外部的电源模块磁芯的另一部 分类似于电路板的表贴器件， 因此可实现自动表贴， 与目前磁芯的安装需要 手工粘接相比， 能够降低组装成本。
仍参见图 1和图 2, 本发明实施例提供的电源模块， 包括磁芯， 所述磁芯 的一部分在电源模块电路板加工过程中埋入所 述电路板内部， 与所述电路板 形成一个整体， 并在所述电路板加工完成后， 在所述电路板表面形成粘接面； 所述磁芯的另一部分棵露在所述电路板外部； 所述磁芯的两个部分在所述电 路板组装过程中， 通过胶水粘接方式实现电气连接。
由此可知， 本发明实施例提供的电源模块， 通过将磁芯的一部分埋入电 路板内部， 另一部分棵露在电路板外部， 磁芯的两个部分通过胶水粘接方式 实现电气连接； 从而一方面在磁芯区域所在的电路板表层不影 响布局其他元 器件， 能够节省电路板的布局空间， 为电源模块的高密小型化提供良好的解 决方案， 另一方面又可以通过散热器解决磁芯散热困难 的问题。
优选地， 所述埋入电路板内部的磁芯的一部分在电路板 表面形成的粘接 面低于所述电路板表层或者与所述电路板表层 齐平， 这样可以避免在电路板 制作过程或电路板组装过程中损坏磁芯。
另外可以理解的是， 在电源模块电路板组装时， 埋入电路板内部的磁芯 的一部分在电路板表面形成的粘接面类似于电 路板的焊盘， 棵露在电路板外 部的磁芯的另一部分则类似于电路板的表贴器 件， 这样通过采用在所述焊盘 上印胶或点胶， 或者在所述焊盘上涂覆一层胶的方式， 可以将磁芯的上下两 个部分实现电气连接。 因此可实现磁芯自动表贴， 与目前磁芯的安装需要手 工粘接相比， 能够降低组装成本。
上述具体实施例并不用以限制本发明， 对于本技术领域的普通技术人员 来说， 凡在不脱离本发明原理的前提下， 所作的任何修改、 等同替换、 改进 等， 均应包含在本发明的保护范围之内。