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Title:
MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR REFRIGERATING AND HEATING STORAGE BOX
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2011/140937
Kind Code:
A1
Abstract:
Disclosed is a manufacturing method for a semiconductor refrigerating and heating storage box, which includes steps as follows: preparing a semiconductor refrigerating and heating storage box with a large capacity storage chamber (1) and preparing a semiconductor refrigerating and heating device (4); providing a communicating working chamber (2) for the semiconductor refrigerating and heating device (4) at the back of the storage chamber (1) of the semiconductor refrigerating and heating storage box; installing the semiconductor refrigerating and heating device (4) into the working chamber (2) for the semiconductor refrigerating and heating device (4), and then connecting the semiconductor refrigerating and heating device (4), a composite type condenser (8) and a liquid pump (9) together through a connection pipe to form a liquid refrigerant circulation flow path (12).

Inventors:
LIU, Wanhui (Senzhan Technology Co, ltdJiulong Industrial Park, Baishiyi, Jiulongpo District, Chongqing 9, 401329, CN)
Application Number:
CN2011/073567
Publication Date:
November 17, 2011
Filing Date:
April 29, 2011
Export Citation:
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Assignee:
CHONGQING SENZHAN TECHNOLOGY CO., LTD (Jiulong Industrial Park, Baishiyi Jiulongpo Distirct, Chongqing 9, 401329, CN)
重庆森展科技有限公司 (中国重庆市九龙坡区白市驿镇九龙工业园区, Chongqing 9, 401329, CN)
International Classes:
F25B21/04; F25D11/00
Attorney, Agent or Firm:
CHONGQING HANSUN INTELLECTUAL PROPERTY CO., LTD (7F Jialeziguang building, NO. 498 Hongjin Road Yubei District, Chongqing 7, 401147, CN)
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Claims:
权利要求

1.一种半导体冷藏暖藏箱的制作方法, 其特征在于制备过程包括以下步 骤:

1 ) .制备半导体冷藏暖藏箱体: 将箱体外板、 内胆及相关零部件组装完 毕并装进发泡模具发泡, 制备成半导体冷藏暖藏箱箱体, 半导体冷藏暖藏箱 箱体储藏室 (1 ) 背部开有内外贯通的半导体制冷制热器工作室 (2 );

2 ) .制备半导体制冷制热器 ( 4 ): 将半导体制冷片 ( 5 )、 制冷制热器 ( 4 ) 金属组件之一的外换热器(7 )及制冷制热器金属组件之一的内换热器(6 ) 按序紧密接触相贴, 用紧固连接件固定, 组成半导体制冷制热器(4 );

3 ) .组装: 将半导体制冷制热器 ( 4 )安装进半导体制冷制热器工作室 ( 2 ) 以后, 再用连接管连通半导体制冷制热器(4 )、 复合式冷凝器( 8 )及输液泵

( 9 ), 构成液体冷媒的循环流动通路。

2.如权利要求 1 所述一种半导体冷藏暖藏箱的制作方法, 其特征是: 外 换热器 ( 7 )上开有补液排气口 ( 11 ),液体冷媒通过的液体冷媒流入 /流出口

( 10 ) ,外换热器( 7 ) 内部开有液体冷媒流动通路( 12 )。

3.如权利要求 1 所述一种半导体冷藏暖藏箱的制作方法, 其特征是: 外换热 器( 7 )上开有的补液排气口 ( 11 ),液体冷媒通过的液体冷媒流入 /流出口( 1 0 ) 可以开在外换热器(7 )外正面板上, 也可以开在外换热器(7 )上的其它位 置。

4.如权利要求 1 所述一种半导体冷藏暖藏箱的制作方法, 其特征是: 复合式 冷凝器(8 )是由一个或一个以上的单层冷凝器平行叠放连通组成。

Description:
一种半导体冷藏暖藏箱的制作方法

技术领域: 本发明涉及一种半导体冷藏暖藏箱的制作方法 , 特别是一种 有着大容积储藏室的半导体冷藏暖藏箱的制作 方法。

背景技术: 目前有着大容积储藏室的电冰箱类产品, 在制作过程中基本 上都是将蒸发器等相关零部件安装到箱体内后 再发泡, 这种工艺方法却难以 在半导体冷藏暖藏箱的工业化中应用, 首要原因是箱体发泡准备工作难度加 大, 其次原因是这样生产的半导体冷藏暖藏箱的售 后维修服务工作难度加大, 另外, 目前有着大容积储藏室的压缩机电冰箱只能制 冷不能制热, 而既能制 冷又能制热的半导体冷藏暖藏箱技术却只能满 足小容积储藏室的基本需求。

发明目的: 本发明的目的是克服已有技术的缺点, 提出一种操作简便, 降低箱体发泡准备工作难度, 减少产品售后维修服务工作量的大容积储藏室 的半导体冷藏暖藏箱的制作方法。

本发明的主要技术方案: 将预先制备好的半导体制冷制热器安装进制备 好的半导体冷藏暖藏箱箱体的半导体制冷制热 器工作室以后, 再用连接管连 通半导体制冷制热器、 复合式冷凝器及输液泵, 构成液体冷媒的循环流动通 路。

本发明的具体制作方法包括以下步骤:

1.制备半导体冷藏暖藏箱箱体: 将半导体冷藏暖藏箱箱体外板、 内胆及 相关零部件组装完毕并装进发泡模具发泡, 制备成半导体冷藏暖藏箱箱体, 半导体冷藏暖藏箱箱体有一个大容积储藏室, 半导体冷藏暖藏箱箱体储藏室 背部开有内外贯通的半导体制冷制热器工作室 ;

2.制备半导体制冷制热器: 将半导体制冷片,半导体制冷制热器金属组件 之一的外换热器及半导体制冷制热器金属组件 之一内换热器按序紧密接触相 贴, 用紧固连接件固定, 组成半导体制冷制热器;

3.组装: 将半导体制冷制热器安装进半导体制冷制热器 工作室以后, 再 用连接管连通半导体制冷制热器、 复合式冷凝器及输液泵, 构成液体冷媒的 循环流动通路。

附图说明:

图 1是本发明实施例中半导体冷藏暖藏箱组装结 剖视示意图; 图 2是本发明实施例中半导体冷藏暖藏箱箱体结 剖视示意图; 图 3是本发明实施例中半导体制冷制热器、 复合式冷凝器及输液泵连通方 案示意图;

图 4是本发明实施例中半导体制冷制热器的外换 器的结构示意图; 图中: 1. 储藏室; 2. 半导体制冷制热器工作室; 3.电控器室; 4.半导 体制冷制热器; 5. 半导体制冷片; 6. 内换热器; 7. 外换热器; 8. 复合式 冷凝器 ; 9. 输液泵; 1 0. 液体冷媒流入 /流出口; 1 1. 补液排气口; 12. 液 体冷媒流动通路。

下面结合附图对本发明做进一步说明: 由图 2可知, 将半导体冷藏暖藏箱 箱体外板、 内胆及相关零部件组装完毕并装进发泡模具发 泡, 制备半导体冷 藏暖藏箱箱体, 半导体冷藏暖藏箱箱体有一个大容积的储藏室 1 , 半导体冷藏 暖藏箱箱体储藏室 1背部开有内外贯通的半导体制冷制热器工作 2; 由图 1可 知, 将半导体制冷片 5,半导体制冷制热器金属组件之一的外换热 7及半导体 制冷制热器金属组件之一内换热器 6按序紧密接触相贴, 用紧固连接件固定, 组成半导体制冷制热器 4 ; 结合图 1、 图 2及图 3所示, 将半导体制冷制热器 4安 装进半导体制冷制热器工作室 2以后, 再用连接管连通半导体制冷制热器 4、 复合式冷凝器 8及输液泵 9 , 构成液体冷媒的循环流动通路。

如图 4所示外换热器 7上开有补液排气口 1 1,液体冷媒通过的液体冷媒流 入 /流出口 10,外换热器 7内部开有液体冷媒流动通路 12。

显然, 外换热器 7上开有的补液排气口 11,液体冷媒通过的液体冷媒流入 / 流出口 10可以开在外换热器 7外正面板上, 也可以开在外换热器 7上的其它位 置。

复合式冷凝器 8是由一个或一个以上的单层冷凝器平行叠放 通组成。