1. 表面処理金属基材の製造方法
 本発明は、金属基材を陰極として、処理液( I)に浸漬し、1~50Vの直流電圧(Vd)に、周波数0.1~ 1000Hzかつ1~40Vのピーク間電圧の交流電圧(Va)を 重畳して、10~600秒間通電する工程を含む、表 面処理された金属基材の製造方法である。

  1.1 金属基材
 本発明の製造方法に用いる金属基材として� ��、特に限定されるものではないが、例えば� ��冷延鋼板、合金化溶融亜鉛めっき鋼板、電� ��亜鉛めっき鋼板、電気亜鉛-鉄二層めっき鋼 板、有機複合めっき鋼板、アルミニウム合金 、マグネシウム合金等を挙げることができる 。また、必要に応じて、これらの金属板をア ルカリ脱脂等の表面を洗浄化してもよい。

  1.2 処理液(I)
 本発明の製造方法に用いる処理液(I)は、ジ� ��コニウム、チタン、コバルト、バナジウム� ��タングステン、モリブデン、銅、亜鉛、イ� ��ジウム、ビスマス、イットリウム、鉄、ニ� ��ケル、マンガン、ガリウム、銀及びランタ� ��イド金属(ランタン、セリウム、プラセオジ ム、ネオジウム、サマリウム、ユウロピウム 、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウ ム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム、イ ンテルビウム、ルテチウム)からなる群から� �ばれる少なくとも1種の金属(a)の化合物を含� ��金属化合物成分(A)並びに水を含むものであ� ��。

 該処理液(I)中、金属化合物成分(A)の含有� ��は、合計金属量(質量換算)で5~20,000ppmであり 、20~10,000ppmであることが好ましく、50~5,000ppm� ��あることがより好ましく、80~1,000ppmである� �とがさらに好ましく、100~500ppmであることが� ��に好ましい。金属化合物成分(A)の含有量が5 ppm未満であると、防食性や耐ばくろ性が低下 する傾向があり、20,000ppmを超えると処理液の 安定性が低下する傾向がある。

 金属化合物成分(A)において使用される金� ��(a)の化合物は、該金属(a)含有イオンを生じ� ��化合物である。

 ジルコニウム化合物としては、ジルコニ� ��ムイオン、オキシジルコニウムイオン、フ� ��オロジルコニウムイオン等のジルコニウム� ��有イオンを生じる化合物である。

 オキシジルコニウムイオンを生じる化合� ��としては、硝酸ジルコニル、酢酸ジルコニ� ��、硫酸ジルコニル等を挙げることができる� ��フルオロジルコニウムイオンを生じる化合� ��としては、ジルコニウムフッ化水素酸、フ� ��化ジルコニウムナトリウム、フッ化ジルコ� ��ウムカリウム、フッ化ジルコニウムリチウ� ��、フッ化ジルコニウムアンモニウム等を挙� ��ることができる。これらの中でも、特に、� ��酸ジルコニル、フッ化ジルコニウムアンモ� ��ウムが好適である。

 チタン化合物としては、チタンイオンを� ��じる化合物、フルオロチタンイオン等のチ� ��ン含有イオンを生じる化合物等を挙げるこ� ��ができる。

 具体的には、チタンイオンを生じる化合� ��としては、例えば、塩化チタン、硫酸チタ� ��等を挙げることができる。フルオロチタン� ��オンを生じる化合物としては、例えば、チ� ��ンフッ化水素酸、フッ化チタンナトリウム� ��フッ化チタンカリウム、フッ化チタンリチ� ��ム、フッ化チタンアンモニウム等を挙げる� ��とができる。これらの中でも、特に、フッ� ��チタンアンモニウムが好適である。

 コバルト化合物としては、コバルトイオ� ��を生じる化合物が挙げられる。

 具体的には、コバルトイオンを生じる化� ��物としては、例えば、塩化コバルト、臭化� ��バルト、ヨウ化コバルト、硝酸コバルト、� ��酸コバルト、酢酸コバルト、硫酸コバルト� ��ンモニウム等を挙げることができる。これ� ��の中でも、特に、硝酸コバルトが好適であ� ��。

 バナジウム化合物としては、バナジウム� ��オンを生じる化合物が挙げられる。

 具体的に、バナジウムイオンを生じる化� ��物としては、例えば、オルソバナジン酸リ� ��ウム、オルソバナジン酸ナトリウム、メタ� ��ナジン酸リチウム、メタバナジン酸カリウ� ��、メタバナジン酸ナトリウム、メタバナジ� ��酸アンモニウム、ピロバナジン酸ナトリウ� ��、塩化バナジル、硫酸バナジル等を挙げる� ��とができる。これらの中でも、特にメタバ� ��ジン酸アンモニウムが好適である。

 タングステン化合物としては、タングス� ��ンイオンを生じる化合物を挙げることがで� ��る。

 具体的には、タングステンイオンを生じ� ��化合物としては、例えば、タングステン酸� ��チウム、タングステン酸ナトリウム、タン� ��ステン酸カリウム、タングステン酸アンモ� ��ウム、メタタングステン酸ナトリウム、パ� ��タングステン酸ナトリウム、ペンタタング� ��テン酸アンモニウム、ヘプタタングステン� ��アンモニウム、リンタングステン酸ナトリ� ��ム、ホウタングステン酸バリウム等を挙げ� ��ことができる。これらの中でも、特に、タ� ��グステン酸アンモニウム等が好適である。

 モリブデン化合物としては、モリブデン� ��オンを生じる化合物を挙げることができる� ��具体的には、モリブデンイオンを生じる化� ��物としては、例えば、モリブデン酸リチウ� ��、モリブデン酸ナトリウム、モリブデン酸� ��リウム、ヘプタモリブデン酸アンモニウム� ��モリブデン酸カルシウム、モリブデン酸マ� ��ネシウム、モリブデン酸ストロンチウム、� ��リブデン酸バリウム、リンモリブデン酸、� ��ンモリブデン酸ナトリウム、リンモリブデ� ��酸亜鉛等を挙げることができる。

 銅化合物としては、銅イオンを生じる化� ��物を挙げることができ、具体的には、例え� ��、硫酸銅、硝酸銅(II)三水和物、硫酸銅(II)� �ンモニウム六水和物、酸化第二銅、リン酸� �等を挙げることができる。

 亜鉛化合物としては、亜鉛イオンを生じ� ��化合物を挙げることができ、具体的には、� ��えば、酢酸亜鉛、乳酸亜鉛、酸化亜鉛等を� ��げることができる。

 インジウム化合物としては、インジウム� ��オンを生じる化合物を挙げることができ、� ��体的には、硝酸インジウムアンモニウム等� ��挙げることができる。

 ビスマス化合物としては、ビスマスイオ� ��を生じる化合物を挙げることができ、具体� ��には、例えば、塩化ビスマス、オキシ塩化� ��スマス、臭化ビスマス、ケイ酸ビスマス、� ��酸化ビスマス、三酸化ビスマス、硝酸ビス� ��ス、亜硝酸ビスマス、オキシ炭酸ビスマス� ��の無機系ビスマス含有化合物;乳酸ビスマス 、トリフェニルビスマス、没食子酸ビスマス 、安息香酸ビスマス、クエン酸ビスマス、メ トキシ酢酸ビスマス、酢酸ビスマス、蟻酸ビ スマス、2,2-ジメチロールプロピオン酸ビス� �ス等の有機系ビスマス含有化合物を挙げる� �とができる。

 イットリウム化合物としては、イットリ� ��ムイオンを生じる化合物を挙げることがで� ��る。具体的には、例えば、硝酸イットリウ� ��、酢酸イットリウム、塩化イットリウム、� ��ルファミン酸イットリウム、乳酸イットリ� ��ム、蟻酸イットリウム等を挙げることがで� ��る。これらの中でも、特に、硝酸イットリ� ��ム等が好適である。

 鉄化合物としては、鉄イオンを生じる化� ��物を挙げることができる。具体的には、塩� ��鉄(II)、塩化鉄(III)、クエン酸鉄(III)アンモ� �ウム、シュウ酸鉄(III)アンモニウム、硝酸鉄 (III)、フッ化鉄(III)、硫酸鉄(III)、硫酸アンモ ニウム鉄(III)等を挙げることができる。

 ニッケル化合物としては、ニッケルイオ� ��を生じる化合物を挙げることができる。具� ��的には、塩化ニッケル(II)、酢酸ニッケル(II )、クエン酸ニッケル(II)、シュウ酸ニッケル( II)、硝酸ニッケル(II)、スルファミン酸ニッ� �ル(II)、炭酸ニッケル(II)、硫酸ニッケル(II)� �フッ化ニッケル(II)等を挙げることができる� ��

 マンガン化合物としては、マンガンイオ� ��を生じる化合物を挙げることができる。具� ��的には、酢酸マンガン(II)、酢酸マンガン(II I)、シュウ酸マンガン(II)、硝酸マンガン(II)� �炭酸マンガン(II)、硫酸マンガン(II)、硫酸マ ンガン(II)アンモニウム等を挙げることがで� �る。

 ガリウム化合物としては、ガリウムイオ� ��を生じる化合物を挙げることができる。具� ��的には、硝酸ガリウム等を挙げることがで� ��る。

 銀化合物としては、銀イオンを生じる化� ��物を挙げることができる。具体的には、酢� ��銀(I)、塩化銀(I)、硝酸銀(I)、硫酸銀(I)等を� ��げることができる。

 また、ランタノイド金属化合物としては� ��ランタノイド金属イオンを生じる化合物を� ��げることができる。具体的には、ランタン� ��オンを生じる化合物としては、例えば、硝� ��ランタン、フッ化ランタン、酢酸ランタン� ��ホウ化ランタン、リン酸ランタン、炭酸ラ� ��タン等を挙げることができる。セリウムイ� ��ンを生じる化合物としては、例えば、硝酸� ��リウム(III)、塩化セリウム(III)、酢酸セリウ ム(III)、シュウ酸セリウム(III)、硝酸アンモ� �ウムセリウム(III)、硝酸二アンモニウムセリ ウム(IV)等を挙げることができる。プラセオ� �ムイオンを生じる化合物としては、例えば� �硝酸プラセオジム、硫酸プラセオジム、シ� �ウ酸プラセオジム等を挙げることができる� �ネオジムイオンを生じる化合物としては、� �えば、硝酸ネオジム、酸化ネオジウム等を� �げることができる。

 金属化合物成分(A)において使用される金� ��(a)の化合物としては、ジルコニウム化合物� ��びイットリウム化合物からなる群から選ば� ��る1種以上の化合物を含むことが好ましい。

 ジルコニウム化合物及びイットリウム化� ��物からなる群から選ばれる1種以上の化合物 の添加量は、処理液(I)中、合計金属量(質量� �算)で10~1,000ppmであることが好ましく、20~500pp mであることがより好ましく、50~500ppmである� �とがさらに好ましい。

 さらに、処理液(I)における金属化合物成� ��(A)には、必要に応じて、金属(a)以外の金属� ��化合物を含むことができる。

 金属(a)以外の金属の化合物としては、ア� ��ミニウム、アルカリ金属(リチウム、ナトリ ウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、フ ランシウム)及びアルカリ土類金属(ベリリウ� ��、マグネシウム、カルシウム、ストロンチ� ��ム、バリウム、ラジウム)からなる群から選 ばれる少なくとも1種の金属の化合物を挙げ� �ことができる。これらのうち、アルミニウ� �化合物が好ましい。

 アルミニウム化合物としては、例えば、� ��酸アルミニウム等を挙げることができる。

 金属(a)以外の金属の化合物の添加量とし� ��は、処理液(I)中、合計金属量(質量換算)で1, 000ppm以下であることが好ましく、1~10,000ppmで� ��ることがより好ましく、5~5,000ppmであること がさらに好ましい。

 金属化合物成分(A)において使用される金� ��の好ましい組合せとしては、特に限定され� ��ものではないが、ジルコニウム化合物とイ� ��トリウム化合物、又は、ジルコニウム化合� ��とアルミニウム化合物が好ましい。

 処理液(I)のpHは、2.5~8.0であることが好ま� ��く、3.0~7.5であることがより好ましく、3.5~7. 0であることがさらに好ましい。なお処理液(I )の浴温は、通常5~45℃であり、10~40℃である� �とが好ましく、20~35℃であることがより好ま しい。

 かかる処理液(I)からなる皮膜は、金属酸� ��物、金属フッ化物又は金属水酸化物を主成� ��とするものである。

  1.3 表面処理された金属基材の製� ��方法
 本発明の表面処理された金属基材の製造方� ��は、金属基材を陰極として、前述の処理液( I)に浸漬し、1~50Vの直流電圧(Vd)に、周波数0.1~ 1000Hzかつ1~40Vのピーク間電圧の交流電圧(Va)を 重畳して、10~600秒間通電する工程を含むもの である。

 直流電圧(Vd)は、1~50Vであり、5~40Vである� �とが好ましい。直流電流が1V未満であると皮 膜が形成できない傾向があり、50Vを超えると 形成された皮膜が不均一になる傾向がある。

 交流電圧(Va)の周波数は、0.1~1000Hzであり� �0.5~500Hzであることが好ましく、1~400Hzである� ��とがより好ましく、1~100Hzであることがさら に好ましい。周波数が0.1Hz未満であると金属� ��材上に析出する皮膜の量が低下する傾向が� ��り、1000Hzを超えると皮膜が形成されない傾� ��がある。

 交流電圧(Va)のピーク間電圧は、1~40Vであ� ��、5~30Vであることが好ましく、5~20Vであるこ とがより好ましい。ピーク間電圧が1V未満で� ��ると金属基材上に析出する皮膜の量が低下� ��る傾向があり、40Vを超えると形成された皮� ��が不均一になる傾向がある。

 交流電圧(Va)のデューティ比(τ(パルス幅)/ T(周期))が、0.1~0.9であることが好ましく、0.3~ 0.7であることがより好ましい。デューティ比 が前記範囲内にあることにより、より緻密な 皮膜を形成することができるため好ましい。

 通電時間は、10~600秒間であり、30~120秒間� ��あることが好ましい。通電時間が10秒未満� �あると金属基材上に析出する皮膜の量が低� �する傾向があり、600秒を超えると形成され� �皮膜が不均一になる傾向がある。

 本発明の製造方法によれば、金属基材上に� ��1~300mg/m ² (金属換算)程度の皮膜を得ることができる。� ��お、塗装後の塗膜の防食性と仕上り性と、� ��装コストの面から、通電時間を適宜調整す� ��ことによって、析出量を25~150mg/m ² (金属換算)程度にすることが好ましく、析出� ��を40~120mg/m ² (金属換算)程度とすることがより好ましい。

 得られた皮膜は、水洗を施し又は水洗を� ��さずに、並びに常温(40℃未満)で10秒間~600分 間のセッティング又は40~180℃で1~40分間加熱� �燥を行って皮膜を形成できる。

 本発明においては、1~50Vの直流電圧(Vd)に� ��周波数0.1~1000Hzかつ1~40Vのピーク間電圧の交� ��電圧(Va)を重畳することにより、従来からの カソード電解法(直流電解法)による電解処理� ��比べて、短時間の処理で、塗装後の防食性� ��仕上り性が良好な金属基板を得ることがで� ��る。これは、カソードバイアス下、金属基� ��に交流電圧(Va)を加えることによって金属基 材表面が活性化され、電解処理によって生成 される処理液(I)からなる処理皮膜が金属基材 上に均一に形成されるためである。その結果 、該処理皮膜が形成された金属基板上に、塗 料を塗装して得られる塗装物品は、防食性と 仕上り性に優れている。

 さらに、本発明において形成される処理液( I)からなる皮膜は、クラックが少なく均一で� ��つ緻密な皮膜(数10~数100nm)を形成することが できる。このような皮膜が、腐食促進物質(� �えば、O ₂ 、Cl ^- 、Na ⁺ )を遮断できる為、塗膜下の金属基材の腐食� �抑制に寄与するものと考えられる。

  1.4 その他
 本発明の製造方法により得られた表面処理� ��れた金属基材は、防食性の点から、処理液( I)からなる皮膜上にさらに塗膜を形成するこ� ��が好ましい。

 用いる塗料としては、特に限定されるも� ��ではなく、有機溶剤型塗料、水性塗料、粉� ��塗料等を適宜選択することができる。

 塗料としては、一般に流通している市販� ��の塗料を好適に用いることができ、通常、� ��脂、硬化剤、硬化触媒を含むものであり、� ��要に応じて、界面活性剤、表面調整剤、そ� ��他の添加剤を含むことができる。

 該塗料に用いる樹脂としては、エポキシ� ��脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ア� ��キド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等� ��樹脂が使用できる。

 該塗料に用いる硬化剤としては、ポリイ� ��シアネート化合物やアミノ樹脂を用いた常� ��硬化型、又は熱硬化型であってもよいし、� ��外線や電子線によって硬化するものであっ� ��もよい。

 これらの塗料の中でも、本発明の目的と� ��る防食性や仕上がり性が良好である塗料と� ��て、従来から公知のアミン付加エポキシ樹� ��を含むカチオン電着塗料を用いることが好� ��しい。

 以下に、アミン付加エポキシ樹脂を含む� ��チオン電着塗料について説明する。

 上記アミン付加エポキシ樹脂は、電着塗料� ��おいて通常使用されているポリアミン樹脂� ��例えば、
(i)ポリエポキシド化合物と1級モノ-及びポリ� ��ミン、2級モノ-及びポリアミン又は1、2級混 合ポリアミンとの付加物(例えば米国特許第3, 984,299号明細書参照);
(ii)ポリエポキシド化合物とケチミン化され� �1級アミノ基を有する2級モノ-及びポリアミ� �との付加物(例えば米国特許第4,017,438号明細� ��参照);
(iii)ポリエポキシド化合物とケチミン化され� ��1級アミノ基を有するヒドロキシ化合物との エーテル化により得られる反応物(例えば特� �昭59-43013号公報参照)等がある。

 アミン付加エポキシ樹脂のアミン価は、� ��に限定されるものではないが、30~70mgKOH/gで� ��ることが好ましく、40~70mgKOH/gであることが� ��り好ましい。また、アミン付加エポキシ樹� ��の数平均分子量は、1,000~10,000であることが� ��ましく、2,000~5,000であることがより好まし� �。

 また、前記カチオン電着塗料は、アミン� ��加エポキシ樹脂以外に、硬化剤、硬化触媒� ��各種添加剤を含むことができる。

 カチオン電着塗料に用いる硬化剤として� ��、ブロック化ポリイソシアネート化合物を� ��げることができ、例えば、芳香族、脂肪族� ��び脂環式のポリイソシアネート化合物が挙� ��られる。

 芳香族ポリイソシアネート化合物の具体� ��としては、1,3-もしくは1,4-フェニレンジイ� �シアネート、2,4-もしくは2,6-トリレンジイソ シアネート(TDI)、クルードTDI、2,4’-もしくは 4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI) 、4,4’-ジイソシアナトビフェニル、3,3’-ジ� ��チル-4,4’-ジイソシアナトビフェニル、3,3� �-ジメチル-4,4’-ジイソシアナトジフェニル� �タン、クルードMDI[ポリメチレンポリフェニ� ��イソシアネート]、1,5-ナフチレンジイソシ� �ネート、4,4’,4”-トリフェニルメタントリ� �ソシアネート、m-もしくはp-イソシアナトフ� ��ニルスルホニルイソシアネート等が挙げら� ��る。

 脂肪族ポリイソシアネート化合物として� ��、例えば、エチレンジイソシアネート、テ� ��ラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチ� ��ンジイソシアネート(HDI)、p-キシリレンジイ ソシアネート(XDI)、ドデカメチレンジイソシ� ��ネート、1,6,11-ウンデカントリイソシアネー ト、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシ アネート、リジンジイソシアネート、2,6-ジ� �ソシアナトメチルカプロエート、ビス(2-イ� �シアナトエチル)フマレート、ビス(2-イソシ� ��ナトエチル)カーボネート、2-イソシアナト� ��チル-2,6-ジイソシアナトヘキサノエート等� �挙げられる。

 脂環式ポリイソシアネート化合物として� ��、例えば、イソホロンジイソシアネート(IPD I)、ジシクロヘキシルメタン-4,4’-ジイソシ� �ネート(水添MDI)、α,α,α’,α’-テトラメチル キシリレンジイソシアネート(TMXDI)、シクロ� �キシレンジイソシアネート等が挙げられる� �

 前記ポリイソシアネート化合物にブロッ� ��剤を添加することで、ポリイソシアネート� ��合物のイソシアネート基をブロックするこ� ��ができる。前記ブロック剤としては、例え� ��、ε-カプロラクタム等のラクタム系化合物; メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノ ンオキシム等のオキシム系化合物;フェニル� �ルビノール、メチルフェニルカルビノール� �の芳香族アルキルアルコール類;エチレング� ��コールモノブチルエーテル等のエーテルア� ��コール系化合物等が挙げられる。

 硬化剤の添加量としては、特に限定され� ��ものではなく、塗料の組成により適宜決定� ��ることができるが、アミン付加エポキシ樹� ��100質量部に対して、10~70質量部であること� �好ましく、25~50質量部であることがより好ま しい。

 アミン付加エポキシ樹脂の中和、水分散� ��は、通常、ブロック化ポリイソシアネート� ��合物等の硬化剤、界面活性剤、表面調整剤� ��硬化触媒やその他の添加剤を加えた後、脂� ��族カルボン酸、例えば、酢酸、ギ酸、乳酸� ��の水溶性有機酸等によって中和することに� ��ってエマルションを得ることができる。

 カチオン電着塗料は、上記エマルション� ��顔料分散ペーストを配合し、適宜、添加剤� ��中和剤を加えて、脱イオン水等で希釈して� ��浴固形分濃度が通常5~40質量%、好ましくは10 ~25質量%、pHが通常1.0~9.0、好ましくは3.0~7.0の� ��囲内となるように調整して得られる。

 上記顔料分散ペーストは、顔料、硬化触� ��として有機錫化合物とともに、分散用樹脂� ��脱イオン水を加えたのち、ボールミル、サ� ��ドミル等で分散し、顔料ペーストを得るこ� ��ができる。また、顔料分散ペーストには、� ��要に応じて中和剤を添加することができる� ��

 顔料としては、有機系や無機系の着色顔� ��;カオリン、バリタ粉、沈降性硫酸バリウム 、炭酸バリウム、炭酸カルシム、石膏、クレ ー、シリカ、ホワイトカーボン、珪藻土、タ ルク、炭酸マグネシウム、アルミナホワイト 、グロスホワイト、マイカ粉等の体質顔料;� �リポリリン酸アルミニウム、トリポリリン� �亜鉛、亜鉛華、無機ビスマス、有機ビスマ� �等の防錆顔料を挙げることができ、有機錫� �合物としては、ジブチル錫オキサイド(DBTO)� �ジオクチル錫オキサイド(DOTO)等を挙げるこ� �ができる。

 また、分散用樹脂としては、3級アミン型 エポキシ樹脂、4級アンモニウム塩型エポキ� �樹脂、3級アミン型アクリル樹脂等を挙げる� ��とができる。

 さらに、本発明の製造方法においては、� ��理液(I)からなる皮膜により塗膜下の金属基� ��の腐食を抑制できる為、塗料中の防錆顔料� ��硬化触媒の使用量を通常よりも減らすか、� ��はその使用を省略しても、防食性を確保で� ��る。このことから、塗装物品の低コスト化� ��有用である。

 従って、防錆顔料を添加する場合、その� ��有量は、アミン付加エポキシ樹脂100質量部� ��対して、30質量部以下であることが好まし� �、0.1~30質量部、1~10質量部の範囲を挙げるこ� ��ができる。硬化触媒については、アミン付� ��エポキシ樹脂100質量部に対して、20質量部� �あることが好ましく、0.01~20質量部、0.1~10質� ��部の範囲を挙げることができる。

 塗料の塗布方法としては、特に限定され� ��ものではなく、例えば、浸漬塗装、シャワ� ��塗装、スプレー塗装、ロール塗装、電着塗� ��等の公知の方法を挙げることができる。

 本発明の好ましい態様の一つである、塗� ��としてカチオン電着塗料を用いて電着塗装� ��行う場合について以下に説明する。

 処理液(I)からなる皮膜を有する金属基材� ��、カチオン電着塗料を満たした電着槽に浸� ��して、好ましくは50~400V、より好ましくは100 ~370V、さらに好ましくは150~350Vで、好ましく� �60~600秒間、より好ましくは120~480秒間、さら� ��好ましくは150~360秒間通電し、処理液(I)から なる皮膜上に、塗膜を形成することができる 。前記範囲で通電を行うことによって、仕上 り性やつきまわり性の点で好ましい。

 カチオン電着塗料を用いた槽内の通電条� ��は、通常0.1~5m、好ましくは0.1~3m、さらに好� ��しくは0.15~1mの極間距離、及び1/8~2/1、好ま� �くは1/5~1/2の極比(陽極/陰極)で行うことがで� ��る。

 なお、カチオン電着塗料の浴温としては� ��通常5~45℃、好ましくは10~40℃、さらに好ま� ��くは20~35℃の範囲内が適している。

 電着塗装後、余分に付着したカチオン電� ��塗料を落とすために、ウルトラフィルトレ� ��ションろ液(UFろ液)、RO透過水、工業用水、� ��水等で、塗装物表面にカチオン電着塗料が� ��らないよう十分に水洗する。

 塗膜の焼き付け温度は、被塗物表面で100~ 200℃、好ましくは120~180℃の範囲内の温度が� �しており、焼き付け時間は5~90分、好ましく� ��10~50分程度とすることができる。

 塗膜の膜厚は、乾燥膜厚で0.1~50μmである� ��とが好ましく、1~30μmであることがより好ま しい。

  2.金属基材処理方法
 本発明は、金属基材を陰極として、処理液( I)に浸漬し、1~50Vの直流電圧(Vd)に、周波数0.1~ 1000Hzかつ1~40Vのピーク間電圧の交流電圧(Va)を 重畳して、10~600秒間通電することを特徴とす る金属基材の処理方法に関する。

 金属基材、処理液(I)、直流電圧、交流電� ��、通電時間等は、前述のいかなるものも採� ��することができる。

 本発明の金属基材の処理方法により処理� ��れた金属基板は、処理液(I)からなる皮膜を� ��するため、防食性と仕上り性に優れるもの� ��ある。このような金属基板からなる塗装物� ��は、防食性と仕上がり性の優れる塗装物品� ��得ることができる。

  3.金属基材を含む塗装物品
 かくして得られた本発明の金属基板は、処� ��液(I)からなる皮膜を有するため、防食性と� ��上り性に優れるものである。このような金� ��基板からなる塗装物品は、防食性と仕上り� ��の優れる塗装物品を得ることができる。塗� ��物品の具体例としては、建築材料、電気製� ��、事務用機器、自動車車体、及び部品等を� ��げることができる。