技术领域 本发明涉及移动通讯设备的滤波器技术领域， 尤其涉及一种介质滤波装置。 背景技术 电磁波在高介电常数物质中传播时， 其波长可以缩短， 利用这一理论， 可采用介 质材料代替传统金属材料， 在相同指标下， 滤波器的体积可以缩小。 对于介质滤波器 的研究一直是通信行业的热点。 介质滤波器作为无线通信产品重要部件， 对通信产品 的小型化具有特别重要的意义。 现有的横向磁场 （Transverse Magnetic, 简称为 TM) 模介质滤波器结构如图 1所 示， 通常 TM模介质滤波器主要由介质谐振柱 103、密封盖板 102、调谐螺钉 101和金 属腔体 104组成。 根据 TM模介质滤波器谐振腔的工作原理， 在正常工作时， 介质谐 振柱 103为空心圆柱型， 其上下端面及金属腔体 104结合部位存在高电场分布。 介质 谐振柱的上端面 103与金属腔体 104紧密接触或悬空， 下端面与金属腔体 104接触呈 短路状态。 如果下端面接触不充分， 会造成阻抗不连续， 场能量无法传输出去， 介质 的高介电常数、 高品质因数发挥不出来， 甚至会烧毁介质。 因此， TM模介质滤波器 中介质谐振柱下表面与金属腔体表面接触是否 良好尤为关键。 介质谐振柱 103下表面直接焊接在金属腔体 104内底面上， 从而与金属腔体 104 底面紧密接触。密封盖板 102与金属腔体 104通过螺钉进行固定， 形成一个密闭腔体。 由于介质谐振柱 103的温度系数与金属材料不同， 一旦这种谐振腔受温度影响出现膨 胀或收缩时， 焊锡容易脱落， 严重影响滤波器的性能和使用寿命。 同时对介质谐振柱 103焊接工艺的要求非常高， 影响整个滤波器的成本和产能。 实用新型内容 本发明要解决的技术问题是， 提供一种介质滤波装置， 其介质谐振柱与金属腔体 能够在无需焊接的情况下实现良好接触。 本发明采用的技术方案是， 所述介质滤波装置， 包括： 介质谐振柱、 金属腔体、 密封盖板和调谐螺钉， 其中， 介质谐振柱位于由密封盖板与金属腔体组成的 封闭空间 的内部， 密封盖板上安装有调谐螺钉； 所述装置还包括： 衬垫； 所述介质谐振柱下端设有与衬垫配合的卡位部 件， 衬垫 与金属腔体内底面连接固定时， 压迫卡位部件使得介质谐振柱下底面与金属腔 体内底 面紧密接触。 优选地， 所述介质谐振柱下端的卡位部件为突起。 优选地， 所述介质谐振柱下端的卡位部件为台阶， 所述衬垫边沿设有与所述台阶 吻合的凹部。 优选地， 所述衬垫与金属腔体内底面通过粘贴固定或者 通过螺纹咬合固定或者通 过过盈配合固定。 优选地， 当所述衬垫与金属腔体内底面是通过螺纹咬合 固定时， 所述金属腔体内 底面设有一向上螺钉， 所述向上螺钉穿过衬垫且与衬垫上表面的螺母 咬合固定。 优选地， 所述向上螺钉为从外侧插入所述金属腔体， 或者所述向上螺钉与所述金 属腔体一体成型。 优选地， 当所述衬垫与金属腔体内底面是通过螺纹咬合 固定时， 所述金属腔体内 底面设有一螺纹孔， 所述螺纹孔与穿过衬垫的向下螺钉咬合固定。 优选地， 所述衬垫的介电常数≤30。 优选的， 所述衬垫的介电常数≤10。 优选地， 所述衬垫材料采用三氧化二铝或者聚四氟乙烯 。

采用上述技术方案， 本发明实施例至少具有下列优点: 本发明实施例所述介质滤波装置， 在无需焊接的情况下还能够使介质谐振柱与金 属腔体底面良好接触， 保证阻抗的连续性， 提高滤波器的性能并提升生产效率降低成 本。 附图说明 图 1 为现有技术 TM模介质滤波器的示意图； 图 2 为本发明第一实施例的介质滤波装置结构示意 图; 图 3 为本发明第二实施例的介质滤波装置结构示意 图； 图 4 为本发明第三实施例的介质滤波装置结构示意 图。 具体实施方式 为更进一步阐述本发明实施例为达成预定目的 所采取的技术手段及功效， 以下结 合附图及较佳实施例， 对本发明实施例进行详细说明如后。 本发明第一实施例， 一种介质滤波装置， 如图 2所示， 包括以下组成部分： 介质 谐振柱 203、 金属腔体 204、 密封盖板 202和调谐螺钉 201， 其中， 介质谐振柱 203位 于由密封盖板 202与金属腔体 204组成的封闭空间的内部， 该封闭空间为谐振腔， 密 封盖板 202上安装有调谐螺钉 201， 用于调节谐振频率。 该装置还包括： 衬垫 205 ; 介质谐振柱 203下端设有与衬垫 205配合的卡位部件， 该卡位部件可以为突起或者如图 2所示为台阶 206， 该突起或台阶 206也可以位于空 心圆柱型介质谐振柱 203的外侧， 那么此时衬底 205也位于介质谐振柱 203外围。 优选的，如图 2所示， 当介质谐振柱 203下端的卡位部件为台阶 206时，衬垫 205 边沿设有与台阶 206吻合的凹部。 台阶 206用于承接衬垫 205向下的施力。 衬垫 205与金属腔体 204内底面通过粘贴固定或者通过过盈配合固定 时， 压迫卡 位部件使得介质谐振柱 203下底面与金属腔体 204内底面紧密接触。 介质谐振柱 203 下底面镀银或铜。 衬垫的介电常数≤30， 优选的， 衬垫的介电常数≤10。 衬垫材料可以采用三氧化二铝或者聚四氟乙烯 ， 但不限于这两种材料。 在衬垫 205与金属腔体 204内底面通过粘贴固定的情况下， 本实施例的介质滤波 装置的装配步骤可以按照下面的流程进行：

1 ) 在金属腔体 204底部涂抹粘合剂， 涂抹面积通过工装限制；

2) 将衬垫 205装入介质谐振柱 203内侧底部；

3 )使用工装和工具将介质谐振柱 203装入金属腔体 204底部，使得衬垫 205与粘 合剂充分压接接触；

4) 装配密封盖板 202; 5 ) 装配并调整调谐螺钉 201， 通过调整旋入腔内深度来控制谐振频率。

本发明第二实施例， 一种介质滤波装置， 如图 3所示， 包括以下组成部分： 介质 谐振柱 303、 金属腔体 304、 密封盖板 302和调谐螺钉 301， 其中， 介质谐振柱 303位 于由密封盖板 302与金属腔体 304组成的封闭空间的内部， 该封闭空间为谐振腔， 密 封盖板 302上安装有调谐螺钉 301， 用于调节谐振频率。 该装置还包括： 衬垫 306; 介质谐振柱 303下端设有与衬垫 306配合的卡位部件， 该卡位部件可以为台阶 308。 衬垫 306边沿设有与台阶 308吻合的凹部。 衬垫 306与金属腔体 304内底面通过螺纹咬合固定， 具体的， 金属腔体 304内底 面设有一向上螺钉 307， 向上螺钉 307穿过衬垫 306且与衬垫 306上表面的螺母 305 咬合固定。 此时， 压迫台阶 308使得介质谐振柱 303下底面与金属腔体 304内底面紧 密接触。 向上螺钉 307为从外侧插入金属腔体 304或者与金属腔体 304—体成型。 介 质谐振柱 303下底面镀银或铜。 衬垫的介电常数≤30， 优选的， 衬垫的介电常数≤10。 衬垫材料可以采用三氧化二铝或者聚四氟乙烯 ， 但不限于这两种材料。 本实施例的介质滤波装置的装配步骤可以按照 下面的流程进行：

1 ) 将衬垫 306装入介质谐振柱 303内侧底部；

2) 将介质谐振柱 303装入金属腔体 304， 并与金属腔体 304底面的螺孔同心。

3 )将螺母 305放置于衬垫 306顶端并与衬垫 306上的通孔同心，使用工具限制螺 母 305不旋转；

4)将向上螺钉 307从外侧打入金属腔体 304底部的螺孔， 穿过衬垫 306， 旋入螺 母 305锁固；

5 ) 装配密封盖板 302;

6) 装配并调整调谐螺钉 301， 通过调整旋入腔内深度来控制谐振频率。 本发明第三实施例， 一种介质滤波装置， 如图 4所示， 包括以下组成部分： 介质 谐振柱 403、 金属腔体 404、 密封盖板 402和调谐螺钉 401， 其中， 介质谐振柱 403位 于由密封盖板 402与金属腔体 404组成的封闭空间的内部， 该封闭空间为谐振腔， 密 封盖板 402上安装有调谐螺钉 401， 用于调节谐振频率。 该装置还包括： 衬垫 406; 介质谐振柱 403下端设有与衬垫 406配合的卡位部件， 该卡位部件可以为台阶 408。 衬垫 406边沿设有与台阶 408吻合的凹部。 衬垫 406与金属腔体 404内底面通过螺纹咬合固定， 具体的， 金属腔体 404内底 面设有一螺纹孔， 螺纹孔与穿过衬垫 406的向下螺钉 405咬合固定。 此时， 压迫台阶 408使得介质谐振柱 403下底面与金属腔体 404内底面紧密接触。 介质谐振柱 403下 底面镀银或铜。 衬垫的介电常数≤30， 优选的， 衬垫的介电常数≤10。 衬垫材料可以采用三氧化二铝或者聚四氟乙烯 ， 但不限于这两种材料。 本实施例的介质滤波装置的装配步骤可以按照 下面的流程进行：

1 ) 将衬垫 406装入介质谐振柱 403内侧底部； 2) 将介质谐振柱 403装入金属腔体 404， 并与金属腔体 404底面螺纹孔同心；

3 )将向下螺钉 405从顶面穿过介质谐振柱 403、 衬垫 406与金属腔体 404底面螺 纹孔咬合；

4) 装配密封盖板 402;

5 ) 装配并调整调谐螺钉 401， 通过调整旋入腔内深度来控制谐振频率

本发明实施例提供的介质谐振装置的优势在 于: 无需焊接即可保证介质谐振柱与金属腔体紧密 接触， 且介质谐振器的滤波性能稳 定可靠， 生产工艺简单， 成本较低。 通过调整衬垫材料的温度膨胀系数来补偿整个 滤 波器的温漂系数。 同体积下比传统焊接方案， 品质因数 Q值有所提升， 最大限度发挥 出介质腔的 Q值。 通过具体实施方式的说明， 应当可对本发明为达成预定目的所采取的技术 手段及 功效得以更加深入且具体的了解， 然而所附图示仅是提供参考与说明之用， 并非用来 对本发明加以限制。 工业实用性 本发明实施例提供的技术方案可以应用于通讯 设备的滤波器技术领域， 在无需焊 接的情况下还能够使介质谐振柱与金属腔体底 面良好接触， 保证阻抗的连续性， 提高 滤波器的性能并提升生产效率降低成本。