以下、本発明の実施の形態について、図� ��を参照しながら説明する。なお、本発明の� ��施の形態では、ディスプレイ装置としてプ� ��ズマディスプレイ装置を例として説明する� ��

 (実施の形態1)
 図1は、本発明の実施の形態1におけるディ� �プレイ装置の解体方法を適用するプラズマ� �ィスプレイ装置に用いるPDPの基本構造を示� �分解斜視図である。PDP10は、前面板20と背面� ��30とで構成されている。前面板20は前面ガラ ス基板21を有し、前面ガラス基板21上には平� �に配列された走査電極22と維持電極23とから� ��る表示電極対24が複数形成されている。ま� �、走査電極22と維持電極23とを覆うように誘� ��体層25が形成され、その誘電体層25上に保護 層26が形成されている。

 背面板30は背面ガラス基板31を有し、背面 ガラス基板31上には、平行に配列されたデー� ��電極32が複数形成されている。データ電極32 を覆うように下地誘電体層33が形成され、さ� ��に、その上に井桁状の隔壁34が形成されて� �る。そして、隔壁34の側面および下地誘電体 層33上には、データ電極32毎に順次、赤色、� �色および青色の各色に発光する蛍光体層35が 設けられている。

 これら前面板20と背面板30とは、微小な放 電空間を挟んで表示電極対24とデータ電極32� �が交差するように対向配置され、その外周� �をガラスフリットなどの封着部材によって� �着されている。放電空間には、例えばネオ� �(Ne)やキセノン(Xe)などの混合ガスが放電ガス として封入されている。また、放電空間は隔 壁34によって複数の区画に仕切られており、� ��示電極対24とデータ電極32とが交差する部分 に放電セルが形成されている。そしてこれら の放電セル内で放電がなされ、放電により発 生する紫外線によって蛍光体層35が励起され� ��発光しカラー画像が表示される。なお、PDP1 0の構造は上述したものに限られるわけでは� �く、例えばストライプ状の隔壁を備えた構� �であってもよい。

 図2は、本発明の実施の形態におけるプラ ズマディスプレイ装置の構成を示す分解斜視 図である。プラズマディスプレイ装置40(以下 、プラズマディスプレイ装置とも略称する)� �、PDP10を収容する筺体を構成する前面枠41、� ��ックカバー42、前面枠41の開口部に配置され た、例えばガラスなどの前面カバー43、アル� ��ニウムなどを材料とする金属板により構成� ��れ放熱板を兼ねたシャーシ部材としての金� ��支持板44、PDP10を駆動するための回路ブロッ クを構成する回路基板45、PDP10からの発熱を� �属支持板44に伝熱するために金属支持板44に� ��合された接合部材46などより構成されてい� �。接合部材46は、接着性または融着性(以下� �これらを総称して接合性という)の材料によ� ��て形成され、PDP10の背面板30のほぼ全面に接 合されているとともに、金属支持板44のほぼ� ��面にも接合されている。

 前面カバー43は光学フィルターの役割とPD P10の保護とを兼ね、電磁波の不要輻射を抑制 するために、例えば銀(Ag)蒸着などが施され� �いる。バックカバー42には、PDP10や回路基板4 5などで発生した熱を外部に放出するための� �数の通気孔42aが設けられている。回路基板45 は、金属支持板44の背面側に取付けられてPDP1 0の駆動とその制御を行うための電気回路を� �えており、PDP10の縁部に引き出された電極引 出部(図示せず)と複数のフレキシブル配線板( 図示せず)とによって電気的に接続されてい� �。また、バックカバー42や回路基板45は、金� ��支持板44の接合部材46が接着接合された面と 反対側の取付け面47に設けられた固定ピンな� ��の取付け部材48に固定される。

 図3は、本発明の実施の形態におけるプラ ズマディスプレイ装置のPDP10の構造を示す断� ��図である。図3に示すように、前面板20と背� ��板30とはその周囲が封着部材39によって封着 接合されている。また、背面板30の裏面側に� ��面に接合性を有する接合部材46を配置して� �属支持板44とPDP10とを接合している。接合部� ��46はPDP10からの発熱を金属支持板44に放熱さ� ��、PDP10全体の温度上昇を抑制するとともに� �所的温度上昇を抑制し、前面ガラス基板21や 背面ガラス基板31の割れや画像表示の画質低� ��を抑制させる役目も果たしている。したが� ��て、接合部材46は放熱シートとしての役割� �果たし、背面板30の背面ガラス基板31のほぼ� ��面にわたり接合されて、さらに、平板状の� ��属支持板44のほぼ全面と接合されている。

 接合部材46としての放熱シートは、アク� �ル系共重合体を主成分とする基材に、金属� �難燃剤、発砲ウレタンなどを混錬してシー� �状にしたものが用いられる。また、シート� �両面が全体として粘着性を有し、背面板30の 背面ガラス基板31と金属支持板44の金属部材� �が両面に粘着接合される。粘着性について� �、200℃以上の温度になると弱化または無力� �し、接合力が低下する特性を備えている。

 次に、このようなプラズマディスプレイ� ��置のうち、製造工程で生じた不良に起因す� ��プラズマディスプレイ装置や製品寿命を迎� ��た使用済みの廃棄プラズマディスプレイ装� ��に関し、各種の部材や材料を再利用または� ��別することにより廃棄する場合の解体方法� ��ついて説明する。

 図4は、本発明の実施の形態1におけるデ� �スプレイ装置の解体方法としてのプラズマ� �ィスプレイ装置の解体方法を示すフローチ� �ートである。まず、ステップS1でプラズマデ ィスプレイ装置40から前面枠41およびバック� �バー42そのほかの部品を取外し、プラズマデ ィスプレイ装置40の筺体からPDPユニットを取� ��出す。

 その後、ステップS2で取付け部材48により 回路基板45が固定された金属支持板44とPDP10と を分離する。分離の方法としては、金属支持 板44とPDP10とを接合している接合部材46をほぼ 200℃以上に加熱することにより接合力を弱化 または無力化する方法などを使用することが できる。これにより、接合部材46によってPDP1 0に接合された回路基板45付きの金属支持板44� ��らPDP10を分離することができる。

 次に、ステップS3では、PDP10からガラス基 板を分離する。前面ガラス基板21と背面ガラ� ��基板31とを接合する封着部材39の領域を切断 分離などして前面板20と背面板30とに分離す� �ことができる。その後、それぞれのガラス� �板上に形成されている電極や誘電体層など� �構成物を除去し、ガラス基板を回収して再� �解するなどの方法により、ガラス材料とし� �再利用する。さらに、ステップS4で、金属支 持板44と回路基板45とを分離する。

 なお、それぞれのステップで分離された� ��成物は、さらに分離分別されて再利用また� ��廃棄が行われる。大画面化、大型化したプ� ��ズマディスプレイ装置では、金属支持板44� �接合されたPDP10を、前面ガラス基板21や背面� ��ラス基板31の破壊がない状態で高い生産性� �分離することが必要である。

 次に、金属支持板44から回路基板45を分離 する基板分離ステップS4に関し、本発明の実� ��の形態における解体方法およびこれに使用� ��る解体装置の特徴について、図5を用いて説 明する。

 図5は、図4に示す本発明の実施の形態1に� ��けるディスプレイ装置の解体方法のステッ� ��S4において、金属支持板44から回路基板45を� ��離する工程を示す説明図である。

 図5Aは金属支持板44に回路基板45が取付け� ��れた状態を示す図であり、図5Bは解体装置� �構成を示す正面図、図5Cは解体装置の側面図 である。

 図5に示すように、金属支持板44からの回� ��基板45の分離は、パネル部材である金属板� �ニット49および解体装置100を使用して行う。 パネル部材としての金属板ユニット49はシャ� ��シ部材としての金属支持板44、電気回路部� �としての回路基板45および回路基板45を取付� ��る取付け部材48を備えている。

 金属支持板44には、金属または樹脂を材� �とするボス(支柱)などの取付け部材48により� ��路基板45が固定されている。また、解体装� �100は、プラズマディスプレイ装置の解体ラ� �ンにおいて、金属板ユニット49から回路基板 45を分離する回路基板分離工程(以下、本工程 と略記する)内に配置される。

 以下、図5Aおよび図5Bにより、本工程の特 徴について説明する。本工程では、解体装置 100により、金属板ユニット49上の取付け部材4 8を、例えばA位置を切断面として切断する場� ��について説明する。

 図5B、図5Cに示すように、解体装置100は、 支持部101、ステージ(載置台)102、切断部103、� ��測部104およびデータ処理部105を備えている� ��支持部101は解体装置100の基礎構造部であり� ��内部にステージ102を角度可変に保持する角� ��調整装置となる機構部101aおよび制御部101b� �備えている。ステージ102は、支持部101によ� �保持されるほか、支持部101に備えた角度可� �機構(図示せず)と係合され、水平方向から垂 直方向まで傾斜角度を変えることができる。 また、金属板ユニット49を位置決めして載置� ��ることができる十分なスペースを備えてい� ��。前述の切断面となるA位置はステージ102の 面に平行である。

 切断部103は、切断装置としての鋸刃103a、 および鋸刃103aをベルト状に、例えば矢印B方� ��に駆動する駆動部103bを備えている。また、 鋸刃103aはステージ102の下方にあって、ステ� �ジ102上に位置決めされた取付け部材48を切断 できる位置に配置されている。なお、切断装 置としては鋸刃を往復動で駆動する方法のほ か、鋸刃をベルト状に駆動する方法、さらに は円盤形状の回転刃を回転させる方法などを 用いることができる。

 計測部104にはトルクセンサーなどを備え� ��切断部103と取付け部材48との当接に基づく� �断の負荷を検出する機能を有する。データ� �理部105は、判定部105aおよび演算部105bを備え 、切断部103における切断の負荷値を計測部104 から受信してステージ102の傾斜角度を算出す るなど各種演算処理およびデータの管理を行 うことができる。

 すなわち、本工程では、解体装置100にお� ��て、傾斜角度が可変なステージ102上に切断� ��置としての鋸刃103aが金属支持板44の背面と� ��路基板45との間を通過するように金属板ユ� �ット49を配置する。その後、鋸刃103aまたは� �属板ユニット49の少なくとも一方を移動させ て取付け部材48を切断する。その際、金属板� ��ニット49が鋸刃103aに自重で当接させて負荷� ��計測し、ステージ102の角度θを調整するこ� �によって、金属板ユニット49の自重による負 荷を調整して鋸刃103aへの負荷を一定にする� �とができる。

 次に、金属支持板44から回路基板45を分離 するステップの詳細について、図5A~Cおよび� �6を用いて説明する。

 図6は、図4に示す本発明の実施の形態1に� ��けるディスプレイ装置の解体方法のステッ� ��S4の詳細な手順を示すフローチャートであ� �。図5に示すように、取付け部材48を鋸刃103a� ��よって切断してシャーシ部材44から回路基� �45を取外し分離するステップS4は、載置ステ� ��プS41、切断ステップS42、負荷検出ステップS 43および角度調整ステップS44の主要なステッ� ��を含んでいる。

 載置ステップS41は、解体装置100のステー� ��102上にパネル部材として、回路基板45が取� �け部材48により取付けられた金属支持板44(以 下、金属板ユニット49と略記する)を載置する 。載置ステップS41の開始時において、ステー ジ102は水平に維持されており、金属板ユニッ ト49は保管場所から自動的に供給される。解� ��装置100の機能および動作については、後述� ��る。

 切断ステップS42は、ステージ102の初期傾� ��角度を設定する初期設定ステップS42Aおよび 切断装置としての鋸刃103aにより取付け部材48 を切断する取付け部材切断ステップS42Bとを� �む。初期設定ステップS42Aでは、解体装置100� ��ステージ102に載置された金属板ユニット49� �対して、以後のステップを実施するために� �要な位置の規制を行った後、ステージ102に� �して傾斜角度の初期設定を行う。初期設定� �度は、予め実験などを行い決定する。また� �切断ステップS42Bでは、例えばステージ102を� �の傾斜角度で初期設定すると、金属板ユニ� �ト49はステージ102上で自重により滑り落ちる 力が働き、切断部103の鋸刃103aと金属板ユニ� �ト49の取付け部材48が切断面Aの位置で接触す る。駆動部103bにより鋸刃103aを駆動すること� ��より取付け部材48の切断を行う。

 負荷検出ステップS43では、切断部103の鋸� ��103aにより取付け部材48を切断する際の負荷� ��検出する。また、解体装置100の負荷検出装� ��となる計測部104において、切断ステップS42B における切断時の負荷として駆動部103bのト� �ク値を計測し、計測結果に関するデータを� �ータ処理部105の下位機能である判定部(図示� ��ず)に送信する。

 角度調整ステップS44は、負荷検出ステッ� ��S43において検出された負荷に応じて解体装� ��100のステージ102の傾斜角度を調整するステ� ��プである。負荷検出ステップS43で検出され� ��負荷値を標準値と比較し判定を行う負荷値� ��定ステップS44A、判定結果に基づきステージ 102の傾斜角度を算出し出力する演算ステップ S44Bおよびステージ102の傾斜角度を制御する� �御ステップS44Cとを含む。

 負荷値判定ステップS44Aでは、計測部104か ら受信したデータに基づき、データ処理部105 内の判定部105aにおいて、負荷検出ステップS4 3で検出された負荷値と予め設定された標準� �との差異を比較し、閾値により差異の有無� �ついて判定を行う。「差異なし」と判定さ� �た場合は、取付け部材切断ステップS42Bを継� ��し、所定のタイミングで負荷検出ステップS 43を繰り返す。一方、判定結果が「差異あり� ��となった場合は、判定結果に関するデータ� ��演算部105bに送信する。

 演算ステップS44Bでは、判定部105aから受� �したデータに基づき、演算部105bにおいて予� ��作成されたプログラムにより演算処理を行� ��、ステージ102に対して修正(または設定)す� �き傾斜角度を算出する。また、算出結果に� �するデータを支持部101内の制御部101bに送信� ��る。

 制御ステップS44Cでは、制御部101bにおい� �、演算部105bから受信したデータに基づいて� ��テージ102の傾斜角度を制御し修正する。こ� ��によりステージ102の傾斜角度を最適化して� ��取付け部材切断ステップS42Bに移行する。す なわち、検出された負荷に応じて、負荷が軽 いときにはステージ102の傾斜角度を大きくし て金属板ユニット49が重力によって鋸刃103aに 与える負荷を大きくし、逆に、負荷が大きい ときは傾斜角度を小さくして鋸刃103aに与え� �負荷を小さくするように調整している。

 ステップS42BからステップS44Cの動作を繰� �返すことにより、解体装置100の切断時の負� �を一定に維持しながら取付け部材48の切断作 業を継続し、すべての取付け部材48の切断を� ��了して、本工程を終了する。

 (実施の形態2)
 図7は本発明の実施の形態2におけるディス� �レイ装置の解体方法を示す図である。

 図7は、解体装置100において、ステージ102 の支持部106をステージ102の中央部に設けるよ うにし、さらにステージ102の重量を金属板ユ ニット49の重量に比べて大きくしている。し� ��がって、ステージ102の傾斜角度の変更に対� ��て重量のバランスをとることができ、傾斜� ��度を制御するための動力を低減することが� ��きる。

 また、パネル部材である金属板ユニット4 9が切断装置である鋸刃103aに当接する当接力� ��増加する重量物となる付加重量物107a、ある いは付加重量物107bを備えている。付加重量� �107aでは金属板ユニット49を下方に押すよう� �した構成としても良いし、鋸刃103a側に点線� ��示す付加重量物107bを懸架させて金属板ユニ ット49を下方に引き下げるようにした構成と� ��てもよい。

 これらの解体方法によれば、パネル部材� ��一部である金属板ユニット49に付加重量物10 7a、107bによって所定の重量を付加し、金属板 ユニット49をステージ102上で移動させること� ��可能となる。

 したがって、取付け部材48の切断に必要� �負荷を付与できない程度の重量しかないパ� �ル部材や、機種により重量が異なる場合な� �に、切断に必要な適切な負荷を付与するこ� �ができる。したがって、重量の異なるディ� �プレイ装置に対しても適用可能な実用的な� �体方法を提供することができる。

 なお、上述の説明では、ステージ102上で� ��属板ユニット49を移動させるようにしてい� �が、切断装置である鋸刃103aを移動させても� ��い。

 また、負荷検出装置となる計測部104の負� ��に応じて、パネル部材である金属板ユニッ� ��49と切断装置である鋸刃103aとの動作速度、� ��なわち相対移動速度を調整するようにして� ��良いし、さらには、鋸刃103aの往復運動速度 などの切断速度を調整するようにしても良い 。

 (実施の形態3)
 図8A,Bは本発明の実施の形態3におけるディ� �プレイ装置の解体方法を示す図である。本� �明の実施の形態3におけるディスプレイ装置� ��解体方法における解体装置100においては、� ��テージ102に、解体分離された回路基板45の� �出を規定するための排出部109を設けている� �

 なお、図8A,Bではステージ102上にPDP10と金� ��支持板44とが接合部材46によって一体化され た状態で載置されている場合について示して おり、この状態から金属支持板44と回路基板4 5とを分離する場合について示している。排� �部109は鋸刃103aの近傍に設けられ、さらに、� ��刃103aとの相対距離が一定となるように配置 されている。排出部109は鋸刃103aによって取� �け部材48が切断されて分離された回路基板45� ��排出方向を規定して収納部110に導くように� ��斜板111を有している。

 図8Aには解体装置100によって取付け部材48 の切断を開始する前の状態を示し、図8Bには� ��断中の状態を示す。排出部109は鋸刃103aの下 方(切断位置の後方)に配置し、鋸刃103aと排出 部109とを連動させて相対距離が一定となるよ うにしながら取付け部材48の切断を行うよう� ��している。

 したがって、鋸刃103aあるいは金属板ユニ ット49を移動させ、取付け部材48により金属� �持板44に取付けられた回路基板45a、45bが順次 切断される。このとき、図8Bに示すように、� ��属支持板44から分離された回路基板45bは、� �出部109の傾斜板111によって排出方向が規定� �れ、収納部110に備えた収納容器内に落下収� �される。

 この解体方法によれば、切断装置である� ��刃103aの下方に設けた排出部109により、取付 け部材48の切断によって分離された回路基板4 5a、45bの排出を規定することが可能となり、� ��率的に収集処理することができる。したが� ��て、ディスプレイ装置の解体に際し、取付� ��部材の切断により発生した排出物を収集処� ��するための工程および設備を別に設ける必� ��がなく、解体工程の簡略化と生産性の向上� ��効果を発揮することができる。

 なお、図8A、Bにはステージ102を鉛直に配� ��した状態について示しているが、前述の実� ��の形態1または実施の形態2で示したステー� �102の傾斜角度を調整する場合についても適� �が可能である。

 また、本発明の実施の形態1および実施の 形態2では、ディスプレイ装置からディスプ� �イパネルを分離し、その後、シャーシ部材� �電気回路部材とよりなる金属板ユニットか� �回路基板を分離する方法について説明した� �しかしながら、ディスプレイパネルとシャ� �シ部材とが一体となったディスプレイ装置� �ら回路基板を分離する場合にも適用できる� �

 以上のように、本発明の実施の形態にお� ��るディスプレイ装置の解体方法および解体� ��置によれば、シャーシ部材から電気回路部� ��を取外し分離する際に、切断時の負荷を一� ��にすることが可能となる。そのため、取付� ��部材が不規則に散在する場合であっても、� ��断装置に一定の負荷を加えることができ、� ��定した切断を行うことができる。したがっ� ��、大画面、大型のディスプレイ装置であっ� ��も、切断不良や切断時間のロスを少なくす� ��ことができる。