以下、本発明の具体例についてさらに詳� ��に説明するが、以下の例により本発明は限� ��されるものではない。

実施例1:
 市販の静電容量公称200000μFV/gのコンデンサ� ��ニオブ粉末をニオブ線とともに成形し、約2 0mg、2mm×2mm×1.4mmの成形体を作成した。これを <4×10 ^-3 Paで1250℃、30分熱処理を行い焼結体を得た。� ��られた焼結体を80℃1%リン酸水溶液中で30Vの 電圧で300分化成処理を行うことにより表面に 誘電体層を形成し陽極体を作成した。この陽 極体の30%硫酸中での容量は132μFであり、水銀 圧入法による平均細孔径は0.32μmであった。
 この陽極体20個を粉末焼結部分の高さが直� �上に並ぶように基板に溶接したものを含浸� �置のホルダーに固定した。一方固形物濃度1. 1%の粘度30mPa/sに調整した平均粒径20nmの導電� �高分子(ポリ-(3,4-エチレンジオキシチオフェ� ��))の水系分散液を用意し、減圧含浸装置の� �ャケット付き浸漬槽に満たした。装置を密� �し、真空ポンプで内部を0.05Paまで減圧した� �
 次いで浸漬槽を素子の最下面が液面下0.1mm� �位置になるように移動し、浸漬を行った。� �のまま化成体全体に分散液が浸透するまで5� ��保持した後、装置内を大気圧に戻し、浸漬� ��を元の位置に戻した。陽極体を取り出し、� ��気圧下で120℃、10分乾燥した後室温まで自� �冷却させた。
 この陽極体を再度含浸装置に固定するとこ� ��から乾燥冷却までの工程を1回とし、この工 程を、その際回数が1回増すごとに浸漬深さ� �0.1mmずつ増やして20回繰り返した。
 さらに、浸漬深さを2mmに固定し、3回浸漬を 繰り返し、陰極形成剤分散液を平均粒径1μm� �導電性高分子の水系分散液に交換し、さら� �2回浸漬繰り返し陽極体の表面を完全に閉塞� ��せた。合計25回の浸漬による含浸工程を行� �陽極体誘電体層上に導電性高分子膜を形成� �せた。さらに、この導電性高分子膜が形成� �た陽極体上にカーボンペースト、銀ペース� �を塗布し、さらにリードフレームに取付け� �ポキシ樹脂封止を行った。このようにして� �られた固体電解コンデンサ20個の平均の120Hz� ��の静電容量と10kHzでの等価直列抵抗は表1の� ��りであった。

実施例2:
 実施例1において、固形物濃度1.1%の粘度30mPa /sに調整した平均粒径20nmの導電性高分子(ポ� �-(3,4-エチレンジオキシチオフェン))の水系分 散液に替えて、固形物濃度2.3%の粘度60mPa/sに� ��整した平均粒径20nmの導電性高分子(ポリ-(3,4 -エチレンジオキシチオフェン))の水系分散液 を用いた以外は、同様の操作を行って作られ た固体電解コンデンサ20個の平均の120Hzでの� �電容量と10kHzでの等価直列抵抗は表1の通り� �あった。

実施例3:
 実施例1において、導電性高分子の水系分散 液に替えて30%硝酸マンガン水溶液を用い、乾 燥条件を200℃、25分にし、同様の操作を行い� ��誘電体層上に二酸化マンガン層を形成させ� ��。また含浸回数5回、10回、15回、20回、25回� ��了時には、陽極体を80℃、1%リン酸水溶液中 で15Vの電圧で30分化成処理を行うことにより� ��酸化マンガン形成時の誘電体膜の損傷を修� ��させる工程を追加した。
 さらにこの二酸化マンガンが形成された陽� ��体上にカーボンペースト、銀ペーストを塗� ��し、さらにリードフレームに取付けエポキ� ��樹脂封止を行った。
 このようにして作られた固体電解コンデン� ��20個の平均の120Hzでの静電容量と10kHzでの等� ��直列抵抗は表1の通りであった。

比較例1:
 実施例1と同様に、固体電解コンデンサを作 成した。ただし浸漬深さを全て2mmに固定した 。
 このようにして作られた固体電解コンデン� ��20個の平均の120Hzでの静電容量と10kHzでの等� ��直列抵抗は表1の通りであった。

比較例2:
 実施例2と同様に、固体電解コンデンサを作 成した。ただし浸漬深さを全て2mmに固定した 。
 このようにして作られた固体電解コンデン� ��20個の平均の120Hzでの静電容量と10kHzでの等� ��直列抵抗は表1の通りであった。

比較例3:
 実施例3と同様に、固体電解コンデンサを作 成した。ただし浸漬深さを全て2mmに固定した 。
 このようにして作られた固体電解コンデン� ��20個の平均の120Hzでの静電容量と10kHzでの等� ��直列抵抗は表1の通りであった。

実施例4:
 実施例1と同じ手法で作成した陽極体を含浸 装置のホルダーに固定し、浸漬槽に取り付け 、導電性高分子分散液を満たすところまでは 実施例1と同じである。
 次に大気圧下で、浸漬槽を素子の最下面が� ��面下0.1mmの位置になるように移動し浸漬を� �った。このまま化成体全体に分散液が浸透� �るまで5分保持した後、浸漬槽を元の位置に� ��した。
 陽極体を取り出し、大気圧下で120℃10分乾� �した後室温まで自然冷却させた。
 この陽極体を再度含浸装置に固定するとこ� ��から乾燥冷却までの工程を1回とし、この工 程を、その際回数が1回増すごとに浸漬距離� �0.1mm増やして20回繰り返した。
 さらに浸漬深さを2mmに固定し、3回浸漬を繰 り返し、陰極形成剤分散液を平均粒径1μmの� �電性高分子の水系分散液に交換し、さらに2� ��浸漬繰り返し陽極体の表面を完全に閉塞さ� ��た。合計25回の浸漬による含浸工程を行い� �極体誘電体層上に導電性高分子膜を形成さ� �た。
 さらにこの導電性高分子膜が形成した陽極� ��上にカーボンペースト、銀ペーストを塗布� ��、さらにリードフレームに取付けエポキシ� ��脂封止を行った。
 このようにして作られた固体電解コンデン� ��20個の平均の120Hzでの静電容量と10kHzでの等� ��直列抵抗は表1の通りであった。

実施例5:
 市販の静電容量公称70000μFV/gのコンデンサ� �タンタル粉末をタンタル線とともに成形し� �約35mg、2mm×2mm×1.4mmの成形体を作成した。こ� ��を<4×10 ^-3 Paで1200℃、30分熱処理を行い焼結体を得た。� ��られた焼結体を80℃、1%リン酸水溶液中で20V の電圧で300分化成処理を行うことで表面に誘 電体層を形成し陽極体を作成した。この陽極 体の30%硫酸中での容量は119μFであり、水銀圧 入法による平均細孔径は0.29μmであった
 また、この陽極体20個を実施例4と同様の方� ��で大気圧下、多段階浸漬による含浸を行い� ��極体誘電体層上に導電性高分子膜を形成さ� ��た。
 さらにこれらの導電性高分子膜が形成した� ��極体上にカーボンペースト、銀ペーストを� ��布し、さらにリードフレームに取付けエポ� ��シ樹脂封止を行った。
 このようにして作られた固体電解コンデン� ��20個の平均の120Hzでの静電容量、と10kHzでの� ��価直列抵抗は表1の通りであった。

比較例4:
 実施例4と同様に、固体電解コンデンサを作 成した。ただし浸漬深さを全て2mmに固定した 。
 このようにして作られた固体電解コンデン� ��20個の平均の120Hzでの静電容量と10kHzでの等� ��直列抵抗は表1の通りであった。

比較例5:
 実施例5と同様に、固体電解コンデンサを作 成した。ただし浸漬深さを全て2mmに固定した 。
 このようにして作られた固体電解コンデン� ��20個の平均の120Hzでの静電容量と10kHzでの等� ��直列抵抗は表1の通りであった。

 30%硫酸中での容量に比べ、比較例4及び5で� �低い容量となっている。また、等価直列抵� �が高い。これは、用いた陽極体の細孔が細� �すぎるため細孔内での陰極の形成が不十分� �あったと考えられる。
 しかし、多段浸漬を行った実施例4及び5で� �、30%硫酸中での容量に近い容量が得られ、� �た、等価直列抵抗も低くなっている。すな� �ち、本発明の方法を用いれば、微細な細孔� �陽極体にも十分に陰極を形成することがで� �る。

 実施例1のように減圧下で多段浸漬を行う と、より30%硫酸中での容量に近い容量が得ら れ、等価直列抵抗も低下する。比較例1のよ� �に、従来の方法でも減圧下で浸漬を行えば� �量が大きくなるが、大気圧下で多段浸漬を� �った実施例4の容量には及ばない。

 比較例1と比較例2を比べると、容量、等� �直列抵抗ともに陰極形成液が高濃度になる� �悪化している。一方、多段浸漬を行った実� �例1と実施例2とを比べると、その影響がきわ めて小さいことがわかる。

 また、実施例3、比較例3のように、陰極� �成液が無機化合物(硝酸マンガン)であっても 、多段浸漬を行なった方が高容量、低等価直 列抵抗になっている。なお、一般に、硝酸マ ンガンを用いた陰極(二酸化マンガンの陰極)� ��は、ポリ-(3,4-エチレンジオキシチオフェン) の陰極より等価直列抵抗は高くなる。