VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR BEARBEITUNG VON SUBSTRATEN MIT LASERGESCHRIEBENEN GRABENKONTAKTEN, INSBESONDERE SOLARZELLEN

Anwendungsgebiet und Stand der Technik

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bearbeitung von Substraten, insbesondere Solarzellen, wobei auf einer Oberseite der Substrate eine aktive Schicht mit einer Anti-Reflex-Schicht darüber vorgesehen ist. Des weiteren betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.

Bei der Herstellung bzw. Bearbeitung von beispielsweise Solarzellen auf Siliziumwafern weisen diese eine aktive Schicht aus Silizium auf, an der zum einen vorderseitige Kontaktierungen angebracht werden müssen. Des weiteren wird zur Erhöhung des Wirkungsgrades der Solarzellen vielfach eine Anti-Reflex-Schicht aufgebracht. Vom Verfahrensablauf her wird zuerst die Anti-Reflex-Schicht aufgebracht und dann erst die Kontaktierungen.

Des weiteren sind sogenannte Buried Contact-Zellen bekannt, bei denen mit einem Laser Gräben in der Tiefe von 20-30μm durch die SiNx-Anti- Reflex-Schicht erzeugt werden. Die Gräben werden gereinigt und anschließend erneut wieder mit einer höheren Dotierung als auf der Oberfläche versehen. Als nächster Schritt wird chemisch Nickel aufgebracht und dieses anschließend durch einen mehrminütigen Prozess in einem Ofen bei ca. 400 C° behandelt. Anschließend wird eine chemische oder eine galvanische Kupfer-Schicht aufgebracht. Nachteile hierbei sind hohe Prozesskosten, durch den erneuten Hochtemperaturprozess zur Dotierung kann eine Beschädigung des SiNx bzw. negative Veränderung in der Silizium-Gefügestruktur auftreten und ein Temper-Prozess bedeutet eine erneute Belastung der Aluminiumrückseite der Substrate.

Aufgabe und Lösung

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein eingangs genanntes Verfahren sowie eine Vorrichtung zu schaffen, mit der das Anbringen von Kontaktierungen an der Vorderseite einer aktiven Schicht eines Substrates bzw. einer Solarzelle, über der eine Anti-Reflex-Schicht verläuft, verbessert werden kann.

Gelöst wird diese Aufgabe durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 16. Vorteilhafte sowie bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung sind Gegenstand der weiteren Ansprüche und werden im Folgenden näher erläutert. Der Wortlaut der Ansprüche wird dabei durch ausdrückliche Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht. Manche der nachfolgend beschriebenen Merkmale werden zwar nur einmal erläutert. Sie gelten jedoch davon unabhängig sowohl für das Verfahren als auch die Vorrichtung.

Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass Gräben oder Kanäle in der AntiReflex-Schicht erzeugt werden, die bis auf die aktive Schicht darunter reichen. Diese Gräben können beispielsweise mit einem Laser erzeugt werden, und zwar im gepulsten oder im Dauerbetrieb, alternativ auch mechanisch. Danach wird ein Kontaktmaterial in den Graben eingebracht bzw. auf den Grabenboden aufgebracht, beispielsweise Nickel oder Silber. Dies kann durch genaues bzw. gezieltes Aufbringen des Kontaktmaterials gemacht werden, beispielsweise mit einer Art Ink-Jet- Verfahren ähnlich einem Druckverfahren, alternativ chemisch oder galvanisch. Anschließend wird das Kontaktmaterial in den Gräben erwärmt bzw. erhitzt.

Die Pulsenergie des Lasers kann hierbei so gewählt werden, dass die Anti-Reflex-Schicht entfernt wird, aber das darunter liegende Silizium der aktiven Schicht auch bei mehrmaligem Beschuss mit Laserpulsen nicht abgetragen wird. Die Laserwellenlänge liegt zwischen 260nm und 1065nm, die Flächenleistungsdichte pro Puls liegt zwischen 3 bis 50J/cm ² , die Pulsdauer liegt zwischen 1ns und 200ns, vorteilhaft zwischen 50ns und 100 ns.

Ein vorteilhaft verwendeter Nd:YLF-Laser, der ähnlich einem üblichen Nd:YAG-Laser ist, aber ein leicht abgewandeltes Trägerglas hat, hat eine Grundwellenlänge von 1047nm, die Vervierfachte davon hat 261 , 7nm. Der Nd:YAG-Laser hat eine Grundwellenlänge von etwas über 1064nm. Dies ergibt einen Gesamtbereich von 261 nm - 1065nm für Laserbearbeitung.

Bei der Flächenleistung zählt die Leistungsdichte pro Fläche. Man kann den Strahl auch vergrößern und dann die Pulsleistung erhöhen, insofern ist hier die Flächenleistung ausschlaggebend, wie sie oben angegeben ist.

Die vorderseitige Kontaktierung kann wie beschrieben gebildet werden. Durch das Erwärmen kann vorteilhaft auch der elektrische übergangswiderstand zwischen vorderseitiger Kontaktierung bzw. Kontaktmaterial und der aktiven Schicht verringert werden. Dies wiederum erhöht die Leistungsfähigkeit bzw. den Wirkungsgrad der Solarzelle.

Es ist möglich, nach dem Erzeugen der Gräben bzw. vor dem Einbringen des Kontaktmaterials die Substrate bzw. die Oberseite der aktiven Schicht zu reinigen, beispielsweise durch spülen. Dazu kann eine alkalische, saure oder HF-Spülung der Oberseite des Substrats vorgenommen werden, ebenso ist ein Ausblasen odgl. möglich. So können Verunreinigungen sowie Abscheidungen, beispielsweise kleine Splitterteile

von der Grabenerzeugung, aus den Gräben bzw. von dem Grabenboden entfernt werden. Ebenso können entstandene Oxid-Schichten entfernt werden. Die Reinigung bzw. die Spülung der Gräben kann vorteilhaft auch etwas von dem aktiven Material abtragen. So wird die Oberfläche der aktiven Schicht besser vorbereitet für das anschließende Aufbringen des Kontaktmaterials.

Vorteilhaft wird auch noch eine Dotierung des Materials der an die Gräben bzw. die Kontakte angrenzenden aktiven Schicht vorgenommen, also im Silizium. Dies kann beispielsweise dazu dienen, Schäden in der aktiven Schicht, die durch die Erzeugung des Grabens bzw. die Laserbestrahlung entstanden sind, wieder zu beseitigen.

In einer Ausführung der Erfindung wird das Dotiermaterial dem Kontaktmaterial beigemischt, sie werden also gleichzeitig eingebracht. Dabei liegt ein großer Vorteil darin, dass durch ein- und dasselbe Material, nämlich ein gemeinsames Kontakt- und Dotiermaterial, also auch nur mit einem einzigen Verfahrensschritt, sowohl eine Kontaktierung des Substrates als auch eine Dotierung des Materials der aktiven Schicht erfolgt. Neben den allgemeinen Vorteilen der Dotierung kann des weiteren dadurch gleich die vorderseitige Kontaktierung hergestellt werden. Das Dotiermaterial kann beispielsweise Phosphor, insbesondere also das Kontakt- und Dotiermaterial NiP sein. Der Phosphor-Bestandteil dient bei bzw. nach dem Erwärmen oder Erhitzen zur Dotierung der aktiven Schicht. Der Nickel-Bestandteil bildet einen sehr guten elektrischen Leiter für die vorderseitige Kontaktierung. Des weiteren ist der übergangswiderstand von Nickel zu der aktiven Schicht aus Silizium gering.

Das Erwärmen bzw. Erhitzen des eingebrachten Kontakt- und Dotiermaterials erfolgt vorteilhaft lokal sehr begrenzt. Insbesondere erfolgt es lediglich im Bereich der Gräben bzw. in den Gräben selber oder auf ihrem Grabenboden, also dort, wo sich das eingebrachte Kontakt- und Dotier-

material befindet. Gemäß einer besonders vorteilhaften Möglichkeit erfolgt das Erwärmen durch Bestrahlen mit einem entsprechend geeigneten Laser. Dabei können dessen Betriebsparameter auf die speziellen Eigenschaften des Kontakt- und Dotiermaterials abgestellt sein. Während der Laserbestrahlung erfolgt also die Dotierung des angrenzenden Materials aus der aktiven Schicht über den Phosphor-Bestandteil. Gleichzeit oder auch in einem nachfolgenden zweiten Schritt kann das Kontakt- und Dotiermaterial erneut erwärmt bzw. erhitzt werden, um den Nickelbestandteil zum Schmelzen zu bringen zur Bildung der vorderseitigen Kontakte bzw. Kontaktbahnen. Dies kann beispielsweise wieder über Laserbestrahlung erfolgen. Da üblicherweise mehrere solcher Kontaktbahnen aufgebracht werden, bilden sie ein Kontaktmuster. Anstelle einer Erwärmung des eingebrachten Kontakt- und Dotiermaterials mit einem Laser ist es auch möglich, hier entlang der Kontakte sehr dünne und ausreichend leistungsfähige Heizdrähte odgl. Zur Erwärmung des Kontaktmaterials vorzusehen.

Eine vorgenannte Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens weist also mindestens eine Bearbeitungsstation mit einem Laser auf. Diese wird entweder mehrfach zur Bearbeitung der Solarzelle angefahren, o- der es sind mehrere Laser-Stationen vorgesehen. Des weiteren ist eine Einrichtung zum Einbringen des Kontakt- und Dotiermaterials in die Gräben vorgesehen.

Besonders vorteilhaft bei der Erfindung ist also das Aufbringen eines Materials, welches sowohl die Aufgabe der Kontaktierung als auch die Aufgabe der Dotierung der aktiven Schicht übernimmt. Hierdurch kann dieser Prozessschritt vereinfacht werden.

Diese und weitere Merkmale gehen außer aus den Ansprüchen auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die einzelnen Merkmale jeweils für sich allein oder zu mehreren in Form von Unter-

kombinationen bei einer Ausführungsform der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte sowie für sich schutzfähige Ausführungen darstellen können, für die hier Schutz beansprucht wird. Die Unterteilung der Anmeldung in einzelne Abschnitte sowie Zwi- schen-überschriften beschränken die unter diesen gemachten Aussagen nicht in ihrer Allgemeingültigkeit.

Kurzbeschreibung der Zeichnungen

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen schematisch dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:

Fig. 1 bis 6 verschiedene Verfahrensschritte zum Strukturieren eines Wafers für eine Solarzelle und zum Aufbringen der Kontaktierungen.

Detaillierte Beschreibung der Ausführungsbeispiele

In Fig. 1 ist eine Solarzelle 11 dargestellt, die eine aktive Schicht 13 aus Silizium aufweist. Auf die Oberseite 14 der aktiven Schicht 13 ist eine Anti-Reflex-Schicht 15 aufgebracht. Diese kann beispielsweise aus SiN _x bestehen. Dieser Aufbau ist für einen Fachmann bekannt.

Wie aus Fig. 1 zu ersehen ist, wird mittels eines Lasers 20a, der die Oberseite 16 der Anti-Reflex-Schicht 15 bestrahlt, ein Graben 22 darin erzeugt. Mehrere Gräben 22 werden parallel zueinander mit einem bestimmten Abstand vorgesehen, und zwar so, wie Kontaktierungen an der Solarzelle 11 vorhanden sein sollen. Dabei ist aus Fig. 1 zu erkennen, dass der Grabenboden 23 in etwa im Bereich der Oberseite 14 der aktiven Schicht 13 liegt. Dies bedeutet, dass im Graben 22 auf seiner Breite das gesamte Material der Anti-Reflex-Schicht abgetragen wird.

Eine mögliche Lasereinstellung ist:

Pulsenergie 25-80 μJ/Puls, Fokusdurchmesser etwa 22μm, Flächenleistung 6,5 bis 21 J/cm ² , Wellenlänge 532nm, Pulsdauer 70ns.

Aus der Vergrößerung in Fig. 2 ist zu erkennen, dass im Bereich des Grabenbodens 23 ein beeinträchtigter Bereich 25 im Material der aktiven Schicht 13 gebildet ist. Hier ist das aktive Material 13 sozusagen beschädigt durch die Einwirkungen des Lasers 20a. Dies gilt es noch zu beseitigen, was nachfolgend genauer ausgeführt wird.

Des weiteren befinden sich auf dem Grabenboden 23 kleine Verunreinigungen in Form von kleinen Teilen odgl. Mit einer Spülung 27 werden diese aus dem Graben 22 entfernt, so dass die Solarzelle 11 gemäß Fig. 3 vorliegt. Dabei liegt der Grabenboden 23 mit dem beeinträchtigten Bereich 25 an der Oberseite der aktiven Schicht 13 frei.

Des weiteren kann in dem Schritt gemäß Fig. 2 und 3 vorgesehen sein, dass bei der Spülung bzw. Entfernung der Verunreinigungen auf dem Grabenboden 23 etwas Silizium abgetragen wird, insbesondere von dem beeinträchtigten Bereich 25. Dadurch kann sozusagen ein sauberer Grabenboden 23 erreicht werden, was für eine nachfolgende Kontaktie- rung von Vorteil ist.

Gemäß Fig. 3 wird eine Beschichtungsvorrichtung 29 dazu verwendet, Beschichtungsmaterial bzw. Kontakt- und Dotiermaterial in den Graben 22 einzubringen, wie dies vorstehend beschrieben worden ist. Dies ist in Fig. 4 dargestellt, und zwar nach Abschluss des Einbringens des Materials. Das Kontakt- und Dotiermaterial kann, wie zuvor erwähnt worden ist, NiP sein. Genaueres wird hierzu nachfolgend noch erläutert.

Anschließend wird gemäß Fig. 5 mit einem zweiten Laser 20b das Material 30 bestrahlt bzw. in dem Graben 22 erwärmt oder erhitzt. Bei dieser Erhitzung, die somit lokal nur in den Gräben 22 bzw. in dem Material 30 stattfindet, wird durch das Phosphor eine Dotierung in das benachbarte aktive Material 13 vorgenommen. Insbesondere wird dabei der beeinträchtigte Bereich 25 dotiert. Dies bewirkt sozusagen ein Reparieren der aktiven Schicht 13 bzw. ein Beseitigen der durch die Grabenerzeugung entstandenen Schäden in der aktiven Schicht. Die für den Dotiervorgang notwendige Hitze wird durch den Laser 20b erzeugt, kann jedoch auch durch alternative Verfahren erzeugt werden, wobei die Hitze lokal aufgebracht werden sollte.

Zusätzlich zu der Reparatur des beeinträchtigten Bereichs 25 dient die unter Umständen relativ starke ++-Dotierung dieses Bereichs dazu, einen möglichst geringen übergangswiderstand zu dem vorderseitigen Kontakt 30' zu bilden, der gemäß Fig. 6 am Ende vorliegt. Als Material für die Kontakteigenschaften ist Nickel besonders gut geeignet wegen des geringen übergangswiderstandes zu Silizium. Ebenso kann auch Silber verwendet werden. Der Phosphor-Anteil in dem Kontakt- und Dotiermaterial dient zur Dotierung des Materials der aktiven Schicht 13. Selbst wenn kein durch die Erzeugung des Grabens 22 beeinträchtigter und beschädigter Bereich 25 vorliegt, weist die Dotierung mit dem Phosphor oder unter Umständen auch einem anderen Material den Vorteil auf, dass der übergangswiderstand zu dem fertigen Kontakt 30' reduziert wird.

Mit der in dieser Hinsicht fertiggestellten Solarzelle 11 gemäß Fig. 6 ist das erfindungsgemäße Verfahren abgeschlossen. Wie allgemein von Solarzellen bekannt, können diese fertigen Kontakte 30' in bestimmten Abständen vorgesehen sein als vorderseitige Kontaktierung der Solarzellen 11.

Besonders wichtig ist für eine Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens, dass sowohl das Kontaktmaterial als auch das Dotiermaterial in einem Schritt bzw. gemeinsam oder als gemischtes Material aufgebracht werden. Dadurch kann erheblicher Aufwand eingespart werden und es wird eine sehr gut funktionierendes Solarzelle 11 erzeugt.

Weitere Varianten sind in Kurzbeschreibung:

Variante 1 :

Ausgangsmaterial ist ein dotierter Si-Wafer als Substrat, der auf der Vorderseite eine Anti-Reflex-Schicht (SiNx) aufweist, auf der Rückseite Aluminium und Silber oder wahlweise ein anderes Metall.

In die Anti-Reflex-Schicht der Vorderseite werden mittels Laser mehrere Gräben geschnitten. Die Gräben öffnen das SiNx ₁ durch entsprechend gewählte Laserparameter jedoch nicht die aktive Schicht. Optional wird dann der durch den Laser erzeugte Graben wieder gereinigt (sauer oder alkalisch) und evtl. entstandenes Oxid odgl. wieder entfernt.

Chemisch Nickel oder galvanisch Nickel wird als Barrier-Schicht und zur Verbesserung des übergangswiderstands eingebracht. Optional erfolgt eine Einbringung des Nickels durch ein Druckverfahren. Diese Nickelschicht enthält optional einen Anteil eines Dotiermaterials z.B. 10% Phosphor. Die Nickelschicht wird dann lokal in den Gräben stark erwärmt, beispielsweise durch Einsatz eines weiteren Laser, um eine Diffusion des Dotiermaterials bzw. Phosphors in das Silizium zu erreichen.

Optional kann eine Kantenisolation an den Seitenwänden der Gräben erfolgen.

Variante 2:

Es wird ein Wafer ohne metallisierte Rückseite verwendet. In die AntiReflex-Schicht werden mittels Laser mehrere Gräben geschnitten. Dies erfolgt wie bei Variante 1. Ebenso kann ein entsprechendes Reinigen erfolgen genauso wie das Einbringen des Kontakt- und Dotiermaterials.

Das Substrat wird durch einen weiteren Hochtemperaturofen gefahren (900-1100C°) zur lokal Erwärmung in den Gräben, um eine Diffusion des Phosphors in die aktive Schicht zu erreichen. Die Vorderseite kann durch einen photogalvanischen Prozess verstärkt werden. Die Rückseite kann anschließend mit Aluminium oder Silber bedruckt werden.