La présente invention concerne un procédé de contrôle d’une qualité de métallisation d'un circuit imprimé à plusieurs couches avec une couche supérieure et une couche inférieure encadrant au moins une couche intermédiaire.

Précédemment, les tests usuels de contrôle de la qualité de la métallisation des circuits imprimés consistaient en des tests de continuité électrique permettant de détecter d'éventuels défauts de discontinuité des pistes formées. De tels tests de contrôle permettent donc de détecter de façon efficace les défauts surfaciques des couches métallisées.

Par contre, ces tests usuels ne fournissent aucune information quant à l'épaisseur de la couche métallisée déposée, et ce malgré l'importance que représente ce paramètre de fabrication.

Pour éviter cela, le document FR-A-2 892 595 divulgue un procédé de contrôle de l'épaisseur de la métallisation d'un circuit imprimé permettant de réaliser un contrôle systématique et rapide des circuits imprimés réalisés, le circuit imprimé comprenant une couche supérieure et une couche inférieure superposées.

Le procédé prévoit de réaliser un circuit de contrôle comportant n orifices traversants, dits vias, avec n étant un entier supérieur ou égal à deux. Ces vias sont, d'une part, dotés d'une paroi périphérique interne adaptée pour être revêtue d'un contour métallique lors de l'étape de métallisation du circuit imprimé.

Ces vias sont, d'autre part, connectés électriquement en série entre deux bornes électriques, de façon qu'un courant électrique appliqué entre lesdites bornes électriques traverse dans le sens de sa hauteur chacun des vias.

Le circuit de contrôle constitue une image réduite du circuit imprimé, permettant de fournir une information représentative de l'épaisseur de la couche métallisée formée sur ce circuit imprimé.

Il est ensuite effectué une application d’un courant d'intensité déterminé entre les deux bornes électriques du circuit de contrôle et une mesure de la différence de potentiel correspondante entre les bornes électriques.

Il est alors comparé la valeur mesurée avec une valeur seuil représentative de la différence de potentiel obtenue pour une couche métallisée d'épaisseur minimale prédéterminée déposée sur la paroi périphérique de chaque orifice, de façon à valider le circuit imprimé lorsque la valeur mesurée est inférieure à la valeur seuil.

Cette validation est relative à l’épaisseur des pistes métallisées présentes sur les couches supérieure et inférieure ainsi que les orifices métallisés les reliant électriquement. Ce document ne montre ni ne suggère comment contrôler l’épaisseur des pistes métallisées d’une ou de couches intermédiaires se trouvant intercalées entre les couches supérieure et inférieure et le perçage des orifices métallisés sur chacune des couches qui doit se trouver centré par rapport à leur contour métallique les entourant, de même que le positionnement des contours métalliques des orifices par rapport aux pistes de chacune des couches.

Par conséquent, le problème à la base de la présente est, pour un circuit imprimé présentant des couches supérieure et inférieure ainsi qu’au moins une couche intermédiaire intercalée entre les couches supérieure et inférieure, d’effectuer un test non destructif du circuit imprimé relatif à la fois à la métallisation des orifices et des couches externes mais aussi aux épaisseurs nominales de matériau conducteur formant les pistes de la ou des couches intermédiaires internes, au centrage du perçage des orifices par rapport à leur métallisation les entourant et au positionnement des orifices métallisés par rapport aux pistes internes de chacune des couches.

A cet effet, la présente invention concerne un procédé de contrôle d’une qualité de métallisation d'un circuit imprimé à plusieurs couches avec une couche supérieure et une couche inférieure encadrant au moins une couche intermédiaire, chaque couche présentant une piste en matériau conducteur et des orifices traversants dits vias dotés d'une paroi périphérique interne adaptée pour être revêtue d'un contour métallique lors d’une étape de métallisation du circuit imprimé, le procédé consistant :

• à réaliser un circuit de contrôle comportant n vias, avec n étant un entier supérieur ou égal à trois, connectés électriquement en série entre deux bornes électriques, de façon qu'un courant électrique appliqué entre lesdites bornes électriques traverse au moins partiellement dans le sens de sa hauteur chacun des n vias,

• à appliquer un courant d'intensité déterminé entre les deux bornes électriques du circuit de contrôle,

• à mesurer la différence de potentiel correspondante, et

• à comparer la valeur mesurée avec une valeur seuil représentative de la différence de potentiel de façon à valider le circuit imprimé lorsque la valeur mesurée est inférieure à la valeur seuil,

remarquable en ce que le circuit de contrôle est configuré pour passer par au moins une portion d’une piste de chacune des couches du circuit imprimé, chacun des n vias reliant une portion de piste d’une couche avec une portion de piste d’une autre couche, la valeur seuil étant représentative d’une différence de potentiel obtenue pour :

• des n vias du circuit de contrôle dotés d’un contour métallique d'épaisseur minimale prédéterminée déposé sur une paroi périphérique de chaque via entre les deux couches que le via relie, • un alignement du contour métallique se trouvant au niveau de chaque couche avec la portion de piste sur la couche, et

• d’une épaisseur de métallisation minimale des portions des pistes sur chacune des couches du circuit de contrôle.

L’effet technique obtenu par la présente invention est, en une seule mesure globale, de contrôler l’ensemble de la qualité de réalisation du circuit imprimé.

Le nouveau motif du circuit de contrôle consiste à relier l’ancien motif proposé par l’état de la technique le plus proche illustré par FR-A-2 892 595 en passant par toutes les couches aussi bien externes comme les couches supérieure et inférieure qu’interne(s) comme la ou les couches intermédiaires.

Le circuit de contrôle passe par toutes les couches et des portions de piste de chaque couche qui sont en matériau métallique comme du cuivre, avantageusement en répartissant le nombre de liaisons au prorata des épaisseurs du matériau métallique.

La présente invention permet de détecter, en plus d’un manque de surmétallisation des faces extérieures du circuit imprimé que sont les couches supérieure et inférieure et d’un manque de métallisation des vias, ce qui pouvait aussi être fait par l’état de la technique le plus proche, une épaisseur trop faible de métallisation de la ou des couches intermédiaires et un désalignement des vias par rapport aux portions de piste devant y être connectées.

Un désalignement des perçages dans un via provoquera une augmentation de la résistance électrique du circuit de contrôle, du fait que les pastilles ou contours métalliques entourant les perçages n’auront plus la même géométrie métallisée pour conduire le courant électrique passant par le circuit de contrôle.

Ainsi, le procédé selon la présente invention étend en l’adaptant le procédé de contrôle selon l’état de la technique le plus proche à un circuit imprimé à plusieurs couches.

Avantageusement, un nombre de portions de piste du circuit de contrôle sur une même couche du circuit imprimé est sélectionné en fonction d’une épaisseur de métallisation nominale de piste sur ladite couche. Cela permet de rendre représentatif le circuit de contrôle des différences des épaisseurs de métallisation se trouvant sur diverses couches.

Avantageusement, les couches sont de forme plane rectangulaire en présentant une largeur et une longueur, les portions de piste du circuit de contrôle sur une même couche se partageant entre des portions de piste s’étendant dans la largeur et des portions de piste s’étendant dans la longueur de la couche.

Il peut exister un décalage des perçages pratiqués dans leur pastille formant contour métallique associé les enveloppant entraînant un décalage entre les vias et les portions de piste sur une couche donnée, ce décalage pouvant se faire principalement dans les deux dimensions de la couche et influençant la résistance électrique totale du motif à la hausse. Un tel décalage en largeur et/ou en longueur peut être contrôlé efficacement par le procédé de contrôle de qualité de métallisation d'un circuit imprimé selon la présente invention.

L’invention concerne aussi un circuit imprimé comportant une couche supérieure et une couche inférieure encadrant au moins une couche intermédiaire, chaque couche présentant une piste en matériau conducteur et des orifices traversants dits vias dotés d'une paroi périphérique interne revêtue d'un contour métallique, remarquable en ce que le circuit imprimé comprend un circuit de contrôle mettant en oeuvre un tel procédé de contrôle, le circuit de contrôle comportant n vias connectés électriquement en série entre une première et une deuxième borne électrique de façon qu'un courant électrique appliqué entre les bornes électriques traverse au moins partiellement dans le sens de sa hauteur chacun des n vias, le circuit de contrôle comprenant des portions de piste dans chacune des couches du circuit imprimé, chacun des n vias reliant une portion de piste d’une couche avec une portion de piste d’une autre couche, le circuit de contrôle comprenant des moyens de mesure d’une différence de potentiel à ses bornes, des moyens de mémorisation d’une valeur seuil et des moyens de comparaison de la différence de potentiel mesurée avec la valeur seuil de façon à valider le circuit imprimé lorsque la différence de potentiel mesurée est inférieure à la valeur seuil.

Le circuit de contrôle passe localement par chacune des couches en contrôlant la métallisation des vias et leur connexion avec des portions de piste présentes sur chacune des couches, de même que l’épaisseur métallique des portions de piste pour établir un diagnostic complet de conformité du circuit imprimé.

Avantageusement, le circuit imprimé comporte au moins quatre couches superposées, le circuit de contrôle comportant un nombre n de vias au moins égal à 30 avec 8 portions de piste sur la couche supérieure, 9 portions de piste sur la couche inférieure, 6 portions de piste sur une première couche intermédiaire et 6 portions de piste sur une deuxième couche intermédiaire, les épaisseurs de métallisation des portions de piste des couches supérieure et inférieure étant égales et les épaisseurs de métallisation minimale des portions des pistes des première et deuxième couches intermédiaires étant égales et inférieures de 35 à 65% aux épaisseurs de métallisation des portions de piste des couches supérieure et inférieure.

Le nombre de portions de piste sur une couche faisant partie du circuit de contrôle par rapport au nombre de portions de piste sur une couche tient compte du rapport d’épaisseur de métallisation entre les deux couches. Avantageusement, pour la couche supérieure : 4 portions de piste s’étendent dans une largeur et 4 portions de piste s’étendent dans une longueur de la couche supérieure, pour la première couche intermédiaire en partant de la couche supérieure : 3 portions de piste s’étendent dans une largeur et 3 portions de piste s’étendent dans une longueur de la première couche intermédiaire, pour la deuxième couche intermédiaire en partant de la couche supérieure : 3 portions de piste s’étendent dans une largeur et 3 portions de piste s’étendent dans une longueur de la deuxième couche intermédiaire et, pour la couche inférieure : 6 portions de piste s’étendent dans une largeur et 3 portions de piste s’étendent dans une longueur de la couche inférieure.

Avantageusement, la première borne électrique est constituée de deux plots conducteurs reliés entre eux par une piste conductrice et dont l'un desdits plots est relié par une piste conductrice au premier via des n vias et la deuxième borne électrique est constituée de deux plots conducteurs reliés entre eux par une piste conductrice et dont l'un desdits plots est relié par une piste conductrice au dernier via des n vias, les première et deuxième bornes électriques étant portées par la couche supérieure du circuit imprimé.

Avantageusement, les n vias du circuit de contrôle présentent chacun un diamètre équivalent au diamètre le plus faible des autres vias du circuit imprimé.

Avantageusement, les portions de piste du circuit de contrôle sur chaque couche présentent une épaisseur équivalente à l’épaisseur de la piste s’étendant sur ladite couche.

Avantageusement, le circuit de contrôle est intégré dans une partie fonctionnelle du circuit imprimé.

D’autres caractéristiques, buts et avantages de la présente invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui va suivre et au regard des dessins annexés donnés à titre d’exemples non limitatifs et sur lesquels :

- la figure 1 est une représentation schématique d’une vue d’un circuit imprimé à plusieurs couches doté d’un circuit de contrôle selon une forme de réalisation de la présente invention, les couches étant montrées positionnées latéralement les unes aux autres pour être visibles au lieu d’être superposées comme dans un circuit imprimé final,

- la figure 2 est une représentation schématique d’une vue de dessus du circuit de contrôle d’un circuit imprimé à plusieurs couches selon une forme de réalisation de la présente invention, les pistes présentes sur diverses couches superposées étant rendues visibles à cette figure et identifiées par rapport à la couche les portant,

- la figure 3 est une représentation schématique d’une vue en coupe transversale d’un circuit de contrôle d’un circuit imprimé à plusieurs couches selon une forme de réalisation de la présente invention, les vias métallisés s’étendant dans une épaisseur du circuit imprimé étant visibles à cette figure de même que les portions de piste présentes sur les diverses couches faisant partie du circuit de contrôle au niveau de cette coupe transversale,

- la figure 4 montre le possible décentrage respectivement dans une de deux dimensions latérale et longitudinale d’un orifice métallisé formant via par rapport à son contour métallique l’entourant et par rapport à une portion de piste raccordée à cet orifice métallisé au niveau d’une couche du circuit imprimé, un tel décentrage pouvant rendre le circuit imprimé non conforme et étant détecté par la mise en oeuvre du procédé de contrôle d’une qualité de métallisation d'un circuit imprimé à plusieurs couches selon la présente invention.

Aux figures 1 et 2, seul un orifice métallisé ou via est référencé 3 par couche du circuit imprimé, seule une portion de piste s’étendant dans la longueur et une portion de piste s’étendant dans la largeur sont respectivement référencées 20a, 20b ; 21 a, 21 b ; 22a, 22b et 23a, 23b selon la couche du circuit imprimé qui les porte, mais ce qui est énoncé pour un élément référencé l’est pour tous les éléments du même type non référencés.

En se référant à toutes les figures et principalement aux figures 1 et 2, la présente invention concerne un procédé de contrôle d’une qualité de métallisation d'un circuit imprimé 1 à plusieurs couches 10 à 13 avec une couche supérieure 10 et une couche inférieure 13 encadrant au moins une couche intermédiaire 11 , 12.

Aux figures 1 et 2, il est illustré un circuit imprimé 1 comportant quatre couches 10 à 13 avec une couche supérieure 10 et une couche inférieure 13 encadrant au moins une première couche intermédiaire 11 et une deuxième couche intermédiaire 12. Ceci n’est pas limitatif et le circuit imprimé 1 peut aussi comprendre 3 couches comme comprendre plus de quatre couches.

Chaque couche 10 à 13 présente une piste en matériau conducteur et des orifices traversants dits vias 3 dotés d'une paroi périphérique interne métallisée lors d’une étape de métallisation du circuit imprimé 1 , afin de présenter un contour métallique du via.

Le procédé consiste à réaliser un circuit de contrôle 1a comportant n vias 3, avec n étant un entier supérieur ou égal à trois, connectés électriquement en série entre deux bornes électriques 4a, 4b. Ceci est réalisé de façon qu'un courant électrique appliqué entre lesdites bornes électriques 4a, 4b traverse au moins partiellement dans le sens de sa hauteur chacun des n vias 3. Au moins partiellement veut dire que certains des vias 3 sont traversés par le courant électrique de la couche supérieure 10 ou de la couche inférieure 13 vers la première 1 1 ou la deuxième couche intermédiaire 12 ou inversement alors que d’autres vias 3 sont traversés entièrement de la couche supérieure 10 vers la couche inférieure 13 ou inversement.

Le procédé prévoit d’appliquer un courant d'intensité prédéterminée entre les deux bornes électriques 4a, 4b du circuit de contrôle 1 a. Ceci est montré à la figure 1 par un générateur de tension connecté aux bornes électriques 4a, 4b du circuit de contrôle 1 a dont un raccordement électrique est référencé 7.

Il est ensuite mesuré, en 6, la différence de potentiel correspondante aux bornes électriques 4a, 4b du circuit de contrôle 1a et il est effectué une comparaison de la valeur de voltage mesurée avec une valeur seuil représentative de la différence de potentiel de façon à valider le circuit imprimé 1 lorsque la valeur mesurée est inférieure à la valeur seuil.

Ce qui peut rendre un circuit imprimé 1 non conforme est tout d’abord une épaisseur insuffisante en matériau conducteur, notamment en cuivre, d’une piste sur au moins une des couches 10 à 13 du circuit imprimé 1 , cette couche pouvant être une couche supérieure 10, une couche inférieure 13, la ou une des couches intermédiaires 11 ou 12 intermédiaires. Un procédé de contrôle selon l’état de la technique le plus proche ne permettait pas de vérifier l’épaisseur en matériau conducteur de la ou des couches intermédiaires 1 1 , 12.

Ensuite, en se référant particulièrement à la figure 4 prise en combinaison avec les autres figures, ce qui peut rendre un circuit imprimé 1 non conforme est un mauvais alignement du perçage d’un orifice métallisé dans son contour métallique ou pastille métallisée en matériau conducteur, le perçage 3b devant traverser le contour métallique ou pastille métallisée 3a dans une zone médiane du contour métallique ou pastille. Un mauvais alignement accroît la résistance électrique du circuit de contrôle 1 a et permet de reconnaître la non-conformité d’un circuit imprimé 1.

De plus, toujours en se référant particulièrement à la figure 4 prise en combinaison avec les figures 1 et 2, ce qui peut rendre un circuit imprimé 1 non conforme est une connexion électrique déficiente entre le via 3 et une portion de piste 20a à 23a ; 20b à 23b présente sur une des couches 10 à 13, ceci augmentant la résistance électrique du circuit de contrôle 1 a et permettant de reconnaître la non-conformité d’un circuit imprimé 1.

Comme il sera vu par la suite, notamment à la figure 1 , une ou des portions de piste 20a à 23a ; 20b à 23b sur chacune des couches 10 à 13 peuvent s’étendre selon une largeur ou selon une longueur de la couche 10 à 13. Un décalage du perçage selon une de ces deux directions par rapport à la portion de piste 20a à 23a ; 20b à 23b associée peut augmenter la résistance électrique du circuit de contrôle 1a et permettre de détecter une non-conformité du circuit imprimé 1.

Un décalage en longueur et un décalage en largeur du perçage du via 3 sont référencés respectivement Dc et Dg à la figure 4. A la figure 4, les portions de piste s’étendant en longueur et en largeur sont référencées 20a et 20b comme présentes sur la couche supérieure 10 du circuit imprimé 1 , mais ceci n’est pas limitatif et pourrait concerner des portions de piste 20a à 23a ; 20b à 23b de toutes les couches 10 à 13 du circuit imprimé 1.

Le circuit de contrôle 1a peut ainsi utiliser une partie des vias 3 du circuit imprimé 1 pour effectuer un test de non-conformité du circuit imprimé 1. Quand au moins un des défauts précédemment mentionnés d’un ou des vias 3 du circuit de contrôle 1 a est détecté, il est certain que ce ou ces défauts affectent aussi un ou des vias 3 du circuit imprimé 1.

En général, un défaut d’alignement du perçage 3a dans un contour métallique ou pastille 3b d’un via 3 ou un défaut d’une connexion électrique avec une portion de piste va aussi concerner d’autres vias 3 du circuit imprimé 1 , les perçages étant exécutés simultanément et en correspondance les uns aux autres.

En se référant plus particulièrement aux figures 1 à 3, pour la mise en oeuvre du procédé selon l’invention, le circuit de contrôle 1a est configuré pour passer par au moins une portion d’une piste 20a à 23a ; 20b à 23b de chacune des couches 10 à 13 du circuit imprimé 1. Chacun des n vias 3 relie une portion de piste 20a à 23a ; 20b à 23b d’une couche 10 à 13 avec une portion de piste 20a à 23a ; 20b à 23b d’une autre couche 10 à 13.

La valeur seuil pour déterminer si un circuit imprimé 1 est conforme ou non est représentative d’une différence de potentiel obtenue pour des n vias 3 du circuit de contrôle 1a dotés d’un contour métallique d'épaisseur minimale prédéterminée déposé sur une paroi périphérique de chaque via 3 entre les deux couches 10 à 13 que le via 3 relie, pour un alignement du contour métallique se trouvant au niveau de chaque couche 10 à 13 avec la portion de piste 20a à 23a ; 20b à 23b sur la couche et pour une épaisseur de métallisation minimale des portions de piste sur chacune des couches 10 à 13 du circuit de contrôle 1a.

Une épaisseur trop faible pour le contour métallique ou pastille des vias 3 ou pour les portions de piste 20a à 23a ; 20b à 23b ou un désalignement vont augmenter la résistance du circuit de contrôle 1a dont le voltage aux bornes est mesuré et permettre de détecter un circuit imprimé 1 non conforme. Il peut être judicieux de procéder à une étape préliminaire d'étalonnage consistant à relever les différences de potentiel mesurées pour des épaisseurs données de couches 10 à 13 déposées à l'intérieur des vias 3 d'un circuit de contrôle 1 a prototype. Par la suite, une fois cette étape d'étalonnage réalisée, le procédé selon l'invention permet, directement sur la ligne de production, de contrôler systématiquement et dans un délai très court, tous les circuits imprimés 1 à plusieurs couches 10 à 13 et ainsi de détecter toutes les pièces faisant l’objet d'un défaut de métallisation, c'est à dire dont l'épaisseur de la couche de métallisation est inférieure à celle requise ou des vias 3 avec des perçages mal alignés dans leur pastille ou avec leurs portions de piste 20a à 23a ; 20b à 23b.

Un nombre de portions de piste 20a à 23a ; 20b à 23b du circuit de contrôle 1a sur une même couche 10 à 13 du circuit imprimé 1 peut être sélectionné en fonction d’une épaisseur de métallisation nominale de piste sur ladite couche 10 à 13. Sans que cela soit limitatif, les couches supérieure 10 et inférieure 13 peuvent présenter une épaisseur de métallisation de 60 microns, tandis que la couche intermédiaire 1 1 , 12 ou les première et deuxième couches intermédiaires 1 1 , 12 peuvent présenter une épaisseur de métallisation de 35 microns.

Les couches 10 à 13 peuvent être de forme plane rectangulaire en présentant une largeur et une longueur, avantageusement sur une plaque, les vias 3 s’étendant dans une épaisseur du circuit imprimé 1 , un courant circulant dans les vias 3 dans le sens de l’épaisseur du circuit imprimé 1 , ce courant provenant d’un circuit d’alimentation électrique dont un raccordement électrique est référencé 7.

Les portions de piste 20a à 23a ; 20b à 23b du circuit de contrôle 1a sur une même couche 10 à 13 peuvent se partager entre des portions de piste s’étendant dans la largeur 20a à 23a et des portions de piste 20b à 23b s’étendant dans la longueur de la couche 10 à 13. Ceci est visible aux figures 1 et 2.

A la figure 3, le circuit de contrôle 1 a passe de la couche supérieure 10 à la couche inférieure 13 par un premier via 3 puis de la couche inférieure 13 à la première couche intermédiaire 11 la plus proche de la couche supérieure 10 des deux couches 10 à 13 intermédiaires par un deuxième via 3.

Ensuite, le circuit de contrôle 1 a passe de la première couche intermédiaire 1 1 à la deuxième couche intermédiaire 12 par un troisième via 3 puis de la deuxième couche intermédiaire 12 à la couche supérieure 10 par un quatrième via 3 et enfin de la couche supérieure 10 à la couche inférieure 13 du circuit imprimé 1 par un cinquième via 3. Ainsi toutes les couches 10 à 13 du circuit imprimé 1 sont testées, ce qui n’est pas le cas de tous les vias 3, seul un nombre n de vias 3 étant testés. En se référant notamment aux figures 1 à 3, l’invention concerne aussi un circuit imprimé 1 comportant une couche supérieure 10 et une couche inférieure 13 encadrant au moins une couche intermédiaire 11 , 12, chaque couche 10 à 13 présentant une piste en matériau conducteur et des orifices traversants dits vias 3 dotés d'une paroi périphérique interne revêtue d'un contour métallique.

Selon l’invention, le circuit imprimé 1 comprend un circuit de contrôle 1 a mettant en oeuvre un procédé de contrôle tel que précédemment décrit, le circuit de contrôle 1a comportant n vias 3 connectés électriquement en série entre une première 4a et une deuxième borne électrique 4b de façon qu'un courant électrique appliqué entre les bornes électriques 4a, 4b traverse au moins partiellement dans le sens de sa hauteur chacun des n vias 3, n étant au moins égal à trois.

Le circuit de contrôle 1a comprend des portions de piste 20a à 23a ; 20b à 23b dans chacune des couches 10 à 13 du circuit imprimé 1 , chacun des n vias 3 reliant une portion de piste 20a à 23a ; 20b à 23b d’une couche 10 à 13 avec une portion de piste 20a à 23a ; 20b à 23b d’une autre couche 10 à 13.

Le circuit de contrôle 1a comprend des moyens de mesure 6 d’une différence de potentiel V à ses bornes, des moyens de mémorisation d’une valeur seuil et des moyens de comparaison de la différence de potentiel mesurée avec la valeur seuil de façon à valider le circuit imprimé 1 lorsque la différence de potentiel mesurée est inférieure à la valeur seuil.

Le circuit de contrôle 1a peut être réalisé sur une portion de la surface fonctionnelle de chaque circuit imprimé 1 fabriqué ou sur des bandes techniques telles qu’assurant la liaison mécanique des circuits imprimés lors de la fabrication des circuits imprimés.

En se référant plus particulièrement aux figures 1 et 2, le circuit imprimé 1 peut comporter au moins quatre couches 10 à 13 superposées. A la figure 2, les portions de piste sans signe distinctif 20a, 20b sont des portions de piste présentes sur la couche supérieure 10 du circuit imprimé 1 et les portions de piste avec des points 23a, 23b sont des portions de piste présentes sur la couche inférieure 13 du circuit imprimé 1. A la figure 1 , les signes distinctifs pour chacune des couches 10 à 13 sont reprises dans un petit carré.

Les portions de piste quadrillées 21 a, 21 b sont des portions de piste présentes sur la première couche intermédiaire 11 du circuit imprimé 1 et les portions de piste avec des hachures 22a, 22b sont des portions de piste présentes sur la deuxième couche intermédiaire 12 du circuit imprimé 1.

Le circuit de contrôle 1a peut comporter un nombre n de vias 3 au moins égal à 30 avec 8 portions de piste 20a, 20b sur la couche supérieure 10, 9 portions de piste 23a, 23b sur la couche inférieure 13, 6 portions de piste 21 a, 21 b sur une première couche intermédiaire 1 1 et 6 portions de piste 22a ; 22b sur une deuxième couche intermédiaire 12, le nombre total de portions de piste étant inférieur de 1 au nombre de vias 3.

Les épaisseurs de métallisation des portions de piste 20a, 20b ; 23a, 23b des couches supérieure 10 et inférieure 13 peuvent être égales et les épaisseurs de métallisation minimale des portions de piste 21 a, 21 b ; 22a, 22b des première et deuxième couches intermédiaires 1 1 , 12 peuvent aussi être égales en étant inférieures de 35 à 65% aux épaisseurs de métallisation des portions de piste des couches supérieure 10 et inférieure 13.

En se référant plus particulièrement à la figure 1 , la couche supérieure 10 peut comprendre 4 portions de piste 20a s’étendant dans une largeur et 4 portions de piste 20b s’étendant dans une longueur de la couche supérieure 10. La première couche intermédiaire 1 1 qui est la première en partant de la couche supérieure 10 peut comprendre 3 portions de piste 21 a s’étendant dans une largeur et 3 portions de piste 21 b s’étendant dans une longueur de la première couche intermédiaire 1 1.

La deuxième couche intermédiaire 12 en partant de la couche supérieure 10 peut comprendre 3 portions de piste 22a s’étendant dans une largeur et 3 portions de piste 22b s’étendant dans une longueur de la deuxième couche intermédiaire 12. Enfin, la couche inférieure 13 peut comprendre 6 portions de piste 23a s’étendant dans une largeur et 3 portions de piste 23b s’étendant dans une longueur de la couche inférieure 13.

Le motif précédemment décrit et montré notamment à la figure 2 est donné par principe pour un circuit imprimé 1 quatre couches 10 à 13, mais peut être étendu à plus de couches, par exemple 6 couches ou 8 couches, voire plus. Dans le cas d’une variation du nombre de couches du circuit imprimé 1 , le circuit de contrôle 1 a est redéfini pour passer équitablement sur toutes les couches pour la couverture de test.

Comme il peut être vu notamment aux figures 1 et 2, la première borne électrique 4a peut être constituée de deux plots conducteurs 4a, 5a reliés entre eux par une piste conductrice et dont l'un desdits plots est relié par une piste conductrice au premier via des n vias 3.

Il en va de même pour la deuxième borne électrique 4b pouvant être constituée de deux plots conducteurs 4b, 5b reliés entre eux par une piste conductrice et dont l'un desdits plots 5b est relié par une piste conductrice au dernier via des n vias 3.

Les première et deuxième bornes électriques 4a, 4b, reliées à un circuit d’alimentation électrique 7 extérieure au circuit imprimé 1 , peuvent être portées par la couche supérieure 10 du circuit imprimé 1 mais ceci n’est pas limitatif, les première et deuxième bornes électriques 4a, 4b pouvant être portées par la couche inférieure 13 du circuit imprimé 1 , ceci de préférence à la ou une des couches 10 à 13 intermédiaires.

Les n vias 3 du circuit de contrôle 1a peuvent présenter chacun un diamètre équivalent au diamètre le plus faible des autres vias 3 du circuit imprimé 1. Ceci permet d’aligner la résistance du circuit de contrôle 1a sur la résistance la plus élevée obtenue dans le circuit imprimé 1. Cependant, en général tous les vias 3 du circuit imprimé 1 présentent le même diamètre.

Les portions de piste 20a à 23a ; 20b à 23b du circuit de contrôle 1a sur chaque couche 10 à 13 peuvent présenter une épaisseur équivalente à l’épaisseur de la piste s’étendant sur ladite couche 10 à 13. Ceci est le cas quand le circuit de contrôle 1 a est intégré dans une partie fonctionnelle du circuit imprimé 1.

La présente invention peut être appliquée à tout circuit imprimé 1 avec des vias 3 de liaison, particulièrement à une carte de circuit imprimé 1 mais peut aussi s’appliquer sur d’autres substrats que celui d’une carte de circuit imprimé. La technologie SMI, un substrat en plastique ou en un autre isolant avec des de pistes de cuivre reliées entre elles par des vias 3 métallisés peuvent aussi être utilisés.