Transponder, die beispielsweise zur Personenerkennung, Tier- erkennung, Kleidungserkennung oder als Smart-Card verwendet werden, werden für den Industrieeinsatz üblicherweise beidsei- tig mit einer Deckschicht versehen, um die Bauteile des Trans- ponders (Antenne und sonstige elektronische Bauteile) gemeinsam handhabbar zu machen und vor äußeren Umgebungseinflüssen zu schützen. Dazu werden die Transponder bisher mit mehreren Kunststoffplättchen verklebt und anschließend verpresst. Dieses Ummantelungsverfahren ist recht aufwendig, da mehrere Schichten miteinander verbunden werden müssen. Das Einlegen der Transponderbauteile erfolgt dabei meist von Hand durch einen Bediener, was zusätzlichen Aufwand bedeutet.

Zur Herstellung von Formteilen zum Abdichten von Steckverbin- dern oder als Vergussmasse für die elektronischen Komponenten ist es bekannt, Schmelzklebstoffe zu verwenden. So werden Schmelzklebstoffe beispielsweise seit Jahren für wasserdichte Steckverbinder eingesetzt. Darüber hinaus gibt es auch spe- zielle Schmelzklebstoffe auf Polyamidbasis (z. B. Produkt Ma- cromelt der Anmelderin), die mehr als nur eine wasserdichte Verklebung bereitstellen. Ein solcher Klebstoff verhindert nämlich nicht nur das Eindringen von Feuchtigkeit in den Stecker, sondern gibt dem Steckverbinder auch mechanische Festigkeit und erfüllt noch andere Aufgaben, die bisher von zusätzlichen kostenintensiven Kunststoffteilen erfüllt werden.

Die Schmelzklebstoffe dieser Art basieren z. B. auf Polyamid und weisen einen Schmelzbereich von 120° bis 180° C auf. Sie haften auf vielen Kunststoffen, wie Polyethylen, Polyvenyl- chlorid sowie Polyamid und sind niedrig viskos. In einem dem Spritzguss verwandten Verfahren wird der erhitzte Schmelzkleb- stoff in ein Werkzeug gespritzt. Die dünnflüssige Schmelze ist geeignet, auch ohne hohen Druck filigrane Bauteile zu umflie- ßen, ohne die Funktionen der Bauteile zu beeinträchtigen.

Schon bei einem Druck zwischen 5 und 10 bar gelangt der Kleb- stoff in engste Zwischenräume. Der niedrige Druck hat zur Fol- ge, dass das gesamte Verfahren sehr wirtschaftlich ist, da die Maschine auf diese geringe Belastung ausgelegt werden kann.

Die Werkzeuge können preisgünstig aus Aluminium hergestellt werden. Diese Verfahren eignen sich beispielsweise zum Ver- gießen von Kabeldurchführungen oder zur Aderisolierung. Der Verguss von Schaltern, Steckern, Kontakten, Sensoren und an- deren elektronischen Bauelementen ist ebenfalls möglich und eröffnet ein weiteres Einsatzgebiet. Überall dort, wo elektri- sche Ströme fließen und eine Abdichtung notwendig ist, läßt sich ein solches Verfahren einsetzen.

Es wäre somit grundsätzlich möglich, Transponder mit diesem sogenannten Macromelt-Moulding-Verfahren mit Schmelzklebstoff zu vergießen. Dazu würde der Transponder in eine Werkzeugform gelegt und die erste Schicht aufgetragen. Danach müßte der Schmelzklebstoff-Transponderverbund in die nächste Werkzeug- form eingelegt werden, um diesen mit einer weiteren Deck- schicht zu versehen. Ein solches Verfahren ist jedoch gegen- wärtig nicht automatisierbar und dünne Vergüsse (Enddicke im Bereich von 0,4 bis 0,5 mm) sind nicht möglich.

Aus DE 199 42 932 AI ist ein Verfahren zum Herstellen von Chipkarten bekannt. Dabei wird zunächst ein Bogen aus einer Kunststofffolie mit mindestens der doppelten Fläche der Chip- karte hergestellt. In diesen Bogen wird wenigstens eine Falz- linie eingebracht, so dass auf jeder Seite symmetrisch zur Falzlinie mindestens die Fläche einer Chipkarte verbleibt.

Anschließend wird wenigstens ein Bauelement und/oder eine Aus- sparung für ein Bauelement in bzw. auf den Bogen eingebracht bzw. aufgebracht und der Bogen auf einer Seite vollflächig oder bereichsweise mit einem aktivierbaren Kleber versehen.

Anschließend wird der Bogen entlang der Falzlinie mit der Kle- befläche nach innen zusammengefaltet, gepresst und gleichzei- tig der Kleber mit einem Verfahren aktiviert, welches das Ma- terial des Bogens im wesentlichen unverändert läßt, nämlich beispielsweise mittels Mikrowellen oder elektrisch durch Wi- derstandsschweißen oder im Magnetfeld oder durch den Press- druck. Auch dieses Verfahren ist offensichtlich sehr aufwen- dig, wäre aber grundsätzlich auch zur Ummantelung von Trans- pondern geeignet.

Aufgabe der Erfindung ist es, Transponder mit möglichst hohem Automatisierungsgrad bei möglichst geringer Gesamtschichtdicke bei schnellem Fertigungsablauf ummanteln zu können.

Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs bezeichne- ten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass auf den Transpon- der zunächst von einer Seite eine erste Filmschicht aus Schmelzklebstoff auf Polyamidbasis und anschließend von der anderen Seite eine zweite Filmschicht aus Schmelzklebstoff auf Polyamidbasis aufgebracht wird.

Anders als bisher bei derartigen Schmelzklebstoffgussverfahren wird somit der Transponder nicht in eine Werkzeugform einge- setzt und mit dem Schmelzklebstoff vorzugsweise Macromelt ver- gossen, sondern außerhalb eines Werkzeuges zunächst von einer Seite filmförmig beschichtet und dann von der anderen Seite.

Dieser Verfahrensablauf ist offensichtlich einfacher, schnel- ler und vollständig automatisierbar, es lassen sich auch ge- ringe Schichtdichten verwirklichen.

Nach einer ersten bevorzugten Ausgestaltung ist vorgesehen, dass der Transponder auf einer Trägerschicht zugeführt und dann die erste Filmschicht aufgebracht wird, nachfolgend die Trägerschicht vom Transponder entfernt und dann die zweite Filmschicht aufgebracht wird. Der bzw. die Transponder können beispielsweise auf einem Trägerpapier (Rollenware) liegen und werden so mit dem ersten Macromeltfilm versehen. Danach werden die Transponder vom Trägerband entfernt und erhalten von der anderen Seite die zweite (Deck-) Filmschicht.

Alternativ kann auch vorgesehen sein, dass der Transponder auf einem Förderband zugeführt und auf dem Förderband mit der ersten Filmschicht versehen wird. Eine zusätzliche Träger- schicht ist dann entbehrlich, die einseitig beschichteten Transponder müssen dann zur weiteren Beschichtung mit der zweiten Filmschicht vom Förderband abgenommen werden.

Bevorzugt ist selbstverständlich vorgesehen, dass gleichzeitig mehrere Transponder in Abstand zueinander zugeführt und be- schichtet werden.

Um möglichst geringe Schichtdicken erreichen zu können, ist ferner vorgesehen, dass nach dem Aufbringen der zweiten Film- schicht der beidseitig beschichtete Transponder durch Press- rollen geführt wird. Dies geschieht vorzugsweise zu einem Zeitpunkt, zudem die Filmschichten noch nicht erkaltet sind.

Durch diese zusätzliche Verpressung lassen sich Schichtdicken im Bereich von 0,4 bis 0,5 mm erreichen.

Werden gleichzeitig mehrere Transponder auf diese Art hinter- einander beschichtet, die somit kettenförmig miteinander ver- bunden sind, so können die einzelnen, so beschichteten Trans- ponder anschließend durch Stanzen oder Schneiden auf einfache Weise in die gewünschte Form gebracht werden.

Die Erfindung ist nachstehend anhand der Zeichnung beispiel- haft näher erläutert. Diese zeigt jeweils in stark vereinfach- ter schematischer Darstellung in Fig. 1 die Zuführung von zu ummantelnden Transpondern auf einer Trägerschicht während der einseitigen Be- schichtung und in, Fig. 2 die von der Trägerschicht befreiten, mit der zweiten Filmschicht zu versehenden Transponder.

In Fig. 1 ist eine streifenförmige Trägerschicht mit 1 be- zeichnet. Diese Trägerschicht kann beispielsweise aus Papier bestehen und als Rollenware ausgebildet sein. Auf dieser Trä- gerschicht 1 sind hintereinander beabstandet voneinander meh- rere stark vereinfacht dargestellte, zu ummantelnde Transpon- der 2 angeordnet, die von einer Zuführeinheit Z beabstandet zueinander zugeführt werden.

Mittels einer Versprüheinrichtung 3, die relativ gegenüber der Trägerschicht 1 verfahrbar ist, wobei entweder die Versprüh- einrichtung 3 oder die Trägerschicht 1 bewegt wird, wird auf die Transponder 2 zunächst von der freien Oberseite eine Film- schicht aus Schmelzklebstoff auf Polyamidbasis, beispielsweise Macromelt, aufgesprüht. Diese erste Filmschicht ist in Fig. 1 mit 4 bezeichnet. Die so einseitig beschichteten Transponder 2 werden anschließend vorzugsweise durch Pressrollen 6 geführt.

Anschließend wird die Trägerschicht 1 von der ersten Film- schicht 4 und den Transpondern 2 abgelöst. Die Transponder verbleiben dabei an der ersten Filmschicht 4. Diesen Zustand zeigt Fig. 2 (linke Hälfte), wobei bei diesem Beispiel die nunmehr miteinander verketteten Transponder 2 mit der Film- schicht 4 auf den Kopf gedreht worden sind, so dass sich die freie, noch nicht bedeckte Seite der Transponder 2 wiederum oben befindet. Mittels der Versprüheinrichtung 3 wird nun die obere freie Seite der Transponder 2 ebenfalls mit Schmelzkleb- stoff besprüht bzw. beschichtet, so dass eine zweite obere Filmschicht entsteht, die in Fig. 4 mit 5 bezeichnet ist.

Sämtliche Transponder 2 sind somit nunmehr vollständig zwi- schen den beiden Filmschichten 4 und 5 eingeschlossen bzw. ummantelt. Um die Schichtdicke zu verringern, ist dabei vor- teilhaft vorgesehen, dass vor dem Erkalten der Filmschichten 4 und 5 die so beschichteten Transponder 2 durch Pressrollen 6 geführt werden.

Anschließend werden die so verpressten, aber noch miteinander verketteten Transponder 2 durch Stanzen oder Schneiden verein- zelt und in die gewünschte Form gebracht, was zeichnerisch nicht dargestellt ist.

Natürlich ist die Erfindung nicht auf die dargestellten Aus- führungsbeispiele beschränkt. Weitere Ausgestaltungen sind möglich, ohne den Grundgedanken zu verlassen. So müssen grund- sätzlich die Transponder 2 nicht auf einer Trägerschicht 1 an- geordnet werden, sie können auch beispielsweise auf ein För- derband positioniert und auf dem Förderband selbst mit der ersten Filmschicht 4 beschichtet werden.